JPS6099672A - 発光ダイオ−ドを用いたプリンタ - Google Patents
発光ダイオ−ドを用いたプリンタInfo
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- JPS6099672A JPS6099672A JP58207771A JP20777183A JPS6099672A JP S6099672 A JPS6099672 A JP S6099672A JP 58207771 A JP58207771 A JP 58207771A JP 20777183 A JP20777183 A JP 20777183A JP S6099672 A JPS6099672 A JP S6099672A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は画像形成用露光装置として発光ダイオード（Ｌ
ｉｇｈｔ Ｅｒｎｉｔｔｉｎｇ Ｄｊｏｄｅ、以下ＬＥ
Ｄと称す）アレイを搭載したＬＥＤプリンタヘッドを利
用した電子写真式光プリンタに関する。
ｉｇｈｔ Ｅｒｎｉｔｔｉｎｇ Ｄｊｏｄｅ、以下ＬＥ
Ｄと称す）アレイを搭載したＬＥＤプリンタヘッドを利
用した電子写真式光プリンタに関する。
この踵の電子写真式光プリンタは一般的な電子写真式複
写装置のスリット露光−原稿像結像光学系のかわシに、
主走査方向−列分の輝点列をドラム上に結像でき、任意
に輝点の点燈、消燈を可能にした画像形成用露光装置を
組み込んだものであシ、特にＬＥＤアレイプリンタは、
１１〜 輝点列発生の手段として、微少ＬＥＤを数十個−列もし
くは複数列に並べ、これの像をドラム面上に結像する結
像光学系と一体にしたものを画像形成用露光装置として
用いたものである。
写装置のスリット露光−原稿像結像光学系のかわシに、
主走査方向−列分の輝点列をドラム上に結像でき、任意
に輝点の点燈、消燈を可能にした画像形成用露光装置を
組み込んだものであシ、特にＬＥＤアレイプリンタは、
１１〜 輝点列発生の手段として、微少ＬＥＤを数十個−列もし
くは複数列に並べ、これの像をドラム面上に結像する結
像光学系と一体にしたものを画像形成用露光装置として
用いたものである。
第１図に従来のＬＥＤアレイプリンタの概略構成図を示
す０１０１は感光ドラムで矢印ａの向きに回転する。１
０２は１次帯電器で感ブ０ドラム１０１０表面を均一に
帯電する。１０３は従来のＬＥＤプリンタヘッドであシ
、ここで感光）パラム１０１１７）表面において輝点が
ｊ！’１７像されｊ＝ ’ｒ；Ｂ分の電荷のみ移動し、
その他の部分の電荷はそのままで残る。すなわち、静電
潜像が形成さｔしる。次に現像器１０４を通過すると、
そのときの感光ドラム１０１の表面の電荷の有無に従い
、トナーの刺着、未着がおこり、感光トラム１０１上の
画像が顕像化する。以上の過程において、ＬＥＤプリン
タヘッド１０３によシ輝点を照射した感光ドラム１０１
の部分にトナーを付着させるか否かは、帯電器１０２の
極性および現像器１０４に入れたトナーの極性等の組合
せ如何により、任意に決定できるのは周知のとおシであ
る。
す０１０１は感光ドラムで矢印ａの向きに回転する。１
０２は１次帯電器で感ブ０ドラム１０１０表面を均一に
帯電する。１０３は従来のＬＥＤプリンタヘッドであシ
、ここで感光）パラム１０１１７）表面において輝点が
ｊ！’１７像されｊ＝ ’ｒ；Ｂ分の電荷のみ移動し、
その他の部分の電荷はそのままで残る。すなわち、静電
潜像が形成さｔしる。次に現像器１０４を通過すると、
そのときの感光ドラム１０１の表面の電荷の有無に従い
、トナーの刺着、未着がおこり、感光トラム１０１上の
画像が顕像化する。以上の過程において、ＬＥＤプリン
タヘッド１０３によシ輝点を照射した感光ドラム１０１
の部分にトナーを付着させるか否かは、帯電器１０２の
極性および現像器１０４に入れたトナーの極性等の組合
せ如何により、任意に決定できるのは周知のとおシであ
る。
現像器１０４を通過して顕像化したトナーによる画像は
、転写帯電器１０５によりカセット１０６もしくはカセ
ット１０７よシ供給される紙に転写される。この紙の定
着器１０８の通過時に、感光ドラム１０１よす転写した
トナーが紙に定着する。１０９は感光ドラム１０１上に
残ったトナーのクリーナであり、１１０は除電ランプで
ある。
、転写帯電器１０５によりカセット１０６もしくはカセ
ット１０７よシ供給される紙に転写される。この紙の定
着器１０８の通過時に、感光ドラム１０１よす転写した
トナーが紙に定着する。１０９は感光ドラム１０１上に
残ったトナーのクリーナであり、１１０は除電ランプで
ある。
第２図はＬＥＤプリンタヘッド１０３を構成するＬＥＤ
７レイ基板２０１の斜視図である。
７レイ基板２０１の斜視図である。
２０２は放熱板を兼ねた基板であり、２０３゜２０４、
２０５はセラミック基板等で構成される配線手段であ
る。２０６． ２０７は画像信号や電源との接続を行う
ためのケーブルである。
２０５はセラミック基板等で構成される配線手段であ
る。２０６． ２０７は画像信号や電源との接続を行う
ためのケーブルである。
２０８−１〜２０８−ｎは中央にＬＥＤを１列に並べた
ＬＥＤアレイチップであり、２０９−１〜２０９−ｎ及
び２１０ １〜２１０−ｎは、ＬＥＤアレイチップ２０
８−１〜２０Ｂ−ｎを駆動するドライバ回路、即ち、ケ
ーブル２０６，２０７よシ入力される画像信号のシリア
ル・々ラレル変換回路、等を内蔵したＬ Ｅ、Ｄドライ
ブ集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃ１ｃｕｉｔ ｓ
以下ＩＣと称す）である。
ＬＥＤアレイチップであり、２０９−１〜２０９−ｎ及
び２１０ １〜２１０−ｎは、ＬＥＤアレイチップ２０
８−１〜２０Ｂ−ｎを駆動するドライバ回路、即ち、ケ
ーブル２０６，２０７よシ入力される画像信号のシリア
