JPH09283808A - 受発光素子モジュール及びチップ - Google Patents
受発光素子モジュール及びチップInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップを所定の位置に配置する作業や不良チ
ップを新しいチップに交換する作業を簡単に行なうこと
が可能な受発光素子モジュールを提供すること。 【解決手段】 例えば、受発光素子モジュールの一例で
ある、発光部１２を多数具えるチップを基板１４上に多
数配置して成るＬＥＤモジュールにおいて、各チップ１
０は、各発光部１２がチップ１０の第１の側面１０ａ側
に偏在しかつ該第１の側面１０ａに沿って配列している
チップ１０としてあり、各チップ１０を、すべてのチッ
プの発光部１２から構成される発光部１２の配列ライン
Ｌを挟んで一方の領域には奇数番目のチップ１０ｘの第
１の側面１０ａが位置し他方の領域には偶数番目のチッ
プ１０ｙの第１の側面１０ａが位置するように、配置し
てある。
ップを新しいチップに交換する作業を簡単に行なうこと
が可能な受発光素子モジュールを提供すること。 【解決手段】 例えば、受発光素子モジュールの一例で
ある、発光部１２を多数具えるチップを基板１４上に多
数配置して成るＬＥＤモジュールにおいて、各チップ１
０は、各発光部１２がチップ１０の第１の側面１０ａ側
に偏在しかつ該第１の側面１０ａに沿って配列している
チップ１０としてあり、各チップ１０を、すべてのチッ
プの発光部１２から構成される発光部１２の配列ライン
Ｌを挟んで一方の領域には奇数番目のチップ１０ｘの第
１の側面１０ａが位置し他方の領域には偶数番目のチッ
プ１０ｙの第１の側面１０ａが位置するように、配置し
てある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、受発光素子モジ
ュール及びチップに関する。
ュール及びチップに関する。
【０００２】
【従来の技術】受発光素子モジュールの一例として、Ｌ
ＥＤ（Light Emitting Diode）を多数具える直方体状の
チップ（すなわちＬＥＤアレイ）を基板上に多数配置す
ることにより構成されるもの（以下、ＬＥＤモジュール
と称する。）が知られている。ＬＥＤを発光素子として
用いた場合、ＬＥＤモジュールは、例えば電子写真プリ
ンタのＬＥＤプリントヘッドの光源として使用される。
また、ＬＥＤを、バイアスの印加方向を切り換えること
により受発光素子として用いた場合、ＬＥＤモジュール
は、例えば文字や画像の読み取りや書き込みを行なうた
めの読み書きヘッドとして使用される。
ＥＤ（Light Emitting Diode）を多数具える直方体状の
チップ（すなわちＬＥＤアレイ）を基板上に多数配置す
ることにより構成されるもの（以下、ＬＥＤモジュール
と称する。）が知られている。ＬＥＤを発光素子として
用いた場合、ＬＥＤモジュールは、例えば電子写真プリ
ンタのＬＥＤプリントヘッドの光源として使用される。
また、ＬＥＤを、バイアスの印加方向を切り換えること
により受発光素子として用いた場合、ＬＥＤモジュール
は、例えば文字や画像の読み取りや書き込みを行なうた
めの読み書きヘッドとして使用される。
【０００３】図６は一般的なＬＥＤモジュールの概略的
な平面図であり、図６にはＬＥＤモジュールを構成する
一部のチップ１０及びその周辺が示されている。
な平面図であり、図６にはＬＥＤモジュールを構成する
一部のチップ１０及びその周辺が示されている。
【０００４】図６に示すように、各チップ１０に具えら
れている多数の発光部１２はすべてチップ１０の一方の
側面側に偏在し、かつその側面に沿って直線状に配列し
ている。以下、発光部１２が偏在している側の側面を第
１の側面１０ａと称し、第１の側面１０ａと対向する側
面を第２の側面１０ｂと称する。
れている多数の発光部１２はすべてチップ１０の一方の
側面側に偏在し、かつその側面に沿って直線状に配列し
ている。以下、発光部１２が偏在している側の側面を第
１の側面１０ａと称し、第１の側面１０ａと対向する側
面を第２の側面１０ｂと称する。
【０００５】また、各チップ１０は、チップ間距離が一
定となりかつすべてのチップ１０に具えられている多数
の発光部１２により発光部１２の配列ラインＬが構成さ
れるように、基板１４上に配置されている。その際、基
板面の、発光部１２の配列ラインＬを境として一方の領
域には各チップ１０の第１の側面１０ａが位置し、他方
の領域には各チップ１０の第２の側面１０ｂが位置する
ように、各チップ１０は配置されている。
定となりかつすべてのチップ１０に具えられている多数
の発光部１２により発光部１２の配列ラインＬが構成さ
れるように、基板１４上に配置されている。その際、基
板面の、発光部１２の配列ラインＬを境として一方の領
域には各チップ１０の第１の側面１０ａが位置し、他方
の領域には各チップ１０の第２の側面１０ｂが位置する
ように、各チップ１０は配置されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに各チップ１０を配置したため、従来の受発光素子モ
ジュールでは、隣接するチップ同士は、隣接するチップ
側の側面全面同士が対向してしまう。そのため、チップ
を所定の位置に配置したり不良チップを除去したりする
際に、隣接するチップと接触することによって、チップ
の配置をみだしたり、隣接するチップを傷つけたりする
危険性があり、また同様に新しいチップを、不良チップ
を除去した部分にダイスボンディングする際に、隣接す
るチップと接触することによって、チップの配置をみだ
したり、隣接するチップを傷つけたりする危険性があ
る。
うに各チップ１０を配置したため、従来の受発光素子モ
ジュールでは、隣接するチップ同士は、隣接するチップ
側の側面全面同士が対向してしまう。そのため、チップ
を所定の位置に配置したり不良チップを除去したりする
際に、隣接するチップと接触することによって、チップ
の配置をみだしたり、隣接するチップを傷つけたりする
危険性があり、また同様に新しいチップを、不良チップ
を除去した部分にダイスボンディングする際に、隣接す
るチップと接触することによって、チップの配置をみだ
したり、隣接するチップを傷つけたりする危険性があ
る。
【０００７】特に、受発光部が高密度になると、チップ
間距離を十分に保つことが困難になる。このため、チッ
プを所定の位置に配置したり不良チップを除去したりす
る際に、隣接するチップの配置をみだしたり、隣接する
チップを傷つけたりする可能性が大きくなり、また同様
に新しいチップを不良チップを除去した部分にダイスボ
ンディングする際に、隣接するチップの配置をみだした
り、隣接するチップを傷つけたりする可能性も大きくな
る。
間距離を十分に保つことが困難になる。このため、チッ
プを所定の位置に配置したり不良チップを除去したりす
る際に、隣接するチップの配置をみだしたり、隣接する
チップを傷つけたりする可能性が大きくなり、また同様
に新しいチップを不良チップを除去した部分にダイスボ
ンディングする際に、隣接するチップの配置をみだした
り、隣接するチップを傷つけたりする可能性も大きくな
る。
【０００８】従って、チップを所定の位置に配置する作
業や不良チップを新しいチップに交換する作業を簡単に
行なうことが可能な受発光素子モジュールの出現が望ま
れていた。
業や不良チップを新しいチップに交換する作業を簡単に
行なうことが可能な受発光素子モジュールの出現が望ま
れていた。
【０００９】また、さらに望ましくは、チップ間距離の
マージンを大きくとることが可能な受発光素子モジュー
ル、及びそのような受発光素子モジュールの形成に用い
るチップの出現が望まれていた。
マージンを大きくとることが可能な受発光素子モジュー
ル、及びそのような受発光素子モジュールの形成に用い
るチップの出現が望まれていた。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このため、この発明の受
発光素子モジュールによれば、受発光部を多数具えるチ
ップを基板上に多数配置して成る受発光素子モジュール
において、各チップは、各受発光部がチップの第１の側
面側に偏在しかつ第１の側面に沿って配列しているチッ
プとしてあり、各チップを、それらに具わるすべての受
発光部により受発光部の配列ラインが構成されるよう
に、然も、基板面の、該配列ラインを境とする一方の領
域に奇数番目のチップの第１の側面が位置し他方の領域
に偶数番目のチップの第１の側面が位置するように、配
置してあることを特徴とする。
発光素子モジュールによれば、受発光部を多数具えるチ
ップを基板上に多数配置して成る受発光素子モジュール
において、各チップは、各受発光部がチップの第１の側
面側に偏在しかつ第１の側面に沿って配列しているチッ
プとしてあり、各チップを、それらに具わるすべての受
発光部により受発光部の配列ラインが構成されるよう
に、然も、基板面の、該配列ラインを境とする一方の領
域に奇数番目のチップの第１の側面が位置し他方の領域
に偶数番目のチップの第１の側面が位置するように、配
置してあることを特徴とする。
【００１１】ここで受発光素子モジュールとは、受発光
部を多数具えるチップ（すなわち受発光素子アレイ）を
基板上に多数配置することにより構成されるものであ
る。また、ここで受発光部は、基板面に垂直な方向に沿
って光の授受がなされるものとする。
部を多数具えるチップ（すなわち受発光素子アレイ）を
基板上に多数配置することにより構成されるものであ
る。また、ここで受発光部は、基板面に垂直な方向に沿
って光の授受がなされるものとする。
【００１２】このような受発光素子モジュールによれ
ば、受発光部の配列ラインの延長線上からこの受発光素
子モジュールの側面を眺めた場合、奇数番目のチップと
偶数番目のチップとは、一部分だけ重なり合う。すなわ
ち、奇数番目のチップの第１の側面及び偶数番目のチッ
プの第１の側面間の部分のみが重なり合う。隣接するチ
ップ同士は、隣接するチップ側の側面のうちの一部分
（受発光部を設けてある辺りから第１の側面までという
ように狭い部分）同士が対向するのみとなる。このよう
に、隣接するチップ同士の重なり合う部分が減少する
と、チップを所定の位置に配置したり不良チップを新し
いチップに交換したりする際に、隣接するチップの配置
をみだしたり、隣接するチップを傷つけたりする可能性
のある部分が減少する。従って、チップを所定の位置に
配置する作業や不良チップを新しいチップに交換する作
業を簡単に行なうことが可能になる。
ば、受発光部の配列ラインの延長線上からこの受発光素
子モジュールの側面を眺めた場合、奇数番目のチップと
偶数番目のチップとは、一部分だけ重なり合う。すなわ
ち、奇数番目のチップの第１の側面及び偶数番目のチッ
プの第１の側面間の部分のみが重なり合う。隣接するチ
ップ同士は、隣接するチップ側の側面のうちの一部分
（受発光部を設けてある辺りから第１の側面までという
ように狭い部分）同士が対向するのみとなる。このよう
に、隣接するチップ同士の重なり合う部分が減少する
と、チップを所定の位置に配置したり不良チップを新し
いチップに交換したりする際に、隣接するチップの配置
をみだしたり、隣接するチップを傷つけたりする可能性
のある部分が減少する。従って、チップを所定の位置に
配置する作業や不良チップを新しいチップに交換する作
業を簡単に行なうことが可能になる。
【００１３】また、このような受発光素子モジュールに
おいて、各チップの、隣接するチップと対向する側面
を、第１の側面に対して非直角とし、各チップの前記対
向する側面から最も近くに位置する受発光部の前記対向
する側面側の輪郭を、前記対向する側面と平行（この発
明の目的を損なわない範囲で略平行も含む。）とするの
が望ましい。
おいて、各チップの、隣接するチップと対向する側面
を、第１の側面に対して非直角とし、各チップの前記対
向する側面から最も近くに位置する受発光部の前記対向
する側面側の輪郭を、前記対向する側面と平行（この発
明の目的を損なわない範囲で略平行も含む。）とするの
が望ましい。
【００１４】このように構成した場合、チップ端マージ
ンが一定であるという条件において、各チップの、隣接
するチップと対向する側面を、第１の側面に対して直角
としてある場合に比べて、チップ間距離のマージンが増
加する。チップ間距離のマージンが増加すると、各チッ
プを基板上に配置する際の自由度が向上する。
ンが一定であるという条件において、各チップの、隣接
するチップと対向する側面を、第１の側面に対して直角
としてある場合に比べて、チップ間距離のマージンが増
加する。チップ間距離のマージンが増加すると、各チッ
プを基板上に配置する際の自由度が向上する。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態について説明をする。以下の説明に用いる
各図において、各構成成分は、この発明を理解できる程
度に、その形状、大きさ、及び配置関係を概略的に示し
てあるにすぎず、したがって図示例にのみ限定されるも
のではない。また、説明に用いる各図において同様な構
成成分については同一の番号を付し、その重複する説明
を省略することもある。なお、以下の各実施の形態で
は、受発光素子モジュールの一例であるＬＥＤモジュー
ルについて説明し、さらに、第２の実施の形態では、チ
ップについての実施の形態も併せて説明する。
の実施の形態について説明をする。以下の説明に用いる
各図において、各構成成分は、この発明を理解できる程
度に、その形状、大きさ、及び配置関係を概略的に示し
てあるにすぎず、したがって図示例にのみ限定されるも
のではない。また、説明に用いる各図において同様な構
成成分については同一の番号を付し、その重複する説明
を省略することもある。なお、以下の各実施の形態で
は、受発光素子モジュールの一例であるＬＥＤモジュー
ルについて説明し、さらに、第２の実施の形態では、チ
ップについての実施の形態も併せて説明する。
【００１６】＜第１の実施の形態＞図１（Ａ）及び
（Ｂ）、並びに図２は、この実施の形態のＬＥＤモジュ
ールの説明に供する図である。図１（Ａ）はＬＥＤモジ
ュールの概略的な平面図であり、図１（Ａ）にはＬＥＤ
モジュールを構成する一部のチップ及びその周辺が示さ
れている。図１（Ｂ）は図１（Ａ）中のＳ方向から眺め
た場合のＬＥＤモジュールの概略的な側面図である。図
２は図１（Ａ）中の一点破線で囲まれた部分の拡大図で
ある。ただし、各図において電極、基板等は省略して図
示していない。なお、この実施の形態では、チップとし
て、従来から用いられている直方体状のチップを用いて
いる。
（Ｂ）、並びに図２は、この実施の形態のＬＥＤモジュ
ールの説明に供する図である。図１（Ａ）はＬＥＤモジ
ュールの概略的な平面図であり、図１（Ａ）にはＬＥＤ
モジュールを構成する一部のチップ及びその周辺が示さ
れている。図１（Ｂ）は図１（Ａ）中のＳ方向から眺め
た場合のＬＥＤモジュールの概略的な側面図である。図
２は図１（Ａ）中の一点破線で囲まれた部分の拡大図で
ある。ただし、各図において電極、基板等は省略して図
示していない。なお、この実施の形態では、チップとし
て、従来から用いられている直方体状のチップを用いて
いる。
【００１７】図１（Ａ）に示すように、各チップ１０に
は、多数の発光部１２が具えられており、各発光部１２
はすべてチップ１０の第１の側面１０ａ側に偏在しかつ
第１の側面１０ａに沿って直線状に配列している。
は、多数の発光部１２が具えられており、各発光部１２
はすべてチップ１０の第１の側面１０ａ側に偏在しかつ
第１の側面１０ａに沿って直線状に配列している。
【００１８】また、図１（Ａ）に示すように、各チップ
１０は、チップ間距離ｄ1 が一定となりかつすべてのチ
ップ１０に具えられている多数の発光部１２により発光
部１２の配列ラインＬが構成されるように、基板上に配
置されている。その際、図１（Ａ）中の最も左に位置す
るチップとそのチップから一つおきのチップを奇数番目
のチップ１０ｘとし、図１（Ａ）中の左から２番目に位
置するチップとそのチップから一つおきのチップを偶数
番目のチップ１０ｙとすると、基板面の、発光部１２の
配列ラインＬを挟んで一方の領域（図１（Ａ）中、発光
部１２の配列ラインＬの上側領域）には奇数番目のチッ
プ１０ｘの第１の側面１０ａが位置し、他方の領域（図
１（Ａ）中、発光部１２の配列ラインＬの下側領域）に
は偶数番目のチップ１０ｙの第１の側面１０ａが位置す
るように、各チップ１０は配置されている。
１０は、チップ間距離ｄ1 が一定となりかつすべてのチ
ップ１０に具えられている多数の発光部１２により発光
部１２の配列ラインＬが構成されるように、基板上に配
置されている。その際、図１（Ａ）中の最も左に位置す
るチップとそのチップから一つおきのチップを奇数番目
のチップ１０ｘとし、図１（Ａ）中の左から２番目に位
置するチップとそのチップから一つおきのチップを偶数
番目のチップ１０ｙとすると、基板面の、発光部１２の
配列ラインＬを挟んで一方の領域（図１（Ａ）中、発光
部１２の配列ラインＬの上側領域）には奇数番目のチッ
プ１０ｘの第１の側面１０ａが位置し、他方の領域（図
１（Ａ）中、発光部１２の配列ラインＬの下側領域）に
は偶数番目のチップ１０ｙの第１の側面１０ａが位置す
るように、各チップ１０は配置されている。
【００１９】このように各チップ１０を配置した場合、
奇数番目のチップ１０ｘと偶数番目のチップ１０ｙと
は、発光部１２の配列ラインＬに対して互いに逆方向を
向く。すなわち、第１の側面１０ａから第２の側面１０
ｂに向かう方向は、奇数番目のチップ１０ｘと偶数番目
のチップ１０ｙとで逆方向を向く。そして、図１（Ｂ）
に示すように、発光部１２の配列ラインＬの延長線上か
らこのＬＥＤモジュールの側面を眺めた場合、奇数番目
のチップ１０ｘと偶数番目のチップ１０ｙとは、一部分
だけ重なり合う（図１（Ｂ）中には、奇数番目のチップ
１０ｘと偶数番目のチップ１０ｙとが重なり合う部分を
ハッチングを付して示している。）。すなわち、奇数番
目のチップ１０ｘの第１の側面１０ａと偶数番目のチッ
プ１０ｙの第１の側面１０ａとの間の部分のみが重なり
合う。このように、隣接するチップ同士の重なり合う部
分が減少すると、チップを所定の位置に配置したり不良
チップを新しいチップに交換したりする際に、隣接する
チップの配置をみだしたり、隣接するチップを傷つけた
りする可能性のある部分が減少する。従って、チップを
所定の位置に配置する作業や不良チップを新しいチップ
に交換する作業を簡単に行なうことが可能になる。
奇数番目のチップ１０ｘと偶数番目のチップ１０ｙと
は、発光部１２の配列ラインＬに対して互いに逆方向を
向く。すなわち、第１の側面１０ａから第２の側面１０
ｂに向かう方向は、奇数番目のチップ１０ｘと偶数番目
のチップ１０ｙとで逆方向を向く。そして、図１（Ｂ）
に示すように、発光部１２の配列ラインＬの延長線上か
らこのＬＥＤモジュールの側面を眺めた場合、奇数番目
のチップ１０ｘと偶数番目のチップ１０ｙとは、一部分
だけ重なり合う（図１（Ｂ）中には、奇数番目のチップ
１０ｘと偶数番目のチップ１０ｙとが重なり合う部分を
ハッチングを付して示している。）。すなわち、奇数番
目のチップ１０ｘの第１の側面１０ａと偶数番目のチッ
プ１０ｙの第１の側面１０ａとの間の部分のみが重なり
合う。このように、隣接するチップ同士の重なり合う部
分が減少すると、チップを所定の位置に配置したり不良
チップを新しいチップに交換したりする際に、隣接する
チップの配置をみだしたり、隣接するチップを傷つけた
りする可能性のある部分が減少する。従って、チップを
所定の位置に配置する作業や不良チップを新しいチップ
に交換する作業を簡単に行なうことが可能になる。
【００２０】例えば、縦７００μｍ、横８０００μｍ、
高さ３００μｍの大きさの直方体であって、７００μｍ
×８０００μｍの大きさの面上に、８０００μｍ×３０
０μｍの大きさの面（第１の側面１０ａ）に沿って直線
状に発光部を配列してあるものをチップとして用い、そ
して図２に示すように、発光部１２を一辺ｘが８μｍの
正方形とし、第１の側面１０ａから発光部１２までの距
離ｙを６μｍとすると、発光部１２の配列ラインＬの延
長線上からこのＬＥＤモジュールの側面を眺めた場合
（すなわち、図１（Ａ）中のＳ方向からこのＬＥＤモジ
ュールの側面を眺めた場合）に奇数番目のチップ１０ｘ
と偶数番目のチップ１０ｙとが重なり合う部分の面積
は、（６μｍ＋８μｍ＋６μｍ）×３００μｍ＝６００
０μｍ2 となる。一方、従来のように、各チップを配置
した場合には、発光部の配列ラインの延長線上からＬＥ
Ｄモジュールの側面を眺めた場合に、奇数番目のチップ
と偶数番目のチップとが重なり合う部分の面積は７００
μｍ×３００μｍ2 ＝２１００００μｍ2 となる。
高さ３００μｍの大きさの直方体であって、７００μｍ
×８０００μｍの大きさの面上に、８０００μｍ×３０
０μｍの大きさの面（第１の側面１０ａ）に沿って直線
状に発光部を配列してあるものをチップとして用い、そ
して図２に示すように、発光部１２を一辺ｘが８μｍの
正方形とし、第１の側面１０ａから発光部１２までの距
離ｙを６μｍとすると、発光部１２の配列ラインＬの延
長線上からこのＬＥＤモジュールの側面を眺めた場合
（すなわち、図１（Ａ）中のＳ方向からこのＬＥＤモジ
ュールの側面を眺めた場合）に奇数番目のチップ１０ｘ
と偶数番目のチップ１０ｙとが重なり合う部分の面積
は、（６μｍ＋８μｍ＋６μｍ）×３００μｍ＝６００
０μｍ2 となる。一方、従来のように、各チップを配置
した場合には、発光部の配列ラインの延長線上からＬＥ
Ｄモジュールの側面を眺めた場合に、奇数番目のチップ
と偶数番目のチップとが重なり合う部分の面積は７００
μｍ×３００μｍ2 ＝２１００００μｍ2 となる。
【００２１】従って、この実施の形態のように各チップ
を配置した場合には、従来のように各チップを配置した
場合に比べて、隣接するチップ同士の重なり合う部分が
１／３５となることが理解できる。
を配置した場合には、従来のように各チップを配置した
場合に比べて、隣接するチップ同士の重なり合う部分が
１／３５となることが理解できる。
【００２２】このようなＬＥＤモジュールは、ダイスボ
ンディング等により、基板１４上に順次にチップ１０を
配置することにより形成することができる。
ンディング等により、基板１４上に順次にチップ１０を
配置することにより形成することができる。
【００２３】＜第２の実施の形態＞図３（Ａ）及び
（Ｂ）、図４、並びに図５は、この実施の形態のＬＥＤ
モジュールの説明に供する図である。図３（Ａ）はＬＥ
Ｄモジュールの概略的な平面図であり、図３（Ａ）には
ＬＥＤモジュールを構成する一部のチップ及びその周辺
が示されている。図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＳ方向から
眺めた場合のＬＥＤモジュールの概略的な側面図であ
る。図４は図３（Ａ）中の一点破線で囲まれた部分の拡
大図である。図５はこの実施の形態のＬＥＤモジュール
のチップ間距離と第１の実施の形態のＬＥＤモジュール
のチップ間距離とを比較して説明するための概略図であ
る。ただし、各図において電極、基板等は省略して図示
していない。
（Ｂ）、図４、並びに図５は、この実施の形態のＬＥＤ
モジュールの説明に供する図である。図３（Ａ）はＬＥ
Ｄモジュールの概略的な平面図であり、図３（Ａ）には
ＬＥＤモジュールを構成する一部のチップ及びその周辺
が示されている。図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＳ方向から
眺めた場合のＬＥＤモジュールの概略的な側面図であ
る。図４は図３（Ａ）中の一点破線で囲まれた部分の拡
大図である。図５はこの実施の形態のＬＥＤモジュール
のチップ間距離と第１の実施の形態のＬＥＤモジュール
のチップ間距離とを比較して説明するための概略図であ
る。ただし、各図において電極、基板等は省略して図示
していない。
【００２４】図３（Ａ）に示すように、各チップ１０に
は、多数の発光部１２が具えられており、各発光部１２
はすべてチップ１０の第１の側面１０ａ側に偏在しかつ
第１の側面１０ａに沿って直線状に配列している。そし
て、各チップ１０において、第１の側面１０ａと交差す
る側面、すなわち隣接するチップと対向する側面（以
下、第３の側面と称する場合がある。）１０ｃは、第１
の側面１０ａに対して非直角となっている。第３の側面
１０ｃが、隣接するチップと対向する側のチップ端をな
す。例えば、後述するように、チップ端マージンｚを４
μｍとし、ドットピッチｐを２１μｍとする場合、第３
の側面１０ｃが、第１の側面１０ａに対してなす角度θ
が６０°のとき、チップ間距離が最大となる。この実施
の形態では、第３の側面１０ｃが、第１の側面１０ａに
対してなす角度θが６０°の場合について説明する。
は、多数の発光部１２が具えられており、各発光部１２
はすべてチップ１０の第１の側面１０ａ側に偏在しかつ
第１の側面１０ａに沿って直線状に配列している。そし
て、各チップ１０において、第１の側面１０ａと交差す
る側面、すなわち隣接するチップと対向する側面（以
下、第３の側面と称する場合がある。）１０ｃは、第１
の側面１０ａに対して非直角となっている。第３の側面
１０ｃが、隣接するチップと対向する側のチップ端をな
す。例えば、後述するように、チップ端マージンｚを４
μｍとし、ドットピッチｐを２１μｍとする場合、第３
の側面１０ｃが、第１の側面１０ａに対してなす角度θ
が６０°のとき、チップ間距離が最大となる。この実施
の形態では、第３の側面１０ｃが、第１の側面１０ａに
対してなす角度θが６０°の場合について説明する。
【００２５】また、図４に示すように、各チップ１０に
おいて、第３の側面１０ｃから最も近くに位置する発光
部（以下、チップ端発光部と称する場合がある。）１２
ａはその平面形状が平行四辺形であり、この発光部１２
ａの第３の側面１０ｃ側の輪郭は、第３の側面１０ｃと
平行である。なお、この実施の形態では、チップ端発光
部の平面形状を平行四辺形としているが、必ずしもチッ
プ端発光部の平面形状を平行四辺形とする必要はなく、
チップ端発光部の第３の側面側の輪郭が、第３の側面と
平行となっていれば、その平面形状は三角形、台形、半
円などのどのような形状でも良い。また、発光部の平面
形状を正方形または長方形以外の形状とした場合には、
発光部ごとに、発光部がおさまる最小の正方形または長
方形（ただし、正方形または長方形の一辺が第１の側面
と平行なもの）を想定し、その正方形または長方形の対
角線の交点の位置から隣接する発光部までのドットピッ
チを測定する。
おいて、第３の側面１０ｃから最も近くに位置する発光
部（以下、チップ端発光部と称する場合がある。）１２
ａはその平面形状が平行四辺形であり、この発光部１２
ａの第３の側面１０ｃ側の輪郭は、第３の側面１０ｃと
平行である。なお、この実施の形態では、チップ端発光
部の平面形状を平行四辺形としているが、必ずしもチッ
プ端発光部の平面形状を平行四辺形とする必要はなく、
チップ端発光部の第３の側面側の輪郭が、第３の側面と
平行となっていれば、その平面形状は三角形、台形、半
円などのどのような形状でも良い。また、発光部の平面
形状を正方形または長方形以外の形状とした場合には、
発光部ごとに、発光部がおさまる最小の正方形または長
方形（ただし、正方形または長方形の一辺が第１の側面
と平行なもの）を想定し、その正方形または長方形の対
角線の交点の位置から隣接する発光部までのドットピッ
チを測定する。
【００２６】また、図３（Ａ）に示すように、各チップ
１０は、チップ間距離ｄ2 が一定となりかつすべてのチ
ップ１０に具えられている多数の発光部１２により発光
部１２の配列ラインＬが構成されるように、基板１４上
に配置されている。その際、図３（Ａ）中の最も左に位
置するチップとそのチップから一つおきのチップを奇数
番目のチップ１０ｘとし、図３（Ａ）中の左から２番目
に位置するチップとそのチップから一つおきのチップを
偶数番目のチップ１０ｙとすると、基板面の、発光部１
２の配列ラインＬを挟んで一方の領域（図３（Ａ）中、
発光部１２の配列ラインＬの上側領域）には奇数番目の
チップ１０ｘの第１の側面１０ａが位置し、他方の領域
（図３（Ａ）中、発光部１２の配列ラインＬの下側領
域）には偶数番目のチップ１０ｙの第１の側面１０ａが
位置するように、各チップ１０は配置されている。
１０は、チップ間距離ｄ2 が一定となりかつすべてのチ
ップ１０に具えられている多数の発光部１２により発光
部１２の配列ラインＬが構成されるように、基板１４上
に配置されている。その際、図３（Ａ）中の最も左に位
置するチップとそのチップから一つおきのチップを奇数
番目のチップ１０ｘとし、図３（Ａ）中の左から２番目
に位置するチップとそのチップから一つおきのチップを
偶数番目のチップ１０ｙとすると、基板面の、発光部１
２の配列ラインＬを挟んで一方の領域（図３（Ａ）中、
発光部１２の配列ラインＬの上側領域）には奇数番目の
チップ１０ｘの第１の側面１０ａが位置し、他方の領域
（図３（Ａ）中、発光部１２の配列ラインＬの下側領
域）には偶数番目のチップ１０ｙの第１の側面１０ａが
位置するように、各チップ１０は配置されている。
【００２７】このように各チップ１０を配置した場合、
図３（Ｂ）に示すように、発光部１０の配列ラインＬの
延長線上からこのＬＥＤモジュールの側面を眺めた場
合、奇数番目のチップ１０ｘと偶数番目のチップ１０ｙ
とは、一部分だけ重なり合う（図３（Ｂ）中には、奇数
番目のチップ１０ｘと偶数番目のチップ１０ｙとが重な
り合う部分をハッチングを付して示している。）。すな
わち、奇数番目のチップ１０ｘの第１の側面１０ａと偶
数番目のチップ１０ｙの第１の側面１０ａとの間の部分
のみが重なり合う。このように、隣接するチップ同士の
重なり合う部分が減少すると、チップを所定の位置に配
置したり不良チップを新しいチップに交換したりする際
に、隣接するチップの配置をみだしたり、隣接するチッ
プを傷つけたりする可能性のある部分が減少する。従っ
て、チップを所定の位置に配置する作業や不良チップを
新しいチップに交換する作業を簡単に行なうことが可能
になる。
図３（Ｂ）に示すように、発光部１０の配列ラインＬの
延長線上からこのＬＥＤモジュールの側面を眺めた場
合、奇数番目のチップ１０ｘと偶数番目のチップ１０ｙ
とは、一部分だけ重なり合う（図３（Ｂ）中には、奇数
番目のチップ１０ｘと偶数番目のチップ１０ｙとが重な
り合う部分をハッチングを付して示している。）。すな
わち、奇数番目のチップ１０ｘの第１の側面１０ａと偶
数番目のチップ１０ｙの第１の側面１０ａとの間の部分
のみが重なり合う。このように、隣接するチップ同士の
重なり合う部分が減少すると、チップを所定の位置に配
置したり不良チップを新しいチップに交換したりする際
に、隣接するチップの配置をみだしたり、隣接するチッ
プを傷つけたりする可能性のある部分が減少する。従っ
て、チップを所定の位置に配置する作業や不良チップを
新しいチップに交換する作業を簡単に行なうことが可能
になる。
【００２８】また、図５には、この実施の形態のＬＥＤ
モジュールにおける隣接する２つのチップのチップ端周
辺を示すと共に、この実施の形態のＬＥＤモジュールと
第１の側面１０ａから発光部１２までの距離ｙ、チップ
端マージンｚ、及びドットピッチｐが等しい第１の実施
の形態のＬＥＤモジュールを、この実施の形態のＬＥＤ
モジュールに重ねて一点破線で示している。すなわち、
図２及び図４を重ねて示し、その際、図２を一点破線で
示している。なお、図５には、第１の側面から発光部ま
での距離ｙが６μｍであり、チップ端マージンｚが４μ
ｍであり、ドットピッチｐが２１μｍである場合につい
て示している。また、第１の実施の形態のＬＥＤモジュ
ールにおいては、発光部は一辺ｘが８μｍの正方形であ
り、チップ間距離ｄ1 が５μｍである場合について示
し、この実施の形態のＬＥＤモジュールにおいては、発
光部がおさまる最小の正方形の一辺ｘが８μｍである場
合について示している。そして、この実施の形態のＬＥ
Ｄモジュールでは、第３の側面が、第１の側面に対して
なす角度θが６０°であるため、チップ間距離ｄ2 は
７．２μｍとなる。
モジュールにおける隣接する２つのチップのチップ端周
辺を示すと共に、この実施の形態のＬＥＤモジュールと
第１の側面１０ａから発光部１２までの距離ｙ、チップ
端マージンｚ、及びドットピッチｐが等しい第１の実施
の形態のＬＥＤモジュールを、この実施の形態のＬＥＤ
モジュールに重ねて一点破線で示している。すなわち、
図２及び図４を重ねて示し、その際、図２を一点破線で
示している。なお、図５には、第１の側面から発光部ま
での距離ｙが６μｍであり、チップ端マージンｚが４μ
ｍであり、ドットピッチｐが２１μｍである場合につい
て示している。また、第１の実施の形態のＬＥＤモジュ
ールにおいては、発光部は一辺ｘが８μｍの正方形であ
り、チップ間距離ｄ1 が５μｍである場合について示
し、この実施の形態のＬＥＤモジュールにおいては、発
光部がおさまる最小の正方形の一辺ｘが８μｍである場
合について示している。そして、この実施の形態のＬＥ
Ｄモジュールでは、第３の側面が、第１の側面に対して
なす角度θが６０°であるため、チップ間距離ｄ2 は
７．２μｍとなる。
【００２９】従って、この実施の形態のように、各チッ
プ１０において、第３の側面１０ｃが、第１の側面１０
ａに対してなす角度θを６０°とし、チップ端発光部１
２ａの第３の側面１０ｃ側を、第３の側面１０ｃと平行
とした場合には、第１の実施の形態のように、隣接する
チップと対向する側面を、第１の側面に対して直角とし
てある場合に比べて、チップ間距離のマージンが約１．
４倍になる。
プ１０において、第３の側面１０ｃが、第１の側面１０
ａに対してなす角度θを６０°とし、チップ端発光部１
２ａの第３の側面１０ｃ側を、第３の側面１０ｃと平行
とした場合には、第１の実施の形態のように、隣接する
チップと対向する側面を、第１の側面に対して直角とし
てある場合に比べて、チップ間距離のマージンが約１．
４倍になる。
【００３０】この発明は、例示の形態にのみ限定される
ことはないことは明らかである。例えば、上述した各実
施の形態においては、いずれもＬＥＤプリントヘッドに
用いられるＬＥＤモジュールを用いて説明してあるが、
ＰＤ（Photodiode）又はＣＣＤ（Charge Coupled Devic
e ）を多数具える直方体状のチップを基板上に多数配置
することにより構成されるものにも適用することができ
る。ＬＥＤの代わりにＰＤ又はＣＣＤを用いたものは、
イメージセンサに用いられる。
ことはないことは明らかである。例えば、上述した各実
施の形態においては、いずれもＬＥＤプリントヘッドに
用いられるＬＥＤモジュールを用いて説明してあるが、
ＰＤ（Photodiode）又はＣＣＤ（Charge Coupled Devic
e ）を多数具える直方体状のチップを基板上に多数配置
することにより構成されるものにも適用することができ
る。ＬＥＤの代わりにＰＤ又はＣＣＤを用いたものは、
イメージセンサに用いられる。
【００３１】
【発明の効果】上述した説明からも明らかなように、こ
の発明の受発光素子モジュールによれば、受発光部を多
数具えるチップを基板上に多数配置して成る受発光素子
モジュールにおいて、各チップは、各受発光部がチップ
の第１の側面側に偏在しかつ第１の側面に沿って配列し
ているチップとしてあり、各チップを、それらに具わる
すべての受発光部により受発光部の配列ラインが構成さ
れるように、然も、基板面の、該配列ラインを境とする
一方の領域に奇数番目のチップの第１の側面が位置し他
方の領域に偶数番目のチップの第１の側面が位置するよ
うに、配置してある。
の発明の受発光素子モジュールによれば、受発光部を多
数具えるチップを基板上に多数配置して成る受発光素子
モジュールにおいて、各チップは、各受発光部がチップ
の第１の側面側に偏在しかつ第１の側面に沿って配列し
ているチップとしてあり、各チップを、それらに具わる
すべての受発光部により受発光部の配列ラインが構成さ
れるように、然も、基板面の、該配列ラインを境とする
一方の領域に奇数番目のチップの第１の側面が位置し他
方の領域に偶数番目のチップの第１の側面が位置するよ
うに、配置してある。
【００３２】このような受発光素子モジュールによれ
ば、受発光部の配列ラインの延長線上からこの受発光素
子モジュールの側面を眺めた場合、奇数番目のチップと
偶数番目のチップとは、一部分だけ重なり合う。すなわ
ち、奇数番目のチップの第１の側面及び偶数番目のチッ
プの第１の側面間の部分のみが重なり合う。隣接するチ
ップ同士は、隣接するチップ側の側面のうちの一部分
（受発光部を設けてある辺りから第１の側面までという
ように狭い部分）同士が対向するのみとなる。このよう
に、隣接するチップ同士の重なり合う部分が減少する
と、チップを所定の位置に配置したり不良チップを新し
いチップに交換したりする際に、隣接するチップの配置
をみだしたり、隣接するチップを傷つけたりする可能性
のある部分が減少する。従って、チップを所定の位置に
配置する作業や不良チップを新しいチップに交換する作
業を簡単に行なうことが可能になる。
ば、受発光部の配列ラインの延長線上からこの受発光素
子モジュールの側面を眺めた場合、奇数番目のチップと
偶数番目のチップとは、一部分だけ重なり合う。すなわ
ち、奇数番目のチップの第１の側面及び偶数番目のチッ
プの第１の側面間の部分のみが重なり合う。隣接するチ
ップ同士は、隣接するチップ側の側面のうちの一部分
（受発光部を設けてある辺りから第１の側面までという
ように狭い部分）同士が対向するのみとなる。このよう
に、隣接するチップ同士の重なり合う部分が減少する
と、チップを所定の位置に配置したり不良チップを新し
いチップに交換したりする際に、隣接するチップの配置
をみだしたり、隣接するチップを傷つけたりする可能性
のある部分が減少する。従って、チップを所定の位置に
配置する作業や不良チップを新しいチップに交換する作
業を簡単に行なうことが可能になる。
【００３３】また、このような受発光素子モジュールに
おいて、各チップの、隣接するチップと対向する側面
を、第１の側面に対して非直角とし、各チップの前記対
向する側面から最も近くに位置する受発光部の前記対向
する側面側を、前記対向する側面と平行とするように構
成した場合、チップ端マージンが一定であるという条件
において、各チップの、隣接するチップと対向する側面
を、第１の側面に対して直角としてある場合に比べて、
チップ間距離のマージンが増加する。チップ間距離のマ
ージンが増加すると、各チップを基板上に配置する際の
自由度が向上する。従って、チップを高精細に配列しや
すくなる。
おいて、各チップの、隣接するチップと対向する側面
を、第１の側面に対して非直角とし、各チップの前記対
向する側面から最も近くに位置する受発光部の前記対向
する側面側を、前記対向する側面と平行とするように構
成した場合、チップ端マージンが一定であるという条件
において、各チップの、隣接するチップと対向する側面
を、第１の側面に対して直角としてある場合に比べて、
チップ間距離のマージンが増加する。チップ間距離のマ
ージンが増加すると、各チップを基板上に配置する際の
自由度が向上する。従って、チップを高精細に配列しや
すくなる。
【図１】（Ａ）および（Ｂ）は、第１の実施の形態のＬ
ＥＤモジュールの説明に供する図である。
ＥＤモジュールの説明に供する図である。
【図２】図１に示す第１の実施の形態のＬＥＤモジュー
ルの部分拡大図である。
ルの部分拡大図である。
【図３】（Ａ）および（Ｂ）は、第２の実施の形態のＬ
ＥＤモジュールの説明に供する図である。
ＥＤモジュールの説明に供する図である。
【図４】図３に示す第２の実施の形態のＬＥＤモジュー
ルの部分拡大図である。
ルの部分拡大図である。
【図５】第２の実施の形態のＬＥＤモジュールのチップ
間距離と第１の実施の形態のＬＥＤモジュールのチップ
間距離とを比較して説明するための概略図である。
間距離と第１の実施の形態のＬＥＤモジュールのチップ
間距離とを比較して説明するための概略図である。
【図６】一般的なＬＥＤモジュールの概略的な平面図で
ある。
ある。
１０：チップ １０ｘ：奇数番目のチップ １０ｙ：偶数番目のチップ １０ａ：第１の側面 １０ｂ：第２の側面 １０ｃ：第３の側面 １２：発光部 １４：基板 Ｌ：発光部の配列ライン
Claims (3)
- 【請求項１】 受発光部を多数具えるチップを基板上に
多数配置して成る受発光素子モジュールにおいて、 各チップは、各受発光部がチップの第１の側面側に偏在
しかつ該第１の側面に沿って配列しているチップとして
あり、 各チップを、それらに具わるすべての受発光部により受
発光部の配列ラインが構成されるように、然も、基板面
の、該配列ラインを境とする一方の領域に奇数番目のチ
ップの第１の側面が位置し他方の領域に偶数番目のチッ
プの第１の側面が位置するように、配置してあることを
特徴とする受発光素子モジュール。 - 【請求項２】 請求項１に記載の受発光素子モジュール
において、 各チップの、隣接するチップと対向する側面は、前記第
１の側面に対して非直角としてあり、 各チップの前記対向する側面から最も近くに位置する受
発光部の前記対向する側面側の輪郭は、前記対向する側
面と平行としてあることを特徴とする受発光素子モジュ
ール。 - 【請求項３】 受発光部を多数具えるチップであって、 各受発光部がチップの第１の側面側に偏在しかつ該第１
の側面に沿って配列しており、 前記第１の側面と交差する側面は、前記第１の側面に対
して非直角であり、 前記交差する側面から最も近くに位置する受発光部の前
記交差する側面側の輪郭は、前記交差する側面と平行で
あることを特徴とするチップ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9812596A JPH09283808A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 受発光素子モジュール及びチップ |
| EP97116111A EP0908953A1 (en) | 1996-04-19 | 1997-09-16 | Light emitting element module and chip |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9812596A JPH09283808A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 受発光素子モジュール及びチップ |
| EP97116111A EP0908953A1 (en) | 1996-04-19 | 1997-09-16 | Light emitting element module and chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283808A true JPH09283808A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=26145782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9812596A Withdrawn JPH09283808A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 受発光素子モジュール及びチップ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0908953A1 (ja) |
| JP (1) | JPH09283808A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001021410A1 (fr) * | 1999-09-21 | 2001-03-29 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Technique d'agencement de puces a elements luminescents a auto-balayage |
| JP2009208286A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Seiko Epson Corp | 記録装置および流体噴射装置 |
| WO2019039291A1 (ja) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | ソニー株式会社 | 発光モジュール、光源ユニット、光造形装置 |
| US11710942B2 (en) | 2017-12-13 | 2023-07-25 | Sony Corporation | Method of manufacturing light-emitting module, light-emitting module, and device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001056403A (ja) * | 1999-06-10 | 2001-02-27 | Canon Inc | ロッドレンズアレイ及びそれを用いた画像形成装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2420848A1 (fr) * | 1978-03-23 | 1979-10-19 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation de diodes electroluminescentes et photodetectrices |
| JPS58125879A (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体素子アレイの製造方法 |
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