JPH0637418A - 電気的パッケージング構造回路カード相互接続用構造及びその製法 - Google Patents
電気的パッケージング構造回路カード相互接続用構造及びその製法Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カード上のコンタクト間隔とソケット中のコ
ンタクト間隔とを変えることができる。 【構成】 複数の回路及び部品支持用カードが、部品及
び回路領域とソケットへ差し込むコンタクトのある中間
カードと接続されて、保持される相互接続用構造。 【効果】 この構造により、カード上のコンタクト間隔
とソケット中のコンタクト間隔とを変えることができ
る。また、ファン・アウト出力回路、論理部品を、中間
カード上に配置することができる。
ンタクト間隔とを変えることができる。 【構成】 複数の回路及び部品支持用カードが、部品及
び回路領域とソケットへ差し込むコンタクトのある中間
カードと接続されて、保持される相互接続用構造。 【効果】 この構造により、カード上のコンタクト間隔
とソケット中のコンタクト間隔とを変えることができ
る。また、ファン・アウト出力回路、論理部品を、中間
カード上に配置することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路及び部品のサブ・
アッセンブリの、電気的装置への相互接続に関し、特
に、回路及び部品がプリントされた回路カードを、高密
度集積アッセンブリへ相互接続する構造に関するもので
ある。
アッセンブリの、電気的装置への相互接続に関し、特
に、回路及び部品がプリントされた回路カードを、高密
度集積アッセンブリへ相互接続する構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】部品の集積度と信号速度が上がるに従
い、重要となるのは、回路を可能な限り高度に集積され
た構造に、しかも後から修理と保守が可能であるよう
に、配置することである。この技術分野で開発された構
造では、集積回路デバイスのような部品を、通常は絶縁
されている平面部材へ、部品の端子と平面部材の端に沿
った端子とをプリント配線で接続することで、搭載して
いる。部品とプリント配線の載る、平面部材とは、この
分野では、ボード、モジュール、カード等の用語で呼ば
れている。これ以降、カードという用語を用いる。こう
したカードは、固いものも、柔軟なものもある。カード
の端は、何枚ものカードが互いに平行になり、ソケット
にたいしては垂直をなすように、ソケットへはめ込まれ
る。ソケットにより、カードの端沿いの各端子と、電子
装置本体上のカード以外の回路とが、電気的に接続され
る。
い、重要となるのは、回路を可能な限り高度に集積され
た構造に、しかも後から修理と保守が可能であるよう
に、配置することである。この技術分野で開発された構
造では、集積回路デバイスのような部品を、通常は絶縁
されている平面部材へ、部品の端子と平面部材の端に沿
った端子とをプリント配線で接続することで、搭載して
いる。部品とプリント配線の載る、平面部材とは、この
分野では、ボード、モジュール、カード等の用語で呼ば
れている。これ以降、カードという用語を用いる。こう
したカードは、固いものも、柔軟なものもある。カード
の端は、何枚ものカードが互いに平行になり、ソケット
にたいしては垂直をなすように、ソケットへはめ込まれ
る。ソケットにより、カードの端沿いの各端子と、電子
装置本体上のカード以外の回路とが、電気的に接続され
る。
【０００３】発明が解決しようとする課題で述べるよう
な制約の一部を改善する進展もあった。高密度コンタク
トの制約に関しては、無挿力方式が取られた。この本質
は、差し込む力とは別の力を、コンタクトへの圧力とし
て加えることである。この構造の一例を示す、米国特許
第３、９９２、６５３号では、カムによる横からの圧力
を、カード差し込みの後に加えている。別の例を示す、
米国特許第４、８３４、６６０号では、カード端沿いの
コンタクトが、カード端の弾力のある部材まで及んでい
て、ボルトにより、コンタクトとソケットを一緒に引き
寄せて、コンタクトに圧力をかけている。
な制約の一部を改善する進展もあった。高密度コンタク
トの制約に関しては、無挿力方式が取られた。この本質
は、差し込む力とは別の力を、コンタクトへの圧力とし
て加えることである。この構造の一例を示す、米国特許
第３、９９２、６５３号では、カムによる横からの圧力
を、カード差し込みの後に加えている。別の例を示す、
米国特許第４、８３４、６６０号では、カード端沿いの
コンタクトが、カード端の弾力のある部材まで及んでい
て、ボルトにより、コンタクトとソケットを一緒に引き
寄せて、コンタクトに圧力をかけている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この技術分野の進歩の
上で、幾つか相互に関係のある制約がある。部品の集積
度と性能が向上するにつれ、カードの端沿いの端子数が
増加して、その端子端を密接にさせていく。カードの端
がはめ込まれるソケットは、カードを支持するのに十分
な強度が必要であり、また、カードを保持することで、
信頼性のある電気的接続を各端子に与えなければならな
い。しかし、そのためには、カード端のコンタクト数
や、カードとカードの間の距離に関して、ソケットの構
造に制約が生じてしまう。部品の性能の向上に伴い、幾
つかのカードを結合させてある、電子装置全体でのある
機能を実現する必要が出てくるが、この時、ファン・ア
ウト出力の配線や、組み合わせ数学的スイッチングや、
論理回路が必要になる。
上で、幾つか相互に関係のある制約がある。部品の集積
度と性能が向上するにつれ、カードの端沿いの端子数が
増加して、その端子端を密接にさせていく。カードの端
がはめ込まれるソケットは、カードを支持するのに十分
な強度が必要であり、また、カードを保持することで、
信頼性のある電気的接続を各端子に与えなければならな
い。しかし、そのためには、カード端のコンタクト数
や、カードとカードの間の距離に関して、ソケットの構
造に制約が生じてしまう。部品の性能の向上に伴い、幾
つかのカードを結合させてある、電子装置全体でのある
機能を実現する必要が出てくるが、この時、ファン・ア
ウト出力の配線や、組み合わせ数学的スイッチングや、
論理回路が必要になる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の相互接続構造の
原理は、一方の端沿いにコンタクトがあり、もう一方の
端には、前者とは間隔が違ってもよいコンタクトがある
中間カードを、ソケットと、１枚以上のカードとの間に
配置することである。結合部を一緒に圧して、圧力をか
ける。この構造により、カード上のコンタクト間隔とソ
ケット中のコンタクト間隔とは変えることができる。ま
た、ファン・アウト出力回路、論理部品を、中間カード
上に配置することができる。中間カードを直列に結合す
ることで、複数の組のカードを結合することができる。
垂直方向にこすり合わせる、圧縮し保持する力を十分に
与えることで、差し込み用の力をゼロにした、信頼性の
ある電気的接続が与えられる。
原理は、一方の端沿いにコンタクトがあり、もう一方の
端には、前者とは間隔が違ってもよいコンタクトがある
中間カードを、ソケットと、１枚以上のカードとの間に
配置することである。結合部を一緒に圧して、圧力をか
ける。この構造により、カード上のコンタクト間隔とソ
ケット中のコンタクト間隔とは変えることができる。ま
た、ファン・アウト出力回路、論理部品を、中間カード
上に配置することができる。中間カードを直列に結合す
ることで、複数の組のカードを結合することができる。
垂直方向にこすり合わせる、圧縮し保持する力を十分に
与えることで、差し込み用の力をゼロにした、信頼性の
ある電気的接続が与えられる。
【０００６】
【実施例】図１は、１枚のカード及び中間カードを用い
た本発明の実施例における、構成要素の相対的な位置関
係の透視図を示す。この中間カード１は、部品及び回路
を載せる標準的なカード２と、例としてソケット３を含
む外部配線との間に位置する。ソケット３の方は、配線
用基板４へと接続されている。１枚のカード２は、この
分野では一般的なもので、部品５をその両面６及び７へ
載せ、カードの端に沿って並べられたコンタクトとの間
を、プリント配線で相互接続する。カード上の部品及び
回路の集積密度の高さゆえに、カードの端に並ぶコンタ
クトの間隔は非常に接近している。図１において、部品
５から出た導体８は、端９沿いの密接して並ぶコンタク
トを通ってカードを通り抜けている。コンタクトの並び
は、中間カード１上の対応するコンタクトの並びと接続
されている。コンタクトの並びは、図１ではボルトとし
て描かれている、止め具１０により遮られている。この
止め具は、コンタクトの並び上に幾つかあり、役目とし
てカード１と２とを結合させている。
た本発明の実施例における、構成要素の相対的な位置関
係の透視図を示す。この中間カード１は、部品及び回路
を載せる標準的なカード２と、例としてソケット３を含
む外部配線との間に位置する。ソケット３の方は、配線
用基板４へと接続されている。１枚のカード２は、この
分野では一般的なもので、部品５をその両面６及び７へ
載せ、カードの端に沿って並べられたコンタクトとの間
を、プリント配線で相互接続する。カード上の部品及び
回路の集積密度の高さゆえに、カードの端に並ぶコンタ
クトの間隔は非常に接近している。図１において、部品
５から出た導体８は、端９沿いの密接して並ぶコンタク
トを通ってカードを通り抜けている。コンタクトの並び
は、中間カード１上の対応するコンタクトの並びと接続
されている。コンタクトの並びは、図１ではボルトとし
て描かれている、止め具１０により遮られている。この
止め具は、コンタクトの並び上に幾つかあり、役目とし
てカード１と２とを結合させている。
【０００７】本発明で、中間カード１を用いることによ
り、表面１２及び１３上で、部品及び、回路１１へ場所
のゆとりが与えられ、それゆえ、さらに、コンタクト１
４の間隔も変えられる。コンタクト１４は、ソケット
３、さらには配線用基板４へ接続している。カード２上
及びソケット３において、コンタクトの間隔を変えるこ
とができると、カード・アッセンブリをパッケージして
完全に機能させるのに有利である。
り、表面１２及び１３上で、部品及び、回路１１へ場所
のゆとりが与えられ、それゆえ、さらに、コンタクト１
４の間隔も変えられる。コンタクト１４は、ソケット
３、さらには配線用基板４へ接続している。カード２上
及びソケット３において、コンタクトの間隔を変えるこ
とができると、カード・アッセンブリをパッケージして
完全に機能させるのに有利である。
【０００８】図２では、図１と同じ参照番号を用いてい
るが、本発明の他の実施例として、２枚のカードと、そ
の間に挟んだ中間カードのアッセンブリとしている。図
２には、本発明の中間カードアッセンブリの構成要素
を、分解して透視図で示している。中間カード１は、カ
ード２及び１５の間に置かれる。カード２及び１５は、
標準的な電子回路カードであり、図中の要素５のような
部品が、その表面領域６および７へ搭載され、図中の点
線１６で示されるようなプリント配線型導体により、相
互に接続されている。ソケットへ差し込まれるように設
計された各カードの端部９に沿って、外部との電気的接
続用コンタクト１８の列１７がある。実際には、示され
ていないが、電気的接続用コンタクト１８は、エッジコ
ンタクトであり、カード端では当然よくあるものであ
る。
るが、本発明の他の実施例として、２枚のカードと、そ
の間に挟んだ中間カードのアッセンブリとしている。図
２には、本発明の中間カードアッセンブリの構成要素
を、分解して透視図で示している。中間カード１は、カ
ード２及び１５の間に置かれる。カード２及び１５は、
標準的な電子回路カードであり、図中の要素５のような
部品が、その表面領域６および７へ搭載され、図中の点
線１６で示されるようなプリント配線型導体により、相
互に接続されている。ソケットへ差し込まれるように設
計された各カードの端部９に沿って、外部との電気的接
続用コンタクト１８の列１７がある。実際には、示され
ていないが、電気的接続用コンタクト１８は、エッジコ
ンタクトであり、カード端では当然よくあるものであ
る。
【０００９】本発明によれば、図に示した実施例のアッ
センブリでは、各カードのコンタクト１８の列１７が、
中間カード１の両面にあるコンタクト２１の列１９及び
２０（見えない）と接続するように、カード２及び１５
を、中間カード１の各面へ配置している。中間カード１
には、コンタクトの列１９及び２０と、ソケットもしく
はアッセンブリの直列接続用コンタクト１４の列２４と
のファン・アウト型回路２２とが搭載されている。列１
９及び２０に含まれるコンタクト２１の間隔は、列２４
でのコンタクト１４の間隔と異なることがある。
センブリでは、各カードのコンタクト１８の列１７が、
中間カード１の両面にあるコンタクト２１の列１９及び
２０（見えない）と接続するように、カード２及び１５
を、中間カード１の各面へ配置している。中間カード１
には、コンタクトの列１９及び２０と、ソケットもしく
はアッセンブリの直列接続用コンタクト１４の列２４と
のファン・アウト型回路２２とが搭載されている。列１
９及び２０に含まれるコンタクト２１の間隔は、列２４
でのコンタクト１４の間隔と異なることがある。
【００１０】カード２及び１５のようなものには、標準
的な製品として、幾つかの特徴がある。部品５のような
ものは、平らな絶縁基板材の片面に載っていて、一つの
端に沿って、長いソケットへ差し込むための密接したコ
ンタクトの列がある。列中の各コンタクトに対応するコ
ンタクトが、ソケット中にもある。コンタクトの列があ
るのは、基板材の片面だけでも、両面でもよい。コンタ
クトの型も選択できる。メモリ・スイッチング、もしく
は論理用に設計されたカードは、この分野では標準的で
ある。
的な製品として、幾つかの特徴がある。部品５のような
ものは、平らな絶縁基板材の片面に載っていて、一つの
端に沿って、長いソケットへ差し込むための密接したコ
ンタクトの列がある。列中の各コンタクトに対応するコ
ンタクトが、ソケット中にもある。コンタクトの列があ
るのは、基板材の片面だけでも、両面でもよい。コンタ
クトの型も選択できる。メモリ・スイッチング、もしく
は論理用に設計されたカードは、この分野では標準的で
ある。
【００１１】図２で、カード２及び１５を、矢印２５及
び２６のような圧力を加えながら中間カード１の各面へ
合わせ、電気的に接触させるには、矢印２７で示すよう
に直交する方向へ動かして、コンタクト１８、２０、２
１をこすり合わせる。
び２６のような圧力を加えながら中間カード１の各面へ
合わせ、電気的に接触させるには、矢印２７で示すよう
に直交する方向へ動かして、コンタクト１８、２０、２
１をこすり合わせる。
【００１２】中間カード１のコンタクト１４の列２４に
近い方の端は、例として示したソケット３の溝２８へと
はめる。ソケット３の方は、基板３０上の導線２９へ接
続されている。ソケット３のコンタクト３１は、導体２
９のような外部配線の間隔に対応している。ソケット３
は、例に過ぎない。製品には、様々なソケットの構造が
ある。
近い方の端は、例として示したソケット３の溝２８へと
はめる。ソケット３の方は、基板３０上の導線２９へ接
続されている。ソケット３のコンタクト３１は、導体２
９のような外部配線の間隔に対応している。ソケット３
は、例に過ぎない。製品には、様々なソケットの構造が
ある。
【００１３】カードの端の列中のコンタクトには、幾つ
か一般的な型がある。図３、４、５に、３種の一般的な
型の断面図を示す。図３では、カード３３の片面上に、
片面型のコンタクト３２が示されている。コンタクト３
２は、カード３３のどちらの面にあってもよい。表面上
で、普通のトップ・サーフェイス配線を拡大するための
ものである。図４には、両面型コンタクトが示されてい
る。カード３６の両面においてとびだしたコンタクト３
４及び３５は、カードを貫くビア３７を通じて電気的に
結合している。図５では、両面型エッジコンタクトが示
されている。独立の、接続されていない伝導性部分３８
が、カード３９の各々の面に付いている。
か一般的な型がある。図３、４、５に、３種の一般的な
型の断面図を示す。図３では、カード３３の片面上に、
片面型のコンタクト３２が示されている。コンタクト３
２は、カード３３のどちらの面にあってもよい。表面上
で、普通のトップ・サーフェイス配線を拡大するための
ものである。図４には、両面型コンタクトが示されてい
る。カード３６の両面においてとびだしたコンタクト３
４及び３５は、カードを貫くビア３７を通じて電気的に
結合している。図５では、両面型エッジコンタクトが示
されている。独立の、接続されていない伝導性部分３８
が、カード３９の各々の面に付いている。
【００１４】回路カードはありふれた商業製品で、この
分野では、現在、カードにあらかじめメモリや論理指向
の部品を搭載したものが手に入るが、コンタクトの型や
間隔や位置のように、細かい部分を指定することも可能
である。
分野では、現在、カードにあらかじめメモリや論理指向
の部品を搭載したものが手に入るが、コンタクトの型や
間隔や位置のように、細かい部分を指定することも可能
である。
【００１５】図２に示すように、本発明では、カード２
及び１５上の列１７のコンタクト１８には、図３及び４
の型が使用され、一方、中間カード１上の列１９及び２
０の両面型コンタクト２１には、図４及び（もしくは）
５が一般に使用される。中間カード上の列２４のコンタ
クト１４のように、ソケット３のような構造へ差し込ま
れるコンタクトには、図３、４、５のいずれの型でも使
用できる。
及び１５上の列１７のコンタクト１８には、図３及び４
の型が使用され、一方、中間カード１上の列１９及び２
０の両面型コンタクト２１には、図４及び（もしくは）
５が一般に使用される。中間カード上の列２４のコンタ
クト１４のように、ソケット３のような構造へ差し込ま
れるコンタクトには、図３、４、５のいずれの型でも使
用できる。
【００１６】次に、図６に、図２に示した本発明のアッ
センブリの断面図を示す。参照番号は、以前と同じであ
る。中間カード１は、ソケット３（図６では描かれてい
ない）へはめ込む端に沿って、コンタクト１４があり、
カード１の両面のコンタクト２１が、カード２及び１５
のコンタクト１８と接続するように、カード２及び１５
の間に置かれている。このアッセンブリは、矢印２５及
び２６で示される力を加えて、正しく保持されている。
これらの力は、ボルトを締めて与えればよい。組み立て
の際、コンタクト１８及び２１への圧力とは垂直に力２
７（図２に描かれている）を加えて、こすり合わせる。
センブリの断面図を示す。参照番号は、以前と同じであ
る。中間カード１は、ソケット３（図６では描かれてい
ない）へはめ込む端に沿って、コンタクト１４があり、
カード１の両面のコンタクト２１が、カード２及び１５
のコンタクト１８と接続するように、カード２及び１５
の間に置かれている。このアッセンブリは、矢印２５及
び２６で示される力を加えて、正しく保持されている。
これらの力は、ボルトを締めて与えればよい。組み立て
の際、コンタクト１８及び２１への圧力とは垂直に力２
７（図２に描かれている）を加えて、こすり合わせる。
【００１７】本発明のアッセンブリにおける長所の一つ
は、カード２及び１５の間の区間を節約して、部品５
（図２に示している）をカード２及び１５の外側の表面
６及び７上に搭載することである。カード１上では、部
品は、領域２３に載る。本発明の別の長所は、余裕があ
ると核カードの両面に部品を搭載できることである。
は、カード２及び１５の間の区間を節約して、部品５
（図２に示している）をカード２及び１５の外側の表面
６及び７上に搭載することである。カード１上では、部
品は、領域２３に載る。本発明の別の長所は、余裕があ
ると核カードの両面に部品を搭載できることである。
【００１８】本発明のアッセンブリにより、カードのよ
り高度な集積構造で、カード沿いのコンタクト間隔とソ
ケット中のコンタクト間隔との間に柔軟性を持たせるこ
とができ、カードを結合するときの組み合わせ数学的な
ファン・アウト出力や論理を与えることもできる。従来
の技術では、しばしば、ある機能を実現するためにカー
ドを結合する場合、その結合に必要な回路のために、更
に追加のカードが必要だった。
り高度な集積構造で、カード沿いのコンタクト間隔とソ
ケット中のコンタクト間隔との間に柔軟性を持たせるこ
とができ、カードを結合するときの組み合わせ数学的な
ファン・アウト出力や論理を与えることもできる。従来
の技術では、しばしば、ある機能を実現するためにカー
ドを結合する場合、その結合に必要な回路のために、更
に追加のカードが必要だった。
【００１９】本発明の構造を直列式結合へも拡大して、
より高いパッキング密度と、柔軟性のある配線を可能に
できる。このような直列式結合の例が、図７に示されて
いる。これは、複数のカードの組を結合するための、中
間カードの直列式アッセンブリの断面図である。
より高いパッキング密度と、柔軟性のある配線を可能に
できる。このような直列式結合の例が、図７に示されて
いる。これは、複数のカードの組を結合するための、中
間カードの直列式アッセンブリの断面図である。
【００２０】図７には、直列式の結合が図解されてい
る。図７において、カード４０及び４１は、中間カード
４２の各面上に配置され、コンタクト４３と４４、及び
４５と４６において接合されている。同様に、カード４
７及び４８は、中間カード４９の各面上に配置され、コ
ンタクト５０と５１、及び５２と５３において接合され
ている。カード４１と４７の間にスペーサ５４が置かれ
て、それぞれを分離し、矢印５５及び５６で示されるよ
うな力が加えられる際に圧力を分配している。これらの
組み立てにおいて、矢印５５及び５６で示されるような
力が加えられる際に、中間カード４２及び４９に与えら
れる一時的な力５７及び５８によって、コンタクト４３
から４６と、５０から５３に、一時的なこすり合わせ動
作が与えられる。カード４０及び４１は、カード４７及
び４８とは独立に組み立てられるし、その逆も可能であ
る。
る。図７において、カード４０及び４１は、中間カード
４２の各面上に配置され、コンタクト４３と４４、及び
４５と４６において接合されている。同様に、カード４
７及び４８は、中間カード４９の各面上に配置され、コ
ンタクト５０と５１、及び５２と５３において接合され
ている。カード４１と４７の間にスペーサ５４が置かれ
て、それぞれを分離し、矢印５５及び５６で示されるよ
うな力が加えられる際に圧力を分配している。これらの
組み立てにおいて、矢印５５及び５６で示されるような
力が加えられる際に、中間カード４２及び４９に与えら
れる一時的な力５７及び５８によって、コンタクト４３
から４６と、５０から５３に、一時的なこすり合わせ動
作が与えられる。カード４０及び４１は、カード４７及
び４８とは独立に組み立てられるし、その逆も可能であ
る。
【００２１】中間カード４２及び４９の方は、中間カー
ド５９と直列に結合され、コンタクト６０と６１、及び
６２と６３において接合されている。ここで、図２に示
されるような、図７の中間カード４２及び４９の各々の
コンタクトの列は、図７の中間カード５９に対して、図
２に示すコンタクトの列１９の役目をしている。このア
ッセンブリの要素４２及び４９と部品４９は、一時的な
力６６の与えるこすり合わせと、矢印６４及び６５の方
向に加えられる力により、保持されている。コンタクト
６７は、この図では示されていないが、図１及び２にお
ける３のようなソケットへ入る。この直列式組み合わせ
により、ソケットとカードとの間に、違った程度のファ
ン・アウト出力及びスイッチング性能と、異なる程度の
コンタクト配置の柔軟性が加えられる。
ド５９と直列に結合され、コンタクト６０と６１、及び
６２と６３において接合されている。ここで、図２に示
されるような、図７の中間カード４２及び４９の各々の
コンタクトの列は、図７の中間カード５９に対して、図
２に示すコンタクトの列１９の役目をしている。このア
ッセンブリの要素４２及び４９と部品４９は、一時的な
力６６の与えるこすり合わせと、矢印６４及び６５の方
向に加えられる力により、保持されている。コンタクト
６７は、この図では示されていないが、図１及び２にお
ける３のようなソケットへ入る。この直列式組み合わせ
により、ソケットとカードとの間に、違った程度のファ
ン・アウト出力及びスイッチング性能と、異なる程度の
コンタクト配置の柔軟性が加えられる。
【００２２】本発明の好ましい実施例の一つが、図８に
示してある。これは、図２及び図６の構造を分解して示
す透視図であり、ここで、カード２及び１５を中間カー
ド１に接続させて保持する、図２及び図６に示した力２
５及び２６は、このアッセンブリを貫くネジである。
示してある。これは、図２及び図６の構造を分解して示
す透視図であり、ここで、カード２及び１５を中間カー
ド１に接続させて保持する、図２及び図６に示した力２
５及び２６は、このアッセンブリを貫くネジである。
【００２３】図８を参照して説明するが、中間カード７
０は、部品及び回路保持用カード７１及び７２の間に配
置されている。中間カード７０には、端部７４に沿って
コンタクトの列７３があり、描かれていないが、ソケッ
トへ差し込まれる。また、中間カード７０には、カード
への接続のために、端部７７に沿ってコンタクトの列７
５及び７６がある。列７５及び７６のコンタクトの型
は、図２に示すコンタクトの列１９及び２０に相当す
る。
０は、部品及び回路保持用カード７１及び７２の間に配
置されている。中間カード７０には、端部７４に沿って
コンタクトの列７３があり、描かれていないが、ソケッ
トへ差し込まれる。また、中間カード７０には、カード
への接続のために、端部７７に沿ってコンタクトの列７
５及び７６がある。列７５及び７６のコンタクトの型
は、図２に示すコンタクトの列１９及び２０に相当す
る。
【００２４】部品７８が、回路保持用カード７１上に、
また図では見られないが回路保持用カード７２上にも、
余裕を持たせるために向き合わない方の面に、もしくは
余地があれは両面に搭載されている。回路保持用カード
７１及び７２の各々は、中間カード７０の列７５及び７
６のコンタクトと接続するために、コンタクトの列７９
があるが、図では、回路保持用カード７２上の列のみが
見られる。図７の要素４４で示される型のスペーサ８０
で、カード間の平行を維持してもよい。
また図では見られないが回路保持用カード７２上にも、
余裕を持たせるために向き合わない方の面に、もしくは
余地があれは両面に搭載されている。回路保持用カード
７１及び７２の各々は、中間カード７０の列７５及び７
６のコンタクトと接続するために、コンタクトの列７９
があるが、図では、回路保持用カード７２上の列のみが
見られる。図７の要素４４で示される型のスペーサ８０
で、カード間の平行を維持してもよい。
【００２５】回路保持用カード７１及び中間カード７０
及び回路保持用カード７２のアッセンブリは、頭の大き
いネジ８１のような締め付け材を用いて、圧縮し保持す
る力をかけて保たれる。このネジ８１は、レール８２、
圧力を分散する柔軟な素材８３、カード７１及び７０及
び７２のゆとりのある穴８４及び８５及び８６、柔軟な
素材８７、レール８９を通り抜ける穴８８を、続けて通
り抜けている。カード及びコンタクトの厚みと加えられ
ている機械的な力とにより変わる、列７５及び７６及び
７９のコンタクトの間隔によって、ネジ８１の個数及び
間隔と、柔軟な素材８３の必要性は、主に決まる。
及び回路保持用カード７２のアッセンブリは、頭の大き
いネジ８１のような締め付け材を用いて、圧縮し保持す
る力をかけて保たれる。このネジ８１は、レール８２、
圧力を分散する柔軟な素材８３、カード７１及び７０及
び７２のゆとりのある穴８４及び８５及び８６、柔軟な
素材８７、レール８９を通り抜ける穴８８を、続けて通
り抜けている。カード及びコンタクトの厚みと加えられ
