JPH01238157A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH01238157A JPH01238157A JP63065035A JP6503588A JPH01238157A JP H01238157 A JPH01238157 A JP H01238157A JP 63065035 A JP63065035 A JP 63065035A JP 6503588 A JP6503588 A JP 6503588A JP H01238157 A JPH01238157 A JP H01238157A
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Links
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Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上のｆ１１用分野Ｊ
本発明は固体撮像装置のパターンレイアウトに関する。
［従来の技術］
従来の固体撮像装置のパターンレイアウトは、第２図に
示すような構造であり、このような固体撮像装置を複数
本つなぎ合せる時の位置決めは。
示すような構造であり、このような固体撮像装置を複数
本つなぎ合せる時の位置決めは。
第２図におけるｌ及び２のような明暗（白黒）のはっき
りしている例えばアルミで形成されており直かつ直角に
帯状となっている部分を光学的方式により認識して自動
位置決めを行ない、またボンディングをするパッドの認
識については、例えば第２図の３のスタートパルス側パ
ッドと４のエンドパルス側パッドをボンディングする際
の位置決λめは、第２図の５に示す突起部を認識し、こ
のパッドをエンドパルス側としてｌ ’ｓｔポンディン
グを行ない、次にスタートパルス側に２’ｎｄポンデイ
ングを実施していた。
りしている例えばアルミで形成されており直かつ直角に
帯状となっている部分を光学的方式により認識して自動
位置決めを行ない、またボンディングをするパッドの認
識については、例えば第２図の３のスタートパルス側パ
ッドと４のエンドパルス側パッドをボンディングする際
の位置決λめは、第２図の５に示す突起部を認識し、こ
のパッドをエンドパルス側としてｌ ’ｓｔポンディン
グを行ない、次にスタートパルス側に２’ｎｄポンデイ
ングを実施していた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前述の従来技術では複数本の固体撮像装置をつ
なぎ合せるのに、光学的方式により認識するパターン間
隔が１５０μ程度と狭いため、充分な平行出しができな
い。またポンディングパッドの認識においても、認識す
るパターンの突起部が！０μＸ ２０ Ｉｒ稈度と極め
て小さいために、パッドの位置を正確に認識できないと
いう問題点があり、固体撮像装置間の平行不良及びポン
ディングパッド以外の場所にポンディングを行なってし
土い、その−同体撮像装置を不良品としていＬ二。
なぎ合せるのに、光学的方式により認識するパターン間
隔が１５０μ程度と狭いため、充分な平行出しができな
い。またポンディングパッドの認識においても、認識す
るパターンの突起部が！０μＸ ２０ Ｉｒ稈度と極め
て小さいために、パッドの位置を正確に認識できないと
いう問題点があり、固体撮像装置間の平行不良及びポン
ディングパッド以外の場所にポンディングを行なってし
土い、その−同体撮像装置を不良品としていＬ二。
以」二に述べたように、従来の固体撮像装置を複数本つ
なぎ合せる工程及びホンディング工程において、工数の
増大と歩留りの低下という大きな課題を不Ｔしてい／；
二。
なぎ合せる工程及びホンディング工程において、工数の
増大と歩留りの低下という大きな課題を不Ｔしてい／；
二。
本発明は、このような課題を解決するもので、■数の低
減と歩留り向上に極めて優れた固体撮像装置のパターン
レイアウトを提供することを目的とする。
減と歩留り向上に極めて優れた固体撮像装置のパターン
レイアウトを提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段１
本発明の固体撮像装置は、絶縁性基板」二にアモルファ
スシリコンからなる受光素子と該受光素子を駆動させる
薄膜１−ランジスタとを形成して成る固体撮像装置にお
いて、前記固体撮像装置を複数本つなぎ合せる工程及び
ホンディング工程にて、光学的法式による画像認識によ
って自動位置決めをするための専用パターンを、前記固
体撮像装置に一ケ所以上設けたことを特徴とする。
スシリコンからなる受光素子と該受光素子を駆動させる
薄膜１−ランジスタとを形成して成る固体撮像装置にお
いて、前記固体撮像装置を複数本つなぎ合せる工程及び
ホンディング工程にて、光学的法式による画像認識によ
って自動位置決めをするための専用パターンを、前記固
体撮像装置に一ケ所以上設けたことを特徴とする。
［実 施 例］
第１図は、本発明における実施例の固体撮像装置のパタ
ーンレイアウト図の一部である。ここで第１図における
１及び２の場所のビデオライン上の一部のアルミとポリ
シリコンから成るパターンを直角な帯状に抜く。また３
のエンドパルス側バンドに１２０μ×６０μ角程度の突
起パターンを光学的方式により画像認識しやすい材質で
あるアルミで形成した。以下に画像認識による位置決め
の動作を説明する。
ーンレイアウト図の一部である。ここで第１図における
１及び２の場所のビデオライン上の一部のアルミとポリ
シリコンから成るパターンを直角な帯状に抜く。また３
のエンドパルス側バンドに１２０μ×６０μ角程度の突
起パターンを光学的方式により画像認識しやすい材質で
あるアルミで形成した。以下に画像認識による位置決め
の動作を説明する。
まず複数本の固体撮像装置を平行につなぎ合せるために
、ｌ及び４のパターンを画像認識して片方の固体撮像装
置の平行出しを行う。次に同様に２及び５のパターンを
画像認識してもう一方の固体撮像装置の平行出しを行う
。ここでは、１及び４のパターン間隔と２及び５のパタ
ーン間隔は７００μ程度と大きな間隔であるため、極め
て優れた位置精度により２本の固体撮像装置の平行出し
が行なわれる。次にボンディング工程におけるパッドの
画像認識は、第１図における３のエンドパルス側のパッ
ドを認識して１ ’ｓｔホンディングを行ない、続いて
すでに計算により求められている６のスタートパルス側
のパッドに２’ｎｄボンデイングを行ないホンディング
工程を終了する。ここでも従来技術に比べてエンドパル
ス側パッドに極めて大きな突起物をパターン間隔グしで
あるため、どちらがエンドパルス側バンドでどちらがス
タートパルス側パッドであるが、極めて優れた精度で画
像認識を行なう。
、ｌ及び４のパターンを画像認識して片方の固体撮像装
置の平行出しを行う。次に同様に２及び５のパターンを
画像認識してもう一方の固体撮像装置の平行出しを行う
。ここでは、１及び４のパターン間隔と２及び５のパタ
ーン間隔は７００μ程度と大きな間隔であるため、極め
て優れた位置精度により２本の固体撮像装置の平行出し
が行なわれる。次にボンディング工程におけるパッドの
画像認識は、第１図における３のエンドパルス側のパッ
ドを認識して１ ’ｓｔホンディングを行ない、続いて
すでに計算により求められている６のスタートパルス側
のパッドに２’ｎｄボンデイングを行ないホンディング
工程を終了する。ここでも従来技術に比べてエンドパル
ス側パッドに極めて大きな突起物をパターン間隔グしで
あるため、どちらがエンドパルス側バンドでどちらがス
タートパルス側パッドであるが、極めて優れた精度で画
像認識を行なう。
このようにして固体撮像装置を複数本つなぎ合せる工程
と、ポンディング工程における固体撮像間の平行度不良
及びボンディング不良の発生状況の従来例との比較を第
１表に示す。
と、ポンディング工程における固体撮像間の平行度不良
及びボンディング不良の発生状況の従来例との比較を第
１表に示す。
第１表
この結果から同断できる通り、従来レイアウトに比較し
て本発明のレイアウトでは、固体撮像装置間の平行度不
良及び、ポンディング不良の発生率が極めて低く歩留り
向−Ｆに著しい効果が得られた。また再生回数が減少し
、工数的に比較しても極めて著しい減少を得ることがで
きた。
て本発明のレイアウトでは、固体撮像装置間の平行度不
良及び、ポンディング不良の発生率が極めて低く歩留り
向−Ｆに著しい効果が得られた。また再生回数が減少し
、工数的に比較しても極めて著しい減少を得ることがで
きた。
〔発明の効果１
以下に本発明の効果を述べる。
（１）固体撮像装置を複数本つなぎ合せる工程に８ける
歩留りが大１］に向上し、直かつ工数の低減においても
効果が得られる。
歩留りが大１］に向上し、直かつ工数の低減においても
効果が得られる。
（２）またエンドパルス…１１とスタートパルス側のパ
ッドのボンディングにおいても＜１）と同様の成果が得
られる。
ッドのボンディングにおいても＜１）と同様の成果が得
られる。
（３）従来レイアウトにパターンを追加形成及び削除す
るだけで本発明となるため、従来技術と比較して同コス
トで製造できる利点もある。
るだけで本発明となるため、従来技術と比較して同コス
トで製造できる利点もある。
第１図は本発明の固体撮像装置のパターンレイアウト図
である。 第２図は従来の固体撮像装置のパターンレイアウト図で
ある。 第１図の７及び第２図の６は一固体撮像装置と一固体撮
像装置のつなぎ部を示す。 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上 ■ 雅 誉（他１名）第１１図
である。 第２図は従来の固体撮像装置のパターンレイアウト図で
ある。 第１図の７及び第２図の６は一固体撮像装置と一固体撮
像装置のつなぎ部を示す。 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上 ■ 雅 誉（他１名）第１１図
Claims (1)
- 絶縁性基板上にアモルファスシリコンからなる受光素
子と該受光素子を駆動させる薄膜トランジスタとを形成
して成る固体撮像装置において、前記固体撮像装置を複
数本つなぎ合せる工程及びボンディング工程にて、光学
的方式による画像認識によって自動位置決めをするため
の専用パターンを、前記固体撮像装置に一ヶ所以上設け
たことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63065035A JPH01238157A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63065035A JPH01238157A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01238157A true JPH01238157A (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=13275317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63065035A Pending JPH01238157A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01238157A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11112888A (ja) * | 1997-10-01 | 1999-04-23 | Canon Inc | 光電変換装置 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP63065035A patent/JPH01238157A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11112888A (ja) * | 1997-10-01 | 1999-04-23 | Canon Inc | 光電変換装置 |
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