JPH10242595A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 サーマルヘッドと回路基板とを光線の照射に
より加熱溶融されたハンダにより接続する場合に、パッ
ドから外れた部分に照射された光線の熱により基板材料
が焼き付かない回路基板を実現する。 【解決手段】 パッド５２ａの右隣およびパッド５２ｂ
の左隣に、それぞれ変質防止部５３ａ，５３ｂを形成す
る。これにより、光線７０を照射開始位置５４から照射
終了位置５５まで走査した場合であっても、光線７０の
照射部分５６，５７における焼き付けを防止できる。
より加熱溶融されたハンダにより接続する場合に、パッ
ドから外れた部分に照射された光線の熱により基板材料
が焼き付かない回路基板を実現する。 【解決手段】 パッド５２ａの右隣およびパッド５２ｂ
の左隣に、それぞれ変質防止部５３ａ，５３ｂを形成す
る。これにより、光線７０を照射開始位置５４から照射
終了位置５５まで走査した場合であっても、光線７０の
照射部分５６，５７における焼き付けを防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接続部材を用いて
電気部品と電気的に接続するための導電部を有する回路
基板であって、その導電部と上記接続部材とを光線の照
射により加熱溶融されたハンダによりハンダ付けする回
路基板として好適なものに関する。
電気部品と電気的に接続するための導電部を有する回路
基板であって、その導電部と上記接続部材とを光線の照
射により加熱溶融されたハンダによりハンダ付けする回
路基板として好適なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】上記従来の回路基板の一例を図６を参照
して説明する。図６は、ファクシミリ装置に用いられる
サーマルヘッドを駆動する駆動回路が設けられた回路基
板の一部を示す説明図である。サーマルヘッド９０の右
端の下部には、導電性材料で形成された複数のピン９５
のそれぞれの一端を支持する基端９３が長手方向に接続
されており、それらの接続部分は、樹脂製モールド材料
９４によりモールドされている。また、回路基板８０の
基板本体８１上には、銅で膜状にパターン形成されたパ
ッド８２が複数形成されており、各パッド８２の上に
は、各ピン９５の他端がそれぞれハンダ付けされてい
る。各ピン９５の基端９３は、サーマルヘッド９０に設
けられた図示しないヘッドドライバＩＣに接続されてお
り、各パッド８２は、基板本体８１上の図示しない駆動
回路と電気的に接続されている。
して説明する。図６は、ファクシミリ装置に用いられる
サーマルヘッドを駆動する駆動回路が設けられた回路基
板の一部を示す説明図である。サーマルヘッド９０の右
端の下部には、導電性材料で形成された複数のピン９５
のそれぞれの一端を支持する基端９３が長手方向に接続
されており、それらの接続部分は、樹脂製モールド材料
９４によりモールドされている。また、回路基板８０の
基板本体８１上には、銅で膜状にパターン形成されたパ
ッド８２が複数形成されており、各パッド８２の上に
は、各ピン９５の他端がそれぞれハンダ付けされてい
る。各ピン９５の基端９３は、サーマルヘッド９０に設
けられた図示しないヘッドドライバＩＣに接続されてお
り、各パッド８２は、基板本体８１上の図示しない駆動
回路と電気的に接続されている。
【０００３】なお、サーマルヘッド９０には、複数の発
熱体９１が長手方向に配列されている。そして、上記駆
動回路から出力された駆動信号は、パッド８２、ピン９
５および基端９３を介して上記ヘッドドライバＩＣへ出
力され、ヘッドドライバＩＣが発熱体９１に通電するこ
とにより各発熱体９１が発熱し、その熱によりインクを
溶融して図示しない記録用紙に印字が行われる。また、
サーマルヘッド９０で発生した熱は、金属製の放熱板９
２により放熱される。
熱体９１が長手方向に配列されている。そして、上記駆
動回路から出力された駆動信号は、パッド８２、ピン９
５および基端９３を介して上記ヘッドドライバＩＣへ出
力され、ヘッドドライバＩＣが発熱体９１に通電するこ
とにより各発熱体９１が発熱し、その熱によりインクを
溶融して図示しない記録用紙に印字が行われる。また、
サーマルヘッド９０で発生した熱は、金属製の放熱板９
２により放熱される。
【０００４】ピン９５の他端と、それに対応するパッド
８２とのハンダ付けは、図示しないハンダ付け装置によ
り行われる。このハンダ付け装置は、糸ハンダを送り出
すアーム６０を備えており、そのアーム６０から糸ハン
ダ６１の先端を各ピン９５の他端上に送り出し、その送
り出された糸ハンダ６１の先端にレーザ光９６を照射し
て加熱溶融する。
８２とのハンダ付けは、図示しないハンダ付け装置によ
り行われる。このハンダ付け装置は、糸ハンダを送り出
すアーム６０を備えており、そのアーム６０から糸ハン
ダ６１の先端を各ピン９５の他端上に送り出し、その送
り出された糸ハンダ６１の先端にレーザ光９６を照射し
て加熱溶融する。
【０００５】ところで、レーザ光９６の照射範囲を複数
のピン９５の内の右端のピン９５ａ上から左端のピン９
５ｂ上に設定した場合、照射開始位置が右端のピン９５
ａ上から左方向にずれると、右端のピン９５ａ上の糸ハ
ンダ６１ａが加熱溶融されないため、右端のピン９５ａ
と、それに対応する右端のパッド８２ａとをハンダ付け
することができない。また、逆に、レーザ光９６の照射
開始位置が右端のピン９５ａから右方向にずれると、左
端のピン９５ｂ上に到達する前に照射が終了することか
ら、左端のピン９５ｂ上の糸ハンダ６１ｂを加熱溶融で
きないため、左端のピン９５ｂと、それに対応する左端
のパッド８２ｂとをハンダ付けすることができない。つ
まり、回路基板８０とサーマルヘッド９０との接続不良
が生じる。
のピン９５の内の右端のピン９５ａ上から左端のピン９
５ｂ上に設定した場合、照射開始位置が右端のピン９５
ａ上から左方向にずれると、右端のピン９５ａ上の糸ハ
ンダ６１ａが加熱溶融されないため、右端のピン９５ａ
と、それに対応する右端のパッド８２ａとをハンダ付け
することができない。また、逆に、レーザ光９６の照射
開始位置が右端のピン９５ａから右方向にずれると、左
端のピン９５ｂ上に到達する前に照射が終了することか
ら、左端のピン９５ｂ上の糸ハンダ６１ｂを加熱溶融で
きないため、左端のピン９５ｂと、それに対応する左端
のパッド８２ｂとをハンダ付けすることができない。つ
まり、回路基板８０とサーマルヘッド９０との接続不良
が生じる。
【０００６】したがって、上記問題が生じないようにす
るためには、レーザ光９６の照射位置合わせを高精度で
行う必要があるが、糸ハンダ６１の径が非常に小さいた
め、照射位置を糸ハンダ６１上に合わせるのが困難であ
る。また、位置合わせに時間がかかるため、ハンダ付け
の作業効率が低下し、ファクシミリ装置の製造歩留まり
が悪くなる。そこで、従来は、上記問題の発生を防止す
るため、図６に示すように、右端のパッド８２ａの右側
に隣接する基板本体８１上の照射開始位置８３からレー
ザ光９６を照射開始し、レーザ光９６を各糸ハンダ６１
を加熱溶融しながら矢印Ｆ１で示す方向へ走査し、左端
のパッド８２ｂの左側に隣接する基板本体８１上の照射
終了位置８４で照射を終了している。つまり、レーザ光
９６の照射開始位置が左右にずれた場合であっても、両
端のピン９５ａおよび９５ｂが、両端のパッド８２ａお
よび８２ｂに確実にハンダ付けされるようにしている。
るためには、レーザ光９６の照射位置合わせを高精度で
行う必要があるが、糸ハンダ６１の径が非常に小さいた
め、照射位置を糸ハンダ６１上に合わせるのが困難であ
る。また、位置合わせに時間がかかるため、ハンダ付け
の作業効率が低下し、ファクシミリ装置の製造歩留まり
が悪くなる。そこで、従来は、上記問題の発生を防止す
るため、図６に示すように、右端のパッド８２ａの右側
