JPH0444862A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH0444862A JPH0444862A JP15335190A JP15335190A JPH0444862A JP H0444862 A JPH0444862 A JP H0444862A JP 15335190 A JP15335190 A JP 15335190A JP 15335190 A JP15335190 A JP 15335190A JP H0444862 A JPH0444862 A JP H0444862A
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- Japan
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- head
- conductor
- fpc
- print head
- thermal print
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、サーマルプリンタや、ファクシミリに用いる
サーマルプリントヘッドに関する。
サーマルプリントヘッドに関する。
［従来の技術］
従来のサーマルプリントヘッドの構造は、第５図に示す
ように、フレキシブル回路基板１の電源ラインは、フレ
キシブル回路基板１の両端をジャンパー線７で接続し電
流容量の不足分を袖っていた。
ように、フレキシブル回路基板１の電源ラインは、フレ
キシブル回路基板１の両端をジャンパー線７で接続し電
流容量の不足分を袖っていた。
［発明が解決しようとする課題１
しかしながら、第５図の様な構造では、サーマルプリン
トヘッドＨの厚みＴが、ジャンパー線７の太さに支配さ
れてしまう。したがって、サーマルプリントヘッドＨを
プリンターに取り付ける際には、第３図に於いて、サー
マルプリントヘッドのジャンパー線７と、プリンターの
プラテン５との接触の回避、或いは、インクフィルム、
紙の搬路Ｐとヘッドカバー９とのＡ部での接触を回避す
るために、サーマルプリントヘッドの発熱体形成部６と
ジャンパー線７の実装部との距離りを長くしなくてはな
らず、サーマルプリントヘッドの大型化、さらには、プ
リンター本体の大型化、ブラテン径の制約につながって
いた。又、ジャンパー線７の接続に要する工数アップに
よるヘッドコストアップにもつながっていた。
トヘッドＨの厚みＴが、ジャンパー線７の太さに支配さ
れてしまう。したがって、サーマルプリントヘッドＨを
プリンターに取り付ける際には、第３図に於いて、サー
マルプリントヘッドのジャンパー線７と、プリンターの
プラテン５との接触の回避、或いは、インクフィルム、
紙の搬路Ｐとヘッドカバー９とのＡ部での接触を回避す
るために、サーマルプリントヘッドの発熱体形成部６と
ジャンパー線７の実装部との距離りを長くしなくてはな
らず、サーマルプリントヘッドの大型化、さらには、プ
リンター本体の大型化、ブラテン径の制約につながって
いた。又、ジャンパー線７の接続に要する工数アップに
よるヘッドコストアップにもつながっていた。
［課題を解決するための手段］
上記問題点を解決するために本発明のサーマルプリント
ヘッドは、フレキシブル回路基板の電源ラインの電流容
量不足を補う導体を、フレキシブル回路基板を補強して
いる絶縁補強基板上に設けられた薄形導体で構成したこ
とを特徴とする。
ヘッドは、フレキシブル回路基板の電源ラインの電流容
量不足を補う導体を、フレキシブル回路基板を補強して
いる絶縁補強基板上に設けられた薄形導体で構成したこ
とを特徴とする。
［実 施 例］
第１図（ａ）（ｂ）は、本発明の勺−マルプリ、ントヘ
ッドの一実施例を示す上面図と（ａ）図におけるｂ−ｂ
祖国である。
ッドの一実施例を示す上面図と（ａ）図におけるｂ−ｂ
祖国である。
第１図に於て、３はサーマルプリントヘッドチップであ
り、耐熱性絶縁基板上に、発熱素子を有する発熱体形成
部６、必要な電極、ドライバーＩＣ等が設けられている
。このサーマルプリントヘッドチップ３には、絶縁補強
基板２に固定されたフレキシブル回路基板（以下ＦＰＣ
という）１が接続されている。４は絶縁補強基板２に設
けられた薄形導体である。ＦＰＣＩと薄形導体４とは、
ＦＰＣＩの両端もしくは、両端とその内側の任意の箇所
で半田付は等で接続されている。ここでの、接続箇所は
、ヘッドの主走査方向の大きさによりコモンドロップの
無い様に適当に設定するのが望ましい。
り、耐熱性絶縁基板上に、発熱素子を有する発熱体形成
部６、必要な電極、ドライバーＩＣ等が設けられている
。このサーマルプリントヘッドチップ３には、絶縁補強
基板２に固定されたフレキシブル回路基板（以下ＦＰＣ
という）１が接続されている。４は絶縁補強基板２に設
けられた薄形導体である。ＦＰＣＩと薄形導体４とは、
ＦＰＣＩの両端もしくは、両端とその内側の任意の箇所
で半田付は等で接続されている。ここでの、接続箇所は
、ヘッドの主走査方向の大きさによりコモンドロップの
無い様に適当に設定するのが望ましい。
絶縁補強基板２は、第２図に示すようにガラスエポキシ
、紙フエノール等をベース基板２ａとして、この上に銅
箔等の導体を接着剤で張り付け、所望の形状にエツチン
グするなどして薄型導体４を形成した板である。又、こ
の時の銅箔の厚みは、１８〜３５μｍの厚みの物を選択
すれば良い。
、紙フエノール等をベース基板２ａとして、この上に銅
箔等の導体を接着剤で張り付け、所望の形状にエツチン
グするなどして薄型導体４を形成した板である。又、こ
の時の銅箔の厚みは、１８〜３５μｍの厚みの物を選択
すれば良い。
この絶縁補強基板２の上部に、ポリイミド、ボＪエステ
ル等をベースフィルムとし、導体として電解銅箔、圧延
銅箔等を片面、或いは両面に張り付け、エツチングによ
りパターンを形成したＦＰＣ］を接着剤で、或いはＦＰ
ＣＩと絶縁補強基板２とを接続する際の半田付けて固定
することにより、第１図に示したサーマルプリントヘッ
ドが完成する。
ル等をベースフィルムとし、導体として電解銅箔、圧延
銅箔等を片面、或いは両面に張り付け、エツチングによ
りパターンを形成したＦＰＣ］を接着剤で、或いはＦＰ
ＣＩと絶縁補強基板２とを接続する際の半田付けて固定
することにより、第１図に示したサーマルプリントヘッ
ドが完成する。
上記の工程により製造された本実施例のヘッドと従来品
とを比較する６ く比較例〉 本実施例によるヘッドと、従来品とをヘッドサイズ、コ
ストに付いて比較すると下表のようになる。
とを比較する６ く比較例〉 本実施例によるヘッドと、従来品とをヘッドサイズ、コ
ストに付いて比較すると下表のようになる。
表１：比較例
＊本比較例は、発明品を１としたときの係数すなわち、
本実施例によれば、第４図に示すように、従来品に比べ
てヘッドの厚みＴ１及び長さＬｌを短くすることができ
、したがってヘッドカバー１０及びヘッド放熱板８を小
さくすることができる。また、従来必要とされたジャン
パー線の接続工程を不要とすることができる。
本実施例によれば、第４図に示すように、従来品に比べ
てヘッドの厚みＴ１及び長さＬｌを短くすることができ
、したがってヘッドカバー１０及びヘッド放熱板８を小
さくすることができる。また、従来必要とされたジャン
パー線の接続工程を不要とすることができる。
その結果として、上表１に示したように、ヘッドサイズ
及びプリンタサイズが小さくなり、またコストダウンと
もなった。
及びプリンタサイズが小さくなり、またコストダウンと
もなった。
［発明の効果］
本発明のサーマルプリントヘッドはフレキシブル回路基
板の電源ラインの電流容量不足を補う導体を、絶縁補強
基板上に設けられた薄形導体で構成したので、ヘッドの
厚みを薄くできる。したがって、プリンターのプラテン
径を任意に設定でき、かつ、ｔ＼ラッド小型化及びプリ
ンタの小型化が達成できる。又、従来のような、ジャン
パー線を飛ばす工数を削減できるため、ヘッドコストを
安（できるという効果を有する。
板の電源ラインの電流容量不足を補う導体を、絶縁補強
基板上に設けられた薄形導体で構成したので、ヘッドの
厚みを薄くできる。したがって、プリンターのプラテン
径を任意に設定でき、かつ、ｔ＼ラッド小型化及びプリ
ンタの小型化が達成できる。又、従来のような、ジャン
パー線を飛ばす工数を削減できるため、ヘッドコストを
安（できるという効果を有する。
第１図は、本発明のサーマルプリントヘッドの一実施例
を示す上面とｂ−ｂ祖国。 第２図は、本発明のサーマルプリントヘッドのＦＰＣの
構造例を示す斜視図。 第３図は、従来例の使用状態を示す図。 第４図は、第１図に示した実施例の使用状態図。 第５図は、従来のサーマルプリントヘッドの構造を示す
上面図とｂ−ｂ祖国。 ・ ＦＰＣ ・絶縁補強基板 ・ヘッドチップ ・薄形導体 ・プラテン ・発熱体形成部 ・ジャンパー線 ・ヘッド放熱板 ・ヘッドカバー 以上
を示す上面とｂ−ｂ祖国。 第２図は、本発明のサーマルプリントヘッドのＦＰＣの
構造例を示す斜視図。 第３図は、従来例の使用状態を示す図。 第４図は、第１図に示した実施例の使用状態図。 第５図は、従来のサーマルプリントヘッドの構造を示す
上面図とｂ−ｂ祖国。 ・ ＦＰＣ ・絶縁補強基板 ・ヘッドチップ ・薄形導体 ・プラテン ・発熱体形成部 ・ジャンパー線 ・ヘッド放熱板 ・ヘッドカバー 以上
Claims (1)
- 耐熱性絶縁基板上に発熱体形成部を構成してなるサーマ
ルプリントヘッドチップと、プリンター本体からの電気
信号を前記サーマルプリントヘッドチップに供給する、
絶縁補強基板に固定されたフレキシブル回路基板とが電
気的に接続されているサーマルプリントヘッドにおいて
、前記フレキシブル回路基板の電源ラインの電流容量不
足を補なう導体が前記絶縁補強基板上に設けられた薄形
導体で構成されている事を特徴とする、サーマルプリン
トヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15335190A JPH0444862A (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15335190A JPH0444862A (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | サーマルプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0444862A true JPH0444862A (ja) | 1992-02-14 |
Family
ID=15560569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15335190A Pending JPH0444862A (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0444862A (ja) |
-
1990
- 1990-06-12 JP JP15335190A patent/JPH0444862A/ja active Pending
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