JPH0234042Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0234042Y2 JPH0234042Y2 JP1984110646U JP11064684U JPH0234042Y2 JP H0234042 Y2 JPH0234042 Y2 JP H0234042Y2 JP 1984110646 U JP1984110646 U JP 1984110646U JP 11064684 U JP11064684 U JP 11064684U JP H0234042 Y2 JPH0234042 Y2 JP H0234042Y2
- Authority
- JP
- Japan
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- light emitting
- emitting diode
- substrate
- optical printer
- driving element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
イ 産業上の利用分野
本考案は発光ダイオード(アレイ)と駆動素子
とを同一基板に具備した光プリンタヘツドに関す
る。
とを同一基板に具備した光プリンタヘツドに関す
る。
ロ 従来技術
従来第2図に示すように整列した発光部12′
1,12′1…を有する発光ダイオード12,1
2,12と、その発光ダイオード12,12,1
2の駆動素子14,14…とを同一の基板に載置
し、いわゆる光プリンタヘツドを構成する事が例
えば特開昭56−45039号公報に提案されている。
この公報は主として配線の煩わしさを改良するた
めになされたもので、発光ダイオード表面と駆動
素子表面を略同一高さにしてフラツト配線してい
る。一般に光プリンタヘツドは外光を遮ぎり、単
焦点レンズアレイ等と光結合されるので、発光ダ
イオード表面を光学樹脂被覆しにくい。従つて駆
動素子表面も特別な光学的処理は行なわず、この
公報においても同様であるが、印字中発光ダイオ
ードの発光点が多数点灯すると駆動素子が誤動作
を生じる事がわかつた。
1,12′1…を有する発光ダイオード12,1
2,12と、その発光ダイオード12,12,1
2の駆動素子14,14…とを同一の基板に載置
し、いわゆる光プリンタヘツドを構成する事が例
えば特開昭56−45039号公報に提案されている。
この公報は主として配線の煩わしさを改良するた
めになされたもので、発光ダイオード表面と駆動
素子表面を略同一高さにしてフラツト配線してい
る。一般に光プリンタヘツドは外光を遮ぎり、単
焦点レンズアレイ等と光結合されるので、発光ダ
イオード表面を光学樹脂被覆しにくい。従つて駆
動素子表面も特別な光学的処理は行なわず、この
公報においても同様であるが、印字中発光ダイオ
ードの発光点が多数点灯すると駆動素子が誤動作
を生じる事がわかつた。
ハ 考案が解決しようとする問題点
本考案は上述した誤動作が、発光ダイオードの
光が駆動素子表面を励起させて生じるものである
事を確認し、かかる誤動作が生じない光プリンタ
ヘツドを提供するものである。
光が駆動素子表面を励起させて生じるものである
事を確認し、かかる誤動作が生じない光プリンタ
ヘツドを提供するものである。
ニ 問題点を解決するための手段
本考案は発光部が発光ダイオード表面に選択拡
散等によつて得られるものである事に着目してな
されたもので、駆動素子表面を発光ダイオード表
面より上方に配置したものである。
散等によつて得られるものである事に着目してな
されたもので、駆動素子表面を発光ダイオード表
面より上方に配置したものである。
ホ 作用
このように配置する事で発光点の光は駆動素子
表面に至らないか、又は反射光等が入射しても充
分弱い光となり、誤動作を生じない。
表面に至らないか、又は反射光等が入射しても充
分弱い光となり、誤動作を生じない。
ヘ 実施例
第1図は本考案実施例の光プリンタヘツドの断
面図である。図において1はセラミツク等の基板
で、表面略中央部に、例えば巾1.5mm長さ240mmの
長尺の導電パターン1′と、配線を行うための配
線パターン1″,1″…を有している。2は基板1
の長尺の導電パターン1′に載置固着された発光
ダイオードで、複数個が整列配置(第2図参照)
してある。そしてその各々の発光ダイオード2に
は表面に選択拡散により発光部2′が整列して設
けてあり、ワイヤボンド法により金属細線3,3
で配線が施こしてある。4,4は発光ダイオード
2の近傍の基板1上に載置固着され金属細線3,
3…で配線が施こされた発光ダイオード2の駆動
素子である。
面図である。図において1はセラミツク等の基板
で、表面略中央部に、例えば巾1.5mm長さ240mmの
長尺の導電パターン1′と、配線を行うための配
線パターン1″,1″…を有している。2は基板1
の長尺の導電パターン1′に載置固着された発光
ダイオードで、複数個が整列配置(第2図参照)
してある。そしてその各々の発光ダイオード2に
は表面に選択拡散により発光部2′が整列して設
けてあり、ワイヤボンド法により金属細線3,3
で配線が施こしてある。4,4は発光ダイオード
2の近傍の基板1上に載置固着され金属細線3,
3…で配線が施こされた発光ダイオード2の駆動
素子である。
上述の構成で特徴的な事は、発光ダイオード2
の表面より駆動素子4,4の表面が高くしてある
事である。具体的に示せば、発光ダイオード2の
底面をラツプして、その高さを350μm前後とし、
駆動素子4,4はウエハの厚いものを用いて
550μm程度としている。発光ダイオード2の導
電パターン1′は電流容量から厚膜にしてあるが、
それでも基板1の表面(パターンのない部分)を
基準として各素子の表面の高さの差を調整して平
均80μmの差を設けた。
の表面より駆動素子4,4の表面が高くしてある
事である。具体的に示せば、発光ダイオード2の
底面をラツプして、その高さを350μm前後とし、
駆動素子4,4はウエハの厚いものを用いて
550μm程度としている。発光ダイオード2の導
電パターン1′は電流容量から厚膜にしてあるが、
それでも基板1の表面(パターンのない部分)を
基準として各素子の表面の高さの差を調整して平
均80μmの差を設けた。
ト 考案の効果
このように駆動素子の表面を発光ダイオード表
面より高くすることで1発光部あたり3.0μW/
sr、1mmあたり12発光部として、96発光部全点灯
において駆動素子に誤動作は生じなかつた。また
この時の発光ダイオードと駆動素子の間隔は5
mm、発光波長は660nmである。さらに発光ダイオ
ードの表面と駆動素子表面の高さの差を縮めたと
ころ、50μmまでは全く問題がなく、25μm以下
で単焦点レンズアイの位置ずれによる反射で誤動
作が認められた。また略5μm未満では点灯条件
や素子の配置の条件により誤動作が生じはじめた
が、この差(5μm未満)は載置上の誤差もあり、
ほとんど同程度の高さと認められる。
面より高くすることで1発光部あたり3.0μW/
sr、1mmあたり12発光部として、96発光部全点灯
において駆動素子に誤動作は生じなかつた。また
この時の発光ダイオードと駆動素子の間隔は5
mm、発光波長は660nmである。さらに発光ダイオ
ードの表面と駆動素子表面の高さの差を縮めたと
ころ、50μmまでは全く問題がなく、25μm以下
で単焦点レンズアイの位置ずれによる反射で誤動
作が認められた。また略5μm未満では点灯条件
や素子の配置の条件により誤動作が生じはじめた
が、この差(5μm未満)は載置上の誤差もあり、
ほとんど同程度の高さと認められる。
第1図は本考案実施例の光プリンタヘツドの断
面図、第2図は光プリンタヘツドの要部平面図
(金属細線は省く)である。 1……基板、2……発光ダイオード、3,3…
…金属細線、4,4……駆動素子。
面図、第2図は光プリンタヘツドの要部平面図
(金属細線は省く)である。 1……基板、2……発光ダイオード、3,3…
…金属細線、4,4……駆動素子。
Claims (1)
- 基板と、表面に発光部を有し基板上に互いに近
接して載置された複数の発光ダイオードと、発光
ダイオードの近傍の基板上に載置された発光ダイ
オードの駆動素子とを具備した光プリンタヘツド
において、駆動素子の表面が発光ダイオードの表
面より高く位置するよう両素子が載置されている
事を特徴とする光プリンタヘツド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984110646U JPS6125149U (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 光プリンタヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984110646U JPS6125149U (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 光プリンタヘツド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6125149U JPS6125149U (ja) | 1986-02-14 |
JPH0234042Y2 true JPH0234042Y2 (ja) | 1990-09-12 |
Family
ID=30669770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984110646U Granted JPS6125149U (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 光プリンタヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6125149U (ja) |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP1984110646U patent/JPS6125149U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6125149U (ja) | 1986-02-14 |
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