JPH04233795A - 電気的ファンクションユニット - Google Patents
電気的ファンクションユニットInfo
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- JPH04233795A JPH04233795A JP3212655A JP21265591A JPH04233795A JP H04233795 A JPH04233795 A JP H04233795A JP 3212655 A JP3212655 A JP 3212655A JP 21265591 A JP21265591 A JP 21265591A JP H04233795 A JPH04233795 A JP H04233795A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、冷却媒体用の冷却通路
および鍍金付きスルーホールを備えた冷却板と、マイク
ロ配線技術によって構成されたプリント板との交互配設
によって構成され、プリント板はその両表面に集積デバ
イスの接続接触面(接続パッド)との電気的接続を行う
ための接触面(接触パッド)を有し、集積デバイスは接
続パッドを設けられていない側面が冷却板に当接し、フ
ァンクションユニットには運転電圧および信号電圧が外
部からプラグを介して供給されるようにした、特にデー
タ技術用の電気的ファンクションユニットに関する。
および鍍金付きスルーホールを備えた冷却板と、マイク
ロ配線技術によって構成されたプリント板との交互配設
によって構成され、プリント板はその両表面に集積デバ
イスの接続接触面(接続パッド)との電気的接続を行う
ための接触面(接触パッド)を有し、集積デバイスは接
続パッドを設けられていない側面が冷却板に当接し、フ
ァンクションユニットには運転電圧および信号電圧が外
部からプラグを介して供給されるようにした、特にデー
タ技術用の電気的ファンクションユニットに関する。
【0002】
【従来の技術】電子技術の多くの分野においては、特に
データ技術の分野においては、例えば集積スイッチング
回路における単位スペース当たりのスイッチング機能の
個数が増大するために、電子装置の構成部品に対して益
々高い要求が出されている。小さいスペースへ多数の導
線を案内することおよび発生熱を排出することはその場
合考慮しなければならない重要事項である。
データ技術の分野においては、例えば集積スイッチング
回路における単位スペース当たりのスイッチング機能の
個数が増大するために、電子装置の構成部品に対して益
々高い要求が出されている。小さいスペースへ多数の導
線を案内することおよび発生熱を排出することはその場
合考慮しなければならない重要事項である。
【0003】上述した意味の高い要求に応じる構成は既
にヨーロッパ特許第113794号明細書によって知ら
れている。この構成においては、デバイス特にチップを
実装した多層プリント板が対応する切欠を備えた格子枠
体内の一平面に並置して配置され、これらのプリント板
の各々はプリント板の部品担持側が熱良導性材料から成
る冷却板に対応付けられている。さらに、全ての個別冷
却板に接触して冷却媒体が貫流する別の共通プリント板
がプリント板から個別冷却板に与えられる熱を排出する
ために設けられる。プリント板と格子枠体の後側に取付
けられた配線板との結合はプリント板の後側に設けられ
ている押圧差込み結合器によって行われる。プリント板
モジュールのこのような平面状配置によれば、マザーボ
ードに多数のプリント板モジュールがこのマザーボード
に対して垂直に並んで差込まれる形式に比較して、スペ
ース効率比の可成りの凝縮が得られるが、しかしながら
より一層の向上を図るには限界がある。
にヨーロッパ特許第113794号明細書によって知ら
れている。この構成においては、デバイス特にチップを
実装した多層プリント板が対応する切欠を備えた格子枠
体内の一平面に並置して配置され、これらのプリント板
の各々はプリント板の部品担持側が熱良導性材料から成
る冷却板に対応付けられている。さらに、全ての個別冷
却板に接触して冷却媒体が貫流する別の共通プリント板
がプリント板から個別冷却板に与えられる熱を排出する
ために設けられる。プリント板と格子枠体の後側に取付
けられた配線板との結合はプリント板の後側に設けられ
ている押圧差込み結合器によって行われる。プリント板
モジュールのこのような平面状配置によれば、マザーボ
ードに多数のプリント板モジュールがこのマザーボード
に対して垂直に並んで差込まれる形式に比較して、スペ
ース効率比の可成りの凝縮が得られるが、しかしながら
より一層の向上を図るには限界がある。
【0004】高集積モジュールの実装密度のより一層の
向上を可能にするために、ドイツ連邦共和国特許出願公
開第3935047号公報によれば、多数のプリント板
モジュールと冷却板とが前後に交互配設されてそれらが
直方体を形成することが既に提案されている。冷却板に
