JPH058420A - ライン型サーマルプリントヘツド - Google Patents

ライン型サーマルプリントヘツド

Info

Publication number
JPH058420A
JPH058420A JP3295414A JP29541491A JPH058420A JP H058420 A JPH058420 A JP H058420A JP 3295414 A JP3295414 A JP 3295414A JP 29541491 A JP29541491 A JP 29541491A JP H058420 A JPH058420 A JP H058420A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
head substrate
circuit board
contact member
pressure contact
flexible circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3295414A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3228974B2 (ja
Inventor
Shigeo Ota
茂雄 太田
Yasushi Ema
恭 江馬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP29541491A priority Critical patent/JP3228974B2/ja
Priority to US07/802,193 priority patent/US5220353A/en
Priority to CA002056950A priority patent/CA2056950C/en
Priority to KR1019910022909A priority patent/KR970004234B1/ko
Priority to EP91121851A priority patent/EP0491401B1/en
Priority to DE69132244T priority patent/DE69132244T2/de
Priority to DE69119878T priority patent/DE69119878T2/de
Priority to US07/962,835 priority patent/US5309181A/en
Publication of JPH058420A publication Critical patent/JPH058420A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3228974B2 publication Critical patent/JP3228974B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/3352—Integrated circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33555—Structure of thermal heads characterised by type
    • B41J2/3357—Surface type resistors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33575—Processes for assembling process heads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/20—Paper fastener
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/20—Paper fastener
    • Y10T24/202—Resiliently biased
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/20—Paper fastener
    • Y10T24/202—Resiliently biased
    • Y10T24/205—One piece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ライン型サーマルプリントヘッドにおけるヘ
ッド基板２に対してフレキシブル回路１２又はフレキシ
ブルケーブル２４を接続する場合において、大型化及び
重量のアップを招来することを回避すると共に、製造コ
ストの低減を図る。 【構成】 前記フレキシブル回路板１２又はフレキシブ
ルケーブル２４の上面側に、板ばね製の圧接部材１４を
配設し、該圧接部材１４に、前記フレキシブル回路板１
２又はフレキシブルケーブル２４のうちヘッド基板２に
対する重合部を、ヘッド基板２に対して当該圧接部材１
４のばね力にて弾性的に押圧するようにした押圧部１８
を一体的に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリやプリン
タ等に使用されるサーマルプリントヘッドのうち、印字
幅寸法を、用紙の幅一杯に合わせるように長くしたライ
ン型サーマルプリントヘッドの改良に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のライン型サーマルプリン
トヘッドは、例えば、実開昭６０−１４１２５６号公報
又は実開昭６３−９２７５１号公報等に記載されている
ように、発熱抵抗体を長手方向に沿って一直線のライン
状に延びるように形成すると共に、この発熱抵抗体に対
する複数個の駆動用ＩＣを前記発熱抵抗体に沿って一列
状に並べて搭載し、更に、前記発熱抵抗体及び駆動用Ｉ
Ｃに対する複数本の接続用電極端子を形成したヘッド基
板と、このヘッド基板における各接続用電極端子の各々
に対して電気的に接続される配線パターンを形成したフ
レキシブル回路板とから成り、前記ヘッド基板を、ヒー
トシンクを兼ねた金属板製の支持板の上面に固着する一
方、ヘッド基板の上面側に、その上面における各駆動用
ＩＣの全体を覆うように構成した長尺状のカバー体を配
設して、このカバー体を、その長手方向に適宜間隔で配
設した複数本のねじにて前記支持板に対して締結する一
方、前記フレキシブル回路板を、前記ヘッド基板と前記
カバー体との間に、当該フレキシブル回路板の先端部が
ヘッド基板における各接続用電極端子に対して重合する
ように挿入したのち、この重合部を、前記カバー体の複
数本のねじによる締結によって、当該カバー体の下面に
おける細長溝に嵌めた弾性紐体にて弾性的に押圧するこ
とにより、前記ヘッド基板における各接続用電極端子の
各々に、前記フレキシブル回路板における各配線パター
ンを電気的に接続するように構成している。
【０００３】この場合、従来におけるライン型サーマル
プリントヘッドは、ヘッド基板における各接続用電極端
子を、ヘッド基板の全長にわたって形成しているため、
フレキシブル回路板を、下面に弾性紐体を備えた長尺状
のカバー体によって、ヘッド基板の略全長にわたってヘ
ッド基板に対して押圧するようにしなければならず、こ
のためには、前記長尺状のカバー体を、ヘッド基板の全
長にわたる複数個所において支持板に対してねじにて締
結するように構成する必要があるが、このように構成す
ると、温度が上昇したとき、サーマルプリントヘッドの
全体が、前記カバー体と支持板との熱膨張差によるバイ
メタル効果によってそり変形するから、紙面に対する印
字に印字むらが発生するのであった。
【０００４】これに対して、別の先行技術としての特開
平２−２９２０５５号公報は、ヘッド基板における各接
続用電極端子を、ヘッド基板の長手方向に沿って短い長
さの領域の部分に集めて形成する一方、これに重ね合わ
せるフレキシブル回路板の長さ寸法も短くして、カバー
体によってフレキシブル回路板を押圧する部分の長さを
短くすることにより、温度が上昇したときにおけるサー
マルプリントヘッドのそり変形を低減することを提案し
ている。
【０００５】ところで、前記従来におけるサーマルプリ
ントヘッド及び前記先行技術におけるサーマルプリント
ヘッドは、いずれも、カバー体を、アルミの押し出し部
材にて長尺状に形成して、このカバー体によって、ヘッ
ド基板の上面における各駆動用ＩＣを覆うようにする一
方、このカバー体の下面にその長手方向に延びるように
形成した細長溝内に、弾性紐体を挿入し、この弾性紐体
の弾性力によって、前記フレキシブル回路板をヘッド基
板に対して弾性的に押圧するように構成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ヘッド基板の
上面に、アルミの押し出し部材にて長尺状に構成したカ
バー体を配設することは、サーマルプリントヘッドの厚
さが、その全長にわたって厚くなるから、サーマルプリ
ントヘッドの大型化、及び重量の増大を招来すると言う
問題がある。
【０００７】しかも、フレキシブル回路板をヘッド基板
に対して弾性的に押圧することに、前記カバー体の下面
における細長溝に嵌めた弾性紐体を使用することによ
り、部品点数が多くなるばかりか、この弾性紐体をカバ
ー体における細長溝に嵌めると言う厄介な作業も必要
で、組立てに手数が掛かるから、前記アルミの押し出し
部材にて長尺状に構成したカバー体を必要とすることと
相俟って、製造コストが大幅にアップすると言う問題も
あった。
【０００８】本発明は、この種のライン型サーマルプリ
ントヘッドにおいて、そのヘッド基板に上面に一列状に
搭載した各駆動用ＩＣは、これを硬質の合成樹脂にて被
覆することによって保護することができる点に着目し
て、前記の問題を解消することを技術的課題とするもの
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、発熱抵抗体を長手方向に沿って一直線
状に延びるように形成すると共に、この発熱抵抗体に対
する複数個の駆動用ＩＣを前記発熱抵抗体に沿って一列
状に並べて搭載し、更に、前記発熱抵抗体及び駆動用Ｉ
Ｃに対する複数本の接続用電極端子を形成したヘッド基
板と、このヘッド基板における各接続用電極端子の各々
に対して電気的に接続される配線パターンを有するフレ
キシブル回路板又はフレキシブルケーブルとを備える一
方、前記ヘッド基板の各接続用電極端子を、ヘッド基板
の長手方向に沿って短い長さの領域の部分に集めて形成
して成るライン型サーマルプリントヘッドにおいて、前
記ヘッド基板における各駆動用ＩＣの部分に、硬質の合
成樹脂コートを、当該合成樹脂コートにて前記各駆動用
ＩＣの全てを覆うように形成する一方、前記フレキシブ
ル回路板又はフレキシブルケーブルの上面側に、板ばね
製の圧接部材を配設し、該圧接部材に、前記フレキシブ
ル回路板又はフレキシブルケーブルのうちヘッド基板に
対する重合部を、ヘッド基板に対して当該圧接部材のば
ね力にて弾性的に押圧するようにした押圧部を一体的に
形成する構成にした。
【００１０】
【発明の作用・効果】このように構成すると、ヘッド基
板の上面に一列状に搭載した各駆動用ＩＣを、硬質の合
成樹脂コートによって確実に保護することができるか
ら、各駆動用ＩＣに対する従来における長尺状のカバー
体を省略することができる一方、フレキシブル回路板又
はフレキシブルケーブルを、その上面側に配設した板ば
ね製の圧接部材におけるばね力によって、ヘッド基板に
対して弾性的に押圧することができるから、当該フレキ
シブル回路板又はフレキシブルケーブルにおける各配線
パターンの各々を、前記従来のように、長尺状のカバー
体及び弾性紐体を使用することなく、ヘッド基板におけ
る各接続用電極端子に対して確実に電気的に接続するこ
とができるのである。
【００１１】従って、本発明によると、ヘッド基板に対
して重合したフレキシブル回路板又はフレキシブルケー
ブルの上面側に、前記従来のように、アルミの押し出し
部材にて長尺状に形成したカバー体を設ける必要がな
く、板ばね製の圧接部材を設けるだけで良いから、サー
マルプリントヘッドにおける厚さ寸法が薄くなり、サー
マルプリントヘッドを大幅に小型化できると共に、軽量
化できるのである。
【００１２】しかも、前記フレキシブル回路板又はフレ
キシブルケーブルのヘッド基板に対する弾性的な押圧
を、その上面側に配設した板ばね製の圧接部材における
ばね力によって行うもので、前記従来のサーマルプリン
トヘッドにおいて必要であった細長溝に嵌める弾性紐体
を省略することができるから、部品点数が少なくなると
共に、組立てに要する手数をも軽減できて、前記のよう
にアルミの押し出し部材にて長尺状に形成したカバー体
を必要としないことと相俟って、製造コストを大幅に低
減できるのである。
【００１３】一方、「請求項２」のように、前記圧接部
材における押圧部を、複数本の切り線又はスリットにて
複数個の押圧部片に分割すると、この各押圧部片は、そ
れぞれ別々に弾性変形することにより、フレキシブル回
路板又はフレキシブルケーブルの厚さに、厚い薄いのバ
ラツキが存在しても、この厚さのバラツキにかかわら
ず、フレキシブル回路板又はフレキシブルケーブルにお
ける各配線パターンをヘッド基板における各種の接続用
電極端子に対して略均等に押圧することができるから、
その電気的接続の確実性を向上することができる利点を
有する。
【００１４】また、このようにフレキシブル回路板又は
フレキシブルケーブルにおける厚さのバラ付きに対し
て、押圧力を個所において平均化することは、「請求項
３」に記載したように、圧接部材における押圧部に、ゴ
ム等の軟質弾性体を、当該軟質弾性体が前記フレキシブ
ル回路板又はフレキシブルケーブルに接当するように設
けることによっても達成することができるのであり、特
に、このように、押圧部にゴム等の軟質弾性体を設けた
場合には、フレキシブル回路板又はフレキシブルケーブ
ルを前記押圧部の押圧によって損傷することを回避でき
る利点がある。
【００１５】更にまた、前記圧接部材における基端部の
両端をねじにて締結するに際して、その基端部に、「請
求項４」に記載したように、補強リブ又は補強用湾曲部
を、前記両ねじ孔の間にわたって延びるように設ける
と、圧接部材の基端部における剛性がアップして、この
基端部の両端をねじにて締結する場合において、前記基
端部が、当該基端部のうち両ねじの中間の部分がフレキ
シブル回路板又はフレキシブルケーブルから浮き上がる
ように変形することを低減でき、その結果、押圧部に作
用するばね力の増大を図ることができると共に、押圧部
によるフレキシブル回路板又はフレキシブルケーブルに
対する押圧力が各所において不均等になることを防止で
きるから、フレキシブル回路板又はフレキシブルケーブ
ルにおける各配線パターンのヘッド基板２における各種
接続用電極端子への電気的接続の確実性を向上できるの
である。
【００１６】そして、前記圧接部材を、「請求項５」に
記載したように、板ばねを溝型に折り曲げた形態にし
て、ヘッド基板と支持板とフレキシブル回路板又はフレ
キシブルケーブルとの三者、或いはヘッド基板とフレキ
シブル回路板又はフレキシブルケーブルとの二者を挟み
付けるように構成すると、その組立てに際しては、溝型
に形成した板ばね製の圧接部材を被嵌するだけで良いか
ら、組立てに要する手数を、前記圧接部材をねじにて締
結する場合よりも更に低減することができると共に、部
品定数を少なくできるのである。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図１〜図５は、第１の実施例を示し、この図におい
て符号１は、ヒートシンクを兼ねたアルミ等の金属板製
の支持板を、符号２は、前記支持板１の上面に装着した
セラミック製のヘッド基板を各々示す。この場合におい
て、支持板１の幅寸法Ｗ1 を、前記ヘッド基板２の幅寸
法Ｗよりも適宜寸法Ｗ2 だけ広くする一方、当該支持板
１の上面のうち前記ヘッド基板２を載せる部分の上面３
を前記ヘッド基板２の厚さ寸法Ｔと略同じ寸法Ｔ1 だけ
低くすることにより、前記支持板１の上面のうちヘッド
基板２からのはみ出し部分４における上面５と、前記ヘ
ッド基板２の上面とが略同一平面となるように構成す
る。
【００１８】前記ヘッド基板２の上面には、発熱抵抗体
６が、当該ヘッド基板２の長手方向に沿って一直線のラ
イン状に延びるように形成されていると共に、この発熱
抵抗体６に対する複数個の駆動用ＩＣ７が、前記発熱抵
抗体６に沿って一列状に並べて搭載されている。更に、
前記ヘッド基板２の上面には、前記発熱抵抗体６に対す
る印字電源配線パターン８が形成されている。
【００１９】また、前記ヘッド基板２における上面のう
ち一側縁に、前記各駆動用ＩＣ７に対する電源、クロッ
ク信号、ラッチ信号又はイネーブル信号等の接続用電極
端子９、及び前記印字電源配線パターン８に対する接続
用電極端子１０を形成するにおいて、これら各種の接続
用電極端子９，１０を、前記ヘッド基板２の長手方向に
沿って、当該ヘッド基板２の長さＬよりも十分に短い長
さＬ1の領域の部分に集めて形成する。
【００２０】一方、前記ヘッド基板２の上面における各
駆動用ＩＣ７の部分には、例えば、エポキシ樹脂等のよ
うな硬質の合成樹脂コート１１を、当該合成樹脂コート
１１にて前記各駆動用ＩＣ７の全てを覆うように形成す
る。符号１２は、前記各種の接続用電極端子９，１０の
各々に対する複数本の配線パターン１３を形成したフレ
キシブル回路板を示し、このフレキシブル回路板１２
は、その先端部が、前記ヘッド基板２における一側縁の
上面に対して重合するように配設されている。従って、
このフレキシブル回路板１２の下面は、前記支持板１に
おけるはみ出し部分４の上面５に接当して支持される。
【００２１】符号１４は、前記フレキシブル回路板１２
の上面側に配設した板ばね製の圧接部材を示し、この圧
接部材１４は、その基端部１５における少なくとも両端
にねじ孔１６を備えると共に、この基端部１５から一体
的に延びる延長部１７を設けて、この延長部１７の先端
に、前記フレキシブル回路板１２の上面のうちヘッド基
板２に対して重合する部分に接当する押圧部１８を形成
する。
【００２２】そして、この圧接部材１４における基端部
１５を、その両端におけるねじ孔１６から挿入したねじ
１９を前記支持板１におけるはみ出し部分４に穿設した
雌ねじ孔２０に螺合して締結するに際して、当該圧接部
材１４の全体又は延長部１７を弾性変形することによ
り、そのばね力によって、前記フレキシブル回路板１２
のうちヘッド基板２に対して重合する部分を、前記押圧
部１８によってヘッド基板２に対して弾性的に押圧する
ように構成する。
【００２３】この場合において、前記圧接部材１４にお
ける基端部１５には、その一部を上向きに折り曲げた補
強リブ２１が、当該基端部１５の両端におけるねじ孔１
