JP2541118Y2 - Ｌｅｄプリントヘッド - Google Patents
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- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、光プリンタに使用するLEDプリントヘッド
に関するものである。
に関するものである。
［従来の技術］ 第２図は従来のLEDプリントヘッドの横断面図を示
す。
す。
従来のLEDプリントヘッドは、感光体に投射する光を
発するLED（発光ダイオード）アレイチップ１と、このL
EDアレイチップ１を駆動するドライバIC2と、表面に配
線パターン４を有してこの配線パターン４上に前述のLE
Dアレイチップ１やドライバIC2を搭載する配線基板３
と、前述のLEDアレイチップ１とドライバIC2とを電気的
に接続しているAuワイヤ等の金属細線５と、前記LEDア
レイチップ１の発する光が一定範囲以上に拡散して感光
体に投射されないようにLEDアレイチップの発する光の
拡散を制限する拡散制限手段６とを具備している。
発するLED（発光ダイオード）アレイチップ１と、このL
EDアレイチップ１を駆動するドライバIC2と、表面に配
線パターン４を有してこの配線パターン４上に前述のLE
Dアレイチップ１やドライバIC2を搭載する配線基板３
と、前述のLEDアレイチップ１とドライバIC2とを電気的
に接続しているAuワイヤ等の金属細線５と、前記LEDア
レイチップ１の発する光が一定範囲以上に拡散して感光
体に投射されないようにLEDアレイチップの発する光の
拡散を制限する拡散制限手段６とを具備している。
ここに、前述の配線パターン４は、印刷もしくはフォ
トリソグラフィー等の方法によって配線基板３の表面に
密着形成された導体である。
トリソグラフィー等の方法によって配線基板３の表面に
密着形成された導体である。
また、拡散制限手段６は、集光レンズであるセルフォ
ックレンズアレイで、該セルフォックレンズアレイでLE
Dアレイチップ１の発した光を感光体表面に適正な大き
さに集光させることによって、感光体に投射される光が
一定範囲以上に拡散されることによる印字むらの発生を
防止する。
ックレンズアレイで、該セルフォックレンズアレイでLE
Dアレイチップ１の発した光を感光体表面に適正な大き
さに集光させることによって、感光体に投射される光が
一定範囲以上に拡散されることによる印字むらの発生を
防止する。
［考案が解決しようとする課題］ ところが、拡散制限手段６としてセルフォックレンズ
アレイを使用した従来のLEDプリントヘッドでは、LEDア
レイチップ１の発した光を感光体表面に適正な大きさに
集光させるために、セルフォックレンズの位置調整を精
密に行う必要があった。
アレイを使用した従来のLEDプリントヘッドでは、LEDア
レイチップ１の発した光を感光体表面に適正な大きさに
集光させるために、セルフォックレンズの位置調整を精
密に行う必要があった。
そして、この調整作業は、困難な高度の調整技術と多
くの工数とを必要とするため、印字むらの低減やLEDプ
リントヘッドの低価格の障害となっていた。
くの工数とを必要とするため、印字むらの低減やLEDプ
リントヘッドの低価格の障害となっていた。
本考案は、困難な高度の調整技術や多数の工数を必要
とせずに、LEDアレイチップの発する光が一定範囲以上
に拡散して感光体に投射されないようにLEDアレイチッ
プの発する光の拡散を制限することができ、印字むらの
低減や低価格化に適したLEDプリントヘッドを提供する
ことを目的とする。
とせずに、LEDアレイチップの発する光が一定範囲以上
に拡散して感光体に投射されないようにLEDアレイチッ
プの発する光の拡散を制限することができ、印字むらの
低減や低価格化に適したLEDプリントヘッドを提供する
ことを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本考案に係るLEDプリントヘッドは、感光体に投射す
る光を発するLEDアレイチップと、このLEDアレイチップ
を駆動するドライバICと、表面に配線パターンを有して
この配線パターン上に前述のLEDアレイチップやドライ
バICを搭載する配線基板と、前記LEDアレイチップの発
する光が一定範囲以上に拡散して感光体に投射されない
ようにLEDアレイチップの発する光の拡散を制限する拡
散制限手段とを具備したLEDプリントヘッドであって、
前記LEDアレイチップは、発光部が前記配線基板の表面
に対峙した状態で配線基板に搭載され、前記配線基板
は、LEDアレイチップの発する光を透過させる透明な部
材で形成され、前記拡散制限手段は、配線基板の裏面に
薄膜状に密着形成されたマスク部材で遮光する構成とさ
れ、前記LEDアレイチップの発する光の内、前記透明な
配線基板と拡散制限手段とを通過した光が感光体に投射
されることを特徴とするものである。
る光を発するLEDアレイチップと、このLEDアレイチップ
を駆動するドライバICと、表面に配線パターンを有して
この配線パターン上に前述のLEDアレイチップやドライ
バICを搭載する配線基板と、前記LEDアレイチップの発
する光が一定範囲以上に拡散して感光体に投射されない
ようにLEDアレイチップの発する光の拡散を制限する拡
散制限手段とを具備したLEDプリントヘッドであって、
前記LEDアレイチップは、発光部が前記配線基板の表面
に対峙した状態で配線基板に搭載され、前記配線基板
は、LEDアレイチップの発する光を透過させる透明な部
材で形成され、前記拡散制限手段は、配線基板の裏面に
薄膜状に密着形成されたマスク部材で遮光する構成とさ
れ、前記LEDアレイチップの発する光の内、前記透明な
配線基板と拡散制限手段とを通過した光が感光体に投射
されることを特徴とするものである。
［作用］ 本考案に係るLEDプリントヘッドは、拡散制限手段が
一定範囲以上に拡散する光を透明な配線基板の裏面に薄
膜状に密着形成されたマスク部材で遮光する構成であ
り、拡散制限手段と感光体との離間距離を小さくすると
いう簡単な対応で、光の拡散の影響を回避して、印刷む
らの発生を低減させることができ、拡散制限手段として
セルフォックレンズアレイを使用していた従来のLEDプ
リントヘッドと比較して、困難かつ高度な調整技術や多
数の工数を必要とする焦点距離の調整作業等が不要にな
るため、印刷むらの低減と同時に、低価格化を促進する
ことができる。
一定範囲以上に拡散する光を透明な配線基板の裏面に薄
膜状に密着形成されたマスク部材で遮光する構成であ
り、拡散制限手段と感光体との離間距離を小さくすると
いう簡単な対応で、光の拡散の影響を回避して、印刷む
らの発生を低減させることができ、拡散制限手段として
セルフォックレンズアレイを使用していた従来のLEDプ
リントヘッドと比較して、困難かつ高度な調整技術や多
数の工数を必要とする焦点距離の調整作業等が不要にな
るため、印刷むらの低減と同時に、低価格化を促進する
ことができる。
また、セルフォックレンズアレイを使用した従来の場
合と比較して、焦点距離等の離間距離を確保する必要が
なくなるため、装置のコンパクト化を図ることもでき
る。
合と比較して、焦点距離等の離間距離を確保する必要が
なくなるため、装置のコンパクト化を図ることもでき
る。
また、配線基板を透明基板とし、該透明基板の配線パ
ターンのない部分を透光部とする構成であるため、多数
の透光部の提供が極めて容易であり、この点でも、工程
数の削減や低価格化に適する。
ターンのない部分を透光部とする構成であるため、多数
の透光部の提供が極めて容易であり、この点でも、工程
数の削減や低価格化に適する。
また、拡散制限手段を配線基板の裏面に薄膜状に密着
形成する構成であるため、拡散制限手段を印刷やフォト
リソグラフィー等の方法で、精度よく、かつ容易に得る
ことができ、この点でも、工程数の削減や低価格化に適
している。
形成する構成であるため、拡散制限手段を印刷やフォト
リソグラフィー等の方法で、精度よく、かつ容易に得る
ことができ、この点でも、工程数の削減や低価格化に適
している。
［実施例］ 第１図は、本考案の第１実施例のLEDプリントヘッド
の横断面図である。
の横断面図である。
この一実施例のLEDプリントヘッドは、感光体（図示
略）に投射する光を発するLEDアレイチップ11と、このL
EDアレイチップ11を駆動するドライバIC12と、表面に配
線パターン14a,14b,14c,14dを有してこれらの配線パタ
ーン14a,14b,14c,14d上に前述のLEDアレイチップ11やド
ライバIC12を搭載する透明な配線基板13と、前記LEDア
レイチップ11の発する光が一定範囲以上に拡散して感光
体に投射されないように配線基板13の裏面13cに形成さ
れたLEDアレイチップ11の発する光の拡散を制限する拡
散制限手段16とを具備している。前記LEDアレイチップ1
1は、発光部11aを前記配線基板13の表面13aに対峙され
た状態で、はんだバンプ17を介して、配線パターン14b,
14cの上に搭載されたもので、いわゆるフェイスダウン
接続されている。そして、前記発光部11aは、できる限
り配線基板13の表面13aに接近する様に、はんだバンプ1
7の高さが設定される。この発光部11aの面積は、通常
は、40×50nm程度である。
略）に投射する光を発するLEDアレイチップ11と、このL
EDアレイチップ11を駆動するドライバIC12と、表面に配
線パターン14a,14b,14c,14dを有してこれらの配線パタ
ーン14a,14b,14c,14d上に前述のLEDアレイチップ11やド
ライバIC12を搭載する透明な配線基板13と、前記LEDア
レイチップ11の発する光が一定範囲以上に拡散して感光
体に投射されないように配線基板13の裏面13cに形成さ
れたLEDアレイチップ11の発する光の拡散を制限する拡
散制限手段16とを具備している。前記LEDアレイチップ1
1は、発光部11aを前記配線基板13の表面13aに対峙され
た状態で、はんだバンプ17を介して、配線パターン14b,
14cの上に搭載されたもので、いわゆるフェイスダウン
接続されている。そして、前記発光部11aは、できる限
り配線基板13の表面13aに接近する様に、はんだバンプ1
7の高さが設定される。この発光部11aの面積は、通常
は、40×50nm程度である。
なお、感光体は図示していないが配線基板13の裏面13
c側に配置されており、前記発光部11aの発した光の内、
透明な配線基板13と拡散制限手段16とを通過した光が感
光体に投射されることになる。
c側に配置されており、前記発光部11aの発した光の内、
透明な配線基板13と拡散制限手段16とを通過した光が感
光体に投射されることになる。
また、ドライバIC12も、電気的な接続部を配線基板13
の表面13aに対峙させた状態で、はんだバンプ17を介し
て、配線パターン14a,14bの上、あるいは配線パターン1
4c,14dの上に搭載されている。
の表面13aに対峙させた状態で、はんだバンプ17を介し
て、配線パターン14a,14bの上、あるいは配線パターン1
4c,14dの上に搭載されている。
前記はんだバンプ17は、LEDアレイチップ11やドライ
バIC12の電気接点を配線パターンに接続するもので、前
述のLEDアレイチップ11およびドライバIC12は、いずれ
も、必要とする電気配線箇所の全てが、はんだバンプ17
により所定の配線パターンに接続されている。
バIC12の電気接点を配線パターンに接続するもので、前
述のLEDアレイチップ11およびドライバIC12は、いずれ
も、必要とする電気配線箇所の全てが、はんだバンプ17
により所定の配線パターンに接続されている。
前記配線基板13には、LEDアレイチップの発する光を
透過させる透明な部材で形成された透明基板（この実施
例の場合は、ガラス基板）が使用されている。そして、
この透明基板の表面13aには、前述の配線パターン14a,1
4b,14c,14dが、印刷もしくはフォトリソグラフィー等の
方法によって、所定の形状に形成されるが、該透明基板
13の配線パターンを施していない部分イが、搭載したLE
Dアレイチップ11の発光部11aの発する光を透過させる透
光部13bとされている。
透過させる透明な部材で形成された透明基板（この実施
例の場合は、ガラス基板）が使用されている。そして、
この透明基板の表面13aには、前述の配線パターン14a,1
4b,14c,14dが、印刷もしくはフォトリソグラフィー等の
方法によって、所定の形状に形成されるが、該透明基板
13の配線パターンを施していない部分イが、搭載したLE
Dアレイチップ11の発光部11aの発する光を透過させる透
光部13bとされている。
前記拡散制限手段16は、一定範囲以上に拡散する光を
マスク部材で遮光するもので、マスク部材としては金属
もしくは不透明の樹脂が使用され、前記配線基板13の裏
面13cに薄膜状に密着形成されている。
マスク部材で遮光するもので、マスク部材としては金属
もしくは不透明の樹脂が使用され、前記配線基板13の裏
面13cに薄膜状に密着形成されている。
第３図は、第１図における拡散制限手段16を、矢印II
I方向から見たものである。この拡散制限手段16は、不
透明のマスク部材で、前記発光部11aに対応する位置
に、発光部11aの発した光を透過させる開口部16aを形成
したものである。この図では、多数の開口部16aが一定
のピッチで一直線状に並んでいるが、これは、前記LED
アレイチップ11の配列ピッチに合わせたものである。ま
た、開口部16aの大きさは、感光体上の投射面積に応じ
たもので、この実施例の場合は、40×50nm程度の矩形
で、前記発光部11aの大きさとほぼ同じに設定されてい
る。
I方向から見たものである。この拡散制限手段16は、不
透明のマスク部材で、前記発光部11aに対応する位置
に、発光部11aの発した光を透過させる開口部16aを形成
したものである。この図では、多数の開口部16aが一定
のピッチで一直線状に並んでいるが、これは、前記LED
アレイチップ11の配列ピッチに合わせたものである。ま
た、開口部16aの大きさは、感光体上の投射面積に応じ
たもので、この実施例の場合は、40×50nm程度の矩形
で、前記発光部11aの大きさとほぼ同じに設定されてい
る。
この拡散制限手段16を配線基板13の裏面13c上に薄膜
状に密着形成する方法としては、配線パターンの製法と
同様の手法（即ち、印刷やフォトリソグラフィー等の方
法）を利用することができ、また、予め薄膜状に形成し
たものを、接着剤により配線基板13の裏面13cに接着す
るようにしても良い。
状に密着形成する方法としては、配線パターンの製法と
同様の手法（即ち、印刷やフォトリソグラフィー等の方
法）を利用することができ、また、予め薄膜状に形成し
たものを、接着剤により配線基板13の裏面13cに接着す
るようにしても良い。
なお、図示しないが、感光体の配置は、配線基板13の
裏面13c側で前記拡散制限手段16に極めて近接（または
密着）させた位置としてある。
裏面13c側で前記拡散制限手段16に極めて近接（または
密着）させた位置としてある。
このように、拡散制限手段16が一定範囲以上に拡散す
る光をマスク部材で遮光する構成であるLEDプリントヘ
ッドでは、拡散制限手段16と感光体との離間距離を小さ
くするという簡単な対応で、光の拡散の影響を回避し
て、印刷むらの発生を低減させることができ、拡散制限
手段としてセルフォックレンズアレイを使用していた従
来のLEDプリントヘッドと比較して、困難かつ高度な調
整技術や多数の工数を必要とする焦点距離の調整作業等
が不要になるため、印刷むらの低減と同時に、低価格化
を促進することができる。
る光をマスク部材で遮光する構成であるLEDプリントヘ
ッドでは、拡散制限手段16と感光体との離間距離を小さ
くするという簡単な対応で、光の拡散の影響を回避し
て、印刷むらの発生を低減させることができ、拡散制限
手段としてセルフォックレンズアレイを使用していた従
来のLEDプリントヘッドと比較して、困難かつ高度な調
整技術や多数の工数を必要とする焦点距離の調整作業等
が不要になるため、印刷むらの低減と同時に、低価格化
を促進することができる。
また、セルフォックレンズアレイを使用した従来の場
合と比較して、焦点距離等の離間距離を確保する必要が
なくなるため、装置のコンパクト化を図ることもでき
る。
合と比較して、焦点距離等の離間距離を確保する必要が
なくなるため、装置のコンパクト化を図ることもでき
る。
また、配線基板13を透明基板とし、該透明基板13の表
面13aの配線パターンのない部分を透光部13bとするた
め、多数の透光部13bの提供が極めて容易であり、この
点でも、工程数の削減や低価格化に適する。
面13aの配線パターンのない部分を透光部13bとするた
め、多数の透光部13bの提供が極めて容易であり、この
点でも、工程数の削減や低価格化に適する。
また、前述の実施例のように、LEDアレイチップ11お
よびドライバIC12は、いずれも、必要とする電気配線箇
所の全てを、はんだバンプ17により所定の配線パターン
に接続する構成では、リフロー炉などにより過熱するこ
とにより、容易にかつ一挙に多量の接線を行うことがで
き、多数の工数を必要とする金属細線による電気配線作
業によって接線を行っていた従来の場合と比較すると、
製造工程数を大幅に削減することができ、生産性の向上
や低価格化の促進や製品歩留りの向上を図る上で著しい
効果を期待することができる。
よびドライバIC12は、いずれも、必要とする電気配線箇
所の全てを、はんだバンプ17により所定の配線パターン
に接続する構成では、リフロー炉などにより過熱するこ
とにより、容易にかつ一挙に多量の接線を行うことがで
き、多数の工数を必要とする金属細線による電気配線作
業によって接線を行っていた従来の場合と比較すると、
製造工程数を大幅に削減することができ、生産性の向上
や低価格化の促進や製品歩留りの向上を図る上で著しい
効果を期待することができる。
また、前述の実施例のように、拡散制限手段16を印刷
やフォトリソグラフィー等の方法で配線基板13の裏面13
cに密着形成する場合には、多数の開口部16bを、精度よ
く、かつ容易に得ることができ、この点でも、工程数の
削減や低価格化に適している。
やフォトリソグラフィー等の方法で配線基板13の裏面13
cに密着形成する場合には、多数の開口部16bを、精度よ
く、かつ容易に得ることができ、この点でも、工程数の
削減や低価格化に適している。
なお、拡散制限手段16の配置を、配線基板13の裏面13
cに設けるようにしたのは、光の拡散による影響を最小
限にするためには、拡散制限手段16と感光体との間の離
間距離をより小さくすることが必要であり、このため、
配線基板13の裏面13cに拡散制限手段16を設けたもので
ある。
cに設けるようにしたのは、光の拡散による影響を最小
限にするためには、拡散制限手段16と感光体との間の離
間距離をより小さくすることが必要であり、このため、
配線基板13の裏面13cに拡散制限手段16を設けたもので
ある。
なお、前述の第１実施例では、LEDアレイチップ11お
よびドライバIC12は、いずれも、必要とする電気配線箇
所の全てを、はんだバンプ17により所定の配線パターン
に接続する構成としたが、従来と同様に、はんだバンプ
を使用せず、金属細線により接線するようにしても良
い。
よびドライバIC12は、いずれも、必要とする電気配線箇
所の全てを、はんだバンプ17により所定の配線パターン
に接続する構成としたが、従来と同様に、はんだバンプ
を使用せず、金属細線により接線するようにしても良
い。
第４図は、そのような例となる本考案の第２実施例を
示したもので、図中、符号20が金属細線であり、はんだ
バンプを使用せずに金属細線を使用したこと以外は、第
１実施例と同様の構成である。
示したもので、図中、符号20が金属細線であり、はんだ
バンプを使用せずに金属細線を使用したこと以外は、第
１実施例と同様の構成である。
［考案の効果］ 以上の説明から明らかなように、本考案に係るLEDプ
リントヘッドは、拡散制限手段が一定範囲以上に拡散す
る光を透明な配線基板の裏面に薄膜状に密着形成された
マスク部材で遮光する構成であり、拡散制限手段と感光
体との離間距離を小さくするという簡単な対応で、光の
拡散の影響を回避して、印刷むらの発生を低減させるこ
とができ、拡散制限手段としてセルフォックレンズアレ
イを使用していた従来のLEDプリントヘッドと比較し
て、困難かつ高度な調整技術や多数の工数を必要とする
焦点距離の調整作業等が不要になるため、印刷むらの低
減と同時に、低価格化を促進することができる。
リントヘッドは、拡散制限手段が一定範囲以上に拡散す
る光を透明な配線基板の裏面に薄膜状に密着形成された
マスク部材で遮光する構成であり、拡散制限手段と感光
体との離間距離を小さくするという簡単な対応で、光の
拡散の影響を回避して、印刷むらの発生を低減させるこ
とができ、拡散制限手段としてセルフォックレンズアレ
イを使用していた従来のLEDプリントヘッドと比較し
て、困難かつ高度な調整技術や多数の工数を必要とする
焦点距離の調整作業等が不要になるため、印刷むらの低
減と同時に、低価格化を促進することができる。
また、セルフォックレンズアレイを使用した従来の場
合と比較して、焦点距離等の離間距離を確保する必要が
なくなるため、装置のコンパクト化を図ることもでき
る。
合と比較して、焦点距離等の離間距離を確保する必要が
なくなるため、装置のコンパクト化を図ることもでき
る。
また、配線基板を透明基板とし、該透明基板の配線パ
ターンのない部分を透光部としているため、多数の透光
部の提供が極めて容易であり、この点でも、工程数の削
減や低価格化に適する。
ターンのない部分を透光部としているため、多数の透光
部の提供が極めて容易であり、この点でも、工程数の削
減や低価格化に適する。
また、拡散制限手段を配線基板の裏面に薄膜状に密着
形成するため、拡散制限手段を印刷やフォトリソグラフ
ィー等の方法で、精度よく、かつ容易に得ることがで
き、この点でも、工程数の削減や低価格化に適してい
る。
形成するため、拡散制限手段を印刷やフォトリソグラフ
ィー等の方法で、精度よく、かつ容易に得ることがで
き、この点でも、工程数の削減や低価格化に適してい
る。
第１図は本考案の第１実施例であるLEDプリントヘッド
の横断面図、第２図は従来のLEDプリントヘッドの横断
面図、第３図は第１図の矢印III方向からの矢視図、第
４図は本考案の第２実施例であるLEDプリントヘッドの
横断面図である。 11……LEDアレイチップ、11a……発光部、12……ドライ
バIC、13……配線基板、13b……透光部、14a,14b,14c,1
4d……配線パターン、16……拡散制限手段、16a……開
口部、17……はんだバンプ、20……金属細線
の横断面図、第２図は従来のLEDプリントヘッドの横断
面図、第３図は第１図の矢印III方向からの矢視図、第
４図は本考案の第２実施例であるLEDプリントヘッドの
横断面図である。 11……LEDアレイチップ、11a……発光部、12……ドライ
バIC、13……配線基板、13b……透光部、14a,14b,14c,1
4d……配線パターン、16……拡散制限手段、16a……開
口部、17……はんだバンプ、20……金属細線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−62256（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−256465（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−55159（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−122448（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−273257（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−63173（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−84352（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−88810（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】感光体に投射する光を発するLEDアレイチ
ップと、このLEDアレイチップを駆動するドライバIC
と、表面に配線パターンを有してこの配線パターン上に
前述のLEDアレイチップやドライバICを搭載する配線基
板と、前記LEDアレイチップの発する光が一定範囲以上
に拡散して感光体に投射されないようにLEDアレイチッ
プの発する光の拡散を制限する拡散制限手段とを具備し
たLEDプリントヘッドであって、前記LEDアレイチップ
は、発光部が前記配線基板の表面に対峙した状態で配線
基板に搭載され、前記配線基板は、LEDアレイチップの
発する光を透過させる透明な部材で形成され、前記拡散
制限手段は、配線基板の裏面に薄膜状に密着形成された
マスク部材で遮光する構成とされ、前記LEDアレイチッ
プの発する光の内、前記透明な配線基板と拡散制限手段
とを通過した光が感光体に投射されることを特徴とする
LEDプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990003643U JP2541118Y2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990003643U JP2541118Y2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0395243U JPH0395243U (ja) | 1991-09-27 |
| JP2541118Y2 true JP2541118Y2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=31507454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990003643U Expired - Fee Related JP2541118Y2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2541118Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0761035A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-03-07 | Ricoh Co Ltd | 広幅サイズ用ｌｅｄ書込ヘッド |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2521106B2 (ja) * | 1987-09-02 | 1996-07-31 | アルプス電気株式会社 | 光書込みヘッド |
| JPH0262256A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光プリンタ用書き込みヘッド |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP1990003643U patent/JP2541118Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0395243U (ja) | 1991-09-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |