JPS62160734A - Ｔａｂ式ボンデイングシステム - Google Patents
Ｔａｂ式ボンデイングシステムInfo
- Publication number
- JPS62160734A JPS62160734A JP125986A JP125986A JPS62160734A JP S62160734 A JPS62160734 A JP S62160734A JP 125986 A JP125986 A JP 125986A JP 125986 A JP125986 A JP 125986A JP S62160734 A JPS62160734 A JP S62160734A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- bonding
- bonding system
- pads
- film carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明はＴＡＢ （ＴＡＰＥ−ＡＬＩＴＯＭＡＴＥＤ−
ＢＯＮＤ ＩＮＧ）式ボンディングシスデムに関し、特
にＩＣパッドにリード端子を接合するシステムの改良に
関する。
ＢＯＮＤ ＩＮＧ）式ボンディングシスデムに関し、特
にＩＣパッドにリード端子を接合するシステムの改良に
関する。
［発明の技術的前案とその問題点］
従来、ＩＣの面実装に際して採用されていたＴＡＢ式ボ
ンディングシステムは、第１１図（Ａ）に示すように、
角形に形成されたベアのＩＣチップ１のウェハ２上に金
（ＡＬＩ ＞のバンプを付属させて各パッド３を形成す
る。一方、フィルムキャリヤ（フィルム状のＰＣ板）４
には、ＩＣチップ１がはまり込む内形寸法の各穴状のデ
バイス穴５を形成し、ＩＣチップ１のリード端子となる
銅箔の各フィンガーリード６をデバイス穴５の中心方向
へ延出させる。
ンディングシステムは、第１１図（Ａ）に示すように、
角形に形成されたベアのＩＣチップ１のウェハ２上に金
（ＡＬＩ ＞のバンプを付属させて各パッド３を形成す
る。一方、フィルムキャリヤ（フィルム状のＰＣ板）４
には、ＩＣチップ１がはまり込む内形寸法の各穴状のデ
バイス穴５を形成し、ＩＣチップ１のリード端子となる
銅箔の各フィンガーリード６をデバイス穴５の中心方向
へ延出させる。
そして、各パッド３と各フィンガーリード６とを位置合
せして、第１１図＜８＞に示すようにＩＣチップ１をボ
ンディングテーブル８上に載置し、各パッド３と各フィ
ンガーリード６とをボンディングツール７による熱プレ
ス（３００〜５００℃。
せして、第１１図＜８＞に示すようにＩＣチップ１をボ
ンディングテーブル８上に載置し、各パッド３と各フィ
ンガーリード６とをボンディングツール７による熱プレ
ス（３００〜５００℃。
２に！；ｌＷ、１〜２秒）で接合する。
しかし、このような従来のＴＡＢ式ボンディングシステ
ムの場合には、ＩＣチップ１が角チップであり、これに
対応するようにパッド配列を角形に形成するため、各パ
ッド３の配列が描く配列と各フィンガーリード６の配列
の先端が４１６り配列とを四角をなすように構成し、ま
た、ボンディングツール７及びボンディングテーブル８
の押圧側端面とフィルムキレリヤ４のデバイス穴５も四
角をなすものとしている。
ムの場合には、ＩＣチップ１が角チップであり、これに
対応するようにパッド配列を角形に形成するため、各パ
ッド３の配列が描く配列と各フィンガーリード６の配列
の先端が４１６り配列とを四角をなすように構成し、ま
た、ボンディングツール７及びボンディングテーブル８
の押圧側端面とフィルムキレリヤ４のデバイス穴５も四
角をなすものとしている。
従って、従来にあっては、数ＩＩｌ／ＩＲ角のＩＣチッ
プ１の多数個について同時に熱プレスを行なう場合に、
ウェハ２の四隅各部では熱や押圧力が不均一になり易く
、その不均一を解潤ツるためのボンディング時における
条件出しが困難であった。
プ１の多数個について同時に熱プレスを行なう場合に、
ウェハ２の四隅各部では熱や押圧力が不均一になり易く
、その不均一を解潤ツるためのボンディング時における
条件出しが困難であった。
［発明の目的］
本発明は上記に鑑みなされたものであり、その目的はウ
ェハ上に形成された各パッドとフィルムキャリアの各フ
ィンガーリードとを同一条件で同時に接合することがで
きるＴＡＢ式ギヤギヤングボンディングシステム供する
ことにある。
ェハ上に形成された各パッドとフィルムキャリアの各フ
ィンガーリードとを同一条件で同時に接合することがで
きるＴＡＢ式ギヤギヤングボンディングシステム供する
ことにある。
［発明の概要］
上記の目的を達成するため、本発明のＴＡＢ式ボンディ
ングシステムはウェハ上に形成された各パッドとフィル
ムキャリアの各フィンガーリードとはその各配列がほぼ
同心円状をなすように構成して対応相互を接合すること
を特徴とする。
ングシステムはウェハ上に形成された各パッドとフィル
ムキャリアの各フィンガーリードとはその各配列がほぼ
同心円状をなすように構成して対応相互を接合すること
を特徴とする。
［発明の実施例］
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詐細に説明する
。
。
第１図は本発明が適用されたＴＡＢ式ボンディングシス
テムの概要構成を示す斜視図である。
テムの概要構成を示す斜視図である。
このＴＡＢ式ギヤギヤングボンディングシステム、ＩＣ
チップ１１のウェハ１２上に金のバンプを付属させて形
成した各パッド１３の描く線状ループは環状をなし、ま
たフィルムキャリア１４のデバイス穴１５の中心方向へ
延出される各フィンガーリード１６の先端の描く線状ル
ープは環状をなしている。
チップ１１のウェハ１２上に金のバンプを付属させて形
成した各パッド１３の描く線状ループは環状をなし、ま
たフィルムキャリア１４のデバイス穴１５の中心方向へ
延出される各フィンガーリード１６の先端の描く線状ル
ープは環状をなしている。
そして、各線状ループはほぼ同心円状に形成されており
、また、ウェハ１２．ボンディングツール１７．ボンデ
ィングチーデル１８．デバイス穴１５のそれぞれ６８線
状ループとほぼ同心円状をなすＪ：うに形成している。
、また、ウェハ１２．ボンディングツール１７．ボンデ
ィングチーデル１８．デバイス穴１５のそれぞれ６８線
状ループとほぼ同心円状をなすＪ：うに形成している。
従って、本発明が適用された場合にあっては、従来問題
とされていたウェハの四角各部における熱や押圧力の不
均一現象が生じる余地が全く無くなるから、ボンディン
グ時における条件出しを極めて容易に行なうことができ
る 上述において、ＩＣチップ１１の１クエハ１２はは、最
初の段階では第２図（Ａ）に示すように四角に切出し、
次の段階では同図（Ｂ）に示すようにウェハ１２の四角
部分を切落し、その次の段階では同図（Ｃ）に示すよう
にウェハ１２のへ角部分を切落すというべき級数的な切
落し作業によって同図（Ｄ）に示すような円形のウェハ
１２とされる。
とされていたウェハの四角各部における熱や押圧力の不
均一現象が生じる余地が全く無くなるから、ボンディン
グ時における条件出しを極めて容易に行なうことができ
る 上述において、ＩＣチップ１１の１クエハ１２はは、最
初の段階では第２図（Ａ）に示すように四角に切出し、
次の段階では同図（Ｂ）に示すようにウェハ１２の四角
部分を切落し、その次の段階では同図（Ｃ）に示すよう
にウェハ１２のへ角部分を切落すというべき級数的な切
落し作業によって同図（Ｄ）に示すような円形のウェハ
１２とされる。
ＩＣチップ１１のウェハ１２上には、第３図に示すよう
に位置合せマーク２０をウェハ形成技術で作成しておく
と、上述した接合作業が容易となる。
に位置合せマーク２０をウェハ形成技術で作成しておく
と、上述した接合作業が容易となる。
ＩＣチップ１１のウェハ１２の形状は、第４図に示すよ
うな楕円状の閉曲面をなすように形成づることもできる
。この場合には、各パッド配列。
うな楕円状の閉曲面をなすように形成づることもできる
。この場合には、各パッド配列。
各フィンガーリード配列、ボンディングツール。
ボンディングテーブル、デバイス穴等も楕円状の閉曲面
とほぼ同心円状をなすように配置構成し又は形成する。
とほぼ同心円状をなすように配置構成し又は形成する。
フィルム主１シリア１４は、第５図に示すように、縦列
的に並べて多数のデバイス穴１５を形成し、ｄつ各デバ
イス穴１５毎に各フィンガーリード１６の集合単体を設
けている。
的に並べて多数のデバイス穴１５を形成し、ｄつ各デバ
イス穴１５毎に各フィンガーリード１６の集合単体を設
けている。
また、ＩＣチップ１１のウェハ１２は第６図（Ａ）、第
７図（Ａ）に示すように従来形状同様に四角であっても
、ウェハ１２上に形成された各パッド１３の描く線状ル
ープが環状をなし、これにともなわせて第６図（Ｂ）、
第７図（Ｂ）に示すように各フィンガーリード１６の先
端の描く線状ループが同心円状の環状をなすようにして
おけば、本発明を達成しｊｑる。
７図（Ａ）に示すように従来形状同様に四角であっても
、ウェハ１２上に形成された各パッド１３の描く線状ル
ープが環状をなし、これにともなわせて第６図（Ｂ）、
第７図（Ｂ）に示すように各フィンガーリード１６の先
端の描く線状ループが同心円状の環状をなすようにして
おけば、本発明を達成しｊｑる。
しかしながら、第８図（Ａ＞に示すように各線状ループ
が楕円形状をなす場合には、ボンディング時における条
件出しを良好なしめるため、艮手力向の両端部の各フィ
ンガーリード１６を同図（Ｂ）に示すように、先端部に
貫通孔が形成されたフィンガーリード１６ａを用いると
良い。
が楕円形状をなす場合には、ボンディング時における条
件出しを良好なしめるため、艮手力向の両端部の各フィ
ンガーリード１６を同図（Ｂ）に示すように、先端部に
貫通孔が形成されたフィンガーリード１６ａを用いると
良い。
また、第９図＜Ａ）、（Ｂ）に示（ように先端部近傍の
一部分を細くして首部を有するフィンガーリード１６ｂ
を用いても良い。
一部分を細くして首部を有するフィンガーリード１６ｂ
を用いても良い。
また、第１０図に示すように幅広のフィンガーリード１
６ｃを用いて良い。
６ｃを用いて良い。
このような第６図、第７図及び第８図に示すようなフィ
ンガーリード１６ａ 、１６ｂ 、１６ｃは、５ｎ−Ａ
ｕ共品ラインを増加させるためのリード形状のものであ
つＣ１これによりボンディング時における条件出しの精
度［＾Ｌｈを可能ならしめている。
ンガーリード１６ａ 、１６ｂ 、１６ｃは、５ｎ−Ａ
ｕ共品ラインを増加させるためのリード形状のものであ
つＣ１これによりボンディング時における条件出しの精
度［＾Ｌｈを可能ならしめている。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明が適用されたＴＡＢ式ボン
ディングシステムであれば、ウェハ上に形成された各バ
ンブとフィルムキャリアの各フィンガーリードとを同一
条件で同時に接合することができるから、製品化された
ＩＣチップは（にめて高信頼性のものとなる。
ディングシステムであれば、ウェハ上に形成された各バ
ンブとフィルムキャリアの各フィンガーリードとを同一
条件で同時に接合することができるから、製品化された
ＩＣチップは（にめて高信頼性のものとなる。
第１図は本発明が適用されたＴＡＢ式ボンディングシス
テムの概要構成を示す斜視図、第２図はＩＣチップのウ
ェハの製造工程説明図、第３図及び第４図はＩＣチップ
の位置合せマーク及び形状の説明図、第５図はフィルム
キャリアの説明図、第６図は四角のＩＣチップに本発明
を適用した一実施例の説明図、第７図はその他実施例の
説明図、第８図、第９図及び第１０図はフィンガーリー
ドの説明図、第１１図は従来のＴＡＢ式ボンディングシ
ステムの説明図である。 １１・・・ＩＣチップ １２・・・ウェハ １３・・・パッド １４・・・フィルムキャリア １５・・・デバイス穴 １６、ｉ６ａ、１６ｂ、１６ｃｍ・・フィンガーリード １７・・・ボンディングツール １８・・・ボンディングテーブル 需５図 第１図 色 嘉２図 菓６図（Ａ） 第６図（Ｂ） 第７図（Ａ） 第７図（Ｂ） 第８図（Ａ） 鍔８図（Ｂ）／７７Ｚ
テムの概要構成を示す斜視図、第２図はＩＣチップのウ
ェハの製造工程説明図、第３図及び第４図はＩＣチップ
の位置合せマーク及び形状の説明図、第５図はフィルム
キャリアの説明図、第６図は四角のＩＣチップに本発明
を適用した一実施例の説明図、第７図はその他実施例の
説明図、第８図、第９図及び第１０図はフィンガーリー
ドの説明図、第１１図は従来のＴＡＢ式ボンディングシ
ステムの説明図である。 １１・・・ＩＣチップ １２・・・ウェハ １３・・・パッド １４・・・フィルムキャリア １５・・・デバイス穴 １６、ｉ６ａ、１６ｂ、１６ｃｍ・・フィンガーリード １７・・・ボンディングツール １８・・・ボンディングテーブル 需５図 第１図 色 嘉２図 菓６図（Ａ） 第６図（Ｂ） 第７図（Ａ） 第７図（Ｂ） 第８図（Ａ） 鍔８図（Ｂ）／７７Ｚ
Claims (4)
- （１）ウェハ上に形成された各パッドとフィルムキャリ
アの各フィンガーリードとを位置合わせ後、ボンディン
グツールによる熱プレスで前記各パッドと前記各フィン
ガーリードとを接合するＴＡＢ式ボンディングシステム
において、 前記各パッドと前記各フィンガーリードとは、その各配
列がほぼ同心円状をなすように配置構成して対応相互を
接合することを特徴とするＴＡＢ式ボンディングシステ
ム。 - （２）前記ウェハを前記各配列とほぼ同心円状になるよ
うに形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のＴＡＢ式ボンディングシステム。 - （３）前記ボンディングツールを前記各配列とほぼ同心
円状になるように形成したことを特徴とする特許請求の
範囲第１項又は第２項記載のＴＡＢ式ボンディングシス
テム。 - （４）前記フィルムキャリアはそのデバイス穴を前記各
配列とほぼ同心円状になるように形成したことを特徴と
する特許請求の範囲第１項又は第２項又は第３項記載の
ＴＡＢ式ボンディングシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP125986A JPS62160734A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | Ｔａｂ式ボンデイングシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP125986A JPS62160734A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | Ｔａｂ式ボンデイングシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62160734A true JPS62160734A (ja) | 1987-07-16 |
Family
ID=11496459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP125986A Pending JPS62160734A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | Ｔａｂ式ボンデイングシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62160734A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5732465A (en) * | 1994-07-15 | 1998-03-31 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method of manufacturing one side resin sealing type semiconductor devices |
-
1986
- 1986-01-09 JP JP125986A patent/JPS62160734A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5732465A (en) * | 1994-07-15 | 1998-03-31 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method of manufacturing one side resin sealing type semiconductor devices |
| US5918746A (en) * | 1994-07-15 | 1999-07-06 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Carrier frame used for circuit boards |
| EP0692820B1 (en) * | 1994-07-15 | 2002-10-02 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Carrier and method of manufacturing one sided resin sealed semiconductor devices using said carrier |
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