６の間にわたって延びるように一体的に設けられてお
り、また、前記フレキシブル回路板１２の両端部には、
前記ねじ１９が貫通するねじ孔２２が穿設されている。
このように構成すると、ヘッド基板２の上面に一列状に
搭載した各駆動用ＩＣ７の全てを、硬質の合成樹脂コー
ト１１によって確実に保護することができるから、各駆
動用ＩＣ７に対する従来のような長尺状のカバー体を省
略することができる一方、フレキシブル回路板１２を、
その上面側に配設した板ばね製の圧接部材１４における
ばね力によって、ヘッド基板２に対して弾性的に押圧す
ることができるから、当該フレキシブル回路板１２にお
ける各配線パターン１３の各々を、ヘッド基板２におけ
る各種接続用電極端子９，１０に対して確実に電気的に
接続することができるのであり、前記フレキシブル回路
板１２には、ソケット２３を介して、電気機器への接続
用フレキシブルケーブル２４が着脱自在に接続される。
【００２４】そして、前記圧接部材１４における基端部
１５に、前記のように構成した補強リブ２１を一体的に
設けると、基端部１５における剛性がアップして、この
基端部１５の両端をねじ１６にて締結する場合におい
て、前記基端部１５が、当該基端部１５のうち両ねじ１
６の中間の部分がフレキシブル回路板１２から浮き上が
るように変形することを低減でき、その結果、押圧部１
８に作用するばね力の増大を図ることができると共に、
押圧部１８によるフレキシブル回路板１２に対する押圧
力がフレキシブル回路板１２の各所において不均等にな
ることを防止できるから、フレキシブル回路板１２にお
ける各配線パターン１３のヘッド基板２における各種接
続用電極端子９，１０への電気的接続の確実性を向上で
きるのであり、また、このことは、図６に示すように、
圧接部材１４のうちその基端部１５と延長部１６との間
の部分に、補強用湾曲部２５を、前記補強リブ２１に代
えて設けることによっても達成することができ、勿論、
この補強用湾曲部２５は、前記補強リブ２１と一緒に設
けるようにしても良いのである。
【００２５】また、前記圧接部材１４における延長部１
７及びその先端の押圧部１８に、図７に示すように、そ
の幅方向に適宜間隔で複数本の切り線２６を刻設する
か、或いは、図８に示すように、その幅方向に適宜間隔
で複数本のスリット２７を刻設して、前記押圧部１８
を、複数本の押圧部片１８′に分割すると言う構成にす
ると、この各押圧部片１８′は、それぞれ別々に弾性変
形することにより、フレキシブル回路板１２の厚さに、
当該フレキシブル回路板１２の長さ方向について厚い薄
いのバラツキが存在しても、この厚さのバラツキにかか
わらず、フレキシブル回路板１２における各配線パター
ン１３をヘッド基板２における各種の接続用電極端子
９，１０に対して略均等に押圧することができるから、
その電気的接続の確実性を向上することができる利点を
有する。
【００２６】このようにフレキシブル回路板１２におけ
る厚さのバラツキに対して、押圧力を各所において平均
化することは、図９に示すように、圧接部材１４におけ
る押圧部１８に、ゴム等の軟質弾性体２８を、当該軟質
弾性体２８が前記フレキシブル回路板１２に接当するよ
うに設けることによっても達成することができるのであ
り、特に、このように、押圧部１８にゴム等の軟質弾性
体２８を設けた場合には、フレキシブル回路板１２を前
記押圧部１８の押圧によって損傷することを回避できる
利点がある。勿論、このゴム等の軟質弾性体２８を設け
ることは、図１０に示すように、前記押圧部１８を、切
り線又はスリット２７にて複数個の押圧部片１８′に分
割する場合にも適用することができるほか、ゴム等の軟
質弾性体２８を設ける場合、押圧部１８は、図１１
（ａ）に示すか、或いは図１１（ｂ）に示す形状に構成
しても良いのである。
【００２７】前記実施例は、ヘッド基板２に対してフレ
キシブル回路板１２を接続し、このフレキシブル回路板
１２に対して、電気機器へのフレキシブルケーブル２４
をソケット２３を介して着脱自在に接続する場合を示し
たが、この方式に代えて、図１２に示す第２実施例のよ
うに、電気機器へのフレキシブルケーブル２４を、前記
と同様な構成によって、ヘッド基板２に対して直接的に
接続するように構成することができるのであり、この場
合には、フレキシブルケーブル２４の左右両側に、前記
圧接部材１４を支持板１に対して締結するためのねじ１
９が貫通するねじ孔２４ａを穿設する。
【００２８】次に、図１３〜図１６は、第３の実施例を
示し、この第３の実施例は、圧接部材を、前記両実施例
のように、ヘッド基板２の裏面側における支持板１に対
してねじ１９にて締結することに代えて、板ばねを溝型
に折り曲げた形態の圧接部材１４ａに構成して、この溝
型の板ばね製圧接部材１４ａにおけるばね力によって、
フレキシブルケーブル２４を、ヘッド基板２に対して押
圧するようにしたものである。
【００２９】すなわち、この圧接部材１４ａは、その基
端部１５ａの上端からヘッド基板２の上面側に向かって
一体的に延びる押圧部１８ａと、前記基端部１５ａの下
端から支持板１の下面側に向かって一体的に延びる受け
部２９とを備え、この押圧部１８ａと受け部２９との間
の隙間寸法を、支持板１とヘッド基板２とフレキシブル
ケーブル２４との三者を重ね合わせたときの合計の厚さ
寸法よりも適宜寸法だけ小さくしたものである。
【００３０】そして、支持板１の上面に装着したヘッド
基板２の上面に、前記フレキシブルケーブル２４の先端
部を、図１３及び図１４に示すように、裏返し状に反転
した状態で重ね合わせたのち、その部分に、前記溝型の
圧接部材１４ａを、その押圧部１８ａがフレキシブルケ
ーブル２４の上面に接当し、受け部２９が支持板１の下
面に接当するように被嵌することにより、当該圧接部材
１４ａにて支持板１とヘッド基板２とフレキシブルケー
ブル２４との三者を同時に弾性的に挟み付けて、フレキ
シブルケーブル２４を、前記溝型圧接部材１４ａにおけ
るばね力によって、ヘッド基板２に対して弾性的に押圧
することができるから、当該フレキシブルケーブル２４
における各配線パターンの各々を、ヘッド基板２におけ
る各種接続用電極端子９，１０に対して確実に電気的に
接続することができるのであり、この手段によると、溝
型に形成した板ばね製の圧接部材１４ａを、単に、被嵌
するだけで良いから、組立てに要する手数を、前記各実
施例のように、圧接部材１４をねじ１９にて締結する場
合よりも更に低減することができると共に、部品点数を
少なくできる。
【００３１】また、ヘッド基板２の下面における支持板
１を除いて、前記溝型の圧接部材１４ａによって、ヘッ
ド基板２とフレキシブルケーブル２４との二つを弾性的
に挟み付けるようにすることができる。更にまた、押圧
部１８ａの一部に、図１３及び図１４に二点鎖線で示す
ように、下向きに折り曲げたストッパー片３０を設け
て、このストッパー片３０をヘッド基板２の側面に接当
することにより、前記溝型圧接部材１４ａのヘッド基板
２に対する差し込み位置の位置決めを行うようにしても
良いのである。
【００３２】この場合においても、前記溝型の圧接部材
１４ａにおける押圧部１８ａを、図１５に示すように、
複数本の切り線又はスリット２７ａにて複数個の押圧部
片１８ａ′に分割することにより、フレキシブルケーブ
ル２４の厚さに、当該フレキシブルケーブル２４の幅方
向について厚い薄いのバラ付きが存在しても、この厚さ
のバラ付きにかかわらず、フレキシブルケーブル２４に
おける各配線パターンをヘッド基板２における各種の接
続用電極端子９，１０に対して略均等に押圧することが
できる。なお、受け部２９も、複数本の切り線又はスリ
ット２７ａ′にて複数個の受け部片２９′に分割するよ
うにしても良いことは勿論である。
【００３３】また、前記溝型の圧接部材１４ａにおける
押圧部１８ａに、図１６に示すように、ゴム等の軟質弾
性体２８ａを設けることによって、厚さのバラ付きに対
して押圧力を個所において平均化することと、フレキシ
ブルケーブル２４の損傷を回避することとを図るように
しても良く、勿論、この場合においても、押圧部１８ａ
を、図１６に一点鎖線で示すように、複数本の切り線２
６ａ又はスリットにて複数個の押圧部片に分割するよう
にしても良いし、また、受け部２９にも、ゴム等の軟質
弾性体２８ａ′を設けるようにしても良い。
【００３４】次に、図１７〜図２０は、前記第３の実施
例の変形である第４の実施例を示す。この第４の実施例
は、板ばね製の圧接部材を、前記第３の実施例と同様
に、基端部１５ｂの上端からヘッド基板２の上面側に向
かって一体的に延びる押圧部１８ｂと、前記基端部１５
ｂの下端から支持板１の下面側に向かって一体的に延び
る受け部２９ａとを備えた溝型の圧接部材１４ｂに構成
することに加えて、その基端部１５ｂに、スリット孔３
１を穿設して、このスリット孔３１からフレキシブルケ
ーブル２４を挿入して、その先端部を前記ヘッド基板２
の上面に重合するようにしたものである。
【００３５】そして、この第４の実施例によると、前記
第３の実施例の場合と同様に効果を得ることができるほ
か、ヘッド基板２に対して、フレキシブルケーブル２４
に代えてフレキシブル回路板１２を接続する場合にも適
用できる。また、この第４の実施例の場合においても、
押圧部１８ｂを、複数個の押圧部片に分割すること、押
圧部１８ｂにゴム等の軟質弾性体を設けることを適用す
ることができるほか、受け部２９ｂに、圧接部材１４ｂ
の差し込み位置の位置決めを行うために左右一対のスト
ッパー片３０ａを設けることができることは言うまでも
なく、また、図２０に示すように、ヘッド基板２の下面
における支持板１を除いて、前記溝型の圧接部材１４ｂ
によって、ヘッド基板２とフレキシブルケーブル２４と
の二つを弾性的に挟み付けるようにすることができるの
である。
【００３６】更にまた、支持板１の側面に、図１７及び
図１８に示すように、切り込み部３２を設けて、この切
り込み部３２内に、前記溝型の圧接部材１４ｂ又は１４
ａを嵌めことにより、ヘッド基板２における長手方向に
沿っての位置決めを行うようにしても良いのであり、或
いは、両ストッパー片３０ａを、図１８に二点鎖線で示
すように、上向きに長く突出することにより、この両ス
トッパー片３０ａの間と、前記スリット３１との両方に
よって、前記フレキシブルケーブル２４における左右方
向の位置決めを行うように構成しても良いのである。
【００３７】そして、本発明は、一つのヘッド基板２に
対して一つのフレキシブル回路板１２又はフレキシブル
ケーブル２４を接続する場合に限らず、図２１に示すよ
うに、長さＬが可成り長い長尺のヘッド基板２ａの場合
において、当該一つのヘッド基板２ａに対して、二つ又
は二つ以上の複数個のフレキシブル回路板１２又はフレ
キシブルケーブルを接続する場合にも適用することがで
き、また、図２２に示すように、一本のライン型発熱抵
抗体６の左右両側の各々に複数個の駆動用ＩＣ７を並べ
て搭載した大型のヘッド基板１ｂに対して、二つ又は二
つ以上の複数個のフレキシブル回路板１２又はフレキシ
ブルケーブルを接続する場合にも適用することができる
のである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１の実施例を示す分解状態の
斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図（但し、組立て
た状態を示す）である。
【図４】図３の平面図である。
【図５】図３及び図４における分解した状態の斜視図で
ある。
【図６】第１の実施例に使用する圧接部材の変形例を示
す断面図である。
【図７】第１の実施例に使用する圧接部材の変形例を示
す斜視図である。
【図８】第１の実施例に使用する圧接部材の変形例を示
す平面図である。
【図９】第１の実施例に使用する圧接部材の変形例を示
す斜視図である。
【図１０】第１の実施例に使用する圧接部材の変形例を
示す斜視図である。
【図１１】第１の実施例に使用する圧接部材の変形例を
示す断面図である。
【図１２】本発明における第２の実施例を示す分解状態
の斜視図である。
【図１３】本発明における第３の実施例を示す分解状態
の斜視図である。
【図１４】図１３のXIV −XIV 視断面図（但し、組立て
た状態を示す）である。
【図１５】第３の実施例に使用する圧接部材の変形例を
示す斜視図である。
【図１６】第３の実施例に使用する圧接部材の変形例を
示す斜視図である。
【図１７】本発明における第４の実施例を示す斜視図で
ある。
【図１８】図１７のXVIII −XVII視断面図である。
【図１９】図１７における分解した状態の斜視図であ
る。
【図２０】第４の実施例における変形例を示す断面図で
ある。
【図２１】本発明の適用例を示す斜視図である。
【図２２】本発明の他の適用例を示す斜視図である。
【符号の説明】 １ 支持板 ２，２ａ，２ｂ ヘッド基板 ６ 発熱抵抗体 ７ 駆動用ＩＣ ８ 印字電源配線パターン ９，１０ 接続用電極端子 １１ 樹脂コート １２ フレキシブル回路板 １３ 配線パターン １４，１４ａ，１４ｂ 圧接部材 １５，１５ａ，１５ｂ 基端部 １６ ねじ孔 １７ 延長部 １８，１８ａ，１８ｂ 押圧部 １８′，１８ａ′ 押圧部片 １９ ねじ ２０ 雌ねじ孔 ２１ 補強リブ ２４ フレキシブルケーブル ２５ 補強用湾曲部 ２６，２６ａ， 切り線 ２７，２７ａ スリット ２８，２８ａ 軟質弾性体 ２９，２９ａ 受け部 ３０，３０ａ ストッパー片 ３１ スリット孔 ３２ 切り込み部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 8906−2Ｃ Ｂ４１Ｊ 3/20 １１３ Ｂ 8804−2Ｃ 29/00 Ｄ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】発熱抵抗体を長手方向に沿って一直線状に
    延びるように形成すると共に、この発熱抵抗体に対する
    複数個の駆動用ＩＣを前記発熱抵抗体に沿って一列状に
    並べて搭載し、更に、前記発熱抵抗体及び駆動用ＩＣに
    対する複数本の接続用電極端子を形成したヘッド基板
    と、このヘッド基板における各接続用電極端子の各々に
    対して電気的に接続される配線パターンを有するフレキ
    シブル回路板又はフレキシブルケーブルとを備える一
    方、前記ヘッド基板の各接続用電極端子を、ヘッド基板
    の長手方向に沿って短い長さの領域の部分に集めて形成
    して成るライン型サーマルプリントヘッドにおいて、前
    記ヘッド基板における各駆動用ＩＣの部分に、硬質の合
    成樹脂コートを、当該合成樹脂コートにて前記各駆動用
    ＩＣの全てを覆うように形成する一方、前記フレキシブ
    ル回路板又はフレキシブルケーブルの上面側に、板ばね
    製の圧接部材を配設し、該圧接部材に、前記フレキシブ
    ル回路板又はフレキシブルケーブルのうちヘッド基板に
    対する重合部を、ヘッド基板に対して当該圧接部材のば
    ね力にて弾性的に押圧するようにした押圧部を一体的に
    形成したことを特徴とするライン型サーマルプリントヘ
    ッド。
  2. 【請求項２】前記圧接部材における押圧部を、複数本の
    切り線又はスリットにて複数個の押圧部片に分割したこ
    とを特徴とする「請求項１」に記載したライン型サーマ
    ルプリントヘッド。
  3. 【請求項３】前記圧接部材における押圧部に、ゴム等の
    軟質弾性体を、当該軟質弾性体が前記フレキシブル回路
    板又はフレキシブルケーブルに対して接当するように設
    けたことを特徴とする「請求項１又は２」に記載したラ
    イン型サーマルプリントヘッド。
  4. 【請求項４】前記圧接部材を、その基端部の両端に穿設
    したねじ孔からヘッド基板の裏面側の支持板に螺合する
    ように挿入したねじにて締結するように構成し、この圧
    接部材の基端部に、補強リブ又は補強用湾曲部を、前記
    両ねじ孔の間にわたって延びるように設けたことを特徴
    とする「請求項１〜３」に記載したライン型サーマルプ
    リントヘッド。
  5. 【請求項５】前記圧接部材を、板ばねを溝型に折り曲げ
    た形態にして、ヘッド基板と支持板とフレキシブル回路
    板又はフレキシブルケーブルとの三者、或いはヘッド基
    板とフレキシブル回路板又はフレキシブルケーブルとの
    二者を挟み付けるように構成したことを特徴とする「請
    求項１〜３」に記載したライン型サーマルプリントヘッ
    ド。
JP29541491A 1990-12-19 1991-11-12 ライン型サーマルプリントヘッド Expired - Fee Related JP3228974B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29541491A JP3228974B2 (ja) 1990-12-19 1991-11-12 ライン型サーマルプリントヘッド
US07/802,193 US5220353A (en) 1990-12-19 1991-12-04 Thermal print head
CA002056950A CA2056950C (en) 1990-12-19 1991-12-04 Thermal print head
KR1019910022909A KR970004234B1 (ko) 1990-12-19 1991-12-13 라인형 서멀프린트헤드
EP91121851A EP0491401B1 (en) 1990-12-19 1991-12-19 Thermal print head
DE69132244T DE69132244T2 (de) 1990-12-28 1991-12-19 Thermodruckkopf
DE69119878T DE69119878T2 (de) 1990-12-19 1991-12-19 Thermodruckkopf
US07/962,835 US5309181A (en) 1990-12-19 1992-10-19 Pressing clip for flexible member

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP40398290 1990-12-19
JP40498990 1990-12-26
JP40560390 1990-12-28
JP2-403982 1990-12-28
JP2-404989 1990-12-28
JP2-405603 1990-12-28
JP29541491A JP3228974B2 (ja) 1990-12-19 1991-11-12 ライン型サーマルプリントヘッド

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000243952A Division JP3479635B2 (ja) 1990-12-19 2000-08-11 ライン型サーマルプリントヘッドにおけるフレキシブルケーブル接続用クリップの構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH058420A true JPH058420A (ja) 1993-01-19
JP3228974B2 JP3228974B2 (ja) 2001-11-12

Family

ID=27479659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29541491A Expired - Fee Related JP3228974B2 (ja) 1990-12-19 1991-11-12 ライン型サーマルプリントヘッド

Country Status (6)

Country Link
US (2) US5220353A (ja)
EP (1) EP0491401B1 (ja)
JP (1) JP3228974B2 (ja)
KR (1) KR970004234B1 (ja)
CA (1) CA2056950C (ja)
DE (1) DE69119878T2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7365762B2 (en) * 2002-03-21 2008-04-29 Aps Engineering Thermal printing head comprising a printable tape guiding member, in the form of a protection cover for a flexible control printed circuit
JP2012206273A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Toshiba Hokuto Electronics Corp サーマルヘッド
JP2016104542A (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 ブラザー工業株式会社 印刷装置
JP2019177604A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 ブラザー工業株式会社 ヘッド制御回路基板、及び印刷装置

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1046902C (zh) * 1994-04-15 1999-12-01 罗姆股份有限公司 热敏打印头和用于其上的驱动ic以及热敏打印头的控制方法
DE69525868T2 (de) * 1994-10-03 2002-11-21 Rohm Co., Ltd. Elektrische Verbindungsstruktur
KR0142736B1 (ko) * 1995-03-10 1998-08-17 김광호 개폐가 용이한 컴퓨터 케이스 체결 장치
EP0830949B1 (en) * 1995-07-31 2002-11-06 Rohm Co., Ltd. Thermal print head connector
USD384106S (en) * 1996-08-27 1997-09-23 Satoshi Shinya Paper clip
JPH10242595A (ja) * 1997-02-26 1998-09-11 Brother Ind Ltd 回路基板
WO1998044593A1 (de) * 1997-04-02 1998-10-08 Siemens Aktiengesellschaft Elektrische verbindung eines schaltungsträgers mit einem leiterbahnträger
US6121701A (en) * 1997-06-02 2000-09-19 Seagate Technology Llc Snap on flexible printed circuit connector
US6300566B1 (en) 1998-03-13 2001-10-09 Siemens Aktiengesellschaft Electrical connection of a circuit carrier to a conductor-track carrier
FR2776230B1 (fr) 1998-03-19 2000-06-30 Axiohm Dispositif d'impression thermique
TW394469U (en) * 1998-12-24 2000-06-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Memory bus module
US6617685B1 (en) * 1999-08-30 2003-09-09 Sun Microsystems, Inc. Clip heat sink assembly
US20040114989A1 (en) * 2002-12-17 2004-06-17 Stuebing Automatic Machine Company Calendar slide
FR2863936B1 (fr) * 2003-12-23 2006-01-20 Axiohm Imprimante thermique
JP4573240B2 (ja) * 2004-08-03 2010-11-04 セイコーエプソン株式会社 ラインヘッド及びこれを備えた画像形成装置
JP4507789B2 (ja) * 2004-09-21 2010-07-21 日本電気株式会社 スタッキングコネクタの固定構造、電子機器
KR100813964B1 (ko) 2005-09-22 2008-03-14 삼성전자주식회사 어레이 타입 프린트헤드 및 이를 구비한 잉크젯화상형성장치
