JP2625595B2 - 印刷回路基板の接続装置 - Google Patents
印刷回路基板の接続装置Info
- Publication number
- JP2625595B2 JP2625595B2 JP3260414A JP26041491A JP2625595B2 JP 2625595 B2 JP2625595 B2 JP 2625595B2 JP 3260414 A JP3260414 A JP 3260414A JP 26041491 A JP26041491 A JP 26041491A JP 2625595 B2 JP2625595 B2 JP 2625595B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal panel
- circuit board
- printed circuit
- display element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルやＥＬ（El
ectro-Luminescence) パネル等の平面表示素子と、外部
コントロール基板を接続するためのＦＰＣ（Flexible P
rinted Cir−cuit）とを異方性導電膜を用いて接続する
印刷回路基板の接続装置に関するものである。
ectro-Luminescence) パネル等の平面表示素子と、外部
コントロール基板を接続するためのＦＰＣ（Flexible P
rinted Cir−cuit）とを異方性導電膜を用いて接続する
印刷回路基板の接続装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年集積回路等を組み込んだ装置は、小
型化および高機能化の促進に伴い実装密度のさらなる高
密度化が要求されている。このような要求に対応するた
め、外部コントロール基板と液晶パネルやＥＬパネル等
の平面表示素子との接続は、ＦＰＣあるいはＴＡＢ（Ta
pe Automated bonding）等の印刷回路基板により行われ
る構成が多用されている。さらに、平面表示素子のガラ
ス上の電極と印刷回路基板との電気的機械的接続には、
それらの間に異方性導電膜を介在させて熱圧着させる方
法が広く行われている。
型化および高機能化の促進に伴い実装密度のさらなる高
密度化が要求されている。このような要求に対応するた
め、外部コントロール基板と液晶パネルやＥＬパネル等
の平面表示素子との接続は、ＦＰＣあるいはＴＡＢ（Ta
pe Automated bonding）等の印刷回路基板により行われ
る構成が多用されている。さらに、平面表示素子のガラ
ス上の電極と印刷回路基板との電気的機械的接続には、
それらの間に異方性導電膜を介在させて熱圧着させる方
法が広く行われている。
【０００３】例えば、従来の液晶表示素子では、図４お
よび図５に示すように、ＦＰＣ２０が集積回路の実装に
使用されている。即ち、液晶表示装置は、液晶パネル４
０とこの液晶パネル４０を駆動するためのドライバーを
構成する多数のＦＰＣ２０とを有している。このＦＰＣ
２０は、接続部３５において各ＦＰＣ電極が異方性導電
膜３０を介して液晶パネル４０の図示しない透明電極と
熱圧着により接続されている。なお、このＦＰＣ２０
は、ベースフィルム２０ａ上に集積回路としてのベアチ
ップ２１が搭載された構成を持ち、このベアチップ２１
はベースフィルム２０ａに形成された配線パターンであ
る図示しないＦＰＣ電極と接続される。ベースフィルム
２０ａは、さらに仮想線で示すＰＷＢ（Printed Wired
Board ）２２と接続されるようになっている。
よび図５に示すように、ＦＰＣ２０が集積回路の実装に
使用されている。即ち、液晶表示装置は、液晶パネル４
０とこの液晶パネル４０を駆動するためのドライバーを
構成する多数のＦＰＣ２０とを有している。このＦＰＣ
２０は、接続部３５において各ＦＰＣ電極が異方性導電
膜３０を介して液晶パネル４０の図示しない透明電極と
熱圧着により接続されている。なお、このＦＰＣ２０
は、ベースフィルム２０ａ上に集積回路としてのベアチ
ップ２１が搭載された構成を持ち、このベアチップ２１
はベースフィルム２０ａに形成された配線パターンであ
る図示しないＦＰＣ電極と接続される。ベースフィルム
２０ａは、さらに仮想線で示すＰＷＢ（Printed Wired
Board ）２２と接続されるようになっている。
【０００４】上記接続部３５において熱圧着を行う装置
としては、パルスヒートボンダーを用いるものや、ＩＲ
（Infrared）ランプを用いるものが一般的である。ここ
で、パルスヒートボンダーを用いて印刷回路基板と平面
表示素子とを接続する例について図６乃至図９を参照し
ながら以下に説明する。
としては、パルスヒートボンダーを用いるものや、ＩＲ
（Infrared）ランプを用いるものが一般的である。ここ
で、パルスヒートボンダーを用いて印刷回路基板と平面
表示素子とを接続する例について図６乃至図９を参照し
ながら以下に説明する。
【０００５】図６に示すように、印刷回路基板と平面表
示素子との熱圧着に先だって下記の準備が行われる。即
ち、石英ガラス５０上に液晶パネル４０が載置される。
なお、石英ガラス５０は、平面表示素子を載置するため
の支持部材である。
示素子との熱圧着に先だって下記の準備が行われる。即
ち、石英ガラス５０上に液晶パネル４０が載置される。
なお、石英ガラス５０は、平面表示素子を載置するため
の支持部材である。
【０００６】液晶パネル４０上には、所定の厚み及び所
定の接続幅（Ｗ0 ）を有する異方性導電膜３０が形成さ
れている。異方性導電膜３０上にはＦＰＣ２０がセット
され、異方性導電膜３０を液晶パネル４０とＦＰＣ２０
でサンドイッチするように配される。この状態におい
て、ヒーターツール１０がＦＰＣ２０の所望の圧着領域
上に位置するように配される。
定の接続幅（Ｗ0 ）を有する異方性導電膜３０が形成さ
れている。異方性導電膜３０上にはＦＰＣ２０がセット
され、異方性導電膜３０を液晶パネル４０とＦＰＣ２０
でサンドイッチするように配される。この状態におい
て、ヒーターツール１０がＦＰＣ２０の所望の圧着領域
上に位置するように配される。
【０００７】そして、上記準備が完了するとヒーターツ
ール１０を図示しない移動手段及び駆動手段により下方
へ移動させ、ＦＰＣ２０を異方性導電膜３０を介して液
晶パネル４０に熱圧着する。これによりＦＰＣ２０の電
極部が液晶パネル４０の電極部に接続される。
ール１０を図示しない移動手段及び駆動手段により下方
へ移動させ、ＦＰＣ２０を異方性導電膜３０を介して液
晶パネル４０に熱圧着する。これによりＦＰＣ２０の電
極部が液晶パネル４０の電極部に接続される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、液晶パ
ネル４０の薄型化およびＦＰＣ２０における配線パター
ンの微細化が益々促進されている現状においては、液晶
パネル３０のリムサイズの縮小化が必要であり、そのた
めにはＦＰＣ２０の上記の接続幅（Ｗ0 ）を縮小する必
要がある。ここで、縮小された接続幅をＷ1 とする（図
７参照）。
ネル４０の薄型化およびＦＰＣ２０における配線パター
ンの微細化が益々促進されている現状においては、液晶
パネル３０のリムサイズの縮小化が必要であり、そのた
めにはＦＰＣ２０の上記の接続幅（Ｗ0 ）を縮小する必
要がある。ここで、縮小された接続幅をＷ1 とする（図
７参照）。
【０００９】このとき、図７に示すように、熱圧着処理
過程において異方性導電膜３０の一部（即ち、（Ｗ0 −
Ｗ1 ））が液晶パネル４０の外にはみ出してしまうこ
とがある。そして、図８に示すように、熱圧着時に、ヒ
ーターツール１０によって印加された熱により液状化し
た異方性導電膜３０ａが流れ落ちて冷え固まり、石英ガ
ラス５０上に異物６０として付着することがある。
過程において異方性導電膜３０の一部（即ち、（Ｗ0 −
Ｗ1 ））が液晶パネル４０の外にはみ出してしまうこ
とがある。そして、図８に示すように、熱圧着時に、ヒ
ーターツール１０によって印加された熱により液状化し
た異方性導電膜３０ａが流れ落ちて冷え固まり、石英ガ
ラス５０上に異物６０として付着することがある。
【００１０】この異物６０が残ったまま次の圧着処理が
行われると、図９に示すように、石英ガラス５０上の異
物６０の上に液晶パネル４０が載った状態で圧着が行わ
れることになり、上記パネル４０にひび７０が入った
り、あるいは割れたりする不具合が発生していた。
行われると、図９に示すように、石英ガラス５０上の異
物６０の上に液晶パネル４０が載った状態で圧着が行わ
れることになり、上記パネル４０にひび７０が入った
り、あるいは割れたりする不具合が発生していた。
【００１１】これにより、液晶パネル４０の品質が低下
し、ひいては液晶表示装置の量産化における歩留りの低
下とそれに伴うコストアップを招来するという問題点を
有していた。
し、ひいては液晶表示装置の量産化における歩留りの低
下とそれに伴うコストアップを招来するという問題点を
有していた。
【００１２】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、パルスヒートボンダーにて平面表示素子とＦ
ＰＣとを導電膜を用いて接続する場合において、パネル
のひびや割れの発生の少ない接続装置を提供することを
目的とする。
のであり、パルスヒートボンダーにて平面表示素子とＦ
ＰＣとを導電膜を用いて接続する場合において、パネル
のひびや割れの発生の少ない接続装置を提供することを
目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明に係る印刷回路基
板の接続装置においては、上記の課題を解決するため
に、熱圧着手段と、平面表示素子を支持する支持部材を
有し、導電膜を介して平面表示素子と印刷回路基板とを
熱圧着手段により熱圧着する構成において、以下の手段
を講じている。
板の接続装置においては、上記の課題を解決するため
に、熱圧着手段と、平面表示素子を支持する支持部材を
有し、導電膜を介して平面表示素子と印刷回路基板とを
熱圧着手段により熱圧着する構成において、以下の手段
を講じている。
【００１４】即ち、上記支持部材の上面の一角部を切り
欠き、支持部材の上面と切り欠き面との交線が平面表示
素子の端面より内側に位置し、且つ、該交線が熱圧着手
段の一端面の延長線上よりも外側に位置する構成となっ
ている。
欠き、支持部材の上面と切り欠き面との交線が平面表示
素子の端面より内側に位置し、且つ、該交線が熱圧着手
段の一端面の延長線上よりも外側に位置する構成となっ
ている。
【００１５】
【作用】上記の構成によれば、上記支持部材の上面の一
角部を切り欠き、支持部材の上面と切り欠き面との交線
が平面表示素子の端面より内側に位置するので、熱圧着
時に液状化した導電膜が支持部材上に流れ落ちても、支
持部材の上面で冷え固まって異物として付着することが
ない。
角部を切り欠き、支持部材の上面と切り欠き面との交線
が平面表示素子の端面より内側に位置するので、熱圧着
時に液状化した導電膜が支持部材上に流れ落ちても、支
持部材の上面で冷え固まって異物として付着することが
ない。
【００１６】又、支持部材の上面と切り欠き面との交線
が熱圧着手段の一端面の延長線上よりも外側に位置する
ので、熱圧着手段により印刷回路基板を平面表示素子に
熱圧着しても、剪断応力による平面表示素子の割れを大
幅に低減できる。
が熱圧着手段の一端面の延長線上よりも外側に位置する
ので、熱圧着手段により印刷回路基板を平面表示素子に
熱圧着しても、剪断応力による平面表示素子の割れを大
幅に低減できる。
【００１７】
【実施例】本発明の一実施例を図１乃至図３に基いて説
明すれば、以下の通りである。図１に示すように、本実
施例に係る印刷回路基板の接続装置においては、平面表
示素子と印刷回路基板との熱圧着に際して下記の準備が
行われる。
明すれば、以下の通りである。図１に示すように、本実
施例に係る印刷回路基板の接続装置においては、平面表
示素子と印刷回路基板との熱圧着に際して下記の準備が
行われる。
【００１８】即ち、パルスヒートボンダー（熱圧着装
置）のパネル支持台の一部をなす石英ガラス５（支持部
材）上に液晶パネル４（平面表示素子）が載置される。
液晶パネル４上には所定の厚み及び所定の幅を有する異
方性導電膜３（導電膜）が形成されている。異方性導電
膜３上にはＦＰＣ２（印刷回路基板）がセットされ、異
方性導電膜３を液晶パネル４とＦＰＣ２とでサンドイッ
チするように配される。
置）のパネル支持台の一部をなす石英ガラス５（支持部
材）上に液晶パネル４（平面表示素子）が載置される。
液晶パネル４上には所定の厚み及び所定の幅を有する異
方性導電膜３（導電膜）が形成されている。異方性導電
膜３上にはＦＰＣ２（印刷回路基板）がセットされ、異
方性導電膜３を液晶パネル４とＦＰＣ２とでサンドイッ
チするように配される。
【００１９】本実施例では、図１に示すように、液晶パ
ネル４とＦＰＣ２は石英ガラス５上で約２．１５ mm の
重なりを持つように位置合わせされ、その間に介在する
異方性導電膜３は約２．５ mm の幅を有しており、約
１．５ mm 幅のヒーターツール１（熱圧着手段）を用い
て熱圧着する例を示す。なお、この液晶パネル４は、上
面の一角部が切り欠かれており、端子部（図示しない）
から幅方向に０．４ mm面取りされている。
ネル４とＦＰＣ２は石英ガラス５上で約２．１５ mm の
重なりを持つように位置合わせされ、その間に介在する
異方性導電膜３は約２．５ mm の幅を有しており、約
１．５ mm 幅のヒーターツール１（熱圧着手段）を用い
て熱圧着する例を示す。なお、この液晶パネル４は、上
面の一角部が切り欠かれており、端子部（図示しない）
から幅方向に０．４ mm面取りされている。
【００２０】本実施例では、液晶パネル４の端部の下面
を支持する石英ガラス５の液晶パネル端面下の一角部を
大きく切り欠き、切り欠き部５ａを設けている。これに
よって、液晶パネル４の端面下には、図１に示すように
石英ガラス５と当接しない領域４ａが形成され、このと
き領域４ａの幅方向の長さである非当接長さＤ0 は例え
ば、約０．１５ mm に設定されている。
を支持する石英ガラス５の液晶パネル端面下の一角部を
大きく切り欠き、切り欠き部５ａを設けている。これに
よって、液晶パネル４の端面下には、図１に示すように
石英ガラス５と当接しない領域４ａが形成され、このと
き領域４ａの幅方向の長さである非当接長さＤ0 は例え
ば、約０．１５ mm に設定されている。
【００２１】上記の構成によれば、図２に示すように、
熱圧着時にヒーターツール１の熱印加により液状化して
流れ落ちる異方性導電膜３ａのはみ出し部分（液晶パネ
ル４と当接しない部分）は、石英ガラス５の端部の切り
欠き部５ａまで到達し（逃げ）、その傾斜面上で冷え固
まったのち異物６となるので、石英ガラス５の上面上に
異物６が付着残留することはなくなる。したがって、液
晶パネル４が石英ガラス５上に付着した異物６の上に載
置されたまま次の熱圧着処理が行われるという事態が回
避され、それに伴う液晶パネル４のひびや割れの発生が
なくなる。
熱圧着時にヒーターツール１の熱印加により液状化して
流れ落ちる異方性導電膜３ａのはみ出し部分（液晶パネ
ル４と当接しない部分）は、石英ガラス５の端部の切り
欠き部５ａまで到達し（逃げ）、その傾斜面上で冷え固
まったのち異物６となるので、石英ガラス５の上面上に
異物６が付着残留することはなくなる。したがって、液
晶パネル４が石英ガラス５上に付着した異物６の上に載
置されたまま次の熱圧着処理が行われるという事態が回
避され、それに伴う液晶パネル４のひびや割れの発生が
なくなる。
【００２２】ところで、図３に示すように、石英ガラス
５の切り欠き量を多くし、切り欠き部５ａを大きく取
り、ヒーターツール１の一端面１ａの下方延長線上にま
で達する非当接長さＤ1 （液晶パネル４の端面から約
０．６５mm 以上の非当接長さ）を設定した場合には、
液晶パネル４の裏面、即ち切り欠き部５ａの終縁部が液
晶パネル４と当接する線部に沿って剪断応力が働くた
め、逆に液晶パネル４の割れ７が発生しやすくなる。
５の切り欠き量を多くし、切り欠き部５ａを大きく取
り、ヒーターツール１の一端面１ａの下方延長線上にま
で達する非当接長さＤ1 （液晶パネル４の端面から約
０．６５mm 以上の非当接長さ）を設定した場合には、
液晶パネル４の裏面、即ち切り欠き部５ａの終縁部が液
晶パネル４と当接する線部に沿って剪断応力が働くた
め、逆に液晶パネル４の割れ７が発生しやすくなる。
【００２３】したがって、該剪断応力による割れ７の発
生を防止するには、切り欠き部５ａの少なくとも一終縁
部は液晶パネル４の下面に達するが、ヒーターツール１
の一端面１ａの下方延長線上には達しない構成が必要で
ある。
生を防止するには、切り欠き部５ａの少なくとも一終縁
部は液晶パネル４の下面に達するが、ヒーターツール１
の一端面１ａの下方延長線上には達しない構成が必要で
ある。
【００２４】以上のように、本実施例では、ヒーターツ
ール１及び液晶パネル４を支持する石英ガラス５を有
し、異方性導電膜３を介して液晶パネル４とＦＰＣ２と
をヒーターツール１により熱圧着する印刷回路基板の接
続装置において、上記石英ガラス５の上面の一角部を切
り欠き、石英ガラス５の上面と切り欠き面との交線が液
晶パネル４の端面より内側に位置し、且つ該交線はヒー
ターツール１の一端面の延長線上よりも外側に位置する
構成である。それゆえ、液晶パネル４が石英ガラス５上
に付着した異物６の上に載置されたまま次の熱圧着処理
が行われるという事態が回避され、それに伴う液晶パネ
ル４のひびや割れの発生がなくなる。しかも、液晶パネ
ル４の裏面に働く剪断応力による液晶パネル４の割れ７
の発生を防止することができる。
ール１及び液晶パネル４を支持する石英ガラス５を有
し、異方性導電膜３を介して液晶パネル４とＦＰＣ２と
をヒーターツール１により熱圧着する印刷回路基板の接
続装置において、上記石英ガラス５の上面の一角部を切
り欠き、石英ガラス５の上面と切り欠き面との交線が液
晶パネル４の端面より内側に位置し、且つ該交線はヒー
ターツール１の一端面の延長線上よりも外側に位置する
構成である。それゆえ、液晶パネル４が石英ガラス５上
に付着した異物６の上に載置されたまま次の熱圧着処理
が行われるという事態が回避され、それに伴う液晶パネ
ル４のひびや割れの発生がなくなる。しかも、液晶パネ
ル４の裏面に働く剪断応力による液晶パネル４の割れ７
の発生を防止することができる。
【００２５】なお、本実施例では、パルスヒートボンダ
ーを用いた熱圧着処理について述べたが、これに限定さ
れずにコンスタントヒーターツール等を用いて液晶パネ
ル４とＦＰＣ２とを接続する場合にも適用できる。ま
た、本実施例では支持部材として石英ガラス５を用いた
が、これに限定されず、他の対応材料を用いた場合にも
適用できる。
ーを用いた熱圧着処理について述べたが、これに限定さ
れずにコンスタントヒーターツール等を用いて液晶パネ
ル４とＦＰＣ２とを接続する場合にも適用できる。ま
た、本実施例では支持部材として石英ガラス５を用いた
が、これに限定されず、他の対応材料を用いた場合にも
適用できる。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係る印刷回路基板の接続装置
は、以上のように、熱圧着手段と、平面表示素子を支持
する支持部材とを有し、導電膜を介して平面表示素子と
印刷回路基板とを熱圧着手段により熱圧着する装置にお
いて、上記支持部材の上面の一角部を切り欠き、支持部
材の上面と切り欠き面との交線が平面表示素子の端面よ
り内側に位置し、且つ該交線が熱圧着手段の一端面の延
長線上よりも外側に位置する構成である。
は、以上のように、熱圧着手段と、平面表示素子を支持
する支持部材とを有し、導電膜を介して平面表示素子と
印刷回路基板とを熱圧着手段により熱圧着する装置にお
いて、上記支持部材の上面の一角部を切り欠き、支持部
材の上面と切り欠き面との交線が平面表示素子の端面よ
り内側に位置し、且つ該交線が熱圧着手段の一端面の延
長線上よりも外側に位置する構成である。
【００２７】それゆえ、熱圧着時に液状化した導電膜が
支持部材上に流れ落ちても、支持部材上面上に冷え固ま
って異物として付着することがなくなる。したがって、
平面表示素子が異物上に載置されたまま熱圧着処理が行
われるという事態が回避されるので、異物により平面表
示素子にひびが入ったり、割れたりすることを回避で
き、平面表示素子の品質の向上、量産化における歩留り
の向上およびそれに伴うコスト低減が可能となる。
支持部材上に流れ落ちても、支持部材上面上に冷え固ま
って異物として付着することがなくなる。したがって、
平面表示素子が異物上に載置されたまま熱圧着処理が行
われるという事態が回避されるので、異物により平面表
示素子にひびが入ったり、割れたりすることを回避で
き、平面表示素子の品質の向上、量産化における歩留り
の向上およびそれに伴うコスト低減が可能となる。
【００２８】又、支持部材の上面と切り欠き面との交線
が熱圧着手段の一端面の延長線上よりも外側に位置する
ので、熱圧着手段により印刷回路基板を平面表示素子に
熱圧着しても、剪断応力による平面表示素子の割れを大
幅に低減できるという効果を併せて奏する。
が熱圧着手段の一端面の延長線上よりも外側に位置する
ので、熱圧着手段により印刷回路基板を平面表示素子に
熱圧着しても、剪断応力による平面表示素子の割れを大
幅に低減できるという効果を併せて奏する。
【図１】本発明の印刷回路基板の接続装置の一実施例を
示す断面説明図である。
示す断面説明図である。
【図２】図１の接続装置において、はみ出した導電膜
が、熱圧着時に液化し流れ落ちて冷え固まった場合を示
す説明図である。
が、熱圧着時に液化し流れ落ちて冷え固まった場合を示
す説明図である。
【図３】図１の接続装置において、切り欠き量が多い場
合を示す説明図である。
合を示す説明図である。
【図４】従来の液晶パネルとＦＰＣの接続を示す平面図
である。
である。
【図５】従来の液晶パネルとＦＰＣの接続を示す断面図
である。
である。
【図６】従来の平面表示素子の接続装置を示す説明図で
ある。
ある。
【図７】図６の接続装置において、導電膜の接続幅を狭
くした場合を示す説明図である。
くした場合を示す説明図である。
【図８】図６の接続装置において、熱圧着時に、液状化
した導電膜が支持台の上面に流れ落ちて冷え固まった場
合を示す説明図である。
した導電膜が支持台の上面に流れ落ちて冷え固まった場
合を示す説明図である。
【図９】図６の接続装置において、支持台上で冷え固ま
り異物となった導電膜の上に平面表示素子が載置された
状態で熱圧着が行われた場合を示す説明図である。
り異物となった導電膜の上に平面表示素子が載置された
状態で熱圧着が行われた場合を示す説明図である。
【符号の説明】 １ ヒーターツール（熱圧着手段） ２ ＦＰＣ（印刷回路基板） ３ 異方性導電膜（導電膜） ４ 液晶パネル（平面表示素子） ５ 石英ガラス（支持部材） ５ａ 切り欠き部
Claims (1)
- 【請求項１】熱圧着手段と、平面表示素子を支持する支
持部材とを有し、導電膜を介して平面表示素子と印刷回
路基板とを熱圧着手段により熱圧着する印刷回路基板の
接続装置において、 上記支持部材の上面の一角部を切り欠き、支持部材の上
面と切り欠き面との交線が平面表示素子の端面より内側
に位置し、且つ該交線が熱圧着手段の一端面の延長線上
よりも外側に位置することを特徴とする印刷回路基板の
接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3260414A JP2625595B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 印刷回路基板の接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3260414A JP2625595B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 印刷回路基板の接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05101863A JPH05101863A (ja) | 1993-04-23 |
| JP2625595B2 true JP2625595B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=17347603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3260414A Expired - Lifetime JP2625595B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 印刷回路基板の接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625595B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007128787A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 基板接続用コネクタ |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP3260414A patent/JP2625595B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05101863A (ja) | 1993-04-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6320691B1 (en) | Electrode connection method | |
| US6211936B1 (en) | Liquid crystal display device and method of making the same | |
| US6266120B1 (en) | Dummy pad, a printed circuit board including the same, and a liquid crystal display including the same | |
| JPH09203907A (ja) | 液晶表示装置及びその製造装置 | |
| JP2652107B2 (ja) | 電気的接続構造 | |
| JP2625595B2 (ja) | 印刷回路基板の接続装置 | |
| JP3509573B2 (ja) | フレキシブル基板用テープ材、フレキシブル基板の製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶装置の製造方法 | |
| JPH08304845A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2000124575A (ja) | 配線基板、液晶装置及び電子機器 | |
| JP2004145129A (ja) | 表示装置およびその製造方法ならびに表示装置の製造装置 | |
| JP3199579B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR19980039372A (ko) | 테이프 부착 장치 및 그 방법 | |
| JP2003243458A (ja) | 可撓性フィルム基板及びこの基板を有する液晶表示装置 | |
| KR100476525B1 (ko) | 탭아이.시와이를채용한액정표시소자모듈및그제조방법 | |
| JP3101396B2 (ja) | 基板の端子部構造 | |
| JPH08304847A (ja) | 回路基板の接続構造体及び接続方法並びに該接続構造体を有する液晶表示素子 | |
| JPH1096944A (ja) | 電気的接続構造および液晶表示装置 | |
| JP2000305101A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JP3138859B2 (ja) | プリント基板とテープキャリアパッケージとの接続部のコーティング材硬化方法およびその硬化方法を用いた液晶表示装置 | |
| JP2604572Y2 (ja) | 半田付着防止機能付き半田マスク | |
| JPH0426824A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2503311B2 (ja) | 熱圧着型フィルムコネクタの接続方法 | |
| KR101100133B1 (ko) | 씨오지방식의 액정표시장치 | |
| JP2511526Y2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0862095A (ja) | 電気光学素子の検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080411 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090411 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090411 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100411 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100411 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120411 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120411 Year of fee payment: 15 |