JP3346831B2 - Ｌｅｄプリントヘッド - Google Patents
ＬｅｄプリントヘッドInfo
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- JP3346831B2 JP3346831B2 JP13073293A JP13073293A JP3346831B2 JP 3346831 B2 JP3346831 B2 JP 3346831B2 JP 13073293 A JP13073293 A JP 13073293A JP 13073293 A JP13073293 A JP 13073293A JP 3346831 B2 JP3346831 B2 JP 3346831B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- emitting layer
- light emitting
- light
- led light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
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- Led Device Packages (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Description
【産業上の利用分野】この発明は、画像形成装置等に用
いられるＬＥＤプリントヘッドに関する。
いられるＬＥＤプリントヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体基板上にＬＥＤ発光層が凸状にな
るように形成されたＬＥＤチップは、ＬＥＤ発光層が半
導体基板上に拡散形成されたＬＥＤチップに比べて、数
十倍の光出力を得ることができる。このため、前者のＬ
ＥＤチップを用いれば、低消費電力、高速書き込みが可
能となる。
るように形成されたＬＥＤチップは、ＬＥＤ発光層が半
導体基板上に拡散形成されたＬＥＤチップに比べて、数
十倍の光出力を得ることができる。このため、前者のＬ
ＥＤチップを用いれば、低消費電力、高速書き込みが可
能となる。
【０００３】しかしながら、半導体基板上にＬＥＤ発光
層を凸状に形成させ、ＬＥＤ発光層に対して垂直方向の
光を等倍結像素子に導くようにしたＬＥＤチップは、Ｌ
ＥＤ発光層の構成から水平方向にも光を出射してしまう
特性を有する。
層を凸状に形成させ、ＬＥＤ発光層に対して垂直方向の
光を等倍結像素子に導くようにしたＬＥＤチップは、Ｌ
ＥＤ発光層の構成から水平方向にも光を出射してしまう
特性を有する。
【０００４】この原理を第２図を用いて説明する。
【０００５】１００はプリント基板、１０１はＬＥＤチ
ップ、１０２はＬＥＤドライバ、１０３はワイヤ線、１
０４は等倍結像素子、１０５は外装カバ−、１０６は感
光体である。このように構成されたＬＥＤプリントヘッ
ドにおいて、入力された画像デ−タと制御信号は、プリ
ント基板１００を経てＬＥＤドライバ１０２に出力され
る。このＬＥＤドライバ１０２は、この画像デ−タと制
御信号とに基づき、ＬＥＤチップ１０１のＬＥＤ発光層
を点灯制御する。そして、ＬＥＤチップ１０１のＬＥＤ
発光層から発せられたＬＥＤ光は、等倍結像素子１０４
によって所定の焦点位置にある感光体１０６上に等倍結
像される。この等倍結像されたＬＥＤ光は、感光体上に
画像デ−タに応じた画像を形成する。この画像は、図示
しない現像、転写部において転写紙上に転写されて記録
される。
ップ、１０２はＬＥＤドライバ、１０３はワイヤ線、１
０４は等倍結像素子、１０５は外装カバ−、１０６は感
光体である。このように構成されたＬＥＤプリントヘッ
ドにおいて、入力された画像デ−タと制御信号は、プリ
ント基板１００を経てＬＥＤドライバ１０２に出力され
る。このＬＥＤドライバ１０２は、この画像デ−タと制
御信号とに基づき、ＬＥＤチップ１０１のＬＥＤ発光層
を点灯制御する。そして、ＬＥＤチップ１０１のＬＥＤ
発光層から発せられたＬＥＤ光は、等倍結像素子１０４
によって所定の焦点位置にある感光体１０６上に等倍結
像される。この等倍結像されたＬＥＤ光は、感光体上に
画像デ−タに応じた画像を形成する。この画像は、図示
しない現像、転写部において転写紙上に転写されて記録
される。
【０００６】次に、第３図を用いて更に詳細に説明す
る。
る。
【０００７】プリント基板２００の上には、半導体基板
２０１が設けられており、この半導体基板２０１の上に
は、第１のグラッド層２０２、ＬＥＤ発光層２０３、第
２のグラッド層２０４、電極２０５を順に積層させるこ
とによって、ＬＥＤチップ２０６が設けられている。そ
して、この電極２０５の一部には、ＬＥＤ発光層２０３
から出射されるＬＥＤ光が感光体上において所定の形状
となるように、窓が形成されている。また、このプリン
ト基板２００の上には、ＬＥＤチップ２０６とは別に、
ＬＥＤ発光層２０３を点灯制御するためのＬＥＤ駆動回
路２０７を有するＬＥＤドライバ２０８が設けられお
り、ＬＥＤ発光層２０３とＬＥＤ駆動回路２０７とは、
ワイヤ線２０９により１対１の関係で電気的に接続され
ている。
２０１が設けられており、この半導体基板２０１の上に
は、第１のグラッド層２０２、ＬＥＤ発光層２０３、第
２のグラッド層２０４、電極２０５を順に積層させるこ
とによって、ＬＥＤチップ２０６が設けられている。そ
して、この電極２０５の一部には、ＬＥＤ発光層２０３
から出射されるＬＥＤ光が感光体上において所定の形状
となるように、窓が形成されている。また、このプリン
ト基板２００の上には、ＬＥＤチップ２０６とは別に、
ＬＥＤ発光層２０３を点灯制御するためのＬＥＤ駆動回
路２０７を有するＬＥＤドライバ２０８が設けられお
り、ＬＥＤ発光層２０３とＬＥＤ駆動回路２０７とは、
ワイヤ線２０９により１対１の関係で電気的に接続され
ている。
【０００８】尚、このＬＥＤチップ２０６は、所定の書
き込み密度（例えば、４００ｄｐｉであれば６３．５マ
イクロメ−トルピッチ）となるような間隔で、複数設け
られている。
き込み密度（例えば、４００ｄｐｉであれば６３．５マ
イクロメ−トルピッチ）となるような間隔で、複数設け
られている。
【０００９】このようなＬＥＤチップ２０６は、半導体
基板２０１に対して垂直方向に出射するＬＥＤ光（以
下、垂直ＬＥＤ光と呼ぶ）の他に、半導体基板２０１に
対して水平な４方向にもＬＥＤ光（以下、水平ＬＥＤ光
と呼ぶ）を出射する。この水平ＬＥＤ光は、指向性と光
強度が高く、特に、ＬＥＤドライバ２０８の方向に向け
て出射された水平ＬＥＤ光は、ワイヤ線２０９に当って
乱反射してフレア光となり、等倍結像素子にも入射す
る。
基板２０１に対して垂直方向に出射するＬＥＤ光（以
下、垂直ＬＥＤ光と呼ぶ）の他に、半導体基板２０１に
対して水平な４方向にもＬＥＤ光（以下、水平ＬＥＤ光
と呼ぶ）を出射する。この水平ＬＥＤ光は、指向性と光
強度が高く、特に、ＬＥＤドライバ２０８の方向に向け
て出射された水平ＬＥＤ光は、ワイヤ線２０９に当って
乱反射してフレア光となり、等倍結像素子にも入射す
る。
【００１０】第４図を用いて、このＬＥＤプリントヘッ
ドから出射されたＬＥＤ光が感光体上に照射されたとき
の様子を説明する。
ドから出射されたＬＥＤ光が感光体上に照射されたとき
の様子を説明する。
【００１１】垂直ＬＥＤ光２１０は、図示されているよ
うに所定の書き込み密度に相当する間隔で照射される。
そして、その垂直ＬＥＤ光２１０の近傍には、一般的に
細長い形状をしたフレア光２１１が照射されている。
尚、フレア光２１１の照射位置は第２図で示したワイヤ
線の位置と大体一致する。
うに所定の書き込み密度に相当する間隔で照射される。
そして、その垂直ＬＥＤ光２１０の近傍には、一般的に
細長い形状をしたフレア光２１１が照射されている。
尚、フレア光２１１の照射位置は第２図で示したワイヤ
線の位置と大体一致する。
【００１２】このような状態において、このＬＥＤプリ
ントヘッドよって感光体に画像を形成しても、感光体上
には垂直ＬＥＤ光２１０以外にフレア光２１１も照射さ
れてしまうため、フレア光２１１によって画像が乱され
てしまう。
ントヘッドよって感光体に画像を形成しても、感光体上
には垂直ＬＥＤ光２１０以外にフレア光２１１も照射さ
れてしまうため、フレア光２１１によって画像が乱され
てしまう。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】請求項１の発明は、Ｌ
ＥＤ発光層に対して水平方向に発生するＬＥＤ光による
フレア光の発生を防止することを目的とする。
ＥＤ発光層に対して水平方向に発生するＬＥＤ光による
フレア光の発生を防止することを目的とする。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、ＬＥＤチップとＬＥＤドライバとの間の
半導体基板上に、ワイヤ線より低く、ＬＥＤ発光層から
前記ＬＥＤチップの積層方向にほぼ直交する方向に出射
される水平ＬＥＤ光が少なくとも前記ワイヤ線に入射し
ない高さまで、前記ＬＥＤチップの発光層から離間させ
て不透明接着剤からなる遮光部を設けたことを特徴とす
る。
達成するため、ＬＥＤチップとＬＥＤドライバとの間の
半導体基板上に、ワイヤ線より低く、ＬＥＤ発光層から
前記ＬＥＤチップの積層方向にほぼ直交する方向に出射
される水平ＬＥＤ光が少なくとも前記ワイヤ線に入射し
ない高さまで、前記ＬＥＤチップの発光層から離間させ
て不透明接着剤からなる遮光部を設けたことを特徴とす
る。
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【作用】本発明によれば、ＬＥＤチップとＬＥＤドライ
バとの間の半導体基板上に、ワイヤ線より低く、ＬＥＤ
発光層から前記ＬＥＤチップの積層方向にほぼ直交する
方向に出射される水平ＬＥＤ光が少なくとも前記ワイヤ
線に入射しない高さまで、前記ＬＥＤチップの発光層か
ら離間させて不透明接着剤からなる遮光部を設けたの
で、ＬＥＤ発光層に対して水平方向に発生するＬＥＤ光
によるフレア光の発生を防止することができる。
バとの間の半導体基板上に、ワイヤ線より低く、ＬＥＤ
発光層から前記ＬＥＤチップの積層方向にほぼ直交する
方向に出射される水平ＬＥＤ光が少なくとも前記ワイヤ
線に入射しない高さまで、前記ＬＥＤチップの発光層か
ら離間させて不透明接着剤からなる遮光部を設けたの
で、ＬＥＤ発光層に対して水平方向に発生するＬＥＤ光
によるフレア光の発生を防止することができる。
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【実施例】以下、本発明の実施例を第１図を用いて説明
する。
する。
【００２３】プリント基板２００の上には、半導体基板
２０１が設けられており、この半導体基板２０１の上に
は、第１のグラッド層２０２、ＬＥＤ発光層２０３、第
２のグラッド層２０４、電極２０５を順に積層させるこ
とによって、ＬＥＤチップ２０６が設けられている。そ
して、この電極２０５の一部には、ＬＥＤ発光層２０３
から出射されるＬＥＤ光が感光体上において所定の形状
となるように、窓が形成されている。また、このプリン
ト基板２００の上には、ＬＥＤチップ２０６とは別に、
ＬＥＤ発光層２０３を点灯制御するためのＬＥＤ駆動回
路を有するＬＥＤドライバ２０７が設けられおり、ＬＥ
Ｄ発光層２０３とＬＥＤ駆動回路とは、ワイヤ線２０８
により１対１の関係で電気的に接続されている。そし
て、ＬＥＤチップ２０６からのＬＥＤ光は等倍結像素子
２０９に入射される。
２０１が設けられており、この半導体基板２０１の上に
は、第１のグラッド層２０２、ＬＥＤ発光層２０３、第
２のグラッド層２０４、電極２０５を順に積層させるこ
とによって、ＬＥＤチップ２０６が設けられている。そ
して、この電極２０５の一部には、ＬＥＤ発光層２０３
から出射されるＬＥＤ光が感光体上において所定の形状
となるように、窓が形成されている。また、このプリン
ト基板２００の上には、ＬＥＤチップ２０６とは別に、
ＬＥＤ発光層２０３を点灯制御するためのＬＥＤ駆動回
路を有するＬＥＤドライバ２０７が設けられおり、ＬＥ
Ｄ発光層２０３とＬＥＤ駆動回路とは、ワイヤ線２０８
により１対１の関係で電気的に接続されている。そし
て、ＬＥＤチップ２０６からのＬＥＤ光は等倍結像素子
２０９に入射される。
【００２４】そして、ＬＥＤチップ２０６とＬＥＤドラ
イバ２０７との間の半導体基板２０１の上に、例えば、
エポキシ系の不透明な接着剤２１０が、ＬＥＤ発光層２
０３からの水平ＬＥＤ光（点線の範囲）を遮断するよう
に、充填され、遮光部として機能する。
イバ２０７との間の半導体基板２０１の上に、例えば、
エポキシ系の不透明な接着剤２１０が、ＬＥＤ発光層２
０３からの水平ＬＥＤ光（点線の範囲）を遮断するよう
に、充填され、遮光部として機能する。
【００２５】以上のような構成によれば、ＬＥＤチップ
のＬＥＤ発光層が発光しても、不透明な接着剤により水
平ＬＥＤ光が遮断され、特に、フレア光の原因となるワ
イヤ線方向の水平ＬＥＤ光を遮断することができる。
のＬＥＤ発光層が発光しても、不透明な接着剤により水
平ＬＥＤ光が遮断され、特に、フレア光の原因となるワ
イヤ線方向の水平ＬＥＤ光を遮断することができる。
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】
【００３５】
【００３６】
【００３７】
【００３８】
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＬＥＤチップとＬＥＤドライバとの間の半導体基板上
に、ワイヤ線より低く、ＬＥＤ発光層から前記ＬＥＤチ
ップの積層方向にほぼ直交する方向に出射される水平Ｌ
ＥＤ光が少なくとも前記ワイヤ線に入射しない高さま
で、前記ＬＥＤチップの発光層から離間させて不透明接
着剤からなる遮光部を設けたので、ＬＥＤ発光層に対し
て水平方向に発生するＬＥＤ光によるフレア光の発生を
防止することができる。
ＬＥＤチップとＬＥＤドライバとの間の半導体基板上
に、ワイヤ線より低く、ＬＥＤ発光層から前記ＬＥＤチ
ップの積層方向にほぼ直交する方向に出射される水平Ｌ
ＥＤ光が少なくとも前記ワイヤ線に入射しない高さま
で、前記ＬＥＤチップの発光層から離間させて不透明接
着剤からなる遮光部を設けたので、ＬＥＤ発光層に対し
て水平方向に発生するＬＥＤ光によるフレア光の発生を
防止することができる。
【００４０】
【００４１】
【００４２】
【図１】この発明の実施例を示す側面図である。
【図２】この発明に係るＬＥＤプリンタを示す側面図で
ある。
ある。
【図３】従来のＬＥＤプリントヘッドを示す斜視図であ
る。
る。
【図４】従来のＬＥＤプリントヘッドによる感光体上で
の光の照射状態を示す平面図である。
の光の照射状態を示す平面図である。
２００ プリント基板 ２０１ 半導体基板 ２０３ ＬＥＤ発光層 ２０５ 電極 ２０６ ＬＥＤチップ ２０７ ＬＥＤドライバ ２０８ ワイヤ線 ２０９ 等倍結像素子 ２１０ 不透明接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/44 - 2/455 H04N 1/036 H01L 33/00
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板上にＬＥＤ発光層と電極とを
積層させたＬＥＤチップと、該ＬＥＤ発光層を点灯制御
するＬＥＤドライバと、該ＬＥＤチップと該ＬＥＤドラ
イバとを電気的に接続するワイヤ線と、該ＬＥＤチップ
と該ＬＥＤドライバとが複数個設けられたＬＥＤプリン
ト基板と、前記ＬＥＤ発光層から出射されたＬＥＤ光を
結像させる結像素子とを有するＬＥＤプリントヘッドに
おいて、 前記ＬＥＤチップと前記ＬＥＤドライバとの間の前記半
導体基板上に、前記ワイヤ線より低く、前記ＬＥＤ発光
層から前記ＬＥＤチップの積層方向にほぼ直交する方向
に出射される水平ＬＥＤ光が少なくとも前記ワイヤ線に
入射しない高さまで、前記ＬＥＤチップの発光層から離
間させて不透明接着剤からなる遮光部を設けたことを特
徴とするＬＥＤプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13073293A JP3346831B2 (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13073293A JP3346831B2 (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06340116A JPH06340116A (ja) | 1994-12-13 |
| JP3346831B2 true JP3346831B2 (ja) | 2002-11-18 |
Family
ID=15041313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13073293A Expired - Lifetime JP3346831B2 (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3346831B2 (ja) |
-
1993
- 1993-06-01 JP JP13073293A patent/JP3346831B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06340116A (ja) | 1994-12-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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