に隣接する基板本体８１上の照射開始位置８３からレー
ザ光９６を照射開始し、レーザ光９６を各糸ハンダ６１
を加熱溶融しながら矢印Ｆ１で示す方向へ走査し、左端
のパッド８２ｂの左側に隣接する基板本体８１上の照射
終了位置８４で照射を終了している。つまり、レーザ光
９６の照射開始位置が左右にずれた場合であっても、両
端のピン９５ａおよび９５ｂが、両端のパッド８２ａお
よび８２ｂに確実にハンダ付けされるようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のハ
ンダ付けによれば、レーザ光９６が照射される部分とな
る、右端のパッド８２ａに隣接する部分８５と、左端の
パッド８２ｂに隣接する部分８６とが、照射されたレー
ザ光９６の熱により焼き付くという問題がある。特に、
基板本体８１の端部が焼き付くと、その焼き付いた部分
から基板本体８１の表面が剥離し易くなり、ファクシミ
リ装置を駆動している際の振動により上記剥離が進行す
ると、表面が剥離した部分の基板剛性が低下し、右端の
ピン９５ａとパッド８２ａとの接続不良が生じるという
問題が発生する。
ンダ付けによれば、レーザ光９６が照射される部分とな
る、右端のパッド８２ａに隣接する部分８５と、左端の
パッド８２ｂに隣接する部分８６とが、照射されたレー
ザ光９６の熱により焼き付くという問題がある。特に、
基板本体８１の端部が焼き付くと、その焼き付いた部分
から基板本体８１の表面が剥離し易くなり、ファクシミ
リ装置を駆動している際の振動により上記剥離が進行す
ると、表面が剥離した部分の基板剛性が低下し、右端の
ピン９５ａとパッド８２ａとの接続不良が生じるという
問題が発生する。
【０００８】そこで、本発明は、電気回路に電気的に接
続された導電部と所定の電気部品とを、光線の照射によ
り加熱溶融されたハンダによりハンダ付けする際に、そ
の光線の照射により上記基板本体が焼き付けられること
のない回路基板を実現することを目的とする。
続された導電部と所定の電気部品とを、光線の照射によ
り加熱溶融されたハンダによりハンダ付けする際に、そ
の光線の照射により上記基板本体が焼き付けられること
のない回路基板を実現することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、請求項１に記載の発明では、基板本体と、
この基板本体に設けられた電気回路と、前記基板本体に
設けられており、前記電気回路と所定の電気部品とを接
続部材により電気的に接続するための導電部とを有し、
前記導電部と前記接続部材とが、光線の照射により加熱
溶融されたハンダによりハンダ付けされる回路基板にお
いて、前記基板本体上の前記導電部に隣接する部分のう
ち、前記光線が照射される部分に、前記光線の照射によ
る基板材料の変質を防止する変質防止部が形成されてな
るという技術的手段を採用する。
成するため、請求項１に記載の発明では、基板本体と、
この基板本体に設けられた電気回路と、前記基板本体に
設けられており、前記電気回路と所定の電気部品とを接
続部材により電気的に接続するための導電部とを有し、
前記導電部と前記接続部材とが、光線の照射により加熱
溶融されたハンダによりハンダ付けされる回路基板にお
いて、前記基板本体上の前記導電部に隣接する部分のう
ち、前記光線が照射される部分に、前記光線の照射によ
る基板材料の変質を防止する変質防止部が形成されてな
るという技術的手段を採用する。
【００１０】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の回路基板において、前記光線は、前記導電部の一端
に隣接する部分から他端に隣接する部分にかけて照射さ
れるものであり、前記一端に隣接する部分および前記他
端に隣接する部分の基板本体上に前記変質防止部が形成
されてなるという技術的手段を採用する。
載の回路基板において、前記光線は、前記導電部の一端
に隣接する部分から他端に隣接する部分にかけて照射さ
れるものであり、前記一端に隣接する部分および前記他
端に隣接する部分の基板本体上に前記変質防止部が形成
されてなるという技術的手段を採用する。
【００１１】請求項３に記載の発明では、請求項１また
は請求項２に記載の回路基板において、前記接続部材
は、複数のピン形状の端子であるという技術的手段を採
用する。
は請求項２に記載の回路基板において、前記接続部材
は、複数のピン形状の端子であるという技術的手段を採
用する。
【００１２】請求項４に記載の発明では、請求項１ない
し請求項３のいずれか１つに記載の回路基板において、
前記所定の電気部品は、駆動信号に基づいて発熱体を発
熱させることにより、記録媒体に画像情報の記録を行う
記録ヘッドであり、前記電気回路は、前記駆動信号を前
記導電部および接続部材を介して前記記録ヘッドへ出力
するものであり、前記導電部は、前記基板本体の両端の
近傍にそれぞれ設けられてなるという技術的手段を採用
する。
し請求項３のいずれか１つに記載の回路基板において、
前記所定の電気部品は、駆動信号に基づいて発熱体を発
熱させることにより、記録媒体に画像情報の記録を行う
記録ヘッドであり、前記電気回路は、前記駆動信号を前
記導電部および接続部材を介して前記記録ヘッドへ出力
するものであり、前記導電部は、前記基板本体の両端の
近傍にそれぞれ設けられてなるという技術的手段を採用
する。
【００１３】請求項５に記載の発明では、請求項１ない
し請求項４のいずれか１つに記載の回路基板において、
前記変質防止部は、前記光線の照射される部分に、少な
くとも前記導電部と同じ材料により形成された部分を有
するという技術的手段を採用する。
し請求項４のいずれか１つに記載の回路基板において、
前記変質防止部は、前記光線の照射される部分に、少な
くとも前記導電部と同じ材料により形成された部分を有
するという技術的手段を採用する。
【００１４】
【作用】請求項１ないし請求項５に記載の発明では、上
記基板本体上に設けられた上記導電部に隣接する部分の
うち、上記ハンダを加熱溶融させる光線が照射される部
分に、その光線の照射による基板材料の変質を防止する
変質防止部が形成されてなる。したがって、光線の照射
位置が上記導電部に隣接する部分に外れた場合であって
も、その部分に上記変質防止部が形成されていることに
より、その部分の光線の照射による基板材料の変質を防
止できる。
記基板本体上に設けられた上記導電部に隣接する部分の
うち、上記ハンダを加熱溶融させる光線が照射される部
分に、その光線の照射による基板材料の変質を防止する
変質防止部が形成されてなる。したがって、光線の照射
位置が上記導電部に隣接する部分に外れた場合であって
も、その部分に上記変質防止部が形成されていることに
より、その部分の光線の照射による基板材料の変質を防
止できる。
【００１５】特に、請求項２に記載の発明では、上記光
線が、上記導電部の一端に隣接する部分から他端に隣接
する部分にかけて照射されるものである場合に、上記一
端に隣接する部分および上記他端に隣接する部分の基板
本体上に上記変質防止部が形成されてなるため、上記光
線の照射により、上記導電部の一端に隣接する部分およ
び他端に隣接する部分の基板材料の変質を防止できる。
したがって、光線を上記導電部の一端に隣接する部分か
ら、他端に隣接する部分まで連続して照射することによ
り、接続部材を導電部にハンダ付けする手法を積極的に
用いることが可能となる。
線が、上記導電部の一端に隣接する部分から他端に隣接
する部分にかけて照射されるものである場合に、上記一
端に隣接する部分および上記他端に隣接する部分の基板
本体上に上記変質防止部が形成されてなるため、上記光
線の照射により、上記導電部の一端に隣接する部分およ
び他端に隣接する部分の基板材料の変質を防止できる。
したがって、光線を上記導電部の一端に隣接する部分か
ら、他端に隣接する部分まで連続して照射することによ
り、接続部材を導電部にハンダ付けする手法を積極的に
用いることが可能となる。
