JP2002334778A

JP2002334778A - 電気的接続装置および電気的接続装置を有する電子機器

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Publication number: JP2002334778A
Application number: JP2001138987A
Authority: JP
Inventors: Takashi Kayama; 俊香山; Junichi Osako; 純一大迫; Shunji Amano; 俊二天野; Mitsunori Ueda; 充紀植田; Yasuhiro Kataoka; 安弘片岡
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-05-09
Filing date: 2001-05-09
Publication date: 2002-11-22
Anticipated expiration: 2021-05-09
Also published as: JP4660963B2

Abstract

(57)【要約】【課題】第１部材と第２部材を常温で電気的に接合が
可能であり、しかも第１部材と第２部材の電気的接続を
取り外すことができ、小型化および薄型化が図れる電気
的接続装置および電気的接続装置を有する電子機器を提
供すること。【解決手段】第１部材１２１とフレキシブルな板状の
第２部材５０を電気的に接続する電気的接続装置９００
であり、第１部材１２１は、第１部材１２１の一方の面
に形成された第１凹凸部５００と、第１凹凸部５００に
形成された第１電極２００，２０１と、を有し、第２部
材５０は、第１部材１２１の一方の面に対面する一方の
面に形成され、第１部材１２１の第１凹凸部５００に対
応する位置に形成された第２凹凸部６００と、第２凹凸
部６００に形成されて、第１部材１２１の第１凹凸部５
００に第２部材５０の第２凹凸部６００がはめ込まれる
と第１部材１２１の第１電極２００，２０１に対して電
気的に接続される第２電極７００を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、第１部材とフレキ
シブルな板状の第２部材を電気的に接続する電気的接続
装置および電気的接続装置を有する電子機器に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、有機電界発光素子（有機エレクト
ロルミネッセンス素子、以下有機ＥＬ素子という）を発
光素子としたディスプレイ装置が注目されている。従来
のこの種のディスプレイ装置では、透明のガラス基板の
上に陽極となる透明電極をストライプ状に形成してい
る。このストライプ状の透明電極の上には、直行する方
向に有機層が形成されている。この有機層は正孔輸送層
と発光層からなる。有機層の上には陰極が形成されてい
る。このようにすることで透明電極と陰極とが交差する
位置に、それぞれ有機ＥＬ素子を形成してこれらの有機
ＥＬ素子が縦横に配列されることにより発光エリアを形
成している。ガラス基板の周辺部には、この発光エリア
を駆動回路に対して接続するための電極部を有してい
る。

【０００３】陽極である透明電極に対して正の電圧が印
加され、陰極に対して負の電圧が印加されると、透明電
極から注入された正孔が正孔輸送層を経て発光層に到達
する。一方陰極から注入された電子が発光層に到達す
る。これにより発光層内では電子−正孔の再結合が生じ
ることから、所定の波長を持った光が発生して、透明の
ガラス基板からその光が外に出射するようになってい
る。この種のディスプレイ装置では、ガラス基板上の電
極に対して、外部への接続用のフレキシブル配線板や駆
動用のドライバＩＣ（集積回路）を、熱をかけてＡＣＦ
（異方性導電膜）を介して電気的に接続している。

【０００４】図２０は、有機ＥＬ素子１０００とドライ
バＩＣ１００１およびフレキシブル配線板１００２の接
続例を示している。有機ＥＬ素子１０００のガラス基板
１００３およびドライバＩＣ１００１とフレキシブル配
線板１００２の電気的な接続例は、図２１に示してい
る。ガラス基板１００３の上にはＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕ
ｍｔｉｎｏｘｉｄｅ膜）の透明電極１００４が形成
されている。この透明電極１００４に対してドライバＩ
Ｃ１００１は、ＡＣＦ１００５を用いて電気的に接続さ
れている。同様にしてフレキシブル配線板１００２も、
透明電極１００４に対してＡＣＦ１００６により電気的
に接続されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
熱をかけてガラス基板上の電極部とフレキシブル配線板
あるいはドライバＩＣをＡＣＦを用いて電気的に接続す
ると、次のような問題がある。有機ＥＬ素子を構成して
いるモノマーが８０℃程度しか熱的に耐えられず、有機
ＥＬ素子は熱に弱い。従って、ガラス基板上の電極部と
フレキシブル配線板やドライバＩＣを熱をかけて電気的
に接続する場合には、ガラス基板上の電極部がガラス基
板上の有機ＥＬ素子からかなり離れた位置にないと、こ
のような熱を用いて電気的に接続することができないと
いう問題がある。そこで本発明は上記課題を解消し、第
１部材と第２部材を常温で電気的に接合が可能であり、
しかも第１部材と第２部材の電気的接続を取り外すこと
ができ、小型化および薄型化が図れる電気的接続装置お
よび電気的接続装置を有する電子機器を提供することを
目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、第１
部材とフレキシブルな板状の第２部材を電気的に接続す
る電気的接続装置であり、前記第１部材は、前記第１部
材の一方の面に形成された第１凹凸部と、前記第１凹凸
部に形成された第１電極と、を有し、前記第２部材は、
前記第１部材の一方の面に対面する一方の面に形成さ
れ、前記第１部材の前記第１凹凸部に対応する位置に形
成された第２凹凸部と、前記第２凹凸部に形成されて、
前記第１部材の前記第１凹凸部に前記第２部材の前記第
２凹凸部がはめ込まれると前記第１部材の前記第１電極
に対して電気的に接続される第２電極と、を有すること
を特徴とする電気的接続装置である。

