KR20020042711A - 전기패키지용 중개기 - Google Patents

Abstract

LGA(24)와 마더보드(34)간의 인터페이스를 위해 전기중개기가 제공된다. 중개기는 각각의 솔더상호접속을 위한 단이 있는 개공(64)을 구비하여 각 솔더상호접속의 무결성을 보장하면서도 기계적 접촉력의 느슨해짐을 방지한다. 이 중개기는 LGA커넥터의 접촉부재들을 수용하는 제1면에 귀금속 도금된 접촉패드들(66)을 그리고 마더보드에 대한 부착을 위한 BGA솔더접속용 접촉패드들(70)을 제공한다.

Description

전기패키지용 중개기{Interposer for use in electronic packages}

이 출원은 동시계속 중이며 참조문헌으로 여기에 통합된 것들인 1999년 12월 9일자로 출원된 미국특허출원 제09/457,776호와 2000년 8월 24일자로 출원된 미국특허출원 제09/645,860호에 관련된다.

고속 전기시스템들의 설계에 있어서의 지금의 경향은 이런 시스템들의 주요 부품들을 이루는 여러 회로기기들간에 고밀도 및 고신뢰성의 상호접속들 둘 다를 제공하는 것이다. 이 시스템은 컴퓨터, 통신망기기, 파지형(handheld) "개인정보단말(personal digital assistant)", 의료장비, 또는 임의의 다른 전자장비일 수 있다. 그런 접속을 위한 고신뢰성은, 이러한 기기들에 치명적인 잘못된 연결을 일으킬 잠재하는 최종생산품의 불량 때문에 필수적이다. 게다가, 여러 시스템구성요소들(즉, 커넥터, 카드, 칩, 보드, 모듈, 등)의 효과적인 수리, 업그레이드, 및/또는 교체를 보증하기 위해서는, 이 분야에서는 그러한 접속들이 최종생산품 내에서 분리 가능하게 되고 다시 연결 가능하게 되는 것이 매우 요망되기도 한다. 또한, 가격경쟁력이 있어야 한다는 제조자들에 대한 재정상의 압박으로, 높은 달라가치의 조립체들은 수율을 최대화하기 위해 그리고 폐기되는 재료의 달라가치를 최소화하기 위해 재가공 가능한 것도 중요하다.

역사적으로, 마이크로프로세서와 메모리모듈과 같은 반도체기기들의 필드분리가능한 상호접속을 할 수 있게 하기 위해 사용되는 컴퓨터 마더보드상의 커넥터들은, 주로 핀그리드어레이(PGA) 또는 스프링로드식 에지커넥터 기술이었다. 그러한 커넥터기술들은 결함있는 기기들의 필드업그레이드 또는 교체를 할 수 있게 한다.

그런데 시스템밀도와 함께, 입/출력(I/O)어레이 사이즈와 성능은 대단히 극적으로 증가하였고, 그래서 상호접속에 관한 사양이 엄격해졌다. 이러한 요구되는 요건들, 특히 필드분리성(field-separability)을 위한 요건은, 가능한 커넥터 해결책에 광범위한 다양성이 있게 하였고, 주된 해결책은 마더보드상의 교접식(mating) 패드들이 신뢰성 있고 재가공 가능한 전기접촉을 보장하기 위해 귀금속으로 도금되는 것을 요구하였다. 이 추가요건은 마더보드에 원가 추가가 있게 하여 광범위하게 이행되지는 않는다.

랜드그리드어레이(LGA)는 두 개의 주된 병렬회로요소들이 연결되는 접속의 일 예이다. 각 요소는 선형 또는 2차원 어레이로 배열된 복수개의 접촉점들 또는 패드들을 가진다. 중개기(interposer)라 알려진 상호접속요소들의 어레이는, 두 개의 어레이들 사이에 놓이며, 접촉점들 또는 패드들 사이에 전기접속을 제공한다.종래기술에서 설명된 LGA중개기들은 수많은 다른 방법들로 구현되지만, 가장 흥미있는 구현물들은 참조된 동시계속중인 미국특허출원들에 기재된 것들이다.