【００１６】また、上記請求項１または請求項２に記載
の技術的手段は、請求項３に記載の発明のように、上記
接続部材が、複数のピン形状の端子である場合に好適に
用いられる。つまり、上記接続部材が、複数のピン形状
の端子である場合には、光線の照射範囲を配列された複
数の端子の内の一端に位置する端子上から他端に位置す
る端子上に設定すると、上記光線の照射開始位置がずれ
た場合に、両端のいずれかの端子がハンダ付けされな
い。そこで、光線の照射開始位置が左右にずれた場合で
あっても、両端の端子がハンダ付けされるように、光線
を上記一端の端子がハンダ付けされる導電部に隣接する
部分から、他端の端子がハンダ付けされる導電部に隣接
する部分まで照射する手法が採られるが、その場合に
も、上記導電部に隣接する両部分に上記変質防止部を形
成しておくことにより、上記両部分の光線の照射による
焼き付けを防止できる。
の技術的手段は、請求項３に記載の発明のように、上記
接続部材が、複数のピン形状の端子である場合に好適に
用いられる。つまり、上記接続部材が、複数のピン形状
の端子である場合には、光線の照射範囲を配列された複
数の端子の内の一端に位置する端子上から他端に位置す
る端子上に設定すると、上記光線の照射開始位置がずれ
た場合に、両端のいずれかの端子がハンダ付けされな
い。そこで、光線の照射開始位置が左右にずれた場合で
あっても、両端の端子がハンダ付けされるように、光線
を上記一端の端子がハンダ付けされる導電部に隣接する
部分から、他端の端子がハンダ付けされる導電部に隣接
する部分まで照射する手法が採られるが、その場合に
も、上記導電部に隣接する両部分に上記変質防止部を形
成しておくことにより、上記両部分の光線の照射による
焼き付けを防止できる。
【００１７】さらに、請求項１ないし請求項３のいずれ
か１つに記載の技術的手段は、請求項４に記載の発明の
ように、上記所定の電気部品が、駆動信号に基づいて発
熱体を発熱させることにより、記録媒体に画像情報の記
録を行う記録ヘッドである場合に、その記録ヘッドへ駆
動信号を出力する回路基板である場合に好適に用いられ
る。つまり、ファクシミリ装置に代表される画像記録装
置では、内蔵されたモータを用いた駆動機構による振動
が発生し、その振動は、回路基板と記録ヘッドとのハン
ダ付け部分にも伝達されることから、振動による接続不
良の発生を防止するために確実なハンダ付けが要求され
る。そこで、上記各技術的手段を用いることにより、確
実なハンダ付けをできるとともに、光線の照射による基
板材料の変質を防止できるため、上記要求を満たすこと
ができる。
か１つに記載の技術的手段は、請求項４に記載の発明の
ように、上記所定の電気部品が、駆動信号に基づいて発
熱体を発熱させることにより、記録媒体に画像情報の記
録を行う記録ヘッドである場合に、その記録ヘッドへ駆
動信号を出力する回路基板である場合に好適に用いられ
る。つまり、ファクシミリ装置に代表される画像記録装
置では、内蔵されたモータを用いた駆動機構による振動
が発生し、その振動は、回路基板と記録ヘッドとのハン
ダ付け部分にも伝達されることから、振動による接続不
良の発生を防止するために確実なハンダ付けが要求され
る。そこで、上記各技術的手段を用いることにより、確
実なハンダ付けをできるとともに、光線の照射による基
板材料の変質を防止できるため、上記要求を満たすこと
ができる。
【００１８】また、請求項５に記載の発明では、上記変
質防止部は、上記光線の照射される部分に、少なくとも
上記導電部と同じ材料により形成された部分を有する。
つまり、基板本体上に導電部を形成するのと同じ工程で
上記部分を形成することができる。したがって、変質防
止部を形成するための特別の工程を設ける必要がないた
め、回路基板の製造効率を高めることができる。
質防止部は、上記光線の照射される部分に、少なくとも
上記導電部と同じ材料により形成された部分を有する。
つまり、基板本体上に導電部を形成するのと同じ工程で
上記部分を形成することができる。したがって、変質防
止部を形成するための特別の工程を設ける必要がないた
め、回路基板の製造効率を高めることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図１ないし図５を参照して説明する。なお、以下の実
施形態では、本発明の回路基板として、ファクシミリ装
置に用いられるサーマルヘッド（電気部品）に接続され
る回路基板を代表に説明する。まず、上記ファクシミリ
装置の主要構成について図１および図２を参照して説明
する。図１は、本実施形態の回路基板が用いられたファ
クシミリ装置の外観を示す説明図であり、図２は、図１
に示すファクシミリ装置の内部機構の一部を示す説明図
である。
て図１ないし図５を参照して説明する。なお、以下の実
施形態では、本発明の回路基板として、ファクシミリ装
置に用いられるサーマルヘッド（電気部品）に接続され
る回路基板を代表に説明する。まず、上記ファクシミリ
装置の主要構成について図１および図２を参照して説明
する。図１は、本実施形態の回路基板が用いられたファ
クシミリ装置の外観を示す説明図であり、図２は、図１
に示すファクシミリ装置の内部機構の一部を示す説明図
である。
【００２０】図１に示すように、ファクシミリ装置１０
の前部上面には、操作パネル２０が備えられている。こ
の操作パネル２０には、ダイヤルボタン２１、短縮ダイ
ヤルボタン２２、ファクシミリの開始および停止などを
行う機能ボタン２３などが設けられており、操作パネル
２０の後方には、ファクシミリで送信する原稿を挿入す
る原稿挿入ガイド１１が設けられている。ファクシミリ
装置１０の後部には、ファクシミリ通信で受信された画
像情報を印刷するための記録媒体たる用紙を収容する用
紙収容部１２が開口形成された用紙収容ケース１３が設
けられている。この用紙収容ケース１３の前方には、印
刷された用紙を排出する用紙排出口１４が設けられてい
る。
の前部上面には、操作パネル２０が備えられている。こ
の操作パネル２０には、ダイヤルボタン２１、短縮ダイ
ヤルボタン２２、ファクシミリの開始および停止などを
行う機能ボタン２３などが設けられており、操作パネル
２０の後方には、ファクシミリで送信する原稿を挿入す
る原稿挿入ガイド１１が設けられている。ファクシミリ
装置１０の後部には、ファクシミリ通信で受信された画
像情報を印刷するための記録媒体たる用紙を収容する用
紙収容部１２が開口形成された用紙収容ケース１３が設
けられている。この用紙収容ケース１３の前方には、印
刷された用紙を排出する用紙排出口１４が設けられてい
る。
【００２１】次に、ファクシミリ装置１０の主な内部機
構について図２を参照して説明する。なお、以下の説明
では、図２において紙面右側を前方と、紙面左側を後方
と、紙面上側を上方と、紙面下側を下方と称する。図２
に示すように、用紙収容部１２の下方には、用紙１５を
下方へ給紙する給紙ローラ１６が設けられており、この
給紙ローラ１６の給紙方向には、給紙ローラ１６により
給紙された用紙１５を案内する案内部材１７が設けられ
ている。この案内部材１７の案内側には、印字用プラテ
ンローラ１８が設けられており、この印字用プラテンロ
ーラ１８の下方には、用紙１５に画像情報を印字する印
字部３０が設けられている。
構について図２を参照して説明する。なお、以下の説明
では、図２において紙面右側を前方と、紙面左側を後方
と、紙面上側を上方と、紙面下側を下方と称する。図２
に示すように、用紙収容部１２の下方には、用紙１５を
下方へ給紙する給紙ローラ１６が設けられており、この
給紙ローラ１６の給紙方向には、給紙ローラ１６により
給紙された用紙１５を案内する案内部材１７が設けられ
ている。この案内部材１７の案内側には、印字用プラテ
ンローラ１８が設けられており、この印字用プラテンロ
ーラ１８の下方には、用紙１５に画像情報を印字する印
字部３０が設けられている。
