JPH01215047A - 半導体チップのバンプ形成方法 - Google Patents
半導体チップのバンプ形成方法Info
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体チップ上にパンダを形成する方法に関す
る。
る。
従来の技術
半導体チップと回路との電気的に接続(以下接続と略す
)するには各種の方法が提案されている。
)するには各種の方法が提案されている。
特に近年高密度実装の傾向にあり、例えば第4図のよう
な半導体チップ1のパッド上にはんだバンプ4等を形成
し基板2上の電極パターン3と接続する7工イスダウン
ボンデイング方式や、第5図のようにAuバンプ6を形
成してフィルムキャリヤのリード5と接続するTAB
(テープオートメートポンディング)方式等が広く知ら
れている。
な半導体チップ1のパッド上にはんだバンプ4等を形成
し基板2上の電極パターン3と接続する7工イスダウン
ボンデイング方式や、第5図のようにAuバンプ6を形
成してフィルムキャリヤのリード5と接続するTAB
(テープオートメートポンディング)方式等が広く知ら
れている。
発明が解決しようとする課題
しかし、前述の従来技術ではバンプを形成するのに、蒸
着によるパイヤメタルの形成や、フォトリソグラフィ工
程、メツキ工程、エツチング工程等を必要とし、通常の
半導体チップを使うことができないという問題点がある
。
着によるパイヤメタルの形成や、フォトリソグラフィ工
程、メツキ工程、エツチング工程等を必要とし、通常の
半導体チップを使うことができないという問題点がある
。
本発明は上記問題点に鑑み、新しいバンプ形成方法を提
供することを目的とする。
供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明の半導体は、パッドより小さい球状の導電−性材
料を用いてバンプ又は媒体とし、基板上の電極パターン
やフィルムキャリヤのリード等と接続するものである。
料を用いてバンプ又は媒体とし、基板上の電極パターン
やフィルムキャリヤのリード等と接続するものである。
作 用
本発明においては、バンプを形成するのに必要とする複
雑なプロセスを不要とし、高信頼性の半導体素子を提供
できる。
雑なプロセスを不要とし、高信頼性の半導体素子を提供
できる。
実施例
以下実施例を第1図〜第3図を用いて説明する。
第1図の(イ)(ロ)は球状の導電性材料を用いて半導
体チップ1のパッド1a上にバンプ7aを形成する一実
施例を示すものであり、(イ)は例えばワイヤーポンデ
ィングで用いるキャピラリ等に吸引機能をつけ球状の導
電性材料を保持し、半導体チップ1のパッド1a上へ移
動させて加圧し、超音波を用いてポンディングを行いバ
ンプ7aとする。なお、接合部は組成変化しパッドと導
電性材料が接合する。そして、キャピラリ等の形状でバ
ンプ7aの上にできる小突起部分に導電性の接着樹脂層
8を設けて接続を行う。(ロ)は同じようにしてバンプ
了aを形成する時、キャピラリ等の球状の導電性材料を
加圧する面を球面とすることによシ導電性の接着樹脂層
8を設けやすくしたものである。なお、この時、バンプ
7aの小突起上を押さえバンプ7aの半導体チップ1上
でのバラツキをなくし、導電性の接着樹脂層8の代わシ
に絶縁性の接着樹脂層を設け、加圧により小突起が絶縁
性の接着樹脂を押しやシ接続を行うこともできる。
体チップ1のパッド1a上にバンプ7aを形成する一実
施例を示すものであり、(イ)は例えばワイヤーポンデ
ィングで用いるキャピラリ等に吸引機能をつけ球状の導
電性材料を保持し、半導体チップ1のパッド1a上へ移
動させて加圧し、超音波を用いてポンディングを行いバ
ンプ7aとする。なお、接合部は組成変化しパッドと導
電性材料が接合する。そして、キャピラリ等の形状でバ
ンプ7aの上にできる小突起部分に導電性の接着樹脂層
8を設けて接続を行う。(ロ)は同じようにしてバンプ
了aを形成する時、キャピラリ等の球状の導電性材料を
加圧する面を球面とすることによシ導電性の接着樹脂層
8を設けやすくしたものである。なお、この時、バンプ
7aの小突起上を押さえバンプ7aの半導体チップ1上
でのバラツキをなくし、導電性の接着樹脂層8の代わシ
に絶縁性の接着樹脂層を設け、加圧により小突起が絶縁
性の接着樹脂を押しやシ接続を行うこともできる。
第2図は本発明の異なる実施例を示すものであり、球状
の導電性材料7を接続の媒体とするものである。なお第
1図と共通のもの要素には同一番号を付す。パッド1a
と接する球状の導電□性材料7の円周上に転写法等によ
り導電性の接着樹脂層8aを設けたものを吸引装置で保
持しパッド1a上へ移動させ、球状の導電性材料7を固
着する。
の導電性材料7を接続の媒体とするものである。なお第
1図と共通のもの要素には同一番号を付す。パッド1a
と接する球状の導電□性材料7の円周上に転写法等によ
り導電性の接着樹脂層8aを設けたものを吸引装置で保
持しパッド1a上へ移動させ、球状の導電性材料7を固
着する。
そして球状の導電性材料7の固着した面と反対側円周上
に再度導電性の接着樹脂層8を設けて接続を行うもので
ある。なお、この時、絶縁性の接着樹脂層を代わりに設
け、加圧により球状の導電性材料7が絶縁性の接着樹脂
を押しやり接続を行うこともできる。
に再度導電性の接着樹脂層8を設けて接続を行うもので
ある。なお、この時、絶縁性の接着樹脂層を代わりに設
け、加圧により球状の導電性材料7が絶縁性の接着樹脂
を押しやり接続を行うこともできる。
第3図は、フィルムキャリヤを用いた、一実施例を示す
ものであり、球状の導電性材料7と密着力の小さい基板
9上に球状の導電性材料7を置き、位置合わせしたフィ
ルムキャリヤのリード6とツール1oの加熱、加圧等に
より接続し、フィルムキャリヤのリード5にバンプを形
成するものである。この時フィルムキャリヤのリード5
0代わりに半導体チップのパッドと接続させることもで
きる。
ものであり、球状の導電性材料7と密着力の小さい基板
9上に球状の導電性材料7を置き、位置合わせしたフィ
ルムキャリヤのリード6とツール1oの加熱、加圧等に
より接続し、フィルムキャリヤのリード5にバンプを形
成するものである。この時フィルムキャリヤのリード5
0代わりに半導体チップのパッドと接続させることもで
きる。
発明の効果
以上述べてきたように、本発明によればバンプを形成す
るだめの複雑なプロセスを必要としない。
るだめの複雑なプロセスを必要としない。
従って工程が簡単となりコスト、歩留りを大幅に改善す
ることができる。
ることができる。
第1図は本発明の一実施例の半導体チップのバンプ形成
方法の一工程の要部拡大図、第2図は本発明の異なる実
施例における半導体チップのバンプ形成方法の要部拡大
図、第3図は本発明の実施例におけるフィルムキャリヤ
のリードにバンプを形成する構成の説明図、第4図は従
来例のはんだバンプによるフェースダウンポンディング
方式の半導体素子の側面図、第6図は従来例のメツキに
よるAuバンプを用いたTAB方式の半導体素子の側面
図である。 1・・・・・・半導体チップ、1a・・・・・・パッド
、5・・・・・・フィルムキャリヤのリード、7・・・
・・・球状の導電性材料、8・・・・・・導電性の接着
樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第
1 図 (イ)
(口]第 2 図 7球状の導を性才り十 第3図 WE4rI!I wE5rl!I
方法の一工程の要部拡大図、第2図は本発明の異なる実
施例における半導体チップのバンプ形成方法の要部拡大
図、第3図は本発明の実施例におけるフィルムキャリヤ
のリードにバンプを形成する構成の説明図、第4図は従
来例のはんだバンプによるフェースダウンポンディング
方式の半導体素子の側面図、第6図は従来例のメツキに
よるAuバンプを用いたTAB方式の半導体素子の側面
図である。 1・・・・・・半導体チップ、1a・・・・・・パッド
、5・・・・・・フィルムキャリヤのリード、7・・・
・・・球状の導電性材料、8・・・・・・導電性の接着
樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第
1 図 (イ)
(口]第 2 図 7球状の導を性才り十 第3図 WE4rI!I wE5rl!I
Claims (4)
- (1)半導体チップのパッド上にバンプとなる導電性材
料片を載置して加圧し、前記パッドと導電性材料片の接
触部を超音波で組成変化させ接合することを特徴とする
半導体チップのバンプ形成方法。 - (2)導電性材料片は球状であることを特徴とする請求
項1に記載の半導体チップのバンプ形成方法。 - (3)導電性材料片の外径はパッドより小さい形状であ
ることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体チ
ップのバンプ形成方法。 - (4)半導体チップのパッド上にバンプとなる導電性材
料片を載置し、前記パッドと前記導電性材料片を導電性
樹脂で接着することを特徴とする半導体チップのバンプ
形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63041321A JPH01215047A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 半導体チップのバンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63041321A JPH01215047A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 半導体チップのバンプ形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01215047A true JPH01215047A (ja) | 1989-08-29 |
Family
ID=12605254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63041321A Pending JPH01215047A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 半導体チップのバンプ形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01215047A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05136146A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の電極と検査方法 |
-
1988
- 1988-02-24 JP JP63041321A patent/JPH01215047A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05136146A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の電極と検査方法 |
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