JP3315196B2 - Ledプリントヘッド - Google Patents
LedプリントヘッドInfo
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- JP3315196B2 JP3315196B2 JP12174493A JP12174493A JP3315196B2 JP 3315196 B2 JP3315196 B2 JP 3315196B2 JP 12174493 A JP12174493 A JP 12174493A JP 12174493 A JP12174493 A JP 12174493A JP 3315196 B2 JP3315196 B2 JP 3315196B2
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- led
- chip
- emitting layer
- light emitting
- led light
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Description
【産業上の利用分野】この発明は、画像形成装置等に用
いられるLEDプリントヘッドに関する。
いられるLEDプリントヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体基板上にLED発光層が凸状にな
るように形成されたLEDチップは、LED発光層が半
導体基板上に拡散形成されたLEDチップに比べて、数
十倍の光出力を得ることができる。このため、前者のL
EDチップを用いれば、低消費電力、高速書き込みが可
能となる。
るように形成されたLEDチップは、LED発光層が半
導体基板上に拡散形成されたLEDチップに比べて、数
十倍の光出力を得ることができる。このため、前者のL
EDチップを用いれば、低消費電力、高速書き込みが可
能となる。
【0003】しかしながら、半導体基板上にLED発光
層を凸状に形成させ、LED発光層に対して垂直方向の
光を等倍結像素子に導くようにしたLEDチップは、L
ED発光層の構成から水平方向にも光を出射してしまう
特性を有する。
層を凸状に形成させ、LED発光層に対して垂直方向の
光を等倍結像素子に導くようにしたLEDチップは、L
ED発光層の構成から水平方向にも光を出射してしまう
特性を有する。
【0004】この原理を第5図を用いて説明する。
【0005】100はプリント基板、101はLEDチ
ップ、102はLEDドライバ、103はワイヤ線、1
04は等倍結像素子、105は外装カバ−、106は感
光体である。このように構成されたLEDプリントヘッ
ドにおいて、入力された画像デ−タと制御信号は、プリ
ント基板100を経てLEDドライバ102に出力され
る。このLEDドライバ102は、この画像デ−タと制
御信号とに基づき、LEDチップ101のLED発光層
を点灯制御する。そして、LEDチップ101のLED
発光層から発せられたLED光は、等倍結像素子104
によって所定の焦点位置にある感光体106上に等倍結
像される。この等倍結像されたLED光は、感光体上に
画像デ−タに応じた画像を形成する。この画像は、図示
しない現像、転写部において転写紙上に転写されて記録
される。
ップ、102はLEDドライバ、103はワイヤ線、1
04は等倍結像素子、105は外装カバ−、106は感
光体である。このように構成されたLEDプリントヘッ
ドにおいて、入力された画像デ−タと制御信号は、プリ
ント基板100を経てLEDドライバ102に出力され
る。このLEDドライバ102は、この画像デ−タと制
御信号とに基づき、LEDチップ101のLED発光層
を点灯制御する。そして、LEDチップ101のLED
発光層から発せられたLED光は、等倍結像素子104
によって所定の焦点位置にある感光体106上に等倍結
像される。この等倍結像されたLED光は、感光体上に
画像デ−タに応じた画像を形成する。この画像は、図示
しない現像、転写部において転写紙上に転写されて記録
される。
【0006】次に、第6図を用いて更に詳細に説明す
る。
る。
【0007】プリント基板200の上には、半導体基板
201が設けられており、この半導体基板201の上に
は、第1のグラッド層202、LED発光層203、第
2のグラッド層204、電極205を順に積層させるこ
とによって、LEDチップ206が設けられている。そ
して、この電極205の一部には、LED発光層203
から出射されるLED光が感光体上において所定の形状
となるように、窓が形成されている。また、このプリン
ト基板200の上には、LEDチップ206とは別に、
LED発光層203を点灯制御するためのLED駆動回
路207を有するLEDドライバ208が設けられお
り、LED発光層203とLED駆動回路207とは、
ワイヤ線209により1対1の関係で電気的に接続され
ている。
201が設けられており、この半導体基板201の上に
は、第1のグラッド層202、LED発光層203、第
2のグラッド層204、電極205を順に積層させるこ
とによって、LEDチップ206が設けられている。そ
して、この電極205の一部には、LED発光層203
から出射されるLED光が感光体上において所定の形状
となるように、窓が形成されている。また、このプリン
ト基板200の上には、LEDチップ206とは別に、
LED発光層203を点灯制御するためのLED駆動回
路207を有するLEDドライバ208が設けられお
り、LED発光層203とLED駆動回路207とは、
ワイヤ線209により1対1の関係で電気的に接続され
ている。
【0008】尚、このLEDチップ206は、所定の書
き込み密度(例えば、400dpiであれば63.5μ
■ピッチ)となるような間隔で、複数設けられている。
き込み密度(例えば、400dpiであれば63.5μ
■ピッチ)となるような間隔で、複数設けられている。
【0009】このようなLEDチップ206は、半導体
基板201に対して垂直方向に出射するLED光(以
下、垂直LED光と呼ぶ)の他に、半導体基板201に
対して水平な4方向にもLED光(以下、水平LED光
と呼ぶ)を出射する。この水平LED光は、指向性と光
強度が高く、特に、LEDドライバ208の方向に向け
て出射された水平LED光は、ワイヤ線209に当って
乱反射してフレア光となり、等倍結像素子にも入射す
る。
基板201に対して垂直方向に出射するLED光(以
下、垂直LED光と呼ぶ)の他に、半導体基板201に
対して水平な4方向にもLED光(以下、水平LED光
と呼ぶ)を出射する。この水平LED光は、指向性と光
強度が高く、特に、LEDドライバ208の方向に向け
て出射された水平LED光は、ワイヤ線209に当って
乱反射してフレア光となり、等倍結像素子にも入射す
る。
【0010】第7図を用いて、このLEDプリントヘッ
ドから出射されたLED光が感光体上に照射されたとき
の様子を説明する。
ドから出射されたLED光が感光体上に照射されたとき
の様子を説明する。
【0011】垂直LED光210は、図示されているよ
うに所定の書き込み密度に相当する間隔で照射される。
そして、その垂直LED光210の近傍には、一般的に
細長い形状をしたフレア光211が照射されている。
尚、フレア光211の照射位置は第2図で示したワイヤ
線の位置と大体一致する。
うに所定の書き込み密度に相当する間隔で照射される。
そして、その垂直LED光210の近傍には、一般的に
細長い形状をしたフレア光211が照射されている。
尚、フレア光211の照射位置は第2図で示したワイヤ
線の位置と大体一致する。
【0012】このような状態において、このLEDプリ
ントヘッドよって感光体に画像を形成しても、感光体上
には垂直LED光210以外にフレア光211も照射さ
れてしまうため、フレア光211によって画像が乱され
てしまう。
ントヘッドよって感光体に画像を形成しても、感光体上
には垂直LED光210以外にフレア光211も照射さ
れてしまうため、フレア光211によって画像が乱され
てしまう。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、LED発光
層に対して水平方向に発生するLED光によるフレア光
の発生を簡単な構成で防止できるようにすることを目的
とする。
層に対して水平方向に発生するLED光によるフレア光
の発生を簡単な構成で防止できるようにすることを目的
とする。
【0014】
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、半導体基板上にLED発光層と電極とを
積層させたLEDチップと、該LED発光層を点灯制御
するLEDドライバと、該LEDチップと該LEDドラ
イバとを電気的に接続するワイヤ線と、該LEDチップ
と該LEDドライバとが複数個設けられたLEDプリン
ト基板と、前記LED発光層から出射されたLED光を
結像させる結像素子とを有するLEDプリントヘッドに
おいて、前記LEDチップが、半導体基板上に第1のグ
ラッド層、LED発光層、第2のグラッド層、電極を順
に積層してなるとともに、前記LEDチップと前記LE
Dドライバとの間に、前記電極と同じ材料からなる遮光
チップを設けたことを特徴とする。
達成するため、半導体基板上にLED発光層と電極とを
積層させたLEDチップと、該LED発光層を点灯制御
するLEDドライバと、該LEDチップと該LEDドラ
イバとを電気的に接続するワイヤ線と、該LEDチップ
と該LEDドライバとが複数個設けられたLEDプリン
ト基板と、前記LED発光層から出射されたLED光を
結像させる結像素子とを有するLEDプリントヘッドに
おいて、前記LEDチップが、半導体基板上に第1のグ
ラッド層、LED発光層、第2のグラッド層、電極を順
に積層してなるとともに、前記LEDチップと前記LE
Dドライバとの間に、前記電極と同じ材料からなる遮光
チップを設けたことを特徴とする。
【0016】
【0017】
【0018】
【作用】本発明によれば、半導体基板上に第1のグラッ
ド層、LED発光層、第2のグラッド層、電極を順に積
層してなるLEDチップとLEDドライバとの間に、L
EDチップの電極と同じ材料からなる遮光チップを設け
たので、LED発光層に対して水平方向に発生するLE
D光によるフレア光の発生を簡単な構成で防止すること
ができる。
ド層、LED発光層、第2のグラッド層、電極を順に積
層してなるLEDチップとLEDドライバとの間に、L
EDチップの電極と同じ材料からなる遮光チップを設け
たので、LED発光層に対して水平方向に発生するLE
D光によるフレア光の発生を簡単な構成で防止すること
ができる。
【0019】
【0020】
【0021】
【実施例】以下、本発明の参考例を第1図を用いて説明
する。
する。
【0022】プリント基板200の上には、半導体基板
201が設けられており、この半導体基板201の上に
は、第1のグラッド層202、LED発光層203、第
2のグラッド層204、電極205を順に積層させるこ
とによって、LEDチップ206が設けられている。そ
して、この電極205の一部には、LED発光層203
から出射されるLED光が感光体上において所定の形状
となるように、窓が形成されている。また、このプリン
ト基板200の上には、LEDチップ206とは別に、
LED発光層203を点灯制御するためのLED駆動回
路207を有するLEDドライバ208が設けられお
り、LED発光層203とLED駆動回路207とは、
ワイヤ線209により1対1の関係で電気的に接続され
ている。
201が設けられており、この半導体基板201の上に
は、第1のグラッド層202、LED発光層203、第
2のグラッド層204、電極205を順に積層させるこ
とによって、LEDチップ206が設けられている。そ
して、この電極205の一部には、LED発光層203
から出射されるLED光が感光体上において所定の形状
となるように、窓が形成されている。また、このプリン
ト基板200の上には、LEDチップ206とは別に、
LED発光層203を点灯制御するためのLED駆動回
路207を有するLEDドライバ208が設けられお
り、LED発光層203とLED駆動回路207とは、
ワイヤ線209により1対1の関係で電気的に接続され
ている。
【0023】そして、LEDチップ206とLEDドラ
イバ208との間の半導体基板201の上には、第1の
グラッド層202、LED発光層203、第2のグラッ
ド層204を順に積層させることによって構成された遮
断チップ212が設けられている。ただし、この遮断チ
ップ212のLED発光層には、ワイヤ線209を接続
せずにおき、電流が注入されないようにする。
イバ208との間の半導体基板201の上には、第1の
グラッド層202、LED発光層203、第2のグラッ
ド層204を順に積層させることによって構成された遮
断チップ212が設けられている。ただし、この遮断チ
ップ212のLED発光層には、ワイヤ線209を接続
せずにおき、電流が注入されないようにする。
【0024】以上のような構成によれば、LEDチップ
のLED発光層が発光しても、遮断チップのLED発光
層は発光しないないため、遮断チップは水平LED光の
遮断壁となり、特に、フレア光の原因となるワイヤ線方
向の水平LED光を遮断することができる。
のLED発光層が発光しても、遮断チップのLED発光
層は発光しないないため、遮断チップは水平LED光の
遮断壁となり、特に、フレア光の原因となるワイヤ線方
向の水平LED光を遮断することができる。
【0025】次に、上記のLEDプリントヘッドの製造
工程について第1図乃至第2図を用いて説明する。
工程について第1図乃至第2図を用いて説明する。
【0026】まず、半導体基板300の上に、第1のグ
ラッド層301、LED発光層302、第2のグラッド
層303を、従来知られているような製造方法で積層
し、第2図のようにする。そして、この第2のグラッド
層303に対して、LEDチップに相当する部分304
と遮断チップに相当する部分305を残すようにフォト
マスクを利用してパタ−ン形成し、その後、ドライエッ
チングをしてパタ−ン以外の部分を除去し、LEDチッ
プ206と遮断チップ212を形成する。こうした後
に、LEDチップのグラッド層204の上に、不要な部
分をマスキングしてから電極材料を蒸着させ、電極20
5を形成し、第1図のようにする。
ラッド層301、LED発光層302、第2のグラッド
層303を、従来知られているような製造方法で積層
し、第2図のようにする。そして、この第2のグラッド
層303に対して、LEDチップに相当する部分304
と遮断チップに相当する部分305を残すようにフォト
マスクを利用してパタ−ン形成し、その後、ドライエッ
チングをしてパタ−ン以外の部分を除去し、LEDチッ
プ206と遮断チップ212を形成する。こうした後
に、LEDチップのグラッド層204の上に、不要な部
分をマスキングしてから電極材料を蒸着させ、電極20
5を形成し、第1図のようにする。
【0027】次に、本発明の実施例を第3図を用いて説
明する。
明する。
【0028】この実施例において、LEDチップの材質
と設ける位置、及び遮断チップを設ける位置は前記参考
例と同じである。しかしながら、本実施例の遮断チップ
213は、全体が電極材料で構成されている。
と設ける位置、及び遮断チップを設ける位置は前記参考
例と同じである。しかしながら、本実施例の遮断チップ
213は、全体が電極材料で構成されている。
【0029】そこで、第2図乃至第4図を用いて本実施
例の製造工程を説明する。
例の製造工程を説明する。
【0030】まず、半導体基板300の上に、第1のグ
ラッド層301、LED発光層302、第2のグラッド
層303を、従来知られているような製造方法で積層
し、第2図のようにする。そして、この第2のグラッド
層303に対して、LEDチップに相当する部分304
のみを残すようにフォトマスクを利用してパタ−ン形成
し、その後、ドライエッチングをしてパタ−ン以外の部
分を除去して、第4図のようにする。そして、半導体基
板201の上の遮断チップが位置すべき部分306以外
をマスキングした後に、電極材料が第2のグラッド層2
04と同じ高さになるまで積層させて、遮断チップ21
3を形成する。最後に、LEDチップのグラッド層20
4の上に、不要な部分をマスキングしてから電極材料を
蒸着させ、電極205を形成し、第3図のようにする。
ラッド層301、LED発光層302、第2のグラッド
層303を、従来知られているような製造方法で積層
し、第2図のようにする。そして、この第2のグラッド
層303に対して、LEDチップに相当する部分304
のみを残すようにフォトマスクを利用してパタ−ン形成
し、その後、ドライエッチングをしてパタ−ン以外の部
分を除去して、第4図のようにする。そして、半導体基
板201の上の遮断チップが位置すべき部分306以外
をマスキングした後に、電極材料が第2のグラッド層2
04と同じ高さになるまで積層させて、遮断チップ21
3を形成する。最後に、LEDチップのグラッド層20
4の上に、不要な部分をマスキングしてから電極材料を
蒸着させ、電極205を形成し、第3図のようにする。
【0031】この実施例では、遮断チップの材料を電極
材料としたが、その他の金属や化合物としてもよい。
又、LEDドライバ方向に対する水平LED光を遮断で
きるのであれば、遮断チップの大きさや高さや位置は自
由に変更できる。
材料としたが、その他の金属や化合物としてもよい。
又、LEDドライバ方向に対する水平LED光を遮断で
きるのであれば、遮断チップの大きさや高さや位置は自
由に変更できる。
【0032】
【0033】また、遮断チップをLEDドライバ側のみ
ならず、その反対側にも設けるようにすれば、感光体上
のフレア光を除去する効果はより大きくなる。
ならず、その反対側にも設けるようにすれば、感光体上
のフレア光を除去する効果はより大きくなる。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
LEDチップが、半導体基板上に第1のグラッド層、L
ED発光層、第2のグラッド層、電極を順に積層してな
るとともに、LEDチップとLEDドライバとの間に、
LEDチップの電極と同じ材料からなる遮光チップを設
けたので、LED発光層に対して水平方向に発生するL
ED光によるフレア光の発生を簡単な構成で防止するこ
とができる。
LEDチップが、半導体基板上に第1のグラッド層、L
ED発光層、第2のグラッド層、電極を順に積層してな
るとともに、LEDチップとLEDドライバとの間に、
LEDチップの電極と同じ材料からなる遮光チップを設
けたので、LED発光層に対して水平方向に発生するL
ED光によるフレア光の発生を簡単な構成で防止するこ
とができる。
【0035】
【0036】
【0037】
【図1】この発明の参考例を示す斜視図である。
【図2】この発明の参考例の製造工程を示す斜視図であ
る。
る。
【図3】この発明の実施例を示す斜視図である。
【図4】この発明の実施例の製造工程を示す斜視図であ
る。
る。
【図5】この発明に係るLEDプリンタを示す側面図で
ある。
ある。
【図6】従来のLEDプリントヘッドを示す斜視図であ
る。
る。
【図7】従来のLEDプリントヘッドによる感光体上で
の光の照射状態を示す平面図である。
の光の照射状態を示す平面図である。
200 プリント基板 201 半導体基板 203 LED発光層 205 電極 206 LEDチップ 208 LEDドライバ 209 ワイヤ線 213 遮断チップ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B41J 2/45 H04N 1/024 H01L 33/00
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体基板上にLED発光層と電極とを
積層させたLEDチップと、該LED発光層を点灯制御
するLEDドライバと、該LEDチップと該LEDドラ
イバとを電気的に接続するワイヤ線と、該LEDチップ
と該LEDドライバとが複数個設けられたLEDプリン
ト基板と、前記LED発光層から出射されたLED光を
結像させる結像素子とを有するLEDプリントヘッドに
おいて、前記LEDチップが、半導体基板上に第1のグラッド
層、LED発光層、第2のグラッド層、電極を順に積層
してなるとともに、 前記LEDチップと前記LEDドライバとの間に、前記
電極と同じ材料からなる遮光チップを設けたことを特徴
とするLEDプリントヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12174493A JP3315196B2 (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | Ledプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12174493A JP3315196B2 (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | Ledプリントヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06328780A JPH06328780A (ja) | 1994-11-29 |
JP3315196B2 true JP3315196B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=14818812
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12174493A Expired - Fee Related JP3315196B2 (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | Ledプリントヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3315196B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060097385A1 (en) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Negley Gerald H | Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and heat sinks, and methods of packaging same |
-
1993
- 1993-05-24 JP JP12174493A patent/JP3315196B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06328780A (ja) | 1994-11-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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