마더보드상의 접촉패드들은 통상 구리를 포함하며, 니켈로 된 장벽층과 그 후의 금으로 된 박층(예컨대, 0.001인치)을 가진다. 이 도금결합물은 볼그리드어레이(BGA) 솔더상호접속들에 대해서는 매우 도움이 된다. 그러나, 금으로 된 두꺼운 층이 신뢰성 있는 상호접속을 보증하기 위해 요구되는 LGA커넥터들의 경우, 별로 도움이 되지 않는다. 두꺼운 금 층이 얇은 층보다 더 비싸므로, 마더보드 제조자들은 그러한 변경을 이행하는 것을 마음 내켜하지 않는다.

한가지 해결책은 1994년 2월에 간행된 IBM기술개시공보 제1권 제 02A호 277 및 278쪽에서 제안되었다. 이것은 오늘날의 시스템들의 요건들에 부합하여 유감스럽게도 단락(short)되는 중개기를 기술한다. 이 중개기는 LGA커넥터에 대한 연결용의 제1면 및 마더보드에 대한 BGA솔더부착용의 제2면 위에 전기접촉패드들의 어레이를 제공하기 위해 제안되었다. 그러나, 서비스 중에 솔더상호접속부들은 서서히 변형되어, LGA커넥터가 전기접촉을 잃었다고 말해도 좋을 정도까지 개별 접촉부재들에 대한 접촉력을 완화시킨다.

이 결점에 대한 해결책은 충분한 높이의 이격기(spacer)를 제공하여 신뢰성 있는 접속들을 보증하나 모든 접촉들을 위한 양호한 BGA솔더상호접속들을 방해할 만큼은 높지 않은 비교적 높은 레벨로 접촉력이 유지되는 것을 보증하는 것이다. 이것은 교접면들이 평면이 아니기 때문에 솔더상호접속부들의 일부가 전기접촉을 이루지 못하게 될 우려가 있다.

마더보드의 비용을 줄이나 전술한 솔더의 점차적 변형 또는 크리프(creep)문제를 해결하는 높은 신뢰도의 중개기는 이 기술분야에서 상당한 진보가 있게 한다.

본 발명은 인쇄회로기판들, 회로모듈들, 등과 같은 전기패키징구조들에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전기접촉용 금(gold)도금과 같은 특수도금공정들을 필요로 하는 그런 구조들에 관한 것이다.

본 발명의 완전한 이해는 상세한 설명에 관련하여 취해진 다음의 첨부 도면들의 참조에 의해 얻어진다:

도 1은 종래기술에 따른 중개기의 부분 사시도,

도 2는 도 1에 보인 종래기술의 중개기의 부분을 확대한 측면도로, 회로부재에 대한 부착을 위해 위치 맞추어지며 커넥터와 다른 회로부재와는 그것들 간에 최종적으로는 상호접속을 제공하기 위해 정렬된 중개기를 보여주는 측면도,

도 3a 및 도 3b는 솔더접속부들의 크리프 효과가 있기 전과 크리프효과가 있을 때의 도 1의 중개기의 확대측면도,

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기커넥터의 부분 사시도,

도 5는 도 4에 보인 커넥터의 부분을 확대한 측면도,

도 6a 및 도 6b는 솔더접속부들의 크리프의 효과가 있기 전과 크리프효과가 있을 때의 도 4의 중개기의 확대측면도.

따라서, 본 발명의 목적은 전기상호접속 기술을 향상시키는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 마더보드의 원가를 줄이는 높은 신뢰도의 중개기를 제공하는 것이다.

