KR101189649B1 - 필름타입 프로브카드 - Google Patents

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KR101189649B1
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조준수
박종현
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주식회사 프로이천
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Abstract

필름을 웨이퍼에 접촉시켜 상기 웨이퍼를 테스트하는 필름타입 프로브카드가 개시된다. 상기 필름타입 프로브카드는, 적어도 하나의 베어링 및 적어도 하나의 탄성부재가 결합되는 베이스 블록, 상기 적어도 하나의 베어링 및 상기 적어도 하나의 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직이동하고, 저면 중 상기 필름과 상기 웨이퍼의 접촉부위에 대응하는 부분이 돌출되어 있는 가압블록, 절연필름 상에 복수의 전극라인들이 형성되고, 상기 전극라인들의 일단이 상기 웨이퍼의 제 1 패드들과 탄성을 가지면서 접촉하도록 상기 가압블록의 저면 중 상기 돌출된 부분에 탄성 접착제에 의하여 접착되는 상기 필름 및 상기 베이스 블록이 결합되고, 복수의 제 2 패드들이 형성되며, 상기 전극라인들의 타단과 상기 제 2 패드들이 전기적으로 연결되도록 상기 필름이 결합되는 인쇄회로기판을 구비할 수 있다.

Description

필름타입 프로브카드{Film type probe card}
본 발명은 프로브카드에 관한 것으로, 특히 니들을 필름으로 대체하여 필름을 웨이퍼에 직접 접촉함으로써 웨이퍼를 테스트할 수 있는 필름타입 프로브카드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 반도체 웨이퍼를 제조하는 공정, 상기 반도체 웨이퍼로부터 다수개의 단위 반도체 칩을 제조하는 공정, 반도체 칩의 불량여부를 판별하는 반도체 칩의 전기적 검사(Electrical Die Sorting test) 공정, 양품의 반도체 칩을 패키징하는 공정, 패키징된 반도체 칩을 최종적으로 테스트하는 공정 등 일련의 반도체 제조공정을 거쳐 완성되어진다. EDS 검사공정은 웨이퍼상에 형성된 반도체 칩이 전기적으로 양호한 상태 또는 불량 상태인가를 판별하기 위한 공정으로서, 웨이퍼상의 반도체 칩에 전기적 신호를 인가시켜 불량을 판단하는 검사장치를 이용한다.
이러한 검사장치는 전기적 신호를 발생시키는 테스터와, 테스터로부터 전기적 신호를 반도체 웨이퍼상의 반도체 칩상에 형성된 전극에 보내기 위하여 복수개의 니들이 부착되어 있는 프로브 카드를 구비한다. 상기 프로브 카드는 웨이퍼와 접촉하는 니들을 통해 테스터로부터 발생한 전기적 신호를 웨이퍼에 전달하거나 또는 웨이퍼로부터 전기적 신호를 테스터로 전달하는 역할을 한다.
도 1은 종래의 니들타입 프로브카드에 결합되는 니들(110)들을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 니들(110)들이 인쇄회로기판(130)에 결합된 니들타입 프로브카드를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 도 1과 같이 니들(110) 중 웨이퍼에 접촉할 부분을 벤딩한 후 프레임에 니들(110)을 장착하고, 도 2와 같이 니들(110)들 간의 단락을 방지하기 위하여 니들(110)에 절연튜브(120)를 끼운 후 니들(110)을 인쇄회로기판(130)의 패드에 납땜 등의 방법을 통하여 본딩하여 니들(110)과 인쇄회로기판(130)의 패드를 전기적으로 연결한다. 그리고, 니들(110) 중 웨이퍼와 접촉하는 뾰족한 끝부분을 샌딩하고 웨이퍼의 패드들과 니들(110)들의 위치가 일치하도록 니들(110)을 정렬시킴으로써, 니들타입 프로브카드를 제작할 수 있다.
이와 같은 방법에 의하여 니들타입 프로브카드가 제작되는데, 이와 같은 작업은 모두 현미경을 보면서 수작업으로 이루어지게 되어 하나의 프로브카드를 제작하는데 약 2주 정도의 오랜 시간이 걸리고, 니들이 웨이퍼에 접촉할 때 오버드라이브(overdrive) 값을 조절하기 어려우며, 니들이 웨이퍼에 접촉하면서 웨이퍼의 패드에 스크래치 등의 손상이 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 웨이퍼에 형성된 패드들이 협피치를 가지는 경우, 니들타입 프로브카드는 협피치의 패드들과 동일한 피치를 가지도록 니들이 장착되기 어려워 협피치의 웨이퍼를 테스트함에 있어서 곤란함이 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 필름을 웨이퍼에 직접 접촉하여 웨이퍼를 테스트할 수 있는 필름타입 프로브카드를 제공하는데 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 필름을 웨이퍼에 접촉시켜 상기 웨이퍼를 테스트하는 필름타입 프로브카드는, 적어도 하나의 베어링 및 적어도 하나의 탄성부재가 결합되는 베이스 블록, 상기 적어도 하나의 베어링 및 상기 적어도 하나의 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직이동하고, 저면 중 상기 필름과 상기 웨이퍼의 접촉부위에 대응하는 부분이 돌출되어 있는 가압블록, 절연필름 상에 복수의 전극라인들이 형성되고, 상기 전극라인들의 일단이 상기 웨이퍼의 제 1 패드들과 탄성을 가지면서 접촉하도록 상기 가압블록의 저면 중 상기 돌출된 부분에 탄성 접착제에 의하여 접착되는 상기 필름 및 상기 베이스 블록이 결합되고, 복수의 제 2 패드들이 형성되며, 상기 전극라인들의 타단과 상기 제 2 패드들이 전기적으로 연결되도록 상기 필름이 결합되는 인쇄회로기판을 구비할 수 있다.
상기 필름은 상기 가압블록의 저면 중 상기 돌출된 부분을 감싸면서 상기 돌출된 부분의 저면에 탄성 접착제에 의하여 접착되고, 양단이 상기 인쇄회로기판과 결합될 수 있다.
상기 가압블록은 상기 적어도 하나의 베어링 및 상기 적어도 하나의 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직이동하는 제 1 몸체 및 역사다리꼴 형상을 가지면서 상기 제 1 몸체의 저면에 형성되고, 상기 필름과 상기 웨이퍼의 접촉부위에 대응하는 저면이 평평하게 형성되는 제 2 몸체를 포함하고, 상기 제 1 몸체와 제 2 몸체는 별개로 형성되어 결합되거나 일체로 형성될 수 있다.
상기 필름은 상기 웨이퍼의 제 1 패드들과 접촉하는 상기 전극라인들의 일단에 범프가 형성되고, 상기 인쇄회로기판의 제 2 패드들과 전기적으로 연결되는 상기 전극라인들의 타단에 범프가 형성될 수 있다.
상기 필름타입 프로브카드는 상기 전극라인들의 타단이 상기 인쇄회로기판의 제 2 패드들과 전기적으로 연결되도록 상기 필름을 상기 인쇄회로기판에 결합시키는 적어도 하나의 결합수단을 더 구비할 수 있다.
상기 베어링은 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드이고, 상기 탄성부재는 상단 및 하단 중 하나가 제 1 체결수단에 의하여 상기 가압블록과 결합되고, 상기 상단 및 하단 중 나머지 하나가 제 2 체결수단에 의하여 상기 베이스 블록에 결합될 수 있다.
상기 필름타입 프로브카드는 상기 가압블록의 저면 중 돌출된 부분에 접착된 필름 부분이 상기 인쇄회로기판과 평행하도록 상기 베이스 블록의 높이를 조절하면서 상기 인쇄회로기판에 결합시키는 적어도 하나의 평행 조절부를 더 구비할 수 있다.
상기 탄성 접착제는 실리콘 접착제일 수 있다.
