JPS6161385A - ヘツダコネクタ兼アタツチメント装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアタッチメント付きの電気ヘッダコネクタに関
する。

多くのプリント回路用途では、雄型ピンヘッダコネクタ
がプリント回路基板に設けた複数の回路経路と複数の遠
隔導体の端末を構成している雌型ピンコネクタの結合を
行なっている。プリント回路基板が可撓性を持っている
場合、雄をピン端子と基板上の配線との間に電気的な連
続性を定めると共に結合部をひずみから保護するという
問題が特に難しい。

電気的な連続性に関しては、可撓性プリント回路基板の
縁をコネクタに挿入し、接点を配線の露出部分に対して
弾力的に片寄せるというヘッダコネクタが提案されてい
る。

さらに、可撓性基板を引剥して作った平行な回路セグメ
ントをコネクタ下半分に装着したピン端子上に構成され
た開放チャンネル上方においてコネクタ下半分に設けた
ガイド間で整合させるヘッダコネクタも提案されている
。コネクタ下半分上に留められたコネクタ上半分が露出
した回路セグメントをピン端子チャンネル内に押し、そ
れによって、配線と端子の間に電気的な連続性が確保さ
れる。

ひずみの軽減に関しては、縁挿入式のヘッダコネクタの
提案において、張出した締付棒を設け、これがピン端子
への連結部外側で可撓性プリント配線基板まわシを締付
け、コネクタから基板を引抜こうとする刀から連結部を
隔離するようになっている。

別の提案では、コネクタに取付けられているがそこから
オフセットしている一対の突起が可撓性プリント回路基
板にある孔と係合してひずみの軽減を行なうよう罠なっ
ている。

本発明は、可撓性プリント回路基板上の回路セグメント
とピン端子のひずみ軽減結合を特に簡単で経済的な要領
で達成したという点で従来公知のヘッダコネクタを凌駕
する新規なヘッダコネクタ兼アタッチメントに関する。

この目的のために、本発明によるヘッダコネクタ兼アタ
ッチメントは特許請求の範囲第１項の特徴記載部分に記
載された特徴によって特徴付けられる。

こうして、簡単容易に製作できる構造を有し、ヘッダピ
ン端子と可撓性プリント回路上の回路とを簡単に、しか
も確実に結合でき、ピン端子と可撓性プリント回路上の
回路の間の結合部のひずみ軽減を行なえる、可撓性プリ
ント回路用のヘッダコネクタ兼アタッチメントを得るこ
とができる。

張出し部をコネクタに固定する手段は可撓性基板にある
対応した孔内に突入するように張出し部の両端に設けた
一対の突起を包含し、ヘッダコネクタを基板上の回路に
対して位置決めし、回路と雄型ピン端子の短い脚のイン
ターフェースの外側でひずみ軽減を行なうことができる
。

以下、添付図面を参照しながら本発明を説明する。

まず第１図を参照して、複数の概略的に示すプリント回
路１０は可撓性基板１２を包含し、基板の頂面１５上ま
たはその付近には複数の電気回路１４が形成しである。

回路１４は、従来同様に、たとえば基板１２に埋込むと
か、絶縁材料層で覆うとかによって互いに隔離されてい
る。回路１４は基板上の便利な位置に向いておシ、複数
の平行な端末セグメント１８が、たとえば、縁線１９で
概略的に示すように絶縁材を除去することによって露出
されている。回路１４は本発明によるヘッダコネクタ兼
アタッチメント装置２２を貫通している複数の遠隔導体
の端末（自動車の配線ハーネスの一部であシ得る）を構
成している雌型ピンコネクタ（図示せず）と接している
。

第１図から第４図で特にわかるように、ヘッダコネクタ
兼アタッチメント装置２２はへラダコネクタ２４を包含
し、このヘッダコネクタはベース２６と、このベースと
一体でその片側に位置している第１の比較的薄い側壁２
８と、同様にベースと一体でその反対側に位置している
第２の比較的薄い側壁３０とを有する。これらの側壁２
８．３０は、各々、コネクタ２４０両端にあって雌型ピ
ンコネクタ（図示せず）の成極を行なう一体のＬ字形フ
ランジ部２８′、３０′を包含する。

第２．３．５図で最も良くわかるように、コネクタ２４
は長手方向の対称面３２を有し、この対称面３２の両側
に平行２列に対となって配置した複数の円筒形孔３４を
有する。各孔３４はベース２６の上面３７の３６のとこ
ろおよびベース２６の下面３９の３８（第５図）のとこ
ろでさらもみしである。下面３９では、各さらもみした
孔３４は隣接のさらもみ孔からベース２６と一体の隆起
パッド４０（第３．５図）によって分離されている。

第１図から第４図で最も良くわかるように、第１の張出
し部４２がヘッダコネクタ２４の片側でそれに対して平
行かつそこから側方に隔たって配置してあり、同様の第
２張出し部４４が対称面３２に関して対称的に反対側に
配置しである。張出し部４２．４４の各々およびコネク
タ２４と一体の第１のクロス部材４６が張出し部をそれ
ぞれ第１端のところでコネクタに固定しており、同様の
８２クロス部材４８（同様に張出し部およびコネクタと
一体）が張出し部の反対端をコネクタに固定している。

こうして、コネクタ２４と第１１第２の張出し部４２．
４４のそれぞれとの間に一対の開放スパン５０．５２（
第１．２．３図）が構成される。

張出し部４２の両端と一体の一対の突起５４がこの張出
し部の下面５６（コネクタの下面３９と同一平面にある
）の下方に突出している。張出し部４４の両端と一体の
同様の対の突起５８がこの張出し部の下面６０（下面３
９と同一平面にある）の下方に突出している。張出し部
４２の外側にある複数の等間隔の垂直スロット６２と張
出し部４４の外側にある同じような複数の等間隔の垂直
スロット６４が円筒形孔３４の対も含む複数の横方向平
面内に対となって位置している。張出し部４２の下面５
６ｔＣある複数の等間隔の水平スロット６６が垂直スロ
ット６２のそれぞれと交差しており、それによって、互
いに協働して張出し部の長さ方向に沿った複数の幅の狭
いブリッジ部６８を構成している。張出し部４４の下面
６０には対応した数の等間隔の水平スロットγ０が垂直
スロット６４のそれぞれと交差しており、張出し部４４
の長さ方向に沿って複数のブリッジ部γ２を構成してい
る。張出し部４２の垂直スロット６２の各々の側面は下
端のところですぼまっており、複数の比較的可撓性のあ
るゲート７４を構成している。同様に、張出し部４４の
各垂直スロット６４の側面は下端のところですぼまって
いて、複数の比較的可撓性のあるゲート７６を構成して
いる。

コネクタ２４は複数の円筒形雄型ピン端子７８（一対の
みが図示しである）を包含し、各ピン端子は孔３４の１
つに入った垂直方向の長い脚８０と、ベース２６と張出
し部４２．４４のそれぞれの間で開放スパン５０．５２
０１つを架橋する水平方向の短い脚８２とを有する。短
い脚８２はベースの下面３９上の隣接、対の隆起パッド
４０間を孔３４から延び、水平方向スロット６６を貫い
て張出し耶４２．４４のブリッジ部６Ｂ、７２の下方ま
で延びている。各短い脚８２は張出し部の外側面にある
垂直スロット６２．６４の１つに入った上向き端８４を
有する。したがって、短い脚８２はスパン５０．５２を
横切って互いに対して平行な状態にある水平方向のスロ
ット６６、ＴＯと垂直方向のスロット６２．６４とによ
って案内すなわち位置決めされる。

コネクタ２４をプリント回路１０に取付けるために、可
撓性基板１２には４つの位置決め／逃げ孔（２つの孔８
６．８８だけが第１図に示しである）が形成してあり、
これらの孔は回路端末セグメント１８に対して精密な位
置にある。一方の対の位置決め／逃げ孔（孔８６を含む
）は、コネクタを端末セグメントを覆って位置している
ときに張出し部４２の両端にある突起５４のそれぞれを
受け入れていおシ、他方対の位置決め／逃げ孔（孔８８
を含む）も同様に張出し部４４の両端にある突起５８の
それぞれを受け入れている。こうして、位置決め／′″
逃げ孔は突起５４１２．５８と鵡働して端末セグメント
１８に対してヘッダコネクタ２４を位置決めし、その結
果、各雄型ピン端子７８の短い脚８２がそれぞれの端末
セグメント１８に対して平行に、そしてその上方に、ま
た、それと接触して位置決めされる。

複数のスプライスクリップ９０（一対のみを示す）によ
って端末セグメント１８と雄型ピン端子の対応した短い
脚８２の間に電気的な連続性が定められ、維持される。

各スプライスクリップはｔ！ぼＵ字形のボデー９２を有
し、このボデーから２対の側方に隔たった一体のタブ９
４が突出している。タブ９４の末端は可撓性基板１２を
刺し員くような形状と°なっておシ、開放スパン５０．
５２の下方で短い脚の両側で基板を貫いて突出している
。

各タブ９４は短い脚８２の１つに巻付けるかあるいはか
しめてあり、基板１２と雄型ピン端子の短い脚８２の１
つとの間に個々の端末セグメント１８を捕えている。タ
ブ９４がしつかシとかしめであるので、端子７８と端末
セグメント１８の間に定められた電気的連続性は永久的
に保たれる。

好ましい実施例において、コネクタ２４、張出し部４２
．４４およびクロス部材４６．４８は市販されている電
気絶縁性のポリマーから一体に成形される。雄型ピン端
子Ｔ８は最初曲げてなくて、長い脚８０上のアップセッ
ト部（図示せず）まで孔３４内に挿入し、孔内でくさび
として作用して端子をコネクタ上に固着する。次の操作
で、上向きの端８４を形成し、次いで雄型ピン端子を約
９０度の角度に曲けて短い脚８２を形成する。短い脚８
２が長い脚８０に対して９０度の角度に近付くと、各短
い脚は垂直スロット６２．６４の下端のところでゲート
７４．７６の１つを貰いてスナップ嵌合を行なう。こう
して、短い脚８２は互いに平行に隔たった状態で精密に
位置決めされる。３回目の操作で、雄型ピン端子７８を
すえ付けたコネクタ２４を可撓性基板の頂面１５に置き
、突起５４．５８を位置決め／逃げ孔に入れ、短い脚８
２を回路端末セグメント１８と整合させる。次いで、す
べてのスプライスクリップ９０を同時に基板１２の下方
から装着する。すなわち、タブ９４を端末セグメント１
８および対応した短い脚８２の両側で基板１２を貫いて
押し伏む。

かしめ工具（図示せず）を開放スパン５０．５２全通し
て当てがい、タブ９４の各々を短い脚８２の対応したも
のにしつかシと巻付ける。その結果、可撓性基板がクリ
ップ９０のＵ字形ボデーと短い脚８２の間で圧迫され′
、回路端末ヒグメント１８が短い脚に対して押圧される
。

こうして回路端末セグメント１８と雄型ピン端子７８の
間に定められた結合部は複数の外部導体のためのインタ
ーフェースとなシ、これらのインターフェースをコネク
タ２４と一緒に用いるコネクタボデーにある雌型ピン端
子に取付けることができる。プリント配線１０の可撓性
は、コネクタ２４が同定され、引張シカが可撓性基板に
加えられた場合るるいはその逆の場合にスプライスクリ
ップ９０のところの結合部をひずみやすくする傾向があ
るが、スプライスクリップ結合部の外側に突起５４．５
８を設けることによシ、結合部をバイパスさせ、コネク
タ２４に直接ひずみを伝えることができる。

アタッチメント付きコネクタ装置２２の好ましい実施例
を雄型ピン端子７８を含むものとして説明しだが、雌型
ピン端子７伏シに使用できる。同様に、長い脚８０を可
撓性基板１２に対して直角に配置して示したが、平行に
配置してもよい。さらに、短い脚８２の種々の端末形状
が張出し部４２．４４の種々のソケット形状に組合わせ
て可能であり、それ釦よって、短い脚はヘッダコネクタ
と張出し部の間のスパンを横切って平行な状態で案内し
、配置される。さらに、好ましい実施例ではヘッダコネ
クタの両側に２つの張出し部を持っているが、他の用途
では張出し部が１つだけということもある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるヘッダコネクタ兼アタッチメント
装置の好ましい実施例の展開斜視図でおる。 第２図は第１図の２−２線忙よって示す平面に沿って矢
視方向に見た組立状態を示す拡大図である。 第３図は第２図の３−３線によって示す平面に沿った矢
視方向の断面図である。 第４図は第２図の４−４線によって示す平面の矢視方向
の図でめる。 第５図は第２図の５−５線によって示す平面の矢視方向
の断面図でりる。 〔主要部分の符号の説明〕 １０・・・プリント回線、１２・・・可撓性基板。 １８・・・端末セグメント、２４・・・ヘッダコネクタ
、３４．４０．６２・・・端子支持手段。 ３４．４０．６２・・・ヘッダコネクタ、４２・・・張
出し部、５０・・・開放スパン、５４．５８・・・突起
、６２・・・ガイド手段、８２・・・短い脚。 ８６．８８・・・孔、９０・・・スプライスクリップ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数の露出した端末セグメント（１８）を画成して
   いる複数の導電回路を有する可 撓性基板（１２）を包含するプリント回路 （１０）と組合わせて使用するヘッダコネ クタ兼アタッチメント装置において、ヘッ ダコネクタ（２４）が設けられ、このヘッ ダコネクタが複数の端子支持手段（３４、 ４０、６２）と、張出し部（４２）と、こ の張出し部をコネクタ（２４）に平行な状 態でかつ間に開放スパン（５０）を形成し た状態でコネクタ（２４）に固定している 手段（４６、４８）と、開放スパン（５０）が回路端末
   セグメント（１８）と一致する ようにコネクタ（２４）を基板（１２）に 対して位置決めする手段（５４、５８、８６、に受け入
   れられており、各々がコネクタ （２４）と張出し部（４２）の間に延在す る短い脚（８２）を包含している複数のピ ン端子手段（７８）と、張出し部（４２） に設けてあつて短い脚（８２）の各々の末 端と係合できるようになつておりかつ各短 い脚を回路端末セグメント（１８）の対応 したものに対して平行にそれを覆つた状態 で位置させるようになつているガイド手段 （６２）と、開放スパン（５０）の下方に あり、各々が基板（１２）を貫いて突出し かつ短い脚（８２）の対応したもののまわ りに巻付けてあるタブ（９４）を有する複 数のスプライスクリツプ（９０）とを有し、それによつ
   て、基板（１２）が対応した短 い脚（８２）に向つて押圧されて間にそれ ぞれ回路端末セグメント（１８）を捕える ようにしたことを特徴とするヘッダコネク タ兼アタッチメント装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載のヘッダコネクタ兼アタ
   ッチメントにおいて、コネクタ （２４）を基板（１２）に対して位置決め する手段（５４、５８、８６、８８）がス プライスクリツプ（９０）とピン端子手段 （７８）の短い脚（８２）のインターフェ ースの側方外側でコネクタ（２４）に固定 した一対の突起（５４、５８）と、これら 突起（５４、５８）のそれぞれ対応したも のを受け入れるようになつている、基板 （１２）側に設けた対応対の孔（８６、８８）とを包含
   し、それによつて、コネクタ（２４）が回路端末セグメ
   ント（１８）に対して位 置決めされ、スプライスクリツプ（９０） とピン端子手段（７８）の短い脚（８２） のインターフェースのひずみが軽減される ことを特徴とするヘッダコネクタ兼アタッ チメント装置。 ３、特許請求の範囲第１項または第２項記載のヘッダコ
   ネクタ兼アタッチメントにおい て、張出し部（４２）のガイド手段（６２）が張出し部
   （４２）の下面に複数の等間隔 のスロット（６６）を構成する手段を包含 し、各スロットが短い脚（８２）の対応す るものの末端を受け入れ、それによつて、 短い脚（８２）が開放スパン（５０）を横 切つて互いに平行に位置させられることを 特徴とするヘッダコネクタ兼アタッチメン ト装置。 ４、特許請求の範囲第１項から第３項までのいずれか１
   つの項に記載のヘッダコネクタ 兼アタッチメントにおいて、複数のピン端 子手段（７８）の各々が、前記端子支持手 段（３４、４０、６２）によつてコネクタ （２４）に取付けられ、それぞれの短い脚 （８２）と一体となつている長い脚（８０）を包含する
   円筒形のピンであり、短い脚 （８２）が長い脚（８０）に対して約９０ 度の角度になつていることを特徴とするヘ ッダコネクタ兼アタッチメント。 ５、特許請求の範囲第１項記載のヘッダコネクタ兼アタ
   ッチメントにおいて、端子支持 手段（３４、４０、６２）がコネクタ（２４）を貫いて
   延びる複数の孔（３４）を包含し、張出し部（４２）を
   コネクタ（２４）に平 行な状態で固定する手段（４６、４８）が コネクタ（２４）および張出し部（４２） と一体であり、間に前記開放スパン（５０）を形成して
   おり、コネクタ（２４）を基板 （１２）に対して位置決めする手段（５４、５８、８６
   、８８）が基板（１２）にある 一対の孔（８６）と張出し部（４２）の両 端に形成してあつて対応した孔（８６）に 受け入れられた一対の突起（５４）とを包 含し、複数のピン端子手段（７８）が円筒 形の雄型ピン端子を包含し、その各々がコ ネクタ（２４）にあるそれぞれの孔（３４）にくさび状
   に入つて端子をコネクタ（２４）上に支持させる長い脚
   （８０）と、この長 い脚（８０）に対して約９０度の角度をな し、末端に上向きの端（８４）を有する一 体の短い脚（８２）とを有し、張出し部 （４２）上のガイド手段（６２）が張出し 部（４２）の下面にある複数の等間隔のス ロット（６６）と、張出し部（４２）の側 方外側の面に設けてあつて、下面（５６） のスロット（６６）の対応するものと交差 している対応した数のスロット（６２）と を包含し、各短い脚（８２）が下面（５６）にあるスロ
   ット（６６）のそれぞれ対応し たスロットに入つており、それによつて、 短い脚（８２）が互いに平行にかつ回路端 末セグメント（１８）の対応したものに平 行かつそれを覆つて位置させられ、上向き 端（８４）の各々が対応したスロット（６２）に入つて
   おり、張出し部（４２）に外側面 スロット（６２）の各々の下端のところで 可撓性ゲート（７４）を画成する手段が設 けてあり、このゲートを貫いてそれぞれの 短い脚（８２）の一部が受け入れられてお り、スプライスクリツプ（９０）のタブ （９４）が一体のタブを包含することを特 徴とするヘッダコネクタ兼アタッチメント 装置。