JPH11111454A - ディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
ディスプレイパネルの製造方法Info
- Publication number
- JPH11111454A JPH11111454A JP9276067A JP27606797A JPH11111454A JP H11111454 A JPH11111454 A JP H11111454A JP 9276067 A JP9276067 A JP 9276067A JP 27606797 A JP27606797 A JP 27606797A JP H11111454 A JPH11111454 A JP H11111454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- buffer layer
- panel
- manufacturing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 機械的研削法を用いてＥＬパネルを製造する
方法において、外部との電気接続の信頼性を高くする。 【解決手段】 ガラス基板１上に、ＩＴＯからなる第１
電極２ａおよび緩衝層２ｂをパターニング形成し（図１
（ａ））、その上に第１絶縁層３、発光層４、第２絶縁
層５を形成し（図１（ｂ））、発光領域に保護マスク６
を形成する（図１（ｃ））。そして、機械的研削法によ
って発光領域の周辺領域を研削して、第１電極２ａおよ
び緩衝層２ｂを露出させ（図１（ｄ））、この後、第２
電極７をパターニング形成する（図１（ｅ））、そし
て、第１電極２ａ、第２電極７の端部（第２電極７に対
しては緩衝層２ｂの上）にフレキシブルプリント基板９
を熱圧着し、外部との電気接続を行う（図１（ｆ））。
方法において、外部との電気接続の信頼性を高くする。 【解決手段】 ガラス基板１上に、ＩＴＯからなる第１
電極２ａおよび緩衝層２ｂをパターニング形成し（図１
（ａ））、その上に第１絶縁層３、発光層４、第２絶縁
層５を形成し（図１（ｂ））、発光領域に保護マスク６
を形成する（図１（ｃ））。そして、機械的研削法によ
って発光領域の周辺領域を研削して、第１電極２ａおよ
び緩衝層２ｂを露出させ（図１（ｄ））、この後、第２
電極７をパターニング形成する（図１（ｅ））、そし
て、第１電極２ａ、第２電極７の端部（第２電極７に対
しては緩衝層２ｂの上）にフレキシブルプリント基板９
を熱圧着し、外部との電気接続を行う（図１（ｆ））。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＥＬ（エレクトロ
ルミネッセンス）パネルなどのディスプレイパネルの製
造方法に関する。
ルミネッセンス）パネルなどのディスプレイパネルの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＥＬパネルの製造方法として、特
公平６−７９５１２号公報に示すものがある。これは、
ガラス基板上に第１電極としての透明電極を形成した
後、ガラス基板上の略全面に第１絶縁層、発光層、第２
絶縁層の３層を形成し、この後、パネルの表示領域をマ
スクし、表示領域以外の周辺領域を機械的研削法で除去
して透明電極の端部を露出させ、この端部に導通する端
子電極を設けるようにしている。端子電極としては、電
子ビーム蒸着法によって金属膜を形成し、ホトエッチン
グによって第２電極をも同時に形成している。
公平６−７９５１２号公報に示すものがある。これは、
ガラス基板上に第１電極としての透明電極を形成した
後、ガラス基板上の略全面に第１絶縁層、発光層、第２
絶縁層の３層を形成し、この後、パネルの表示領域をマ
スクし、表示領域以外の周辺領域を機械的研削法で除去
して透明電極の端部を露出させ、この端部に導通する端
子電極を設けるようにしている。端子電極としては、電
子ビーム蒸着法によって金属膜を形成し、ホトエッチン
グによって第２電極をも同時に形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た製造方法では、機械的研削法により表面が荒れた基板
上に第１電極の端子電極および第２電極を形成している
ため、フレキシブルプリント基板を第１電極の端子電極
および第２電極とはんだ接続したとき、その密着強度が
低下し、接触抵抗が増加するなど、信頼性の点で問題が
ある。
た製造方法では、機械的研削法により表面が荒れた基板
上に第１電極の端子電極および第２電極を形成している
ため、フレキシブルプリント基板を第１電極の端子電極
および第２電極とはんだ接続したとき、その密着強度が
低下し、接触抵抗が増加するなど、信頼性の点で問題が
ある。
【０００４】また、はんだ接続以外に異方性導電ゴムや
異方性導電フィルムを用いて外部と電気接続を行う方法
もあるが、この場合でもその電気的な接続部が破損する
など信頼性の点で問題がある。本発明は上記問題に鑑み
たもので、機械的研削法を用いてＥＬパネルなどのディ
スプレイパネルを製造する方法において、外部との電気
接続の信頼性を高くすることを目的とする。
異方性導電フィルムを用いて外部と電気接続を行う方法
もあるが、この場合でもその電気的な接続部が破損する
など信頼性の点で問題がある。本発明は上記問題に鑑み
たもので、機械的研削法を用いてＥＬパネルなどのディ
スプレイパネルを製造する方法において、外部との電気
接続の信頼性を高くすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
問題の原因について鋭意検討し、電極の下側にある基板
の面粗度に着目して、基板（ガラス基板）の面粗度とは
んだ接続部との密着強度との関係について検討を行った
ところ、図４に示すように、電極の下側にある基板の面
粗度が２０ｎｍより大きくなると、密着強度が必要強度
から急激に低下することを見い出した。
問題の原因について鋭意検討し、電極の下側にある基板
の面粗度に着目して、基板（ガラス基板）の面粗度とは
んだ接続部との密着強度との関係について検討を行った
ところ、図４に示すように、電極の下側にある基板の面
粗度が２０ｎｍより大きくなると、密着強度が必要強度
から急激に低下することを見い出した。
【０００６】また、図５（ａ）に示すように、ガラス基
板１上に第１透明電極２ａを形成した後、ガラス基板１
上の略全面に第１絶縁層３、発光層４、第２絶縁層５の
３層を形成し、この後、パネルの表示領域をマスクし、
表示領域以外の周辺領域を機械的研削法で除去して第１
透明電極２ａを露出させたとき、図５（ｂ）に示すよう
に第１透明電極２ａの表面は荒れているが、この上に端
子電極を形成してもそれとフレキシブルプリント基板な
どの外部とのはんだ接続部の密着強度が十分であること
が確認され、また図５（ｃ）に示すようにガラス基板１
上の荒れた表面上に第２透明電極７を形成し、さらにそ
の上に端子電極を形成したとき、それと外部とのはんだ
接続部の密着強度が低下することが確認された。従っ
て、第２透明電極７を形成する場合、基板との間に第１
透明電極２ａのような部材を介在させておけば、密着強
度の低下を防止することができる。
板１上に第１透明電極２ａを形成した後、ガラス基板１
上の略全面に第１絶縁層３、発光層４、第２絶縁層５の
３層を形成し、この後、パネルの表示領域をマスクし、
表示領域以外の周辺領域を機械的研削法で除去して第１
透明電極２ａを露出させたとき、図５（ｂ）に示すよう
に第１透明電極２ａの表面は荒れているが、この上に端
子電極を形成してもそれとフレキシブルプリント基板な
どの外部とのはんだ接続部の密着強度が十分であること
が確認され、また図５（ｃ）に示すようにガラス基板１
上の荒れた表面上に第２透明電極７を形成し、さらにそ
の上に端子電極を形成したとき、それと外部とのはんだ
接続部の密着強度が低下することが確認された。従っ
て、第２透明電極７を形成する場合、基板との間に第１
透明電極２ａのような部材を介在させておけば、密着強
度の低下を防止することができる。
【０００７】なお、第１透明電極２ａ、第２透明電極７
と外部との電気接続において、上記したはんだ接続以外
に異方性導電ゴムや異方性導電フィルムを用いて接続を
行った場合にも、上記した検討結果と同様のものが確認
された。本発明は、このような検討を基になされたもの
で、請求項１に記載の発明においては、基板（１）上に
第１電極（２ａ）を形成するとともに緩衝層（２ｂ）を
形成し、その上に能動層（４）を形成した後、パネルの
表示領域をマスクし、機械的研削法により表示領域以外
の周辺領域を研削して、第１電極（２ａ）および緩衝層
（２ｂ）を露出させ、この後、第２電極（７）を緩衝層
（２ｂ）に接続するように形成することを特徴としてい
る。
と外部との電気接続において、上記したはんだ接続以外
に異方性導電ゴムや異方性導電フィルムを用いて接続を
行った場合にも、上記した検討結果と同様のものが確認
された。本発明は、このような検討を基になされたもの
で、請求項１に記載の発明においては、基板（１）上に
第１電極（２ａ）を形成するとともに緩衝層（２ｂ）を
形成し、その上に能動層（４）を形成した後、パネルの
表示領域をマスクし、機械的研削法により表示領域以外
の周辺領域を研削して、第１電極（２ａ）および緩衝層
（２ｂ）を露出させ、この後、第２電極（７）を緩衝層
（２ｂ）に接続するように形成することを特徴としてい
る。
【０００８】従って、機械的研削法により研削を行った
とき緩衝層（２ｂ）の表面は荒れているが、その緩衝層
（２ｂ）の上に第２電極（７）を形成して外部との電気
接続を行っうことによって、信頼性の高い電気接続を行
うことができる。請求項２に記載の発明においては、第
１電極（２ａ）と緩衝層（２ｂ）を、同一材料で同時に
形成するようにしているから、第１電極（２ａ）と緩衝
層（２ｂ）を別々に製造した場合に比べ製造工程を少な
くすることができる。
とき緩衝層（２ｂ）の表面は荒れているが、その緩衝層
（２ｂ）の上に第２電極（７）を形成して外部との電気
接続を行っうことによって、信頼性の高い電気接続を行
うことができる。請求項２に記載の発明においては、第
１電極（２ａ）と緩衝層（２ｂ）を、同一材料で同時に
形成するようにしているから、第１電極（２ａ）と緩衝
層（２ｂ）を別々に製造した場合に比べ製造工程を少な
くすることができる。
【０００９】請求項３に記載の発明においては、基板
（１）上に第１電極（２ａ）を形成し、その上に能動層
（４）を形成した後、パネルの表示領域をマスクし、機
械的研削法により、表示領域以外の周辺領域を研削して
第１電極（２ａ）を露出させるとともに、前記第１電極
（２ａ）を除く前記基板（１）上の露出面の面粗度が２
０ｎｍ以下になるようにし、この後、第２電極（７）を
基板（１）上の露出面に接続するように形成することを
特徴としている。
（１）上に第１電極（２ａ）を形成し、その上に能動層
（４）を形成した後、パネルの表示領域をマスクし、機
械的研削法により、表示領域以外の周辺領域を研削して
第１電極（２ａ）を露出させるとともに、前記第１電極
（２ａ）を除く前記基板（１）上の露出面の面粗度が２
０ｎｍ以下になるようにし、この後、第２電極（７）を
基板（１）上の露出面に接続するように形成することを
特徴としている。
【００１０】この発明においては、第２電極（７）を接
続する基板（１）上の露出面の面粗度が２０ｎｍ以下に
なるため、信頼性の高い電気接続を行うことができる。
請求項４に記載の発明においては、第２電極（７）を金
属酸化物からなる透明電極として形成することを特徴と
している。金属酸化物からなる透明電極の場合、その結
晶性が下地の影響を受けやすいため、上記した効果を顕
著に受けることができる。
続する基板（１）上の露出面の面粗度が２０ｎｍ以下に
なるため、信頼性の高い電気接続を行うことができる。
請求項４に記載の発明においては、第２電極（７）を金
属酸化物からなる透明電極として形成することを特徴と
している。金属酸化物からなる透明電極の場合、その結
晶性が下地の影響を受けやすいため、上記した効果を顕
著に受けることができる。
【００１１】なお、第１電極（２ａ）、第２電極（７）
を外部と電気接続する場合の接続手段としては、金属膜
を形成して外部とはんだ接続する方法、あるいは異方性
導電ゴムや異方性導電フィルムを用いて接続を行う方法
を用いることができる。
を外部と電気接続する場合の接続手段としては、金属膜
を形成して外部とはんだ接続する方法、あるいは異方性
導電ゴムや異方性導電フィルムを用いて接続を行う方法
を用いることができる。
【００１２】
（第１実施形態）図１に薄膜ＥＬパネルを製造する方法
について示す。まず、表面が２０ｎｍ以下の面粗度であ
るガラス基板（絶縁性基板）１上に、ＩＴＯからなる透
明電極を略全面に形成し、ホトエッチング工程によって
第１電極２ａおよび第２電極の緩衝層２ｂをパターニン
グ形成する（図１（ａ）参照）。図２に、ガラス基板１
上に形成した第１電極２ａおよび緩衝層２ｂの平面パタ
ーンを示す。第１電極２ａは、ガラス基板１の一方向に
沿って平行に複数形成され、緩衝層２ｂは、第１電極２
ａと直交する方向で第１電極２ａの両側に平行に複数形
成される。
について示す。まず、表面が２０ｎｍ以下の面粗度であ
るガラス基板（絶縁性基板）１上に、ＩＴＯからなる透
明電極を略全面に形成し、ホトエッチング工程によって
第１電極２ａおよび第２電極の緩衝層２ｂをパターニン
グ形成する（図１（ａ）参照）。図２に、ガラス基板１
上に形成した第１電極２ａおよび緩衝層２ｂの平面パタ
ーンを示す。第１電極２ａは、ガラス基板１の一方向に
沿って平行に複数形成され、緩衝層２ｂは、第１電極２
ａと直交する方向で第１電極２ａの両側に平行に複数形
成される。
【００１３】続いて、五酸化タンタル（Ｔａ2 Ｏ5 ）か
らなる第１絶縁層３をスパッタ法で形成し、マンガンを
添加した硫化亜鉛からなる発光層４を電子ビーム蒸着法
で形成し、さらに窒化珪素（ＳｉＮ）からなる第２絶縁
層５をスパッタ法で順次ガラス基板１の略全面に形成す
る（図１（ｂ）参照）。次に、パネルの表示領域（発光
領域）に、有機材料からなる保護マスク６を印刷法によ
り形成する（図１（ｃ）参照）。そして、液体ホーニン
グなどの機械的研削法によって発光領域の周辺領域を研
削して、第１電極２ａおよび緩衝層２ｂを露出させる
（図１（ｄ）参照）。
らなる第１絶縁層３をスパッタ法で形成し、マンガンを
添加した硫化亜鉛からなる発光層４を電子ビーム蒸着法
で形成し、さらに窒化珪素（ＳｉＮ）からなる第２絶縁
層５をスパッタ法で順次ガラス基板１の略全面に形成す
る（図１（ｂ）参照）。次に、パネルの表示領域（発光
領域）に、有機材料からなる保護マスク６を印刷法によ
り形成する（図１（ｃ）参照）。そして、液体ホーニン
グなどの機械的研削法によって発光領域の周辺領域を研
削して、第１電極２ａおよび緩衝層２ｂを露出させる
（図１（ｄ）参照）。
【００１４】次に、ＩＴＯからなる透明電極を略全面に
形成し、第１電極２ａと同様のホトエッチング工程によ
って、第１電極２ａと直交する方向に複数の第２電極７
をパターニング形成する（図１（ｅ）参照）。この場
合、第２電極７を、緩衝層２ａに接続し第２電極７の一
部が緩衝層２ｂの上部に重なるように形成する。このよ
うにして、ガラス基板１上の成膜、加工工程は終了す
る。
形成し、第１電極２ａと同様のホトエッチング工程によ
って、第１電極２ａと直交する方向に複数の第２電極７
をパターニング形成する（図１（ｅ）参照）。この場
合、第２電極７を、緩衝層２ａに接続し第２電極７の一
部が緩衝層２ｂの上部に重なるように形成する。このよ
うにして、ガラス基板１上の成膜、加工工程は終了す
る。
【００１５】この後、駆動回路基板とガラス基板１間の
駆動電源や信号を供給するために、異方性導電フィルム
（又は異方性導電ゴム）８を介してフレキシブルプリン
ト基板９を熱圧着し、外部との電気接続を行う（図１
（ｆ）参照）。この場合、第２電極７においては、緩衝
層２ｂの上の部位で電気接続を行う。なお、図では、第
２電極７に対して外部との電気接続を行っている状態を
示しているが、第１電極２ａに対しても同様にして電気
接続を行っている。
駆動電源や信号を供給するために、異方性導電フィルム
（又は異方性導電ゴム）８を介してフレキシブルプリン
ト基板９を熱圧着し、外部との電気接続を行う（図１
（ｆ）参照）。この場合、第２電極７においては、緩衝
層２ｂの上の部位で電気接続を行う。なお、図では、第
２電極７に対して外部との電気接続を行っている状態を
示しているが、第１電極２ａに対しても同様にして電気
接続を行っている。
【００１６】上記した実施形態では、異方性導電ゴムや
異方性導電フィルム８を用いて外部との電気接続を行う
ものを示したが、フレキシブルプリント基板９とはんだ
接続する場合には、第１電極２ａの端部および第２電極
７における緩衝層２ｂの上の部位に、ニッケル、金によ
る金属端子部を形成し、その金属端子部とフレキシブル
プリント基板９とをはんだ付けして電気接続するように
してもよい。
異方性導電フィルム８を用いて外部との電気接続を行う
ものを示したが、フレキシブルプリント基板９とはんだ
接続する場合には、第１電極２ａの端部および第２電極
７における緩衝層２ｂの上の部位に、ニッケル、金によ
る金属端子部を形成し、その金属端子部とフレキシブル
プリント基板９とをはんだ付けして電気接続するように
してもよい。
【００１７】また、第１絶縁層３、第２絶縁層３として
は、上記したもの以外に、ＡＴＯ（Ａｌ2 Ｏ3 ／ＴｉＯ
2 ）、ＳｉＯ2 、ＳｉＯＮ、Ａｌ2 Ｏ3 などを用いるこ
とができる。 （第２実施形態）本発明は、有機ＥＬパネルにおいても
同様に適用することができる。
は、上記したもの以外に、ＡＴＯ（Ａｌ2 Ｏ3 ／ＴｉＯ
2 ）、ＳｉＯ2 、ＳｉＯＮ、Ａｌ2 Ｏ3 などを用いるこ
とができる。 （第２実施形態）本発明は、有機ＥＬパネルにおいても
同様に適用することができる。
【００１８】図３に有機ＥＬパネルの部分的な断面構成
を示す。この有機ＥＬパネルの製造方法について以下説
明する。表面が２０ｎｍ以下の面粗度であるガラス基板
１上にＩＴＯからなる透明電極を成膜し、パターニング
して第１電極２ａと第２電極の緩衝層（図示せず）を形
成する。その上に、トリフェニルジアミン誘導体（ＴＰ
Ｄ）よりなる正孔輸送層１０、アルミキノリノール錯体
よりなる発光層４、オキシジアゾール化合物よりなる電
子輸送層１１をガラス基板１の略全面に形成する。その
後、第１実施形態と同様に、機械的研削法を用いて第１
電極２ａと緩衝層を露出させ、マグネシウム（Ｍｇ）、
銀（Ａｇ）の積層構造よりなる第２電極７を形成する。
駆動回路基板とガラス基板１間の接続は、異方性導電ゴ
ムや異方性導電フィルムを用いて熱圧着により行う。
を示す。この有機ＥＬパネルの製造方法について以下説
明する。表面が２０ｎｍ以下の面粗度であるガラス基板
１上にＩＴＯからなる透明電極を成膜し、パターニング
して第１電極２ａと第２電極の緩衝層（図示せず）を形
成する。その上に、トリフェニルジアミン誘導体（ＴＰ
Ｄ）よりなる正孔輸送層１０、アルミキノリノール錯体
よりなる発光層４、オキシジアゾール化合物よりなる電
子輸送層１１をガラス基板１の略全面に形成する。その
後、第１実施形態と同様に、機械的研削法を用いて第１
電極２ａと緩衝層を露出させ、マグネシウム（Ｍｇ）、
銀（Ａｇ）の積層構造よりなる第２電極７を形成する。
駆動回路基板とガラス基板１間の接続は、異方性導電ゴ
ムや異方性導電フィルムを用いて熱圧着により行う。
【００１９】なお、上記した機械的研削法としては液体
ホーミング法以外に、テープ研磨、乾式ブラスト、超音
波加工などを用いることができる。この場合、図５に示
したように、下地の面粗度が２０ｎｍ以下であれば信頼
性の高いＥＬ素子を製造することができるため、上記し
たような緩衝層２ｂを設けずに、液体ホーミング法にお
けるショットブラスト時の条件で、第１電極２ａを除く
ガラス基板１上の露出面の面粗度を２０ｎｍ以下に抑え
るようにすることもできる。
ホーミング法以外に、テープ研磨、乾式ブラスト、超音
波加工などを用いることができる。この場合、図５に示
したように、下地の面粗度が２０ｎｍ以下であれば信頼
性の高いＥＬ素子を製造することができるため、上記し
たような緩衝層２ｂを設けずに、液体ホーミング法にお
けるショットブラスト時の条件で、第１電極２ａを除く
ガラス基板１上の露出面の面粗度を２０ｎｍ以下に抑え
るようにすることもできる。
【００２０】例えば、ショットブラスト時の砥粒の粒径
を選択する。具体的には、一般に平均粒径で０．０５μ
ｍ〜２００μｍまである砥粒のうち、粒径が５０μｍ以
下のものを選択する。５０μｍを超えると、基板の面粗
度は２０ｎｍを超える部分がでてくる。この場合、砥粒
の材料としては、一般的にＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｓｉ
Ｃなどの材料が選択できるが、ＳｉＣなどの高硬度の材
料では上記の粒径を選択しても面粗度は５０μｍを超え
るため、Ａｌ2 Ｏ3 、好ましくはＳｉＯ2 を用いる。
を選択する。具体的には、一般に平均粒径で０．０５μ
ｍ〜２００μｍまである砥粒のうち、粒径が５０μｍ以
下のものを選択する。５０μｍを超えると、基板の面粗
度は２０ｎｍを超える部分がでてくる。この場合、砥粒
の材料としては、一般的にＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｓｉ
Ｃなどの材料が選択できるが、ＳｉＣなどの高硬度の材
料では上記の粒径を選択しても面粗度は５０μｍを超え
るため、Ａｌ2 Ｏ3 、好ましくはＳｉＯ2 を用いる。
【００２１】なお、上記した実施形態においては、ディ
スプレイパネルとしてＥＬパネルを示したが、それ以外
のディスプレイパネルにも本発明を同様に適用すること
ができる。
スプレイパネルとしてＥＬパネルを示したが、それ以外
のディスプレイパネルにも本発明を同様に適用すること
ができる。
【図１】本発明の第１実施形態にかかる薄膜ＥＬパネル
の製造方法を示す工程図である。
の製造方法を示す工程図である。
【図２】図１に示す製造工程において、ガラス基板１上
に第１電極２ａおよび緩衝層２ｂを形成したときの第１
電極２ａおよび緩衝層２ｂの平面パターンを示す図であ
る。
に第１電極２ａおよび緩衝層２ｂを形成したときの第１
電極２ａおよび緩衝層２ｂの平面パターンを示す図であ
る。
【図３】有機ＥＬパネルの断面構成を示す図である。
【図４】電極の下側にある基板の面粗度と密着強度との
関係を示す図である。
関係を示す図である。
【図５】本発明者らが課題解決のために検討を行ったこ
とを説明するための説明図である。
とを説明するための説明図である。
１…ガラス基板、２ａ…第１電極、２ａ…緩衝層、３…
第１絶縁層、４…発光層、５…第２絶縁層、６…保護マ
スク、７…第２電極、８…異方性導電フィルム、９…フ
レキシブルプリント基板。
第１絶縁層、４…発光層、５…第２絶縁層、６…保護マ
スク、７…第２電極、８…異方性導電フィルム、９…フ
レキシブルプリント基板。
Claims (4)
- 【請求項１】 基板（１）上に第１電極（２ａ）、能動
層（４）、第２電極（７）を積層形成してなるディスプ
レイパネルの製造方法において、 基板（１）上に、第１電極（２ａ）を形成するとともに
緩衝層（２ｂ）を形成し、 その上に能動層（４）を形成した後、パネルの表示領域
をマスクし、機械的研削法により前記表示領域以外の周
辺領域を研削して、前記第１電極（２ａ）および前記緩
衝層（２ｂ）を露出させ、 この後、前記第２電極（７）を前記緩衝層（２ｂ）に接
続するように形成することを特徴とするディスプレイパ
ネルの製造方法。 - 【請求項２】 前記第１電極（２ａ）と前記緩衝層（２
ｂ）を、同一材料で同時に形成することを特徴とする請
求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項３】 基板（１）上に第１電極（２ａ）、能動
層（４）、第２電極（７）を積層形成してなるディスプ
レイパネルの製造方法において、 基板（１）上に第１電極（２ａ）を形成し、 その上に能動層（４）を形成した後、パネルの表示領域
をマスクし、機械的研削法により、前記表示領域以外の
周辺領域を研削して前記第１電極（２ａ）を露出させる
とともに、前記第１電極（２ａ）を除く前記基板（１）
上の露出面の面粗度が２０ｎｍ以下になるようにし、 この後、前記第２電極（７）を前記基板（１）上の露出
面に接続するように形成することを特徴とするディスプ
レイパネルの製造方法。 - 【請求項４】 前記第２電極（７）を金属酸化物からな
る透明電極として形成することを特徴とする請求項１乃
至３のいずれか１つに記載のディスプレイパネルの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9276067A JPH11111454A (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | ディスプレイパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9276067A JPH11111454A (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | ディスプレイパネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111454A true JPH11111454A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17564350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9276067A Pending JPH11111454A (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | ディスプレイパネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11111454A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135259A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Toppan Printing Co Ltd | 有機ｅｌディスプレイパネルおよびその製造方法 |
| KR100885842B1 (ko) * | 2002-08-08 | 2009-02-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시소자 및 그 제조방법 |
| WO2011122461A1 (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | 住友化学株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| US8272911B2 (en) | 2009-06-26 | 2012-09-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing image display element |
| US8502447B2 (en) | 2009-06-26 | 2013-08-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Image display element with divided back panel and manufacturing method thereof |
-
1997
- 1997-10-08 JP JP9276067A patent/JPH11111454A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100885842B1 (ko) * | 2002-08-08 | 2009-02-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시소자 및 그 제조방법 |
| JP2008135259A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Toppan Printing Co Ltd | 有機ｅｌディスプレイパネルおよびその製造方法 |
| US8272911B2 (en) | 2009-06-26 | 2012-09-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing image display element |
| US8502447B2 (en) | 2009-06-26 | 2013-08-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Image display element with divided back panel and manufacturing method thereof |
| US8668541B2 (en) | 2009-06-26 | 2014-03-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing image display element |
| WO2011122461A1 (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | 住友化学株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP2011210408A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 発光装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6624571B1 (en) | Electroluminescent display | |
| US7247881B2 (en) | Organic light-emitting display with pad area and fabricating method of same | |
| US7169003B2 (en) | Method of manufacturing a display unit | |
| EP1087649A2 (en) | Printed wiring board and display apparatus | |
| JP4615529B2 (ja) | 有機発光ディスプレイ装置 | |
| US5016986A (en) | Display device having an improvement in insulating between conductors connected to electronic components | |
| JP2000100577A (ja) | 光学的素子及びその製造方法 | |
| CN100370491C (zh) | 发光装置及其制作方法 | |
| KR100961418B1 (ko) | 적층체, 배선이 부착되어 있는 기체, 유기 ｅｌ 표시소자, 유기 ｅｌ 표시 소자의 접속 단자 및 이들의 제조방법 | |
| USRE48421E1 (en) | Flip chip and method of making flip chip | |
| CN111524908A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| US20230255073A1 (en) | Display device and method of manufacturing the same | |
| US6803718B2 (en) | Organic electroluminescent display device and method for packaging the same | |
| JPH05299700A (ja) | 発光基板 | |
| US6561666B2 (en) | Organic electroluminescent (EL) device | |
| JPH11111454A (ja) | ディスプレイパネルの製造方法 | |
| US20050093121A1 (en) | Chip package and substrate | |
| KR102230692B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
| JP5313769B2 (ja) | 積層基板および発光素子の製造方法 | |
| JP2006294665A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP5553518B2 (ja) | 画像表示装置 | |
| JPH11312581A (ja) | Ｅｌ素子とその製造方法 | |
| JP2003017245A (ja) | 有機ｅｌディスプレイ及びその駆動回路接続方法 | |
| JP5043600B2 (ja) | 有機ｅｌ素子パネル | |
| US6846687B2 (en) | Process of packaging organic electroluminescent panel |