【００２２】この印字部３０には、箱形状のハウジング
３１が備えられている。このハウジング３１は、底板３
２、底板３２の両側縁からそれぞれ鉛直方向に形成され
た前方の側板３３および後方の側板３４から構成されて
いる。側板３３には、係止孔３３ａが形成されており、
その係止孔３３ａには、サーマルヘッド４０の放熱板４
４の後端に形成された係止片４４ａが係止されている。
係止孔３３ａは、係止片４４ａが上下動可能な大きさに
形成されている。側板３４に形成された図示しない係止
孔には、放熱板４４の前端に形成された係止片４４ｂが
係止されている。つまり、放熱板４４は、係止片４４ｂ
を支点にしてその前端を上下動できるようにハウジング
３１に取付けられている（放熱板取付手段）。
３１が備えられている。このハウジング３１は、底板３
２、底板３２の両側縁からそれぞれ鉛直方向に形成され
た前方の側板３３および後方の側板３４から構成されて
いる。側板３３には、係止孔３３ａが形成されており、
その係止孔３３ａには、サーマルヘッド４０の放熱板４
４の後端に形成された係止片４４ａが係止されている。
係止孔３３ａは、係止片４４ａが上下動可能な大きさに
形成されている。側板３４に形成された図示しない係止
孔には、放熱板４４の前端に形成された係止片４４ｂが
係止されている。つまり、放熱板４４は、係止片４４ｂ
を支点にしてその前端を上下動できるようにハウジング
３１に取付けられている（放熱板取付手段）。
【００２３】本発明の記録ヘッドたるサーマルヘッド４
０の後端には、サーマルヘッド４０の樹脂モールド部４
５（図３（Ａ）参照）にモールドされたヘッドドライバ
ＩＣへ駆動信号を出力する回路基板５０が接続されてお
り、この回路基板５０は、放熱板４４の上面に取付けら
れている。回路基板５０には、インクリボンの有無を検
出するリボンセンサ５９、電源リレー５８などが取付け
られており（図３（Ｂ）参照）、電源リレー５８の下部
（頭部）は、底板３２に貫通形成された貫通孔３２ａ内
に収容されている。電源リレー５８は、給紙された用紙
１５に印字が実行されるまではＯＦＦしており、印字が
実行される際にＯＮしてヘッドドライバＩＣへ発熱体４
１への駆動電源を供給する。つまり、印字が行われない
間は、サーマルヘッド４０の発熱体４１への駆動電源の
供給を中断してサーマルヘッド４０の寿命を延ばしてい
る。
０の後端には、サーマルヘッド４０の樹脂モールド部４
５（図３（Ａ）参照）にモールドされたヘッドドライバ
ＩＣへ駆動信号を出力する回路基板５０が接続されてお
り、この回路基板５０は、放熱板４４の上面に取付けら
れている。回路基板５０には、インクリボンの有無を検
出するリボンセンサ５９、電源リレー５８などが取付け
られており（図３（Ｂ）参照）、電源リレー５８の下部
（頭部）は、底板３２に貫通形成された貫通孔３２ａ内
に収容されている。電源リレー５８は、給紙された用紙
１５に印字が実行されるまではＯＦＦしており、印字が
実行される際にＯＮしてヘッドドライバＩＣへ発熱体４
１への駆動電源を供給する。つまり、印字が行われない
間は、サーマルヘッド４０の発熱体４１への駆動電源の
供給を中断してサーマルヘッド４０の寿命を延ばしてい
る。
【００２４】印字用プラテンローラ１８とサーマルヘッ
ド４０との間には、インクリボン２５が介在されてお
り、このインクリボン２５は、印字の進行にしたがって
巻出ローラ２３にから送り出され、巻取ローラ２４によ
り巻き取られる。リボンセンサ５９に取付けられた検出
スイッチ５９ａの先端は、インクリボン２５により、下
方に押し下げられており、インクリボン２５がなくなる
と、検出スイッチ５９ａが上昇してインクリボン２５が
なくなったことが検出される。
ド４０との間には、インクリボン２５が介在されてお
り、このインクリボン２５は、印字の進行にしたがって
巻出ローラ２３にから送り出され、巻取ローラ２４によ
り巻き取られる。リボンセンサ５９に取付けられた検出
スイッチ５９ａの先端は、インクリボン２５により、下
方に押し下げられており、インクリボン２５がなくなる
と、検出スイッチ５９ａが上昇してインクリボン２５が
なくなったことが検出される。
【００２５】放熱板４４の下面であってサーマルヘッド
４０の取付面に対向する部分と、その部分に相対向する
底板３２の上面との間には、スプリングバネ２６が介在
されており、このスプリングバネ２６の復元力により、
放熱板４４は上方へ付勢されている。つまり、放熱板４
４の上面に取付けられたサーマルヘッド４０は、印字用
プラテンローラ１８の下面（印字面）に向けて付勢され
ており、サーマルヘッド４０がインクリボン２５を介し
て印字用プラテンローラ１８に常に一定の圧力で接する
ようになっている。印字用プラテンローラ１８の前方に
は、印字された用紙１５を案内する案内部材１９が設け
られており、この案内部材１９の上方には、案内部材１
９により案内された用紙１５を用紙排出口１４へ排出す
る排出ローラ２０，２１が相対向して設けられている。
４０の取付面に対向する部分と、その部分に相対向する
底板３２の上面との間には、スプリングバネ２６が介在
されており、このスプリングバネ２６の復元力により、
放熱板４４は上方へ付勢されている。つまり、放熱板４
４の上面に取付けられたサーマルヘッド４０は、印字用
プラテンローラ１８の下面（印字面）に向けて付勢され
ており、サーマルヘッド４０がインクリボン２５を介し
て印字用プラテンローラ１８に常に一定の圧力で接する
ようになっている。印字用プラテンローラ１８の前方に
は、印字された用紙１５を案内する案内部材１９が設け
られており、この案内部材１９の上方には、案内部材１
９により案内された用紙１５を用紙排出口１４へ排出す
る排出ローラ２０，２１が相対向して設けられている。
【００２６】次に、上記回路基板５０の構成および作用
について図３および図５を参照して説明する。なお、サ
ーマルヘッド４０は、２チャンネルで駆動されるため、
以下の説明では、サーマルヘッド４０および回路基板５
０の両端において接続されている２組のピン５１のう
ち、左チャンネルに対して信号の入出力を行うピン５１
を５１Ｌと、右チャンネルに対して信号の入出力を行う
ピン５１を５１Ｒと称する。回路基板５０には、メイン
基板２９に搭載されたＣＰＵ２８の入出力ポートと接続
される入出力端子２７ａと、図示しない電源から電源を
入力する電源端子２７ｂと、電源リレー５８と、リボン
センサ５９とが設けられている。
について図３および図５を参照して説明する。なお、サ
ーマルヘッド４０は、２チャンネルで駆動されるため、
以下の説明では、サーマルヘッド４０および回路基板５
０の両端において接続されている２組のピン５１のう
ち、左チャンネルに対して信号の入出力を行うピン５１
を５１Ｌと、右チャンネルに対して信号の入出力を行う
ピン５１を５１Ｒと称する。回路基板５０には、メイン
基板２９に搭載されたＣＰＵ２８の入出力ポートと接続
される入出力端子２７ａと、図示しない電源から電源を
入力する電源端子２７ｂと、電源リレー５８と、リボン
センサ５９とが設けられている。
【００２７】入出力端子２７ａのＮｏ．１およびＮｏ．
２の端子には、発熱体４１の温度を検出する図示しない
２個のサーミスタから出力される検出信号ＴＭ１，ＴＭ
２がそれぞれ入力され、Ｎｏ．３の端子から、リボンセ
ンサ５９およびピン５１Ｌに５Ｖの電圧が供給される。
Ｎｏ．４の端子からは、ピン５１Ｌにストローブ信号Ｓ
Ｔ２が出力され、Ｎｏ．５の端子からは、ＣＰＵ２８か
ら出力された画像データがピン５１Ｌに出力される。Ｎ
ｏ．６の端子からは、ピン５１Ｒにストローブ信号ＳＴ
１が出力され、Ｎｏ．８の端子には、リボンセンサ５９
から出力された検出信号が入力される。Ｎｏ．９の端子
からは、クロック信号が出力され、Ｎｏ．１０の端子に
は、ピン５１Ｒから出力されたスムージングを行うため
のデータが入力される。Ｎｏ．１１の端子からは、ピン
５１Ｒにラッチ信号が出力される。なお、図５におい