は冷却通路とこれに垂直な貫通孔とが設けられ、この貫
通孔内にはプリント板モジュールの配線用の弾性押圧接
触子が配置されている。外側に位置する両プリント板モ
ジュールの部品を実装していない面には、信号供給用の
リードプラグを収容するための切欠きを有するプラグ板
が設けられている。直方体の他の両側面には運転電圧が
導かれ、そして第3番目の側面対には冷却板の冷却媒体
供給手段と冷却媒体排出手段とが導かれている。それに
よってファンクションユニットの内部には三次元配線が
得られ、従って単位容積毎のデバイスの凝縮度がより一
層高められる。
向上を可能にするために、ドイツ連邦共和国特許出願公
開第3935047号公報によれば、多数のプリント板
モジュールと冷却板とが前後に交互配設されてそれらが
直方体を形成することが既に提案されている。冷却板に
は冷却通路とこれに垂直な貫通孔とが設けられ、この貫
通孔内にはプリント板モジュールの配線用の弾性押圧接
触子が配置されている。外側に位置する両プリント板モ
ジュールの部品を実装していない面には、信号供給用の
リードプラグを収容するための切欠きを有するプラグ板
が設けられている。直方体の他の両側面には運転電圧が
導かれ、そして第3番目の側面対には冷却板の冷却媒体
供給手段と冷却媒体排出手段とが導かれている。それに
よってファンクションユニットの内部には三次元配線が
得られ、従って単位容積毎のデバイスの凝縮度がより一
層高められる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、スペ
ース効率比がより一層最適になるように、特にデータ技
術用の電気的ファンクションユニットを構成することに
ある。
ース効率比がより一層最適になるように、特にデータ技
術用の電気的ファンクションユニットを構成することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明は、集積デバイスの接続パッドはプリント板
の接触パッドに接触マットを介して直接互いに電気的に
接続されることを特徴とする。
に、本発明は、集積デバイスの接続パッドはプリント板
の接触パッドに接触マットを介して直接互いに電気的に
接続されることを特徴とする。
【0007】
【発明の効果】本発明によれば、集積デバイス(チップ
)は端から端まで配設され得るので、最高の実装密度が
得られる。デバイスのろう付けに起因する付加的な熱負
担を生じないので、集積デバイスが電気的に接続される
プリント板のマイクロ配線の品質が同様に高められる。 というのは、デバイスのこのろう付けは接触マットの使
用によって不要になるからである。同時に、ろう付け作
業がもはや必要とされないので、デバイスの交換が同様
に簡単になる。
)は端から端まで配設され得るので、最高の実装密度が
得られる。デバイスのろう付けに起因する付加的な熱負
担を生じないので、集積デバイスが電気的に接続される
プリント板のマイクロ配線の品質が同様に高められる。 というのは、デバイスのこのろう付けは接触マットの使
用によって不要になるからである。同時に、ろう付け作
業がもはや必要とされないので、デバイスの交換が同様
に簡単になる。
【0008】本発明の実施態様においては、プリント板
の接触パッド間にはプリント板の一番近い金属面まで窪
みが設けられ、この窪み内には修正配線用のディスクリ
ート配線が敷設され、このディスクリート配線は一番近
い金属面上にフリーエッチングされた接続個所に結合さ
れ、この接続個所は鍍金付きスルーホールを介してプリ
ント板の表面における接触パッドに結合される。
の接触パッド間にはプリント板の一番近い金属面まで窪
みが設けられ、この窪み内には修正配線用のディスクリ
ート配線が敷設され、このディスクリート配線は一番近
い金属面上にフリーエッチングされた接続個所に結合さ
れ、この接続個所は鍍金付きスルーホールを介してプリ
ント板の表面における接触パッドに結合される。
【0009】このような実施態様によれば、ディスクリ
ート配線のための付加的なスペースが必要とされず、こ
のことにより同様にチップ配置が端から端まで可能にな
るという利点が奏される。
ート配線のための付加的なスペースが必要とされず、こ
のことにより同様にチップ配置が端から端まで可能にな
るという利点が奏される。
【0010】一番近い金属面に零ボルト電位を与えるこ
とにより、修正配線を行う際、所定の特性インピーダン
スが得られる。
とにより、修正配線を行う際、所定の特性インピーダン
スが得られる。
【0011】さらに、集積デバイスの接続パッドと鍍金
付きスルーホールの接続個所とが冷却板上の同一レベル
面に位置することは有利である。それによって、全ての
接続部に対して貫通形接触マットが使用され得る。
付きスルーホールの接続個所とが冷却板上の同一レベル
面に位置することは有利である。それによって、全ての
接続部に対して貫通形接触マットが使用され得る。
【0012】集積デバイスが冷却板に強固に固定される
