JPS6242854A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS6242854A JPS6242854A JP18442385A JP18442385A JPS6242854A JP S6242854 A JPS6242854 A JP S6242854A JP 18442385 A JP18442385 A JP 18442385A JP 18442385 A JP18442385 A JP 18442385A JP S6242854 A JPS6242854 A JP S6242854A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- chip
- thermal head
- projected
- protective resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えばＩＣ搭載型サーマルヘッドの工ａ保
護構造に関するものである。
護構造に関するものである。
第２図は、従来のＩＣ搭載型のシリアルサーマルヘッド
を示す正面図、及び断面図である。図において、（１）
は絶縁基板、（２）はこの基板上に形成された発熱素子
、（３）は、上記発熱素子と接続され、記録情報信号に
応じてオン・オフするスイッチング素子により構成され
た駆動回路と、記録情報信号を供給する回路等備えた集
積回路、（以下、ＩＣチップと称す。）（４）はＴ、Ｏ
チップ（３）ヲ被い保護する保護樹脂、（５）は発熱素
子（２）等の形成された絶縁基板を接着し、保持する支
持台、（６）はＩＣチップ（３）等の信号端子と接続さ
れ、外部電気回路との電気的接続を担う接続端子、（８
）は発熱素子（２）上に位置する感熱紙、（９）はその
感熱紙（８）の搬送ローラである。
を示す正面図、及び断面図である。図において、（１）
は絶縁基板、（２）はこの基板上に形成された発熱素子
、（３）は、上記発熱素子と接続され、記録情報信号に
応じてオン・オフするスイッチング素子により構成され
た駆動回路と、記録情報信号を供給する回路等備えた集
積回路、（以下、ＩＣチップと称す。）（４）はＴ、Ｏ
チップ（３）ヲ被い保護する保護樹脂、（５）は発熱素
子（２）等の形成された絶縁基板を接着し、保持する支
持台、（６）はＩＣチップ（３）等の信号端子と接続さ
れ、外部電気回路との電気的接続を担う接続端子、（８
）は発熱素子（２）上に位置する感熱紙、（９）はその
感熱紙（８）の搬送ローラである。
（１１４１図に、感熱紙（８）、嶺送ローラ（９）示さ
ず。）次ＶＣ動作について説明する。絶縁基板（１）上
に複数個の発熱素子（２）全配列してなるドツトに、パ
ルスミ圧を印加し、該ドツトの発熱により感熱紙（８）
に文字、記号等の印字させる方式を感熱記録方式といい
、その印字ヘッドがサーマルヘッドである。
ず。）次ＶＣ動作について説明する。絶縁基板（１）上
に複数個の発熱素子（２）全配列してなるドツトに、パ
ルスミ圧を印加し、該ドツトの発熱により感熱紙（８）
に文字、記号等の印字させる方式を感熱記録方式といい
、その印字ヘッドがサーマルヘッドである。
この発熱素子（２） Ｋ記録情報に応じてパルス電圧を
印加さるには、例えば、スイッチング素子を備えたシフ
トレジスタを用いることにより信号処理可能で容易とな
る。このような背景から、絶縁基板（１）上に、厚膜、
薄膜プロセス等で発熱素子（２）を形成し、その基板上
に、上記機能を有すＩＣチップ（３）を搭載し、発熱素
子（２）とつながる導体パターンと、ＩＣチップ（３）
がワイヤボンド等で接続され、次いで、ＩＣチップ（３
）及びワイヤボンドの金線等が保護樹脂（４）にて保護
され、また、ＩＣチップ（３）の駆動信号等入力される
ための接続端子（６）を有するフレキシブルプリントサ
ーキット等の部品がつけられた。
印加さるには、例えば、スイッチング素子を備えたシフ
トレジスタを用いることにより信号処理可能で容易とな
る。このような背景から、絶縁基板（１）上に、厚膜、
薄膜プロセス等で発熱素子（２）を形成し、その基板上
に、上記機能を有すＩＣチップ（３）を搭載し、発熱素
子（２）とつながる導体パターンと、ＩＣチップ（３）
がワイヤボンド等で接続され、次いで、ＩＣチップ（３
）及びワイヤボンドの金線等が保護樹脂（４）にて保護
され、また、ＩＣチップ（３）の駆動信号等入力される
ための接続端子（６）を有するフレキシブルプリントサ
ーキット等の部品がつけられた。
ここで、サーマルヘッドが印字方向に移動するようなシ
リアルサーマルヘッドでは、発熱素子（２）等の形成さ
れた絶縁基板（１）及び、凄続端子（６）を支持台に接
着固定し、支持台を印字方向に移動する構成でサーマル
ヘッドが用いられた。
リアルサーマルヘッドでは、発熱素子（２）等の形成さ
れた絶縁基板（１）及び、凄続端子（６）を支持台に接
着固定し、支持台を印字方向に移動する構成でサーマル
ヘッドが用いられた。
しかるに、サーマルヘッドの印字方向への走行時に、搬
送ローラ（９）で＃や送される感熱紙（８）と保護樹脂
（４）とはギャップはあるものの、保護樹脂塗布形状に
より、感熱紙（８）のたるみ等で感熱紙（８）が保護樹
脂（４）にあたり、例えば、保護樹脂（４）がシリコン
系の柔かいものであれば、保６樹脂（４）が破壊され、
ＩＣチップ（３）の破損となったり、また、エポキシ系
の硬いものであれば、感熱紙（８）がひっかかり、紙詰
まりの現象が起こったり、 また、保護樹脂塗布時には、液だれか生ずる為、塗布形
状が均一になりにくかったりした。
送ローラ（９）で＃や送される感熱紙（８）と保護樹脂
（４）とはギャップはあるものの、保護樹脂塗布形状に
より、感熱紙（８）のたるみ等で感熱紙（８）が保護樹
脂（４）にあたり、例えば、保護樹脂（４）がシリコン
系の柔かいものであれば、保６樹脂（４）が破壊され、
ＩＣチップ（３）の破損となったり、また、エポキシ系
の硬いものであれば、感熱紙（８）がひっかかり、紙詰
まりの現象が起こったり、 また、保護樹脂塗布時には、液だれか生ずる為、塗布形
状が均一になりにくかったりした。
従来のサーマルヘッドは以上のように構成されているの
で、保護樹脂（４）と感熱紙（８）とのギャップを大き
くとることが必要で、基板を大きくしなければならず、
また、保護樹脂形状不良となり、サーマルヘッドの高価
格化につながり、保護樹脂塗布が自動化できないなどの
問題点があった。
で、保護樹脂（４）と感熱紙（８）とのギャップを大き
くとることが必要で、基板を大きくしなければならず、
また、保護樹脂形状不良となり、サーマルヘッドの高価
格化につながり、保護樹脂塗布が自動化できないなどの
問題点があった。
この発明はト、記のような問題ａを解消するためになさ
れたもので、サーマルヘッドを低価格にすることができ
るとともに、保護樹脂塗布の自動化を得ることを目的と
する。
れたもので、サーマルヘッドを低価格にすることができ
るとともに、保護樹脂塗布の自動化を得ることを目的と
する。
この発明に係るサーマルヘッドは、絶縁基板上のＩＣ搭
載位置側面の支持台を、絶縁基板の支持面より突出させ
、突出台面以下に、ＩＣチップ保護樹脂全塗布したもの
である。
載位置側面の支持台を、絶縁基板の支持面より突出させ
、突出台面以下に、ＩＣチップ保護樹脂全塗布したもの
である。
この発ＩＪ［おけるサーマルヘッドは、突出台にて、サ
ーマルヘッドの発熱素子以外の箇所と感熱紙とのギャッ
プを均−ＶＣ製造できるとともに、突出台がＩＣチップ
の保護樹脂の液だれの堤防の役目をすることに特徴があ
る。
ーマルヘッドの発熱素子以外の箇所と感熱紙とのギャッ
プを均−ＶＣ製造できるとともに、突出台がＩＣチップ
の保護樹脂の液だれの堤防の役目をすることに特徴があ
る。
〔発明の実施例］
以下、この発明の一実施例を図につ込て説明する。ｆＸ
ｊ；１図において、（１）は絶縁基板、（２）はこの基
板上に形成された発熱素子、（３１は、」−１発熱素子
と接続されたＩＣチップ、（４）は工Ｃチップ（３）を
被い保護する保護樹脂、（５）は発熱素子（２）等から
形成された絶縁基板（１）を接着し、保持する支持台、
（６）はＩＣチップ（３）等の信号端子と接続され、外
部電気回路との電気的接続を担う接続端子、（７）は絶
縁基板（１）上の工０チップ（２）の側面で基板支持面
より突出した支持台（以下、突出台と称す。）（８）は
発熱素子（２）上に位置する感熱紙、（９）はその感熱
紙（８）の搬送ローラである。
ｊ；１図において、（１）は絶縁基板、（２）はこの基
板上に形成された発熱素子、（３１は、」−１発熱素子
と接続されたＩＣチップ、（４）は工Ｃチップ（３）を
被い保護する保護樹脂、（５）は発熱素子（２）等から
形成された絶縁基板（１）を接着し、保持する支持台、
（６）はＩＣチップ（３）等の信号端子と接続され、外
部電気回路との電気的接続を担う接続端子、（７）は絶
縁基板（１）上の工０チップ（２）の側面で基板支持面
より突出した支持台（以下、突出台と称す。）（８）は
発熱素子（２）上に位置する感熱紙、（９）はその感熱
紙（８）の搬送ローラである。
（正面図に、感熱紙（８）、搬送ローラ（９）は示して
いない。） 次に動作について説明する。サーマルヘッドの印字動作
については従来と同じである。さて、絶縁基板（１）上
のＩＣチップ（３）の両側面の支持台を、工０チップ（
３）の高さより高く突出した突出台（７）の枠内に、保
護樹脂（４）をＩＣチップ（３）上に滴下することによ
り、突出台（７）が、保護樹脂（４）の液だれの堤防の
役目をし、突出台面以下にＩＣチップ（３）全保護樹脂
（４）で被うことができる。
いない。） 次に動作について説明する。サーマルヘッドの印字動作
については従来と同じである。さて、絶縁基板（１）上
のＩＣチップ（３）の両側面の支持台を、工０チップ（
３）の高さより高く突出した突出台（７）の枠内に、保
護樹脂（４）をＩＣチップ（３）上に滴下することによ
り、突出台（７）が、保護樹脂（４）の液だれの堤防の
役目をし、突出台面以下にＩＣチップ（３）全保護樹脂
（４）で被うことができる。
この時、保護樹脂（４）の種類は、シリコン系、エポキ
シ系のいずれでも突出台面以下の塗布であれば、感熱紙
（８）とサーマルヘッドとの搬送系のギャラグは、突出
台（７）の位置、高さで確実に決定され、従来のように
、保護樹脂（４）の形状で決定されることはない。ま念
、一般に支持台（５）は鉄−アルミ等の機械的加工、ま
たは成型で作られるので、支持台（５）と一体となった
突出台（７）は精度よく、容易に作ることが可能である
。
シ系のいずれでも突出台面以下の塗布であれば、感熱紙
（８）とサーマルヘッドとの搬送系のギャラグは、突出
台（７）の位置、高さで確実に決定され、従来のように
、保護樹脂（４）の形状で決定されることはない。ま念
、一般に支持台（５）は鉄−アルミ等の機械的加工、ま
たは成型で作られるので、支持台（５）と一体となった
突出台（７）は精度よく、容易に作ることが可能である
。
なお、上記実施例では、突出台（７）が支持台（５）と
一体となったものにつｂて示したが、異なった部品であ
ってもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
一体となったものにつｂて示したが、異なった部品であ
ってもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、工０チップ側面の支
持台を突出させ、その枠内に保護樹脂を塗布し、支持台
面以下の形状としたので、サーマルヘッドの小型化、ひ
いては低価格にすることができ、保護樹脂塗布の自動化
ができる効果がある。
持台を突出させ、その枠内に保護樹脂を塗布し、支持台
面以下の形状としたので、サーマルヘッドの小型化、ひ
いては低価格にすることができ、保護樹脂塗布の自動化
ができる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるサーマルヘッドを示
す正面図、および断面図、第２図は従来のサーマルヘッ
ドを示す正面図、および断面図である。 図において、（１）は絶縁基板、（２）は発熱素子、（
３）はＩＯチップ、（４）は保護樹脂、（５）は支持台
、（６）は接続端子、（７）は突出台である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
す正面図、および断面図、第２図は従来のサーマルヘッ
ドを示す正面図、および断面図である。 図において、（１）は絶縁基板、（２）は発熱素子、（
３）はＩＯチップ、（４）は保護樹脂、（５）は支持台
、（６）は接続端子、（７）は突出台である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (4)
- （１）絶縁基板上の発熱素子を駆動する素子と、この素
子を被う保護樹脂と、前記基板の支持台とを備えたサー
マルヘッドにおいて、支持台の一部を該基板支持面より
突出させたことを特徴とするサーマルヘッド。 - （２）支持台突出位置が、駆動素子搭載位置近傍の両側
面である特許請求の範囲第１項に記載のサーマルヘッド
。 - （３）支持台突出面以下に、保護樹脂が塗布される特許
請求の範囲第１項、又は第２項に記載のサーマルヘッド
。 - （４）支持台と、支持台突出部が同一材料でないことを
特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項、又は第３項
に記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18442385A JPS6242854A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18442385A JPS6242854A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242854A true JPS6242854A (ja) | 1987-02-24 |
Family
ID=16152894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18442385A Pending JPS6242854A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242854A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10043871B4 (de) * | 1999-09-03 | 2005-08-04 | Rohm Co. Ltd. | Thermischer Druckkopf |
| US7229085B2 (en) | 2004-08-09 | 2007-06-12 | The Prophet Corp. | Ball storage cart |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP18442385A patent/JPS6242854A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10043871B4 (de) * | 1999-09-03 | 2005-08-04 | Rohm Co. Ltd. | Thermischer Druckkopf |
| US7229085B2 (en) | 2004-08-09 | 2007-06-12 | The Prophet Corp. | Ball storage cart |
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