JPS62183352A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS62183352A JPS62183352A JP2617686A JP2617686A JPS62183352A JP S62183352 A JPS62183352 A JP S62183352A JP 2617686 A JP2617686 A JP 2617686A JP 2617686 A JP2617686 A JP 2617686A JP S62183352 A JPS62183352 A JP S62183352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- thermal head
- groove
- insulating substrate
- slope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 241001125046 Sardina pilchardus Species 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 235000019512 sardine Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、一枚の絶縁基板から多数個取り可能とする
サーマルヘッドの製造方法、サーマルヘッドの小型化に
関するものである。
サーマルヘッドの製造方法、サーマルヘッドの小型化に
関するものである。
第２図は従来のサーマルヘッド、及びそれを用いた印字
装置の断面図を示すものであり、図において、（４）は
例えばＡｌ２Ｏ３からなる絶縁基板、（５）は該絶縁基
板１１＋上に形成された発熱素子、（６１は発熱素子面
等に接続され引き出された各種電気信号を伝える導体、
（７）は発熱素子１５）を駆動制御するｒｅチップ、（
８１はＩＣチップ（７）と導体（６］とを接続する金ワ
イヤ、（９）はＩＣチップ（７）、金ワイヤ（８１等を
保護する例えばシリコーン樹脂からなる保護樹脂、ｕｔ
ｎは発熱素子（５）、及びその近傍の導体（６）の酸化
。
装置の断面図を示すものであり、図において、（４）は
例えばＡｌ２Ｏ３からなる絶縁基板、（５）は該絶縁基
板１１＋上に形成された発熱素子、（６１は発熱素子面
等に接続され引き出された各種電気信号を伝える導体、
（７）は発熱素子１５）を駆動制御するｒｅチップ、（
８１はＩＣチップ（７）と導体（６］とを接続する金ワ
イヤ、（９）はＩＣチップ（７）、金ワイヤ（８１等を
保護する例えばシリコーン樹脂からなる保護樹脂、ｕｔ
ｎは発熱素子（５）、及びその近傍の導体（６）の酸化
。
摩耗を防ぐ例えばガラスからなる保護膜、αυは発熱素
子（５）上に位置し、保護膜α旬に接する感熱紙、Ｑ３
は発熱素子（５１上に感熱紙αυを搬送するプラテンロ
ーラ、０３）は保護樹脂＋９１上を被い、感熱紙ａυの
搬送のガイドともなるカバー、（１４）は絶縁基板（４
）、カバー０３）等を支持する例えばアルミニウムから
なる支持台である。
子（５）上に位置し、保護膜α旬に接する感熱紙、Ｑ３
は発熱素子（５１上に感熱紙αυを搬送するプラテンロ
ーラ、０３）は保護樹脂＋９１上を被い、感熱紙ａυの
搬送のガイドともなるカバー、（１４）は絶縁基板（４
）、カバー０３）等を支持する例えばアルミニウムから
なる支持台である。
次に動作について説明する。絶縁基板（４）上に複数個
の発熱素子（５）を配列してなるドツトに、発熱素子（
５１から引き出された導体（６）より、パルス電圧を印
加し、該ドツトの発熱により感熱紙ａυに文字、記号等
の印字をさせる方式が感熱記録方式であり、その印字ヘ
ッドがサーマルヘッドである。ここで、ＩＣチップ（８
）は記録情報信号に応じてオン・オフするスイッチング
素子により構成された駆動回路と、記録情報信号を供給
する回路等備えた集積回路で、外部からの信号にて動作
するものであり、各発熱素子（５）に接続されるもので
ある。
の発熱素子（５）を配列してなるドツトに、発熱素子（
５１から引き出された導体（６）より、パルス電圧を印
加し、該ドツトの発熱により感熱紙ａυに文字、記号等
の印字をさせる方式が感熱記録方式であり、その印字ヘ
ッドがサーマルヘッドである。ここで、ＩＣチップ（８
）は記録情報信号に応じてオン・オフするスイッチング
素子により構成された駆動回路と、記録情報信号を供給
する回路等備えた集積回路で、外部からの信号にて動作
するものであり、各発熱素子（５）に接続されるもので
ある。
さて、ＩＣチップ（８）の絶縁基板（４；上への搭載は
ＩＣチップ（８）をエポキシのような接着剤にて固定し
、金ワイヤ（７）を用いて絶縁基板１１１上の導体（６
１と接続することにより可能であるが、ＩＣチップ（８
）、金ワイヤ（７）、及びそれらの保護樹脂＋９１の高
さは最小で１ｎ程度となってしまう。
ＩＣチップ（８）をエポキシのような接着剤にて固定し
、金ワイヤ（７）を用いて絶縁基板１１１上の導体（６
１と接続することにより可能であるが、ＩＣチップ（８
）、金ワイヤ（７）、及びそれらの保護樹脂＋９１の高
さは最小で１ｎ程度となってしまう。
しかるに、発熱素子（５１上に位置するプラテンローラ
（１２＋の径は感熱紙ａυの搬送力、感熱紙（１１）上
の印字品位１発熱素子（５）センターとプラテンローラ
（１りとの位置合せ等の条件からより大きなものが求め
られ、その実用上の最小値は今のところ直径２０器程度
である。
（１２＋の径は感熱紙ａυの搬送力、感熱紙（１１）上
の印字品位１発熱素子（５）センターとプラテンローラ
（１りとの位置合せ等の条件からより大きなものが求め
られ、その実用上の最小値は今のところ直径２０器程度
である。
したがって、プラテンローラ（１２１、感熱紙（１１）
があたらない位置まで、ＩＣチップ（８）の位置を発熱
素子（５）から遠くにすることが必要となる。これらの
ことから、サーマルヘッドとなる絶縁基板の外形が決定
されるが、サーマルヘッドのような電子部品は、１枚の
大きな絶縁基板から多数個取りすることが、価格低下に
つながる。したがって、第４図（−示すように、１枚の
絶縁基板からサーマルヘッドを２ヶ取りし、レーザーを
用いて、切断点にて切断していた。
があたらない位置まで、ＩＣチップ（８）の位置を発熱
素子（５）から遠くにすることが必要となる。これらの
ことから、サーマルヘッドとなる絶縁基板の外形が決定
されるが、サーマルヘッドのような電子部品は、１枚の
大きな絶縁基板から多数個取りすることが、価格低下に
つながる。したがって、第４図（−示すように、１枚の
絶縁基板からサーマルヘッドを２ヶ取りし、レーザーを
用いて、切断点にて切断していた。
従来のサーマルヘッドは以上のように構成されているの
で、プラテンローラ径、ＩＣチップ位置等の条件からよ
り小型化できず高価格化につながったり、また、感熱紙
の搬送角度の制約があるなどの問題点があった。
で、プラテンローラ径、ＩＣチップ位置等の条件からよ
り小型化できず高価格化につながったり、また、感熱紙
の搬送角度の制約があるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、サーマルヘッドをより小型化、多数個取りし
、低価格化でき、また、感熱紙の搬送角度等の制約等必
要としないサーマルヘッドの製造方法を目的とする。
たもので、サーマルヘッドをより小型化、多数個取りし
、低価格化でき、また、感熱紙の搬送角度等の制約等必
要としないサーマルヘッドの製造方法を目的とする。
この発明に係るサーマルヘッドの製造方法は、絶縁基板
に溝を形成し、この溝の斜面上！二発熱素子９・形成し
、この溝部分にて絶縁基板を切断したものである。
に溝を形成し、この溝の斜面上！二発熱素子９・形成し
、この溝部分にて絶縁基板を切断したものである。
この発明におけるサーマルヘッドの製造方法は例えばＭ
ｇＯを成分とする加工しやすい絶縁基板を用いて、溝を
機械加工にて容易に形成した後、この溝斜面上に発熱素
子を形成し、溝部分で切断することにより、プラテンロ
ーラと発熱素子を平面（：て位置合せするならば、傾斜
角度分、ＩＣチップ位置をより発熱素子に近づけること
ができ、小型化でき、また感熱紙を水平に搬送できるこ
とに特徴がある。
ｇＯを成分とする加工しやすい絶縁基板を用いて、溝を
機械加工にて容易に形成した後、この溝斜面上に発熱素
子を形成し、溝部分で切断することにより、プラテンロ
ーラと発熱素子を平面（：て位置合せするならば、傾斜
角度分、ＩＣチップ位置をより発熱素子に近づけること
ができ、小型化でき、また感熱紙を水平に搬送できるこ
とに特徴がある。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は本発明のサーマルヘッド、及びそれを用いた印字装
置を示すものであり、図（−おいてＴｌ＋は例えばＭｇ
Ｏ成分が含まれた商品名マイカセラミックＴＭＯ−１１
０からなる絶縁基板（以下ＭｇＯ基板と称す。）（２：
はこのＭｇＯ基板に溝切りされた斜面（以下、第１斜面
と称す。）（３）は第１斜面（２）より傾斜角度大で溝
切りされた斜面（以下、第２斜面と称す。）（５）は第
１斜面上に形成された発熱素子、（６］は発熱素子１５
１等に接続され引き出された各種電気信号を伝える導体
、（７）は発熱素子（５）を駆動制御するＩＣチップ、
（８１はＪＯチップ（７）と導体（６）とを接続する金
ワイヤ、＋９１はＩＣチップ（７）、金ワイヤ（８１等
を保護する例えばシリコーン樹脂からなる保護樹脂、Ｕ
Ｕは発熱素子（５１、及びその近傍の導体（６）の酸化