ている機械的な力とにより変わる、列７５及び７６及び
７９のコンタクトの間隔によって、ネジ８１の個数及び
間隔と、柔軟な素材８３の必要性は、主に決まる。
【００２６】組み立てでは、圧縮、こすり合わせ、保持
の動作について、幾らかの柔軟性と相互の依存性があ
る。圧縮する際で、保持力が完全にかけられる前に、コ
ンタクトをこすり合わせねばならない。本発明によれ
ば、このこすり合わせの力は、圧縮する力及び保持する
力とは別に、その垂直方向に与えられる。
の動作について、幾らかの柔軟性と相互の依存性があ
る。圧縮する際で、保持力が完全にかけられる前に、コ
ンタクトをこすり合わせねばならない。本発明によれ
ば、このこすり合わせの力は、圧縮する力及び保持する
力とは別に、その垂直方向に与えられる。
【００２７】例えば、ネジを締める際、ゆとりのある穴
８４及び８５及び８６のために、動作を与えるために中
間カード７０にかけられる力（図２及び図６の矢印２７
で示されるような）により、こすり合わせ動作を、列７
５、７６及び７９のコンタクトへ与えることができる。
８４及び８５及び８６のために、動作を与えるために中
間カード７０にかけられる力（図２及び図６の矢印２７
で示されるような）により、こすり合わせ動作を、列７
５、７６及び７９のコンタクトへ与えることができる。
【００２８】本発明の主旨の範囲で代用物に著しい柔軟
性があることは、明白であろう。一例として、カードが
フレームの細長い溝に平行に保持されているパッケージ
ング構造では、スペーサ８０の必要はなく、カードの両
面に部品を置くことが容易になる。別の例としては、カ
ード上に回路しかない場合や表面の部品の高さが一様な
場合には、ゆとりを持たせるために回路保持用カード７
１及び７２の向き合わない面に部品７８を載せる必要は
ない。また、中間カード７０には、コンタクトの列７５
及び７６に近接して端部７７が示されているが、回路保
持用カード７１及び７２とは電気的にも機械的にも干渉
しておらず、中間カードをもっと拡大して２枚のカード
間でもっと空間を占めるようにできる。
性があることは、明白であろう。一例として、カードが
フレームの細長い溝に平行に保持されているパッケージ
ング構造では、スペーサ８０の必要はなく、カードの両
面に部品を置くことが容易になる。別の例としては、カ
ード上に回路しかない場合や表面の部品の高さが一様な
場合には、ゆとりを持たせるために回路保持用カード７
１及び７２の向き合わない面に部品７８を載せる必要は
ない。また、中間カード７０には、コンタクトの列７５
及び７６に近接して端部７７が示されているが、回路保
持用カード７１及び７２とは電気的にも機械的にも干渉
しておらず、中間カードをもっと拡大して２枚のカード
間でもっと空間を占めるようにできる。
【００２９】本発明の組み立てにおいて、密接するコン
タクトに対して信頼性のある電気的接続を確立し、使用
される間中、永続的に保持することが重要である。本発
明によれば、差し込む際に横へ圧縮する力をコンタクト
面に加えてコンタクトをこすり合わせる、差し込む力を
ゼロとする方式を修正して、持続的に締め付ける間、そ
れとは別の垂直方向にこすり合わせ圧縮する力を与えて
いる。
タクトに対して信頼性のある電気的接続を確立し、使用
される間中、永続的に保持することが重要である。本発
明によれば、差し込む際に横へ圧縮する力をコンタクト
面に加えてコンタクトをこすり合わせる、差し込む力を
ゼロとする方式を修正して、持続的に締め付ける間、そ
れとは別の垂直方向にこすり合わせ圧縮する力を与えて
いる。
【００３０】その方式を図９で解説する。図９は、間に
置かれた中間カードと接続している２枚のカードのアッ
センブリに使用される装置を、図８のアッセンブリとと
もに示す、断面図である。
置かれた中間カードと接続している２枚のカードのアッ
センブリに使用される装置を、図８のアッセンブリとと
もに示す、断面図である。
【００３１】図９を参照すると、カード９０及び９１
は、部品もしくはスペーサ９３と一緒に中間カード９２
の各面上に配置され、外面には部品９４が載っている。
カード上の列７９と中間カード上の列７５及び７６のコ
ンタクトに圧縮する力を与えるために、圧力ステーショ
ン９５がある。圧力ステーション９５にはカム９６があ
り、それが可動部分９７を静止部分９８へ、バネ式連結
器９９で制限される圧縮力で押しつける。この圧力ステ
ーションの効果は、軸方向の合った、計測される圧縮力
を、ネジ１００を締める間与えられることである。ネジ
１００は、柔軟な素材１０３及び１０４で一様に分散さ
れる圧力により、レール１０１及び１０２を共に引き寄
せている。
は、部品もしくはスペーサ９３と一緒に中間カード９２
の各面上に配置され、外面には部品９４が載っている。
カード上の列７９と中間カード上の列７５及び７６のコ
ンタクトに圧縮する力を与えるために、圧力ステーショ
ン９５がある。圧力ステーション９５にはカム９６があ
り、それが可動部分９７を静止部分９８へ、バネ式連結
器９９で制限される圧縮力で押しつける。この圧力ステ
ーションの効果は、軸方向の合った、計測される圧縮力
を、ネジ１００を締める間与えられることである。ネジ
１００は、柔軟な素材１０３及び１０４で一様に分散さ
れる圧力により、レール１０１及び１０２を共に引き寄
せている。
【００３２】圧力ステーション９５の力が加えられてい
る間でネジ１００が完全に締められる前に、こすり合わ
せ動作用ステーション１０５により、コンタクトをこす
り合わせる動作が与えられる。このステーションは、ス
トッパー１０８がカード９０と９１の動きを防いでいる
間、カム１０６を用いてアンビル１０７を中間カード９
２の端へ押しつけることで、垂直方向の動作をコンタク
トへ与える。実際の動程は、カード９０及び９１の穴１
０９及び１１０と、中間カード９２の穴１１１に持たせ
るゆとりで、適応させられる。
る間でネジ１００が完全に締められる前に、こすり合わ
せ動作用ステーション１０５により、コンタクトをこす
り合わせる動作が与えられる。このステーションは、ス
トッパー１０８がカード９０と９１の動きを防いでいる
間、カム１０６を用いてアンビル１０７を中間カード９
２の端へ押しつけることで、垂直方向の動作をコンタク
トへ与える。実際の動程は、カード９０及び９１の穴１
０９及び１１０と、中間カード９２の穴１１１に持たせ
るゆとりで、適応させられる。
【００３３】図７の型の構造を組み立てるには、このア
ッセンブリの位置合わせを一回するのに、圧力ステーシ
ョン９５は、何カ所か取付可能な場所がある。また、こ
のアッセンブリは、各サブ・ユニットが組まれる度に動
かすことができる。
ッセンブリの位置合わせを一回するのに、圧力ステーシ
ョン９５は、何カ所か取付可能な場所がある。また、こ
のアッセンブリは、各サブ・ユニットが組まれる度に動
かすことができる。
【００３４】パッキングの集積度が向上するにつれ、あ
る状況下では、カードが中間カードへ接続される部分に
柔軟性を与えることが有利になってくる。この柔軟性が
与える利点とは、空気の流れや部品のサイズやパッキン
グにおける配置を適切にするように、カードを、隣接す
るカードや中間カードに対して配置できることである。
る状況下では、カードが中間カードへ接続される部分に
柔軟性を与えることが有利になってくる。この柔軟性が
与える利点とは、空気の流れや部品のサイズやパッキン
グにおける配置を適切にするように、カードを、隣接す
るカードや中間カードに対して配置できることである。
【００３５】図１０に、図２及び図６及び図８で示し
た、２枚のカードと１枚の中間カードのアッセンブリに
対して、柔軟性を導入した例を示す。この柔軟性は、変
形部材１２０及び１２１を、中間カード１２２と、カー
ド１２３及び１２４の少なくとも１枚との間に配置する
ことで、得られる。この変形部材１２０及び１２１によ
り、カードの厚み方向への動きが可能になり、それによ
り、各々部分１２５及び１２６が位置を変えて、カード
間を部品１２７のサイズに合わせたり、カード周辺の空
気の流れをよくしたりといった利益が得られる。一方、
カードの厚み方向以外の次元で、伝導体やコンタクトの
組み合わせは保持されたままである。変形部材１２０及
び１２１は、カード１２３及び１２４の間の領域の伝導
体と、取り付け部材１２８内のコンタクトを支持してい
る。取り付け部材１２８は、ボルトと、図８及び図９に
示した型のレールでよい。
た、２枚のカードと１枚の中間カードのアッセンブリに
対して、柔軟性を導入した例を示す。この柔軟性は、変
形部材１２０及び１２１を、中間カード１２２と、カー
ド１２３及び１２４の少なくとも１枚との間に配置する
ことで、得られる。この変形部材１２０及び１２１によ
り、カードの厚み方向への動きが可能になり、それによ
り、各々部分１２５及び１２６が位置を変えて、カード
間を部品１２７のサイズに合わせたり、カード周辺の空
気の流れをよくしたりといった利益が得られる。一方、
カードの厚み方向以外の次元で、伝導体やコンタクトの
組み合わせは保持されたままである。変形部材１２０及
び１２１は、カード１２３及び１２４の間の領域の伝導
体と、取り付け部材１２８内のコンタクトを支持してい
る。取り付け部材１２８は、ボルトと、図８及び図９に
示した型のレールでよい。
【００３６】本明細書に記載した発明の範囲で様々な変
形が可能であることは、この分野の技術者には明かであ
ろう。たとえば、変形部材１２０及び１２１は、伝導体
からなる薄い支持材でもよく、その伝導体は伝導体から
成るカード１２３及び１２４へ箇所１２９及び１３０で
接合される。また、カードの材質も、薄くしたり、柔軟
性のある素材にしたり、限定的に柔軟性を導入したりす
る事ができる。
形が可能であることは、この分野の技術者には明かであ
ろう。たとえば、変形部材１２０及び１２１は、伝導体
からなる薄い支持材でもよく、その伝導体は伝導体から
成るカード１２３及び１２４へ箇所１２９及び１３０で
接合される。また、カードの材質も、薄くしたり、柔軟
性のある素材にしたり、限定的に柔軟性を導入したりす
る事ができる。
【００３７】これまで記述したのは、相互接続用構造の
原理であり、１枚の中間カードと、１枚の回路及び部品
支持用カードもしくは複数のカードとのアッセンブリに
より、パッケージングの集積度を高め配線に柔軟性を持
たせることができる。このアッセンブリは、実質的に直
交する、保持し、こすり合わせる力を加えることで、組
み合わされる。
原理であり、１枚の中間カードと、１枚の回路及び部品
支持用カードもしくは複数のカードとのアッセンブリに
より、パッケージングの集積度を高め配線に柔軟性を持
たせることができる。このアッセンブリは、実質的に直
交する、保持し、こすり合わせる力を加えることで、組
み合わされる。
【００３８】
【発明の効果】構造により、カード上のコンタクト間隔
とソケット中のコンタクト間隔とは変えることができ
る。また、ファン・アウト出力回路、論理部品を、中間
カード上に配置することができる。中間カードを直列に
結合することで、複数の組のカードを結合することがで
きる。垂直方向にこすり合わせる、圧縮し保持する力を
十分に与えることで、差し込み用の力をゼロにした、信
頼性のある電気的接続が与えられる。
とソケット中のコンタクト間隔とは変えることができ
る。また、ファン・アウト出力回路、論理部品を、中間
カード上に配置することができる。中間カードを直列に
結合することで、複数の組のカードを結合することがで
きる。垂直方向にこすり合わせる、圧縮し保持する力を
十分に与えることで、差し込み用の力をゼロにした、信
頼性のある電気的接続が与えられる。
【図１】カードとソケットに対する中間カードの位置を
示す透視図である。
示す透視図である。
【図２】２枚のカードと１枚の中間カードのアッセンブ
リを分解して示す透視図である。
リを分解して示す透視図である。
【図３】カードの端沿いのコンタクトの型の一つを示す
断面図である。
断面図である。
【図４】カードの端沿いのコンタクトの型の一つを示す
断面図である。
断面図である。
【図５】カードの端沿いのコンタクトの型の一つを示す
断面図である。
断面図である。
【図６】本発明による、２枚のカードと１枚の中間カー
ドのアッセンブリの断面図である。
ドのアッセンブリの断面図である。
【図７】複数のカードの組を結合するための、中間カー
ドの直列式アッセンブリの断面図である。
ドの直列式アッセンブリの断面図である。
【図８】好ましい実施例のアッセンブリを分解して示す
透視図である。
透視図である。
【図９】垂直方向にこすり合わせる、圧縮し保持する力
によって信頼性のある電気的接続を得るアッセンブリの
断面図である。
によって信頼性のある電気的接続を得るアッセンブリの
断面図である。
【図１０】２枚のカードと１枚の中間カードによる本発
明のアッセンブリの柔軟な領域を示す断面図である。
明のアッセンブリの柔軟な領域を示す断面図である。
１ 中間カード ２ カード ３ ソケット ４ 配線用基板 ５ 部品 １０ ボルト １１ 回路 １４ 配線 １５ カード １６ プリント配線型の導線 １８ コンタクト ２１ コンタクト ２４ コンタクト ２８ 溝 ２９ 導線 ３３ カード ３６ カード ３９ カード ３２ コンタクト ３４ コンタクト ３５ コンタクト ３８ コンタクト ３７ ビア ４０ カード ４１ カード ４７ カード ４８ カード ４２ 中間カード ４９ 中間カード ５９ 中間カード ５４ スペーサ ７０ 中間カード ７１ 部品及び回路保持用カード ７２ 部品及び回路保持用カード ７４ コンタクト ８０ スペーサ ８１ ネジ ８９ レール ９１ カード ９２ 中間カード ９５ 圧力ステーション ９６ カム ９９ バネ式連結器 １００ ネジ １０１ レール １０２ レール １０５ こすり合わせ動作用ステーション １０８ ストッパー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ポール・ウィリアム・コテウス アメリカ合衆国10598 ニューヨーク州ヨ ークタウン・ハイツ、クインラン・ストリ ート 2742
Claims (11)
- 【請求項１】端部近傍に電気的コンタクトの列を有する
第１基板と、 第１の側面上の第１端部に沿って電気的コンタクトの第
１列を有する第２基板であって、 該第１列のコンタクトの位置が、該第１基板上の該電気
的コンタクトと一致するような間隔を有し、 該第２基板が、その第２端部に沿って電気的コンタクト
の第２列を有し、 該第２列のコンタクトが、ソケット中のコンタクトと一
致するような間隔を有し、 該第１基板上のコンタクトが、該第２基板上の第１列の
コンタクトに合うように配置されているのを保つための
保持手段とから構成される、 電気的パッケージング構造。 - 【請求項２】請求項１に記載の構造で、 端部近傍に電気的コンタクトの列を有する第３基板を持
ち、 前記第２基板上の前記第１列の電気的コンタクト位置に
ある各コンタクトが延長されて、その反対端のコンタク
トと接続されており、 前記保持手段は、該第３基板上の電気的コンタクト位置
が、該第２基板上の該第２列のコンタクトの位置と合う
ような配置を支持することを特徴とする、 請求項１記載の電気的パッケージング構造。 - 【請求項３】端部近傍に電気的コンタクトの列を有する
第１基板と、 端部近傍に電気的コンタクトの列を有する第２基板と、 第１及び第２面があり、両方の面上の端の付近に電気的
コンタクトがある第３基板とで構成され、 該第１基板上のコンタクトの位置が、該第３基板上の該
第１面のコンタクトと合うように配置され、 該第２基板上のコンタクトの位置が、該第３基板上の該
第２面のコンタクトと合うように配置されることを特徴
とする、 電気的パッケージング構造。 - 【請求項４】端部近傍に配置されたコンタクトを有する
平面的カード上に搭載された電気的部品及び回路を含む
電気的パッケージング構造であり、 少なくとも１列のコンタクトを少なくとも１つの端部近
傍に有し、 少なくとも１枚の部品及び回路カードへ、該部品及び回
路カードの各々の端にあるコンタクトを該中間カードの
少なくとも１列のコンタクトへ接続することによって組
み合わされる１枚の中間カードを含む、 前記の構造。 - 【請求項５】部品及び回路カードと中間カードとの複数
のアッセンブリを、少なくとも２個、直列に連結したア
ッセンブリであって、 該複数アッセンブリ中の該中間カードの各々が、第３の
中間カードの両面に配置されているような前記アッセン
ブリを含むことを特徴とする、 請求項４記載の電気的パッケージング構造。 - 【請求項６】一つの端に沿って列状のコンタクトを有す
る、第１の部品及び回路保持用カードと、 一つの端に沿って列状のコンタクトを有する、第２の部
品及び回路保持用カードと、 第１の端部に沿って両面上に向かい合ったコンタクトの
列と、該第１の端部に対して基本的に平行な第２の端部
に沿って少なくとも１列のコンタクトを有する中間カー
ドの組み合わせを含み、 該第１及び第２の部品及び回路支持用カードが、該中間
カードの両面に、各々の該コンタクトの列を第中間カー
ド上の向かい合ったコンタクトの列のうち一列と接続す
るように、配置され支持されていることを特徴とする、 電気的パッケージング構造。 - 【請求項７】前記の第１及び第２の部品及び回路保持用
カードと、その間の前記中間カードが、レールで保持さ
れ、該レールと組み合わさった該カードを貫通する機械
的締め付け材で、連続的な圧縮力を前記コンタクトへ加
えることを特徴とする、 前記の構造。 - 【請求項８】端部近傍に配置されたコンタクトを有す
る、少なくとも１枚の平面的カード上に搭載された電気
的部品及び回路カードの相互接続構造であり、 少なくとも１枚の平面的なカードのアッセンブリと、 基本的に平行な複数の端に沿って第１及び第２のコンタ
クトの列がある中間カードで、該第１及び第２列の間の
領域上に少なくとも１枚の部品及び回路カードを有し、 該第１列のコンタクトが該カードの少なくとも一つの面
上にあり、少なくとも１枚の該平面的カードの端部の該
コンタクトと一致するように配置され、 該第２列のコンタクトが、外部配線へ接続されたソケッ
ト中のコンタクトの間隔と一致するように配置された前
記中間カードと、 該中間カードの該第１列のコンタクトを、該平面的カー
ドの各々の端部の該コンタクトと接続するように保持す
る手段を含む、 前記の構造。 - 【請求項９】前記少なくとも１枚の平面的カードにおい
て、少なくとも該平面的カード上のコンタクトに近接す
る部分では、変形領域があることを特徴とする、 請求項８記載の回路カードの相互接続構造。 - 【請求項１０】一端に沿って少なくとも一列のコンタク
トがある、複数の平面的な部品および回路カードを、２
枚のカードからなる１個の独立したアッセンブリ・ユニ
ットへ組み込むようにした回路カードの相互接続構造の
製法で、 該ユニットの第１のカードの列上のコンタクトを、第２
のカードの列上のコンタクトへ位置合わせするステップ
と、 該第１カードのコンタクトを該第２カードのコンタクト
へ押しつける、圧縮力を加えるステップと、 該第１カードのコンタクトと該第２カードのコンタクト
とをこすり合わせる動作を与えるステップと、 該第１及び第２カードのコンタクトを互いに合うように
保持するステップを含む、 前記の製法。 - 【請求項１１】複数列のコンタクトがあり、部品及び回
路を保持する平面的な回路カードの相互接続装置で、 互いに垂直に取り付けられた力を加える複数のステージ
から構成され、 第１ステージは結合される該コンタクトの列に圧縮力を
加え、 第２ステージはコンタクトの列の間にこすり合わせ動作
を加えることを特徴とする、 前記の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US892075 | 1992-06-02 | ||
| US07/892,075 US5337218A (en) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | Circuit card interconnecting structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637418A true JPH0637418A (ja) | 1994-02-10 |
| JPH07109931B2 JPH07109931B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=25399322
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (9)
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|---|---|---|---|---|
| IT1265179B1 (it) * | 1993-11-12 | 1996-10-31 | Elcon Instr Srl | Dispositivo di interconnessione fra circuiterie in applicazioni industriali |
| DE19610742A1 (de) * | 1996-03-20 | 1997-09-25 | Siemens Ag | Baugruppe mit einer Schaltungsanordnung |
| DE19707709C1 (de) * | 1997-02-26 | 1998-04-16 | Siemens Ag | Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel |
| JP2000031614A (ja) * | 1997-11-04 | 2000-01-28 | Seiko Epson Corp | メモリモジュールおよびメモリモジュールの積層体ならびにメモリモジュールを具備するメモリカードおよびコンピュータ |
| DE19859228C1 (de) * | 1998-12-21 | 2000-06-21 | Siemens Nixdorf Banking Syst | Steckbare Leiterplatte mit beweglicher Steckkontaktanordnung |
| GB0023435D0 (en) * | 2000-09-25 | 2000-11-08 | Invacom Ltd | Improvements to printed circuit board connections |
| US6628521B2 (en) | 2000-11-06 | 2003-09-30 | Adc Telecommunications, Inc. | Mechanical housing |
| US6894907B2 (en) * | 2001-07-31 | 2005-05-17 | Adc Telecommunications, Inc. | Clamping case |
| US6897377B2 (en) * | 2001-07-31 | 2005-05-24 | Adc Telecommunications, Inc. | Clamping receptacle |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63301587A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-12-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | 基板接続構造 |
| JPS6464295A (en) * | 1987-09-03 | 1989-03-10 | Toshiba Corp | Manufacture of circuit board |
| JPH0269488U (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-25 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3289141A (en) * | 1963-07-22 | 1966-11-29 | Burroughs Corp | Electrical connector for printed circuit boards |
| US3287689A (en) * | 1964-12-21 | 1966-11-22 | Sperry Rand Corp | Electrical connector |
| US3701964A (en) * | 1970-09-04 | 1972-10-31 | Lockheed Aircraft Corp | Flat cable electrical wiring system |
| US3904934A (en) * | 1973-03-26 | 1975-09-09 | Massachusetts Inst Technology | Interconnection of planar electronic structures |
| US3992653A (en) * | 1975-08-18 | 1976-11-16 | Sperry Rand Corporation | Zero insertion force card guide |
| US4184729A (en) * | 1977-10-13 | 1980-01-22 | Bunker Ramo Corporation | Flexible connector cable |
| US4542441A (en) * | 1983-02-28 | 1985-09-17 | United Technologies Corporation | Card guide |
| US4602317A (en) * | 1984-12-13 | 1986-07-22 | Gte Communication Systems Corporation | Printed wiring board connector |
| US4834660A (en) * | 1987-06-03 | 1989-05-30 | Harris Corporation | Flexible zero insertion force interconnector between circuit boards |
| US4997389A (en) * | 1990-04-10 | 1991-03-05 | Digital Equipment Corporation | Planar connector system with zero insertion force and distributed clamping |
-
1992
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1993
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63301587A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-12-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | 基板接続構造 |
| JPS6464295A (en) * | 1987-09-03 | 1989-03-10 | Toshiba Corp | Manufacture of circuit board |
| JPH0269488U (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-25 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332246A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板、回路基板の接続構造および電子機器 |
Also Published As
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