と、それによって冷却効果がより一層高められる。とい
うのは、熱源(チップ)からヒートシンク(冷却板)に
至る最短路が形成され、冷却液体として水または液体窒
素を含むことができるからである。集積デバイスから冷
却板への熱伝導は冷却板へのチップの直接据付けによっ
て同様に最小になる。
と、それによって冷却効果がより一層高められる。とい
うのは、熱源(チップ)からヒートシンク(冷却板)に
至る最短路が形成され、冷却液体として水または液体窒
素を含むことができるからである。集積デバイスから冷
却板への熱伝導は冷却板へのチップの直接据付けによっ
て同様に最小になる。
【0013】接触マットによって冷却板にデバイスを単
に押付けるだけの場合には、デバイスの迅速な交換が簡
単になる。
に押付けるだけの場合には、デバイスの迅速な交換が簡
単になる。
【0014】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
【0015】図1には本発明によるファンクションユニ
ットの一部分が示されている。集積デバイス2はその接
触部とは反対側面が冷却通路10を有する冷却板9に直
接当接している。集積デバイス2は、非常に良好な熱伝
導を達成するために冷却板9に強固(例えば接着または
ろう付け)に結合されるか、または場合によっては必要
な交換を簡単にするために単にこの冷却板9に押圧され
る。冷却板9は側部に鍍金付きスルーホール12が設け
られている。鍍金付きスルーホール12の接触部14と
集積デバイス2の接続接触部(接続パッド)1とは同一
接触部面上に位置しているので、冷却板9の両側に位置
する集積デバイス2の電気的接続がこのようにして簡単
に可能になる。マイクロ配線で構成されたプリント板4
(詳細にはマイクロ配線体のことを称し、このマイクロ
配線体によって集積デバイス2の配線がそれぞれ一方の
側面上で行われる。)と集積デバイス2との電気的接続
は接触マット5を介して行われる。この種の接触マット
5は既に公知である。このようなファンクションユニッ
トのサンドイッチ状構成は両側面上に任意に積層するこ
とができ、それゆえ図1に示された部分の表面上に同様
に接触マット5を載置し、それに続けてプリント板4を
載置することができる。接触マット5はその場合にはプ
リント板4を介する次のデバイス面との接触部を形成し
、デバイスは再度他の冷却板上に配置される。
ットの一部分が示されている。集積デバイス2はその接
触部とは反対側面が冷却通路10を有する冷却板9に直
接当接している。集積デバイス2は、非常に良好な熱伝
導を達成するために冷却板9に強固(例えば接着または
ろう付け)に結合されるか、または場合によっては必要
な交換を簡単にするために単にこの冷却板9に押圧され
る。冷却板9は側部に鍍金付きスルーホール12が設け
られている。鍍金付きスルーホール12の接触部14と
集積デバイス2の接続接触部(接続パッド)1とは同一
接触部面上に位置しているので、冷却板9の両側に位置
する集積デバイス2の電気的接続がこのようにして簡単
に可能になる。マイクロ配線で構成されたプリント板4
(詳細にはマイクロ配線体のことを称し、このマイクロ
配線体によって集積デバイス2の配線がそれぞれ一方の
側面上で行われる。)と集積デバイス2との電気的接続
は接触マット5を介して行われる。この種の接触マット
5は既に公知である。このようなファンクションユニッ
トのサンドイッチ状構成は両側面上に任意に積層するこ
とができ、それゆえ図1に示された部分の表面上に同様
に接触マット5を載置し、それに続けてプリント板4を
載置することができる。接触マット5はその場合にはプ
リント板4を介する次のデバイス面との接触部を形成し
、デバイスは再度他の冷却板上に配置される。
【0016】図2はマイクロ配線によるプリント板4の
平面図を示す。プリント板4の接続部は接触パッド3か
ら構成され、この接触パッド3には図示されていない接
触マット5を介してデバイス2の接続パッド1への接続
導線が案内されている。この接触パッド3はプリント板
4の表面上へのフリーエッチングによって生成されてい
る。この接触パッド3間には図3に示すように窪み6が
例えばレーザによってエッチング形成され、この窪み6
は一番近くに位置する金属層7にまで達している。この
金属層7は零ボルト電位が与えられている。この金属層
7の零ボルト電位面上には制御された特性インピーダン
スを得るためにディスクリート配線8がデバイス接続部
間に敷設されている。この下面側では修正配線がフリー
エッチングの接触個所13にボンディングされている。 接触パッド3へのこの接触個所13の電気的結合は部分
的な鍍金付きスルーホール11によって行われる。
平面図を示す。プリント板4の接続部は接触パッド3か
ら構成され、この接触パッド3には図示されていない接
触マット5を介してデバイス2の接続パッド1への接続
導線が案内されている。この接触パッド3はプリント板
4の表面上へのフリーエッチングによって生成されてい
る。この接触パッド3間には図3に示すように窪み6が
例えばレーザによってエッチング形成され、この窪み6
は一番近くに位置する金属層7にまで達している。この
金属層7は零ボルト電位が与えられている。この金属層
7の零ボルト電位面上には制御された特性インピーダン
スを得るためにディスクリート配線8がデバイス接続部
間に敷設されている。この下面側では修正配線がフリー
エッチングの接触個所13にボンディングされている。 接触パッド3へのこの接触個所13の電気的結合は部分
的な鍍金付きスルーホール11によって行われる。
【図1】本発明によるファンクションユニットの一部分
を示す展開図。
を示す展開図。
【図2】プリント板の接触部側を示す平面図。
【図3】図2におけるIII−III断面図。
1 接続パッド
2 集積デバイス
3 接触パッド
4 プリント板
5 接触マット
6 窪み
7 金属層
8 ディスクリート配線
9 冷却板
10 冷却通路
11、12 鍍金付きスルーホール
13 接触個所
14 接触部
Claims (6)
- 【請求項1】 冷却媒体用の冷却通路(10)および
鍍金付きスルーホール(12)を備えた冷却板(9)と
、マイクロ配線技術によって構成されたプリント板(4
)との交互配設によって構成され、プリント板(4)は
その両表面に集積デバイス(2)の接続接触面(接続パ
ッド1)との電気的接続を行うための接触面(接触パッ
ド3)を有し、集積デバイス(2)は接続パッドを設け
られていない側面が冷却板(9)に当接し、ファンクシ
ョンユニットには運転電圧および信号電圧が外部からプ
ラグを介して供給される電気的ファンクションユニット
において、集積デバイス(2)の接続パッド(1)はプ
リント板(4)の接触パッド(3)に接触マット(5)
を介して直接互いに電気的に接続されることを特徴とす
る電気的ファンクションユニット。 - 【請求項2】 プリント板(4)の接触パッド(3)
間にはプリント板(4)の一番近い金属面(7)まで窪
み(6)が設けられ、この窪み内には修正配線用のディ
スクリート配線(8)が敷設され、このディスクリート
配線(8)は一番近い金属面(7)上にフリーエッチン
グされた接続個所に結合され、この接続個所は鍍金付き
スルーホール(11)を介してプリント板(4)の表面
における接触パッド(3)に結合されることを特徴とす
る請求項1記載の電気的ファンクションユニット。 - 【請求項3】 一番近い金属面(7)には零ボルト電
位が与えられることを特徴とする請求項1または2記載
の電気的ファンクションユニット。 - 【請求項4】 集積デバイス(2)の接続パッド(1
)と鍍金付きスルーホール(12)の接続個所は冷却板
(9)上の同一レベル面に位置することを特徴とする請
求項1ないし3の1つに記載の電気的ファンクションユ
ニット。 - 【請求項5】 集積デバイス(2)は冷却板(9)に
強固に固定されることを特徴とする請求項1ないし4の
1つに記載の電気的ファンクションユニット。 - 【請求項6】 集積デバイス(2)は接触マット(5
)によって冷却板(9)に押付けられるだけであること
を特徴とする請求項1ないし4の1つに記載の電気的フ
ァンクションユニット。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4024737.6 | 1990-08-03 | ||
DE4024737 | 1990-08-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04233795A true JPH04233795A (ja) | 1992-08-21 |
JPH088423B2 JPH088423B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=6411624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3212655A Expired - Lifetime JPH088423B2 (ja) | 1990-08-03 | 1991-07-29 | 電気的ファンクションユニット |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5153814A (ja) |
EP (1) | EP0471982B1 (ja) |
JP (1) | JPH088423B2 (ja) |
AT (1) | ATE105458T1 (ja) |
DE (1) | DE59101555D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009512215A (ja) * | 2005-10-13 | 2009-03-19 | インテル・コーポレーション | 3d貫通シリコンアーキテクチャのための集積マイクロチャネル |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE59503218D1 (de) * | 1994-02-07 | 1998-09-24 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer kubisch integrierten Schaltungsanordnung |
DE19533569C2 (de) * | 1995-09-11 | 1997-08-07 | Ibm | Vorrichtung zur Herstellung einer Verbindung mit einer Leiterplatte |
US6281042B1 (en) | 1998-08-31 | 2001-08-28 | Micron Technology, Inc. | Structure and method for a high performance electronic packaging assembly |
US6586835B1 (en) * | 1998-08-31 | 2003-07-01 | Micron Technology, Inc. | Compact system module with built-in thermoelectric cooling |
US6219237B1 (en) | 1998-08-31 | 2001-04-17 | Micron Technology, Inc. | Structure and method for an electronic assembly |
US6392296B1 (en) | 1998-08-31 | 2002-05-21 | Micron Technology, Inc. | Silicon interposer with optical connections |
US6255852B1 (en) | 1999-02-09 | 2001-07-03 | Micron Technology, Inc. | Current mode signal interconnects and CMOS amplifier |
US7554829B2 (en) | 1999-07-30 | 2009-06-30 | Micron Technology, Inc. | Transmission lines for CMOS integrated circuits |
US6464513B1 (en) * | 2000-01-05 | 2002-10-15 | Micron Technology, Inc. | Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same |
US6407566B1 (en) | 2000-04-06 | 2002-06-18 | Micron Technology, Inc. | Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages |
US6540525B1 (en) * | 2001-08-17 | 2003-04-01 | High Connection Density, Inc. | High I/O stacked modules for integrated circuits |
US7045889B2 (en) | 2001-08-21 | 2006-05-16 | Micron Technology, Inc. | Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate |
US7049693B2 (en) * | 2001-08-29 | 2006-05-23 | Micron Technology, Inc. | Electrical contact array for substrate assemblies |
US7101770B2 (en) | 2002-01-30 | 2006-09-05 | Micron Technology, Inc. | Capacitive techniques to reduce noise in high speed interconnections |
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DE10229711B4 (de) * | 2002-07-02 | 2009-09-03 | Curamik Electronics Gmbh | Halbleitermodul mit Mikrokühler |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6212991U (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-26 | ||
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