て、回路基板５０として破線で囲んだ範囲の回路が、本
発明の電気回路に相当する。
２の端子には、発熱体４１の温度を検出する図示しない
２個のサーミスタから出力される検出信号ＴＭ１，ＴＭ
２がそれぞれ入力され、Ｎｏ．３の端子から、リボンセ
ンサ５９およびピン５１Ｌに５Ｖの電圧が供給される。
Ｎｏ．４の端子からは、ピン５１Ｌにストローブ信号Ｓ
Ｔ２が出力され、Ｎｏ．５の端子からは、ＣＰＵ２８か
ら出力された画像データがピン５１Ｌに出力される。Ｎ
ｏ．６の端子からは、ピン５１Ｒにストローブ信号ＳＴ
１が出力され、Ｎｏ．８の端子には、リボンセンサ５９
から出力された検出信号が入力される。Ｎｏ．９の端子
からは、クロック信号が出力され、Ｎｏ．１０の端子に
は、ピン５１Ｒから出力されたスムージングを行うため
のデータが入力される。Ｎｏ．１１の端子からは、ピン
５１Ｒにラッチ信号が出力される。なお、図５におい
て、回路基板５０として破線で囲んだ範囲の回路が、本
発明の電気回路に相当する。
【００２８】次に、回路基板５０とサーマルヘッド４０
との接続構造について図３および図４を参照して説明す
る。図３（Ａ）は、サーマルヘッド４０に回路基板５０
が接続された状態を印字面側から見た正面図であり、同
図（Ｂ）は、同図（Ａ）の底面図であり、同図（Ｃ）
は、同図（Ａ）の左側面図である。図４は、図３（Ａ）
に示すＡ部の拡大説明図である。
との接続構造について図３および図４を参照して説明す
る。図３（Ａ）は、サーマルヘッド４０に回路基板５０
が接続された状態を印字面側から見た正面図であり、同
図（Ｂ）は、同図（Ａ）の底面図であり、同図（Ｃ）
は、同図（Ａ）の左側面図である。図４は、図３（Ａ）
に示すＡ部の拡大説明図である。
【００２９】サーマルヘッド４０は、用紙１５の幅方向
に沿った横長に形成されており、その長手方向に沿って
複数（たとえば、１７２８個）の発熱体４１が配列され
ている。それら発熱体４１の下方には、長手方向に沿っ
て樹脂モールド部４５が形成されており、この樹脂モー
ルド部４５には、長手方向に沿って複数（たとえば、１
２個）のヘッドドライバＩＣがモールドされている。サ
ーマルヘッド４０の前端（図３（Ａ）において上端）に
は、その前端に沿って、発熱体４１から発生した熱を放
熱する放熱板４４が取付けられており、サーマルヘッド
４０の後端（図３（Ａ）において下端）には、その長手
方向に沿って回路基板５０が接続されている。なお、本
実施形態では、サーマルヘッド４０はセラミックで形成
されており、放熱板は、鉄で形成されている。
に沿った横長に形成されており、その長手方向に沿って
複数（たとえば、１７２８個）の発熱体４１が配列され
ている。それら発熱体４１の下方には、長手方向に沿っ
て樹脂モールド部４５が形成されており、この樹脂モー
ルド部４５には、長手方向に沿って複数（たとえば、１
２個）のヘッドドライバＩＣがモールドされている。サ
ーマルヘッド４０の前端（図３（Ａ）において上端）に
は、その前端に沿って、発熱体４１から発生した熱を放
熱する放熱板４４が取付けられており、サーマルヘッド
４０の後端（図３（Ａ）において下端）には、その長手
方向に沿って回路基板５０が接続されている。なお、本
実施形態では、サーマルヘッド４０はセラミックで形成
されており、放熱板は、鉄で形成されている。
【００３０】サーマルヘッド４０と回路基板５０とは、
左右両端部において接続されているが、その接続構造
は、左右両端部で同じであるため、図３（Ａ）にＡで示
す右の端部の接続構造について図４を参照して説明す
る。サーマルヘッド４０の右側下端には、本発明の接続
部材たる９本のピン５１の一端を支持する基端４２がそ
れぞれ長手方向に沿って接続されており、それら基端４
２の接続部分は、樹脂モールド部材４３によりモールド
されており、気密性が確保されている他、その樹脂モー
ルド部材４３が有する弾性により、サーマルヘッド４０
と回路基板５０との接続部分に加わる力が緩衝されるよ
うになっている。つまり、前述のように、サーマルヘッ
ド４０はスプリングバネ２６により上下動可能に指示さ
れているため、サーマルヘッド４０が上下動した場合に
上記接続部分に加わる力が、上記樹脂モールド部材４３
により緩衝される。
左右両端部において接続されているが、その接続構造
は、左右両端部で同じであるため、図３（Ａ）にＡで示
す右の端部の接続構造について図４を参照して説明す
る。サーマルヘッド４０の右側下端には、本発明の接続
部材たる９本のピン５１の一端を支持する基端４２がそ
れぞれ長手方向に沿って接続されており、それら基端４
２の接続部分は、樹脂モールド部材４３によりモールド
されており、気密性が確保されている他、その樹脂モー
ルド部材４３が有する弾性により、サーマルヘッド４０
と回路基板５０との接続部分に加わる力が緩衝されるよ
うになっている。つまり、前述のように、サーマルヘッ
ド４０はスプリングバネ２６により上下動可能に指示さ
れているため、サーマルヘッド４０が上下動した場合に
上記接続部分に加わる力が、上記樹脂モールド部材４３
により緩衝される。
【００３１】回路基板５０の基板本体５０ａの右上角部
であって、上記各基端４２に相対向する部分には、本発
明の導電部たるパッド５２がそれぞれ膜状にパターン形
成されており、各パッド５２の上にピン５１の他端が、
後述する手法により、それぞれハンダ付けされている。
右端のパッド５２ａの右側（導電部の一端）に隣接する
基板本体５０ａ上には、本発明の変質防止部５３ａが膜
状に形成されており、左端のパッド５２ｂの左側（導電
部の他端）に隣接する基板本体５０ａ上には、変質防止
部５３ｂが膜状に形成されている。
であって、上記各基端４２に相対向する部分には、本発
明の導電部たるパッド５２がそれぞれ膜状にパターン形
成されており、各パッド５２の上にピン５１の他端が、
後述する手法により、それぞれハンダ付けされている。
右端のパッド５２ａの右側（導電部の一端）に隣接する
基板本体５０ａ上には、本発明の変質防止部５３ａが膜
状に形成されており、左端のパッド５２ｂの左側（導電
部の他端）に隣接する基板本体５０ａ上には、変質防止
部５３ｂが膜状に形成されている。
【００３２】本実施形態では、各パッド５２は、エッチ
ングにより銅で形成されており、各パッド５２間には、
図示しないが、ソルダーレジストがスクリーン印刷によ
り形成されている。また、変質防止部５３ａおよび変質
防止部５３ｂは、銅パターン上にソルダーレジストが形
成された構造であり、その銅パターンは、各パッド５２
をエッチングして形成する際に同時に形成され、ソルダ
ーレジストは、各パッド５２間にソルダーレジストをス
クリーン印刷する際に同時に形成される。これにより、
変質防止部５３ａおよび変質防止部５３ｂを形成する工
程を特別に設ける必要がないため、回路基板５０の製造
効率を高めることができる。
ングにより銅で形成されており、各パッド５２間には、
図示しないが、ソルダーレジストがスクリーン印刷によ
り形成されている。また、変質防止部５３ａおよび変質
防止部５３ｂは、銅パターン上にソルダーレジストが形
成された構造であり、その銅パターンは、各パッド５２
をエッチングして形成する際に同時に形成され、ソルダ
ーレジストは、各パッド５２間にソルダーレジストをス
クリーン印刷する際に同時に形成される。これにより、
変質防止部５３ａおよび変質防止部５３ｂを形成する工
程を特別に設ける必要がないため、回路基板５０の製造
効率を高めることができる。
【００３３】さらに、各ピン５１の反対側（図４の紙面
裏側）には、図３（Ｂ）に示すように、もう１組のピン
５１が相対向して接続されており、それら２組のピン５
１により、回路基板５０の上端が挟持されている。な
お、本実施形態では、基板本体５０ａは紙フェノールで
形成されており、パッド５２は銅で形成されている。ま
た、ハンダには、すず６０％、フラックス２．７ないし
２．９％のものが用いられる。さらに、変質防止部５３
ａ、５３ｂおよび各パッド５２間のソルダーレジスト
は、紫外線硬化性エポキシ系樹脂をスクリーン印刷する
ことにより形成される。
裏側）には、図３（Ｂ）に示すように、もう１組のピン
５１が相対向して接続されており、それら２組のピン５
１により、回路基板５０の上端が挟持されている。な
お、本実施形態では、基板本体５０ａは紙フェノールで
形成されており、パッド５２は銅で形成されている。ま
た、ハンダには、すず６０％、フラックス２．７ないし
２．９％のものが用いられる。さらに、変質防止部５３
ａ、５３ｂおよび各パッド５２間のソルダーレジスト
は、紫外線硬化性エポキシ系樹脂をスクリーン印刷する
ことにより形成される。
【００３４】ここで、各ピン５１と、それに対応するパ
ッド５２とをハンダ付けする手法について説明する。な
お、本実施形態では、ハンダを加熱溶融する光線とし
て、キセノンランプの光を集光したものを用いる。ま
ず、図示しないハンダ付け装置が、糸ハンダの送り出し
を行うアーム６０から９本の糸ハンダ６１の先端を各ピ
ン５１の上に送り出す。続いて、光線７０を変質防止部
５３ａ上の照射開始位置５４から変質防止部５３ｂ上の
照射終了位置まで走査する（走査手段）。
ッド５２とをハンダ付けする手法について説明する。な
お、本実施形態では、ハンダを加熱溶融する光線とし
て、キセノンランプの光を集光したものを用いる。ま
ず、図示しないハンダ付け装置が、糸ハンダの送り出し
を行うアーム６０から９本の糸ハンダ６１の先端を各ピ
ン５１の上に送り出す。続いて、光線７０を変質防止部
５３ａ上の照射開始位置５４から変質防止部５３ｂ上の
照射終了位置まで走査する（走査手段）。
【００３５】つまり、ピン５１の径が細い（たとえば、
０．５ｍｍ）ため、光線７０の照射範囲を右端の糸ハン
ダ６１ａ上から左端の糸ハンダ６１ｂ上に設定すると、
照射開始位置５４が右端の糸ハンダ６１ａ上から左方向
にずれると右端の糸ハンダ６１ａ上に光線７０が照射さ
れないため、右端の糸ハンダ６１ａを加熱溶融すること
ができず、右端のピン５１ａを右端のパッド５２ａにハ
ンダ付けできない。また、光線７０の照射開始位置５４
が右端の糸ハンダ６１ａ上から右方向にずれると左端の
糸ハンダ６１ｂ上に光線７０が照射されないため、左端
の糸ハンダ６１ｂを加熱溶融することができず、左端の
ピン５１ｂを左端のパッド５２ｂにハンダ付けできな
い。
０．５ｍｍ）ため、光線７０の照射範囲を右端の糸ハン
ダ６１ａ上から左端の糸ハンダ６１ｂ上に設定すると、
照射開始位置５４が右端の糸ハンダ６１ａ上から左方向
にずれると右端の糸ハンダ６１ａ上に光線７０が照射さ
れないため、右端の糸ハンダ６１ａを加熱溶融すること
ができず、右端のピン５１ａを右端のパッド５２ａにハ
ンダ付けできない。また、光線７０の照射開始位置５４
が右端の糸ハンダ６１ａ上から右方向にずれると左端の
糸ハンダ６１ｂ上に光線７０が照射されないため、左端
の糸ハンダ６１ｂを加熱溶融することができず、左端の
ピン５１ｂを左端のパッド５２ｂにハンダ付けできな
い。
【００３６】そこで、光線７０の照射開始位置を右端の
ピン５１ａから右方向にずれた位置に設定し、照射終了
位置を左端のピン５１ｂから左方向にずれた位置に設定
することにより、照射開始位置が左右にずれた場合であ
っても両端のピン５１ａ，５１ｂをそれぞれパッド５２
ａ，５２ｂに確実にハンダ付けすることができる。しか
も、光線７０の照射開始位置５４から右端のパッド５２
ａの右端に達するまでの照射部分５６と、左端のパッド
５２ｂの左端から光線７０の照射終了位置５５に達する
までの照射部分５７には、それぞれ変質防止部５３ａ，
５３ｂが形成されていることから、光線７０が基板本体
５０ａに直接照射されるのを防止できるため、照射され
る光線７０の熱により、照射部分５６，５７の基板材料
の変質たる焼き付けを防止できる。
ピン５１ａから右方向にずれた位置に設定し、照射終了
位置を左端のピン５１ｂから左方向にずれた位置に設定
することにより、照射開始位置が左右にずれた場合であ
っても両端のピン５１ａ，５１ｂをそれぞれパッド５２
ａ，５２ｂに確実にハンダ付けすることができる。しか
も、光線７０の照射開始位置５４から右端のパッド５２
ａの右端に達するまでの照射部分５６と、左端のパッド
５２ｂの左端から光線７０の照射終了位置５５に達する
までの照射部分５７には、それぞれ変質防止部５３ａ，
５３ｂが形成されていることから、光線７０が基板本体
５０ａに直接照射されるのを防止できるため、照射され
る光線７０の熱により、照射部分５６，５７の基板材料
の変質たる焼き付けを防止できる。
【００３７】以上のように、本実施形態の回路基板５０
を用いれば、光線７０の照射開始位置５４から右端のパ
ッド５２ａの右端に達するまでの光線７０の照射部分５
６には、変質防止部５３ａが形成されており、また、左
端のパッド５２ａの左端から光線７０の照射終了位置５
５に達するまでの光線の照射部分５７には、変質防止部
５３ｂが形成されているため、照射された光線７０の熱
による基板材料の変質たる焼き付けを防止することがで
きる。つまり、基板本体５０ａの焼き付け部分から基板
表面が剥離してピン５１とパッド５２との接続不良が発
生したり、剥離部分の基板本体５０ａの剛性が低下した
りするのを防止できる。
を用いれば、光線７０の照射開始位置５４から右端のパ
ッド５２ａの右端に達するまでの光線７０の照射部分５
６には、変質防止部５３ａが形成されており、また、左
端のパッド５２ａの左端から光線７０の照射終了位置５
５に達するまでの光線の照射部分５７には、変質防止部
５３ｂが形成されているため、照射された光線７０の熱
による基板材料の変質たる焼き付けを防止することがで
きる。つまり、基板本体５０ａの焼き付け部分から基板
表面が剥離してピン５１とパッド５２との接続不良が発
生したり、剥離部分の基板本体５０ａの剛性が低下した
りするのを防止できる。
【００３８】なお、光線７０の照射精度を高めることに
より、変質防止部５３ａ，５３ｂを形成しない手法も考
えられるが、位置合わせに時間がかかるため、ファクシ
ミリ装置１０の製造効率を高める上で好ましくない。特
に、サーマルヘッド４０と回路基板５０との接続作業
は、ファクシミリ装置１０を製造する工程の中で他の工
程と連続した流れの中で行われることから、光線７０の
位置合わせに要する時間を短縮することが望ましい。そ
こで、本実施形態の回路基板５０を用いれば、光線７０
の照射位置を高精度に制御する必要がないことから、照
射位置合わせに要する時間を短縮できるため、ファクシ
ミリ装置１０の製造効率を高めることができる。
より、変質防止部５３ａ，５３ｂを形成しない手法も考
えられるが、位置合わせに時間がかかるため、ファクシ
ミリ装置１０の製造効率を高める上で好ましくない。特
に、サーマルヘッド４０と回路基板５０との接続作業
は、ファクシミリ装置１０を製造する工程の中で他の工
程と連続した流れの中で行われることから、光線７０の
位置合わせに要する時間を短縮することが望ましい。そ
こで、本実施形態の回路基板５０を用いれば、光線７０
の照射位置を高精度に制御する必要がないことから、照
射位置合わせに要する時間を短縮できるため、ファクシ
ミリ装置１０の製造効率を高めることができる。
【００３９】ところで、従来、上記電源リレー５８は、
メイン基板２９（図５参照）に取り付けられていたが、
メイン基板２９は、多層構造であり、面積が大きくなる
ほど製造コストが高い。一方、回路基板５０には、リボ
ンセンサ５９の他に取付けられている素子が少ないた
め、素子の取付スペースには余裕があった。そこで、上
述のように、電源リレー５８を回路基板５０に取付ける
ことにより、メイン基板２９上の電源リレー５９が取り
付けられていた部分に、メイン基板２９上の他の素子を
取付けることができるため、その分、メイン基板２９の
面積を縮小することができることから、メイン基板２９
の製造コスト、ひいてはファクシミリ装置１０の製造コ
ストを低減することができる。特に、電源リレー５８
は、メイン基板２９上の他の素子に比べて容積が大きい
ため、上記他の素子を回路基板５０へ移動した場合より
も、メイン基板２９の面積を縮小できる。
メイン基板２９（図５参照）に取り付けられていたが、
メイン基板２９は、多層構造であり、面積が大きくなる
ほど製造コストが高い。一方、回路基板５０には、リボ
ンセンサ５９の他に取付けられている素子が少ないた
め、素子の取付スペースには余裕があった。そこで、上
述のように、電源リレー５８を回路基板５０に取付ける
ことにより、メイン基板２９上の電源リレー５９が取り
付けられていた部分に、メイン基板２９上の他の素子を
取付けることができるため、その分、メイン基板２９の
面積を縮小することができることから、メイン基板２９
の製造コスト、ひいてはファクシミリ装置１０の製造コ
ストを低減することができる。特に、電源リレー５８
は、メイン基板２９上の他の素子に比べて容積が大きい
ため、上記他の素子を回路基板５０へ移動した場合より
も、メイン基板２９の面積を縮小できる。
【００４０】なお、上記実施形態では、変質防止部５３
ａおよび変質防止部５３ｂは、銅パターン上にソルダー
レジストが形成された構造であったが、ソルダーレジス
トを形成せずに銅パターンのみの構造でも照射された光
線７０の熱による基板本体５０ａの焼き付けを防止でき
る。また、変質防止部５３ａおよび変質防止部５３ｂの
下地となる銅パターンは、銅以外の金属で形成すること
もできる。さらに、上記実施形態では、糸ハンダ６１を
加熱溶融する光線７０としてキセノンランプの光を集光
したものを用いたが、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザな
どを用いることもできる。そしてさらに、本発明の回路
基板は、上記実施形態で述べた糸ハンダ６１の供給方法
によるハンダ付けの他に、１本の糸ハンダ６１を光線７
０の照射位置に追従させながら供給する方法によりハン
ダ付けする場合にも用いることもできる。
ａおよび変質防止部５３ｂは、銅パターン上にソルダー
レジストが形成された構造であったが、ソルダーレジス
トを形成せずに銅パターンのみの構造でも照射された光
線７０の熱による基板本体５０ａの焼き付けを防止でき
る。また、変質防止部５３ａおよび変質防止部５３ｂの
下地となる銅パターンは、銅以外の金属で形成すること
もできる。さらに、上記実施形態では、糸ハンダ６１を
加熱溶融する光線７０としてキセノンランプの光を集光
したものを用いたが、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザな
どを用いることもできる。そしてさらに、本発明の回路
基板は、上記実施形態で述べた糸ハンダ６１の供給方法
によるハンダ付けの他に、１本の糸ハンダ６１を光線７
０の照射位置に追従させながら供給する方法によりハン
ダ付けする場合にも用いることもできる。
【００４１】
【発明の効果】以上のように、請求項１ないし請求項５
に記載の発明によれば、光線の照射位置が上記導電部に
隣接する部分に外れた場合であっても、その部分に上記
変質防止部が形成されていることにより、その部分の光
線の照射による基板材料の変質を防止できる。
に記載の発明によれば、光線の照射位置が上記導電部に
隣接する部分に外れた場合であっても、その部分に上記
変質防止部が形成されていることにより、その部分の光
線の照射による基板材料の変質を防止できる。
【００４２】特に、請求項２に記載の発明によれば、上
記光線を上記導電部の一端に隣接する部分から、他端に
隣接する部分まで連続して照射することにより、接続部
材を導電部にハンダ付けする手法を積極的に用いること
が可能となる。
記光線を上記導電部の一端に隣接する部分から、他端に
隣接する部分まで連続して照射することにより、接続部
材を導電部にハンダ付けする手法を積極的に用いること
が可能となる。
【００４３】また、請求項１または請求項２に記載の発
明は、請求項３に記載の発明のように、上記接続部材
が、複数のピン形状の端子である場合に、光線を一端の
端子がハンダ付けされる導電部に隣接する部分から、他
端の端子がハンダ付けされる導電部に隣接する部分まで
照射した場合であっても、それら両部分の光線の照射に
よる焼き付けを防止できる。
明は、請求項３に記載の発明のように、上記接続部材
が、複数のピン形状の端子である場合に、光線を一端の
端子がハンダ付けされる導電部に隣接する部分から、他
端の端子がハンダ付けされる導電部に隣接する部分まで
照射した場合であっても、それら両部分の光線の照射に
よる焼き付けを防止できる。
【００４４】さらに、請求項１ないし請求項３のいずれ
か１つに記載の発明は、請求項４に記載の発明のよう
に、上記所定の電気部品が、駆動信号に基づいて発熱体
を発熱させることにより、記録媒体に画像情報の記録を
行う記録ヘッド、たとえば、ファクシミリ装置に代表さ
れる画像記録装置に用いられる記録ヘッドであり、上記
回路基板がその記録ヘッドへ駆動信号を出力する回路基
板である場合にも、確実なハンダ付けおよび光線の照射
による基板材料の変質防止を実現できるため、上記画像
記録装置の駆動機構による振動が発生した場合であって
も、その振動により接続不良が発生するのを防止でき
る。
か１つに記載の発明は、請求項４に記載の発明のよう
に、上記所定の電気部品が、駆動信号に基づいて発熱体
を発熱させることにより、記録媒体に画像情報の記録を
行う記録ヘッド、たとえば、ファクシミリ装置に代表さ
れる画像記録装置に用いられる記録ヘッドであり、上記
回路基板がその記録ヘッドへ駆動信号を出力する回路基
板である場合にも、確実なハンダ付けおよび光線の照射
による基板材料の変質防止を実現できるため、上記画像
記録装置の駆動機構による振動が発生した場合であって
も、その振動により接続不良が発生するのを防止でき
る。
【００４５】また、請求項５に記載の発明によれば、上
記変質防止部は上記光線の照射される部分に、少なくと
も上記導電部と同じ材料により形成された部分を有す
る。つまり、基板本体上に導電部を形成するのと同じ工
程で上記部分を形成することができることから、変質防
止部を形成するための特別の工程を設ける必要がないた
め、回路基板の製造効率を高めることができる。
記変質防止部は上記光線の照射される部分に、少なくと
も上記導電部と同じ材料により形成された部分を有す
る。つまり、基板本体上に導電部を形成するのと同じ工
程で上記部分を形成することができることから、変質防
止部を形成するための特別の工程を設ける必要がないた
め、回路基板の製造効率を高めることができる。
【図１】本発明実施形態の回路基板が用いられたファク
シミリ装置の外観を示す説明図である。
シミリ装置の外観を示す説明図である。
【図２】図１に示すファクシミリ装置の内部機構の一部
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】（Ａ）は、サーマルヘッド４０に回路基板５０
が接続された状態を示す正面図であり、（Ｂ）は、
（Ａ）の底面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）の左側面図で
ある。
が接続された状態を示す正面図であり、（Ｂ）は、
（Ａ）の底面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）の左側面図で
ある。
【図４】図３（Ａ）に示すＡ部の拡大説明図である。
【図５】回路基板５０に設けられた電気回路を示す回路
図である。
図である。
【図６】従来の回路基板の部分説明図である。
１０ ファクシミリ装置 １５ 用紙 １８ 印字用プラテンローラ ２５ インクリボン ４０ サーマルヘッド ４４ 放熱板 ５０ 回路基板 ５０ａ 基板本体 ５１ ピン ５２ パッド ５３ａ，５３ｂ 変質防止部 ５８ 電源リレー ６１ 糸ハンダ
Claims (5)
- 【請求項１】 基板本体と、 この基板本体に設けられた電気回路と、 前記基板本体に設けられており、前記電気回路と所定の
電気部品とを接続部材により電気的に接続するための導
電部とを有し、 前記導電部と前記接続部材とが、光線の照射により加熱
溶融されたハンダによりハンダ付けされる回路基板にお
いて、 前記基板本体上の前記導電部に隣接する部分のうち、前
記光線が照射される部分に、前記光線の照射による基板
材料の変質を防止する変質防止部が形成されてなること
を特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 前記光線は、前記導電部の一端に隣接す
る部分から他端に隣接する部分にかけて照射されるもの
であり、 前記一端に隣接する部分および前記他端に隣接する部分
の基板本体上に前記変質防止部が形成されてなることを
特徴とする請求項１に記載の回路基板。 - 【請求項３】 前記接続部材は、複数のピン形状の端子
であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載
の回路基板。 - 【請求項４】 前記所定の電気部品は、駆動信号に基づ
いて発熱体を発熱させることにより、記録媒体に画像情
報の記録を行う記録ヘッドであり、 前記電気回路は、前記駆動信号を前記導電部および接続
部材を介して前記記録ヘッドへ出力するものであり、 前記導電部は、前記基板本体の両端の近傍にそれぞれ設
けられてなるものであることを特徴とする請求項１ない
し請求項３のいずれか１つに記載の回路基板。 - 【請求項５】 前記変質防止部は、前記光線の照射され
る部分に、少なくとも前記導電部と同じ材料により形成
された部分を有することを特徴とする請求項１ないし請
求項４のいずれか１つに記載の回路基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9060032A JPH10242595A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 回路基板 |
| US09/018,947 US6013897A (en) | 1997-02-26 | 1998-02-05 | Electric circuit board having protective part against light beam soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9060032A JPH10242595A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242595A true JPH10242595A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=13130335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9060032A Pending JPH10242595A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 回路基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6013897A (ja) |
| JP (1) | JPH10242595A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2140340B1 (es) * | 1998-03-13 | 2000-10-16 | Mecanismos Aux Es Ind S A M A | Procedimiento de soldadura laser aplicable a la union de pines sobre circuitos impresos. |
| US20050151273A1 (en) * | 2003-12-30 | 2005-07-14 | Arnold Richard W. | Semiconductor chip package |
| JP2005294055A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Fci Asia Technology Pte Ltd | 光ビーム接合 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6063175A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-11 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリントヘツド |
| JPS62116165A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-27 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド |
| US5021630A (en) * | 1990-05-02 | 1991-06-04 | At&T Bell Laboratories | Laser soldering method and apparatus |
| JPH0471257U (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-24 | ||
| JP3228974B2 (ja) * | 1990-12-19 | 2001-11-12 | ローム株式会社 | ライン型サーマルプリントヘッド |
| US5175410A (en) * | 1991-06-28 | 1992-12-29 | Digital Equipment Corporation | IC package hold-down fixture |
| US5298715A (en) * | 1992-04-27 | 1994-03-29 | International Business Machines Corporation | Lasersonic soldering of fine insulated wires to heat-sensitive substrates |
| JPH06198879A (ja) * | 1993-01-07 | 1994-07-19 | Ricoh Co Ltd | インクジェット用ヘッド |
| US5274210A (en) * | 1993-03-02 | 1993-12-28 | Digital Equipment Corporation | Laser bonding highly reflective surfaces |
-
1997
- 1997-02-26 JP JP9060032A patent/JPH10242595A/ja active Pending
-
1998
- 1998-02-05 US US09/018,947 patent/US6013897A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6013897A (en) | 2000-01-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040226 |
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| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20051207 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060711 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061121 |