본 발명에 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 필름타입 프로브카드는 필름을 직접 웨이퍼에 접촉하여 웨이퍼를 테스트함으로써, 종래와 같은 니들을 형성할 필요가 없어 제작과정이 단순하고 제작기간이 단축되는 장점이 있다. 또한, 본 발명에 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 필름타입 프로브카드는 베어링과 탄성부재를 이용하여 정확한 수직이동을 하면서 테스트할 수 있으며, 탄성계수에 따른 탄성부재를 선택함으로써 필름과 웨이퍼의 접촉 시 오버드라이브(overdrive) 값을 용이하게 조절할 수 있는 장점이 있다. 그리고, 본 발명에 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 필름타입 프로브카드는 가압부재의 저면에 탄성접착제를 이용하여 필름을 접착함으로써, 필름이 평평한 상태를 유지하면서 가압부재의 저면에 접착되어 탄성을 가지면서 안정적으로 필름과 웨이퍼가 접촉할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 종래의 니들타입 프로브카드에 결합되는 니들들을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 니들들이 인쇄회로기판에 결합된 니들타입 프로브카드를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 필름타입 프로브카드를 위에서 본 사시도이다.
도 4는 도 3의 필름타입 프로브카드를 아래에서 본 사시도이다.
도 5는 도 3의 필름타입 프로브카드의 분해 사시도이다.
도 6은 도 3의 필름타입 프로브카드의 확대 사시도이다.
도 7은 도 4의 필름타입 프로브카드의 확대 사시도이다.
도 8은 도 3의 필름타입 프로브카드에 적어도 하나의 평행 조절부가 결합되는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 필름타입 프로브카드(300)를 위에서 본 사시도이고, 도 4는 도 3의 필름타입 프로브카드(300)를 아래에서 본 사시도이며, 도 5는 도 3의 필름타입 프로브카드(300)의 분해 사시도이다. 도 6은 도 3의 필름타입 프로브카드(300)의 확대 사시도이고, 도 7은 도 4의 필름타입 프로브카드(300)의 확대 사시도이다.
도 3 내지 도 7을 참조하면, 필름(350)을 웨이퍼(미도시)에 접촉시켜 상기 웨이퍼를 테스트하는 필름타입 프로브카드(300)는 베이스 블록(310), 가압블록(320, 325), 필름(350) 및 인쇄회로기판(360)을 구비할 수 있다.
베이스 블록(310)은 적어도 하나의 베어링(330) 및 적어도 하나의 탄성부재(340)가 결합될 수 있다. 베이스 블록(310)은 인쇄회로기판(360)에 결합 고정될 수 있다. 가압블록(320, 325)은 베이스 블록(310)에 결합된 적어도 하나의 베어링(330) 및 적어도 하나의 탄성부재(340)와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동할 수 있다.
베어링(330)은 제 1 LM 가이드(333) 및 제 2 LM 가이드(335)를 포함하는 크로스 가이드 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 LM 가이드(335)는 베이스 블록(310)에 결합되어 고정되고 제 1 LM 가이드(333)는 가압블록(320, 325)에 결합되어 수직 이동함으로써, 가압블록(320, 325)이 수직이동할 수 있다. 예를 들어, 크로스 가이드 구조를 가지는 베어링(330)은 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드일 수 있다. 베어링(330)이 상기 크로스 롤러 가이드인 경우, 제 2 LM 가이드(335)에 롤러들이 돌출 형성되고 제 1 LM 가이드(333)에 형성된 홈에 상기 돌출된 롤러들이 삽입 또는 분리됨에 따라 제 1 LM 가이드(333)가 수직으로 이동할 수 있다. 그리고, 베어링(330)이 상기 크로스 볼 가이드인 경우, 제 2 LM 가이드(335)에 볼들이 돌출 형성되고 제 1 LM 가이드(333)에 형성된 홈에 상기 돌출된 볼들이 삽입 또는 분리됨에 따라 제 1 LM 가이드(333)가 수직으로 이동할 수 있다. 상기 크로스 롤러 가이드와 상기 크로스 볼 가이드의 구조 및 동작은 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 사항이므로, 이하 구체적인 설명은 생략한다. 또한, 본 발명의 베어링(330)이 반드시 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드인 경우로 한정되는 것은 아니며, 가압블록(320, 325)이 수직이동할 수 있다면 다른 장치를 이용할 수도 있다.
적어도 하나의 탄성부재(340)는 수직이동 방향으로 탄성을 제공하도록 가압블록(320, 325)과 베이스블록(310) 사이에 결합될 수 있다. 예를 들어, 탄성부재(340)는 상단이 제 1 체결수단(343)에 의하여 가압블록(320, 325)에 결합되고 하단이 제 2 체결수단(345)에 의하여 베이스블록(310)에 결합될 수 있다. 다만, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 탄성부재(340)의 하단이 가압블록(320, 325)에 결합되고 탄성부재(340)의 상단이 베이스블록(310)에 결합될 수도 있다. 도 5에는 탄성부재(340)가 스프링 형상인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 수직이동 방향으로 탄성을 제공할 수 있다면 탄성부재(340)는 다른 형상을 가질 수도 있다.
즉, 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브카드(300)는 베어링(330) 및 탄성부재(340)를 이용하여 가압블록(320, 325)이 탄성을 가지면서 정확하게 수직이동할 수 있다. 또한, 탄성부재(340)는 간단하게 베이스 블록(310)과 가압블록(320, 325)에 탈부착이 가능하므로, 필요에 따라 적절한 탄성계수를 가지는 탄성부재(340)를 베이스 블록(310)과 가압블록(320, 325)에 결합시킴으로써 필름(350)과 상기 웨이퍼의 접촉 시 오버드라이브(overdrive) 값을 용이하게 조절할 수 있다.
가압블록(320, 325)은 저면 중 필름(350)과 상기 웨이퍼의 접촉부위에 대응하는 부분이 돌출될 수 있다. 예를 들어, 가압블록(320, 325)은 제 1 몸체(320) 및 제 2 몸체(325)를 구비할 수 있으며, 제 1 몸체(320)와 제 2 몸체(325)는 별개로 형성되어 결합되거나 일체로 형성될 수 있다. 제 1 몸체(320)는 적어도 하나의 베어링(330) 및 적어도 하나의 탄성부재(340)와 결합되어 탄성을 가지면서 수직이동할 수 있다. 제 2 몸체(325)는 제 1 몸체(320)의 저면에 형성되고 필름(350)과 상기 웨이퍼의 접촉부위에 대응하는 저면이 평평하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 몸체(325)는 역사다리꼴 형상을 가지고 제 1 몸체(320)의 저면에 형성될 수 있다. 다만, 본 발명이 제 2 몸체(325)가 역사다리꼴인 경우에 한정되는 것은 아니며 제 2 몸체(325)는 다른 다양한 형상을 가질 수 있다.
필름(350)은 절연필름 상에 복수의 전극라인들이 형성되고, 상기 전극라인들의 일단이 상기 웨이퍼의 제 1 패드들과 탄성을 가지면서 접촉하도록 가압블록(320, 325)의 저면 중 돌출된 부분(제 2 몸체(325)의 저면)에 탄성 접착제에 의하여 접착될 수 있다. 필름(350)이 제 2 몸체(325)의 저면에 탄성 접착제에 의하여 접착되는 경우 상기 탄성 접착제가 고형화됨에 따라 필름(350)과 제 2 몸체(325)의 저면 사이에 평탄도가 균일한 탄성층이 형성된다. 상기 탄성층은 평탄도가 균일하므로 상기 전극라인들의 일단과 상기 웨이퍼의 제 1 패드들이 동시에 접촉할 수 있으며, 상기 탄성층이 탄성을 제공하므로 하방으로 압력을 가하는 경우 접점에서 보다 안정적으로 접촉하면서 상기 제 1 패드들의 손상을 방지할 수 있다. 상기 탄성 접착제는 실리콘 접착제일 수 있다. 다만, 본 발명에서 상기 탄성 접착제는 상기 실리콘 접착제인 경우로 한정되는 것은 아니며, 필름(350)을 제 2 몸체(325)의 저면에 접착시키면서 탄성층을 형성할 수 있다면 다른 다양한 종류의 접착제를 사용할 수 있다.
도 7 등에 도시된 것과 같이, 필름(350)은 가압블록(320, 325)의 저면 중 돌출된 부분(제 2 몸체(325))을 감싸도록 가압블록(320, 325)에 결합될 수 있으며, 양단이 인쇄회로기판(360)에 결합되어 상기 전극라인들의 타단과 제 2 패드들(363)이 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 필름(350)이 직접 인쇄회로기판(360)에 연결되지 않고, 연성회로기판 등을 통하여 인쇄회로기판(360)에 연결될 수도 있다. 즉, 필름(350)에 형성된 상기 전극라인들의 타단과 상기 연성회로기판에 형성된 전극라인들의 일단이 전기적으로 연결되고, 상기 연성회로기판의 전극라인들의 타단이 인쇄회로기판(360)의 제 2 패드들(363)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
필름(350)은 상기 웨이퍼의 제 1 패드들과 접촉하는 상기 전극라인들의 일단에 범프(도 7의 355)가 형성될 수 있다. 즉, 상기 전극라인들 중 상기 웨이퍼의 제 1 패드들과의 접점 위치에 범프(355)가 형성될 수 있다. 범프(355)는 테스트할 웨이퍼의 제 1 패드들의 형상에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 웨이퍼의 제 1 패드들이 1열로 형성된 경우, 도 7의 좌측 하단 그림과 같이 필름(350)은 상기 웨이퍼의 상단 1열과 접촉하는 1열의 범프들 및 상기 웨이퍼의 하단 1열과 접촉하는 1열의 범프들이 형성될 수 있다. 다른 예로, 상기 웨이퍼의 제 1 패드들이 2열로 형성된 경우, 도 7의 우측 하단 그림과 같이 필름(350)은 상기 웨이퍼의 상단 2열과 접촉하는 2열의 범프들 및 상기 웨이퍼의 하단 2열과 접촉하는 2열의 범프들이 형성될 수 있다.
도 7에서는 상기 전극라인들의 상부에 절연층이 형성된 상태를 도시하고 있으므로 상기 전극라인들은 도시되어 있지 않다. 도 7에는 도시되지 않았으나, 도 7의 좌측 하단 또는 우측 하단의 그림에서 상단 범프들은 위쪽 방향으로 형성된 전극라인들을 통하여 인쇄회로기판(360)의 제 2 패드들(363)과 전기적으로 연결되고, 하단 범프들은 아래쪽 방향으로 형성된 전극라인들을 통하여 인쇄회로기판(360)의 제 2 패드들(363)과 전기적으로 연결될 수 있다. 필름(350)은 인쇄회로기판(360)의 제 2 패드들(363)과 전기적으로 연결되는 상기 전극라인들의 타단에 범프가 형성될 수 있다. 즉, 필름(350)에 형성된 상기 전극라인들의 타단에는 제 2 패드들(363)과 위치 및 피치가 동일한 범프들이 형성될 수 있다. 만약, 필름(350)이 직접 인쇄회로기판(360)에 연결되지 않고 상기 연성회로기판 등을 통하여 인쇄회로기판(360)에 연결되는 경우에는, 상기 연성회로기판에 형성된 전극라인들의 타단에 제 2 패드들(363)과 위치 및 피치가 동일한 범프들이 형성될 수 있다.
도 6에는 필름(350)에 형성된 상기 전극라인들의 타단이 인쇄회로기판(360)의 제 2 패드들(363)에 전기적으로 연결되도록 필름(350)이 인쇄회로기판(360)에 결합된 상태를 도시하고 있다. 도 6과 같은 상태에서 상기 전극라인들의 타단과 인쇄회로기판(360)의 제 2 패드들(363)이 보다 안정적으로 접촉하도록 적어도 하나의 결합수단(370)을 도 6의 필름(350) 상부에 결합할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 결합수단(370)이 상부에서 하부 방향으로 가압을 하면서 필름(350)을 인쇄회로기판(360)에 결합시킴으로써, 상기 전극라인들의 타단과 인쇄회로기판(360)의 제 2 패드들(363)이 보다 안정적으로 접촉할 수 있다. 만약, 필름(350)이 직접 인쇄회로기판(360)에 연결되지 않고 상기 연성회로기판 등을 통하여 인쇄회로기판(360)에 연결되는 경우에는, 적어도 하나의 결합수단(370)이 상기 연성회로기판의 상부에 결합할 수 있다.
이상에서 설명한 것과 같은 구조를 가지는 필름타입 프로브카드(300)를 이용하여 웨이퍼를 테스트하는 경우, 도 3을 기준으로 필름타입 프로브카드(300)의 하부면과 마주보도록 상기 웨이퍼를 위치시키고, 상부에서 하부 방향으로 가압블록(320, 325)을 가압하여 제 2 몸체(325)의 저면에 상기 탄성 접착제에 의하여 접착된 필름(350) 부분을 상기 웨이퍼의 제 1 패드들에 접촉시켜 테스트를 수행할 수 있다.
도 8은 도 3의 필름타입 프로브카드(300)에 적어도 하나의 평행 조절부(380)가 결합되는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 3 내지 도 8을 참조하면, 상기 웨이퍼를 테스트하는 경우 제 2 몸체(325)의 저면에 결합된 필름(350)이 인쇄회로기판(360)과 평행을 이루어야 상기 웨이퍼의 제 1 패드들과 상기 전극라인들의 일단이 동시에 접촉할 수 있는데, 제 2 몸체(325)의 저면에 결합된 필름(350)과 인쇄회로기판(360)이 평행을 유지하도록 조절해주는 것이 평행 조절부(380)이다. 즉, 평행 조절부(380)는 인쇄회로기판(360)의 상부면과 베이스 블록(310)의 하부면 사이의 높이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 평행 조절부(380)는 볼트로 구현할 수 있는데, 이 경우 상기 볼트를 우측으로 회전시키면 인쇄회로기판(360)의 상부면과 베이스 블록(310)의 하부면 사이의 높이가 감소하고 상기 볼트를 좌측으로 회전시키면 인쇄회로기판(360)의 상부면과 베이스 블록(310)의 하부면 사이의 높이가 증가할 수 있다.
이와 같이 적어도 하나의 평행 조절부(380)를 이용하여 인쇄회로기판(360)의 상부면과 베이스 블록(310)의 좌측 하부면 사이의 높이를 조절하고 인쇄회로기판(360)의 상부면과 베이스 블록(310)의 우측 하부면 사이의 높이를 조절함으로써, 제 2 몸체(325)의 저면에 결합된 필름(350)과 인쇄회로기판(360)이 평행을 유지하도록 할 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 필름을 웨이퍼에 접촉시켜 상기 웨이퍼를 테스트하는 필름타입 프로브카드에 있어서,
    적어도 하나의 베어링 및 적어도 하나의 탄성부재가 결합되는 베이스 블록;
    상기 적어도 하나의 베어링 및 상기 적어도 하나의 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직이동하고, 저면 중 상기 필름과 상기 웨이퍼의 접촉부위에 대응하는 부분이 돌출되어 있는 가압블록;
    절연필름 상에 복수의 전극라인들이 형성되고, 상기 전극라인들의 일단이 상기 웨이퍼의 제 1 패드들과 탄성을 가지면서 접촉하도록 상기 가압블록의 저면 중 상기 돌출된 부분에 탄성 접착제에 의하여 접착되는 상기 필름; 및
    상기 베이스 블록이 결합되고, 복수의 제 2 패드들이 형성되며, 상기 전극라인들의 타단과 상기 제 2 패드들이 전기적으로 연결되도록 상기 필름이 결합되는 인쇄회로기판을 구비하고,
    상기 베어링은,
    제1 LM 가이드 및 제2 LM 가이드를 포함하는 크로스 가이드 구조로 형성되며, 상기 제1 LM 가이드 및 상기 제2 LM 가이드 중 하나가 상기 베이스 블록과 결합되고, 상기 제1 LM 가이드 및 상기 제2 LM 가이드 중 나머지 하나가 상기 가압블록과 결합되며,
    상기 탄성부재는,
    상단 및 하단 중 하나가 제 1 체결수단에 의하여 상기 베이스 블록과 결합되고, 상기 상단 및 하단 중 나머지 하나가 제 2 체결수단에 의하여 상기 가압블록에 결합되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 필름은,
    상기 가압블록의 저면 중 상기 돌출된 부분을 감싸면서 상기 돌출된 부분의 저면에 탄성 접착제에 의하여 접착되고, 양단이 상기 인쇄회로기판과 결합되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 가압블록은,
    상기 적어도 하나의 베어링 및 상기 적어도 하나의 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직이동하는 제 1 몸체; 및
    역사다리꼴 형상을 가지면서 상기 제 1 몸체의 저면에 형성되고, 상기 필름과 상기 웨이퍼의 접촉부위에 대응하는 저면이 평평하게 형성되는 제 2 몸체를 포함하고,
    상기 제 1 몸체와 제 2 몸체는,
    별개로 형성되어 결합되거나 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 필름은,
    상기 웨이퍼의 제 1 패드들과 접촉하는 상기 전극라인들의 일단에 범프가 형성되고, 상기 인쇄회로기판의 제 2 패드들과 전기적으로 연결되는 상기 전극라인들의 타단에 범프가 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 필름타입 프로브카드는,
    상기 전극라인들의 타단이 상기 인쇄회로기판의 제 2 패드들과 전기적으로 연결되도록 상기 필름을 상기 인쇄회로기판에 결합시키는 적어도 하나의 결합수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 베어링은,
    크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드인 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  7. 제1항에 있어서, 상기 필름타입 프로브카드는,
    상기 가압블록의 저면 중 돌출된 부분에 접착된 필름 부분이 상기 인쇄회로기판과 평행하도록 상기 베이스 블록의 높이를 조절하면서 상기 인쇄회로기판에 결합시키는 적어도 하나의 평행 조절부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  8. 제1항에 있어서, 상기 탄성 접착제는,
    실리콘 접착제인 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  9. 제1항에 있어서, 상기 필름타입 프로브카드는,
    상기 필름과 상기 인쇄회로기판 사이에 연결되어 상기 전극라인들의 타단과 상기 제 2 패드들의 전기적으로 연결하는 연성회로기판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
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KR101386122B1 (ko) 2013-05-07 2014-04-17 (주) 루켄테크놀러지스 프로브 블록 어셈블리

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100502119B1 (ko) 2000-06-19 2005-07-19 가부시키가이샤 어드밴티스트 접촉 구조물 및 그 조립 기구
KR100548803B1 (ko) 2003-11-03 2006-02-02 (주)티에스이 프로브 카드의 프로브 핀 블록
KR101108479B1 (ko) 2009-12-15 2012-01-31 주식회사 프로이천 웨이퍼 솔더 범프용 프로브 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100502119B1 (ko) 2000-06-19 2005-07-19 가부시키가이샤 어드밴티스트 접촉 구조물 및 그 조립 기구
KR100548803B1 (ko) 2003-11-03 2006-02-02 (주)티에스이 프로브 카드의 프로브 핀 블록
KR101108479B1 (ko) 2009-12-15 2012-01-31 주식회사 프로이천 웨이퍼 솔더 범프용 프로브 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101386122B1 (ko) 2013-05-07 2014-04-17 (주) 루켄테크놀러지스 프로브 블록 어셈블리

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