KR101272493B1 - 필름타입 프로브카드 - Google Patents

필름타입 프로브카드 Download PDF

Info

Publication number
KR101272493B1
KR101272493B1 KR1020120126057A KR20120126057A KR101272493B1 KR 101272493 B1 KR101272493 B1 KR 101272493B1 KR 1020120126057 A KR1020120126057 A KR 1020120126057A KR 20120126057 A KR20120126057 A KR 20120126057A KR 101272493 B1 KR101272493 B1 KR 101272493B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
block
coupled
bearing
elastic member
Prior art date
Application number
KR1020120126057A
Other languages
English (en)
Inventor
조준수
박종현
이용관
Original Assignee
주식회사 프로이천
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 프로이천 filed Critical 주식회사 프로이천
Priority to KR1020120126057A priority Critical patent/KR101272493B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101272493B1 publication Critical patent/KR101272493B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 발명은 탭아이씨 필름을 테스트하는 필름타입 프로브카드에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브카드, 적어도 하나의 제1 베어링 및 적어도 하나의 제1 탄성부재가 결합되는 제1 베이스블록과, 적어도 하나의 제2 베어링 및 적어도 하나의 제2 탄성부재가 결합되는 제2 베이스블록과, 일측이 상기 적어도 하나의 제1 베어링 및 상기 적어도 하나의 제1 탄성부재와 결합되고, 타측이 상기 적어도 하나의 제2 베어링 및 상기 적어도 하나의 제2 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하는 가압블록과, 절연필름 상에 복수의 전극라인들이 형성되고, 상기 전극라인들의 일단이 상기 탭아이씨 필름에 형성된 리드선들과 접촉하도록 상기 가압블록의 상부면에 접착되는 상기 필름과, 상기 제1 베이스블록 및 상기 제2 베이스블록이 결합되고, 복수의 베이스패드들이 형성되며, 상기 전극라인들의 타단과 상기 베이스패드들이 전기적으로 연결되도록 상기 필름이 결합되는 인쇄회로기판을 구비한다.

Description

필름타입 프로브카드{FILM TYPE PROBE CARD}
본 발명은 프로브카드에 관한 것으로, 특히 니들을 범프 필름으로 대체하여 범프 필름의 범프(돌기)가 IC가 실장된 탭아이씨 필름의 테스트 패드에 직접 접촉함으로써 탭아이씨 필름을 테스트할 수 있는 필름타입 프로브카드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 반도체 웨이퍼를 제조하는 공정, 상기 반도체 웨이퍼로부터 다수개의 단위 반도체 칩을 제조하는 공정, 반도체 칩의 불량여부를 판별하는 반도체 칩의 전기적 검사(Electrical Die Sorting test) 공정, 양품의 반도체 패키징하는 공정, 패키징된 반도체 칩을 최종적으로 테스트하는 공정 등 일련의 반도체 칩이 전기적으로 양호한 상태 또는 불량 상태인가를 판별하기 위한 공정으로서, 웨이퍼상의 반도체 칩에 전기적 신호를 인가시켜 불량을 판단하는 검사장치를 이용한다.
이러한 검사장치는 전기적 신호를 발생시키는 테스터와, 테스터로부터 전기적 신호를 반도체 웨이퍼상의 반도체 칩상에 형성된 전극에 보내기 위하여 복수개의 니들이 부착되어 있는 프로브 카드를 구비한다. 상기 프로브 카드는 웨이퍼와 접촉하는 니들을 통해 테스터로부터 발생한 전기적 신호를 웨이퍼에 전달하거나 또는 웨이퍼로부터 전기적 신호를 테스터로 전달하는 역할을 한다.
도 1은 종래의 니들타입 프로브카드에 결합되는 니들(110)을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 니들(110)들이 인쇄회로기판(130)에 결합된 니들타입 프로브카드를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 도 1과 같이 니들(110) 중 웨이퍼에 접촉할 부분을 벤딩한 후 프레임에 니들(110)을 장착하고, 도 2와 같이 니들(110)들 간의 단락을 방지하기 위하여 니들(110)에 절연튜브(120)를 끼운 후 니들(110)을 인쇄회로기판(130)의 패드에 납땜 등의 방법을 통하여 본딩하여 니들(110)과 인쇄회로기판(130)의 패드를 전기적으로 연결한다. 그리고, 니들(110) 중 웨이퍼 내의 칩(IC)의 패드와 접촉하는 뾰족한 끝부분을 샌딩하고 웨이퍼의 패드들과 니들(110)들의 위치가 일치하도록 니들(110)을 정렬시킴으로써, 니들타입 프로브카드를 제작할 수 있다.
이와 같은 방법에 의하여 니들타입 프로브카드가 제작되는데, 이와 같은 작업은 모두 현미경을 보면서 수작업으로 이루어지게 되어 하나의 프로브카드를 제작하는데 약 2주 정도의 오랜 시간이 걸리고, 니들이 웨이퍼에 접촉할 때 오버드라이브(overdrive) 값을 조절하기 어려우며, 니들이 웨이퍼에 접촉하면서 웨이퍼의 패드에 스크래치 등의 손상이 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 웨이퍼에 형성된 패드들이 협피치를 가지는 경우, 니들 타입 프로브카드는 협피치의 패드들과 동일한 피치를 가지도록 니들이 장착되기 어려워 협피치의 웨이퍼를 테스트함에 있어서 곤란함이 있었다.
또한, 이러한 니들타입 프로브카드는 패키징된 반도체 칩을 최종적으로 테스트하는 공정에서도 사용되는데, 예를 들어 COF(Chip On Film) 방식의 탭아이씨 필름을 테스트하는 공정에도 사용된다. 탭아이씨 필름은 연성회로기판에 구동 IC가 실장된 것으로, 연성회로기판에는 구동 IC의 전극라인에 연결되는 리드선들이 형성되어 양측에 입력단 및 출력단을 형성하게 된다. 이때, 입력단 및 출력단에 해당하는 연성회로기판상의 리드선(테스트 패드)을 상기와 같은 니들타입 프로브카드로 테스트하는 경우에는 앞에서 언급했던 동일한 문제점이 발생하게 된다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 필름을 탭아이씨 필름의 테스트 패드 또는 테스트 패드가 없는 OLB 라인에 직접 접촉하여 칩(IC)이 실장된 필름(COF)을 테스트할 수 있는 필름타입 프로브카드를 제공하는데 그 목적이 있다.
이를 위해 본 발명의 필름타입 프로브카드는, 적어도 하나의 제1 베어링 및 적어도 하나의 제1 탄성부재가 결합되는 제1 베이스블록과, 적어도 하나의 제2 베어링 및 적어도 하나의 제2 탄성부재가 결합되는 제2 베이스블록과, 일측이 상기 적어도 하나의 제1 베어링 및 상기 적어도 하나의 제1 탄성부재와 결합되고, 타측이 상기 적어도 하나의 제2 베어링 및 상기 적어도 하나의 제2 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하는 가압블록과, 절연필름 상에 복수의 전극라인들이 형성되고, 상기 전극라인들의 일단이 상기 탭아이씨 필름에 형성된 리드선들과 접촉하도록 상기 가압블록의 상부면에 접착되는 필름과, 상기 제1 베이스블록 및 상기 제2 베이스블록이 결합되고, 복수의 베이스패드들이 형성되며, 상기 전극라인들의 타단과 상기 베이스패드들이 전기적으로 연결되도록 상기 필름이 결합되는 인쇄회로기판을 구비할 수 있다.
상기 필름은, 제1 필름 및 제2 필름으로 구성될 수 있으며, 상기 제1 필름의 일단은 상기 가압블록의 상기 일측 상부면에 상기 제1 탄성 접착제에 의하여 접착되고, 상기 제1 필름의 타단은 타단에 형성된 범프(돌기)에 의하여 상기 인쇄회로기판의 도통부(패드)와 접촉되도록 상기 인쇄회로기판과 결합되며, 상기 제2 필름의 일단은 상기 가압블록의 상기 타측 상부면에 상기 제2 탄성 접착제에 의하여 접착되고, 상기 제2 필름의 타단은 타단에 형성된 범프(돌기)에 의하여 상기 인쇄회로기판의 도통부(패드)와 접촉되도록 상기 인쇄회로기판과 결합될 수 있다.
또한, 상기 가압블록의 상부면에는 중앙에 관통되는 홀이 형성되고, 상기 가압블록의 상부면에는 상기 홀을 덮도록 안착되는 글라스블록이 더 구비되고, 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은 각각 상기 제1 탄성 접착제 및 상기 제2 탄성 접착제에 의하여 상기 가압블록의 상부면에 안착된 상기 글라스브록에 접착될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브카드는, 상기 글라스블록 아래의 상기 홀에 미리 준비된 설비에 장착되어 위치하는 얼라인 카메라를 더 구비할 수 있다.
얼라인 카메라는 글라스블록을 투과하여 검사체의 패드와 본 발명에 따른 접촉부(즉, 필름의 전극라인에 형성된 범프)가 일치하는지 확인하는 작업을 수행할 수 있다.
상기 제1 필름의 일단 및 상기 제2 필름의 일단에는 상기 탭아이씨 필름에 형성된 리드선들과 전기적으로 접촉하는 범프가 형성되고, 상기 제1 필름의 타단 및 상기 제2 필름의 타단에는 상기 인쇄회로기판의 상기 베이스패드들과 전기적으로 접촉하는 범프가 형성될 수 있다.
상기 가압블록은, 상기 적어도 하나의 제1 베어링 및 상기 적어도 하나의 제1 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하는 제1 몸체와, 상기 적어도 하나의 제1 베어링 및 상기 적어도 하나의 제2 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하는 제2 몸체와, 상기 제1 몸체 및 상기 제2 몸체의 상측을 연결하는 연결부로 구성될 수 있다.
상기 베어링은, 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드이고, 상기 제1탄성부재 및 상기 제2 탄성부재 각각은, 상단 및 하단 중 하나가 제1 체결수단에 의하여 상기 가압블록과 결합되고, 상기 상단 및 하단 중 나머지 하나가 제2 체결수단에 의하여 상기 베이스블록에 결합될 수 있다.
상기 제1 탄성 접착제 및 상기 제2 탄성 접착제는 실리콘 접착제일 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브카드는, 상기 필름과 상기 인쇄회로기판 사이에 연결되어 상기 전극라인의 타단과 상기 베이스패드들을 전기적으로 연결하는 연성회로기판을 더 구비할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 필름타입 프로브카드는, 적어도 하나의 제1 베어링 및 적어도 하나의 제1 탄성부재가 결합되는 제1 베이스블록; 과, 적어도 하나의 제2 베어링 및 적어도 하나의 제2 탄성부재가 결합되는 제2 베이스블록; 과, 일측이 상기 적어도 하나의 제1 베어링 및 상기 적어도 하나의 제1 탄성부재와 결합되고, 타측이 상기 적어도 하나의 제2 베어링 및 상기 적어도 하나의 제2 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하는 제1 가압블록; 과, 절연필름 상에 복수의 제1 전극라인들이 형성되고, 상기 제1 전극라인들의 일단이 상기 탭아이씨 필름에 형성된 리드선들과 접촉하도록 상기 가압블록의 상부면에 접착되는 제1 필름으로 구성되는 제1 테스트블록; 과, 적어도 하나의 제3 베어링 및 적어도 하나의 제3 탄성부재가 결합되는 제3 베이스블록; 과, 적어도 하나의 제4 베어링 및 적어도 하나의 제4 탄성부재가 결합되는 제4 베이스블록; 과, 일측이 상기 적어도 하나의 제3 베어링 및 상기 적어도 하나의 제3 탄성부재와 결합되고, 타측이 상기 적어도 하나의 제4 베어링 및 상기 적어도 하나의 제4 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하는 제2 가압블록; 과, 절연필름 상에 복수의 제2 전극라인들이 형성되고, 상기 제2 전극라인들의 일단이 상기 탭아이씨 필름에 형성된 리드선들과 접촉하도록 상기 가압블록의 상부면에 접착되는 제2 필름으로 구성되는 제1 테스트블록; 과, 상기 제1 베이스블록, 상기 제2 베이스블록, 상기 제3 베이스블록 및 상기 제4 베이스블록이 결합되고, 복수의 베이스패드들이 형성되며, 상기 제1 전극라인 및 상기 제2 전극라인의 타단과 상기 베이스패드들이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름이 결합되는 인쇄회로기판을 구비할 수 있다.
상기 제1 필름은, 제1-A 필름 및 제1-B 필름으로 구성되고, 상기 제1-A 필름의 일단은 상기 제1 가압블록의 상기 일측 상부면에 상기 제1 탄성 접착자에 의하여 접착되고, 상기 제1-A 필름의 타단은 상기 인쇄회로기판과 결합되며, 상기 제1- B 필름의 일단은 상기 제1 가압블록의 상기 일측 상부면에 상기 제2 탄성 접착제에 의하여 접착되고, 상기 제1-B 필름의 타단은 상기 인쇄회로기판과 결합될 수 있다.
상기 제2 필름은, 제2-A 필름 및 제2-B 필름으로 구성되고, 상기 제2-A 필름의 일단은 상기 제3 가압블록의 상기 일측 상부면에 상기 제3 탄성 접착자에 의하여 접착되고, 상기 제2-A 필름의 타단은 상기 인쇄회로기판과 결합되며, 상기 제2- B 필름의 일단은 상기 제4 가압블록의 상기 일측 상부면에 상기 제4 탄성 접착제에 의하여 접착되고, 상기 제2-B 필름의 타단은 상기 인쇄회로기판과 결합될 수 있다.
