JPS63160239A - リ−ド・ボンデイング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリード・ボンディング方法、特に、ＩＣ，ＬＳ
Ｉのチップ上のパンプとＴＡＢテープのリードとをボン
ディングするリード・ボンディング方法に関する。

〔従来の技術〕

従来のリード・ボンディング方法は、互いに独立したリ
ードを含むＴＡＢテープを用いて、ＩＣ。

ＬＳＩのチップ（以下単にチップと記す。）上のパンプ
に、上記リードをボンディングする方法であった。

次に従来のリード・ボンディング方法について図面を参
照して詳細に説明する。

第２図（ａ）〜（Ｃ）は、従来のリード・ボンディング
方法の一例を示す平面図である。

第２図（ａ）はリード３を複数個有するＴＡＢテープ１
の平面図であシ、第２図（ｂ）はパンプ４を複数個有す
るチップ２の平面図である。ＴＡＢテープ１は絶縁フィ
ルム上に、パンプ４との接合側に導体が塗布されておシ
、第２図（ｃ）に示すように、チップ２の上にパンプ４
とリード３が１対１で接合できる位置に重ね合せ、上部
から熱圧着することによシパンプとリードのボンディン
グが行なわれる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のリード・ボンディング方法は、互いに独
立したリードを複数個有するＴＡＢテープを用いるため
、リードが曲がったシ、折れたりすることにより、パン
プとの接合がうまく行なえず、製造不良の生ずる危険性
があり、また、製造不良を未然に防ぐためＫは、ボンデ
ィングの前にＴＡＢテープのリード曲がりを検出しチェ
ックする必要があるという欠点がありた。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明Ｄ　ＩＪ−ド自ボンディング方法は、絶縁フィル
ムによりリード先端が固定されたＴＡＢテープを使用す
るととくよ）％チップ上のパンプとリードとをボンディ
ングする方法である。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。

第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明のリード・ボンディング
方法の一例を示す平面図である。

第１図（ａ）はＴＡＢテープ１の平面図であり複数のリ
ード３を有し、すべてのリードの先端部分は、絶縁フィ
ルム５でつながっている。

第１図（ｂ）はパンプ４を複数固有するチップ２の平面
図である。

第１図（Ｃ）は、前記ＴＡＢテープｌとチップ２をパン
プ４とリード３が１対１で接合できる位置に重ね合せた
ものを上部から見た平面図である。第１図（Ｃ）の様に
ＴＡＢテープｌとチップ２を重ね合せた後、上部から熱
圧着することにより、すべてのパンプとリードとのボン
ディングが行なわれる。

〔発明の効果〕

本発明のリード・ボンディング方法は、絶縁フィルムに
よシすべてのリード先端が固定されたＴＡＢテープを使
用することにより、リードが曲がりたシ、折れたシする
ことがなく、ボンディングにおけるリード曲シによる製
造不良がなくなるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を示す平面図
、第２図（ａ）〜（ｅ）は従来の一例を示す平面図であ
る。 ｌ・・・・・・ＴＡＢテープ、２・・・・・・チップ、
３・・・・・・リ−）’、４・・・・・・パンプ、５・
・・・・・絶縁フィルム。−５゜、／Ｉ’、：マ・フ　
・ 代理人　弁理士　　内　原　　　晋、５λ；、、ｌ’ｌ
’ｒ’、：ｌ、’、ｉゝ〜−一〆 古　　　（０ ￥ｉ１図 ａ） （Ｃ） 呵２回

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁フィルムによりリード先端が固定されたＴＡＢテー
   プを使用することにより、チップ上のパンプとリードと
   をボンディングすることを特徴とするリード・ボンディ
   ング方法。