９部耗を防ぐ例えばガラスからなる保護膜、αυは発熱
素子（５１上に位置し、保護膜αＩＣ＝接する感熱紙、
（Ｌりは発熱素子（５）上に感熱紙αＢを搬送するプラ
テンローラ、鰯は保護樹脂（９ン上を被い、感熱紙αυ
の搬送のガイドともなるカバー、ＩはＭｇＯ基板（１１
、カバーｕ４等を支持する、例えばアルミニウムからな
る支持台である。次ζ二動作、及び製造工程Ｃ二ついて
説明する。サーマルヘッドの動作は従来例と同様である
。第１図（：おいて、カバー（１３の位置及び保護樹脂
（９１の高さはＭｇＯ基板（１）の第１斜面（２）の傾
斜角度が大であればあるほどより低くなるので、発熱素
子（５１の位置からＩＣチップ（７）位置をより近（に
することができ、小型化可能となる。この第１斜面（２
１の傾斜角度は、サーマルヘッド製造工程の写真製版時
の露光距離条件等から決定されるもので、この露光距離
条件等（：て、発熱素子（５１，導体（６１等のバター
ニングがなされる。
図は本発明のサーマルヘッド、及びそれを用いた印字装
置を示すものであり、図（−おいてＴｌ＋は例えばＭｇ
Ｏ成分が含まれた商品名マイカセラミックＴＭＯ−１１
０からなる絶縁基板（以下ＭｇＯ基板と称す。）（２：
はこのＭｇＯ基板に溝切りされた斜面（以下、第１斜面
と称す。）（３）は第１斜面（２）より傾斜角度大で溝
切りされた斜面（以下、第２斜面と称す。）（５）は第
１斜面上に形成された発熱素子、（６］は発熱素子１５
１等に接続され引き出された各種電気信号を伝える導体
、（７）は発熱素子（５）を駆動制御するＩＣチップ、
（８１はＪＯチップ（７）と導体（６）とを接続する金
ワイヤ、＋９１はＩＣチップ（７）、金ワイヤ（８１等
を保護する例えばシリコーン樹脂からなる保護樹脂、Ｕ
Ｕは発熱素子（５１、及びその近傍の導体（６）の酸化
９部耗を防ぐ例えばガラスからなる保護膜、αυは発熱
素子（５１上に位置し、保護膜αＩＣ＝接する感熱紙、
（Ｌりは発熱素子（５）上に感熱紙αＢを搬送するプラ
テンローラ、鰯は保護樹脂（９ン上を被い、感熱紙αυ
の搬送のガイドともなるカバー、ＩはＭｇＯ基板（１１
、カバーｕ４等を支持する、例えばアルミニウムからな
る支持台である。次ζ二動作、及び製造工程Ｃ二ついて
説明する。サーマルヘッドの動作は従来例と同様である
。第１図（：おいて、カバー（１３の位置及び保護樹脂
（９１の高さはＭｇＯ基板（１）の第１斜面（２）の傾
斜角度が大であればあるほどより低くなるので、発熱素
子（５１の位置からＩＣチップ（７）位置をより近（に
することができ、小型化可能となる。この第１斜面（２
１の傾斜角度は、サーマルヘッド製造工程の写真製版時
の露光距離条件等から決定されるもので、この露光距離
条件等（：て、発熱素子（５１，導体（６１等のバター
ニングがなされる。
次いで、ＩＣチップ（７１等をＭｇＯ基板（１１上に搭
載した後、レーザーを用いて、第２斜面（：３）位置等
の切断点（１５１にて切断する。第２斜面（３）を設け
た理由は、切断時のパリの影響を軽減するためである。
載した後、レーザーを用いて、第２斜面（：３）位置等
の切断点（１５１にて切断する。第２斜面（３）を設け
た理由は、切断時のパリの影響を軽減するためである。
これらの製造工程を第３図、工程■、工程■、工程■に
示す。住りは切断点を示す。こうしてできた基板を第１
図１：示すような斜面を有する支持台α４Ｃ；固定する
ことＩ：より、感熱紙ａυの搬送角度等の制約を必要と
しない印字装置となる。
示す。住りは切断点を示す。こうしてできた基板を第１
図１：示すような斜面を有する支持台α４Ｃ；固定する
ことＩ：より、感熱紙ａυの搬送角度等の制約を必要と
しない印字装置となる。
なお、上記実施例では、ＭｇＯ基板ｊＩＩ上ｌ：発熱素
子＋５）、導体１６１等形成したものを示したが、Ｍｇ
Ｏ基板＋１１上全面又は１部に非晶質ガラスのような絶
縁膜を形成したのち発熱素子中）、導体（６）等を形成
してもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
子＋５）、導体１６１等形成したものを示したが、Ｍｇ
Ｏ基板＋１１上全面又は１部に非晶質ガラスのような絶
縁膜を形成したのち発熱素子中）、導体（６）等を形成
してもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
また、上記実施例では段階の傾斜斜面の場合について示
したが、３段階以上の多段階の傾斜斜面であっても、曲
面の場合であってもよく上記実施例と同様の効果を奏す
る。
したが、３段階以上の多段階の傾斜斜面であっても、曲
面の場合であってもよく上記実施例と同様の効果を奏す
る。
以上のようにこの発明によれば、絶縁基板ｇ：溝を形成
し、この溝の斜面上に発熱素子を形成し、この溝部分（
；て絶縁基板を切断するサーマルヘッドの製造方法とし
たので、サーマルヘッドをより小型化、多数個取りし、
低価格化できるとともに、感熱紙の搬送角度等の制約等
必要としないサーマルヘッドの製造方法が得られる効果
がある。
し、この溝の斜面上に発熱素子を形成し、この溝部分（
；て絶縁基板を切断するサーマルヘッドの製造方法とし
たので、サーマルヘッドをより小型化、多数個取りし、
低価格化できるとともに、感熱紙の搬送角度等の制約等
必要としないサーマルヘッドの製造方法が得られる効果
がある。
第１図はこの発明に係るサーマルヘッドの製造方法によ
り製造した印字装置の一例を示す断面図、第２図は従来
のサーマルヘッド製造方法により製造した印字装置の断
面図、第３図はこの発明の製造方法の一実施例による製
造工程を示す図、第４図は従来の製造工程を示す図であ
る。 図において、（１）はＭｇＯ基板の如き絶縁基板、（２
）け竺１傾斜面、（３）は第２傾斜面、（５）は発熱素
子、仏四は切断点である。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。
り製造した印字装置の一例を示す断面図、第２図は従来
のサーマルヘッド製造方法により製造した印字装置の断
面図、第３図はこの発明の製造方法の一実施例による製
造工程を示す図、第４図は従来の製造工程を示す図であ
る。 図において、（１）はＭｇＯ基板の如き絶縁基板、（２
）け竺１傾斜面、（３）は第２傾斜面、（５）は発熱素
子、仏四は切断点である。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (6)
- （１）サーマルヘッドの絶縁基板に傾斜面をもつ溝を形
成する第１の工程と前記溝斜面上に発熱素子を形成する
第２の工程と前記溝部分にて絶縁基板を切断する第３の
工程とを含むサーマルヘッドの製造方法。 - （２）溝部が少なくとも二段階の傾斜斜面を有し、より
傾斜角度が小なる第１の傾斜斜面に発生素子を形成し、
傾斜角が大なる第２の傾斜斜面に沿つて切断したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド
の製造方法。 - （３）絶縁基板の成分にＭｇＯ（酸化マグネシウム）が
含まれていることを特徴とする特許請求の範囲第１項、
又は第２項記載のサーマルヘッドの製造方法。 - （４）絶縁基板上に絶縁膜が形成されることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項、第２項、第３項のいずれかに
記載のサーマルヘッドの製造方法。 - （５）絶縁膜が非晶質ガラスであることを特徴とする特
許請求の範囲第４項記載のサーマルヘッドの製造方法。 - （６）絶縁膜が結晶化ガラスであることを特徴とする特
許請求の範囲第４項記載のサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2617686A JP2507989B2 (ja) | 1986-02-08 | 1986-02-08 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2617686A JP2507989B2 (ja) | 1986-02-08 | 1986-02-08 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62183352A true JPS62183352A (ja) | 1987-08-11 |
| JP2507989B2 JP2507989B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=12186222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2617686A Expired - Lifetime JP2507989B2 (ja) | 1986-02-08 | 1986-02-08 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507989B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01257064A (ja) * | 1988-04-06 | 1989-10-13 | Seiko Instr Inc | サーマルヘッドの製造方法 |
| JPH02295761A (ja) * | 1989-05-09 | 1990-12-06 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッドの製造方法 |
| JPH03121863A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | サーマルヘッド用グレーズ基板及びその製造方法 |
| US6907656B1 (en) | 1996-10-07 | 2005-06-21 | Seiko Instruments Inc. | Method of manufacturing thermal head |
| JP2016068304A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
-
1986
- 1986-02-08 JP JP2617686A patent/JP2507989B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01257064A (ja) * | 1988-04-06 | 1989-10-13 | Seiko Instr Inc | サーマルヘッドの製造方法 |
| JPH02295761A (ja) * | 1989-05-09 | 1990-12-06 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッドの製造方法 |
| JPH0417796B2 (ja) * | 1989-05-09 | 1992-03-26 | Rohm Kk | |
| JPH03121863A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | サーマルヘッド用グレーズ基板及びその製造方法 |
| US6907656B1 (en) | 1996-10-07 | 2005-06-21 | Seiko Instruments Inc. | Method of manufacturing thermal head |
| JP2016068304A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2507989B2 (ja) | 1996-06-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62183352A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| GB2194757A (en) | Thermal heads | |
| US4636813A (en) | Thermal print head | |
| JP2868673B2 (ja) | 入出力デバイス | |
| KR0173431B1 (ko) | 프린터용 구동 ic 및 그것을 사용한 프린트 헤드 | |
| US5745149A (en) | Thermal printing head | |
| JP3108500B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS6153056A (ja) | シリアル型サ−マルヘツド | |
| JPH05201063A (ja) | Ｌｅｄ露光ヘッド | |
| JP3255241B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2803655B2 (ja) | テープキャリアパッケージ | |
| KR100539975B1 (ko) | 표시장치 | |
| JPH0625018Y2 (ja) | 密着型イメージセンサ | |
| JP2541118Y2 (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| KR0151090B1 (ko) | 감열기록소자 및 이를 구동하는 구동집적회로의 탑재방법 | |
| JP2625595B2 (ja) | 印刷回路基板の接続装置 | |
| JPH0536289Y2 (ja) | ||
| JPH0550634A (ja) | サーマルプリントヘツド | |
| JP2531462Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0193376A (ja) | サーマルヘッド | |
| KR930000704B1 (ko) | 고해상도 감열기록 소자를 위한 구동집적회로의 탑재방법 | |
| JPS6248571A (ja) | サ−マルプリントヘツド | |
| JPH0444862A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH0632932B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS6242854A (ja) | サ−マルヘツド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |