JP2004039448A - ディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】バリア層を有機ＥＬ素子に形成する場合にドライプロセスだけではなく湿式法を用いても形成することができ、水分が有機ＥＬ層に侵入することを防いで、有機ＥＬ層の劣化を防いで、ディスプレイ装置の高寿命化を図ることができるディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】有機電界発光素子８０を発光素子としたディスプレイ装置２０であり、有機電界発光素子８０に水分が侵入するのを防ぐために有機電界発光素子８０の上に形成されて撥水性物質を含む第１撥水層２０１と、第１撥水層２０１の上に形成されたバリア層２３０と、バリア層２３０に空気中の水分が侵入するのを防ぐためにバリア層２３０の上に形成されて撥水性物質を含む第２撥水層２０２を有する。
【選択図】　　　　図８

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機電界発光素子を有するディスプレイ装置、そのディスプレイ装置を有する電子機器、およびディスプレイ装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、有機電界発光素子（有機エレクトロルミネッセンス素子、以下有機ＥＬ素子という）を発光素子としたディスプレイ装置が注目されている。
従来のこの種のディスプレイ装置では、透明のガラス基板の上に陽極となる透明電極をストライプ状に形成している。このストライプ状の透明電極の上には、直行する方向に有機層が形成されている。この有機層は正孔輸送層と発光層からなる。有機層の上には陰極層が形成されている。このようにすることで透明電極と陰極層とが交差する位置に、それぞれ有機ＥＬ素子を形成してこれらの有機ＥＬ素子が縦横に配列されることにより発光エリアを形成している。
【０００３】
陽極である透明電極に対して正の電圧が印加され、陰極層に対して負の電圧が印加されると、透明電極から注入された正孔が正孔輸送層を経て発光層に到達する。一方陰極層から注入された電子が発光層に到達する。これにより発光層内では電子−正孔の再結合が生じることから、所定の波長を持った光が発生して、透明のガラス基板からその光が外に出射するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この種のディスプレイ装置では、有機ＥＬ素子の有機ＥＬ層へ成分や酸素などの侵入を防いで、有機ＥＬ層の劣化を防ぐことが、ディスプレイ装置の高寿命化に不可欠である。従来のディスプレイ装置では、有機ＥＬ層に対して単層のバリア層を積層している。
しかし、この場合、有機ＥＬ層の上にバリア層を形成する際に、有機ＥＬ層に水分が侵入してしまうことを防ぐために、バリア層の形成には湿式法が使えず、バリア層の成膜方法が、真空蒸着法やスパッタリング法のドライプロセスに限られてしまう。
さらに、バリア層の有機層にＵＶ（紫外線）硬化樹脂を用いた場合に、その成膜方法はスピンコーティング、ディップコーティング等の湿式法によるため、樹脂に含有している水分が有機ＥＬ層に侵入し、有機ＥＬ層の劣化のスピードを加速してしまう。
そこで本発明は上記課題を解消し、バリア層を有機ＥＬ素子に形成する場合にドライプロセスだけではなく湿式法を用いても形成することができ、水分が有機ＥＬ層に侵入することを防いで、有機ＥＬ層の劣化を防いで、ディスプレイ装置の高寿命化を図ることができるディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置の製造方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、有機電界発光素子を発光素子としたディスプレイ装置において、前記有機電界発光素子に水分が侵入するのを防ぐために前記有機電界発光素子の上に形成されて撥水性物質を含む第１撥水層と、前記第１撥水層の上に形成されたバリア層と、前記バリア層に空気中の水分が侵入するのを防ぐために前記バリア層の上に形成されて撥水性物質を含む第２撥水層と、を有することを特徴とするディスプレイ装置である。
【０００６】
請求項１では、第１撥水層は、有機電界発光素子にバリア層側からの水分が侵入するのを防ぐために有機電界発光素子の上に形成されて撥水性物質を含んでいる。
バリア層は、第１撥水層の上に形成されている。
第２撥水層は、バリア層に空気中の水分が侵入するのを防ぐために、このバリア層の上に形成されている。
これにより、予め第１撥水層が有機電界発光素子の上に形成されているので、バリア層はこの第１撥水層の上に形成するので、バリア層はドライプロセスだけではなく湿式法を用いても形成することができる。このことから、バリア層の形成の際には、形成方法を従来のようなドライプロセスのみということではなくドライプロセスおよび湿式法のいずれの方式においても採用でき、バリア層の形成方法の選択幅が広がる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のディスプレイ装置において、前記第１撥水層と前記第２撥水層は、ドライプロセスにより形成されており、前記バリア層は、ドライプロセス又は湿式法により形成されている。
【０００８】
請求項３の発明は、有機電界発光素子を発光素子としたディスプレイ装置を有する電子機器において、前記ディスプレイ装置は、前記有機電界発光素子に水分が侵入するのを防ぐために前記有機電界発光素子の上に形成されて撥水性物質を含む第１撥水層と、前記第１撥水層の上に形成されたバリア層と、前記バリア層に空気中の水分が侵入するのを防ぐために前記バリア層の上に形成されて撥水性物質を含む第２撥水層と、を有することを特徴とする電子機器である。
【０００９】
請求項３では、第１撥水層は、有機電界発光素子にバリア層側からの水分が侵入するのを防ぐために有機電界発光素子の上に形成されて撥水性物質を含んでいる。
バリア層は、第１撥水層の上に形成されている。
第２撥水層は、バリア層に空気中の水分が侵入するのを防ぐために、このバリア層の上に形成されている。
これにより、予め第１撥水層が有機電界発光素子の上に形成されているので、バリア層はこの第１撥水層の上に形成するので、バリア層はドライプロセスだけではなく湿式法を用いても形成することができる。このことから、バリア層の形成の際には、形成方法を従来のようなドライプロセスのみということではなくドライプロセスおよび湿式法のいずれの方式においても採用でき、バリア層の形成方法の選択幅が広がる。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項３に記載の電子機器において、前記第１撥水層と前記第２撥水層は、ドライプロセスにより形成されており、前記バリア層は、ドライプロセス又は湿式法により形成されている。
【００１１】
請求項５の発明は、有機電界発光素子を発光素子としたディスプレイ装置の製造方法において、前記有機電界発光素子に水分が侵入するのを防ぐために前記有機電界発光素子の上に撥水性物質を含む第１撥水層を形成する第１撥水層形成ステップと、前記第１撥水層の上にバリア層を形成するバリア層形成ステップと、前記バリア層に空気中の水分が侵入するのを防ぐために前記バリア層の上に撥水性物質を含む第２撥水層を形成する第２撥水層形成ステップと、を有することを特徴とするディスプレイ装置の製造方法である。
【００１２】
請求項５では、第１撥水層形成ステップにおいては、有機電界発光素子に水分が侵入するのを防ぐために有機電界発光素子の上に撥水性物質を含む第１撥水層を形成する。
バリア層形成ステップでは、第１撥水層の上にバリア層を形成する。
第２撥水層形成ステップでは、バリア層に空気中の水分が侵入するのを防ぐためにバリア層の上に撥水性物質を含む第２撥水層を形成する。
これにより、予め第１撥水層が有機電界発光素子の上に形成されているので、バリア層はこの第１撥水層の上に形成するので、バリア層はドライプロセスだけではなく湿式法を用いても形成することができる。このことから、バリア層の形成の際には、形成方法を従来のようなドライプロセスのみということではなくドライプロセスおよび湿式法のいずれの方式においても採用でき、バリア層の形成方法の選択幅が広がる。
【００１３】
請求項６の発明は、請求項５に記載のディスプレイ装置の製造方法において、前記第１撥水層と前記第２撥水層は、ドライプロセスにより形成されており、前記バリア層は、ドライプロセス又は湿式法により形成されている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１５】
図１は、本発明のディスプレイ装置を有する電子機器の一例を示している。この電子機器１０は、たとえばテレビジョン受像機である。電子機器１０の筐体１２は、ディスプレイ装置２０を有している。このディスプレイ装置２０は、有機電界発光素子（以下有機ＥＬ素子という）を有する有機ＥＬディスプレイ装置であり、たとえば大型の表示面を有していて、一例としては７５インチサイズ以上のサイズのディスプレイ装置である。
このディスプレイ装置２０は、図２に示す有機ＥＬユニット２２を有している。
【００１６】
図３は、図２の有機ＥＬユニット２２の一部分を拡大して示す分解斜視図である。有機ＥＬユニット２２は、複数のＩＣ（集積回路）基板３０と、１枚の有機ＥＬパネル４０を有している。有機ＥＬパネル４０は、図３の図示例では表面４０Ａと裏面４０Ｂを有している。
各ＩＣ基板３０は、１つまたは複数個のドライバＩＣ３４を有している。これらのドライバＩＣ３４は、フレキシブル配線板５０を用いて、それぞれ有機ＥＬパネル４０の裏面４０Ｂ側の電気接続部分に対して電気的にかつ機械的に接続することができるようになっている。各ＩＣ基板３０は、別のフレキシブル基板５１により相互に電気的に接続することができる。
【００１７】
各ＩＣ基板３０のドライバＩＣ３４は、たとえば大型の有機ＥＬパネル４０を、破線で示すように区分面４１に分けてそれぞれ駆動できるようにしている。
このように大型の面積を有する有機ＥＬパネル４０を複数の区分面４１に分けてそれぞれＩＣ基板３０のドライバＩＣ３４で駆動するのは、次の理由からである。
すなわち、大型の面積を有する有機ＥＬパネル４０を複数の区分面４１に区分して駆動することにより、各ＩＣ基板３０から対応する位置にある区分面４１までの駆動配線の長さが短くなり、表示画面を大型化した場合でも配線抵抗による電圧降下をなくして、有機ＥＬパネル４０の表示駆動を安定して行うことができるからである。
そして、大型面積を有する有機ＥＬパネル４０の面積に合わせて、大型のＩＣ基板３０を設けた場合に比べて、区分面４１に分割してＩＣ基板３０をそれぞれ配置することにより、仮にいずれかのＩＣ基板３０のドライバＩＣ３４の動作が不良になった場合でも、その該当する区分面４１のＩＣ基板３０のみを取り外して交換すればよいので、メンテナンス時のコストダウンを図ることができるというメリットもある。
【００１８】
図４と図５は、有機ＥＬパネル４０の構造例を示している。図５に拡大して示す有機ＥＬパネル４０は、表示部領域６０と、電気的な接続領域７０を有している。表示部領域６０は、寸法Ｄと、各寸法Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４で形成される部分である。電気的な接続領域７０は、寸法Ｄ５と寸法Ｄ６で形成される領域と、寸法Ｄ７と寸法Ｄ８で形成される領域を有している。
有機ＥＬパネル４０の端部には、位置決め用のアライメントマーク６４が形成されており、このアライメントマーク６４は、たとえば正方形の形状を有している。
電気的な接続領域７０は、たとえば丸形状の複数の接続ポイントＰを有している。
【００１９】
ここで、図６と図７を参照して、有機ＥＬパネル４０の有機ＥＬ素子８０の有機ＥＬ層の構造例を説明する。
有機ＥＬパネル４０は、透明基板１２１の上に、陽極層となる透明電極１２２をストライプ状に形成し、さらに、正孔輸送層と発光層とからなる有機ＥＬ層１２３を透明電極１２２と直交するように形成し、有機ＥＬ層１２３上に陰極層１２４を形成することで、透明電極１２２と陰極層１２４とが交差する位置にそれぞれ有機ＥＬ素子８０を形成している。
透明基板１２１は、図５に示すように、これら有機ＥＬ素子８０を縦横に配置した発光エリアである表示部領域６０と、発光エリアを駆動回路に接続させるために上述した電気的な接続領域７０を形成している。
【００２０】
このような有機ＥＬパネル４０においては、透明電極１２２間に絶縁層が設けられており、これによって透明電極１２２間の短絡と、さらには透明電極１２２と陰極層１２４との間の短絡が防止されている。
【００２１】
透明電極１２２と陰極層１２４とが交差する位置に構成される有機ＥＬ素子としては、例えば図７（Ｂ）に示すシングルヘテロ型の有機ＥＬ素子８０がある。この有機ＥＬ素子８０は、ガラス基板等の透明基板１２１上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）等の透明電極１２２からなる陽極層が設けられ、その上に正孔輸送層１２３ａ及び発光層１２３ｂからなる有機ＥＬ層１２３と陰極層１２４が設けられている。
【００２２】
有機ＥＬ素子８０では、透明陽極１２２に正の電圧を印加し、陰極層１２４に負の電圧を印加すると、透明陽極１２２から注入された正孔が正孔輸送層１２３ａを経て発光層１２３ｂに到達し、また陰極層１２４から注入された電子が発光層１２３ｂにそれぞれ到達し、発光層１２３ｂ内で電子−正孔の再結合が生じる。このとき、所定の波長を持った光が発生し、この光が図７（Ｂ）の矢印で示すように透明基板１２１側から外に出射する。
【００２３】
図８は、上述した有機ＥＬ素子８０を含む有機ＥＬパネル４０の断面積層構造をさらに詳しく示している。
図８においては、有機ＥＬ素子８０は、透明基板１２１、絶縁層１５４、陽極層１２２、有機ＥＬ層１２３および陰極層１２４を有している。
基板としての一例である透明基板１２１は、材質としては、ガラス基板やプラスチック基板を採用できる。
ガラス基板としては、たとえばソーダ硝子、無アルカリ硝子、石英硝子などである。
プラスチック基板としては、たとえばＰＣ（ポリカーボネート）、フッ素ＰＩ（ポリイミド）、ＰＭＭＡ（アクリル樹脂）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などを用いる。
観察者は、この透明基板１２１を通じて、有機ＥＬ層１２３において形成される画像をＤ方向に向いて見ることができる。
【００２４】
図８の透明基板１２１の一方の面には絶縁層１５４が形成されている。この絶縁層１５４の穴１５５の中には、既に述べた陽極層１２２、有機ＥＬ層１２３および陰極層１２４が順次積層されている。
このような構造の有機ＥＬ素子８０に対しては、次に説明する第１撥水層２０１、バリア層２３０、そして第２撥水層２０２が順次形成されている。有機ＥＬパネル４０は、この有機ＥＬ素子８０と、第１撥水層２０１、バリア層２３０および第２撥水層２０２の積層構造体である。
【００２５】
図８に示す有機ＥＬ素子８０の透明基板１２１の内面には、上述した絶縁層１５４、陽極層１２２、有機ＥＬ層１２３および陰極層１２４が、蒸着法あるいはスパッタ法によってそれぞれパターニングされて積層されている。
陽極層１２２は、可視光領域で透明なＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）を用いる。有機ＥＬ層１２３は、キャリア輸送性の異なる材料が用いられる。陽極層１２２に対して有機ＥＬ層１２３を積層することにより、陽極層１２２からのキャリア注入効率およびキャリアの再結合効率を上げることができる。陰極層１２４は、有機ＥＬ層１２３への電子の注入が容易な低仕事関数材料、たとえばアルミニウムやリチウムを用いることができる。陽極層１２２は、有機ＥＬ層１２３に対してアノードであり、陰極層１２４は有機ＥＬ層１２３に対してカソードとなる。
絶縁層１５４は、陽極層１２２、有機ＥＬ層１２３および陰極層１２４を絶縁するための層であり、たとえばＳｉＮｘを用いる。
【００２６】
このような有機ＥＬ素子８０では、陽極層１２２と陰極層１２４の間に電流が印加されると、陽極層１２２から注入された正孔が、有機ＥＬ層１２３の正孔輸送層を経て発光層に達すると共に、陰極層１２４から注入された電子が有機ＥＬ層１２３の発光層に到達する。従って、発光層内で電子−正孔の再結合が生じる。この時に、所定の波長を持った光が発生して、その光は透明基板１２１から外に射出することになり観察者がＤ方向に向けたその画像を見ることができる。
【００２７】
次に、上述した第１撥水層２０１、バリア層２３０および第２撥水層２０２について順次説明する。
図８に示す有機ＥＬ素子８０の絶縁層１５４と陰極層１２４の上には、合計して３層の保護層が形成されている。
第１撥水層２０１は、有機ＥＬ素子８０の陰極層１２４と絶縁層１５４の上に直接積層される撥水層である。この第１撥水層２０１は、有機ＥＬ層１２３に対してバリア層２３０からの水分や酸素が侵入するのを防ぐためのものである。
【００２８】
例えば、この第１撥水層２０１は、接触角９０°以上であることが望ましい。第１撥水層２０１は、撥水性物質およびフッ素を含有している材料、たとえばフッ素炭化水素を真空蒸着あるいはスパッタ法のドライプロセスで形成する。あるいは第１撥水層２０１は、フッ素炭化水素に代えてテフロン（登録商標）などの樹脂を真空蒸着あるいはスパッタ法のドライプロセスで形成することもできる。
【００２９】
このように、第１撥水層２０１を陰極層１２４と絶縁層１５４の上に予め形成しておくことにより、第１撥水層２０１の上に形成するバリア層２３０の形成方法について多様な方法を採用することができる。
つまり、バリア層２３０の形成方法としては、ドライプロセスのみならず湿式法を用いても良い。すなわち、予め第１撥水層２０１が形成されているので、バリア層２３０が湿式法により形成されたとしても、バリア層２３０の水分や酸素が第１撥水層２０１により阻止されるので、その水分や酸素が有機ＥＬ素子８０の有機ＥＬ層１２３側に侵入するのを完全に防ぐことができるからである。
【００３０】
そこで、このバリア層２３０の形成方法について説明する。
バリア層２３０は、たとえばスパッタ法や蒸着法などのドライプロセスで形成することができる。またこのバリア層２３０は、このようなドライプロセスを用いずに、ディップコーティング法あるいはスピンコーティング法などの湿式法による塗布方法も用いることができる。
このようにバリア層の形成方法としては多様な方法を採用することができ、バリア層２３０の形成方法の選択幅が広がるというメリットがある。
【００３１】
図８に示すようにバリア層２３０は、一例として第１バリア部分２３１乃至第４バリア部分２３４を積層した構造になっている。しかしこのようにバリア層２３０は４層構造のバリア部分を有するものではなく、１層構造、２層構造、３層構造あるいは５層構造以上であっても勿論構わない。
第１バリア部分２３１と第３バリア部分２３３は、たとえば有機層であり、第２バリア部分２３２と第４バリア部分２３４は無機層である。
このようにバリア層２３０は、有機材料を用いた有機層と、無機材料を用いた無機層を交互に積層した構造である。
【００３２】
有機層の有機材質としては、たとえばポリプロピレンを用いており、真空蒸着やスパッタリング法などのドライプロセスによって形成し、ＵＶ（紫外線）硬化樹脂、たとえばエポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂などの材料を用いて、ディップコーティング、あるいはスピンコーティングなどの湿式法で形成している。
無機層の無機材料としては、たとえばＳｉＮｘ，ＳｉＯｘ，ＳｉＯＮｘを用いて、真空中で蒸着法あるいはスパッタリング法などのドライプロセスによって形成している。
このバリア層２３０は、水分や酸素などのガスが有機ＥＬ素子８０側に侵入するのを防いで有機ＥＬ素子８０の劣化を防止する役目を果たす。
【００３３】
次に、図８に示す第２撥水層２０２は、バリア層２３０の最も外側の第４バリア部分２３４の上に積層して形成されている。この第２撥水層２０２は、バリア層に空気中の水分が侵入するのを防ぐためにバリア層２３０の上に形成されて撥水性物質を含むものである。
第２撥水層２０２は、第１撥水層２０１と同様にして、ドライプロセスにより形成する。第２撥水層２０２の材質は、第１撥水層２０１の材質と同じものであり、たとえば第２撥水層２０２の膜厚は第１撥水層２０１の膜厚と同じにできる。
これによって第２撥水層２０２は、空気中の水蒸気や酸素がバリア層２３０側に侵入するのを防ぐことができる。
第１撥水層２０１と第２撥水層２０２は、撥水性物質を含んだ層であり、真空中で蒸着法によりまたはスパッタリング法などのドライプロセスによって形成されている。
【００３４】
次に、図９を参照しながら、図８に示す有機ＥＬパネル４０の製造方法の例について説明する。図９に示すのは、有機ＥＬ素子形成ステップＳ１と、それに続く撥水層とバリア層の形成ステップＳ２を含んでいる。
まず有機ＥＬ素子形成ステップＳ１について説明する。
有機ＥＬ素子形成ステップＳ１は、ステップＳＴ１からステップＳＴ５まで含んでいる。
ステップＳＴ１では、図８の有機ＥＬ素子８０の透明基板１２１の材質を選定する。選定した透明基板１２１に対して、ステップＳＴ２では、陽極層１２２を成膜する。この陽極層１２２の成膜は、たとえばスパッタリング法あるいは蒸着法によってパターニングして行う。陽極層１２２の材料としては、たとえばＩＴＯなどを用いる。
【００３５】
ステップＳＴ３では、絶縁層１５４の成膜を透明基板１２１に対して行う。この絶縁層１５４の成膜は、スパッタ法あるいは蒸着法によってパターニングして行う。
ステップＳＴ４では、有機ＥＬ層１２３の成膜を蒸着法によってパターニングして行う。この有機ＥＬ層１２３は陽極層１２２の上に成膜する。有機ＥＬ層１２３の材料としては、キャリア輸送性の異なる材料を用いる。
ステップＳＴ５では、陰極層１２４の成膜を蒸着法あるいはスパッタリング法によってパターニングして行う。この陰極層１２４は有機ＥＬ層１２３の上に成膜する。陰極層１２４の材料としては有機ＥＬ層１２３への電子注入が容易な低仕事関数材料、たとえばアルミニウムやリチウムを用いる。
このようにして図８の有機ＥＬ素子８０が形成される。
【００３６】
次に、図９の撥水層とバリア層の形成ステップＳ２に移る。
第１撥水層形成ステップＳＴ６では、陽極層１２２から陰極層１２４までの有機ＥＬ素子８０の成膜を終了した後に、第１撥水層２０１の成膜を蒸着法あるいはスパッタリング法などのドライプロセスによって行う。第１撥水層２０１の材料としては、たとえばフッ素を含有しているフッ素炭化水素を用いるかあるいはテフロン（登録商標）などの樹脂を用いる。
【００３７】
次に、バリア層形成ステップＳＴ７に移る。バリア層形成ステップＳＴ７は、ステップＳＴ７−１とステップＳＴ７−２を含んでいる。
ステップＳＴ７−１では、図８に示すバリア層２３０の第１バリア部分２３１の成膜を蒸着法やスパッタリング法などのドライプロセスを用いるか、あるいは湿式法によって行う。バリア層２３０の第１バリア部分２３１の材料としては、ドライプロセスではポリプロピレンなどを用い、湿式法ではエポキシ樹脂やアクリル樹脂などのＵＶ硬化樹脂を用いる。
バリア層２３０の第１バリア部分２３１を成膜後に、図９のステップＳＴ７−２に移り、バリア層２３０の第２バリア部分２３２の成膜を蒸着法あるいはスパッタリング法などのドライプロセスによって行う。第１バリア部分２３１の材料としては、ＳｉＮｘ，ＳｉＯｘ，ＳｉＯＮｘなどを用いる。
【００３８】
このように第２バリア部分２３２を成膜後に、再びステップＳＴ７−１に戻り、第３バリア部分２３３を、第１バリア部分２３１と同様の要領で、第２バリア部分２３２の上に成膜する。そして第３バリア部分２３３の成膜後に、ステップＳＴ７−２に移り、第４バリア部分２３４を、第２バリア部分２３２と同様の要領で第３バリア部分２３３の上に成膜する。
【００３９】
このようにして、第１バリア部分２３１乃至第４バリア部分２３４から成るバリア層２３０が成膜された後に、第２撥水層形成ステップＳＴ８に移る。
ここでは、第２撥水層２０２の成膜を行う。第２撥水層２０２の成膜は、第１撥水層形成ステップＳＴ６で行った第１撥水層２０１の成膜と同じように蒸着法あるいはスパッタリング法などのドライプロセスによって行う。第２撥水層２０２の材料としては、たとえばフッ素を含有しているフッ素炭化水素あるいはテフロン（登録商標）などの樹脂を用いる。
【００４０】
このように本発明の実施の形態では、有機ＥＬ素子８０のバリア層２３０の上下層として、第１と第２撥水層２０１，２０２を形成することによって、第１撥水層２０１は、有機ＥＬ層１２３に水分や酸素が侵入することを防げる。
バリア層２３０の形成方法は、ドライプロセスだけでなく、真空を破った様々な方法、例えば、スピンコーティング、あるいは、ディップコーティング等の湿式法においても形成可能となる。
バリア層２３０の有機層として、例えば、ＵＶ硬化樹脂を用いて塗布を行った際に、第１撥水層２０１はＵＶ硬化樹脂に含有している水分が有機ＥＬ層１２３に侵入することを防ぐこともできる。
また、第２撥水層２０２は、空気中に存在する水蒸気や酸素等がバリア層２３０に侵入することを防ぐことができ、第１と第２撥水層２０１，２０２の存在によって、結果として有機ＥＬ層１２３の劣化を防ぎ、ディスプレイ装置の高寿命化につながる。
【００４１】
ところで本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、ディスプレイ装置を有する電子機器としては、たとえばテレビジョン受像機、携帯電話の他に、コンピュータのモニター装置、携帯情報端末、デジタルスチルカメラ、ビデオカメラ、携帯用ゲーム機、等に適用することができる。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、バリア層を有機ＥＬ素子に形成する場合にドライプロセスだけではなく湿式法を用いても形成することができ、水分が有機ＥＬ層に侵入することを防いで、有機ＥＬ層の劣化を防いで、ディスプレイ装置の高寿命化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のディスプレイ装置を有する電子機器の一例として、大型のテレビジョン受像機を示す斜視図。
【図２】図１の電子機器が有する有機ＥＬユニットの例を示す斜視図。
【図３】図２の有機ＥＬユニットの一部を示す有機ＥＬパネル、ＩＣ基板およびフレキシブル配線板を示す斜視図。
【図４】有機ＥＬパネルの電気的な接続領域の例を示す図。
【図５】図４の有機ＥＬパネルの電気的な接続領域および表示領域の例を示す平面図。
【図６】有機ＥＬパネルの有機ＥＬ素子の構造例を示す斜視図。
【図７】有機ＥＬパネルの一部の構造を示す図。
【図８】本発明のディスプレイ装置の有機ＥＬパネルの積層構造例を示す図。
【図９】本発明のディスプレイ装置の製造方法の例を示す図。
【符号の説明】
１０・・・電子機器、２０・・・ディスプレイ装置、４０・・・有機ＥＬパネル、８０・・・有機ＥＬ素子（有機電界発光素子）、１２１・・・透明基板、１２２・・・陽極層、１２３・・・有機ＥＬ層、１２４・・・陰極層、１５４・・・絶縁層、２０１・・・第１撥水層、２０２・・・第２撥水層、２３０・・・バリア層

Claims (6)

1. 有機電界発光素子を発光素子としたディスプレイ装置において、
   前記有機電界発光素子に水分が侵入するのを防ぐために前記有機電界発光素子の上に形成されて撥水性物質を含む第１撥水層と、
   前記第１撥水層の上に形成されたバリア層と、
   前記バリア層に空気中の水分が侵入するのを防ぐために前記バリア層の上に形成されて撥水性物質を含む第２撥水層と、を有することを特徴とするディスプレイ装置。
2. 前記第１撥水層と前記第２撥水層は、ドライプロセスにより形成されており、前記バリア層は、ドライプロセス又は湿式法により形成されている請求項１に記載のディスプレイ装置。
3. 有機電界発光素子を発光素子としたディスプレイ装置を有する電子機器において、
   前記ディスプレイ装置は、
   前記有機電界発光素子に水分が侵入するのを防ぐために前記有機電界発光素子の上に形成されて撥水性物質を含む第１撥水層と、
   前記第１撥水層の上に形成されたバリア層と、
   前記バリア層に空気中の水分が侵入するのを防ぐために前記バリア層の上に形成されて撥水性物質を含む第２撥水層と、を有することを特徴とする電子機器。
4. 前記第１撥水層と前記第２撥水層は、ドライプロセスにより形成されており、前記バリア層は、ドライプロセス又は湿式法により形成されている請求項３に記載の電子機器。
5. 有機電界発光素子を発光素子としたディスプレイ装置の製造方法において、
   前記有機電界発光素子に水分が侵入するのを防ぐために前記有機電界発光素子の上に撥水性物質を含む第１撥水層を形成する第１撥水層形成ステップと、
   前記第１撥水層の上にバリア層を形成するバリア層形成ステップと、
   前記バリア層に空気中の水分が侵入するのを防ぐために前記バリア層の上に撥水性物質を含む第２撥水層を形成する第２撥水層形成ステップと、を有することを特徴とするディスプレイ装置の製造方法。
6. 前記第１撥水層と前記第２撥水層は、ドライプロセスにより形成されており、前記バリア層は、ドライプロセス又は湿式法により形成されている請求項５に記載のディスプレイ装置の製造方法。

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