JPH02258360A - Ｌｅｄプリントヘッド - Google Patents

Ｌｅｄプリントヘッド

Info

Publication number
JPH02258360A
JPH02258360A JP1080647A JP8064789A JPH02258360A JP H02258360 A JPH02258360 A JP H02258360A JP 1080647 A JP1080647 A JP 1080647A JP 8064789 A JP8064789 A JP 8064789A JP H02258360 A JPH02258360 A JP H02258360A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led array
chipped
array chip
opaque resin
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1080647A
Other languages
English (en)
Inventor
Norimasa Takada
高田　教正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1080647A priority Critical patent/JPH02258360A/ja
Publication of JPH02258360A publication Critical patent/JPH02258360A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49175—Parallel arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＬＥＤ　（発光ダイオード）を用いたプリント
ヘッドに関する。
〔従来の技術〕
従来のこの種のＬＥＤプリントヘッドの構造を第３図及
び第４図に示す、第３図は斜視図、第４図は第３図のＢ
−Ｂ線に沿う断面図である。これらの図において、セラ
ミック又はガラスエポキシからなる基板ｌの上に複数個
のＬＥＤアレイチップ２を直線上に配列してＬＥＤアレ
イ３を構成している。また、・このＬＥＤアレイ３の両
側に夫々複数個の駆動用ＩＣ４を直線上に配列して駆動
用ＩＣアレイ５を構成している。そして、ＬＥＤアレイ
チップ２と基板ｌ、また駆動用ＩＣ４と基板１とを夫々
ボンディングワイヤ６で接続している。
この構成によれば、ＬＥＤアレイチップ２内の発光ドラ
）２ａは、駆動用ＩＣ４を通して通電されることにより
発光し、感光ドラム（図示せず）上に潜像を形成し、静
電記録の際の画像データを形成する。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のＬＥＤプリントヘッドは、１枚のウェハ
からの製造個数を増やすために、ＬＥＤアレイチップ２
を構成するチップのサイズが可及的に小さくされている
０通常では、ＬＥＤアレイチップの幅は０．５〜１．０
閣である。一方、この種のＬＥＤアレイチップはガリウ
ム砒素（Ｇ　ａ　Ａ　ｓ　）を基板材料としている。こ
のガリウム砒素はシリコン−に比較して脆く、欠け易い
性質であり、ダイシングによるチップの切断時にチップ
の側面に微細な欠けＸが発生することは避けられない、
このような欠け部分Ｘは、第５図に示すように、ＬＥＤ
アレイチップ２のサイズが小さいために、発光ドツト２
ａから極めて近い位置（一般には、０．２５〜０．５園
）に発生する。
したがって、ＬＥＤアレイチップ２の発光ドラ）２ａが
発光されたときに、この光の大部分はＬＥＤアレイチッ
プ２の外側に直接投射されるが、その一部は第５図に矢
印で示すようにチップ内部を通り、欠け部分Ｘからチッ
プ外に投射されることになる。この欠け部分Ｘは表面が
荒れているため、投射される光は乱反射し、その一部は
正規の光の進路に浸入し、この光が記録画像における滲
み等の画質低下を生じさせる原因となっている。
また、従来のＬＥＤアレイチップでは、約２０μｍの配
列精度でその間隔が１５μｍであり、かつチップの浮き
が約２０μｍ以下の高精度マウントが必要とされること
から、不良のＬＥＤアレイチップを交換することは実際
に不可能である。このため、上述したような画質低下が
生じたＬＥＤプリントヘッドは基板毎廃棄せざるを得す
、コスト高になるという問題がある。
本発明は画質低下を防止すると共に、コストの低減を可
能にしたＬＥＤプリントヘッドを捉供することを目的と
する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のＬＥＤプリントヘッドは、基板上に配列した複
数個のＬＥＤアレイチップのうち、一部に欠け部分を有
するＬＥＤアレイチップの側面を含む領域に不透明樹脂
を充填し、この不透明樹脂で前記欠け部分を覆うように
構成している。
（作用〕 上述した構成では、不透明樹脂により欠け部分からの光
の投射を防止し、正規の投射光への光の浸入を防止して
、画質低下を防止する。
〔実施例〕
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示しており、第
１図は平面図、第２図はそのＡ−Ａ線に沿う断面図であ
る。
図において、セラミック又はガラスエポキシからなる基
板１の上に複数個のＬＥＤアレイチフプ２を直線上に配
列してＬＥＤアレイ３を構成している。また、このＬＥ
Ｄアレイ３の両側に夫々複数個の駆動用ＩＣ４を直線上
に配列して駆動用ＩＣアレイ５を構成している。そして
、ＬＥＤアレイチップ２と基板１．また駆動用ＩＣ４と
基板ｌとを夫々ボンディングワイヤ６で接続し、所要の
配線接続を行っている。
ここで、側面に欠けが発生しているＬＥＤアレイチップ
２に対しては、その側面に不透明の樹脂７例えばエポキ
シ樹脂等を充填し、この不透明樹脂７で欠け部分Ｘを覆
っている。
この構造を実現するには、最初に基板ｌ上にＬＥＤアレ
イチップ２．駆動用ＩＣ４を配置し、不透明樹脂７を充
填しない状態で記録画を作成し、ＬＥＤアレイチップ側
面の欠け部分における乱反射により画質の低下が発生し
た場合には、その欠け部分６が存在するＬＥＤアレイチ
ップの側面を覆うように不透明樹脂７例えば黒色のエポ
キシ樹脂を充填し、その後硬化させる。充填は例えばデ
イスペンサによる方法が利用できる。
このように構成することにより、ＬＥＤアレイチップ２
の発光ドツト２ａから発生された光のうち、チップ内を
通って欠け部分Ｘから外部に投射されようとする光の投
射が防止できる。これにより、正規の光の進路への光の
浸入を防ぎ、画質の低下を防止する。また、不透明樹脂
７をＬＥＤアレイチップに選択的に充填するだけで、Ｌ
ＥＤプリントヘッドを救済できるので、コストの低減を
図ることも可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、一部に欠け部分を有する
ＬＥＤアレイチップの側面を含む領域に不透明樹脂を充
填して欠け部分を覆っているので、不透明樹脂により欠
け部分からの光の投射を防止でき、正規の投射光への光
の浸入を防止して、画質低下を防止することができる。
また、ＬＥＤアレイチップを交換することなく　ＬＥＤ
プリントヘラドを救済でき、コストの低減を可能とする
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ線に沿う断面図、第３図は従来のＬＥＤプリント
ヘッドの斜視図、第４図は第３図のＢ−Ｂ線に沿う断面
図、第５図は従来の問題点を説明するためのＬＥＤアレ
イチップの拡大断面図である。 １・・・基板、２・・・ＬＥＤアレイチップ、２ａ・・
・発光ドツト、３・・・ＬＥＤアレイ、４・・・駆動用
ＩＣ。 ５・・・駆動用ＩＣアレイ、６・・・ボンディングワイ
ヤ、７・・・不透明樹脂、Ｘ・・・欠け部分。 第２

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、複数個のＬＥＤアレイチップを基板上に配列してな
    るＬＥＤプリントヘッドにおいて、一部に欠け部分を有
    するＬＥＤアレイチップの側面を含む領域に不透明樹脂
    を充填し、この不透明樹脂で前記欠け部分を覆うように
    構成したことを特徴とするＬＥＤプリントヘッド。
JP1080647A 1989-03-31 1989-03-31 Ｌｅｄプリントヘッド Pending JPH02258360A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1080647A JPH02258360A (ja) 1989-03-31 1989-03-31 Ｌｅｄプリントヘッド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1080647A JPH02258360A (ja) 1989-03-31 1989-03-31 Ｌｅｄプリントヘッド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02258360A true JPH02258360A (ja) 1990-10-19

Family

ID=13724160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1080647A Pending JPH02258360A (ja) 1989-03-31 1989-03-31 Ｌｅｄプリントヘッド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02258360A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014130959A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014130959A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6163036A (en) Light emitting element module with a parallelogram-shaped chip and a staggered chip array
JP3452982B2 (ja) Ｌｅｄプリントヘッド、およびｌｅｄアレイチップ、ならびにそのｌｅｄアレイチップの製造方法
JPH02258360A (ja) Ｌｅｄプリントヘッド
JPH05121785A (ja) 発光素子
US6456313B1 (en) Method and apparatus for optical writing capable of effectively performing an accurate scanning
JP2003011417A (ja) 光プリンタヘッド
JPH11227248A (ja) 微小反射光学素子アレイ
JP2009213041A (ja) Ｌｅｄモジュールの製造方法、および画像読取装置
US6677970B1 (en) Light-emitting diode array and optical print head
KR940009023B1 (ko) 발광다이오드 프린트 헤드
JPH06342939A (ja) Ｌｅｄアレイ装置
JPH088414A (ja) 画像読取装置の駆動回路チップ接続構造
JP2001150718A (ja) 発光素子アレイ
JPH06314826A (ja) 発光ダイオードアレイ
US7005683B2 (en) Resin-packaged led light source
JP2002043635A (ja) 発光素子アレイチップ及びそれを用いた光プリンタヘッド
JPH0299350A (ja) Ｌｅｄヘッド
JPH06127026A (ja) 発光素子アレイ装置
JPH06151960A (ja) 画像素子アレイ
JP3808355B2 (ja) 発光素子アレイチップ及びそれを用いた光プリンタヘッド
JPH05190899A (ja) 半導体素子アレイチップ及びその製造方法
JP2560879B2 (ja) 光プリントヘッド
JP2006303331A (ja) 発光装置および画像形成装置
JP2003011415A (ja) 光プリンタヘッド
JPS59196272A (ja) 光書込みヘツド