JP2001150718A - 発光素子アレイ - Google Patents
発光素子アレイInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤボンディング工程が必要で、発光素子
あるいは駆動用ＩＣに接続用の大きな電極パッドが必要
となり、発光素子あるいは駆動用ＩＣの高さによって導
電層の形成に大きな制約を受け、発光素子アレイの全体
形状が複雑な立体形状となって実装に大きな制約を受け
るという問題があった。 【解決手段】 基板の一主面側に発光素子と駆動用ＩＣ
を搭載し、この発光素子と駆動用ＩＣを配線で接続して
成る発光素子アレイにおいて、前記基板の一主面側に複
数の凹部を形成し、一方の凹部内に上面が前記基板の一
主面と略同一となるように前記発光素子を収納するとと
もに、他方の凹部内に上面が前記基板の一主面と略同一
となるように前記駆動用ＩＣを収納し、この発光素子と
駆動用ＩＣを前記基板の一主面上から前記発光素子上と
前記駆動用ＩＣ上にかけて形成した配線部材で接続し
た。
あるいは駆動用ＩＣに接続用の大きな電極パッドが必要
となり、発光素子あるいは駆動用ＩＣの高さによって導
電層の形成に大きな制約を受け、発光素子アレイの全体
形状が複雑な立体形状となって実装に大きな制約を受け
るという問題があった。 【解決手段】 基板の一主面側に発光素子と駆動用ＩＣ
を搭載し、この発光素子と駆動用ＩＣを配線で接続して
成る発光素子アレイにおいて、前記基板の一主面側に複
数の凹部を形成し、一方の凹部内に上面が前記基板の一
主面と略同一となるように前記発光素子を収納するとと
もに、他方の凹部内に上面が前記基板の一主面と略同一
となるように前記駆動用ＩＣを収納し、この発光素子と
駆動用ＩＣを前記基板の一主面上から前記発光素子上と
前記駆動用ＩＣ上にかけて形成した配線部材で接続し
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリンタや通信モジ
ュールなどに組み込まれる発光素子アレイに関する。
ュールなどに組み込まれる発光素子アレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリンタや通信モジュールなどに
組み込まれる発光素子アレイでは、図５および図６に示
すように、基板１の表面に実装された発光素子５と駆動
用ＩＣ６上のボンディングパッド１１と導電層７上のボ
ンディングパッド１０の配線接続をワイヤボンディング
法あるいはフェイスダウンボンディング法（フリップチ
ップ法）などで行っていた。
組み込まれる発光素子アレイでは、図５および図６に示
すように、基板１の表面に実装された発光素子５と駆動
用ＩＣ６上のボンディングパッド１１と導電層７上のボ
ンディングパッド１０の配線接続をワイヤボンディング
法あるいはフェイスダウンボンディング法（フリップチ
ップ法）などで行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ａ３サ
イズのプリンタ用ＬＥＤ（Light Emitted Diode）アレ
イの場合、発光ドットが５０００個以上必要となり、図
５および図６の導電層７と発光素子５あるいは駆動用Ｉ
Ｃ６間のワイヤボンディング数は５０００以上にもな
る。そして、導電層７と発光素子５あるいは駆動用ＩＣ
６とをワイヤ１２で接続する場合、ワイヤボンディング
工程は長時間の工程となり、ＬＥＤアレイの量産性が大
きく低下し、プリンタ用ＬＤ（Laser Diode）に比べて
プリンタ用ＬＥＤアレイの実装コストが高くなるという
問題があった。なお、プリンタ用ＬＤの場合、ＬＤは一
個であり、接続箇所は数カ所程度である。したがって。
プリンタ用ＬＤでは、ＬＤの実装コストの大部分はビー
ム走査系とレンズ系である。
イズのプリンタ用ＬＥＤ（Light Emitted Diode）アレ
イの場合、発光ドットが５０００個以上必要となり、図
５および図６の導電層７と発光素子５あるいは駆動用Ｉ
Ｃ６間のワイヤボンディング数は５０００以上にもな
る。そして、導電層７と発光素子５あるいは駆動用ＩＣ
６とをワイヤ１２で接続する場合、ワイヤボンディング
工程は長時間の工程となり、ＬＥＤアレイの量産性が大
きく低下し、プリンタ用ＬＤ（Laser Diode）に比べて
プリンタ用ＬＥＤアレイの実装コストが高くなるという
問題があった。なお、プリンタ用ＬＤの場合、ＬＤは一
個であり、接続箇所は数カ所程度である。したがって。
プリンタ用ＬＤでは、ＬＤの実装コストの大部分はビー
ム走査系とレンズ系である。
【０００４】また、ワイヤボンディング法やフェイスダ
ウンボンディング法（フリップチップ法）で接続する場
合、発光素子５あるいは駆動用ＩＣ６に５０μｍ角以上
の接続用電極パッド１０、１１が必要となるため、発光
素子５あるいは駆動用ＩＣ６のチップ面積が大きくな
り、発光素子５あるいは駆動用ＩＣ６のチップ単価が大
幅に高くなるという問題があった。
ウンボンディング法（フリップチップ法）で接続する場
合、発光素子５あるいは駆動用ＩＣ６に５０μｍ角以上
の接続用電極パッド１０、１１が必要となるため、発光
素子５あるいは駆動用ＩＣ６のチップ面積が大きくな
り、発光素子５あるいは駆動用ＩＣ６のチップ単価が大
幅に高くなるという問題があった。
【０００５】また、発光素子５あるいは駆動用ＩＣ６を
基板１上に接着剤３で直接実装した場合、発光素子５あ
るいは駆動用ＩＣ６の高さが１００μｍ以上となり、導
電層７の形成に大きな制約を受け、微細加工プロセスが
利用できないという問題があった。つまり、段差が１０
０μｍ以上になると、マスクと基板間に隙間が生じ、フ
ォトリソが困難となるためである。
基板１上に接着剤３で直接実装した場合、発光素子５あ
るいは駆動用ＩＣ６の高さが１００μｍ以上となり、導
電層７の形成に大きな制約を受け、微細加工プロセスが
利用できないという問題があった。つまり、段差が１０
０μｍ以上になると、マスクと基板間に隙間が生じ、フ
ォトリソが困難となるためである。
【０００６】また、基板１上に発光素子５と駆動用ＩＣ
６を直接実装した場合、発光素子アレイの全体形状が複
雑な立体形状となり、発光素子アレイをプリンタや通信
モジュールに実装する場合、実装に大きな制約を受ける
という問題があった。
６を直接実装した場合、発光素子アレイの全体形状が複
雑な立体形状となり、発光素子アレイをプリンタや通信
モジュールに実装する場合、実装に大きな制約を受ける
という問題があった。
【０００７】本発明はこのような従来技術の問題点に鑑
みてなされたものであり、ワイヤボンディング工程が必
要であり、発光素子あるいは駆動用ＩＣに接続用の大き
な電極パッドが必要であり、発光素子あるいは駆動用Ｉ
Ｃの高さによって導電層の形成に大きな制約を受け、発
光素子アレイの全体形状が複雑な立体形状となって実装
に大きな制約を受けるという従来の問題点を解消した発
光素子アレイを提供することを目的とする。
みてなされたものであり、ワイヤボンディング工程が必
要であり、発光素子あるいは駆動用ＩＣに接続用の大き
な電極パッドが必要であり、発光素子あるいは駆動用Ｉ
Ｃの高さによって導電層の形成に大きな制約を受け、発
光素子アレイの全体形状が複雑な立体形状となって実装
に大きな制約を受けるという従来の問題点を解消した発
光素子アレイを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る発光素子アレイでは、基板の一主面側
に発光素子と駆動用ＩＣを搭載し、この発光素子と駆動
用ＩＣを配線で接続して成る発光素子アレイにおいて、
前記基板の一主面側に複数の凹部を形成し、一方の凹部
内に上面が前記基板の一主面と略同一となるように前記
発光素子を収納するとともに、他方の凹部内に上面が前
記基板の一主面と略同一となるように前記駆動用ＩＣを
収納し、この発光素子と駆動用ＩＣを前記基板の一主面
上から前記発光素子上と前記駆動用ＩＣ上にかけて形成
した配線部材で接続したことを特徴とする。
に、本発明に係る発光素子アレイでは、基板の一主面側
に発光素子と駆動用ＩＣを搭載し、この発光素子と駆動
用ＩＣを配線で接続して成る発光素子アレイにおいて、
前記基板の一主面側に複数の凹部を形成し、一方の凹部
内に上面が前記基板の一主面と略同一となるように前記
発光素子を収納するとともに、他方の凹部内に上面が前
記基板の一主面と略同一となるように前記駆動用ＩＣを
収納し、この発光素子と駆動用ＩＣを前記基板の一主面
上から前記発光素子上と前記駆動用ＩＣ上にかけて形成
した配線部材で接続したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明により、基板の一主面に凹部を形成し、
発光素子アレイの発光素子および駆動用ＩＣの上面が基
板の一主面と同一平面となるように前記凹部に発光素子
および駆動用ＩＣを実装し、かつ導電層を発光素子ある
いは駆動用ＩＣの上面にまで延長させ、発光素子あるい
は駆動用ＩＣの電極に直接接続することで、発光素子あ
るいは駆動用ＩＣにおける占有面積が大きいボンディン
グパッドを必要としないため、発光素子あるいは駆動用
ＩＣのチップサイズを小さくでき、取れ数増加により、
チップ単価の低減を図ることができる。また、微細ピッ
チの接続が可能になるため、基板サイズを小さくでき、
取れ数増加により、基板単価の低減を図ることができ
る。また、長時間のワイヤボンディング工程を必要とせ
ず、確実に一括接続できるため、大幅な量産性の向上に
よる実装コストの低減を図ることができる。また、基板
の一主面に形成された凹部の形状により、発光素子ある
いは駆動用ＩＣの実装位置が限定され、実装を簡便に制
御し、実装精度を向上することができる。
発光素子アレイの発光素子および駆動用ＩＣの上面が基
板の一主面と同一平面となるように前記凹部に発光素子
および駆動用ＩＣを実装し、かつ導電層を発光素子ある
いは駆動用ＩＣの上面にまで延長させ、発光素子あるい
は駆動用ＩＣの電極に直接接続することで、発光素子あ
るいは駆動用ＩＣにおける占有面積が大きいボンディン
グパッドを必要としないため、発光素子あるいは駆動用
ＩＣのチップサイズを小さくでき、取れ数増加により、
チップ単価の低減を図ることができる。また、微細ピッ
チの接続が可能になるため、基板サイズを小さくでき、
取れ数増加により、基板単価の低減を図ることができ
る。また、長時間のワイヤボンディング工程を必要とせ
ず、確実に一括接続できるため、大幅な量産性の向上に
よる実装コストの低減を図ることができる。また、基板
の一主面に形成された凹部の形状により、発光素子ある
いは駆動用ＩＣの実装位置が限定され、実装を簡便に制
御し、実装精度を向上することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施
形態を示す発光素子アレイの断面図であり、１は基板、
２（２ａ、２ｂ）は凹部、３は接着剤、４は充填材、５
は発光素子、６は駆動用ＩＣ、７は第１の導電層、８は
第２の導電層、９は第３の導電層である。
面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施
形態を示す発光素子アレイの断面図であり、１は基板、
２（２ａ、２ｂ）は凹部、３は接着剤、４は充填材、５
は発光素子、６は駆動用ＩＣ、７は第１の導電層、８は
第２の導電層、９は第３の導電層である。
【００１１】基板１は例えばセラミックスなどの電気絶
縁基板からなる。この基板１の一主面側には複数の凹部
２（２ａ、２ｂ）が形成されている。この複数の凹部２
（２ａ、２ｂ）は、３５０μｍ程度の深さを有し、発光
素子５あるいは駆動用ＩＣ６よりも若干大きな幅を有す
る。この凹部２（２ａ、２ｂ）はダイシングソーなどで
形成される。
縁基板からなる。この基板１の一主面側には複数の凹部
２（２ａ、２ｂ）が形成されている。この複数の凹部２
（２ａ、２ｂ）は、３５０μｍ程度の深さを有し、発光
素子５あるいは駆動用ＩＣ６よりも若干大きな幅を有す
る。この凹部２（２ａ、２ｂ）はダイシングソーなどで
形成される。
【００１２】前記凹部２ａに発光素子５の上面が基板１
の上面と略同一平面になるように固定される。また、前
記凹部２ｂに駆動用ＩＣ６の上面が基板１の上面と略同
一平面となるように固定される。この発光素子５あるい
は駆動用ＩＣ６は、例えばハンダなどの接着剤３で凹部
２内に固定される。
の上面と略同一平面になるように固定される。また、前
記凹部２ｂに駆動用ＩＣ６の上面が基板１の上面と略同
一平面となるように固定される。この発光素子５あるい
は駆動用ＩＣ６は、例えばハンダなどの接着剤３で凹部
２内に固定される。
【００１３】次に、基板１と発光素子５あるいは駆動用
ＩＣ６の隙間に、エポキシ樹脂などの充填材４を注入し
て硬化させることで、発光素子５あるいは駆動用ＩＣ６
を固定するとともに、基板１と発光素子５あるいは駆動
用ＩＣ６の隙間の段差が生じないようにした。
ＩＣ６の隙間に、エポキシ樹脂などの充填材４を注入し
て硬化させることで、発光素子５あるいは駆動用ＩＣ６
を固定するとともに、基板１と発光素子５あるいは駆動
用ＩＣ６の隙間の段差が生じないようにした。
【００１４】そして、図２のように、基板１上の第１の
導電層７と駆動用ＩＣ６上の第３の導電層９、あるいは
基板１上の第１の導電層７と発光素子５上の第３の導電
層９の接続は、各導電層７と導電層９に接触するように
充填材４上に第２の導電層８を形成することで行なう。
この第２の導電層８の形成には、従来公知のスパッタリ
ング法およびフォトリソグラフィ技術などを用いて行な
う。
導電層７と駆動用ＩＣ６上の第３の導電層９、あるいは
基板１上の第１の導電層７と発光素子５上の第３の導電
層９の接続は、各導電層７と導電層９に接触するように
充填材４上に第２の導電層８を形成することで行なう。
この第２の導電層８の形成には、従来公知のスパッタリ
ング法およびフォトリソグラフィ技術などを用いて行な
う。
【００１５】なお、発光素子５あるいは駆動用ＩＣ６は
基板１の上面と実質的に同一平面となるように、基板１
に埋設されているため、第２の導電層８に段差による断
線が発生することは一切なく、第２の導電層８を介して
発光素子５あるいは駆動用ＩＣ６上の第３の導電層９と
を一括して確実に接続することが可能となり、さらに第
２の導電層８により基板１上にも回路配線を形成するこ
とができるので、製造工程が大幅に簡略化するとともに
量産性を大幅に向上できる。
基板１の上面と実質的に同一平面となるように、基板１
に埋設されているため、第２の導電層８に段差による断
線が発生することは一切なく、第２の導電層８を介して
発光素子５あるいは駆動用ＩＣ６上の第３の導電層９と
を一括して確実に接続することが可能となり、さらに第
２の導電層８により基板１上にも回路配線を形成するこ
とができるので、製造工程が大幅に簡略化するとともに
量産性を大幅に向上できる。
【００１６】また、各導電層７、８、９の接続面積を大
幅に低減できるため、基板１、発光素子５および駆動用
ＩＣ６の大きさを小さくすることができ、大幅な低コス
ト化が図れる。
幅に低減できるため、基板１、発光素子５および駆動用
ＩＣ６の大きさを小さくすることができ、大幅な低コス
ト化が図れる。
【００１７】また、発光素子５および駆動用ＩＣ６が基
板１内に埋設され、さらに配線７、８も基板１の上面に
密着して形成できるため、発光素子アレイの全体の形状
が単純な形となり、発光素子アレイをプリンタ機構など
に実装する際、その実装に大きな制約を受けることもな
くなる。さらに、実装時における配線の断線も低減で
き、断線した配線のリペアーも容易にできる。また、基
板１の一主面に形成された凹部の形状により、発光素子
あるいは駆動用ＩＣの実装を簡便に制御し、実装精度を
向上することができる。
板１内に埋設され、さらに配線７、８も基板１の上面に
密着して形成できるため、発光素子アレイの全体の形状
が単純な形となり、発光素子アレイをプリンタ機構など
に実装する際、その実装に大きな制約を受けることもな
くなる。さらに、実装時における配線の断線も低減で
き、断線した配線のリペアーも容易にできる。また、基
板１の一主面に形成された凹部の形状により、発光素子
あるいは駆動用ＩＣの実装を簡便に制御し、実装精度を
向上することができる。
【００１８】図３は、本発明の他の実施形態を示す断面
図であり、１は基板、２は凹部、３は接着剤、５は発光
素子、６は駆動用ＩＣ、７は第１の導電層、８は第２の
導電層、９は第３の導電層である。
図であり、１は基板、２は凹部、３は接着剤、５は発光
素子、６は駆動用ＩＣ、７は第１の導電層、８は第２の
導電層、９は第３の導電層である。
【００１９】第１の実施形態では、基板１と発光素子５
あるいは駆動用ＩＣ６の隙間に、エポキシ樹脂などの充
填材４を注入して硬化させることで、発光素子５あるい
は駆動用ＩＣ６を固定するとともに、基板１と発光素子
５あるいは駆動用ＩＣ６の隙間の段差が生じないように
した。
あるいは駆動用ＩＣ６の隙間に、エポキシ樹脂などの充
填材４を注入して硬化させることで、発光素子５あるい
は駆動用ＩＣ６を固定するとともに、基板１と発光素子
５あるいは駆動用ＩＣ６の隙間の段差が生じないように
した。
【００２０】この第２の実施形態では、図１の充填材４
に有機溶媒に溶解可能なフォトレジストを用いて、フォ
トリソグラフィ技術により、基板１と発光素子５あるい
は駆動用ＩＣ６の隙間が生じないようにした。
に有機溶媒に溶解可能なフォトレジストを用いて、フォ
トリソグラフィ技術により、基板１と発光素子５あるい
は駆動用ＩＣ６の隙間が生じないようにした。
【００２１】そして、図４のように、基板１上の第１の
導電層７と駆動用ＩＣ６上の第３の導電層９、あるいは
基板１上の第１の導電層７と発光素子５上の第３の導電
層９の接続は、各導電層７に接触するように充填材４上
に第２の導電層８を形成することで行なった。この第２
の導電層８の形成には、従来公知のスパッタリング法お
よびフォトリソグラフィ技術などを用いて行なった。
導電層７と駆動用ＩＣ６上の第３の導電層９、あるいは
基板１上の第１の導電層７と発光素子５上の第３の導電
層９の接続は、各導電層７に接触するように充填材４上
に第２の導電層８を形成することで行なった。この第２
の導電層８の形成には、従来公知のスパッタリング法お
よびフォトリソグラフィ技術などを用いて行なった。
【００２２】次に、有機溶媒により、フォトレジストを
溶解除去することによって、第２の導電層８をエアーブ
リッジにさせた。
溶解除去することによって、第２の導電層８をエアーブ
リッジにさせた。
【００２３】なお、発光素子５あるいは駆動用ＩＣ６は
基板１の上面と実質的に同一平面となるように、基板１
の凹部２ａ、２ｂに埋設されているため、第２の導電層
８に段差による断線が発生することは一切なく、第２の
導電層８を介して発光素子５あるいは駆動用ＩＣ６上の
第３の導電層９とを一括して確実に接続することが可能
となり、さらに第２の導電層８により基板１上にも回路
配線を形成することができるので、製造工程が大幅に簡
略化するとともに量産性を大幅に向上できる。
基板１の上面と実質的に同一平面となるように、基板１
の凹部２ａ、２ｂに埋設されているため、第２の導電層
８に段差による断線が発生することは一切なく、第２の
導電層８を介して発光素子５あるいは駆動用ＩＣ６上の
第３の導電層９とを一括して確実に接続することが可能
となり、さらに第２の導電層８により基板１上にも回路
配線を形成することができるので、製造工程が大幅に簡
略化するとともに量産性を大幅に向上できる。
【００２４】また、各導電層７、８、９の接続面積を大
幅に低減できるため、基板１、発光素子５および駆動用
ＩＣ６の大きさを小さくすることができ、大幅な低コス
ト化が図れる。
幅に低減できるため、基板１、発光素子５および駆動用
ＩＣ６の大きさを小さくすることができ、大幅な低コス
ト化が図れる。
【００２５】また、発光素子５および駆動用ＩＣ６が基
板１の凹部２ａ、２ｂ内に埋設され、さらに配線も基板
１の上面に密着して形成できるため、発光素子アレイの
全体の形状が単純な形となり、発光素子アレイをプリン
タ機構などに実装する際、その実装に大きな制約を受け
ることがなく、光学特性も向上させることができる。ま
た、基板１の一主面に形成された凹部２ａ、２ｂの形状
により、発光素子あるいは駆動用ＩＣの実装を簡便に制
御し、実装精度を向上することができる。
板１の凹部２ａ、２ｂ内に埋設され、さらに配線も基板
１の上面に密着して形成できるため、発光素子アレイの
全体の形状が単純な形となり、発光素子アレイをプリン
タ機構などに実装する際、その実装に大きな制約を受け
ることがなく、光学特性も向上させることができる。ま
た、基板１の一主面に形成された凹部２ａ、２ｂの形状
により、発光素子あるいは駆動用ＩＣの実装を簡便に制
御し、実装精度を向上することができる。
【００２６】さらに、第２の導電層８をエアーブリッジ
にすることによって、実装後の発光素子の実装位置を容
易に制御できる。
にすることによって、実装後の発光素子の実装位置を容
易に制御できる。
【００２７】
【発明の効果】以上の如く、本発明によれば、発光素子
および駆動用ＩＣの上面が基板の上面と同一平面となっ
ていること、基板、発光素子および駆動用ＩＣは上面に
微細な電極の導電層を有していることから、基板、発光
素子および駆動用ＩＣの大きさを小さくでき、さらに所
定パターンに形成された導電層と各電極の導電層の接続
を同時に、かつ一括して行うことができる。また、基板
の一主面に形成された凹部の形状により、発光素子ある
いは駆動用ＩＣの実装を簡便に制御し、実装精度を向上
することができる。この結果、発光素子アレイの製造工
程が大幅に簡略化するとともに、量産性が向上でき、大
幅な低コスト化を図ることができる。
および駆動用ＩＣの上面が基板の上面と同一平面となっ
ていること、基板、発光素子および駆動用ＩＣは上面に
微細な電極の導電層を有していることから、基板、発光
素子および駆動用ＩＣの大きさを小さくでき、さらに所
定パターンに形成された導電層と各電極の導電層の接続
を同時に、かつ一括して行うことができる。また、基板
の一主面に形成された凹部の形状により、発光素子ある
いは駆動用ＩＣの実装を簡便に制御し、実装精度を向上
することができる。この結果、発光素子アレイの製造工
程が大幅に簡略化するとともに、量産性が向上でき、大
幅な低コスト化を図ることができる。
【図１】本発明の発光素子アレイを説明するための断面
図である。
図である。
【図２】本発明の発光素子アレイを説明するための平面
図である。
図である。
【図３】本発明の発光素子アレイの他の実施形態を説明
するための断面図である。
するための断面図である。
【図４】本発明の発光素子アレイの他の実施形態を説明
するための平面図である。
するための平面図である。
【図５】従来の発光素子アレイを示す断面図である。
【図６】従来の発光素子アレイを示す平面図である。
１・・・基板、２・・・凹部、３・・・接着剤、４・・
・充填材、５・・・発光素子、６・・・駆動用ＩＣ、７
・・・第１の導電層（配線部材）、８・・・第２の導電
層（配線部材）、９・・・第３の導電層（配線部材）、
１０・・・第１のボンディングパッド、１１・・・第２
のボンディングパッド、１２・・・ワイヤ
・充填材、５・・・発光素子、６・・・駆動用ＩＣ、７
・・・第１の導電層（配線部材）、８・・・第２の導電
層（配線部材）、９・・・第３の導電層（配線部材）、
１０・・・第１のボンディングパッド、１１・・・第２
のボンディングパッド、１２・・・ワイヤ
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Claims (1)
- 【請求項１】 基板の一主面側に発光素子と駆動用ＩＣ
を搭載し、この発光素子と駆動用ＩＣを配線で接続して
成る発光素子アレイにおいて、前記基板の一主面側に複
数の凹部を形成し、一方の凹部内に上面が前記基板の一
主面と略同一となるように前記発光素子を収納するとと
もに、他方の凹部内に上面が前記基板の一主面と略同一
となるように前記駆動用ＩＣを収納し、この発光素子と
駆動用ＩＣを前記基板の一主面上から前記発光素子上と
前記駆動用ＩＣ上にかけて形成した配線部材で接続した
ことを特徴とする発光素子アレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33671199A JP2001150718A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 発光素子アレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33671199A JP2001150718A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 発光素子アレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001150718A true JP2001150718A (ja) | 2001-06-05 |
Family
ID=18302012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33671199A Pending JP2001150718A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 発光素子アレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001150718A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004006582A (ja) * | 2002-04-12 | 2004-01-08 | Shiro Sakai | 発光装置 |
| US7417259B2 (en) | 2002-08-29 | 2008-08-26 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light-emitting device having light-emitting elements |
| KR101021398B1 (ko) | 2008-07-24 | 2011-03-14 | 한국광기술원 | 발광 다이오드 및 그의 제조방법 |
| CN105098022A (zh) * | 2014-05-19 | 2015-11-25 | 四川新力光源股份有限公司 | Led封装器件、基板及其制作方法 |
| KR20210042666A (ko) * | 2019-10-10 | 2021-04-20 | 셀리온 주식회사 | 3d 프린팅을 이용한 배광제어용 led 조명장치 및 그 제조방법 |
-
1999
- 1999-11-26 JP JP33671199A patent/JP2001150718A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004006582A (ja) * | 2002-04-12 | 2004-01-08 | Shiro Sakai | 発光装置 |
| US7956367B2 (en) | 2002-08-29 | 2011-06-07 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light-emitting device having light-emitting elements connected in series |
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| US8097889B2 (en) | 2002-08-29 | 2012-01-17 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting device having light emitting elements with a shared electrode |
| US8129729B2 (en) | 2002-08-29 | 2012-03-06 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting device having light emitting elements and an air bridge line |
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| US7417259B2 (en) | 2002-08-29 | 2008-08-26 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light-emitting device having light-emitting elements |
| US9947717B2 (en) | 2002-08-29 | 2018-04-17 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light-emitting device having light-emitting elements and electrode spaced apart from the light emitting element |
| US7569861B2 (en) | 2002-08-29 | 2009-08-04 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting device having light emitting elements |
| US7646031B2 (en) | 2002-08-29 | 2010-01-12 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting device having light emitting elements |
| US8680533B2 (en) | 2002-08-29 | 2014-03-25 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light-emitting device having light-emitting elements with a shared electrode |
| US8735911B2 (en) | 2002-08-29 | 2014-05-27 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting device having shared electrodes |
| US8735918B2 (en) | 2002-08-29 | 2014-05-27 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light-emitting device having light-emitting elements with polygonal shape |
| KR101021398B1 (ko) | 2008-07-24 | 2011-03-14 | 한국광기술원 | 발광 다이오드 및 그의 제조방법 |
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| KR102294340B1 (ko) * | 2019-10-10 | 2021-08-26 | 셀리온 주식회사 | 3d 프린팅을 이용한 배광제어용 led 조명장치 및 그 제조방법 |
| KR20210042666A (ko) * | 2019-10-10 | 2021-04-20 | 셀리온 주식회사 | 3d 프린팅을 이용한 배광제어용 led 조명장치 및 그 제조방법 |
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