JP2011008093A - 画像表示素子の製造方法 - Google Patents
画像表示素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011008093A JP2011008093A JP2009152433A JP2009152433A JP2011008093A JP 2011008093 A JP2011008093 A JP 2011008093A JP 2009152433 A JP2009152433 A JP 2009152433A JP 2009152433 A JP2009152433 A JP 2009152433A JP 2011008093 A JP2011008093 A JP 2011008093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image display
- display element
- front panel
- electrode
- panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1795—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
Abstract
【解決手段】前面パネル1と、この前面パネルに対向する裏面パネル2と、両パネル間にマトリクス状に配置されて表示又は非表示の状態が選択される複数の画素と、この画素を制御する複数の電極とを有し、両パネルが画素及び電極を挟んで貼り合わされて構成され、電極を、金属配線5を介して駆動制御回路に接続する画像表示素子の製造方法において、裏面パネル2を貼り合わせた状態で、隣り合う複数の画素列の間で、表面パネル1との対向面の裏側(裏面側)からダイシング加工を行い、電極に繋がる電極端子4が露出するように溝部3を形成する第1の工程と、溝部3に露出した電極端子4と接続されるように金属配線5を形成する第2の工程とを含む。
【選択図】図3
Description
複数の電極には画像表示素子の裏面側に設けられた駆動制御回路から走査信号とデータ信号を含む制御信号が印加されるが、これらの電極に制御信号を印加するための電極引出し方式には、画像表示素子の周囲、すなわち隣接する画像表示素子の継ぎ目部に段差部を設け、この段差部の電極端子に電極引出線を接続する端面引出し方式(特許文献1の図3)と、裏面パネルを分割して中央部に溝部を設け、その溝部に設けられた電極端子に電極引出線を設ける中央引出し方式がある(特許文献1の図1)。
そこで、前記のような端面引出し方式では、端部の段差部を高精度で極力狭く形成する必要がある。また、中央引出し方式では、端面引出し方式に比べると、同一の画像表示素子内における画素の間隔を短縮できるが、やはり溝部を高精度で極力狭く形成する必要がある。
さらに中央引出し方式では、裏面パネルに形成した溝部から電極引出線を引出すようにしたので、画像表示素子の継ぎ目部を目立ち難くする構造としては有効であるが、やはり裏面パネルの厚みに対応して生じる端子部付近の溝部では、加工用工具(ニードル,ヘッドなど)が溝部の奥にある端子部に届き難くなる。
特に、大型ディスプレイが高解像度化するにつれて、画素ピッチが短縮されるが、画素ピッチの短縮に対応して電極引出し線を設ける端子部の幅も狭くする必要があり、電極引出し加工がさらに難しくなる。このように従来の画像表示素子の構造では、パネルを配列するときの画素間ギャップの短縮による高解像度の大型ディスプレイの実現が難しかった。
裏面パネル2は、隣り合う複数の画素列の間で、傾斜面を有する溝部3を形成するように分割されている。好ましい傾斜面の形状として、溝部3は断面V字状が良い。なお、図では、分かりやすいように溝部3を拡大して表示しているが、実際は微小隙間である。また、画素はマトリクス状に配置されているので、画素間をいうとき、横方向の画素行間と縦方向の画素列間が存在するが、両方を含めて「隣り合う2つの画素列」とする。
一方、裏面パネル2の裏面2a(表面パネルとの対向面の裏側を「裏面」と称する。以下同じ)と溝部3の端面2bには、金属膜配線5が形成されている。裏面2a側の金属膜配線5の端部にコネクタ6を接続している。このコネクタ6を介して外部の駆動制御回路に接続される。
対し、±数μmの精度で加工できる。
この場合、厚膜印刷を行うために、厚膜印刷に必要な加工用工具を裏面パネル2の端面2bに近接させて移動させる必要があるが、裏面パネル2の端面2bが垂直で、溝部の幅が例えば0.30mmで工具の幅寸法(例えば0.36mm)より小さい場合等には、厚膜印刷を適切に行うことが困難となる。
これに対し、この実施の形態1においては、裏面パネル2の分割部分に、裏面2a側の上部が底部より幅広のV字状を有する溝部3を形成しているので、図2の矢印に示すように、厚膜印刷に必要な加工用工具7を裏面パネル2の溝部3に近接させて移動させることができ、溝部3に沿って金属膜配線5を容易かつ正確に形成することができる。
このように、金属膜配線5を容易かつ正確に形成することで、従来の引出し線による場合に比べて、配線の信頼性が高くなる。
なお、金属膜配線5の材料は、Agに限られるものではなく、一般的な配線材料を用いてもよい。また、金属膜配線5とコネクタ6の間にFPC(フレキシブルプリント基板)などの他の配線構造が含まれてもよい。
縦横に配列された画素を示している。
図7は、この発明の実施の形態2による画像表示素子を示す要部斜視図であり、実施の形態1におけるV字状溝部3の傾斜部3aの中間にオーバーハング部3bを形成し、金属膜配線5を厚膜印刷で形成する場合に導電ペーストがオーバーハング部3bで溝部3の側面方向に広がるようにしたものである。
このようにすれば、金属膜配線5の密着性をより高めることができると共に、電極3との接触面積を大きくし、接触抵抗を低下させることができる。
まず、図8,9に示すように裏面パネル2の溝部3を形成する位置に前面パネル1との対向面側からザグリ加工等により断面半円状の凹部3cを形成し、その後、裏面2a側からダイシング加工等によりV字状の溝部3をその底辺が凹部3cと交差して所定のオーバーハング部3bが形成される深さまで形成する。
このような方法によれば、凹部3cの開口寸法と溝部3の底の厚さを適宜設定することにより、オーバーハング部3bのオーバーハング量を決定することができる。
図7は凹部3cの開口寸法:600μm(ザグリ量半径300μm)、溝部3の底の厚さ:150μmに設定し、オーバーハング量を25μmとした場合を示し、図8は凹部3cの開口寸法:400μm(ザグリ量半径200μm)、溝部3の底の厚さ:50μmに設定し、オーバーハング量を10μm以下とした場合を示している。
図10において、裏面パネル2は、前面パネル1よりわずかに小さくし、重ねたときに端部に段差部1aを形成して電極端子4を露出させると共に、この段差部1aから立ち上がる裏面パネル2の端面2eに沿って電極端子4をコネクタ6に接続する金属膜配線5を形成したものである。
本発明の大型ディスプレイの画像表示素子1における電極端子4と画素との関係を説明するために、画像表示素子の一例としてELディスプレイパネルを用いたケースを利用して以下に記載する。図1の画像表示素子をELディスプレイパネルで形成する例である。なお、本発明の画像表示素子はこれに限定されるものではなく、液晶パネル、PDP等にも応用可能である。
前面パネル1上に画素pである有機EL素子を複数配列し、画素の発光/非発光の制御する(図6の画素pが一つの有機EL素子である)。通常の有機EL素子は、ITO等の透明電極と、正孔輸送材層、発光層及び電子輸送層等からなる有機層と、反射電極(例えばAl等)が順次形成されて、発光層から光が透明電極を透過して、前面パネル1側から出射している。
電極端子4と透明電極および反射電極を電気的に接続させ、電極端子4を溝部3まで引き出している。金属膜配線5を介して(透明電極および反射電極を)コネクタ6と電気的に接続させ、外部の駆動制御回路から有機EL素子の発光/非発光が制御信号が送られる。電極端子は、透明電極と同じITOで形成しても良く、抵抗を下げるためにAl,Cr,Ag等の低抵抗金属で形成しても良く、これらを積層して形成しても良い。
裏面パネル2は、前面パネル1と同様にガラスで形成し、裏面パネル2の有機EL素子と対向側にエッチングやサンドブラスト等で凹部を形成する。裏面パネル2の凹部の形成面と前面パネル1の有機EL素子形成面とを対向するように貼り合わせる。UV硬化接着剤等により前記両基板を封止接合し、前記凹部による封止空間には、水分等の有機EL素子の劣化因子から保護するため乾燥剤を設置する。
2:裏面パネル 2a:裏面 2b:端面 2c:封止部 2d:凹部 2e:端面
2f:凹部
3:溝部 3a:傾斜部 3b:オーバーハング部 3c:凹部
4:電極端子
5:金属膜配線
6:コネクタ
7:加工用工具
8:ダイシングブレード
Claims (10)
- 前面パネルと、この前面パネルに対向する裏面パネルと、前記両パネル間にマトリクス状に配置されて表示又は非表示の状態が選択される複数の画素と、この画素を制御する複数の電極とを有し、前記両パネルが前記画素及び前記電極を挟んで貼り合わされて構成され、前記電極を、金属配線を介して駆動制御回路に接続する画像表示素子の製造方法において、
前記裏面パネルを貼り合わせた状態で、隣り合う複数の画素列の間で、前記表面パネルとの対向面の裏側(裏面側)からダイシング加工を行い、前記電極に繋がる電極端子が露出するように溝部を形成する第1の工程と、
前記溝部に露出した電極端子と接続されるように前記金属配線を形成する第2の工程とを含むことを特徴とする画像表示素子の製造方法。 - 前記溝部は、傾斜面を有することを特徴とする請求項1記載の画像表示素子の製造方法。
- 前記溝部は、断面V字状または断面矩形状に形成されることを特徴とする請求項2記載の画像表示素子の製造方法。
- 前記第1の工程の前に、前記裏面パネルの前記前面パネルに対向する面の前記溝部に対応する部分に、凹部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1乃至3記載の画像表示素子の製造方法。
- 前記溝部をその底部が前記凹部と交差するように形成し、前記溝部の傾斜面の中間にオーバーハング部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項4記載の画像表示素子の製造方法。
- 前記金属配線は、厚膜印刷により、前記溝部のオーバーハング部を越えて前記電極端子と接続されるように形成されることを特徴とする請求項5記載の画像表示素子の製造方法。
- 前記第1の工程の前に、前記表面パネルと裏面パネルを貼り合わせたマザーガラスをスクライビング加工により所定の大きさに切断する工程を含むことを特徴とする請求項1記載の画像表示素子の製造方法。
- 前面パネルと、この前面パネルに対向する裏面パネルと、前記両パネル間にマトリクス状に配置されて表示又は非表示の状態が選択される複数の画素と、この画素を制御する複数の電極とを有し、前記両パネルが前記画素及び前記電極を挟んで貼り合わされて構成され、前記電極を、金属配線を介して駆動制御回路に接続する画像表示素子の製造方法において、
前記裏面パネルを貼り合わせた状態で、前記表面パネルとの対向面の裏側(裏面側)からダイシング加工を行い、前記裏面パネルの端部に、前記電極に繋がる電極端子が露出するように段差部を形成する第1の工程と、
前記段差部に露出した電極端子と接続されるように前記金属配線を形成する第2の工程とを含むことを特徴とする画像表示素子の製造方法。 - 第1の工程の前に、前記裏面パネルの前記前面パネルに対向する面の前記段差部に対応する部分に、凹部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項8記載の画像表示素子の製造方法。
- 前記第1の工程の前に、前記表面パネルと裏面パネルを貼り合わせたマザーガラスをスクライビング加工により所定の大きさに切断する工程を含むことを特徴とする請求項8または9記載の画像表示素子の製造方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009152433A JP5271171B2 (ja) | 2009-06-26 | 2009-06-26 | 画像表示素子の製造方法 |
TW098144671A TWI387945B (zh) | 2009-06-26 | 2009-12-24 | 畫像顯示元件之製造方法 |
KR1020100010006A KR101121861B1 (ko) | 2009-06-26 | 2010-02-03 | 화상표시소자의 제조방법 |
EP10152588.9A EP2267781B1 (en) | 2009-06-26 | 2010-02-04 | Method for manufacturing an image display element |
US12/700,047 US8272911B2 (en) | 2009-06-26 | 2010-02-04 | Method for manufacturing image display element |
CN2012104551589A CN102967952A (zh) | 2009-06-26 | 2010-02-05 | 图像显示元件的制造方法 |
CN2010101195988A CN101930696B (zh) | 2009-06-26 | 2010-02-05 | 图像显示元件的制造方法 |
US13/585,234 US8668541B2 (en) | 2009-06-26 | 2012-08-14 | Method for manufacturing image display element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009152433A JP5271171B2 (ja) | 2009-06-26 | 2009-06-26 | 画像表示素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011008093A true JP2011008093A (ja) | 2011-01-13 |
JP5271171B2 JP5271171B2 (ja) | 2013-08-21 |
Family
ID=42839082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009152433A Expired - Fee Related JP5271171B2 (ja) | 2009-06-26 | 2009-06-26 | 画像表示素子の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8272911B2 (ja) |
EP (1) | EP2267781B1 (ja) |
JP (1) | JP5271171B2 (ja) |
KR (1) | KR101121861B1 (ja) |
CN (2) | CN102967952A (ja) |
TW (1) | TWI387945B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5271172B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2013-08-21 | 三菱電機株式会社 | 画像表示素子及びその製造方法 |
DE102012109141A1 (de) * | 2012-09-27 | 2014-03-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes |
KR20140125956A (ko) * | 2013-04-19 | 2014-10-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 표시판 및 이를 이용한 액정 표시 장치 제조 방법 |
WO2015098825A1 (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板、およびその製造方法、パワーモジュール |
JP6428789B2 (ja) * | 2014-06-24 | 2018-11-28 | インテル・コーポレーション | 集積回路、相補型金属酸化膜半導体(cmos)デバイス、コンピューティングシステム、および方法 |
CN107065266A (zh) * | 2017-05-10 | 2017-08-18 | 南通伟越电器有限公司 | 43寸液晶显示器生产工艺 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5753728A (en) * | 1980-09-16 | 1982-03-30 | Sony Corp | Display device |
JPH08160403A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-06-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 液晶表示装置及びその製造方法並びに画像形成方法 |
JP2001251571A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 画像表示素子及び画像表示装置 |
JP2002334778A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Sony Corp | 電気的接続装置および電気的接続装置を有する電子機器 |
JP2004142428A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-05-20 | Seiko Epson Corp | ダイシング方法、カバーガラス、液晶パネル、液晶プロジェクタ、撮像装置及びデジタル画像認識装置 |
JP2005183106A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Mitsubishi Electric Corp | Pm型有機elパネル |
JP2008185756A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置 |
JP2008184358A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置 |
JP2008191502A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Mitsubishi Electric Corp | 画像表示素子及びその製造方法 |
JP2009109770A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Fujitsu Ltd | 表示装置製造方法および表示装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0679512B2 (ja) | 1989-06-20 | 1994-10-05 | シャープ株式会社 | 薄膜elパネルの製造方法 |
JP2529755B2 (ja) | 1990-06-04 | 1996-09-04 | シャープ株式会社 | 薄膜elパネルの製造方法 |
JPH05159877A (ja) | 1990-08-07 | 1993-06-25 | Showa Shell Sekiyu Kk | 平面型電気光学的素子 |
JPH11111454A (ja) | 1997-10-08 | 1999-04-23 | Denso Corp | ディスプレイパネルの製造方法 |
JP2001034190A (ja) | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Denso Corp | パネル基板の実装構造 |
JP3620706B2 (ja) * | 2000-04-13 | 2005-02-16 | 日本精機株式会社 | 有機elパネルの製造方法 |
KR100711882B1 (ko) | 2006-01-27 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
JP4240111B2 (ja) | 2006-11-06 | 2009-03-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法 |
-
2009
- 2009-06-26 JP JP2009152433A patent/JP5271171B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-24 TW TW098144671A patent/TWI387945B/zh not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-02-03 KR KR1020100010006A patent/KR101121861B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-02-04 US US12/700,047 patent/US8272911B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-02-04 EP EP10152588.9A patent/EP2267781B1/en not_active Not-in-force
- 2010-02-05 CN CN2012104551589A patent/CN102967952A/zh active Pending
- 2010-02-05 CN CN2010101195988A patent/CN101930696B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-08-14 US US13/585,234 patent/US8668541B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5753728A (en) * | 1980-09-16 | 1982-03-30 | Sony Corp | Display device |
JPH08160403A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-06-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 液晶表示装置及びその製造方法並びに画像形成方法 |
JP2001251571A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 画像表示素子及び画像表示装置 |
JP2002334778A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Sony Corp | 電気的接続装置および電気的接続装置を有する電子機器 |
JP2004142428A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-05-20 | Seiko Epson Corp | ダイシング方法、カバーガラス、液晶パネル、液晶プロジェクタ、撮像装置及びデジタル画像認識装置 |
JP2005183106A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Mitsubishi Electric Corp | Pm型有機elパネル |
JP2008185756A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置 |
JP2008184358A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置 |
JP2008191502A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Mitsubishi Electric Corp | 画像表示素子及びその製造方法 |
JP2009109770A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Fujitsu Ltd | 表示装置製造方法および表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201101263A (en) | 2011-01-01 |
EP2267781A1 (en) | 2010-12-29 |
CN102967952A (zh) | 2013-03-13 |
KR20110000491A (ko) | 2011-01-03 |
EP2267781B1 (en) | 2015-07-01 |
KR101121861B1 (ko) | 2012-03-21 |
CN101930696B (zh) | 2013-05-29 |
US8272911B2 (en) | 2012-09-25 |
JP5271171B2 (ja) | 2013-08-21 |
US20100330862A1 (en) | 2010-12-30 |
TWI387945B (zh) | 2013-03-01 |
US8668541B2 (en) | 2014-03-11 |
CN101930696A (zh) | 2010-12-29 |
US20120309253A1 (en) | 2012-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5271171B2 (ja) | 画像表示素子の製造方法 | |
JP5271173B2 (ja) | 画像表示素子及びその製造方法 | |
JP5271172B2 (ja) | 画像表示素子及びその製造方法 | |
JP2008191502A (ja) | 画像表示素子及びその製造方法 | |
JP5271170B2 (ja) | 画像表示素子及びその製造方法 | |
JP5322805B2 (ja) | 画像表示素子及びその製造方法 | |
TWI452552B (zh) | 顯示裝置及其製造方法以及顯示器 | |
JP2001251571A (ja) | 画像表示素子及び画像表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120605 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130326 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130416 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130510 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5271171 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |