JPH07321146A - ワイヤーボンディング用認識マークの配置方法 - Google Patents

ワイヤーボンディング用認識マークの配置方法

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JPH07321146A
JPH07321146A JP6110808A JP11080894A JPH07321146A JP H07321146 A JPH07321146 A JP H07321146A JP 6110808 A JP6110808 A JP 6110808A JP 11080894 A JP11080894 A JP 11080894A JP H07321146 A JPH07321146 A JP H07321146A
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bonding
wire
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Yasuo Takayama
康夫 高山
Seiya Omori
誠也 大森
Masaaki Araki
雅昭 荒木
Yasushi Miyajima
靖 宮島
Masao Funada
雅夫 舟田
Takehiro Niitsu
岳洋 新津
Shimizu Sagawa
清水 佐川
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁基板上にICを搭載し、ワイヤーボンデ
ィングにより基板上の回路と接続する際に、基板上に設
ける認識マークの配置方法を改良する。 【構成】 イメージセンサー1Bは、基板10上に光電
変換素子20と駆動用のIC30を搭載する。IC30
のボンディングパッド40,50と、基板上のボンディ
ングパッド60,70との間は、導体細線45,55で
ワイヤボンディングされる。ワイヤボンディング装置
は、基板10上に設けられるマーク200A,200B
を認識してワイヤボンディングを行なう。1組のマーク
200A,200Bをワイヤボンディング領域W毎に専
用に配置することにより、異なるデバイスに対してもワ
イヤボンディングのプログラムを共用することができ
る。マーク200A,200BはICに対して対角線上
に配置してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に半導体チップ
が搭載されてワイヤーボンディングされる集積回路にお
けるワイヤーボンディング用の認識マークの配置方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】図3は従来のワイヤーボンディング用の
認識マークの配置方法を示す。全体を符号1で示すイメ
ージセンサは、絶縁基板10上に光電変換素子20と光
電変換素子の駆動用半導体素子(IC)30が配設され
ている。光電変換素子20は基板10上にプリントされ
た信号読み出し用回路62に接続し、回路62の端部に
は基板側のワイヤーボンディングパッド60が形成され
る。基板10上に搭載されるIC30は、例えばその長
手方向の両側部32,34に沿って2列のボンディング
パッド40,50を有し、基板側のボンディングパッド
60とIC30側のボンディングパッド40の間は導体
細線45によるワイヤーボンディングにより接続され
る。
【0003】IC30の他のボンディングパッド50
は、基板10上に設けられたパッド70に導体細線55
によりワイヤーボンディングされ、回路を介して他のデ
バイスに連結される。このワイヤーボンディング作業は
ワイヤーボンディング装置により自動化されている。こ
のワイヤーボンディング作業の基準位置をワイヤーボン
ディング装置が光学的に認識するために、基板10上に
認識マーク80が配置される。
【0004】従来は、このワイヤーボンディング用の認
識マーク80は、隣接するIC30が互いに共用するも
のであった。すなわち、解像能力が8dot/mmのイ
メージセンサの場合には、各ドットの間隙は、 1/8mm=125μm である。
【0005】センサ駆動用のIC30は、64bitの
ものを用いるので、隣接するICの間隙L2は、 L2=64×125μm =8000μm となる。
【0006】IC30の長手方向の寸法L1は、例えば
7.6mmである。ワイヤーボンディング用のパッド6
0のピッチPは、例えば110μmであるために、ワイ
ヤーボンディング領域の幅寸法Wは、 W=64×110μm =7040μm 程度となる。
【0007】すなわち、隣接するワイヤーボンディング
領域の間隙寸法Gは、 G=8000μm−7040μm =960μm となり、この間隙にワイヤーボンディング用認識マーク
80を配置することができた。ワイヤーボンディング認
識マーク80は、例えば一辺が400μmの正四辺形の
形状を有する。ワイヤーボンディング装置のカメラがこ
のマークの中心を認識することにより、第1のボンディ
ングパッド60までの距離Sを判定し、ボンディングを
自動的に行う。
【0008】この8dot/mmの仕様のイメージセン
サーに近接した解像能力を有するイメージセンサーとし
て、200dot/インチのイメージセンサーがある。
この200dot/インチのイメージセンサーの場合に
は、隣接するドットの間隙は、 25.4mm/200=127μm となる。
【0009】この200dot/インチのイメージセン
サーの場合には、基板10上に搭載されるIC30のピ
ッチ寸法L2は、 L2=64×127μm =8128μm となる。すなわち、200dot/インチのイメージセ
ンサと8dot/mmのイメージセンサーとでは、隣接
するICのピッチ寸法に128μmの差が生ずる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、8do
t/mmのセンサーと、200dot/インチのセンサ
ーのように、極めて近接した仕様をもつセンサーの基板
をワイヤーボンディングする際に、従来のワイヤーボン
ディング認識マークのように、隣接するICがその間に
設けられるマークを共用する場合には、2つの異なる仕
様のセンサーに対してマークの共通化をすることができ
なかった。この場合には、ワイヤーボンディング装置の
プログラムを作り直す必要があり、装置に蓄積した認識
データを利用することができないといった問題があっ
た。本発明は以上のような従来の問題を解消するワイヤ
ーボンディング用認識マークの配置方法を提供するもの
である。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明にあっては、絶縁
基板上に配置するワイヤーボンディング用の認識マーク
を、ワイヤーボンディング用パッドの位置との間で常に
一定の関係となるようにマークを配置するものである。
【0012】
【作用】以上のようにマークの配置することにより、異
なるデバイスにあってもマークとボンディング用パッド
と位置関係は常に一定となり、ボンディング装置はワイ
ヤーボンディングのプログラムを共用することができ
る。
【0013】
【実施例】図1は本発明の実施例を示す説明図である。
基板10と光電交換素子20、IC30、ボンディング
パッド及びワイヤーボンディングの構成は、図3の説明
と同様である。全体を符号1Aで示すイメージセンサー
は、基板10上に4dot/mmの解像度を有する光電
変換素子20を有する。4dot/mmのイメージセン
サーの場合には、各ドットの間隙は、 1mm/4=250μm である。センサ駆動用IC30として例えば、64bi
tのものを用いると、隣接するICの間隙L2は、 L2=64×250μm =16000μm となる。
【0014】ワイヤーボンディング用のパッド60のピ
ッチは、例えば110μmであるために、ワイヤーボン
ディング領域の幅寸法Wは、 W=64×110μm =7040μm 程度となる。すなわち、隣接するワイヤーボンディング
領域の間隙寸法Gは、 G=16000μm−7040μm =8960μm となり、充分な間隙寸法を持つ。
【0015】したがって、各IC30毎に2個のワイヤ
ーボンディング用認識マーク100A,100Bからな
る1組のマークを配置することができる。このマーク1
00A,100BはIC30の長辺32に対する1本の
平行線上配置することができる。
【0016】以上のように2個1組のワイヤーボンディ
ング用認識マーク100A,100Bを各ICのワイヤ
ーボンディング領域にあるボンディングパッド60の位
置とを共通にすることにより、ワイヤーボンディング装
置は、第1のマーク100Aから第1のパッド60まで
の距離Sを認識し、ワイヤーボンディングプログラムを
共用することができる。
【0017】図2は本発明の他の実施例を示す。全体を
符号1Bで示すイメージセンサーは、200dot/イ
ンチのイメージセンサーであって、基板10上に200
dot/インチ用の光電変換素子20を有する。この場
合には、先に説明したように、隣接するIC30のピッ
チ寸法L2は8128μmであり、ワイヤーボンディン
グ領域の寸法Wは7040μm程度となる。したがっ
て、間隙寸法Gは、 G=8128μm−7040μm =1088μm となり、この間隙G内に2つのマークをわずかにずらし
て配置することはできない。
【0018】そこで、本実施例においては、1組のマー
ク200A,200Bを矩形の平面形状を有するIC3
0の外側の対角線上の基板表面に配置するものである。
この配置により、IC30は1組のマーク200A,2
00Bを専有することができ、マーク200A,200
Bとボンディングパッドとの位置関係は常に一定とする
ことができる。今回はイメージセンサについての例を示
したが、ICを等ピッチで並べたデバイスで、ワイヤー
ボンディングを用いて接続するものであれば応用可能で
あり、例えば、サーマルプリントヘッド、発光ダイオー
ドアレー等がある。
【0019】
【発明の効果】本発明は以上のように、絶縁基板上に半
導体素子を搭載し、基板上にプリントされた回路との間
をワイヤーボンディングにより結線するデバイスにあっ
て、ワイヤーボンディング用に絶縁基板上に配置する1
組のマークを、各半導体素子が専用に所有するように配
置するものである。このマークの配置によれば、異なる
デバイスにあっても、ワイヤーボンディング用パッドと
マークの位置関係は常に一定となる。したがって、ワイ
ヤーボンディング装置はワイヤーボンディングのプログ
ラムを共用することができ、作業能率を向上することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例(粗密度の場合、例えば4d
ot/mm)。
【図2】 本発明の実施例(200dot/25.4m
mの場合)。
【図3】 従来の認識マーク配置例(8dot/mmの
場合)。
【符号の説明】
1,1A,1B イメージセンサ、 10 絶縁基板、
20 光電変換素子、 30 IC、 40,50
IC上のボンディングパッド、 45,55ボンディン
グワイヤー、 60,70 基板上のボンディングパッ
ド、 100A,100B ワイヤーボンディング用認
識マーク、 200A,200B ワイヤーボンディン
グ用認識マーク。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮島 靖 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社内 (72)発明者 舟田 雅夫 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社内 (72)発明者 新津 岳洋 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社内 (72)発明者 佐川 清水 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路がプリントされた絶縁基板と、絶縁
    基板上に設けられる電子素子と、絶縁基板上に等ピッチ
    で搭載されて基板上の回路との間をワイヤーボンディン
    グにより接続される半導体素子を有するデバイスにおい
    て、上記絶縁基板上に配置するワイヤーボンディングの
    認識用のマークを、ワイヤーボンディング用パッドの位
    置が異なる種類のデバイスに対しても一定の位置関係と
    なるように配置することを特徴とするワイヤーボンディ
    ング用認識マークの配置方法。
  2. 【請求項2】 ワイヤーボンディング用マークを半導体
    素子に対して対角に設けることを特徴とする請求項1記
    載のワイヤーボンディング用認識マークの配置方法。
  3. 【請求項3】 認識マークをワイヤーボンディングする
    位置よりも外側へ配置することを特徴とする請求項1記
    載のワイヤーボンディング用認識マークの配置方法。
JP6110808A 1994-05-25 1994-05-25 ワイヤーボンディング用認識マークの配置方法 Pending JPH07321146A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012098595A1 (ja) * 2011-01-19 2012-07-26 パナソニック株式会社 配線基板およびそれを用いた半導体装置
CN104952852A (zh) * 2008-04-22 2015-09-30 拉碧斯半导体株式会社 半导体器件的制造方法

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CN104952852A (zh) * 2008-04-22 2015-09-30 拉碧斯半导体株式会社 半导体器件的制造方法
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