KR960006982B1 - 계단형 다층 상호 연결 장치 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

계단형 다층 상호 연결 장치
제 1 도는 본 발명에 따른 계단형 다층 상호 연결 기판의 근시도.
제 2 도는 제 1 도의 평면 2-2를 고려한 계단형 다층 상호 연결의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
12 : 주기판 14,16 : 부품 수용 영역
18,26 : 금속화 링크 20 : 금속 바이어
22 : 보조 기판부 27 : 금속화 연결 용역
30 : 비등방성 전도 재료층 31 : 절연 매트릭스
32 : 전도성 입자 33 : 핀
34 : 돌기
본 발명은 상호 연결 기판, 특히 인쇄 배선 보드에 관한 것이다.
인쇄 배선 보드는 오늘날 전자 부품들을 서로 상호 연결시키는데 가장 흔한 디바이스다. 최근에 나온 인쇄 배선 보드는 FR-4 또는 그와 유사한 것과 같은 한 층 이상의 글래스 에폭시나 또는 폴리에스터로 구성되어 있다. 인쇄 배선 보드의 두개의 외곽층층 하나나 두개 모두의 노출면은 금속화 부품 수용 영역과 금속화 링크로 구성된 금속화 패턴을 이루고 있다. 몇몇 링크는 그곳에 결속하기 위한 부품의 전도성 구성 부품을 받아들이는데 적합한 부품 수용 영역(the copmonent-receiving areas)에 연결될 수 있다. 또한 각각의 중간층은 금속 바이어 사이를 가로지르는 금속화 링크의 패턴을 갖는다. 이와같은 바이어스는 한층의 금속화 링크를 인접층의 선택된 링크로 또는 외곽층중 하나의 부품 수용 영역으로 전기적으로 연결한다. 이와 같은 방법으로, 한 쌍의 부품 수용층을 연결하기 위해 외부와 중간층위를 링크함으로서 그 사이에 "배선 통로"가 만들어진다.
현재 액티브한 전자 부품(즉, 직집 회로 디바이스) 내의 회로 밀도가 증가하는 경향이 있어 이것은 결국 이러한 부품이 구성되어야 하는 입/출력 연결에 있어서의 증가를 가져오고 있다. 입/출력 연결의 증가는 인쇄 배선 보드에 의해서 이러한 부품들 사이에 제공되어야 하는 배선 통로 수의 증가가 일반적으로 요구된다. 소정의 크기를 갖는 인쇄 배선 보드에 의해서 공급되는 배선 통로의 수를 증가시키기 위한 종래의 해결책은 각 층위에 있는 금속화 링크의 선폭을 줄이고 층수를 증가시키는 것이었다. 사실상, 링크의 선폭은 적절한 신호 전송, 전류 전달력 그리고 제조적 한계와 관련된 제한으로 인해 최소 수준 이하로 줄일수가 없다. 일단 링크의 선폭이 이 최소 수준으로 감소되면, 이때 인쇄 배선 보드층의 수를 증가시킴으로서 배선 통로수의 증가도 달성될 수 있음이 틀림없다.
불행히도, 인쇄 배선 보드층의 수를 증가시키는 것은 보드 제조 비용을 크게 증가시킨다. 그리하여, 필수적인 배선 통로수를 제공하기 위해 필요한 것 이상의 많은 층을 갖는 인쇄보드를 제조하는 것은 바람직하지 않다. 많은 경우에, 인쇄 배선 보드의 영역에 요구되는 배선 통로의 수는 다른 영역에서 보다적다. 그러나, 다른 영역에서 층수를 달리갖는 인쇄 배선 보드를 구성하는 실용적인 방법은 현재 존재하지 않는다. 그래서, 각각의 인쇄 배선 보드는 보드 어느곳에서나 필요로 되는 배선 통로의 최대수를 공급하기 위해 충분한 층수를 갖게 제조됨으로서 제조비용이 높게 된다.
그리하여, 선택된 보드 영역에 증가된 배선 통로를 공급하기 위한 인쇄 배선 보드의 필요성이 존재한다.
간략하게, 본 발명의 양호한 실시예에 따라, 계단형 다층 상호 연결 장치는 상부 및 하부 외곽층 그리고 적어도 하나의 중간층을 갖는 주 상호 연결 기판(즉, 인쇄 배선 보드(PWB))를 포함한다. 상부 외곽층은 금속화 부품 수용영역과 금속화 링크의 패턴이다. 각 중간층 위에는 적어도 하나의 금속화 링크가 존재한다. 각 중간층 위의 각 링크는 금속 바이어에 의해서 다른 층위의 링크 또는 외곽층 위의 금속화 부품 수용 영역중 하나에 연결된다. 이와같은 방법으로, 각 한쌍의 부품 수용 영역은 부품 수용 영역간에 배선 통로를 설정하기 위하여 적어도 하나의 링크에 의해 함께 링크된다.
주 기판을 겹쳐 놓는 것은 상부 및 하부 외곽층 그리고 적어도 하나의 중간층으로 구성된 적어도 하나의 보조 다중 기판부분(즉, PWB의 일부분)이다. 상부 외곽층 위에는 금속화 부품 수용 영역과 금속화 링크패턴이 존재한다.
하부 외곽층의 하부 표면위는 복수개의 금속화 연결 영역이 존재한다. 각 중간층 위에는 적어도 하나의 금속화 링크가 존재한다. 각 링크는 금속화 바이어스에 의해서 다른 층상의 링크나 또는 금속화된 부품 수용 또는 연결 영역중 하나에 연결된다. 이와같은 방법으로, 적어도 각 한쌍의 부품 수용영역은 적어도 한쌍의 개별적인 링크에 의해서 하부 외곽층 위의 한쌍의 개별적인 금속화 연결 영역에 링크된다.
한 층의 비등방성 전도 재료는 주기판 위의 해당 부품 수용 영역에 기판 부분 위의 각 금속화 연결 영역을 전기적으로 상호 연결하기 위해서 각각의 보조 상호 연결 기판부와 주 상호 연결 기판사이에 삽입된다. 복수개의 기계적 고정자는 보조 상호 연결 기판부와 주 상호 연결 기판에 모두 걸쳐있으므로 비등방성 전도 재료간에 압축이 유지되도록 서로 고정된다.
제 1 도는 본 발명에 따른 계단형 다층 상호 연결장치(10)의 근시도이다. 장치(10)는 주기판(12), 일반적으로, 글래스 에폭시 재료(FR-4) 또는 그와같은 것과 같은 종래 인쇄 회로 보드의 복수개의 층(121,122,123,…12n)으로 형성되는 종래의 인쇄 배선 보드로 구성되어 있다. 기판(12)은 응용의 필요에 따라 폴리마이드나 또는 세라믹 재료로 구성될 수 있다. 각각에 대해서 논의하기 위하여, 층(121과12n)은 기판(12)의 "외곽"층으로, 반면에 층(122,123,124…12n-1)은 "중간층"으로 언급될 것이다. 층(121,122,123,…12n)의 총수는 이하에 서술되는 것과 같이 기판 (12)위의 어느 곳에서나 요구되는 최소 배선 통로를 공급하기 위해 선택된다.
제 1 도에 잘 나타난 것과 같이, 주기판(12)의 외곽층(121및 12n)의 하나 또는 모두 위에는 금속화 부품수용 영역(16)과 금속화 링크(18)로 구성된 금속화(14) 패턴이 존재한다. 도시된 실시예에서, 부품 수용 영역(14)은 각 패드를 표면실장부품(도시않됨)의 전도 구성품에 솔더 본딩(solder bonding)하기 위해 적용되는 금속화 패드의 형태를 띤다.
알게되는 것과 같이, 부품 수용 영역(14)은 스로우-홀(a through-hole) 부품(도시않됨)의 리드를 수용하기 위해 스로우-홀(도시않됨)의 형태를 띤다. 제 2 도에서 볼 수 있는 것과 같이, 각각의 중간층(122,123,124,…12n-1)은 또한 적어도 하나, 그리고 가능한한 한 그위에 복수개의 금속화 링크(18)를 갖는다. 각각의 부품 수용 영역(16)은 표면(121)상의 링크(18)에 직접 또는 금속 바이어(20)에 의해 다른층 위의 링크중 하나에 연결된다. 각 중간층 위에 있는 적어도 하나의 링크(18)는 금속 바이어(20)에 의해서 다른 층상의 링크에 연결된다. 이와같은 방법으로, 주(즉, 외곽)기판 표면위에 있는 적어도 하나의 부품 수용 영역(16)은 기판(12)의 주요 표면중 하나에 실장되는 한쌍의 부품(도시않됨) 사이에 배선 통로를 만들기 위하여 하나 이상의 기판층(121,122,123,…12n) 위의 하나 이상의 링크(18)를 통해 다른 영역에 선택적으로 연결된다.
종래의 인쇄 배선 보드(도시않됨)는 일반적으로 보드 어느곳에서나 필요로 하는 최대수의 배선 통로를 공급하기 위하여 충분한 층수를 갖도록 제조되었을 것이다. 대조적으로 주기판(12)은 본 발명의 주기판이 대부분의 기판 영역에 걸쳐서 요구되는 배선 통로의 수를 충분히 공급하도록 층수가 상당히 감소되었다는 것을 제외하고는 종래의 인쇄 배선 보드를 포함하고 있다.
본 발명에 따라, 기판(12)위의 층(121,122,123,…12n)의 수는 개별적, 보조적인 다층 상호 연결 기판부 (22) (단지 두개만 도시됨)를 더함으로서 기판의 선택된 영역에 효과적으로 증가될 수 있다. 각각의 보조 기판부(22)는 일반적으로 주기판(12)과 같이 동일한 재료로부터 만들어지는 다층 상호 연결 기판의 작은 일부로 구성된다. 그리하여, 양호한 실시예에서, 주기판(12)이 인쇄 배선 보드를 포함하고 있는 곳에서, 각 보조 기판부(22)는 인쇄 배선 보드 재료의 복수개의 층(221,222,223,…22n)으로부터 제조되는 인쇄 배선 보드의 일부로 구성된다. 제 1 도에 잘 나타낸 것과 같이, 보조 기판부(22) 최상부층(221)의 노출 표면상에는 성질상 각각 기판(12) 층(121) 표면위의 금속화 부품 수용 영역(16)과 링크(18)와 유사(비록 반드시 동일하게 정렬되지는 않지만)한 금속화 부품 수용 영역(24)과 링크(26)패턴이 존재한다. 제 2 도에 잘 도시된 것과 같이, 하부 외곽층(22n)의 하부 표면상에는 금속화 연결 영역(27)의 패턴이 존재한다.
제 2 도와 관련, 층 (222,223,…22n-1)의 각각은 또한 적어도 하나, 그리고 가능한한 그위에 복수개의 금속화 링크(26)를 갖는다. 각 중간층(222,223,…22n-1)상의 각 링크(26)는 금속 바이어(29)에 의해서 다른 층상의 링크나 또는 금속화 부품 수용 또는 연결 영역(24 또는 27) 각각중 어느 하나에 연결된다. 이와같은 방법으로, 각각의 부품 수용 영역(24)은 적어도 하나의 링크(24)에 의해서 연결영역(27)에 연결된다.
비등방성 전도 재료(30)층은 각 금속화 연결 영역(27)을 해당 금속화, 부품 수용 영역(16)에 상호 연결하기 위하여 보조 기판부(22)의 하부층 (22n)과 주 기판(12)층(121)의 상부 표면사이에 삽입된다. 비등방성 전도재료층(30)은 일반적으로 실리콘 러버(silicone rubber), 레이진(resin) 또는 비전도성 접착제의 슬랩(aslab)으로 형성된 절연 매트릭스(an insulative matrix)(31)의 형태를 띤다.
매트릭스(31)안에 혼합되는 것은 복수개의 전도성 입자(32) (즉, 금속화된 부스러기(flakes), 선(wires) 또는 구(spheres)이다. 층(22n와 121)상의 개별적인 금속화 연결 영역(27)과 부품 수용 영역(16)과 각각 전기적 접촉을 하기 위하여 매트릭스(31) 한쌍의 각 주요 표면 사이에 연장되도록 입자(32)가 행으로 배열된다. 매트릭스(31) 그 자체는 비전도성이므로 입자(32)의 열간에는 교차 전도가 존재하지 않는다.
비등방성 전도 재료층(30)은 실리콘 러버의 매트릭스로 부터 제조될 때, 약간 압축되었을 때가 가장 효과적이다.
그것을 위하여, 일반적으로 각각 핀(33 또는 33')의 형태를 띠는 복수개의 기계적 고정자는 비등방성 전도층(30)이 압축되어서 서로 유지하기 위해 보조 기판(22)과 주가판(12)으로 연장된다. 도시된 실시예에서, 핀(33)은 핀 헤드가 기판부(22)에 물려있는 동안 최하부 핀 끝의 한쌍의 돌기(34) 각각을 바닥 외곽층(12n)에 물리도록 중심부분이 갈라지는 플라스틱의 "갈라진(bifurcated)"핀의 형태를 띤다. 핀(33')은 보조 기판부(22)와 주기판(12)으로 열이 스며든(heat-staked) 플라스틱 핀의 형태를 띤다. 다른 종류의 핀이나 또는 심지어 플라스틱 또는 다른 재료로 만들어진 다른 종류의 기계적 고장자도 사용될 수 있다는 것을 알아야 한다.
상술한 것은 하나 이상의 개별적, 보조적인 기판부(22)가 비등방성 전도 재료(30)의 층에 의해서 각각 연결되고 고정자(33과 33')에 의해서 정위치로 유지되는 주 다층 기판(12)으로 이루어진 계단형 다층 상호 연결 기판(10)을 공개한다. 이러한 해결책에 의해서 달성된 장점은 필수적인 배선 통로수를 제공하는데 요구되는 적은 층수로부터 주기판(12)이 제조될 수 있다는 것이다. 또한, 요구되는 통로수는 요구되는 영역에 보조 다층 상호 연결 기판부(22)를 부가하고 그것을 비등방성 전도 재료(30)의 층을 갖는 주기판(12)으로 연결시킴으로서 정말로 값싸게 달성될 수 있다. 다층 상호 연결기판(10)이 갖는 다른 장점은 끊어지거나 잘못 정합된 링크(26)와 같은 결점에 의해 필요로 되는 기판부(22)내의 보수는 핀(33/33')을 간단히 절단하며 그 부분을 교체함으로서 쉽게 이루어질 수 있다는 것이다. 대조적으로, 만일 종래의 다층 인쇄 배선 보드의 중간층상의 금속화 링크가 끊어지거나, 잘못 정합되거나 또는 그렇지 않으면 결함이 있게 되면, 모든 보드가 못쓰게 될것임에 틀림없다.
상술된 실시예는 단지 본 발명의 원리만을 예시하고 있다는 것을 이해하여야 한다. 본 발명의 기술 분야에 숙달된 사람들에 의해 본 발명의 원리를 구현하고 본 발명의 정신과 영역내에 포함될 다양한 변형과 변화가 이루어질 수 있다.