ル・々ラレル変換回路、等を内蔵したＬ Ｅ、Ｄドライ
ブ集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃ１ｃｕｉｔ ｓ
以下ＩＣと称す）である。
このＬＥＤアレイチップ２０８−ｍ とＬ Ｅ Ｄドラ
イブＩ Ｃ２０９−ｍ、２１０−ｍの部分を拡大したも
のを第３図に示す。３０１−１，３０１−２．３０１−
３，３０１−４・・・・はＬＥＤであり、Ｌ−ＥＤアレ
イチップ２０８−ｍのほぼ中央に一列に並べである。奇
数番のＬＥＩ）３０１−１゜３０１−３．・−・は上側
に、偶数番のＬＥＩ）３０１−ｍ、 ２１０−ｍの各Ｌ
Ｅ Ｄ Ａｉｌ 励用瑞子３（１２−１、３０２−２
，・・・３０３−１．３０３−２＋・・・・にそれぞれ
ワイヤボンディングしである。
イブＩ Ｃ２０９−ｍ、２１０−ｍの部分を拡大したも
のを第３図に示す。３０１−１，３０１−２．３０１−
３，３０１−４・・・・はＬＥＤであり、Ｌ−ＥＤアレ
イチップ２０８−ｍのほぼ中央に一列に並べである。奇
数番のＬＥＩ）３０１−１゜３０１−３．・−・は上側
に、偶数番のＬＥＩ）３０１−ｍ、 ２１０−ｍの各Ｌ
Ｅ Ｄ Ａｉｌ 励用瑞子３（１２−１、３０２−２
，・・・３０３−１．３０３−２＋・・・・にそれぞれ
ワイヤボンディングしである。
以上の様にＬＥＤアレイ基板２０１は４１４成されてお
９、ケーブル２０ｆｉ、２０７より画像信号を１列外逐
次、ＬＥＤドライブＩＣ２０９−１〜２０９−ｎ、２１
０−１−２１０−ｎが入力し、１列分のデータをシフト
した後、これを並列にＬＥＤ＋駆動端子３０２−１．３
０２−２．・、３０３−ｉ、３０３−２．・・・・・に
出力し、これに従い、各ＬＥＤが点燈、消燈し、−列外
の画像形成用のか１を点が発生する。
９、ケーブル２０ｆｉ、２０７より画像信号を１列外逐
次、ＬＥＤドライブＩＣ２０９−１〜２０９−ｎ、２１
０−１−２１０−ｎが入力し、１列分のデータをシフト
した後、これを並列にＬＥＤ＋駆動端子３０２−１．３
０２−２．・、３０３−ｉ、３０３−２．・・・・・に
出力し、これに従い、各ＬＥＤが点燈、消燈し、−列外
の画像形成用のか１を点が発生する。
第４−１図にＬＥＤ発光部とドラム面結像点の関係図を
示す。ＬＥＤアレイナツプ２０８−ｍはセルフォックレ
ンズアレイ等の結像系４０１によって感光ドラム１０１
上に結像される。ここでＬＥＤ３０１−１からの光束Ｌ
１は角度θが小さいと、結像系４０１により光束Ｌｌ−
ｔとなり入射するが角度θが犬さくなると、光束の一部
が入射しなくなる。そして入射した光束Ｌｌ−ｔのみが
感光ドラム１０１上に到達し、結像される。ＬＥＤ３０
１−１の光の配光特性は、第４−２図の様になっておシ
、角度θがかなり大きな方向にまで光束密度が高くなっ
ている。との様に球にほぼ等しい配向特性を有する発光
体からの光束を角度θまではすべて結像系４０１に入射
し、０以上は入射しないと近似し、発光体の出力光エネ
ルギに対する入力エネルギの比を計算し、まとめたもの
が表１である。
示す。ＬＥＤアレイナツプ２０８−ｍはセルフォックレ
ンズアレイ等の結像系４０１によって感光ドラム１０１
上に結像される。ここでＬＥＤ３０１−１からの光束Ｌ
１は角度θが小さいと、結像系４０１により光束Ｌｌ−
ｔとなり入射するが角度θが犬さくなると、光束の一部
が入射しなくなる。そして入射した光束Ｌｌ−ｔのみが
感光ドラム１０１上に到達し、結像される。ＬＥＤ３０
１−１の光の配光特性は、第４−２図の様になっておシ
、角度θがかなり大きな方向にまで光束密度が高くなっ
ている。との様に球にほぼ等しい配向特性を有する発光
体からの光束を角度θまではすべて結像系４０１に入射
し、０以上は入射しないと近似し、発光体の出力光エネ
ルギに対する入力エネルギの比を計算し、まとめたもの
が表１である。
一方、現行の結像器４０１で比較的θの大きくとれるも
のでも第４−１図におけるｔＩ及びもが３−、ムが９０
程度であり、θは１５°程度である。従って結像器４０
１中の光の減衰を無視してもＬＥＤ３０１−１の全党エ
ネルギの約１３３（、Ｌか感光ドラム１０１上に伝達す
ることができない。
のでも第４−１図におけるｔＩ及びもが３−、ムが９０
程度であり、θは１５°程度である。従って結像器４０
１中の光の減衰を無視してもＬＥＤ３０１−１の全党エ
ネルギの約１３３（、Ｌか感光ドラム１０１上に伝達す
ることができない。
第５図にＬＥＤ発光部の形状を示す。図中５０１はＬＥ
Ｄチップであり１，５０２が有効発光面、５０３が電極
であり、５０４が電極とＬＥＤの接続面である。従って
、１画素分のＬＥＤのＰＮ接合面の大きさは、有効発光
面５０２と接続面５０４を加えたものになっている〇一
方ＬＥＤの発光は有効発光面５０２に垂直方向を０°と
して、第４−２図の配光特性の様になっている０そして
、光の出力は、有効発光面５０２下のＰＮ接合面の電流
密度にほぼ比例する。一方、各画素に対応するＬＥＤ発
光面は一列に並べであるので、隣接する画素との区切シ
を形成するために、Ｌ Ｅ Ｄの有効発光面５０２の一
辺の大きさは、画素ピッチより小さくなる。たとえば１
酊当シ１０画素を形成するＬＥＤアレイでは、画素ピッ
チは１００μｍであるが、有効発光面の大きさは８０μ
ｍ×８０μｍ程度になる。すなわち、画素間の区切りに
２０μｍが必要なのである。一方、鮮血なデジタル画像
をイＩＩるだめには一般にｌ ｍｍ当９１６画素以上を
形成する必要があシ、この場合には画素ピッチは６２．
５μｍとなｐ１有効発光面は４０μｍ×４０μｍ月程に
なってしまう。このように、画素密度を１０画素／悶か
ら１６画素／ｆｆｌ＋Ｉ＋に１．６倍にすると有効発光
面積は１／４になってしまう。
Ｄチップであり１，５０２が有効発光面、５０３が電極
であり、５０４が電極とＬＥＤの接続面である。従って
、１画素分のＬＥＤのＰＮ接合面の大きさは、有効発光
面５０２と接続面５０４を加えたものになっている〇一
方ＬＥＤの発光は有効発光面５０２に垂直方向を０°と
して、第４−２図の配光特性の様になっている０そして
、光の出力は、有効発光面５０２下のＰＮ接合面の電流
密度にほぼ比例する。一方、各画素に対応するＬＥＤ発
光面は一列に並べであるので、隣接する画素との区切シ
を形成するために、Ｌ Ｅ Ｄの有効発光面５０２の一
辺の大きさは、画素ピッチより小さくなる。たとえば１
酊当シ１０画素を形成するＬＥＤアレイでは、画素ピッ
チは１００μｍであるが、有効発光面の大きさは８０μ
ｍ×８０μｍ程度になる。すなわち、画素間の区切りに
２０μｍが必要なのである。一方、鮮血なデジタル画像
をイＩＩるだめには一般にｌ ｍｍ当９１６画素以上を
形成する必要があシ、この場合には画素ピッチは６２．
５μｍとなｐ１有効発光面は４０μｍ×４０μｍ月程に
なってしまう。このように、画素密度を１０画素／悶か
ら１６画素／ｆｆｌ＋Ｉ＋に１．６倍にすると有効発光
面積は１／４になってしまう。
第２図で示しだ様にドライブ用のＩＣをＬＥＤアレイチ
ップと供に実装し１列分のＬＥＤの各々を同時に点灯す
る方式のとき、プロセススピードを同じとしたとき、１
ピンチ間の点灯時間が１０画素／加の場合よ、！２１６
画素／口の場合が青に短くなる。従ってドラムの感度を
同じとすれば単位面積当りの照度は１６画素／ｆｉの方
が１．６倍必要となる。−ツバ一画素分の面積は、１６
！ｌ１Ｌｌ素／調の方が１０画素／ＷＴｍに対しく一１
→２になるため、１６画素／咽の発光部の１．６ １画素当りの発光出力は、１０画画素−に比較して上と
なる。一方、前述の通シ有効発光面１．６ 積は１６画素／１ｍの方がＩＡになるため、１６また。
ップと供に実装し１列分のＬＥＤの各々を同時に点灯す
る方式のとき、プロセススピードを同じとしたとき、１
ピンチ間の点灯時間が１０画素／加の場合よ、！２１６
画素／口の場合が青に短くなる。従ってドラムの感度を
同じとすれば単位面積当りの照度は１６画素／ｆｉの方
が１．６倍必要となる。−ツバ一画素分の面積は、１６
！ｌ１Ｌｌ素／調の方が１０画素／ＷＴｍに対しく一１
→２になるため、１６画素／咽の発光部の１．６ １画素当りの発光出力は、１０画画素−に比較して上と
なる。一方、前述の通シ有効発光面１．６ 積は１６画素／１ｍの方がＩＡになるため、１６また。
ＬＥＤアレイチップをｎＸｍのマトリクスに電極を４７
４成し、ｍ時分釧で同時にｎ個のＬＥＤのみを点灯する
ドライブの方式が、ドライブ回路数を減少させ、低コス
トにするために用いられる場合もある。この方式におい
て１０画素／＃から１６画画素部に高密度化し、同時駆
動するＬＥＤの数ｎを同じにすると時分割数は１．６倍
になる０従ってこの場合にも、プロセススピードを同じ
にするとしたときには、１ピンチ間すなわち、１ドツト
を形成するときの時間が１０画素／■に比較して、（−
Ｔ７）に短くなる。よって、この場合、発光部の１画素
当シの発光出力は１０画素／因のものも１６画素／−の
ものも同じだけ必要となシ、１６画素／−の各ＬＥＤの
電流密度は４倍必要になる。
４成し、ｍ時分釧で同時にｎ個のＬＥＤのみを点灯する
ドライブの方式が、ドライブ回路数を減少させ、低コス
トにするために用いられる場合もある。この方式におい
て１０画素／＃から１６画画素部に高密度化し、同時駆
動するＬＥＤの数ｎを同じにすると時分割数は１．６倍
になる０従ってこの場合にも、プロセススピードを同じ
にするとしたときには、１ピンチ間すなわち、１ドツト
を形成するときの時間が１０画素／■に比較して、（−
Ｔ７）に短くなる。よって、この場合、発光部の１画素
当シの発光出力は１０画素／因のものも１６画素／−の
ものも同じだけ必要となシ、１６画素／−の各ＬＥＤの
電流密度は４倍必要になる。
ＬＥＤの発光効率は、電流密度が高くなると低下する傾
向にあ凱ＬＥＤの寿命は電流密度が高くなると短くなる
。さらに、製造上の臘問題で画素密展を高めると発光効
率が低下することは周知の通シである。
向にあ凱ＬＥＤの寿命は電流密度が高くなると短くなる
。さらに、製造上の臘問題で画素密展を高めると発光効
率が低下することは周知の通シである。
すなわち、画素密度を高くすると、それにともない発光
効率の低下があるので電流密度を上げる必要があシ、上
述の通り画素密度を１．６倍にするためには、さらに電
流密度を２．５〜４倍に上けなければならない。これに
ともないＬＥＤの寿命は短くなってしまう０ この様に従来のＬＥＤアレイテップを用いて、結像系に
よシトラム面上にＬＥＤ発光面の像を結像するときには
、ＬＥＤの発光全エネルギの約１０％程度しか利用する
ことができない。従って光量を増加させるためにＬＥＤ
のドライブ電流を増加させる必要があり、そのためにＬ
ＥＤアレイ２０８−１〜２０８− ｎやＬＥＤドライブ
Ｉ Ｃ２０９−１〜２０９−ｎ、 ２１０−１〜２１０
−ｎの電力消費が大きくなってしまい、ドライブ能力の
あるＩＣを使わざるをえなくなシ、放熱板２０２も大型
にする必要があり、コスト上昇と大型化という問題が発
生する。
効率の低下があるので電流密度を上げる必要があシ、上
述の通り画素密度を１．６倍にするためには、さらに電
流密度を２．５〜４倍に上けなければならない。これに
ともないＬＥＤの寿命は短くなってしまう０ この様に従来のＬＥＤアレイテップを用いて、結像系に
よシトラム面上にＬＥＤ発光面の像を結像するときには
、ＬＥＤの発光全エネルギの約１０％程度しか利用する
ことができない。従って光量を増加させるためにＬＥＤ
のドライブ電流を増加させる必要があり、そのためにＬ
ＥＤアレイ２０８−１〜２０８− ｎやＬＥＤドライブ
Ｉ Ｃ２０９−１〜２０９−ｎ、 ２１０−１〜２１０
−ｎの電力消費が大きくなってしまい、ドライブ能力の
あるＩＣを使わざるをえなくなシ、放熱板２０２も大型
にする必要があり、コスト上昇と大型化という問題が発
生する。
本発明は、上述のように従来のプリンタにおいて発光エ
ネルギーの利用効率が低いことに起因する様々な弊害を
除去し、ＬＥＤプリンタヘッドを小型化し、低コス斗な
プリンタを提供することを目的とする。
ネルギーの利用効率が低いことに起因する様々な弊害を
除去し、ＬＥＤプリンタヘッドを小型化し、低コス斗な
プリンタを提供することを目的とする。
以下、本発明を図面を用いて更に詳細に説明す°る。
第６図に本発明を適用し得るＬＥＤアレイ基板６０１の
斜視図を示す。６０２は放熱板をかねた基板であり、６
０３はセラミック基板等で構成される配線手段であるｊ
＋ ６０４は画像信号や電源との接続を行なうためのケ
ーブルである０６０５−１，６０５−２．・・・・・・
は端面発光のＬＥＤをチップの端に複数個並べたＬＥＤ
アレイチップであり、６０６−”１，６０６−２．・・
・・・は、ＬＥＤアレイチップ６０５−１．’ ６０５
−２２・・・・を駆動するドライバ回路、即ち、ケーブ
ル６０４より入力される画像信号の７リアルパラレル変
換回路等を内蔵したＬＥＤドライブＩＣである○このＬ
ＥＤアレイチップ６０５−ｍとＬＥＤドライブＩ Ｃ６
０６−ｍの部分を拡大したものを第７図に示す。
斜視図を示す。６０２は放熱板をかねた基板であり、６
０３はセラミック基板等で構成される配線手段であるｊ
＋ ６０４は画像信号や電源との接続を行なうためのケ
ーブルである０６０５−１，６０５−２．・・・・・・
は端面発光のＬＥＤをチップの端に複数個並べたＬＥＤ
アレイチップであり、６０６−”１，６０６−２．・・
・・・は、ＬＥＤアレイチップ６０５−１．’ ６０５
−２２・・・・を駆動するドライバ回路、即ち、ケーブ
ル６０４より入力される画像信号の７リアルパラレル変
換回路等を内蔵したＬＥＤドライブＩＣである○このＬ
ＥＤアレイチップ６０５−ｍとＬＥＤドライブＩ Ｃ６
０６−ｍの部分を拡大したものを第７図に示す。
ＬＥＤアレイチップ６０５−ｍは、端面発光形式ＬＥＤ
７（Ｊｌ−１，７０１−２，を１列に並べたモノリシッ
クＬＥＤアレイで、それぞれのＴ、ＥＤ７０１−１．７
０１−２．・・・・・・のＰＮ接合面は、ＬＥＤアレイ
チップ６０５−ｍと配線基板６０３との接着面と平行に
なっている。そして光は、端面７０２−１，７０２−２
，７０２−３よシ矢印すの方向に出射する。ＬＥＤ７０
１−１，７０１−２°・・の電極は上面にあシ、これと
ＬＥＤドライバＩＣのＬＥＤドライブ端子７０３−１．
７０３−２．・・とけワイヤボンディングしである。
７（Ｊｌ−１，７０１−２，を１列に並べたモノリシッ
クＬＥＤアレイで、それぞれのＴ、ＥＤ７０１−１．７
０１−２．・・・・・・のＰＮ接合面は、ＬＥＤアレイ
チップ６０５−ｍと配線基板６０３との接着面と平行に
なっている。そして光は、端面７０２−１，７０２−２
，７０２−３よシ矢印すの方向に出射する。ＬＥＤ７０
１−１，７０１−２°・・の電極は上面にあシ、これと
ＬＥＤドライバＩＣのＬＥＤドライブ端子７０３−１．
７０３−２．・・とけワイヤボンディングしである。
第８図にＬＥＤ７０１−１の発光面７０２−１と感光ド
ラム１０１の面上の結像点の関係図を示す。本図は基本
的に第４−１図と同様であシ、発光部分のＬＥＤの形状
がかわったものである。
ラム１０１の面上の結像点の関係図を示す。本図は基本
的に第４−１図と同様であシ、発光部分のＬＥＤの形状
がかわったものである。
すなわち、端面発光形式のＬＥＤを用いた場合において
も発光面の結像形態は従来のままである。一方、Ｌ Ｅ
Ｄ ７０１ １の光の配光特性は第９図の様になって
お９角度θがある程度大きく゛なると光束密度が急激に
小壜くなる。この様に、端面発光形式にＬＥＤを４１゛
７成すると発光面と垂直な方向に比較的光放出が集中し
、垂直な方向からずれた光はあまり放出されなくなる０
このような配光特性を持つ発光体からの光線を角度θま
ではすべて結像器４０１に入射し、０以上は入射しない
と近似し、発光体の出力光エネルギの全てに対する入力
エネルギの比を計算しまとめたものが表２である。
も発光面の結像形態は従来のままである。一方、Ｌ Ｅ
Ｄ ７０１ １の光の配光特性は第９図の様になって
お９角度θがある程度大きく゛なると光束密度が急激に
小壜くなる。この様に、端面発光形式にＬＥＤを４１゛
７成すると発光面と垂直な方向に比較的光放出が集中し
、垂直な方向からずれた光はあまり放出されなくなる０
このような配光特性を持つ発光体からの光線を角度θま
ではすべて結像器４０１に入射し、０以上は入射しない
と近似し、発光体の出力光エネルギの全てに対する入力
エネルギの比を計算しまとめたものが表２である。
この様に端面発光形式のＬＥＤを作ることにより、θが
１５°くらいの結像系４０１を用いたときに全エネルギ
の１８．１％をも感光ドラム１０１の面上に集光するこ
とが可能となる。感光ドラム１０１の感度を従来と同じ
とすれば、ＬＥＤ７０１−１をドライブする駆動電路し
は約７＠りでよいことになる０ てのＬＥＤ発光面が同じ大きさになるようにしなければ
ならない。この様な個々のＬＥＤを同一チップ上に形成
するには従来のＬＥＤアレイにおいては、気相成長法を
用いたプロセスでモノリシックなＬＥＤアレイを作る必
要カニあシ、これには発光効率の悪いＧａ Ａｓ Ｐの
ＬＥＤ利゛拳）を用いなければならなかった。しかし本
発明において用いるＬＥＴ）アレイチップは第７図に示
した様にＬＥＤのＰＮ接合面を削り取る様にして分離し
、複数個のＬＥＤ発光面７０２−１，７０２−２．・・
・を形成したＬＥＤアレイチップ６０５−ｍであるので
、気相成長法を用いて複数個のＬＥＤをチップ上に植成
する必要はなく、液相成長法により形成した大きな端面
発光ＬＥＤチップにＰＮ接合面をえぐりとる溝を掘り、
複数個のＬＥＤに分離する等の手段によって作成するこ
とができるため、発光効率の非電に高いＧａｋｌ Ａｓ
等のＬ Ｅ Ｄ Ｕ ＩＩでモノリシックなＬＥＤプレ
