JPS598074B2 - 発光素子アレイ装置 - Google Patents

発光素子アレイ装置

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Publication number
JPS598074B2
JPS598074B2 JP54005583A JP558379A JPS598074B2 JP S598074 B2 JPS598074 B2 JP S598074B2 JP 54005583 A JP54005583 A JP 54005583A JP 558379 A JP558379 A JP 558379A JP S598074 B2 JPS598074 B2 JP S598074B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
optical fiber
emitting element
fiber plate
array device
Prior art date
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Expired
Application number
JP54005583A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5598879A (en
Inventor
昌明 佐久田
路晴 細矢
進太郎 小谷
和義 立石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
NTT Inc
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Oki Electric Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp, Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication of JPS5598879A publication Critical patent/JPS5598879A/ja
Publication of JPS598074B2 publication Critical patent/JPS598074B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Image Input (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、光プリンタ等に用いる発光装置に関し、特に
光を導出するための光ファイバとの光結合効率の高い発
光装置に関する。
第１図は、この種の発光装置の従来例を示すものであつ
て、１０はＬＥＤアレイチップ、１１、１２はその電極
とＰ型発光部、１３はセラミックヘッダー、１４はセラ
ミックヘッダー上に設けられ且つボンディング領域とな
る配線パターン、１５は端子、１６はボンディングワイ
ヤ、１７はＬＥＤアレイチップ１０の母材であるｎ形半
導体部、１８は光ファイバである。
このような構成になつているため、ＬＥＤアレイ１０の
表面と光ファイバ１８の端面との間の距離について考え
ると、ボンディングワイヤ１６が邪魔しているために短
かく出来ず、１００μｍ以上必要であり、そのため高い
光結合効率が得られないという欠点があつた。また、Ｌ
ＥＤアレイ１０自体の寸法を大きくすることによつて、
ＬＥＤアレイ１０の端部と光ファイバ１８の端面とを近
接させることが出来るが、多数の発光部を並べて使用す
るため、それらの位置合せに大きな労力を有し、且つ高
分解能に不適である欠点があり、又コスト高になる欠点
があつた。本発明は、これらの欠点を解決するため、電
気配線パターンを有する光ファイバプレート面に直接Ｌ
ＥＤアレイチップを搭載するようにしたものである。
なお、光ファイバプレートとは、多数の光ファイバを結
束したものを板状に形成したものをいう。第２図は、本
発明の一実施例を示す要部断面図である。
第２図において、２０はＬＥＤアレイチップであり、２
１は半導体ウェハー、２２は発光部、２３、２４は電極
で２５は絶縁膜である。なお、ＬＥＤアレイチップ２０
は紙面と垂直方向に多数設けられている。第２図におい
て、３０は光ファイバプレート、３１、３２は配線パタ
ーンである°当該配線パターン３１、３２には、光ファ
イバプレート３０の一つの面にＬＥＤアレイチップ２０
の発光面を対向させて、電極２３、２４をフェイスダウ
ンボンディングで接着する。このように、ＬＥＤアレイ
チップ２０と光フアウーイバプレート３０との距離は、
電極２３，２４の厚さと配線パターン３１，３２の厚さ
で制限されるのみであるため、容易に２μ？？ｒ−１０
μｍ以下にすることができる。
・第３図は、ＬＥＤアレイチップ２０と光ファイバプレ
ート３０との間隔Ｚに対する相対光結合効率を示したも
のである。
第３図から明らかなように、本発明のものは従来の１０
０μｍのものに比べて、約３割の改善を得ることができ
る。又、Ｕ１アレイチップ２０による多数の発光面像の
パターンは、光ファイバプレート３０の一方の面から他
方の面に直接スライドされることになり、プリンタ等に
おいて必要とする寸法に発光面寸法を形成することがで
きるため、光ファイバと発光素子との組合による解像力
低下は殆んど生じない。更に又、単芯ファイバとＬＥＤ
アレイチップとを組合せる場合に生じる、位置ずれによ
る光損失等は全て回避することができるＯ第４図は、本
発明の応用例を示すプリンタヘッドの斜視図であり、２
０は前述のＬＥＤアレイチップ、３０は光ファイバプレ
ート、４１は多層配線体、４２はプレート支持体、４３
，４４は外部リード線としてのフラットケーブルである
。
第４図に示すように、個々のＬＥＤ電極に２３，２４（
第２図参照）に対応した配線パターン３１，３２（第２
図参照）を多層に結線し、且つフラットケーブルを外部
リードとする場合、或いは他の素子（図示せず）を搭載
したい場合、光ファイバプレート３０上゛で行ない得る
ため、集積化が容易となる。またこの場合、光ファイバ
プレート３０の表の面は２次光源となるため、感光ドラ
ム面あるいは感光紙と光源との接触による光源損傷の危
険性が除去されることになる。以上の説明から明らかな
ように、本発明では光ファイバプレートをヘッドとして
いるため、高光結合で且つ容易に高集化し得る等の利点
がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の発光装置を示す断面図、第２図は本発明
の一例を示す要部断面図、第３図は光結合効率特性図、
第４図は本発明の応用例を示す斜視図である〇２０・・
・・・・ＬＥＤアレイチップ、２１・・・・・・半導体
ウェハー、２２・・・・・・発光部、２３，２４・・・
・・・電極、２５・・・・・・絶縁膜、３０・・・・・
・光ファイバプレート、３１，３２・・・・・・配線パ
ターン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 電気導電パターンが設けられた第１面を有する光フ
    ァイバプレートと、当該第１面と発光面とを対向させて
    当該第１面に搭載され且つ前記電気導体パターンに電極
    を接着させた発光素子アレイとを備え、前記光ファイバ
    プレートの第２面から各発光素子の光を導出させること
    を特徴とした発光素子アレイ装置。
JP54005583A 1979-01-23 1979-01-23 発光素子アレイ装置 Expired JPS598074B2 (ja)

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JPS5598879A JPS5598879A (en) 1980-07-28
JPS598074B2 true JPS598074B2 (ja) 1984-02-22

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ID=11615255

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JPS5598879A (en) 1980-07-28

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