본 발명의 추가적인 목적은 특히 높은 온도에서 LGA의 신뢰도를 보장하는 중개기를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, LGA커넥터 및 마더보드간에 높은 신뢰도의 인터페이스로서 기능하는 중개기가 제공된다. 이 신규한 중개기는, 기계적 접촉력이 느슨해지는 것을 방지하면서도 각 솔더상호접속부(배선)의 무결성(integrity)을 보증하는 각 솔더상호접속부를 위한 단이 있는 이격기를 구비함으로써, 종래기술의 제약들을 극복한다. 이 중개기는 LGA커넥터의 접촉부재들을 수용하는 제1면위에 귀금속 도금된 접촉패드들와, 마더보드에 부착하기 위한 BGA솔더접속용 접촉패드들을 제공한다. 중개기를 제조하는 공정들의 설명도 개시된다.

대체로, 본 발명은 LGA와 마더보드 사이에 높은 신뢰도의 인터페이스를 제공하는 중개기를 특징으로 한다. 신규한 중개기는, 기계적 접촉력의 완화를 방지하면서 각 솔더상호접속의 무결성을 보장하는 각 솔더상호접속부를 위한 단이 있는(stepped) 이격기를 구비함으로써 종래기술의 중개기들의 제약을 극복한다. 이 중개기는 LGA커넥터의 접촉부재들을 수용하는 제1면에 귀금속 도금된 접촉패드들을 제공하고, 마더보드에 대한 부착을 위한 BGA솔더접속용의 접촉패드들을 제공한다. 개선된 제조생산성과 신뢰도가 이 발명으로 달성된다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 전기회로부재(34)를 위해 재가공가능한 복수개의 전기접촉패드들(46)을 제공하는 종래기술의 중개기(40)의 사시도 및 측면도가 각각 보여진다. 전기접촉패드들(46)은 바람직하게는 금과 같은 귀금속으로 도금된다. 커넥터(10)에 관련하여 사용될 때, 한 쌍의 전기회로부재들(24 및 34)이 제공된다.

중개기(40)를 통한 상호접속에 적합한 회로부재들의 예들로는, 인쇄회로기판들, 회로모듈 등이 있다. "인쇄회로기판(printed circuit board)"이란 용어는 하나 이상의 전도(즉, 신호, 전원 및/또는 접지)층들을 구비하는 다층회로구조를 포함하는 의미이나 이에 한정되지는 않는다. 그러한 인쇄회로기판들은, 인쇄배선기판이라고도 알려져 있는 것으로, 이 기술분야에서 주지의 것이고 추가 설명은 불필요하다고 믿어진다. "회로모듈(circuit module)"이란 용어는 그것의 부분을 이룰 것인 여러 전기적 구성요소들(예컨대, 반도체칩들, 전도성 회로소자, 전도핀들 등)을 갖는 기판 또는 유사 부재를 포함하는 의미이다. 그러한 모듈들도 이 기술분야에서 주지의 것이고 추가 설명은 불필요하다고 믿어진다.

중개기(40)는, 각 하나가 전도패드(46)에 대응하고 이 전도패드와는 정렬된 복수개의 내부 개구들 또는 개공들을 갖는 절연층(42)을 구비한다. 한 예에서, 절연층(42)은 캡톤(Kapton)(델라웨어주, 윌밍턴시의 'E.I. DuPont deNemours & Co.'의 상표) 또는 유필렉스(Upilex)(일본의 'Ube Industries, Ltd.'의 상표)와 같은 재료로 구성되고 0.010인치의 두께이다. 개구들(44)은 전형적으로 원통형상이고 캡톤식각공정에 의해 형성된다. 전도패드들(46)은 구리로 구성되며, 도금층(48)에 의해 덮이고, 이 도금층은 50마이크로인치 두께의 금으로 된 층에 의해 덮인 200마이크로인치 두께의 니켈로 된 층으로 구성된다.

이 기술분야에서 주지의 방법들(예컨대, 핀과 홀, 광학적 정렬 등)에 의한 정렬 후, 중개기(40)는, 전기회로부재(34)의 상면에 놓인 평평한 전도패드들(예컨대, 구리단자들; 38)에, 전도부재들(50)의 특정 조성에 적합한 공정에 의해 전기적으로 부착된다. 예를 들어, 전도부재들(50)이 솔더라면, 적외선 또는 뜨거운 공기(hot air)의 리플로우가 중개기(40)를 패드들(38)에 부착하기 위해 사용될 수 있다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 솔더접속부들의 크리프 효과 전과 이 크리프효과가 있을 때의 종래기술의 중개기(40)의 확대측면도가 보여진다. 전도부재들(50, 도 3a)(예컨대, 솔더접속부들)은 대응하는 개공들(44) 속에 놓이고 대응하는 전도패드들(46)과 전기적으로 접촉된다.

위에서 언급한 바와 같이, LGA커넥터들의 클램핑력들과 함께 오늘날의 격렬하게 동작하는 반도체들의 증가되는 온도의 결합 때문에, 전도부재들(52, 도 3b)은 크리프로 인해 평탄하게 되고, 그로 인해 전기접촉을 유지하는데 필요한 접촉력이 느슨해지고 커넥터에 불량이 생기게 된다.

이 기술분야에서의 주지의 방법들(예컨대, 핀과 홀, 광학적 정렬 등)에 의한 정렬 후, 전기회로부재(34) 위에 놓여진 평평한 전도패드들(예컨대, 구리단자들; 38)에는 전도부재들(50)의 특정 조성에 적합한 공정에 의해 중개기(40)가 전기적으로 부착될 수 있다. 예를 들면, 전도부재들(50)이 솔더라면, 적외선 또는 뜨거운 공기의 리플로우가 중개기(40)를 패드들(38)에 부착하는데 사용될 수 있다.

이제 도 4 및 도 5를 참조하면, 전기회로부재(34)를 위해 재가공가능한 복수개의 전기접촉패드들(66)을 제공하는 본 발명의 중개기(60)의 사시도 및 측면도가 각각 보여진다. 전기접촉패드들(66)은 바람직하게는 금과 같은 귀금속으로 도금된다. 커넥터(10)에 관련하여 사용되는 경우, 한 쌍의 전기회로부재들(24 및 34)을전기적으로 상호접속하기 위한 경로가 제공된다. 중개기(60)를 통한 상호접속에 적합한 회로부재들의 예들로는 인쇄회로기판, 회로모듈 등이 있다.

중개기(60)는, 각 하나가 전도패드(66)에 대응하며 이 전도패드와 정렬된 복수개의 내부에 단이 있는 개구들 또는 개공들(64)을 갖는 절연층(62)을 구비한다.

단이 있는 개구(64)는 커넥터접촉들에 대한 힘의 유지를 보증하는데 필요한 높이(단높이)의 이격기를 제공한다. 한 예에서, 절연층(62)은 캡톤(KAPTON) 또는 유필렉스(UPILEX)재료로 이루어지고 0.010인치의 두께이다. 절연층(62)을 위한 적당한 재료의 다른 예들로는 액정중합체(LCP)와 에폭시유리계 재료(즉, FR4)이다. 절연층(62)은 주변 구조들의 열팽창계수(CTE)에 실질적으로 일치하는 열팽창계수(CTE)를 가진다. 절연층(62)은 대안이 되는 제조방법들을 구현할 수 있게 하는 재료로 된 둘 이상의 층으로 이루어져도 좋다.

전도부재들(70, 예컨대, 솔더접속부들)은 대응하는 단이 있는 개공들(64)에 놓여지도록 의도되었고 대응하는 전도패드들(66)과 전기접촉하고 있다. 한 예로, 마더보드(34)에 부착하기 전 전도부재(70)의 직경은 그것의 밑바닥에서 0.026인치이고 그 높이는 0.030인치이다. 전도패드들(66)은 구리로 이루어지고 도금층(68)에 의해 덮이고, 이 예에서 도금층은 양호한 전기접촉을 위해 50마이크로인치 두께의 금으로 된 층에 의해 덮이는 200마이크로인치 두께의 니켈로 된 층으로 이루어진다. 한 예로, 전도패드들(66)의 중심간거리는 0.050인치이나, 필요하다면 약 0.040인치 이하로 줄일 수도 있다.

이제 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 솔더접속부들의 크리프효과 이전 및 이 크리프효과를 가지는 본 발명의 중개기(60)의 확대도가 각각 보여진다. 신규한 단이 있는 개공들(64)도 전형적으로는 원통형상이다. 한 예로, 전도패드(66)에 접하는 개공(64)의 상부부분(72)은 종래기술의 개공(도 2의 44)과 동일한 직경을 가지나, 하부부분(74)은 직경이 더 크고 각 전도부재(도 6b의 76)의 전도재료의 체적을 더 잘 담을 수 있는 저장기로서 기능한다. 이격기의 추가된 높이는 커넥터에 대해 힘이 유지되나 회로부재들(24 및 34)과 중개기(60)의 비평탄성으로 인해 솔더접속들의 무결성이 훼손될 정도로는 과도하지 않게 되는 것을 보증한다. 한 예로, 개공(64)의 상부부분(72)의 직경은 0.026인치이고 그 높이는 0.010인치이나, 하부부분(74)의 직경은 0.035인치이고 이격기의 높이는 0.010인치이다.

단이 있는 개공(64)은 개시의 목적을 위해 선택되었으나, 본 발명에 의해 가르쳐진 원리는 특정 설계요건들을 수용하기 위해 수많은 다른 형상들 및 크기들의 개공들을 사용하여 적용될 수 있음은 자명할 것이다.

또한, 전도부재들(70 및 76)의 주요 재료는 개시의 목적을 위해 선택되었으나, 본 발명에 의해 가르쳐진 원리는 전도성 접착제들을 포함한 다른 재료들에 적용될 수 있음은 자명할 것이다.

이 기술분야에서 잘 알려진 방법들(예컨대, 핀과 홀, 광학적 정렬 등)에 의한 정렬 후, 중개기(60)는 전기회로부재(34)의 상면에 놓인 평평한 전도패드들(예컨대, 구리단자들; 38)에 전도부재들(70)의 특정 재료에 적합한 공정에 의해 전기적으로 부착된다. 예를 들어 전도부재들이 솔더라면, 적외선 또는 뜨거운 공기의 리플로우가 가능한 취사선택(option)이 될 것이다. 리플로우 동안 압력이 가해져전도부재들(76)의 형상은 도 6b에 보인 바와 같이 될 것이다.

얼마간의 전도부재/패드조합들은 본 발명의 범위 내에 있을 전기적 상호접속을 위한 것과는 다른 이유(예컨대, 기계적 또는 열적 이점들) 때문에 사용되어도 좋다. 게다가 이 기술분야의 숙련자들에게는 전도부재들(70)의 특정 형상이 정확히 구형일 필요는 없고 기둥으로 제한되지 않는 많은 다른 형상들이 성능요건들, 그리고 가능한 조립장비 및 공정들에 따라 이점을 입증할 것임은 자명할 것이다.

일단 전도부재들(70)이 전기회로부재(34)의 전도패드들(38)에 적절히 부착되면, 중개기(60)는 커넥터(10)의 각 접촉부재(16)의 대향끝단들(20 및 18)을 통해 전기회로부재(34)의 회로소자와 전도패드들(28)을 상호접속하는 전기경로를 제공한다는 것은 명백할 것이다. 패드들(28)은 전기회로부재(24)의 바닥 외부면에 놓여, 복수개의 반도체요소들(32)을 갖는 기판(26)을 구비할 수도 있는 전기회로부재(24)에 대한 전기경로를 완성한다. 전도패드들(28 및 38)은 당연히 개별 회로부재의 동작요건들에 의존하여 신호, 전력 또는 접지접속들을 제공할 것이다.