또한, 상기 제1 가압블록 및 상기 제2 가압블록의 상부면에는 중앙에 관통되는 홀이 더 형성되고, 상기 제1 가압블록 및 상기 제2 가압블록의 상부면에는 각각 상기 홀을 덮도록 안착되는 글라스블록이 더 구비될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 필름타입 프로브카드는, 상기 제1 가압블록 및 상기 제2 가압블록 각각의 상기 글라스블록 아래의 상기 홀에 위치하는 얼라인 카메라를 더 구비할 수 있다.
상기 제1필름의 일단 및 상기 제2 필름의 일단에는 상기 탭아이씨 필름에 형성된 리드선들과 전기적으로 접촉하는 범프가 형성되고, 상기 제1 필름의 타단 및 상기 제2 필름의 타단에는 상기 인쇄회로기판이 상기 베이스패드들과 전기적으로 접촉하는 범프가 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 필름타입 프로브카드는 필름을 직접 탭아이씨 필름에 접촉하여 탭아이씨 필름을 테스트함으로써, 종래와 같은 니들을 형성할 필요가 없어 제작과정이 단순하고 제작기간이 단축되는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 필름타입 프로브카드는 베어링과 탄성부재를 이용하여 정확한 수직이동을 하면서 테스트할 수 있으며, 탄성계수에 따라 탄성부재를 선택함으로써 필름과 탭아이씨 필름과의 접촉시 오버드라이브(overdrive) 값을 용이하게 조절할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 필름타입 프로브카드는 가압블록의 상부면에 탄성접착제를 이용하여 필름을 접착함으로써, 필름이 편평한 상태를 유지하면서 가압블록의 상부면에 접착되어 탄성을 가지면서 안정적으로 필름과 탭아이씨 필름이 접촉할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 필름타입 프로브카드는 가압블록의 상부면에 사각형의 홀을 형성하고, 그 위에 투명한 글라스블록을 안착시키고, 그 위에 필름을 접착함으로써 글라스블록의 홀 하부에 있는 얼라인 카메라를 통하여 얼라인을 용이하게 수행할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래의 니들타입 프로브카드에 결합되는 니들을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 니들들이 인쇄회로기판에 결합된 니들타입 프로카드를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브카드의 상부 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브카드의 저면 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브카드의 저면 분해 사시도이다.
도 6은 도 3의 중앙부분을 확대한 확대도이다.
도 7은 도 4의 중앙부분을 확대한 확대도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공하는 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 “포함한다(comprise)” 및/또는 “포함하는(comprising)”은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 “및/또는”은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면, 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브카드의 상부 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브카드의 저면 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브카드의 저면 분해 사시도이이고, 도 6은 도 3의 중앙부분을 확대한 확대도이며, 도 7은 도 4의 중앙부분을 확대한 확대도이다.
도 3 내지 도 7을 참조하면, 필름(350)을 필름 패키지 즉, COF 방식의 탭아이씨(TAB IC) 필름(미도시)에 접촉시켜 탭아이씨 필름을 테스트하는 필름타입 프로브카드(300)은 베이스블록(310)과, 가압블록(320)과, 필름(350) 및 인쇄회로기판(360)을 구비할 수 있다.
베이스블록(310)은 적어도 하나의 베어링(330) 및 적어도 하나의 탄성부재(340)가 결합될 수 있다. 베이스블록(310)은 인쇄회로기판(360)에 결합 고정될 수 있다. 가압블록(320)은 베이스블록(310)에 결합된 적어도 하나의 베어링(330) 및 적어도 하나의 탄성부재(340)와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동할 수 있다.
베이스블록(310)은 두 개의 쌍으로 존재하는데, 일측에 위치하는 제1 베이스블록과 타측에 위치하는 제2 베이스블록으로 구성된다. 가압블록(320)은 하나의 몸체로 구성되는데, 적어도 하나의 베어링(330) 및 적어도 하나의 탄성부재(340)에 의하여 제1 베이스블록과 결합되는 제1 몸체와, 베어링(330) 및 탄성부재(340)에 의하여 제2 베이스블록과 결합되는 제2 몸체와, 제1 몸체 및 제2 몸체를 이어주는 연결부로 구성된다. 베어링(330) 및 탄성부재(340)는 제1 베이스블록 및 제2 베이스블록을 가압블록(320)에 결합시키도록 적어도 하나 이상으로 구성될 수 있다.
베어링(330)은 제 1 크로스 롤 베어링(333) 및 제 2 크로스 롤 베어링(335)를 포함하는 크로스 가이드 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 크로스 롤 베어링(335)는 베이스 블록(310)에 결합되어 고정되고 제 1 크로스 롤 베어링(333)는 가압블록(320)에 결합되어 수직 이동함으로써, 가압블록(320)이 수직이동할 수 있다. 예를 들어, 크로스 가이드 구조를 가지는 베어링(330)은 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드일 수 있다. 베어링(330)이 상기 크로스 롤러 가이드인 경우, 제 2 크로스 롤 베어링 (335)에 롤러들이 돌출 형성되고 제 1 크로스 롤 베어링 (333)에 형성된 홈에 상기 돌출된 롤러들이 삽입 또는 분리됨에 따라 제 1 크로스 롤 베어링 (333)가 수직으로 이동할 수 있다.
그리고, 베어링(330)이 상기 크로스 볼 가이드인 경우, 제 2 크로스 롤 베어링 (335)에 볼들이 돌출 형성되고 제 1 크로스 롤 베어링 (333)에 형성된 홈에 상기 돌출된 볼들이 삽입 또는 분리됨에 따라 제 1 크로스 롤 베어링 (333)가 수직으로 이동할 수 있다. 상기 크로스 롤러 가이드와 상기 크로스 볼 가이드의 구조 및 동작은 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 사항이므로, 이하 구체적인 설명은 생략한다. 또한, 본 발명의 베어링(330)이 반드시 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드인 경우로 한정되는 것은 아니며, 가압블록(320)이 수직이동할 수 있다면 다른 장치를 이용할 수도 있다.
적어도 하나의 탄성부재(340)는 수직이동 방향으로 탄성을 제공하도록 가압블록(320)과 베이스블록(310) 사이에 결합될 수 있다. 예를 들어, 탄성부재(340)는 상단이 제 1 체결수단(343)에 의하여 가압블록(320)에 결합되고 하단이 제 2 체결수단(345)에 의하여 베이스블록(310)에 결합될 수 있다. 다만, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 탄성부재(340)의 하단이 가압블록(320)에 결합되고 탄성부재(340)의 상단이 베이스블록(310)에 결합될 수도 있다. 도 5에는 탄성부재(340)가 스프링 형상인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 수직이동 방향으로 탄성을 제공할 수 있다면 탄성부재(340)는 다른 형상을 가질 수도 있다.
즉, 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브카드(300)는 베어링(330) 및 탄성부재(340)를 이용하여 가압블록(320)이 탄성을 가지면서 정확하게 수직이동할 수 있다. 또한, 탄성부재(340)는 간단하게 베이스 블록(310)과 가압블록(320)에 탈부착이 가능하므로, 필요에 따라 적절한 탄성계수를 가지는 탄성부재(340)를 베이스 블록(310)과 가압블록(320)에 결합시킴으로써 필름(350)과 탭아이씨 필름의 접촉 시 오버드라이브(overdrive) 값을 용이하게 조절할 수 있다. 여기서, 오버드라이브 값이란, 필름(350)과 탭아이씨 필름의 접촉할 때 수직으로 가압됨에 따른 수직 이동 변위를 나타내는 것으로, 일정한 오버드라이브 값이 보장되어야만 각각의 전극라인에 대하여 도통의 누락 없이 전기 신호를 테스트할 수 있다.
가압블록(320)은 상부면에 사각형의 홀이 형성되어 관통될 수 있다. 즉, 가압블록(320)은 제1 몸체, 제2 몸체 및 연결부로 구성될 수 있는데, 연결부의 테두리와, 제1 몸체 및 제2 몸체의 상부측에 의하여 사각형의 창틀 모양과 같은 형태를 띌 수 있다. 물론, 이때 제1 몸체, 제2 몸체 및 연결부는 별개로 형성되어 결합되거나 일체로 형성될 수 있다.
구체적으로, 제1몸체 및 제2 몸체는 앞의 베이스블록(310)과 베어링(330) 및 탄성부재(340)에 의하여 결합되며, 수직으로 편평한 판 형상을 띄고 있으며, 연결부는 제1 몸체 및 제2 몸체의 상부측의 양단을 두 개의 막대부가 연결되는 형태를 띄고 있다.
도 6을 참조하면, 이러한 구조로 형성되는 가압블록(320)의 상부의 확대도가 도시되어 있다. 가압블록(320)의 상부에는 홀 주위의 테두리에 안착되어 홀을 덮도록 투명한 재질의 글라스블록(380)이 안착된다. 그리고, 글라스블록(380)의 양측 테두리에는 제1 필름(350a)과 제2 필름(350b)가 탄성 접착제에 의하여 글라스블록(380)의 상부에 접착된다. 제1 필름(350a) 및 제2 필름(350b)는 절연필름 상에 복수의 전극라인들이 형성되고 상기 전극라인들의 일단이 탭아이씨 필름의 리드선들과 접촉하도록 가압블록(320)의 상부에 접착된다.
제1 필름(350a) 및 제2 필름(350b)가 가압블록(320)의 상부에 탄성 접착제에 의하여 접착되는 경우 상기 탄성 접착제가 고형화됨에 따라 제1 필름(350a) 및 제2 필름(350b)과 글라스블록(380)의 상부 사이에 평탄도가 균일한 탄성층이 형성된다. 상기 탄성층은 평탄도가 균일하므로 상기 전극라인들의 일단과 탭아이씨 필름의 리드선들을 동시에 접촉시킬 수 있으며, 상기 탄성층이 탄성을 제공하므로 하방으로 압력이 가해지는 경우 접점에서 보다 안정적으로 접촉하면서 탭아이씨 필름의 리드선들의 손상을 방지할 수 있다.
상기 탄성 접착제는 실리콘 접착제일 수 있다. 다만, 본 발명에서 탄성 접착제는 상기 실리콘 접착제인 경우로 한정되는 것은 아니며, 필름(350)을 글라스블록(380) 상부에 접착시키면서 탄성층을 형성할 수 있다면 다른 다양한 종류의 접착제를 사용할 수 있다. 또한, 후술하겠지만, 글라스블록(380)을 통하여 글라스블록(380)을 기준으로 필름(350)의 반대편에 위치한 얼라인 카메라(미도시)에 의한 피치 촬영을 위해서 탄성 접착제는 투명 또는 반투명의 재질로 하는 것이 바람직하다.
다시 도 5로 돌아가면, 본 발명의 필름타입 프로브카드(300)의 저면 분해 사시도가 도시되어 있음을 확인할 수 있다. 도 5를 참조하면, 가압블록(320)이 베어링(330) 및 탄성 부재(340)에 의하여 두 개의 쌍의 베이스블록(310)과 결합되며, 두 쌍의 필름(350a, 350b)은 체결 부재(370)에 의하여 인쇄회로기판(360)에 결합 고정된다.
즉, 필름(350a, 350b)의 타단은 인쇄회로기판(360)의 후면에 형성된 베이스패드(363)에 접촉하며, 그 위에 금속 플레이트(365)가 안착된 상태로 체결 부재(370)에 의하여 압착 고정된다. 이때, 체결 부재(370)은 체결 나사(372)에 의하여 양측에서 고정되며, 체결 부재(370)의 상단표면에 형성된 다수의 홀을 통하여 다수의 무두 볼트가 체결됨으로써 가운데 부분이 들뜨지 않게 하여 필름(350a, 350b)의 타단과 인쇄회로기판(360)의 베이스패드(363)가 안정적으로 접촉될 수 있도록 한다.
도 4에서 이러한 구조로 안정적으로 결합된 상태의 필름타입 프로브카드(330)를 확인할 수 있다.
도 7을 참조하면, 도 6의 필름타입 프로브카드(330)의 상부 중에서 탭아이씨 필름의 테스트시 접촉하는 제1 필름(350a)의 접촉 부위가 확대된 확대도를 확인할 수 있다.
제1 필름(350a) 및 제2 필름(350b)는 각각 탭아이씨 필름의 입력 단자 및 출력 단자에 각각 연결되어 테스트를 수행할 수 있다. 일반적으로, 출력 단자의 피치가 입력 단자에 비하여 상대적으로 피치가 매우 협소하므로, 제2 필름(350b)의 전극라인의 피치는 제1 필름(350a)의 전극라인의 피치보다 더 정밀하게 형성되어 있다.
제1 필름(350a) 및 제2 필름(350b)은 각각 일단이 글라스블록(380)의 양 측면의 상부에 탄성 접착제에 의하여 접착되어 있으며, 끝단에는 탭아이씨 필름의 리드선들과의 전기적 접촉을 위한 범프(bump, 355)가 형성되어 있다. 범프(355)는 테스트할 탭아이씨 필름에 따라서 다양한 형상을 가질 수 있다. 이때, 물론 범프(355)는 탭아이씨 필름의 입력단 및 출력단의 리드선과 동일한 패턴 및 피치를 가지도록 형성된다.
또한, 도 5에서 도시되지는 않았지만, 제1 필름(350a) 및 제2 필름(350b)의 타단에도 역시 범프가 형성되는데, 이 범프는 인쇄회로기판(360)의 후면에 형성된 베이스패드(363)와 전기적으로 접촉하기 위하여 형성된다. 만약, 필름(350a, 350b)이 직접 인쇄회로기판(360)에 연결되지 않고, 별도의 연성회로기판(FPC)을 통하여 인쇄회로기판(360)에 연결되는 경우에는, 연성회로기판에 형성된 전극라인의 타단에 범프를 형성시킬 수도 있을 것이다.
또한, 도면에 도시하지는 않았지만, 본 발명에 따른 필름타입 프로브카드(300)는 투명한 글라스블록(380)을 채택함으로써, 얼라인을 용이하게 할 수 있도록 하는 얼라인 카메라를 더 구비할 수 있다.
즉, 3에 도시된 상태의 필름타입 프로브카드(300) 상부에서 탭아이씨 필름들이 별도의 장치에 의하여 고정되어 하강하여 글라스블록(380)의 상부에 안착하는 방식으로 테스트를 수행하게 되는데, 이때, 입력단과 출력단의 전극라인의 얼라인이 됨을 확인할 필요가 있다.
본 발명은 이를 위하여 가압블록(320)의 중앙에 사각형의 홀을 마련하고, 그 위에 투명한 글라스블록(380)을 안착시킨 후 그 위에 필름(350)의 접촉부 즉, 범프 단자를 위치시켰다. 따라서, 글라스블록(380)의 아래쪽의 홀 부분에 위치한 얼라인 카메라를 통하여 탭아이씨 필름의 리드선들과 필름(350)의 전극라인들 간의 피치가 일치함을 확인하면서 얼라인을 용이하게 할 수 있게 된다. 물론, 앞에서 언급한 바와 같이, 탄성 접착제는 얼라인을 방해하지 않기 위하여 투명하나 재질로 선택함이 바람직하다.
또한, 도면에 도시하지는 않았지만, 인쇄회로기판(360)에 상기 구조의 블록구조체들을 두 개 이상 복수개로 형성시킴으로써, 복수의 탭아이씨 필름을 동시에 테스트하는 것도 가능할 것이다.
이러한 구조를 채택함으로써, 본 발명에 따른 필름타입 프로브카드(300)는 구동 IC가 연성회로기판에 패키징된 탭아이씨 필름의 테스트를 간단한 구조로 리드선의 손상 없이 효과적으로 수행할 수 있게 된다. 또한, 탭아이씨 필름에 테스트를 위한 테스트단자(테스트패드)를 배치할 필요가 없게 되어, OLB 라인에 바로 접촉함으로써 테스트를 수행할 수 있어 탭아이씨 필름을 소형화시킬 수 있으며, 재료비를 절감시킬 수 있는 효과도 갖는다.
이상 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대하셔 설명하였다. 하지만, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 기술된 것이고 본 발명의 내용을 이에 한정하거나 제한하기 위하여 기술된 것은 아니다, 그러므로, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예를 실시하는 것이 가능할 것이다, 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사항에 의해 정해져야 할 것이다.
300: 필름타입 프로브카드 310: 베이스 블록
320: 가압블록 330: 베어링
340: 탄성부재 350: 필름
370: 체결부재

Claims (14)

  1. 필름을 웨이퍼에 접촉시켜 탭아이씨 필름을 테스트하는 필름타입 프로브카드에 있어서,
    적어도 하나의 제1 베어링 및 적어도 하나의 제1 탄성부재가 결합되는 제1 베이스블록;
    적어도 하나의 제2 베어링 및 적어도 하나의 제2 탄성부재가 결합되는 제2 베이스블록;
    일측이 상기 적어도 하나의 제1 베어링 및 상기 적어도 하나의 제1 탄성부재와 결합되고, 타측이 상기 적어도 하나의 제2 베어링 및 상기 적어도 하나의 제2 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하는 가압블록;
    절연필름 상에 복수의 전극라인들이 형성되고, 상기 전극라인들의 일단이 상기 탭아이씨 필름에 형성된 리드선들과 접촉하도록 상기 가압블록의 상부면에 접착되는 상기 필름; 및
    상기 제1 베이스블록 및 상기 제2 베이스블록이 결합되고, 복수의 베이스패드들이 형성되며, 상기 전극라인들의 타단과 상기 베이스패드들이 전기적으로 연결되도록 상기 필름이 결합되는 인쇄회로기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 필름은, 제1 필름 및 제2 필름으로 구성되고,
    상기 제1 필름의 일단은 상기 가압블록의 상기 일측 상부면에 상기 제1 탄성 접착제에 의하여 접착되고, 상기 제1 필름의 타단은 상기 인쇄회로기판과 결합되며,
    상기 제2 필름의 일단은 상기 가압블록의 상기 타측 상부면에 상기 제2 탄성 접착제에 의하여 접착되고, 상기 제2 필름의 타단은 상기 인쇄회로기판과 결합되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가압블록의 상부면에는 중앙에 관통되는 홀이 형성되고,
    상기 가압블록의 상부면에는 상기 홀을 덮도록 안착되는 글라스블록이 더 구비되고,
    상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은 각각 상기 제1 탄성 접착제 및 상기 제2 탄성 접착제에 의하여 상기 가압블록의 상부면에 안착된 상기 글라스블록에 접착되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 글라스블록 아래의 상기 홀에 위치하는 얼라인 카메라를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 필름의 일단 및 상기 제2 필름의 일단에는 상기 탭아이씨 필름에 형성된 리드선들과 전기적으로 접촉하는 범프가 형성되고,
    상기 제1 필름의 타단 및 상기 제2 필름의 타단에는 상기 인쇄회로기판의 상기 베이스패드들과 전기적으로 접촉하는 범프가 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 가압블록은,
    상기 적어도 하나의 제1 베어링 및 상기 적어도 하나의 제1 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하는 제1 몸체;
    상기 적어도 하나의 제1 베어링 및 상기 적어도 하나의 제2 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하는 제2 몸체; 및
    상기 제1 몸체 및 상기 제2 몸체의 상측을 연결하는 연결부로 구성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 베어링은, 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드이고,
    상기 제1탄성부재 및 상기 제2 탄성부재 각각은,
    상단 및 하단 중 하나가 제1 체결수단에 의하여 상기 가압블록과 결합되고, 상기 상단 및 하단 중 나머지 하나가 제2 체결수단에 의하여 상기 베이스블록에 결합되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 탄성 접착제 및 상기 제2 탄성 접착제는,
    실리콘 접착제인 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 필름과 상기 인쇄회로기판 사이에 연결되어 상기 전극라인의 타단과 상기 베이스패드들을 전기적으로 연결하는 연성회로기판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  10. 필름을 웨이퍼에 접촉시켜 탭아이씨 필름을 테스트하는 필름타입 프로브카드에 있어서,
    적어도 하나의 제1 베어링 및 적어도 하나의 제1 탄성부재가 결합되는 제1 베이스블록; 과, 적어도 하나의 제2 베어링 및 적어도 하나의 제2 탄성부재가 결합되는 제2 베이스블록; 과, 일측이 상기 적어도 하나의 제1 베어링 및 상기 적어도 하나의 제1 탄성부재와 결합되고, 타측이 상기 적어도 하나의 제2 베어링 및 상기 적어도 하나의 제2 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하는 제1 가압블록; 과, 절연필름 상에 복수의 제1 전극라인들이 형성되고, 상기 제1 전극라인들의 일단이 상기 탭아이씨 필름에 형성된 리드선들과 접촉하도록 상기 가압블록의 상부면에 접착되는 제1 필름으로 구성되는 제1 테스트블록;
    적어도 하나의 제3 베어링 및 적어도 하나의 제3 탄성부재가 결합되는 제3 베이스블록; 과, 적어도 하나의 제4 베어링 및 적어도 하나의 제4 탄성부재가 결합되는 제4 베이스블록; 과, 일측이 상기 적어도 하나의 제3 베어링 및 상기 적어도 하나의 제3 탄성부재와 결합되고, 타측이 상기 적어도 하나의 제4 베어링 및 상기 적어도 하나의 제4 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하는 제2 가압블록; 과, 절연필름 상에 복수의 제2 전극라인들이 형성되고, 상기 제2 전극라인들의 일단이 상기 탭아이씨 필름에 형성된 리드선들과 접촉하도록 상기 가압블록의 상부면에 접착되는 제2 필름으로 구성되는 제2 테스트블록; 및
    상기 제1 베이스블록, 상기 제2 베이스블록, 상기 제3 베이스블록 및 상기 제4 베이스블록이 결합되고, 복수의 베이스패드들이 형성되며, 상기 제1 전극라인 및 상기 제2 전극라인의 타단과 상기 베이스패드들이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름이 결합되는 인쇄회로기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 필름은, 제1-A 필름 및 제1-B 필름으로 구성되고,
    상기 제1-A 필름의 일단은 상기 제1 가압블록의 상기 일측 상부면에 상기 제1 탄성 접착자에 의하여 접착되고, 상기 제1-A 필름의 타단은 상기 인쇄회로기판과 결합되며, 상기 제1- B 필름의 일단은 상기 제1 가압블록의 상기 일측 상부면에 상기 제2 탄성 접착제에 의하여 접착되고, 상기 제1-B 필름의 타단은 상기 인쇄회로기판과 결합되며,
    상기 제2 필름은, 제2-A 필름 및 제2-B 필름으로 구성되고,
    상기 제2-A 필름의 일단은 상기 제3 가압블록의 상기 일측 상부면에 상기 제3 탄성 접착자에 의하여 접착되고, 상기 제2-A 필름의 타단은 상기 인쇄회로기판과 결합되며, 상기 제2- B 필름의 일단은 상기 제4 가압블록의 상기 일측 상부면에 상기 제4 탄성 접착제에 의하여 접착되고, 상기 제2-B 필름의 타단은 상기 인쇄회로기판과 결합되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 가압블록 및 상기 제2 가압블록의 상부면에는 중앙에 관통되는 홀이 더 형성되고,
    상기 제1 가압블록 및 상기 제2 가압블록의 상부면에는 각각 상기 홀을 덮도록 안착되는 글라스블록이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 가압블록 및 상기 제2 가압블록 각각의 상기 글라스블록 아래의 상기 홀에 위치하는 얼라인 카메라를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제1필름의 일단 및 상기 제2 필름의 일단에는 상기 탭아이씨 필름에 형성된 리드선들과 전기적으로 접촉하는 범프가 형성되고,
    상기 제1 필름의 타단 및 상기 제2 필름의 타단에는 상기 인쇄회로기판이 상기 베이스패드들과 전기적으로 접촉하는 범프가 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브카드.
KR1020120126057A 2012-11-08 2012-11-08 필름타입 프로브카드 KR101272493B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120126057A KR101272493B1 (ko) 2012-11-08 2012-11-08 필름타입 프로브카드

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120126057A KR101272493B1 (ko) 2012-11-08 2012-11-08 필름타입 프로브카드

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101272493B1 true KR101272493B1 (ko) 2013-06-10

Family

ID=48866529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120126057A KR101272493B1 (ko) 2012-11-08 2012-11-08 필름타입 프로브카드

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101272493B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10221374A (ja) * 1997-02-03 1998-08-21 Nippon Denshi Zairyo Kk 垂直作動型プローブカード並びにそれに用いるプローブユニット及びプローブユニットの製造方法
JP2001004662A (ja) 1999-06-22 2001-01-12 Micronics Japan Co Ltd プローブ装置
JP2011047919A (ja) 2009-08-26 2011-03-10 Kodi-S Co Ltd 集積回路接触プローブユニット及びその製造方法
JP2011149938A (ja) 2010-01-22 2011-08-04 Kodi-S Co Ltd フィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10221374A (ja) * 1997-02-03 1998-08-21 Nippon Denshi Zairyo Kk 垂直作動型プローブカード並びにそれに用いるプローブユニット及びプローブユニットの製造方法
JP2001004662A (ja) 1999-06-22 2001-01-12 Micronics Japan Co Ltd プローブ装置
JP2011047919A (ja) 2009-08-26 2011-03-10 Kodi-S Co Ltd 集積回路接触プローブユニット及びその製造方法
JP2011149938A (ja) 2010-01-22 2011-08-04 Kodi-S Co Ltd フィルムタイプのプローブユニット及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8159245B2 (en) Holding member for inspection, inspection device and inspecting method
KR100967161B1 (ko) 필름 타입 프로브 컨텍터를 구비한 프로브 블록
KR100915643B1 (ko) 프로브 카드
US20080309363A1 (en) Probe assembly with wire probes
TWI483361B (zh) 半導體封裝基板以及半導體封裝結構
WO2018155005A1 (ja) 電気特性の検査冶具
KR101160076B1 (ko) 패널 테스트를 위한 필름타입 프로브블록
CN101604000A (zh) 电子部件的测试装置用部件及该电子部件的测试方法
KR200459631Y1 (ko) 필름을 이용하여 테스트하는 프로브카드
KR101003078B1 (ko) 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드
KR101235076B1 (ko) 필름타입 프로브유닛
TW201443455A (zh) 電子裝置之基板及包含其之電子裝置
JP2004053409A (ja) プローブカード
KR101332588B1 (ko) 필름타입 프로브카드
KR101380162B1 (ko) 필름타입 프로브카드
KR101272493B1 (ko) 필름타입 프로브카드
KR101680319B1 (ko) 액정 패널 테스트용 프로브 블록
KR100979478B1 (ko) 멤스 필름 타입 프로브 컨텍터 및 이를 구비하는 프로브 블록
KR101189649B1 (ko) 필름타입 프로브카드
KR101255095B1 (ko) 필름 타입 핀 보드
KR100347863B1 (ko) 프로브 카드
KR102014428B1 (ko) 표시 장치용 검사 장치 및 그 제조 방법
KR200444681Y1 (ko) 프로브유닛
WO2021193579A1 (ja) 検査用プローブ、及び検査装置
KR200475615Y1 (ko) 패널 테스트용 핀 보드 및 이에 사용되는 연성회로기판

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160630

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180531

Year of fee payment: 6