JP2000289239A - サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置 - Google Patents
サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置Info
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- JP2000289239A JP2000289239A JP11104816A JP10481699A JP2000289239A JP 2000289239 A JP2000289239 A JP 2000289239A JP 11104816 A JP11104816 A JP 11104816A JP 10481699 A JP10481699 A JP 10481699A JP 2000289239 A JP2000289239 A JP 2000289239A
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- Japan
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- cover body
- circuit board
- cover
- print head
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- Prior art date
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱板１の上面に、発熱抵抗体４を備えたヘ
ッド基板２と、回路基板３とを並べて固着して成るサー
マルプリントヘッドにおいて、前記回路基板３の上面に
合成樹脂製のカバー体１０を取付ける場合に、このカバ
ー体１０の上面を長手方向に沿った中央の部分が両端の
部分よりも高くなる上向き凸状の湾曲面にすることが至
極簡単に、低コストで確実にできるようにする。 【解決手段】 前記カバー体１０の下面のうち両端寄り
の部分にボス部１１を設けて、この各ボス部１１を貫通
して放熱板１に螺合するボルト１３にてカバー体を取付
けるように構成する一方、前記各ボス部１１における下
面のうち前記ボルト１３よりも内側の部分が先に回路基
板又は放熱板に接当するようにして、各ボルト13を締結
したときカバー体の全体が上向き凸状に反り変形するよ
うに構成する。
ッド基板２と、回路基板３とを並べて固着して成るサー
マルプリントヘッドにおいて、前記回路基板３の上面に
合成樹脂製のカバー体１０を取付ける場合に、このカバ
ー体１０の上面を長手方向に沿った中央の部分が両端の
部分よりも高くなる上向き凸状の湾曲面にすることが至
極簡単に、低コストで確実にできるようにする。 【解決手段】 前記カバー体１０の下面のうち両端寄り
の部分にボス部１１を設けて、この各ボス部１１を貫通
して放熱板１に螺合するボルト１３にてカバー体を取付
けるように構成する一方、前記各ボス部１１における下
面のうち前記ボルト１３よりも内側の部分が先に回路基
板又は放熱板に接当するようにして、各ボルト13を締結
したときカバー体の全体が上向き凸状に反り変形するよ
うに構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリ又は
プリンタ等の印字手段として使用されるサーマルプリン
トヘッドにおいて、その表面に対するカバー装置に関す
るものである。
プリンタ等の印字手段として使用されるサーマルプリン
トヘッドにおいて、その表面に対するカバー装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】最近におけるサーマルプリントヘッド
は、例えば、特開平８−２５８３０９号公報等に記載さ
れているように、放熱板の上面に、上面に発熱抵抗体を
形成したヘッド基板と、外部への接続用コネクタを備え
ると共にこの接続用コネクタへの各種の配線パターンを
形成した回路基板とを並べて固着する一方、前記回路基
板の上面側に、当該回路基板の上面と前記ヘッド基板の
一部を覆う合成樹脂製のカバー体を装着するという構成
にしている。
は、例えば、特開平８−２５８３０９号公報等に記載さ
れているように、放熱板の上面に、上面に発熱抵抗体を
形成したヘッド基板と、外部への接続用コネクタを備え
ると共にこの接続用コネクタへの各種の配線パターンを
形成した回路基板とを並べて固着する一方、前記回路基
板の上面側に、当該回路基板の上面と前記ヘッド基板の
一部を覆う合成樹脂製のカバー体を装着するという構成
にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記合成樹
脂製のカバー体は、これを金型にて成形するときにおい
て、熱歪み等に起因してその長手方向に沿った両端の部
分が中央の部分よりも高くなるように下向き凸状に反り
変形するものであり、従って、このカバー体を、放熱板
に固着した回路基板の上面に装着したとき、ヘッド基板
の上面における発熱抵抗体の部分に対してプラテンロー
ラにて押し付けられる印字用紙又は転写リボン紙が、前
記カバー体における長手方向に沿った両端の一端又は両
端の部分に対して部分的に強く接触するという傾向を呈
することになるから、これが原因になって、前記印字用
紙又は転写リボン紙に破れ又は皺が発生するという問題
を招来するのであった。
脂製のカバー体は、これを金型にて成形するときにおい
て、熱歪み等に起因してその長手方向に沿った両端の部
分が中央の部分よりも高くなるように下向き凸状に反り
変形するものであり、従って、このカバー体を、放熱板
に固着した回路基板の上面に装着したとき、ヘッド基板
の上面における発熱抵抗体の部分に対してプラテンロー
ラにて押し付けられる印字用紙又は転写リボン紙が、前
記カバー体における長手方向に沿った両端の一端又は両
端の部分に対して部分的に強く接触するという傾向を呈
することになるから、これが原因になって、前記印字用
紙又は転写リボン紙に破れ又は皺が発生するという問題
を招来するのであった。
【０００４】この場合において、前記カバー体の上面
を、その長手方向に沿った中央の部分が両端の部分より
も高くなる上向き凸状の湾曲面に形成することにより、
印字用紙又は転写リボン紙は、前記カバー体における長
手方向に沿った中央の部分に対して部分的に強く接触す
るという傾向を呈するから、前記印字用紙又は転写リボ
ン紙に破れ又は皺が発生することを確実に低減できる。
を、その長手方向に沿った中央の部分が両端の部分より
も高くなる上向き凸状の湾曲面に形成することにより、
印字用紙又は転写リボン紙は、前記カバー体における長
手方向に沿った中央の部分に対して部分的に強く接触す
るという傾向を呈するから、前記印字用紙又は転写リボ
ン紙に破れ又は皺が発生することを確実に低減できる。
【０００５】しかし、従来は、前記合成樹脂製のカバー
体を金型にて成形するときにおいて、当該カバー体の上
面を、その長手方向に沿った中央の部分が両端の部分よ
りも高くなる上向き凸状の湾曲面に形成するようにして
いるが、このためには、成形用金型に、前記した湾曲面
を形成しなければならず、この湾曲面への加工が可成り
困難で特殊な加工技術を必要とするから、コストの大幅
なアップを招来するのである。
体を金型にて成形するときにおいて、当該カバー体の上
面を、その長手方向に沿った中央の部分が両端の部分よ
りも高くなる上向き凸状の湾曲面に形成するようにして
いるが、このためには、成形用金型に、前記した湾曲面
を形成しなければならず、この湾曲面への加工が可成り
困難で特殊な加工技術を必要とするから、コストの大幅
なアップを招来するのである。
【０００６】本発明は、これらの問題を解消したカバー
装置を提供することを技術的課題とするものである。
装置を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「発熱抵抗体を形成したヘッド基板と
外部接続用コネクタへの各種の配線パターンを形成した
回路基板とを並べて搭載した放熱板、及び、少なくとも
前記前記回路基板の上面に対する合成樹脂製のカバー体
を備えて成るサーマルプリントヘッドにおいて、前記カ
バー体の下面のうちその長手方向に沿った両端寄りの部
分に、前記回路基板又は放熱板の上面に接当するボス部
を設けて、この各ボス部及び回路基板を貫通して放熱板
に螺合するボルトにてカバー体を取付けるように構成す
る一方、前記各ボス部における下面のうちこれを貫通す
るボルトよりも内側の部分が先に回路基板又は放熱板に
接当するように構成したことを特徴とする。」ものであ
る。
るため本発明は、「発熱抵抗体を形成したヘッド基板と
外部接続用コネクタへの各種の配線パターンを形成した
回路基板とを並べて搭載した放熱板、及び、少なくとも
前記前記回路基板の上面に対する合成樹脂製のカバー体
を備えて成るサーマルプリントヘッドにおいて、前記カ
バー体の下面のうちその長手方向に沿った両端寄りの部
分に、前記回路基板又は放熱板の上面に接当するボス部
を設けて、この各ボス部及び回路基板を貫通して放熱板
に螺合するボルトにてカバー体を取付けるように構成す
る一方、前記各ボス部における下面のうちこれを貫通す
るボルトよりも内側の部分が先に回路基板又は放熱板に
接当するように構成したことを特徴とする。」ものであ
る。
【０００８】
【発明の作用・効果】この構成において、カバー体の取
付けは、その両端寄りの部分に設けた各ボス部を貫通す
るボルトを締結することによって行うのであるが、前記
各ボス部の下面のうちボルトよりも内側の部分が先に回
路基板又は放熱板に接当し、この状態で前記各ボルトの
締結が行われることにより、前記カバー体のうち各ボス
部の部分は、各ボルトの締結に伴い外向きに傾斜するこ
とになり、これによりカバー体の全体が、上向き凸状に
なるように反り変形することになるから、前記カバー体
の上面を、その長手方向に沿った中央の部分が両端の部
分よりも高くなる上向き凸状の湾曲面にすることができ
るのである。
付けは、その両端寄りの部分に設けた各ボス部を貫通す
るボルトを締結することによって行うのであるが、前記
各ボス部の下面のうちボルトよりも内側の部分が先に回
路基板又は放熱板に接当し、この状態で前記各ボルトの
締結が行われることにより、前記カバー体のうち各ボス
部の部分は、各ボルトの締結に伴い外向きに傾斜するこ
とになり、これによりカバー体の全体が、上向き凸状に
なるように反り変形することになるから、前記カバー体
の上面を、その長手方向に沿った中央の部分が両端の部
分よりも高くなる上向き凸状の湾曲面にすることができ
るのである。
【０００９】従って、カバー体の上面を長手方向に沿っ
た中央の部分が両端の部分よりも高くなる上向き凸状の
湾曲面にすることが、当該カバー体を合成樹脂にて射出
成形するための金型に特殊な加工をすることなく、当該
カバー体の取付けにて至極簡単に、低コストで確実に形
成することができる効果を有する。
た中央の部分が両端の部分よりも高くなる上向き凸状の
湾曲面にすることが、当該カバー体を合成樹脂にて射出
成形するための金型に特殊な加工をすることなく、当該
カバー体の取付けにて至極簡単に、低コストで確実に形
成することができる効果を有する。
【００１０】なお、前記したように、各ボス部における
下面のうちこれを貫通するボルトよりも内側の部分が先
に回路基板又は放熱板に接当するという構成は、請求項
２に記載したように、各ボス部における下面のうちこれ
を貫通するボルトよりも内側の部分に突起を設けるこ
と、又は、請求項３に記載したように、各ボス部におけ
る下面のうちこれを貫通するボルトよりも内側の部分
を、前記回路基板の上面に形成されている配線パターン
に対する保護膜に接当することによって、コストのアッ
プを招来することなく達成できる。
下面のうちこれを貫通するボルトよりも内側の部分が先
に回路基板又は放熱板に接当するという構成は、請求項
２に記載したように、各ボス部における下面のうちこれ
を貫通するボルトよりも内側の部分に突起を設けるこ
と、又は、請求項３に記載したように、各ボス部におけ
る下面のうちこれを貫通するボルトよりも内側の部分
を、前記回路基板の上面に形成されている配線パターン
に対する保護膜に接当することによって、コストのアッ
プを招来することなく達成できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。
について説明する。
【００１２】図１〜図３は第１の実施の形態を示す。
【００１３】この図において、符号１は、アルミニウム
等の金属製の放熱板を示し、この放熱板１の上面には、
セラミック製のヘッド基板２と、合成樹脂製の回路基板
３とが並べて搭載され、且つ、接着剤等にて固着されて
いる。
等の金属製の放熱板を示し、この放熱板１の上面には、
セラミック製のヘッド基板２と、合成樹脂製の回路基板
３とが並べて搭載され、且つ、接着剤等にて固着されて
いる。
【００１４】前記ヘッド基板２の上面には、発熱抵抗体
４が長手方向にライン状に延びるように形成されている
と共に、この発熱抵抗体４に対する駆動用ＩＣチップ
（図示せず）の複数個を内蔵したカバーコート５が前記
発熱抵抗体４と略平行に延びるように設けられている。
４が長手方向にライン状に延びるように形成されている
と共に、この発熱抵抗体４に対する駆動用ＩＣチップ
（図示せず）の複数個を内蔵したカバーコート５が前記
発熱抵抗体４と略平行に延びるように設けられている。
【００１５】一方、前記回路基板３には、外部に対する
接続用のコネクタ６が取付けられ、且つ、この回路基板
３の上面には、前記コネクタ６から前記ヘッド基板２に
おける各駆動用ＩＣチップに向かって延びる各種の配線
パターン（図示せず）と、これを覆う保護膜８とが形成
されている。
接続用のコネクタ６が取付けられ、且つ、この回路基板
３の上面には、前記コネクタ６から前記ヘッド基板２に
おける各駆動用ＩＣチップに向かって延びる各種の配線
パターン（図示せず）と、これを覆う保護膜８とが形成
されている。
【００１６】また、前記ヘッド基板２と回路基板３との
間には、ヘッド基板２にとける各駆動用ＩＣチップと、
前記各種の配線パターンとを電気的に接続するための複
数本のリード端子９が装架されている。
間には、ヘッド基板２にとける各駆動用ＩＣチップと、
前記各種の配線パターンとを電気的に接続するための複
数本のリード端子９が装架されている。
【００１７】符号１０は、前記ヘッド基板２のうちカバ
ーコート５の部分と、前記回路基板３の上面とを覆うカ
バー体を示し、このカバー体１０は、耐熱合成樹脂の金
型による成形にて製作される。
ーコート５の部分と、前記回路基板３の上面とを覆うカ
バー体を示し、このカバー体１０は、耐熱合成樹脂の金
型による成形にて製作される。
【００１８】そして、このカバー体１０を前記放熱板１
に対して取付けるに際して、本発明は、以下に述べるよ
うに構成する。
に対して取付けるに際して、本発明は、以下に述べるよ
うに構成する。
【００１９】すなわち、前記カバー体１０における下面
のうち、当該カバー体１０の長手方向に沿った両端寄り
の部分に、前記回路基板３の上面に接当するボス部１１
を一体的に設けて、この各ボス部１１に穿設のボルト孔
１１ａ及び回路基板３に穿設のボルト孔３ａを通過して
前記放熱板１に穿設の雌ねじ孔１２に螺合するボルト１
３の締結にて取付けるように構成する一方、前記各ボス
部１１における下面のうちこれを貫通するボルト１３よ
りも内側の部分に、突起１４を一体的に設ける。
のうち、当該カバー体１０の長手方向に沿った両端寄り
の部分に、前記回路基板３の上面に接当するボス部１１
を一体的に設けて、この各ボス部１１に穿設のボルト孔
１１ａ及び回路基板３に穿設のボルト孔３ａを通過して
前記放熱板１に穿設の雌ねじ孔１２に螺合するボルト１
３の締結にて取付けるように構成する一方、前記各ボス
部１１における下面のうちこれを貫通するボルト１３よ
りも内側の部分に、突起１４を一体的に設ける。
【００２０】この構成において、カバー体１０の取付け
は、このカバー体１０を回路基板３の上面に載せたの
ち、その両端寄りの部分に設けた各ボス部１１を貫通す
るボルト１３を締結することによって行うのであるが、
前記各ボス部１１の下面のうちボルト１３よりも内側の
部分る設けた突起１４が先に回路基板３の上面に接当
し、この状態で前記各ボルト１３の締結が行われること
により、前記カバー体１０のうち各ボス部１１の部分
は、各ボルト１３の締結に伴い前記突起１４の高さ寸法
だけ外向きに傾斜することになり、これによりカバー体
１０の全体が、図３に示すように、上向き凸状になるよ
うに反り変形することになるから、前記カバー体１０の
上面を、当該カバー体１０の取付けにより、その長手方
向に沿った中央の部分が両端の部分よりも高くなる上向
き凸状の湾曲面にすることができる。
は、このカバー体１０を回路基板３の上面に載せたの
ち、その両端寄りの部分に設けた各ボス部１１を貫通す
るボルト１３を締結することによって行うのであるが、
前記各ボス部１１の下面のうちボルト１３よりも内側の
部分る設けた突起１４が先に回路基板３の上面に接当
し、この状態で前記各ボルト１３の締結が行われること
により、前記カバー体１０のうち各ボス部１１の部分
は、各ボルト１３の締結に伴い前記突起１４の高さ寸法
だけ外向きに傾斜することになり、これによりカバー体
１０の全体が、図３に示すように、上向き凸状になるよ
うに反り変形することになるから、前記カバー体１０の
上面を、当該カバー体１０の取付けにより、その長手方
向に沿った中央の部分が両端の部分よりも高くなる上向
き凸状の湾曲面にすることができる。
【００２１】この場合において、前記カバー体１０にお
ける各ボス部１１は、回路基板３を貫通して放熱板１の
上面に対して直接的に接当するように構成しても良い。
また、各ボス部１１の下面のうちボルト１３より内側の
部分を先に回路基板３又は放熱板１に接当するための突
起１４は、ボス部１１側に設けることに変えて回路基板
３又は放熱板１側に設けても良いが、回路基板３又は放
熱板１側に設けることによりも、ボス部１１側に設ける
ことの方がコストのアップを回避できる。
ける各ボス部１１は、回路基板３を貫通して放熱板１の
上面に対して直接的に接当するように構成しても良い。
また、各ボス部１１の下面のうちボルト１３より内側の
部分を先に回路基板３又は放熱板１に接当するための突
起１４は、ボス部１１側に設けることに変えて回路基板
３又は放熱板１側に設けても良いが、回路基板３又は放
熱板１側に設けることによりも、ボス部１１側に設ける
ことの方がコストのアップを回避できる。
【００２２】次に、図４及び図５は、第２の実施の形態
を示す。この第２の実施の形態は、前記第１の実施の形
態のように、各ボス部１１の下面のうちボルト１３より
内側の部分に突起１４を設けることに代えて、各ボス部
１１の下面のうちボルト１３より内側の部分を、回路基
板３の上面に形成されている配線パターン７に対する保
護膜８に接当するように構成したものであり、この構成
においても、各ボルト１３の締結により、前記カバー体
１０のうち各ボス部１１の部分が保護膜８の厚さ寸法だ
け外向きに傾斜することにより、カバー体１０の全体
が、図５に示すように、上向き凸状になるように反り変
形することになるから、前記カバー体１０の上面を、当
該カバー体１０の取付けにより、その長手方向に沿った
中央の部分が両端の部分よりも高くなる上向き凸状の湾
曲面にすることができる。
を示す。この第２の実施の形態は、前記第１の実施の形
態のように、各ボス部１１の下面のうちボルト１３より
内側の部分に突起１４を設けることに代えて、各ボス部
１１の下面のうちボルト１３より内側の部分を、回路基
板３の上面に形成されている配線パターン７に対する保
護膜８に接当するように構成したものであり、この構成
においても、各ボルト１３の締結により、前記カバー体
１０のうち各ボス部１１の部分が保護膜８の厚さ寸法だ
け外向きに傾斜することにより、カバー体１０の全体
が、図５に示すように、上向き凸状になるように反り変
形することになるから、前記カバー体１０の上面を、当
該カバー体１０の取付けにより、その長手方向に沿った
中央の部分が両端の部分よりも高くなる上向き凸状の湾
曲面にすることができる。
【００２３】そして、この第２の実施の形態は、回路基
板３の上面に形成されいる配線パターン７に対する保護
膜８をそのまま利用するものであから、コストのアップ
を招来することがない利点を有する。
板３の上面に形成されいる配線パターン７に対する保護
膜８をそのまま利用するものであから、コストのアップ
を招来することがない利点を有する。
【図１】本発明の第１の実施の形態によるサーマルプリ
ントヘッドの分解斜視図である。
ントヘッドの分解斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図２においてカバー体を取付けた状態の断面図
である。
である。
【図４】本発明の第２の実施の形態における前記図２と
同じ箇所の断面図である。
同じ箇所の断面図である。
【図５】図４においてカバー体を取付けた状態の断面図
である。
である。
１ 放熱板 ２ ヘッド基板 ３ 回路基板 ３ａ ボルト孔 ４ 発熱抵抗体 ６ 外部接続用コネクタ ７ 配線パターン ８ 保護膜 １０ カバー体 １１ ボス部 １１ａ ボルト孔 １２ 雌ねじ孔 １３ ボルト １４ 突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉川 泰弘 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 Ｆターム(参考） 2C065 HA14 HA28
Claims (3)
- 【請求項１】発熱抵抗体を形成したヘッド基板と外部接
続用コネクタへの各種の配線パターンを形成した回路基
板とを並べて搭載した放熱板、及び、少なくとも前記前
記回路基板の上面に対する合成樹脂製のカバー体を備え
て成るサーマルプリントヘッドにおいて、 前記カバー体の下面のうちその長手方向に沿った両端寄
りの部分に、前記回路基板又は放熱板の上面に接当する
ボス部を設けて、この各ボス部及び回路基板を貫通して
放熱板に螺合するボルトにてカバー体を取付けるように
構成する一方、前記各ボス部における下面のうちこれを
貫通するボルトよりも内側の部分が先に回路基板又は放
熱板に接当するように構成したことを特徴とするサーマ
ルプリントヘッドにおけるカバー装置。 - 【請求項２】発熱抵抗体を形成したヘッド基板と外部接
続用コネクタへの各種の配線パターンを形成した回路基
板とを並べて搭載した放熱板、及び、少なくとも前記前
記回路基板の上面に対する合成樹脂製のカバー体を備え
て成るサーマルプリントヘッドにおいて、 前記カバー体の下面のうちその長手方向に沿った両端寄
りの部分に、前記回路基板又は放熱板の上面に接当する
ボス部を設けて、この各ボス部及び回路基板を貫通して
放熱板に螺合するボルトにてカバー体を取付けるように
構成する一方、前記各ボス部における下面のうちこれを
貫通するボルトよりも内側の部分に、回路基板又は放熱
板に接当する突起を設けたことを特徴とするサーマルプ
リントヘッドにおけるカバー装置。 - 【請求項３】発熱抵抗体を形成したヘッド基板と外部接
続用コネクタへの各種の配線パターンを形成した回路基
板とを並べて搭載した放熱板、及び、少なくとも前記前
記回路基板の上面に対する合成樹脂製のカバー体を備え
て成るサーマルプリントヘッドにおいて、 前記カバー体の下面のうちその長手方向に沿った両端寄
りの部分に、前記回路基板の上面に接当するボス部を設
けて、この各ボス部及び回路基板を貫通して放熱板に螺
合するボルトにてカバー体を取付けるように構成する一
方、前記各ボス部における下面のうちこれを貫通するボ
ルトよりも内側の部分を、前記回路基板の上面に形成さ
れている配線パターンに対する保護膜に接当するように
構成したことを特徴とするサーマルプリントヘッドにお
けるカバー装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10481699A JP3825199B2 (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置 |
| US09/545,745 US6317150B1 (en) | 1999-04-13 | 2000-04-05 | Protection cover for thermal printhead, and thermal printhead using the same |
| DE10018797A DE10018797B4 (de) | 1999-04-13 | 2000-04-13 | Schutzabdeckung für einen Thermo-Druckkopf und Thermo-Druckkopf mit dieser Schutzabdeckung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10481699A JP3825199B2 (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000289239A true JP2000289239A (ja) | 2000-10-17 |
| JP3825199B2 JP3825199B2 (ja) | 2006-09-20 |
Family
ID=14390941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10481699A Expired - Fee Related JP3825199B2 (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6317150B1 (ja) |
| JP (1) | JP3825199B2 (ja) |
| DE (1) | DE10018797B4 (ja) |
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