Claims (7)

  1. 상부 및 하부 외곽층과 그 사이에 적어도 하나의 중간층을 가지며, 적어도 하나의 외곽층은 복수개의 제 1 금속화 부품 수용 영역 및 그위에 제 1 금속화 링크를 가지며, 각각의 중간층은 적어도 한 층위에 있는 제 1 링크의 적어도 하나가 배선 통로를 설정하도록 외곽층위 한쌍의 부품 수용 영역간에 적어도 일부분의 전기적 연결을 제공하기 위해서 그 위에 적어도 하나의 제 1 금속화 링크와 상기 제 1 링크를 연결하기 위한 적어도 하나의 금속 바이어를 갖는 다층 상호 연결 주기판에 있어서, 주 기판보다 작은 영역의 적어도 하나의 보조 다층 상호 연결 기판부, 상부 및 하부 외곽층과 그 사이에 적어도 하나의 중간층을 갖는 보조 기판, 제 2 금속화 부품 수용 영역과 그위에 제 2 금속화 링크를 갖는 상부 외곽층, 그위에 금속화 연결 영역을 갖는 하부 외곽층 그리고 그위에 적어도 하나의 제 2 금속화 링크와 상기 보조 기판부의 적어도 한 층위의 적어도 하나의 제 2 링크가 제 2 부품 수용 영역과 금속화 연결 영역간에 적어도 일부분의 전기적 연결을 제공하기 위하여 상기 제 2 링크를 연결하기 위한 적어도 하나의 제 2 금속화 바이어를 갖는 각각의 중간층, 주기판과 각 보조 기판부의 하부 외곽층 위의 각각의 금속화 연결 영역을 주 기판의 상부 외곽층상의 개별적인 제 1 금속화 부품 수용 영역으로 연결시키기 위한 각각의 보조 기판부간의 비등방성 전도 재료층과 서로 지지하도록 각 보조 기판부와 주 기판을 통해 각각 걸쳐 있는 복수개의 고정자로서 구성되는 것을 특징으로 하는 계단형 다층 상호 연결 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 주기판은 기판 전체의 어느 곳에서나 소정의 최소수의 배선 통로를 제공하기 위하여 외곽층과 결합하여 단지 필요한 만큼의 중간층을 갖는 특징으로 하는 계단형 다층 상호 연결장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 각각의 보조 기판부는 주기판에 연결될 때 주기판과 보조 기관의 층을 결합한 수가 소정의 최대 배선 통로수를 제공하기에 충분하도록 충분한 층수를 갖는 것을 특징으로 하는 계단형 다층 상호 연결 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 주 상호 접속 기판의 각 외곽 및 중간층이 인쇄 배선 보드 재료로 구성된 것을 특징으로 하는 계단형 다층 상호 연결 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 각각의 보조 상호 접속 기판부의 각 외곽 및 중간층이 인쇄 배선 보드 재료를 구성된 것을 특징으로 하는 계단형 다층 상호 연결 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 각각의 고정자는 갈라진 핀으로 구성된 것을 특징으로 하는 계단형 다층 상호 연결 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 각각의 고정자는 열이 스며든 플라스틱 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 계단형 다층 상호 연결 장치.
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2674078B1 (fr) * 1991-03-12 1994-10-07 Thomson Trt Defense Emetteur-recepteur hyperfrequence utilisant la technique des circuits imprimes multicouches.
JP2966972B2 (ja) * 1991-07-05 1999-10-25 株式会社日立製作所 半導体チップキャリアとそれを実装したモジュール及びそれを組み込んだ電子機器
US5315239A (en) * 1991-12-16 1994-05-24 Hughes Aircraft Company Circuit module connections
US5241454A (en) * 1992-01-22 1993-08-31 International Business Machines Corporation Mutlilayered flexible circuit package
US5384434A (en) * 1992-03-02 1995-01-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic circuit board
EP0715489A3 (en) * 1994-11-30 1997-02-19 Ncr Int Inc Assembly of printed circuit boards
JP2638569B2 (ja) * 1995-05-24 1997-08-06 日本電気株式会社 多層プリント基板及び多層プリント基板の形成方法
US6147870A (en) * 1996-01-05 2000-11-14 Honeywell International Inc. Printed circuit assembly having locally enhanced wiring density
JPH1093240A (ja) * 1996-09-10 1998-04-10 Yamaichi Electron Co Ltd 多層配線板および多層配線板の製造方法
US5917709A (en) * 1997-06-16 1999-06-29 Eastman Kodak Company Multiple circuit board assembly having an interconnect mechanism that includes a flex connector
JP3921756B2 (ja) * 1997-10-06 2007-05-30 株式会社デンソー プリント基板およびその製造方法
US6281446B1 (en) * 1998-02-16 2001-08-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multi-layered circuit board and method of manufacturing the same
WO2000005932A1 (fr) * 1998-07-20 2000-02-03 Samsung Electronics Company, Limited Unite radio-electronique
KR100329717B1 (ko) * 1998-09-25 2002-08-14 주식회사 문화방송 방송및데이터방송수신모듈내장다기능이동통신단말기
US6310398B1 (en) 1998-12-03 2001-10-30 Walter M. Katz Routable high-density interfaces for integrated circuit devices
WO2001015228A1 (fr) * 1999-08-19 2001-03-01 Seiko Epson Corporation Panneau de cablage, procede de fabrication d'un panneau de cablage, dispositif semiconducteur, procede de fabrication d'un dispositif semiconducteur, carte a circuit imprime et appareil electronique
JP2003298232A (ja) * 2002-04-02 2003-10-17 Sony Corp 多層配線基板の製造方法および多層配線基板
EP1506568B1 (en) * 2002-04-29 2016-06-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Direct-connect signaling system
US7750446B2 (en) 2002-04-29 2010-07-06 Interconnect Portfolio Llc IC package structures having separate circuit interconnection structures and assemblies constructed thereof
JP2004031555A (ja) * 2002-06-25 2004-01-29 Nec Corp 回路基板装置および基板間の接続方法
US6891272B1 (en) 2002-07-31 2005-05-10 Silicon Pipe, Inc. Multi-path via interconnection structures and methods for manufacturing the same
WO2004016054A1 (ja) * 2002-08-07 2004-02-19 Denso Corporation 配線基板および配線基板の接続構造
US7014472B2 (en) * 2003-01-13 2006-03-21 Siliconpipe, Inc. System for making high-speed connections to board-mounted modules
US7462783B2 (en) * 2004-08-02 2008-12-09 Texas Instruments Incorporated Semiconductor package having a grid array of pin-attached balls
US7870663B2 (en) * 2006-02-09 2011-01-18 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method for manufacturing multilayer wiring board
US7663232B2 (en) * 2006-03-07 2010-02-16 Micron Technology, Inc. Elongated fasteners for securing together electronic components and substrates, semiconductor device assemblies including such fasteners, and accompanying systems
CN101455131B (zh) * 2006-05-22 2011-04-06 日本电气株式会社 电路板设备、布线板连接方法和电路板模块设备
US9066439B2 (en) * 2011-07-14 2015-06-23 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
KR20160099381A (ko) * 2015-02-12 2016-08-22 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법
US10584727B2 (en) 2016-11-03 2020-03-10 Ford Global Technologies, Llc Multi-material restrainer joint
CN112911793A (zh) * 2021-01-15 2021-06-04 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种服务器组件pcb及其多层连接孔导通机构

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3142610A (en) * 1960-04-13 1964-07-28 Wright Barry Corp Self-damped composite structures
US4211603A (en) * 1978-05-01 1980-07-08 Tektronix, Inc. Multilayer circuit board construction and method
DE2840890A1 (de) * 1978-09-20 1980-04-03 Licentia Gmbh Mehrlagenverbindungsplatte mit mindestens einer loecher aufweisenden metallplatte und mit mindestens einer durchplattierte loecher ausweisenden gedruckten leiterplatte
JPS613497A (ja) * 1984-06-15 1986-01-09 富士通株式会社 異種複合プリント板の電気接続構造
US4880684A (en) * 1988-03-11 1989-11-14 International Business Machines Corporation Sealing and stress relief layers and use thereof
JP2551224B2 (ja) * 1990-10-17 1996-11-06 日本電気株式会社 多層配線基板および多層配線基板の製造方法

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Publication number Publication date
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