커넥터(10)의 각각의 탄성 접촉부재(16)는 체결 중에 압축되어 전도패드들(28 및 66)의 대응 쌍들간에 적절한 상호접속을 형성한다. 이는 클램핑수단과 이 기술분야의 숙련자들에게는 잘 알려진 많은 다른 방법들을 포함한 수많은 다른 유지력이 있는 방법들에 의해 달성될 수도 있다.

커넥터(10)는 종래기술에서 알려진 유형의 것이어도 좋지만, 참조된 동시계속중인 미국특허출원들에서 가르쳐진 구성 및 조성으로 되는 것이 바람직하다.

중간의 커넥터(10)에 대한 회로부재들(24 및 34)의 정렬은 회로부재들(예컨대, 모듈(24)) 중의 하나로부터 연장하는 한 쌍의 돌출핀들(30)을 이용하여 제공되어도 좋다. 이러한 핀들은 캐리어부재(12) 내의 대응 개공들(22)과 다른 회로부재(34) 내의 대응 개공들(36, 은선으로 표시됨)과 정렬되며 이 개공들 내에 위치된다. 개별 회로부재들 내의 대응 개공들 속에서의 반전(inversion)을 위해 캐리어부재(12)의 대향 표면들로부터 핀들이 연장하는 것을 전제로 한 다른 정렬수단들이 가능함이 이해될 것이다. 허용오차를 조절하기 위해, 커넥터(10) 내의 개공들(22) 중 하나는 예를 들면 슬롯을 형성하는 기다란 형상이어도 좋다.

중개기(60)는 많은 다른 방식들로 구성되어도 좋다. 예를 들어 절연층이 폴리이미드 또는 FR4와 같은 재료의 2 층들로 이루어진 경우, 바람직한 방법은 제1절연층에서 시작하여 그 속에 필요한 개공들을 만드는 것이다. 제1절연층은 구리층에 적층된다. 구리층은 전도패드들과 정렬기준점이 될 다른 특징지점이 될 영역들의 귀금속도금을 할 수 있게 마스크 제거된다. 일단 마스크가 제거되면, 초과분의 구리가 적절한 식각수단에 의해 식각 제거된다. 개공들이 제2절연층에 만들어진다. 한 층의 접착제가 이 구조의 적층을 위해 두 절연층들 사이에 놓이고 이 절연층들과 정렬된다. 한 경우로는, 180℉의 온도와 평방인치 당 파운드(PSI)로 20 PSI의 압력이 사용되었다. 모든 층들이 적절히 정렬되면, 단이 있는 개공들이 형성되고 접촉패드들과 정렬된다. 일단 이 작업이 완료되면, 전체 구조는 뒤집어지고 솔더페이스트와 같은 전도재료가 적당한 개공들 속으로 가려진다. 이 구조는 리플로우오븐를 통과하게 보내어져 전도부재들을 형성한다. 그 후 중개기는 인쇄회로기판과 같은 적당한 전기패키징구조에 즉시 부착된다.

예를 들어, 절연층이 폴리이미드, FR4 또는 LCP와 같은 재료의 단일 층으로 이루어진 경우, 바람직한 방법은 절연층으로 시작하여 그 속에 필요한 개공을 만드는 것이다. 단이 있는 개공들은 계단식(stepped) 드릴, 표준드릴링작업, 라우팅(routing), 식각, 또는 이 기술분야에서 잘 알려진 다른 방법들을 포함한 수많은 다른 방법들로 만들어져도 좋다. 절연층은 구리층에 적층된다. 구리층은 전도패드들과 정렬기준점이 될 다른 특징지점이 될 영역들의 귀금속도금을 할 수 있게 마스크 제거된다. 일단 마스크가 제거되면, 초과분의 구리는 적당한 식각수단에 의해 식각 제거된다. 모든 층들이 적절히 정렬되면, 단이 있는 개공들이 형성되고 접촉패드들과 정렬된다. 일단 이 작업이 완료되면, 전체 구조는 뒤집어지고 솔더페이스트와 같은 전도재료가 적당한 개공들 속으로 가려진다. 이 구조는 리플로우 오븐를 통과하게 보내어져 전도부재들을 형성한다. 그 후 중개기는 인쇄회로기판과 같은 적당한 전기패키징구조에 즉시 부착된다.

특정 작동 요건들 및 환경들에 맞도록 변화된 다른 변형들 및 변경들이 이 기술분야의 숙련자들에게는 명백할 것이므로, 본 발명은 이 개시를 위해 선택된 예들로 한정되는 것으로는 간주되지 않고, 이 발명의 진정한 정신 및 범위로부터 벗어나게 구성되지 않는 모든 변경들 및 변형들을 포괄한다.

Claims (34)

1. 전기패키지들에 사용하기 위한 저비용 고신뢰도의 중개기에 있어서,

   a) 하나의 주면과 적어도 하나의 에지를 갖는 적어도 하나의 유전체층;

   b) 각각이 상기 적어도 하나의 유전체층의 상기 주면에 대해 이격된 제1 및 제2면들을 갖는 복수개의 전도패드들로서, 상기 전도패드들의 상기 제1면은 적어도 한 층의 금속으로 도금되고, 상기 전도패드들의 상기 제2면의 적어도 일부는 전도부재에 대한 접속을 위해 용이하게 개조가능한 복수개의 전도패드들;

   c) 불균일 단면을 갖는 복수개의 개공들로서, 각 하나의 개공은 상기 전도패드들 중의 하나에 대응하며 정렬되어 있는 복수개의 개공들;

   d) 각 하나가 상기 개공들 중의 하나 내에 위치하며 상기 전도패드들의 상기 제2면의 상기 부분과 전기접촉되어 있는 복수개의 전도부재들을 포함하는 중개기.
2. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 유전체층은 절연재료를 포함하는 중개기.
3. 제2항에 있어서, 상기 절연재료는 폴리이미드인 중개기.
4. 제2항에 있어서, 상기 절연재료는 액정폴리머인 중개기.
5. 제2항에 있어서, 상기 절연재료는 에폭시유리계인 중개기.
6. 제2항에 있어서, 상기 절연재료는 부착되는 재료의 열팰창계수(CTE)에 실질적으로 부합하는 CTE를 가지는 중개기.
7. 제1항에 있어서, 상기 전도패드들은 구리를 포함하는 중개기.
8. 제1항에 있어서, 적어도 한 층의 금속으로 도금된 상기 전도패드들의 상기 제1면은 니켈로 도금된 중개기.
9. 제8항에 있어서, 적어도 한 층의 금속으로 도금된 상기 전도패드들의 상기 제1면은 금으로 도금된 중개기.
10. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 개공들은 단이 있는 단면을 포함하는 중개기.
11. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 개공들은 테이퍼진 단면을 포함하는 중개기.
12. 제1항에 있어서, 상기 전도부재들은 솔더를 포함하는 중개기.
13. 제1항에 있어서, 상기 전도부재들은 전도성 페이스트로 이루어진 중개기.
14. 제13항에 있어서, 상기 전도성 페이스트는 솔더페이스트를 포함하는 중개기.
15. 제1항에 있어서, 상기 캐리어를 상기 캐리어와의 교접에 적합한 구조물과 정렬시키는 정렬수단을 더 포함하는 중개기.
16. 제1항에 있어서, 상기 중개기는 교접에 적합하게 된 구조물에 리플로우공정에 의해 부착되는 중개기.
17. 제16항에 있어서, 상기 중개기의 상기 리플로우공정은 균일한 압력하에서 수행되는 중개기.
18. 전기패키지들에 사용하기 위한 저비용 고신뢰도의 중개기를 제조하는 방법에 있어서,

    a) 적어도 하나의 제1유전체층, 적어도 하나의 금속층, 및 상기 적어도 하나의 금속층에 접하는 적어도 하나의 제1개공을 포함하는 제1하부구조를 형성하는 단계;

    b) 적어도 하나의 제2유전체층과 적어도 하나의 제2개공을 포함하는 제2하부구조를 형성하는 단계;

    c) 상기 제1 및 제2하부구조들 사이에 접착층을 제공하는 단계; 및

    상기 제1 및 제2하부구조들과 상기 접착층, 상기 제2개공들 중 적어도 하나와 정렬된 상기 제1개공들 중 적어도 하나를 정렬 및 적층하여, 상기 적어도 하나의 금속층을 노출시키는 단계를 포함하는 방법.
19. 제18항에 있어서, 제1하부구조를 형성하는 상기 단계 (a)는

    i) 제1 및 제2측면들을 포함하는 상기 적어도 하나의 제1유전체층을 마련하는 단계;

    ii) 상기 적어도 하나의 제1유전체층 속에 상기 적어도 하나의 제1개공을 형성하는 단계;

    접착층을 제공하여 상기 적어도 하나의 제1유전체층을 상기 적어도 하나의 금속층에 접합하는 단계;

    상기 접착층 및 상기 적어도 하나의 금속층을 상기 적어도 하나의 제1유전체층의 한 측면에 적층하는 단계; 및

    소정의 금속모양들을 만들기 위해 필요한 상기 적어도 하나의 금속층을 마스킹, 노출 및 식각하는 단계를 포함하는 방법.
20. 제19항에 있어서, 제2하부구조를 형성하는 상기 단계 (b)는

    i) 적어도 하나의 제2유전체층을 제공하는 단계; 및

    ii) 상기 적어도 하나의 제2유전체층에 상기 적어도 하나의 제2개공을 형성하는 단계를 포함하는 방법.
21. 제18항에 있어서,

    e) 전도재료를 상기 정렬된 개공들에 도입하여 상기 적어도 하나의 금속층의 상기 노출된 부분과 전기접촉하게 하는 단계를 더 포함하는 방법.
22. 제21항에 있어서, 상기 전도재료는 솔더페이스트인 방법.
23. 제22항에 있어서, 상기 솔더페이스트를 리플로우하는 단계를 더 포함하는 방법.
24. 제18항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제2개공의 직경은 상기 적어도 하나의 제1개공의 직경 이상인 방법.
25. 제19항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1유전체층은 절연재료를 포함하는 방법.
26. 제25항에 있어서, 상기 절연재료는 에폭시유리계인 방법.
27. 제26항에 있어서, 상기 절연재료는 FR4인 방법.
28. 제20항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제2유전체층은 절연재료를 포함하는 방법.
29. 제28항에 있어서, 상기 절연재료는 에폭시유리계인 방법.
30. 제29항에 있어서, 상기 절연재료는 FR4인 방법.
31. 제18항에 있어서, 상기 개공들은, 상기 제1 및 제2하부구조들 속에, 애블레이션, 식각, 라우팅, 드릴링, 및 펀칭으로만 구성된 그룹으로부터 선택된 공정에 의해 마련되는 방법.
32. 제19항에 있어서, 상기 적어도 하나의 금속층은 구리를 포함하는 방법.
33. 제19항에 있어서, 상기 소정의 금속모양들 중의 적어도 하나는 접촉패드를 포함하는 방법.
34. 제18에 있어서, 상기 적층은 대략 185℉ 및 대략 20 PIS의 압력에서 일어나는 방법.