JPH059941U - サーマルプリントヘツド - Google Patents
サーマルプリントヘツドInfo
- Publication number
- JPH059941U JPH059941U JP6371691U JP6371691U JPH059941U JP H059941 U JPH059941 U JP H059941U JP 6371691 U JP6371691 U JP 6371691U JP 6371691 U JP6371691 U JP 6371691U JP H059941 U JPH059941 U JP H059941U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head substrate
- wiring board
- printed wiring
- driving
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化可能なサーマルプリントヘッドを提供
する。 【構成】 発熱抵抗体１や電極を形成したヘッド基板２
と駆動用ＩＣ４をプリント配線板３に搭載する。駆動用
ＩＣ４には、レジンコート７を施し、保護カバー８を取
り付ける。駆動ＩＣ４は発熱抵抗体よりも低い位置にあ
るため、レジンコート７及びカバーの高さが低くなるの
でプラテンローラー９の取り付けも容易になり、ヘッド
基板２の幅を短くすることができる。
する。 【構成】 発熱抵抗体１や電極を形成したヘッド基板２
と駆動用ＩＣ４をプリント配線板３に搭載する。駆動用
ＩＣ４には、レジンコート７を施し、保護カバー８を取
り付ける。駆動ＩＣ４は発熱抵抗体よりも低い位置にあ
るため、レジンコート７及びカバーの高さが低くなるの
でプラテンローラー９の取り付けも容易になり、ヘッド
基板２の幅を短くすることができる。
Description
【０００１】
本考案は、サーマルプリントヘッドに関する。
【０００２】
従来のサーマルヘッドの１例を図３を用いて説明する。 図３の（Ａ）において、１１はサーマルヘッド基板であり、セラミック等の絶縁 基板上に、発熱抵抗体１、共通電極、個別電極、接続端子（図示せず）を形成し 、駆動用ＩＣ４を搭載してなるものである。前記駆動用ＩＣ４はレジン７でコー トされている。１２は、コネクタ１０を取り付けた外部接続用基板であるフレキ シブル基板であって、該フレキシブル基板１２には、ヘッド基板１１に形成した 接続端子（図示せず）が、保護カバー１３及び弾性体１４の押圧力で圧接される 導体パターン（図示せず）が形成されている。前記ヘッド基板１１は放熱板１５ に接着固定し、また、フレキシブル基板１２も放熱板１５にねじ止めされる。
【０００３】 図３の（Ｂ）は、従来例の他の一例であって、前記同様のヘッド基板１１と外 部接続用プリント配線板１６とを放熱板１５に固定し、駆動用ＩＣ４は前記同様 レジン７でコートされている。駆動用ＩＣ４は、前記ヘッド基板１１及びプリン ト配線板１６に形成した配線パターンとワイヤボンディングされる。１７は保護 カバーである。
【０００４】 前記従来のヘッド基板１１は、セラミック等の絶縁基板上に駆動ＩＣ４を搭載 するため、発熱抵抗体１を形成した印字面よりレジン７等の突出する部分の高さ が１ｍｍ程度必要となる。そのため、保護カバー１３、１７が発熱面から高くな ってしまい、印字面にプラテンローラを配置する際、断面幅方向の寸法を大きく しなければならないという問題点が存在する。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】 印字面にプラテンローラを配置してもヘッド基板の断面幅方向寸法を短縮でき るヘッド基板を提供する点にある。
【０００６】
本考案は、プリント配線板上に、パターンを形成したヘッド基板及び駆動ＩＣ を搭載し、ワイヤボンディングにより接続することを特徴とするものである。
【０００７】
図１は、本考案の第１実施例の断面図を示している。 同図において、発熱抵抗体１や導電パターン（図示せず）を形成したヘッド基板 ２として、０．６３５ｍｍ程のアルミナ基板を使用し、プリント配線板３に接着 する。また、プリント配線板３に厚み０．３５ｍｍの駆動ＩＣ４を搭載し、前記 アルミナ基板が駆動ＩＣ４の厚みに近付くように同一平面上に配置する。前記プ リント配線板３にヘッド基板２及び駆動ＩＣ４を搭載した後、駆動ＩＣ４は、ヘ ッド基板２に形成した導電パターン（図示せず）及びプリント配線板３に形成し た配線パターン（図示せず）とのワイヤボンディング５を行う。ワイヤボンディ ング後に放熱板６を取り付ける。１０は前記プリント配線板に取り付けた外部接 続用コネクタである。
【０００８】 これにより駆動ＩＣ４を保護するレジン７の高さを下げることが可能となり、 カバー８の高さを低くすることができる。これによって、カバー８をプラテンロ ーラー９により近付けることが可能となる。加えて、ヘッド基板下のプリント配 線板に必要な回路パターンを構成することが可能となるので、断面の幅方向の寸 法を短縮することができる。
【０００９】 前記実施例の場合、発熱抵抗体１の放熱は、発熱抵抗体下のプリント配線板に 露出パターンを形成してスルーホールを通して放熱板へ熱を逃がす構成を取る。 また、放熱の他の実施例として、図２に示すように発熱抵抗体１下のヘッド基 板２の一部を放熱板６に直接接する構造にすることにより放熱効果を向上させる ことができる。
【００１０】
本考案は、カバーの高さが低くなるのでコシの強い紙又はカードの印字に好適 であり、従来品に比べて小型化が可能となる。また、ワイヤボンディングの後に 放熱板を取り付けることができるため、製造工程を簡素化できる。
【図１】本考案の第１実施例の断面図である。
【図２】本考案の第２実施例の一部断面図である。
【図３】従来例の断面図である。
１・・発熱抵抗体 ２・・ヘッド基板 ３・・プリント
配線板 ４・・駆動ＩＣ ６・・放熱板 ７・・レジンコート ８・・カバー ９
・・プラテンローラー
配線板 ４・・駆動ＩＣ ６・・放熱板 ７・・レジンコート ８・・カバー ９
・・プラテンローラー
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 プリント配線板上に、発熱抵抗体と導電
パターンとを形成したヘッド基板及び駆動回路素子を搭
載し、前記駆動回路素子と、前記プリント配線板及び前
記ヘッド基板に形成した導電パターンとをワイヤボンデ
ィングしたことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6371691U JPH059941U (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | サーマルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6371691U JPH059941U (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | サーマルプリントヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH059941U true JPH059941U (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=13237397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6371691U Pending JPH059941U (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | サーマルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH059941U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000009341A1 (fr) * | 1998-08-11 | 2000-02-24 | Seiko Instruments Inc. | Tete thermique, unite de tete thermique et procede de fabrication correspondant |
-
1991
- 1991-07-18 JP JP6371691U patent/JPH059941U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000009341A1 (fr) * | 1998-08-11 | 2000-02-24 | Seiko Instruments Inc. | Tete thermique, unite de tete thermique et procede de fabrication correspondant |
| CN1142858C (zh) * | 1998-08-11 | 2004-03-24 | 精工电子有限公司 | 热打印头装置及其制造热打印头和热打印头装置的方法 |
| EP1602494A2 (en) * | 1998-08-11 | 2005-12-07 | Seiko Instruments Inc. | Method of manufacturing a thermal head |
| KR100574810B1 (ko) * | 1998-08-11 | 2006-04-27 | 세이코 인스트루 가부시키가이샤 | 열 헤드, 열 헤드 장치 및 그 제조 방법 |
| EP1602494A3 (en) * | 1998-08-11 | 2006-11-08 | Seiko Instruments Inc. | Method of manufacturing a thermal head |
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