JP6618932B2 (ja) * 2015-01-16 2019-12-11 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4390884A (en) * 1981-12-30 1983-06-28 International Business Machines Corporation Printhead stylus assembly
JPS59215874A (ja) * 1983-05-23 1984-12-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 感熱記録用ヘツド
FR2548593B1 (fr) * 1983-07-08 1985-12-06 Sagem Dispositif d'ecriture a elements chauffants pour impression par effet thermique sur un support d'ecriture
JPS60141256A (ja) * 1983-12-29 1985-07-26 Kazuyuki Maeda スツポン玉子味噌漬とその製造方法
JPS6325057A (ja) * 1986-07-16 1988-02-02 Nec Corp 熱転写プリンタのプリントヘツドの接続機構
JPS6392751A (ja) * 1986-10-01 1988-04-23 小河原　通弘 四軸織物及び四軸織機
JPS63111064A (ja) * 1986-10-30 1988-05-16 Mitsubishi Electric Corp サ−マルヘツド
US4963886A (en) * 1989-05-01 1990-10-16 Rohm Co., Ltd. Thermal printing head
US4947524A (en) * 1990-01-19 1990-08-14 Chang Chin Fu Resilient sheet-steel paper clip
JP2500403B2 (ja) * 1991-08-07 1996-05-29 レック株式会社 バネクリップ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7365762B2 (en) * 2002-03-21 2008-04-29 Aps Engineering Thermal printing head comprising a printable tape guiding member, in the form of a protection cover for a flexible control printed circuit
JP2012206273A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Toshiba Hokuto Electronics Corp サーマルヘッド
JP2016104542A (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 ブラザー工業株式会社 印刷装置
JP2019177604A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 ブラザー工業株式会社 ヘッド制御回路基板、及び印刷装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE69119878D1 (de) 1996-07-04
EP0491401A1 (en) 1992-06-24
KR970004234B1 (ko) 1997-03-26
EP0491401B1 (en) 1996-05-29
US5309181A (en) 1994-05-03
US5220353A (en) 1993-06-15
CA2056950C (en) 1997-09-09
JP3228974B2 (ja) 2001-11-12
CA2056950A1 (en) 1992-06-20
DE69119878T2 (de) 1997-01-30
KR920011741A (ko) 1992-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH058420A (ja) ライン型サーマルプリントヘツド
KR100381630B1 (ko) 서멀 프린트 헤드
JP3614556B2 (ja) サーマルプリントヘッド装置
JP3238893B2 (ja) サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置
JP7481337B2 (ja) サーマルプリントヘッド
JP3248828B2 (ja) サーマルプリントヘッドの構造
JP3242359B2 (ja) サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置
JPH0516408A (ja) サーマルヘツド
JP2546421Y2 (ja) 配線基板の接続固定構造
JP2534608Y2 (ja) プリントヘッド
JP3187687B2 (ja) サーマルプリントヘッドの構造
JP2001063112A (ja) ライン型サーマルプリントヘッドにおけるフレキシブルケーブル接続用クリップの構造
JP2774941B2 (ja) サーマルプリントヘッドの組立て方法
JPH0544544U (ja) ライン型サーマルプリントヘツド
JP2572731Y2 (ja) サ−マルヘッド
JPH0415496Y2 (ja)
JP2590422Y2 (ja) ライン型サーマルプリントヘッド
JP2604181Y2 (ja) サーマルヘッド
JP2000289239A (ja) サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置
JP3920938B2 (ja) サーマルプリントヘッド
JPH0948147A (ja) サーマルプリントヘッドの構造
JP3365548B2 (ja) サーマルヘッド
KR940010359B1 (ko) 열프린팅 헤드
JP2878009B2 (ja) 感熱印画装置
JP2547470B2 (ja) プリントヘッド

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees