JPH0262256A - 光プリンタ用書き込みヘッド - Google Patents
光プリンタ用書き込みヘッドInfo
- Publication number
- JPH0262256A JPH0262256A JP63213984A JP21398488A JPH0262256A JP H0262256 A JPH0262256 A JP H0262256A JP 63213984 A JP63213984 A JP 63213984A JP 21398488 A JP21398488 A JP 21398488A JP H0262256 A JPH0262256 A JP H0262256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- substrate
- light
- fiber bundle
- optical printer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は光7°リンタ用書き込みヘッドに関するもので
ある。
ある。
従来の技術
近年、電子写真方式プリンタの書き込みヘッドとして発
光ダイオード(LED)が用いられるようになって来た
。
光ダイオード(LED)が用いられるようになって来た
。
LEDを用いた従来の光プリンタ用書き込みヘッドを第
6図、第6図および第7図を参照して説明する。第5図
はLEDチップを示す斜視図である。LEDチップは、
化合物半導体基板1の中に多数のLED2が等間隔に一
列に配列され、さらに、各l4D2の一方の電極である
個別電極3が化合物半導体基板10表面に形成され、他
方の電極である共通電極4が化合物半導体基板1の裏面
に形成された構造となっている。
6図、第6図および第7図を参照して説明する。第5図
はLEDチップを示す斜視図である。LEDチップは、
化合物半導体基板1の中に多数のLED2が等間隔に一
列に配列され、さらに、各l4D2の一方の電極である
個別電極3が化合物半導体基板10表面に形成され、他
方の電極である共通電極4が化合物半導体基板1の裏面
に形成された構造となっている。
第6図は、第6図で示したLEDチップを組み込んだ光
プリンタヘッドの斜視図であり、金属配線5が形成され
たセラミック基板6の上に必要とされる印字幅だけL’
HDチップ7が導電性接着剤で固着されるとともに、そ
れぞれのLEDチップ7を駆動するICsがLEDチッ
プ7の横に配置され、金属配線6、llCDチップア及
び工C8が多数の金属細線(ワイヤー)9で相互に接、
続され、表面を透明ガラスの蓋10で覆った構造である
。
プリンタヘッドの斜視図であり、金属配線5が形成され
たセラミック基板6の上に必要とされる印字幅だけL’
HDチップ7が導電性接着剤で固着されるとともに、そ
れぞれのLEDチップ7を駆動するICsがLEDチッ
プ7の横に配置され、金属配線6、llCDチップア及
び工C8が多数の金属細線(ワイヤー)9で相互に接、
続され、表面を透明ガラスの蓋10で覆った構造である
。
この光プリンタ書き込みヘッドのムム′に沿った断面と
感光体に至る光学系を第7図に示す。LICDチップ7
から出た光11は、透明ガラスの蓋10を通り、収束性
ロッドレンズアレイ13により集光され、感光体14上
に結像する。
感光体に至る光学系を第7図に示す。LICDチップ7
から出た光11は、透明ガラスの蓋10を通り、収束性
ロッドレンズアレイ13により集光され、感光体14上
に結像する。
発明が解決しようとする課題
従来の光プリンタ用書き込みヘッドでは、各LEDの光
を分離して感光体14の上に結像させるため、収束性ロ
ッドレンズアレイ13を用いていたが、解像度を上げる
につれて、収束性ロッドレンズアレイの光伝達効率が下
がるという不都合があった。又結像の為に精密な光学調
整が必要であった。
を分離して感光体14の上に結像させるため、収束性ロ
ッドレンズアレイ13を用いていたが、解像度を上げる
につれて、収束性ロッドレンズアレイの光伝達効率が下
がるという不都合があった。又結像の為に精密な光学調
整が必要であった。
課題を解決するための手段
本発明の光プリンタ用書き込みヘッドは、基板上に一列
に配置された複数の発光ダイオードアレイと、各発光ダ
イオードに電気的に接続された発光ダイオード駆動用の
ICとを持つ光プリンタ用書き込みヘッドの前記各発光
ダイオードの直下に、基板を貫通して一端が下面に露出
する光ファイバ束が埋設された構成となっている。
に配置された複数の発光ダイオードアレイと、各発光ダ
イオードに電気的に接続された発光ダイオード駆動用の
ICとを持つ光プリンタ用書き込みヘッドの前記各発光
ダイオードの直下に、基板を貫通して一端が下面に露出
する光ファイバ束が埋設された構成となっている。
作用
本発明の光プリンタ用書き込みヘッドは、LXDアレイ
チップを光フアイバー束を持つ基板に接着した構造であ
るだめ、発光素子から出力した光を光フアイバー束を通
して効率よく感光体上に結像させる事ができるとともに
精密な光学的調整が不要となる。
チップを光フアイバー束を持つ基板に接着した構造であ
るだめ、発光素子から出力した光を光フアイバー束を通
して効率よく感光体上に結像させる事ができるとともに
精密な光学的調整が不要となる。
実施例
本発明の光プリンタ用書き込みヘッドを第1図。
第2図、第3図および第4図を参照して説明する。
第4図は本発明に用いるLEDアレイチップの斜視図で
あり、化合物半導体基板15の中にPN接合構造を有す
るLKDleが等間隔で一列に配列され、さらにLKD
l 6のそれぞれと電気的に接続されて一方の電極とな
る個別電極17と、LEDl eをはさんで反対側に配
置された他方の電極となる共通電極18が基板15の表
面に形成された構造である。なお、個別電極17と共通
電極18にはそれぞれ金バンプ19及び20が形成され
ている。第1図は、このLEDアレイチップを組み込ん
だ本発明の光プリンタ用書き込みヘッドの実施例を示す
斜視図であり、以下に第1図を参照して説明する。本発
明の光フ“すy夕用書き込みヘッドは、図示するように
基板21に金属配線22を形成し、I、KDアレイチッ
プ23と相対する基板の表面部分に開口部を持つスリッ
ト24を形成し、さらにスリット24の直下を各素線間
に光吸収体を配した光フアイバー束26で構成するとと
もに、LEDアレイチッ123の取υ付けられた基板面
とは反対側の面にマイクロレンズアレー26を接着し、
さらに、基板21上のLEDアレイチッフ゛23と平行
にLEDを駆動するI 027を配置した構造である。
あり、化合物半導体基板15の中にPN接合構造を有す
るLKDleが等間隔で一列に配列され、さらにLKD
l 6のそれぞれと電気的に接続されて一方の電極とな
る個別電極17と、LEDl eをはさんで反対側に配
置された他方の電極となる共通電極18が基板15の表
面に形成された構造である。なお、個別電極17と共通
電極18にはそれぞれ金バンプ19及び20が形成され
ている。第1図は、このLEDアレイチップを組み込ん
だ本発明の光プリンタ用書き込みヘッドの実施例を示す
斜視図であり、以下に第1図を参照して説明する。本発
明の光フ“すy夕用書き込みヘッドは、図示するように
基板21に金属配線22を形成し、I、KDアレイチッ
プ23と相対する基板の表面部分に開口部を持つスリッ
ト24を形成し、さらにスリット24の直下を各素線間
に光吸収体を配した光フアイバー束26で構成するとと
もに、LEDアレイチッ123の取υ付けられた基板面
とは反対側の面にマイクロレンズアレー26を接着し、
さらに、基板21上のLEDアレイチッフ゛23と平行
にLEDを駆動するI 027を配置した構造である。
なお、基板21上のスリット24及び金属配線22はフ
ァイバー束26を持つ基板上に印刷焼成によシー括して
形成される。また、LEDアレイチップ23とIC27
の基板21への取シ付けは、それぞれが位置するべき基
板21の場所に透明な紫外線硬化樹脂を塗布し、さらに
、LICDチッフ゛23とIC27の表面に形成したバ
ンプ電極と基板21上に形成した金属配線22とを位置
合わせた後−括して圧接を行い、パンツ゛電極と金属配
線22を接続するとともに、紫外線を照射して透明樹脂
を硬化させることによって行う。さらに基板21のLE
Dアレイチップ23の取り付は面とは反対側にLEDと
等間隔に形成したマイクロレンズアレー26を接着する
。
ァイバー束26を持つ基板上に印刷焼成によシー括して
形成される。また、LEDアレイチップ23とIC27
の基板21への取シ付けは、それぞれが位置するべき基
板21の場所に透明な紫外線硬化樹脂を塗布し、さらに
、LICDチッフ゛23とIC27の表面に形成したバ
ンプ電極と基板21上に形成した金属配線22とを位置
合わせた後−括して圧接を行い、パンツ゛電極と金属配
線22を接続するとともに、紫外線を照射して透明樹脂
を硬化させることによって行う。さらに基板21のLE
Dアレイチップ23の取り付は面とは反対側にLEDと
等間隔に形成したマイクロレンズアレー26を接着する
。
次に第1図のB−B’線に沿った断面図を第2図に示し
構造をより詳しく説明する。すなわち、基板21の表面
に形成した金属配線22とLEDアレイチップ23のバ
ンプ電極29及びI C27のバンプ電極3oとが接続
され、基板21の表面にはLED31と対向する部分に
開口部を持つスリット24が形成されるとともに、さら
に基板21のLEDに相当する部分にはファイバー束2
6が配設され、基板21のLEDアレイチップ23の取
り付は面とは反対側の面に各LED31と対応してマイ
クロレンズアレイ26が接着されている。
構造をより詳しく説明する。すなわち、基板21の表面
に形成した金属配線22とLEDアレイチップ23のバ
ンプ電極29及びI C27のバンプ電極3oとが接続
され、基板21の表面にはLED31と対向する部分に
開口部を持つスリット24が形成されるとともに、さら
に基板21のLEDに相当する部分にはファイバー束2
6が配設され、基板21のLEDアレイチップ23の取
り付は面とは反対側の面に各LED31と対応してマイ
クロレンズアレイ26が接着されている。
さらに第1図のc−c’線に沿った断面図を第3図に示
す。
す。
以上のように構成された本発明の光プリンタ用書き込み
ヘッドでは、LED31より出た光は透明樹脂33を通
過するが、それ以外の光はスリット24により遮光され
、各LED31の光のみがファイバー束26を通り、マ
イクロレンズアレイ26で集光され感光体28の表面に
結像する。
ヘッドでは、LED31より出た光は透明樹脂33を通
過するが、それ以外の光はスリット24により遮光され
、各LED31の光のみがファイバー束26を通り、マ
イクロレンズアレイ26で集光され感光体28の表面に
結像する。
発明の効果
本発明の光プリンタ用書き込みヘッドによれば、基板の
一部として構成された光フアイバー束を通してLEDの
光を感光体に照射結像させるため、LEDから出射され
た光をきわめて効率よく感光体上に結像させる事が可能
となる。また、精密な光学調整を要する収束性ロッドレ
ンズが不要となり、製造費用を大幅に下げる効果も奏さ
れる。
一部として構成された光フアイバー束を通してLEDの
光を感光体に照射結像させるため、LEDから出射され
た光をきわめて効率よく感光体上に結像させる事が可能
となる。また、精密な光学調整を要する収束性ロッドレ
ンズが不要となり、製造費用を大幅に下げる効果も奏さ
れる。
第1図は本発明の光プリンタ用書き込みヘッドの斜視図
、第2図は第1図のB−B’線に沿った断面図、第3図
は第1図のa−c’線に沿った断面図、第4図は本発明
の光プリンタ用書き込みヘッドに用いられるllCDア
レイチップの斜視図、第5図は従来のI4Dアレイチッ
プの斜視図、第6図は従来の光プリンタ用書き込みヘッ
ドの斜視図、第7図は第6図のムーム′線に沿った断面
図及び感光15・・・・・・化合物半導体基板、16・
・印・LED、17・・・・・・個別電極、18・・・
・・・共通電極、19゜20・・・・・・金バンプ、2
1・・・・・・基板、22・川・・金属配線、23・・
・・・・llCDアレイチップ、24・・印・スリット
、25・・・・・・光ファイバ束、26・・川・マイク
ロレンズアレイ、27・・印・駆動用ICチップ、2B
・・・・・・感光体、29・・・・・・LED金バンプ
、3o・・・・・・IC金バンプ、31・・・・・・L
ED、33・・・・・透明樹脂。
、第2図は第1図のB−B’線に沿った断面図、第3図
は第1図のa−c’線に沿った断面図、第4図は本発明
の光プリンタ用書き込みヘッドに用いられるllCDア
レイチップの斜視図、第5図は従来のI4Dアレイチッ
プの斜視図、第6図は従来の光プリンタ用書き込みヘッ
ドの斜視図、第7図は第6図のムーム′線に沿った断面
図及び感光15・・・・・・化合物半導体基板、16・
・印・LED、17・・・・・・個別電極、18・・・
・・・共通電極、19゜20・・・・・・金バンプ、2
1・・・・・・基板、22・川・・金属配線、23・・
・・・・llCDアレイチップ、24・・印・スリット
、25・・・・・・光ファイバ束、26・・川・マイク
ロレンズアレイ、27・・印・駆動用ICチップ、2B
・・・・・・感光体、29・・・・・・LED金バンプ
、3o・・・・・・IC金バンプ、31・・・・・・L
ED、33・・・・・透明樹脂。
Claims (1)
- 基板上に一列に配置された複数の発光ダイオードアレイ
と、各発光ダイオードに電気的に接続された発光ダイオ
ード駆動用のICとを持つ光プリンタ用書き込みヘッド
の前記各発光ダイオードの直下に、基板を貫通して一端
が下面に露出する光ファイバ束が埋設されていることを
特徴とする光プリンタ用書き込みヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63213984A JPH0262256A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 光プリンタ用書き込みヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63213984A JPH0262256A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 光プリンタ用書き込みヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0262256A true JPH0262256A (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=16648321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63213984A Pending JPH0262256A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 光プリンタ用書き込みヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0262256A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0395243U (ja) * | 1990-01-18 | 1991-09-27 | ||
JPH0425290A (ja) * | 1990-05-21 | 1992-01-29 | Victor Co Of Japan Ltd | 表示装置 |
US6844888B2 (en) * | 2001-03-29 | 2005-01-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image writing device, light source, light source unit, microlens and fabrication method for microlens |
JP2006281746A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Seiko Epson Corp | ラインヘッドとその製造方法、及び画像形成装置 |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP63213984A patent/JPH0262256A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0395243U (ja) * | 1990-01-18 | 1991-09-27 | ||
JPH0425290A (ja) * | 1990-05-21 | 1992-01-29 | Victor Co Of Japan Ltd | 表示装置 |
US6844888B2 (en) * | 2001-03-29 | 2005-01-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image writing device, light source, light source unit, microlens and fabrication method for microlens |
JP2006281746A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Seiko Epson Corp | ラインヘッドとその製造方法、及び画像形成装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5841128A (en) | Optical sensor for reading a pattern | |
GB2161021A (en) | Light emitting diode array | |
JPH059698Y2 (ja) | ||
JPH0262256A (ja) | 光プリンタ用書き込みヘッド | |
JPH02196476A (ja) | Ledプリントヘッド | |
JPS63262259A (ja) | 光プリンタ用書き込みヘツド | |
JPS5998879A (ja) | 発光ダイオ−ドプリンタ | |
JPS59164161A (ja) | 発光ダイオ−ドアレイヘツド | |
JPH0639461Y2 (ja) | 線状光源 | |
JPS63274563A (ja) | 光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレイ | |
JP2843219B2 (ja) | 発光素子アレイ装置 | |
JP3116734B2 (ja) | 完全密着型イメージセンサユニット | |
JPH059697Y2 (ja) | ||
JP2521106B2 (ja) | 光書込みヘッド | |
JP2005311269A5 (ja) | ||
JP3551173B2 (ja) | イメージセンサユニット | |
JPH01122459A (ja) | 光書込みヘッド | |
JPH054365Y2 (ja) | ||
JPH06342939A (ja) | Ledアレイ装置 | |
JPS6226875A (ja) | 発光ダイオ−ドユニツト | |
JP2003231296A (ja) | 光プリントヘッド | |
JP2824358B2 (ja) | Ledアレーヘッド | |
KR0168981B1 (ko) | 실리콘수지 도포방법 | |
JP2006201685A (ja) | 光素子アレイ | |
JPH07251525A (ja) | 発光素子アレイ装置 |