JPH0299350A - Ledヘッド - Google Patents
LedヘッドInfo
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- JPH0299350A JPH0299350A JP63254188A JP25418888A JPH0299350A JP H0299350 A JPH0299350 A JP H0299350A JP 63254188 A JP63254188 A JP 63254188A JP 25418888 A JP25418888 A JP 25418888A JP H0299350 A JPH0299350 A JP H0299350A
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- JP
- Japan
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- led array
- chips
- chip
- light emitting
- lsi
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Links
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
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- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05553—Shape in top view being rectangular
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
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- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
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- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/494—Connecting portions
- H01L2224/4943—Connecting portions the connecting portions being staggered
- H01L2224/49431—Connecting portions the connecting portions being staggered on the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Toxicology (AREA)
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、LEDヘッド、特に、電子写真式プリンタに
使用するLEDヘッドに関する。
使用するLEDヘッドに関する。
従来のLEDヘッドは、第5図および第6図に示すよう
に、発光部3を中心とし両側にボンディングパッド2を
備えたLEDアレイチップ6を一列に整列した構造であ
り、また、LSIチップ7は、LEDアレイチップ6の
両側に整列し、Auワイヤ5でワイヤポンドした構造と
なっていた。
に、発光部3を中心とし両側にボンディングパッド2を
備えたLEDアレイチップ6を一列に整列した構造であ
り、また、LSIチップ7は、LEDアレイチップ6の
両側に整列し、Auワイヤ5でワイヤポンドした構造と
なっていた。
第7図は、第5図に示す従来例の一使用状態を示す部分
斜視図で、LEDアレイチップ6は、発光部3から感光
体(図示せず)に向けて光りを発光させた場合、側面F
Aから光a、bを、側面PBから光Cが発生するが、側
面PAから漏れる光aは隣接するLEDアレイチップ6
に反射し、光すは、+ti接するLEDアレイチップ6
のボンディングパッド2に反射し、LEDアレイチップ
6の上部に位置する感光体を露光する。光Cは、発散す
る。
斜視図で、LEDアレイチップ6は、発光部3から感光
体(図示せず)に向けて光りを発光させた場合、側面F
Aから光a、bを、側面PBから光Cが発生するが、側
面PAから漏れる光aは隣接するLEDアレイチップ6
に反射し、光すは、+ti接するLEDアレイチップ6
のボンディングパッド2に反射し、LEDアレイチップ
6の上部に位置する感光体を露光する。光Cは、発散す
る。
すなわち、側面PAから出た光a、bはいずれも反射さ
れて感光体を露光する。
れて感光体を露光する。
第8図は、第5図に示す複数のLEDアレイチップ6と
LSIチップ7との相互の位置関係を示す模式図で、L
SIチップ7の長さDは、LEDアレイチップ6の長さ
Eより短くなくてはならない。したがって、LSIチッ
プ7の幅Fは、制限され、全体的に幅Hは、小さくでき
ない。
LSIチップ7との相互の位置関係を示す模式図で、L
SIチップ7の長さDは、LEDアレイチップ6の長さ
Eより短くなくてはならない。したがって、LSIチッ
プ7の幅Fは、制限され、全体的に幅Hは、小さくでき
ない。
しかしながら、このような従来のLEDヘッドしである
ため、LEDアレイチップの両側から漏れる光が隣接す
るLEDアレイチップの側面で反射したり、隣接するL
EDアレイチップのボンディングパッドで反射したりし
て、電子写真式プリンタの感光体を露光してしまうこと
により、印字品質を変化させるとともに、LSIチップ
が、隣接して配置されているため、外形寸法が制限され
ることになり小型化に限界があるという欠点がある。
ため、LEDアレイチップの両側から漏れる光が隣接す
るLEDアレイチップの側面で反射したり、隣接するL
EDアレイチップのボンディングパッドで反射したりし
て、電子写真式プリンタの感光体を露光してしまうこと
により、印字品質を変化させるとともに、LSIチップ
が、隣接して配置されているため、外形寸法が制限され
ることになり小型化に限界があるという欠点がある。
本発明のLEDヘッドは、発光部とボンディングパッド
を両側に分けた複数のLEDアレイチップと、LEDア
レイチップを駆動させる複数のLSIチップと、LED
アレイチップとLSIチップをポンディングしたAuワ
イヤを有し、発光部とボンディングパッドを両側に分け
たLEDアレイチップを発光部が一直線上に並びボンデ
ィングパッドがちどり状に並ぶように反転して配置する
ことにより、LEDアレイチップの側面から漏れる光が
、隣接するLEDアレイチップに反射して、上部にある
感光体を露光する光の量を少なくする構造となるように
構成される。
を両側に分けた複数のLEDアレイチップと、LEDア
レイチップを駆動させる複数のLSIチップと、LED
アレイチップとLSIチップをポンディングしたAuワ
イヤを有し、発光部とボンディングパッドを両側に分け
たLEDアレイチップを発光部が一直線上に並びボンデ
ィングパッドがちどり状に並ぶように反転して配置する
ことにより、LEDアレイチップの側面から漏れる光が
、隣接するLEDアレイチップに反射して、上部にある
感光体を露光する光の量を少なくする構造となるように
構成される。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。
る。
第1図は本発明の一実施例を示す上面図、第2図は第1
図に示す複数のLEDアレイチップの配置の詳細を示す
上面図である。
図に示す複数のLEDアレイチップの配置の詳細を示す
上面図である。
第1図に示すLEDヘッドは、複数のLSIチップ4と
複数のLEDアレイチップlとを含んで構成される。
複数のLEDアレイチップlとを含んで構成される。
LEDアレイチップlは、第2図に示すように複数の発
光部3と複数のボンディングパッド2とが両側に分けて
配置されており、各々のLEDアレイチップ1の発光部
3は一直線上に並ぶように配置されるとともに、ボンデ
ィングパッド2が各々のLEDアレイチップ1ごとにち
どり状に並ぶように、LEDアレイチップ1を反転して
配置しである。
光部3と複数のボンディングパッド2とが両側に分けて
配置されており、各々のLEDアレイチップ1の発光部
3は一直線上に並ぶように配置されるとともに、ボンデ
ィングパッド2が各々のLEDアレイチップ1ごとにち
どり状に並ぶように、LEDアレイチップ1を反転して
配置しである。
また、第1図に示す複数のLSIチップ4は、各4のL
EDアレイチップ1ごとに、ボンディングパッド2の側
に配置され、Auワイヤ5で、LSIチップ4とボンデ
ィングパッド2とが接続されている。
EDアレイチップ1ごとに、ボンディングパッド2の側
に配置され、Auワイヤ5で、LSIチップ4とボンデ
ィングパッド2とが接続されている。
第3図は、第1図に示す実施例の一使用状態を示す部分
斜視図である。
斜視図である。
LEDアレイチップ1は、第3図に示す使用状態のよう
に、発光部3から光りを感光体(図示せず)に向けて発
光させた場合、側面PAから光a、dが、また、側面F
Bから光Cが発生するが、側面PAから漏れる光aのみ
が、隣接するLEDアレイチップlに反射し、光りと同
様に、LEDアレイチップ1の上部に位置する感光体を
露光するが、LEDアレイチップ1だけの反射のため光
量が少ないので印字への影響は極めて少ない。また、そ
の他の光c、dは、直進して発散するので、感光体へは
投射されない。
に、発光部3から光りを感光体(図示せず)に向けて発
光させた場合、側面PAから光a、dが、また、側面F
Bから光Cが発生するが、側面PAから漏れる光aのみ
が、隣接するLEDアレイチップlに反射し、光りと同
様に、LEDアレイチップ1の上部に位置する感光体を
露光するが、LEDアレイチップ1だけの反射のため光
量が少ないので印字への影響は極めて少ない。また、そ
の他の光c、dは、直進して発散するので、感光体へは
投射されない。
第4図は、第1図に示す複数のLEDアレイチップとL
SIチップ相互の位置関係を示す模式図である。LSI
チップ4の長さAは、LEDアレイチップ1の長さCよ
り長くてもよく、したがって、LSIチップ4の幅Bも
小さくすることができるので、全体の幅Gを、小さくす
ることができる。
SIチップ相互の位置関係を示す模式図である。LSI
チップ4の長さAは、LEDアレイチップ1の長さCよ
り長くてもよく、したがって、LSIチップ4の幅Bも
小さくすることができるので、全体の幅Gを、小さくす
ることができる。
本発明のLEDヘッドは、発光部とボンディングパッド
とを両側に分けたLEDアレイチップの発光部が一直線
上に並びボンディングパッドがちどり状に並ぶように反
転して配置するとともにボンディングパッド側にLSI
チップを配置することにより、印字品質を向上できると
ともにコンパクトにできるという効果がある。
とを両側に分けたLEDアレイチップの発光部が一直線
上に並びボンディングパッドがちどり状に並ぶように反
転して配置するとともにボンディングパッド側にLSI
チップを配置することにより、印字品質を向上できると
ともにコンパクトにできるという効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示す上面図、第2図は第1
図に示す複数のLEDアレイチップの配置の詳細を示す
上面図、第3図は第1図に示す実施例の一使用状態を示
す部分斜視図、第4図は第1図に示すLSIチップおよ
びLEDアレイチップ相互間の位置関係を説、明するた
めの模式図、第5図は従来の一例を示す上面図、第6図
は第5図に示す複数のLEDアレイチップの配置の詳細
を示す上面図、第7図は第5図に示す従来例の一使用状
態を示す部分斜視図、第8図は第5図に示すLSIチッ
プおよびLEDアレイ≠ツブ相互間の位置関係を説明す
るための模式図である。 1.6・・・・・・LEDアレイチッフ、2・・・・・
・ボンディングパッド、3・・・・・・発光部、4,7
・・・・・・LSIチップ、5・・・・・・Auワイヤ
、 PA、PB・・・・・・側面、 A、C,D、E・・・・・・長さ、B、G、F’、H・
・・・・・幅。 代理人 弁理士 内 原 晋 5 Auワイヤ 第 閉 第5図 6 LED7’t、イチ、プ 7 L:51チソフ。 5、 Aαワ栖V 発光部
図に示す複数のLEDアレイチップの配置の詳細を示す
上面図、第3図は第1図に示す実施例の一使用状態を示
す部分斜視図、第4図は第1図に示すLSIチップおよ
びLEDアレイチップ相互間の位置関係を説、明するた
めの模式図、第5図は従来の一例を示す上面図、第6図
は第5図に示す複数のLEDアレイチップの配置の詳細
を示す上面図、第7図は第5図に示す従来例の一使用状
態を示す部分斜視図、第8図は第5図に示すLSIチッ
プおよびLEDアレイ≠ツブ相互間の位置関係を説明す
るための模式図である。 1.6・・・・・・LEDアレイチッフ、2・・・・・
・ボンディングパッド、3・・・・・・発光部、4,7
・・・・・・LSIチップ、5・・・・・・Auワイヤ
、 PA、PB・・・・・・側面、 A、C,D、E・・・・・・長さ、B、G、F’、H・
・・・・・幅。 代理人 弁理士 内 原 晋 5 Auワイヤ 第 閉 第5図 6 LED7’t、イチ、プ 7 L:51チソフ。 5、 Aαワ栖V 発光部
Claims (1)
- 発光部とボンディングパッドを両側に分けて配置し前記
発光部が一直線上に並ぶとともに前記ボンディングパッ
ドがちどり状に並ぶように順に反転させて配置された複
数のLEDアレイチップと、それぞれが前記ボンディン
グパッドの側に配置されAuワイヤで接続された複数の
LSIチップとを含むことを特徴とするLEDヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63254188A JPH0299350A (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | Ledヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63254188A JPH0299350A (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | Ledヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0299350A true JPH0299350A (ja) | 1990-04-11 |
Family
ID=17261462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63254188A Pending JPH0299350A (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | Ledヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0299350A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0872892A2 (en) * | 1997-04-14 | 1998-10-21 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | LED array and printer for an electrophotographic printer with said LED array |
EP0908953A1 (en) * | 1996-04-19 | 1999-04-14 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Light emitting element module and chip |
-
1988
- 1988-10-07 JP JP63254188A patent/JPH0299350A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0908953A1 (en) * | 1996-04-19 | 1999-04-14 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Light emitting element module and chip |
EP0872892A2 (en) * | 1997-04-14 | 1998-10-21 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | LED array and printer for an electrophotographic printer with said LED array |
EP0872892A3 (en) * | 1997-04-14 | 2000-07-05 | Oki Data Corporation | LED array and printer for an electrophotographic printer with said LED array |
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