【０００７】請求項１では、第１部材の第１凹凸部は、
第１部材の一方の面に形成されている。第１部材の第１
電極はこの第１凹凸部に形成されている。第２部材の第
２凹凸部は、第１部材の一方の面に対面する一方の面に
形成され、第１部材の第１凹凸部に対応する位置に形成
されている。第２部材の第２電極は、第２凹凸部に形成
されている。この第２電極は、第１部材の第１凹凸部に
第２部材の第２凹凸部がはめ込まれると、第２電極は第
１部材の第１電極に対して電気的に接続されるようにな
っている。これにより、第１凹凸部と第２凹凸部をはめ
込むことにより、第１部材の第１電極と第２部材の第２
電極は、フレキシブルな第２部材の弾性力を用いて、確
実にかつ一体的に電気的に、しかも常温接合で接続する
ことができる。しかも第１部材の第１電極は、第２部材
の第２電極に対してはめ込むだけで取り付けることがで
きるので、第１部材の第１電極は第２部材の第２電極か
ら取り外すことが可能である。

【０００８】請求項２の発明は、請求項１に記載の電気
的接続装置において、前記第１凹凸部と前記第２凹凸部
を形成している面は、前記第１部材と前記第２部材の長
手方向に関して垂直に形成されているか、あるいは傾斜
している。

【０００９】請求項３の発明は、請求項１に記載の電気
的接続装置において、前記第１部材はガラス板を有し、
前記第２部材は樹脂である。

【００１０】請求項４の発明は、請求項１に記載の電気
的接続装置において、前記第２部材の前記第２凹凸部は
スルーホールを有し、前記スルーホールは、前記第２部
材の第２電極と、前記第２部材の他方の面の導体部の導
通を得ている。

【００１１】請求項５の発明は、請求項１に記載の電気
的接続装置において、前記第１部材の前記一方の面側に
保持部材を配置して、前記第２部材の前記第２凹凸部と
前記第２電極は、前記保持部材により保持されている。

【００１２】請求項６の発明は、第１部材とフレキシブ
ルな板状の第２部材を電気的に接続する電気的接続装置
を有する電子機器であり、前記電気的接続装置は、前記
第１部材は、前記第１部材の一方の面に形成された第１
凹凸部と、前記第１凹凸部に形成された第１電極と、を
有し、前記第２部材は、前記第１部材の一方の面に対面
する一方の面に形成され、前記第１部材の前記第１凹凸
部に対応する位置に形成された第２凹凸部と、前記第２
凹凸部に形成されて、前記第１部材の前記第１凹凸部に
前記第２部材の前記第２凹凸部がはめ込まれると前記第
１部材の前記第１電極に対して電気的に接続される第２
電極と、を有することを特徴とする電気的接続装置を有
する電子機器である。

【００１３】請求項６では、第１部材の第１凹凸部は、
第１部材の一方の面に形成されている。第１部材の第１
電極はこの第１凹凸部に形成されている。第２部材の第
２凹凸部は、第１部材の一方の面に対面する一方の面に
形成され、第１部材の第１凹凸部に対応する位置に形成
されている。第２部材の第２電極は、第２凹凸部に形成
されている。この第２電極は、第１部材の第１凹凸部に
第２部材の第２凹凸部がはめ込まれると、第２電極は第
１部材の第１電極に対して電気的に接続されるようにな
っている。これにより、第１凹凸部と第２凹凸部をはめ
込むことにより、第１部材の第１電極と第２部材の第２
電極は、フレキシブルな第２部材の弾性力を用いて、確
実にかつ一体的に電気的に、しかも常温接合で接続する
ことができる。しかも第１部材の第１電極は、第２部材
の第２電極に対してはめ込むだけで取り付けることがで
きるので、第１部材の第１電極は第２部材の第２電極か
ら取り外すことが可能である。

【００１４】請求項７の発明は、請求項６に記載の電気
的接続装置を有する電子機器において、前記第１凹凸部
と前記第２凹凸部を形成している面は、前記第１部材と
前記第２部材の長手方向に関して垂直に形成されている
か、あるいは傾斜している。

【００１５】請求項８の発明は、請求項６に記載の電気
的接続装置を有する電子機器において、前記第１部材は
ガラス板を有し、前記第２部材は樹脂である。

【００１６】請求項９の発明は、請求項６に記載の電気
的接続装置を有する電子機器において、前記第２部材の
前記第２凹凸部はスルーホールを有し、前記スルーホー
ルは、前記第２部材の第２電極と、前記第２部材の他方
の面の導体部の導通を得ている。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【００１８】図１は、本発明のディスプレイ装置を有す
る電子機器の一例を示している。この電子機器１０は、
たとえばテレビジョン受像機である。電子機器１０の筐
体１２は、ディスプレイ装置２０を有している。このデ
ィスプレイ装置２０は、有機電界発光素子（以下有機Ｅ
Ｌ素子という）を有するディスプレイ装置であり、たと
えば大型の表示面を有していて、一例としては７５イン
チサイズ以上のサイズのディスプレイ装置である。この
ディスプレイ装置２０は、図２に示す有機ＥＬユニット
２２を有している。

【００１９】図３は、図２の有機ＥＬユニット２２の一
部分を拡大して示す分解斜視図である。有機ＥＬユニッ
ト２２は、複数のＩＣ（集積回路）基板３０と、１枚の
有機ＥＬパネル４０を有している。有機ＥＬパネル４０
は、図３の図示例では表面４０Ａと裏面４０Ｂを有して
いる。各ＩＣ基板３０は、１つまたは複数個のドライバ
ＩＣ３４を有している。これらのドライバＩＣ３４は、
フレキシブル配線板５０を用いて、それぞれ有機ＥＬパ
ネル４０の裏面４０Ｂ側の電気接続部分に電気的にかつ
機械的に接続することができるようになっている。各Ｉ
Ｃ基板３０は、別のフレキシブル基板５１により相互に
電気的に接続することができる。

【００２０】各ＩＣ基板３０のドライバＩＣ３４は、た
とえば大型の有機ＥＬパネル４０を、破線で示すように
区分面４１に分けてそれぞれ駆動できるようにしてい
る。このように大型の面積を有する有機ＥＬパネル４０
を複数の区分面４１に分けてそれぞれＩＣ基板３０のド
ライバＩＣ３４で駆動するのは、次の理由からである。
すなわち、大型の面積を有する有機ＥＬパネル４０を複
数の区分面４１に区分して駆動することにより、各ＩＣ
基板３０から対応する位置にある区分面４１までの駆動
配線の長さが短くなり、表示画面を大型化した場合でも
配線抵抗による電圧降下をなくして、有機ＥＬパネル４
０の表示駆動を安定して行うことができるからである。
そして、大型面積を有する有機ＥＬパネル４０の面積に
合わせて、大型のＩＣ基板３０を設けた場合に比べて、
区分面４１に分割してＩＣ基板３０をそれぞれ配置する
ことにより、仮にいずれかのＩＣ基板３０のドライバＩ
Ｃ３４の動作が不良になった場合でも、その該当する区
分面４１のＩＣ基板３０のみを取り外して交換すればよ
いので、メンテナンス時のコストダウンを図ることがで
きるというメリットもある。

【００２１】図４と図５は、有機ＥＬパネル４０の構造
例を示している。図５に拡大して示す有機ＥＬパネル４
０は、表示部領域６０と、電気的な接続領域７０を有し
ている。表示部領域６０は、寸法Ｄと、各寸法Ｄ１，Ｄ
２，Ｄ３，Ｄ４で形成される部分である。電気的な接続
領域７０は、寸法Ｄ５と寸法Ｄ６で形成される領域と、
寸法Ｄ７と寸法Ｄ８で形成される領域を有している。有
機ＥＬパネル４０の端部には、位置決め用のアライメン
トマーク６４が形成されており、このアライメントマー
ク６４は、たとえば正方形の形状を有している。電気的
な接続領域７０は、たとえば丸形状の複数の接続ポイン
トＰを有している。

【００２２】ここで、図６〜図７を参照して、有機ＥＬ
パネル４０の有機ＥＬ素子８０の構造例を説明する。有
機ＥＬパネル４０は、透明基板１２１の上に、陽極とな
る透明電極１２２をストライプ状に形成し、さらに、正
孔輸送層と発光層とからなる有機ＥＬ膜１２３を透明電
極１２２と直交するように形成し、有機ＥＬ膜１２３上
に陰極１２４を形成することで、透明電極１２２と陰極
１２４とが交差する位置にそれぞれ有機ＥＬ素子８０を
形成している。透明基板１２１は、図５に示すように、
これら有機ＥＬ素子８０を縦横に配置した発光エリアで
ある表示部領域６０と、発光エリアを駆動回路に接続さ
せるために上述した電気的な接続領域７０を形成してい
る。

【００２３】このような有機ＥＬパネル４０において
は、通常、透明電極１２２間に絶縁層が設けられてお
り、これによって透明電極１２２間の短絡と、さらには
透明電極１２２と陰極１２４との間の短絡が防止されて
いる。

【００２４】透明電極１２２と陰極１２４とが交差する
位置に構成される有機ＥＬ素子としては、例えば図７
（Ｂ）に示すシングルヘテロ型の有機ＥＬ素子８０があ
る。この有機ＥＬ素子８０は、ガラス基板等の透明基板
１２１上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍｔｉｎｏｘｉｄ
ｅ）等の透明電極１２２からなる陽極が設けられ、その
上に正孔輸送層１２３ａ及び発光層１２３ｂからなる有
機ＥＬ膜１２３と陰極１２４が設けられている。

【００２５】有機ＥＬ素子８０は、透明陽極１２２に正
の電圧を印加し、陰極１２４に負の電圧を印加すると、
透明陽極１２２から注入された正孔が正孔輸送層１２３
ａを経て発光層１２３ｂに到達し、また陰極１２４から
注入された電子が発光層１２３ｂにそれぞれ到達し、発
光層２３ｂ内で電子−正孔の再結合が生じる。このと
き、所定の波長を持った光が発生し、図７（Ｂ）の矢印
で示すように透明基板１２１側から外に出射する。

【００２６】次に、有機ＥＬ素子８０とフレキシブル配
線板５０の断面構造例について、図８を参照して説明す
る。有機ＥＬ素子８０の透明基板１２１は第１部材に相
当し、フレキシブル配線板５０は第２部材に相当する。
透明基板１２１は、たとえばガラス基板やプラスラック
基板を用いることができる。ガラス基板の場合には、た
とえば感光性ガラスや、凹凸を機械加工したソーダ硝
子、無アルカリ硝子、石英硝子などである。感光性ガラ
スとしては、例えば重量％で、ＳｉＯ₂５５〜８５％、
Ａｌ₂Ｏ₃２〜２０％、Ｌｉ₂Ｏ５〜１５％、ＳｉＯ₂＋
Ａｌ₂Ｏ₃＋Ｌｉ₂Ｏ＞８５％を基本成分とし、Ａｕ０．
００１〜０．０５％、Ａｇ０．００１〜０．５％、Ｃｕ
₂Ｏ０．００１〜１％を感光性金属成分とし、さらにＣ
ｅＯ₂０．００１〜０．２％を光増感剤として含有する
感光性ガラスを用いるのが好ましい。プラスチック基板
の場合には、たとえばＰＣ（ポリカーボネート）、フッ
素ＰＩ（ポリイミド）、ＰＭＭＡ（アクリル樹脂）、Ｐ
ＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＡＲ（ポリア
リレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルフォン）、ＰＥ
Ｎ（ポリエーテルニトリル）、シクロ・オレフィン系樹
脂などを用いる。透明基板１２１の表面と裏面には、ガ
スバリア膜１４０が形成されている。このガスバリア膜
１４０は、水分や酸素等のガスの素子内への浸入を防い
で、有機ＥＬ素子の劣化を防止する。ガスバリア膜１４
０には反射防止特性が付与されていることが望ましく、
これによりガスバリア膜１４０は、発生した光の透明基
板１２１での反射を抑えて、透過率の高い優れた有機Ｅ
Ｌ素子にすることができる。

【００２７】一方のガスバリア膜１４０の上には、補助
電極１４２が形成されている。この補助電極１４２は、
たとえばクロムにより作られておりたとえば櫛状に形成
されており、この補助電極１４２は、抵抗値を下げるた
めについている。補助電極１４２の上には、透明電極１
２２が形成されている。この透明電極１２２は、たとえ
ばストライプ状に形成されており、陽極であり、正の電
圧を印加する部分であり、たとえばＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉ
ｕｍｔｉｎｏｘｉｄｅ膜）である。

【００２８】透明電極１２２の上には第１絶縁層１５０
が形成されている。第１絶縁層１５０の上には、有機Ｅ
Ｌ膜１２３が形成されている。この有機ＥＬ膜１２３
は、正孔輸送層と発光層とが積層された多層構造であ
る。第１絶縁層１５０と有機ＥＬ膜１２３の上には、陰
極（カソード電極）１２４が形成されている。第１絶縁
層１５０は、たとえばＳｉＮ等により作られており、電
気絶縁性ばかりでなく水分や酸素に対するガスバリア機
能を有している。このガスバリア機能をもたせること
で、素子内部への水分や酸素の浸入を防いで、有機ＥＬ
膜１２３の劣化を防ぐ。

【００２９】陰極１２４は、有機ＥＬ膜１２３のカソー
ドとなるもので、有機ＥＬ膜１２３よりも大きめに形成
されている。陰極１２４は、たとえばフッ化リチウム
（ＬｉＦ）等からなる。

【００３０】第１絶縁層１５０と陰極１２４の上には、
第２絶縁層１５５が形成されている。この第２絶縁層１
５５は、素子全体に亘って形成されており、たとえばＳ
ｉＮ、ＡｌＮ等により作られている。第２絶縁層１５５
は、絶縁性ばかりでなく、水分や酸素に対するガスバリ
ア機能をも有しており、これにより素子内部への水分や
酸素の浸入を防ぎ、有機ＥＬ膜１２３の劣化を防止する
ことができる。

【００３１】図８において、電気的接続装置９００は、
第１部材である透明基板１２１側の第１凹凸部５００
と、第１電極２００，２０１と、第２部材であるフレキ
シブル配線板６００の第２凹凸部６００と第２電極７０
０を有している。図８の有機ＥＬ素子８０の透明基板１
２１は、上述したように第１部材に相当するが、この透
明基板１２１は、複数の第１凹凸部５００を有してい
る。この第１凹凸部５００は、透明基板１２１の一方の
面側に形成されている。この第１凹凸部５００には、第
１電極２００，２０１が形成されている。第１凹凸部５
００の凹部５０１は、ほぼ断面で見てたとえば台形状に
なっている。第１電極２００は、凹部５０１に形成され
た導電性の金属膜１７０と電極部分１８２を有し、金属
膜１７０はたとえばＡｕであり、電極部分１８２はたと
えばＮｉである。第２電極２０１は、もう１つの凹部５
０１に形成された導電性の金属膜１７０と電極部分１８
３を有し、金属膜１７０はたとえばＡｕであり、電極部
分１８３はたとえばＮｉである。このような構成とする
ことで、図８の左側は陽極を、右側は陰極の取りはずし
が可能な接続を可能としている。

【００３２】図８に示すフレキシブル配線板５０は、第
２部材に相当するが、このフレキシブル配線板５０は、
たとえばＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＴ（ポリエチレンテ
レフタレート）あるいはＰＡ（ポリアセタール）等のよ
うな弾性を有するフレキシブルな樹脂により作られてい
る。フレキシブル配線板５０は、第２凹凸部６００を有
している。この第２凹凸部６００は、フレキシブル配線
板５０の一方の面５０Ａ側に形成されている。この一方
の面５０Ａは、有機ＥＬ素子８０の透明基板１２１の一
方の面に対面する面である。第２凹凸部６００の凸部６
０１には、第２電極７００が形成されている。この第２
電極７００は、たとえばＣｕ層７０１の上にＮｉの下地
層７０２が形成されており、このＮｉ下地層７０２を下
地としてＡｕ層７０３が積層されている。凸部６０１
は、たとえば断面で見て台形状を有している。凸部６０
１の第２電極７００は、凹部５０１の第１電極２００に
はめ込まれると、図９に示すように頂点の面および斜面
の面のいずれにおいても、各第２電極７００は第１電極
２００あるいは２０１に対して常温で密着して電気的に
接続することができる。

【００３３】このように、第１部材である透明基板１２
１側の第１凹凸部５００と、第２部材であるフレキシブ
ル配線板５０の第２凹凸部６００を、フレキシブル配線
板５０が有する弾性力を用いてはめ込みにより接合する
構成を採用することにより、第１電極２００あるいは２
０１に対して第２電極７００を接続するばかりでなく、
取り外すことも可能である。

【００３４】図８に示す透明基板１２１の上の透明電極
１２２は、ＩＴＯ、ポリピロール、ポリアニンまたはポ
リチオフェン等の導電性ポリマーを用いて形成すること
ができる。またこの透明電極１２２は、導電性樹脂であ
るＰＤＯＴ（Ｐｏｌｙ（３，４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉ
ｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ））およびＰＤＯＴ／ＰＳＳ
（Ｐｏｌｙ（３，４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈ
ｉｏｐｈｅｎｅ）／Ｐｏｌｙ（ｓｔｙｒｅｎｅｓｕｌｆ
ｏｎａｔｅ））等を用いても勿論構わない。

【００３５】図８のフレキシブル配線板５０の第２凹凸
部６００の形成は、射出成形、圧接形成、押出成形、真
空成形等を用いることにより成形することができ、この
ように形成された第２凹凸部の凸部６０１に対して第２
電極を形成したり、フレキシブル配線板５０の他方の面
５０Ｂにパターニングにより導電性部分を形成する。ま
たフレキシブル配線板５０は、ＭＩＤ（ＭＯＬＤＥＤ
ＩＮＴＥＲＣＯＮＮＥＣＴＩＯＮＤＥＶＩＣＥ）等の
技術を用いて、第２電極７００の形成や導電体部のパタ
ーニングを行ってもよい。

【００３６】一方、図８に示す透明基板１２１側の第１
凹凸部５００の形成は、たとえば図１０に示すような凹
凸部の形成方法を用いることができる。透明基板１２１
として、たとえば感光性ガラスを使用する。この感光性
ガラスは、たとえばＨＯＹＡオプティックス株式会社製
のＰＥＧ３ガラスを採用することができる。図１２はこ
の感光性ガラスの加工寸法と精度の例や特性値の例を示
している。

【００３７】感光性ガラスは、金属イオンを増感剤とと
もに加えて溶解した珪酸塩ガラスである。このガラス
は、紫外線に感光し、過熱現象処理により金属コロイド
を生じて、その金属コロイドが核となって結晶が成長す
る。この結晶は非常に微細であり酸に溶け易いので、複
雑な形状の孔や溝等の微細な加工が行え、この孔にはテ
ーパを付けることもできる。感光性ガラスは、熱処理に
より結晶化を進めることにより、耐摩耗性、耐熱性、誘
電特性等の化学的や物理的に優れた特性を持つ。コスト
については、微細で複雑な化合が一度にできることか
ら、感光性ガラスは機械加工等による加工に比べて低コ
ストで作ることができる。

【００３８】図１０は、感光性ガラス１２１に対して凹
部５０１を形成する形成例を示している。感光性ガラス
１２１に対面するようにして、露光用のマスク９９０を
配置する。マスク９９０は、感光性ガラス１２１に対し
て浮かすように配置することで、周辺の光の照射強度が
落ちるために、図１０（Ａ）に示すようにテーパが付く
ようにして紫外線を照射する。この紫外線の照射により
感光性ガラス１２１の中には潜像を作る。

【００３９】図１０（Ｂ）に示すように、感光性ガラス
１２１は適切な熱処理により感光した部分である潜像を
結晶化させて酸に溶け易くする。図１０（Ｃ）に示すよ
うに、再び紫外線９７０をマスク９９０を用いて照射す
ることにより、結晶化する時の前工程として未露光部分
にも紫外線を照射する。図１０（Ｄ）に示すようにエッ
チング処理を行うことにより、結晶化した部分を酸で溶
解して除去する。このエッチング時間の調整により台形
状の凹部（孔とも言う）５０１の深さを調整することが
できる。図１０（Ｅ）に示すように、その後感光性ガラ
ス１２１を適切な熱処理をすることにより結晶化させ
て、感光しない物理的かつ化学的な耐久性に優れた透明
基板１２１を得ることができる。

【００４０】図１１は、図１０に示すような台形型の凹
部５０１を形成するのとは異なり、逆の台形型の凹部５
０１Ａを形成する工程例を示している。図１１（Ａ）で
は、少しデフォーカスした紫外線９７０がマスク９８０
を介して感光性ガラス１２１に照射される。この時にマ
スク９８０は感光性ガラス１２１に密着している。図１
１（Ｂ）に示すように感光性ガラス１２１は潜像を含ん
でおり熱処理をする。図１１（Ｃ）では、紫外線９７０
をマスク９８０を用いて再露光を行う。図１１（Ｄ）で
はエッチング処理を行うことにより、図１０の例とは逆
の形をした台形状の凹部５０１Ａが形成される。そして
図１１（Ｅ）の熱処理を行うことにより物理的および化
学的に耐久性の優れた透明基板１２１が得られる。

【００４１】このような有機ＥＬ素子８０もしくは有機
ＥＬパネル４０では、陽極である透明電極１２２と、カ
ソード電極である陰極１２４の間に電流が印加される
と、陰極１２４から注入された正孔が、有機ＥＬ膜の正
孔輸送層を経て発光層に達するとともに、透明電極１２
２から注入された電子が有機ＥＬ膜１２３の発光層に到
達する。従って、発光層内で電子−正孔の再結合が生じ
る。この時に、所定の波長を持った光が発生し、この光
Ｌは、透明基板１２１から外に射出することになる。な
お、導電性の金属膜１７０の材質としては、Ａｕに限ら
ず、半田やＣｕなどを採用することもできる。

【００４２】図１３〜図１７は、それぞれ本発明の別の
実施の形態を示している。図１３〜図１７では、図８に
示す有機ＥＬ素子８０および透明基板１２１の図示を簡
単にしている。図１３の実施の形態では、ガラス基板１
２１とフレキシブル配線板５０の間にクリアランスＣが
設けられている。このようにクリアランスＣを設けるこ
とにより、凸部６０１の高さ精度、凹部５０１とその上
に形成された凹状第１電極の高さ精度にある程度のトレ
ランスを持たせ、確実な接続を得ることができる。

【００４３】図１４の実施の形態では、フレキシブル配
線板５０の第２電極７００の頂点部分７１０と、第１電
極２００または第１電極２０１の内底部分２０９の間に
クリアランスＣ１が形成されている。このようにするこ
とで、電極７００のテーパ部分７１１と第１電極２００
または２０１のテーパ部分２１９のみで電気的に接続す
ることができる。

【００４４】図１５の実施の形態では、たとえば図１３
の実施の形態に加えて、フレキシブル配線板５０はスル
ーホール７７６を有している。このスルーホール７７６
は、第２電極７００と、フレキシブル配線板５０の他方
の面５０Ｂ側の導体部分７９８を電気的に接続する導体
部分７９９を収容している。

【００４５】図１６の実施の形態では、ガラス基板１２
１の上に保持部材９７０が貼り付けられている。この保
持部材９７０は、フレキシブル配線板５０の凸部６０１
を挿入した状態を保持するための保持部材である。この
別のピースである保持部材９７０は、ガラスであっても
プラスチックであっても勿論構わない。保持部材９７０
が電極７００を保持する面はテーパ面７６９となってい
る。これに対して図１７の保持部材９７１では、電極７
００を保持する部分はガラス基板１２１の長手方向に対
して傾斜するテーパ面ではなく、ガラス基板１２１の長
手方向Ｎに関して垂直面７５９を有している。

【００４６】上述した実施の形態の電子機器は、いわゆ
る大型のディスプレイ装置であり、たとえば大型のテレ
ビジョン受像機等に用いることができる。

【００４７】図１８と図１９は、小型の電子機器の一例
として携帯電話４１０を示している。この携帯電話４１
０は、アンテナ４１４、スピーカ４２２、マイク４２
０、操作部４１８、筐体４１２を有している。操作部４
１８は、各種の操作ボタンを有している。筐体４１２の
フロント部４２４はディスプレイ装置５２０を有してい
る。このディスプレイ装置５２０は、携帯電話４１０に
必要な情報等を表示する部分である。ディスプレイ装置
５２０は、図１５に示すように有機ＥＬパネル５４０
と、ＩＣ基板５３０を有しており、ＩＣ基板５３０と有
機ＥＬパネル５４０は、フレキシブル配線板５０により
電気的かつ機械的に接続されている。ＩＣ基板５３０は
ドライバＩＣ３４を有している。このように大型の電子
機器のみならず、小型の電子機器においても本発明の電
気的接続装置を適用することができる。

【００４８】ところで本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではなく、電子機器としては、テレビジョン受
像機、携帯電話の他に、コンピュータのモニター装置、
携帯情報端末、デジタルスチルカメラ、ビデオカメラ、
携帯用ゲーム機、等に適用することができる。

【００４９】上述した本発明の電気的接続装置および電
気的接続装置を有する電子機器では、図８に示す電気的
接続装置９００は、第１部材である透明基板１２１もし
くは有機ＥＬ素子８０の第１電極２００，２０１と、第
２部材であるフレキシブル配線板５０の第２電極７００
が、第１凹凸部５００の凹部５０１と第２凹凸部６００
の凸部６０１をフレキシブル配線板５０の弾性力を要し
てはめ込むことにより、電気的かつ機械的に常温で確実
に電気的に接合することができる。従って、フレキシブ
ル配線板５０の第２電極７００は第１電極２００あるい
は２０１から取り外すことも可能である。このような凹
凸形状をはめ込む形式で電気的接続装置９００が構成さ
れているので、半田等やＡＣＦ等を用いる必要がなく、
小型化および薄型化が図れ、コストダウンが図れる。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１部材と第２部材を常温で電気的に接合が可能であ
り、しかも第１部材と第２部材の電気的接続を取り外す
ことができ、小型化および薄型化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電気的接続装置を有する電子機器の一
例として、大型のテレビジョン受像機を示す斜視図。

【図２】図１の電子機器が有する有機ＥＬユニットの例
を示す斜視図。

【図３】図２の有機ＥＬユニットの一部を示す有機ＥＬ
パネル、ＩＣ基板およびフレキシブル配線板を示す斜視
図。

【図４】有機ＥＬパネルの電気的な接続領域の例を示す
図。

【図５】図４の有機ＥＬパネルの電気的な接続領域およ
び表示領域の例を示す平面図。

【図６】有機ＥＬパネルの有機ＥＬ素子の構造例を示す
斜視図。

【図７】有機ＥＬパネルの一部の構造を示す図。

【図８】本発明の電気的接続装置の好ましい構造例を示
す分解図。

【図９】図８の電気的接続装置を完成した状態を示す
図。

【図１０】透明基板に対して凹部を形成する工程例を示
す図。

【図１１】透明基板に対して凹部を形成する別の工程例
を示す図。

【図１２】透明基板に採用される感光性ガラスの特性の
例を示す図。

【図１３】本発明の別の実施の形態を示す図。

【図１４】本発明のさらに別の実施の形態を示す図。

【図１５】本発明のさらに別の実施の形態を示す図。

【図１６】本発明のさらに別の実施の形態を示す図。

【図１７】本発明のさらに別の実施の形態を示す図。

【図１８】本発明の電子機器の別の例を示す図。

【図１９】図１８の電子機器におけるフレキシブル配線
板と有機ＥＬ素子を示す図。

【図２０】従来の有機ＥＬ素子における接続例を示す
図。

【図２１】従来の一部分を拡大して示す図。

【符号の説明】１０・・・電子機器、２０・・・ディスプレイ装置、４
０・・・有機ＥＬパネル、５０・・・フレキシブル配線
板（第２部材）、８０・・・有機ＥＬ素子、１２１・・
・透明基板（第１部材）、２００，２０１・・・第１電
極、５００・・・第１凹凸部、５０１・・・凹部、６０
０・・・第２凹凸部、６０１・・・凸部、７００・・・
第２電極、９００・・・電気的接続装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０９Ｆ 9/30 ３３０Ｇ０９Ｆ 9/30 ３３０Ｚ３６５３６５ＺＨ０５Ｂ 33/10 Ｈ０５Ｂ 33/10 33/12 33/12 Ｂ 33/14 33/14 Ａ 33/22 33/22 Ｚ 33/26 33/26 Ｚ // Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｃ (72)発明者天野俊二東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者植田充紀東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者片岡安弘東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内Ｆターム(参考） 3K007 AB05 AB11 AB18 BA06 BB07 CA01 CA05 CB01 CB02 DA01 DB03 EA00 EB00 FA02 5C094 AA04 AA08 AA13 AA15 AA21 AA31 AA43 AA47 AA48 AA53 AA55 BA12 BA27 CA19 CA24 DA05 DA08 DA09 DA11 DB01 DB03 DB05 DB06 EA02 EA04 EA05 EA10 EB02 EC01 FA01 FA02 FA04 FB01 FB02 FB12 FB15 GB01 GB10 HA10 5E344 AA02 AA12 AA22 BB02 BB04 BB07 BB12 BB13 CC05 CC09 CC14 CC23 CD12 CD18 DD07 EE12 EE30 5G435 AA13 AA14 AA16 AA17 AA18 BB05 CC09 CC12 EE32 EE33 EE35 EE36 EE40 EE41 EE44 EE46 HH12 HH14 KK03 KK05 KK09 LL07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１部材とフレキシブルな板状の第２部
材を電気的に接続する電気的接続装置であり、前記第１部材は、前記第１部材の一方の面に形成された第１凹凸部と、前記第１凹凸部に形成された第１電極と、を有し、前記第２部材は、前記第１部材の一方の面に対面する一方の面に形成さ
れ、前記第１部材の前記第１凹凸部に対応する位置に形
成された第２凹凸部と、前記第２凹凸部に形成されて、前記第１部材の前記第１
凹凸部に前記第２部材の前記第２凹凸部がはめ込まれる
と前記第１部材の前記第１電極に対して電気的に接続さ
れる第２電極と、を有することを特徴とする電気的接続
装置。
【請求項２】前記第１凹凸部と前記第２凹凸部を形成
している面は、前記第１部材と前記第２部材の長手方向
に関して垂直に形成されているか、あるいは傾斜してい
る請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項３】前記第１部材はガラス板を有し、前記第
２部材は樹脂である請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項４】前記第２部材の前記第２凹凸部はスルー
ホールを有し、前記スルーホールは、前記第２部材の第
２電極と、前記第２部材の他方の面の導体部の導通を得
ている請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項５】前記第１部材の前記一方の面側に保持部
材を配置して、前記第２部材の前記第２凹凸部と前記第
２電極は、前記保持部材により保持されている請求項１
に記載の電気的接続装置。
【請求項６】第１部材とフレキシブルな板状の第２部
材を電気的に接続する電気的接続装置を有する電子機器
であり、前記電気的接続装置は、前記第１部材は、前記第１部材の一方の面に形成された第１凹凸部と、前記第１凹凸部に形成された第１電極と、を有し、前記第２部材は、前記第１部材の一方の面に対面する一方の面に形成さ
れ、前記第１部材の前記第１凹凸部に対応する位置に形
成された第２凹凸部と、前記第２凹凸部に形成されて、前記第１部材の前記第１
凹凸部に前記第２部材の前記第２凹凸部がはめ込まれる
と前記第１部材の前記第１電極に対して電気的に接続さ
れる第２電極と、を有することを特徴とする電気的接続
装置を有する電子機器。
【請求項７】前記第１凹凸部と前記第２凹凸部を形成
している面は、前記第１部材と前記第２部材の長手方向
に関して垂直に形成されているか、あるいは傾斜してい
る請求項６に記載の電気的接続装置を有する電子機器。
【請求項８】前記第１部材はガラス板を有し、前記第
２部材は樹脂である請求項６に記載の電気的接続装置を
有する電子機器。
【請求項９】前記第２部材の前記第２凹凸部はスルー
ホールを有し、前記スルーホールは、前記第２部材の第
２電極と、前記第２部材の他方の面の導体部の導通を得
ている請求項６に記載の電気的接続装置を有する電子機
器。