イを作成できる。従って、従来のＬＥＤアレイに比較し
、数倍の効率で発光が可能となる。
１５°くらいの結像系４０１を用いたときに全エネルギ
の１８．１％をも感光ドラム１０１の面上に集光するこ
とが可能となる。感光ドラム１０１の感度を従来と同じ
とすれば、ＬＥＤ７０１−１をドライブする駆動電路し
は約７＠りでよいことになる０ てのＬＥＤ発光面が同じ大きさになるようにしなければ
ならない。この様な個々のＬＥＤを同一チップ上に形成
するには従来のＬＥＤアレイにおいては、気相成長法を
用いたプロセスでモノリシックなＬＥＤアレイを作る必
要カニあシ、これには発光効率の悪いＧａ Ａｓ Ｐの
ＬＥＤ利゛拳）を用いなければならなかった。しかし本
発明において用いるＬＥＴ）アレイチップは第７図に示
した様にＬＥＤのＰＮ接合面を削り取る様にして分離し
、複数個のＬＥＤ発光面７０２−１，７０２−２．・・
・を形成したＬＥＤアレイチップ６０５−ｍであるので
、気相成長法を用いて複数個のＬＥＤをチップ上に植成
する必要はなく、液相成長法により形成した大きな端面
発光ＬＥＤチップにＰＮ接合面をえぐりとる溝を掘り、
複数個のＬＥＤに分離する等の手段によって作成するこ
とができるため、発光効率の非電に高いＧａｋｌ Ａｓ
等のＬ Ｅ Ｄ Ｕ ＩＩでモノリシックなＬＥＤプレ
イを作成できる。従って、従来のＬＥＤアレイに比較し
、数倍の効率で発光が可能となる。
すなわち、同一光量を得るためには数Ｆ等分の１の電流
しか必要でなくなる。
しか必要でなくなる。
従来のＬｓＥＤアレイ基板においてｉ：、ＬＥＤ駆動電
流が大きいため、ＬＥＤドライブＩＣのドライブ回路を
バイポーラトランジスタにする必要があり、他のシリア
ル−パラレル変換等の論理回路は電流を最小にしたいが
ためＩ２Ｌ等を利用する必要があったため駆動周波数は
、せいぜいＩ ＭＨｚ程度にとどまシ、高速な画像形成
ができなく、あえて実用可能なまでに高速化するには全
体性を複数部分に分割し、それぞれの部分行への画像信
号を並列にし、各部分ごとにシリアル入力する方法を用
いねばならなかった。
流が大きいため、ＬＥＤドライブＩＣのドライブ回路を
バイポーラトランジスタにする必要があり、他のシリア
ル−パラレル変換等の論理回路は電流を最小にしたいが
ためＩ２Ｌ等を利用する必要があったため駆動周波数は
、せいぜいＩ ＭＨｚ程度にとどまシ、高速な画像形成
ができなく、あえて実用可能なまでに高速化するには全
体性を複数部分に分割し、それぞれの部分行への画像信
号を並列にし、各部分ごとにシリアル入力する方法を用
いねばならなかった。
そのために、このＬＥＤアレイ基板への入力信号の補正
が必要となり、この補正回路が高価なものとなシ実用化
のさまたげとなっていたが、本発明により、ＬＥＤの駆
動電流を小さくできたので、高速低消費電力のＩＣでＬ
ＥＤドライブＩＣを構成することが可能となシ、入力信
号の補正回路を必要とせず、ＬＥＤアレイ基板に信号を
送シ込むことができるようになった。
が必要となり、この補正回路が高価なものとなシ実用化
のさまたげとなっていたが、本発明により、ＬＥＤの駆
動電流を小さくできたので、高速低消費電力のＩＣでＬ
ＥＤドライブＩＣを構成することが可能となシ、入力信
号の補正回路を必要とせず、ＬＥＤアレイ基板に信号を
送シ込むことができるようになった。
また、従来のＬＥＤプレイにおいては、画素密度を上げ
ていくと、１つあたシのＬＥＤのＰＮ接合面を小さくし
なければならず、１画素当りすなわち１つのＬＥＤ当シ
の電流値を一定にしても、ＬＥＤの発光面を小さくする
仁とでＰＮ接合面も小さくなり、電流密度が上昇し、寿
命を短くする原因となっていた。そのために、なるべく
ＬＥＤは発光させないように、光のあたった所を黒く現
像する反転現像方式に応用が限られていた。しかし本発
明のごとく端面発光形式のＬＥＤを用いる場合には、画
素密度を上げるために発光面を小さくしてもその分だけ
ＬＥＤの端面から反対側の端面までの長さを長くするこ
とによｆｉ、ＰＮ接合面の面積を小さくしないようにす
ることが可能となシ、電流密度は上がらず、寿命を長く
することができ、ＬＥＤを点ｊ！（２即之 灯させる時間の多い正転現像を利用した電子写真式プリ
ンタにも応用できるようになった。
ていくと、１つあたシのＬＥＤのＰＮ接合面を小さくし
なければならず、１画素当りすなわち１つのＬＥＤ当シ
の電流値を一定にしても、ＬＥＤの発光面を小さくする
仁とでＰＮ接合面も小さくなり、電流密度が上昇し、寿
命を短くする原因となっていた。そのために、なるべく
ＬＥＤは発光させないように、光のあたった所を黒く現
像する反転現像方式に応用が限られていた。しかし本発
明のごとく端面発光形式のＬＥＤを用いる場合には、画
素密度を上げるために発光面を小さくしてもその分だけ
ＬＥＤの端面から反対側の端面までの長さを長くするこ
とによｆｉ、ＰＮ接合面の面積を小さくしないようにす
ることが可能となシ、電流密度は上がらず、寿命を長く
することができ、ＬＥＤを点ｊ！（２即之 灯させる時間の多い正転現像を利用した電子写真式プリ
ンタにも応用できるようになった。
ただし、本発明において用いるζ１１°６面発光式のＬ
ＥＤを機械加工により、Ｐ Ｎ 接合面より深ｔ−前を
形成することにより、作成した場合には、第７図で示す
様に、発光面７０２−１ 、７０２−２ 、７０２−６
の間が空洞になる０従って、（（”ｒｊを堀ったままで
あると、矢印すの方向のみでなく、これと垂直の方向に
も元が出力される。この側面にもれる光は反射等によっ
て、発光面７０２−１ 、７０２−３ 。
ＥＤを機械加工により、Ｐ Ｎ 接合面より深ｔ−前を
形成することにより、作成した場合には、第７図で示す
様に、発光面７０２−１ 、７０２−２ 、７０２−６
の間が空洞になる０従って、（（”ｒｊを堀ったままで
あると、矢印すの方向のみでなく、これと垂直の方向に
も元が出力される。この側面にもれる光は反射等によっ
て、発光面７０２−１ 、７０２−３ 。
７０６の間の溝より矢印すの方向にもれ出てくる０する
ともれ出た光がｌｆｆ１音となり画像を形成するための
発光面と発光面の光の分離が悪化し、鮮明な印刷ができ
な（なる。
ともれ出た光がｌｆｆ１音となり画像を形成するための
発光面と発光面の光の分離が悪化し、鮮明な印刷ができ
な（なる。
本発明は上記問題を解決したものであり、第１０図に実
施例を示す。第１０図に示した様に光を吸収する部材２
２０１により、Ｌ Ｅ Ｄ ７０１−１ 、７０１−２
。
施例を示す。第１０図に示した様に光を吸収する部材２
２０１により、Ｌ Ｅ Ｄ ７０１−１ 、７０１−２
。
７０１−３の少なくとも側面をおおう様にコーティング
すれば良い。これは、光吸収する樹脂等をＬＥＤチッグ
６０５− ｎの溝に流し込んでもよ（・し、蒸着を行な
っても良い。
すれば良い。これは、光吸収する樹脂等をＬＥＤチッグ
６０５− ｎの溝に流し込んでもよ（・し、蒸着を行な
っても良い。
このときの光吸収は少なくてもＬ Ｅ Ｉ）の発光波長
の分のみを吸収するものであれば良いので黒でなくても
かまわない。
の分のみを吸収するものであれば良いので黒でなくても
かまわない。
また、駆動用回路と各りに、Ｄを配線したのちに、］、
Ｅ Ｄアレイチン１部分に光吸収する樹脂を流し込ん
でも良い。この場合には、配線部分にもオーバーラツプ
するので絶縁性の部羽を用いる必要がある。
Ｅ Ｄアレイチン１部分に光吸収する樹脂を流し込ん
でも良い。この場合には、配線部分にもオーバーラツプ
するので絶縁性の部羽を用いる必要がある。
以上の様に、ＬＥＤアレイチップ上の個々のＬＪＪＤ
、！： ］、 １す１）の間の溝に少なくともＬＥＤの
発光波長を吸収するブ０吸収部Ｉをうめこむことにょ９
、端面発光Ｌ Ｅ １）の側面がらのもれ光が、前面に
出力されることによる、画像品質の励下を防止するとい
う効果がある。
、！： ］、 １す１）の間の溝に少なくともＬＥＤの
発光波長を吸収するブ０吸収部Ｉをうめこむことにょ９
、端面発光Ｌ Ｅ １）の側面がらのもれ光が、前面に
出力されることによる、画像品質の励下を防止するとい
う効果がある。
第１１図に本発明の他の実施例を示した。端面発光式Ｌ
ＥＤアレイチッフ６ｏ５−１．・・・、６ｏ５−ｎを基
板６０２上にとシっけたｌ、ＥＬ）アレイ基板６０１、
ｊと感光紙１１０１と対面させ、結像光学系４０１によ
って、ＬＥＤアレイチップ６０５−１ 、・・・。
ＥＤアレイチッフ６ｏ５−１．・・・、６ｏ５−ｎを基
板６０２上にとシっけたｌ、ＥＬ）アレイ基板６０１、
ｊと感光紙１１０１と対面させ、結像光学系４０１によ
って、ＬＥＤアレイチップ６０５−１ 、・・・。
６０５−ルの発光面を感光紙１１ｏ１上に結像する様に
＋１゛ｑ成しである。また、感光紙１１ｏ１は矢印１１
ｏ２の方向に移動する様になってお、９、ＬＥＩ）アレ
イ基板６０１上の各ＬＥＤ発光面の点燈、消燈による輝
点の集合としてのｉｉｕ像が逐次、作成される様になっ
ている。１０１６は現１或器であり、ＬＥＤ）アレイ基
板６０１によりドツト分割した像を露光された感光紙１
１０１を現像定着するものである。
＋１゛ｑ成しである。また、感光紙１１ｏ１は矢印１１
ｏ２の方向に移動する様になってお、９、ＬＥＩ）アレ
イ基板６０１上の各ＬＥＤ発光面の点燈、消燈による輝
点の集合としてのｉｉｕ像が逐次、作成される様になっ
ている。１０１６は現１或器であり、ＬＥＤ）アレイ基
板６０１によりドツト分割した像を露光された感光紙１
１０１を現像定着するものである。
この様に、本発明は電子写真式のプリンタに限らず露光
によって像を形成し、それを必要あらば現像、定着する
プリンタに適用できる。特に、感度の悪い感光紙等を用
いたシステムでは、従来光量不足のためＬＥＤアレイを
用いたヘッドが応用できなかったが、本発明のＬＥＩ）
ヘッドを用いることにより、実現可能になる。
によって像を形成し、それを必要あらば現像、定着する
プリンタに適用できる。特に、感度の悪い感光紙等を用
いたシステムでは、従来光量不足のためＬＥＤアレイを
用いたヘッドが応用できなかったが、本発明のＬＥＩ）
ヘッドを用いることにより、実現可能になる。
また、第１２図′に他の実施例を示す。本災施例では、
第１１図に示した実施例における結像系４０１を除去し
、ＬＥＤアレイ基板６０１を感光紙１１０１に密着もし
くは非常に接近させ、ＬＥＤ発光面の点燈、消燈パター
ンを直接感光紙１１０１に露光し、像を形成させるもの
である。
第１１図に示した実施例における結像系４０１を除去し
、ＬＥＤアレイ基板６０１を感光紙１１０１に密着もし
くは非常に接近させ、ＬＥＤ発光面の点燈、消燈パター
ンを直接感光紙１１０１に露光し、像を形成させるもの
である。
電子写真式、とくに感光ドラムや感光ベルトを用いる方
法であると、トナーが感光ドラム等に多少残ってしまう
ため、Ｌ、Ｅｌ）プレイ基板をｖＨ溜したり近接したり
すると、ＬＥＪｇ光面にずぐにドブ−が付層し、使用に
たえなくなってしまうが九本実ノー＆例の様に感光量に
直接する場合には上記の問題はおこらず）結會系を用、
いないためさらに安価なプリンタを提供できる株になる
。
法であると、トナーが感光ドラム等に多少残ってしまう
ため、Ｌ、Ｅｌ）プレイ基板をｖＨ溜したり近接したり
すると、ＬＥＪｇ光面にずぐにドブ−が付層し、使用に
たえなくなってしまうが九本実ノー＆例の様に感光量に
直接する場合には上記の問題はおこらず）結會系を用、
いないためさらに安価なプリンタを提供できる株になる
。
ただし、Ａ＋、＜光風の表面が荒かったりすると、Ｌ
ＪＧ Ｄ発光面と感光紙面とのまさっにより、ｌ、ＥＩ
）発光面が破損しやす（なる。この様に表面の荒い感光
紙を用いる場合、もしくは非常に破損しゃず箇 い打鋲で］、 Ｅ Ｄアレイを作成したときは第１３図
の様にファイバーグンーＮ３０１を用いてｌ、ＥＤの発
光面の光をｊ＆−光量１１０１まで導（様にしておけば
よい。
ＪＧ Ｄ発光面と感光紙面とのまさっにより、ｌ、ＥＩ
）発光面が破損しやす（なる。この様に表面の荒い感光
紙を用いる場合、もしくは非常に破損しゃず箇 い打鋲で］、 Ｅ Ｄアレイを作成したときは第１３図
の様にファイバーグンーＮ３０１を用いてｌ、ＥＤの発
光面の光をｊ＆−光量１１０１まで導（様にしておけば
よい。
また、マイクロフィルム等にドツト分割した像を露光す
る様なプリンタにおいて、ＬＥＤ７レイを用いる場合、
セルフォック）ンズアレイ等の結像系を用（・るために
は、発光面を非常に小さくしなければならない。
る様なプリンタにおいて、ＬＥＤ７レイを用いる場合、
セルフォック）ンズアレイ等の結像系を用（・るために
は、発光面を非常に小さくしなければならない。
マイクロフィルムでは、１）ＪＣ’ｌ尚を１／２０程艮
まで石白小するために、マイクロフィルムからもとの大
きさに拡大投射したときのドツト密度を１６ドツト／ｍ
ｍとすると、フィルム上では、６２０ドツト／ ｍｍ
＜らいのドツトを作成しなければならない０従って、こ
の様な高密度なＬ Ｅ Ｄアレイを作成するのは現在の
ところ不可能であるため、縮小光学系を用いて、ＬＥＤ
発光面列を縮小し、そこにフィルムを通過させることに
より実現せざるを得ない。この実施例におけるＬＥＤ発
光部１４０１と感光フィルム１４０２上の結像点との関
係を第１４図に示した。縮小光学系１４０６によシ焦点
をｆｘ 、／２ とすると、距離１ｚ上におかれたｌ、
ＪＤ １）発光部１４０１は、距離１１をへだてて反
対側に結像される０また、ＬＥＤ発光部１４０１は副走
査方向、すなわち、ＬＥＤアレイ列と直角方向には数十
μｍと短いが主走査方向は数百ｍｍと非常に長いＱそし
て、レンズの様な光学系を用いて縮少光学系１４０６を
構成すると、ＬＥＤアレイ列全体の倒立縮少像を結像し
なければならないので、ＬＥＤアレイからの光を有効に
結ｌぶしようとすると、非常に大ぎなレンズを使わざる
を杓なくなる。この様にたとえｔ、・３度の非常に良い
銀塩式の感ブＣフィルムを用いたものであっても、発光
エネルギーの利用率が小さいために、］ノＪｓ ＪＪア
レイによる光書込みが）１ｍ ｔ、かった分野にも、本
発明により、］、Ｅｌ）アレイを光プリンタに適用でき
る様になる。
まで石白小するために、マイクロフィルムからもとの大
きさに拡大投射したときのドツト密度を１６ドツト／ｍ
ｍとすると、フィルム上では、６２０ドツト／ ｍｍ
＜らいのドツトを作成しなければならない０従って、こ
の様な高密度なＬ Ｅ Ｄアレイを作成するのは現在の
ところ不可能であるため、縮小光学系を用いて、ＬＥＤ
発光面列を縮小し、そこにフィルムを通過させることに
より実現せざるを得ない。この実施例におけるＬＥＤ発
光部１４０１と感光フィルム１４０２上の結像点との関
係を第１４図に示した。縮小光学系１４０６によシ焦点
をｆｘ 、／２ とすると、距離１ｚ上におかれたｌ、
ＪＤ １）発光部１４０１は、距離１１をへだてて反
対側に結像される０また、ＬＥＤ発光部１４０１は副走
査方向、すなわち、ＬＥＤアレイ列と直角方向には数十
μｍと短いが主走査方向は数百ｍｍと非常に長いＱそし
て、レンズの様な光学系を用いて縮少光学系１４０６を
構成すると、ＬＥＤアレイ列全体の倒立縮少像を結像し
なければならないので、ＬＥＤアレイからの光を有効に
結ｌぶしようとすると、非常に大ぎなレンズを使わざる
を杓なくなる。この様にたとえｔ、・３度の非常に良い
銀塩式の感ブＣフィルムを用いたものであっても、発光
エネルギーの利用率が小さいために、］ノＪｓ ＪＪア
レイによる光書込みが）１ｍ ｔ、かった分野にも、本
発明により、］、Ｅｌ）アレイを光プリンタに適用でき
る様になる。
ａｌ）１図は従来のＬ Ｅ Ｉ）プリンタの構成を示す
概略図、ｎＳ２図、第６図は夫々の来のＬＩ［Ｄプリン
タヘッドの構成を示す概略図−［’＋４−１図は従来の
ＬＫＩ）プリンタにオ、３しする１、 Ｂ Ｄ発光部と
感光ドラムとの結像関係を示す図、第４−２図は従来の
ＬＥＤの配光特性を示す図、第５図は従来のＬｇＤアレ
イの発光面形状を示す図、２：％ ６１ＸＩ 、第７図
は夫々本発明に適用し１４）る１、 Ｌｉ８Ｄアレイ基
板のＭｌ成を示す概略図、第８図は本発明のプリンタの
一実施例におけるＬＥＤ発光部と感光ドラムとの結像関
係を示す図、第９図は本発明に用いるＬ Ｅ Ｄの配光
特性を示す図、第１０図をま本−発明の実施例における
ＬＥＤアレイ基板の構成を示す概略図、第１１図、第１
２図、第１６図、 ＋：ｉ！、’ １４図（は夫々本発
明の他の実施例を示す概略図である０６０１・・・ＬＥ
Ｄアレイ基板、６０２・・・放熱板をかねた基板、６０
３・・・配線手段、６０４・・・ケーブル、６０５−１
．６０５−２．−−−．６０５−ｎ −−−Ｖｉａ面発
光）］、Ｅ＋）アレイチップ、６０６−１，６０６−２
．・・・、６０６−ル・―・ＬＥＤドライブＩ Ｃ，７
０１−１，７０１−２，７０１−３・・・端面発光のＬ
ＥＤ、 ７０２−１，７０２−２，７０２−３・・・端
面、７０３−１．７０３−２，７０３−３・・・Ｌ１弓
Ｄドライブ端子、２２０１・・・光吸収部Ｉ０ 出願人 キャノン株式会社
概略図、ｎＳ２図、第６図は夫々の来のＬＩ［Ｄプリン
タヘッドの構成を示す概略図−［’＋４−１図は従来の
ＬＫＩ）プリンタにオ、３しする１、 Ｂ Ｄ発光部と
感光ドラムとの結像関係を示す図、第４−２図は従来の
ＬＥＤの配光特性を示す図、第５図は従来のＬｇＤアレ
イの発光面形状を示す図、２：％ ６１ＸＩ 、第７図
は夫々本発明に適用し１４）る１、 Ｌｉ８Ｄアレイ基
板のＭｌ成を示す概略図、第８図は本発明のプリンタの
一実施例におけるＬＥＤ発光部と感光ドラムとの結像関
係を示す図、第９図は本発明に用いるＬ Ｅ Ｄの配光
特性を示す図、第１０図をま本−発明の実施例における
ＬＥＤアレイ基板の構成を示す概略図、第１１図、第１
２図、第１６図、 ＋：ｉ！、’ １４図（は夫々本発
明の他の実施例を示す概略図である０６０１・・・ＬＥ
Ｄアレイ基板、６０２・・・放熱板をかねた基板、６０
３・・・配線手段、６０４・・・ケーブル、６０５−１
．６０５−２．−−−．６０５−ｎ −−−Ｖｉａ面発
光）］、Ｅ＋）アレイチップ、６０６−１，６０６−２
．・・・、６０６−ル・―・ＬＥＤドライブＩ Ｃ，７
０１−１，７０１−２，７０１−３・・・端面発光のＬ
ＥＤ、 ７０２−１，７０２−２，７０２−３・・・端
面、７０３−１．７０３−２，７０３−３・・・Ｌ１弓
Ｄドライブ端子、２２０１・・・光吸収部Ｉ０ 出願人 キャノン株式会社
Claims (1)
- （１）発光ダイオードを核数個少なくとも１列配置した
発光ダイオードアレ・イの各発光ダイオードを選択的に
点燈させ、感光体上にドツト分割した像を形成する発光
ダイオードを用いたプリンタにおいて、 前記発光ダイオードアレイを、端面発光するモノリシッ
ク発光ダイオードアレイチップにより構成し、該アレイ
チップの各発光ダイオード間に光吸収部Ｉを設けた事を
特徴とする発光ダイオードを用いたプリンタ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58207771A JPS6099672A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | 発光ダイオ−ドを用いたプリンタ |
| DE3438949A DE3438949C2 (de) | 1983-10-25 | 1984-10-24 | Druckvorrichtung |
| GB08427039A GB2150395B (en) | 1983-10-25 | 1984-10-25 | Image formation apparatus |
| US07/004,318 US4700206A (en) | 1983-10-25 | 1987-01-08 | Image formation apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58207771A JPS6099672A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | 発光ダイオ−ドを用いたプリンタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6099672A true JPS6099672A (ja) | 1985-06-03 |
Family
ID=16545253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58207771A Pending JPS6099672A (ja) | 1983-10-25 | 1983-11-04 | 発光ダイオ−ドを用いたプリンタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6099672A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5250957A (en) * | 1991-07-29 | 1993-10-05 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of detecting an ink residual quantity in an ink jet printer |
| US5606181A (en) * | 1994-03-29 | 1997-02-25 | Ricoh Company, Ltd. | Edge emitting type light emitting diode array heads |
| US5714434A (en) * | 1994-09-28 | 1998-02-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermal transfer sheet |
| JP2007308927A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Sekisui Jushi Co Ltd | 門扉 |
-
1983
- 1983-11-04 JP JP58207771A patent/JPS6099672A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5250957A (en) * | 1991-07-29 | 1993-10-05 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of detecting an ink residual quantity in an ink jet printer |
| US5606181A (en) * | 1994-03-29 | 1997-02-25 | Ricoh Company, Ltd. | Edge emitting type light emitting diode array heads |
| US5714434A (en) * | 1994-09-28 | 1998-02-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermal transfer sheet |
| JP2007308927A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Sekisui Jushi Co Ltd | 門扉 |
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