JPH07114347A - ディスプレイ装置およびその製造方法 - Google Patents

ディスプレイ装置およびその製造方法

Info

Publication number
JPH07114347A
JPH07114347A JP5257138A JP25713893A JPH07114347A JP H07114347 A JPH07114347 A JP H07114347A JP 5257138 A JP5257138 A JP 5257138A JP 25713893 A JP25713893 A JP 25713893A JP H07114347 A JPH07114347 A JP H07114347A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
display device
curved surface
laminate
sealing
curved
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5257138A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Kano
高広 鹿野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP5257138A priority Critical patent/JPH07114347A/ja
Publication of JPH07114347A publication Critical patent/JPH07114347A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表示面にしわがなく外観に優れた曲面状ディ
スプレイ装置を提供し、耐久性の高い遊戯機を提供す
る。 【構成】 EL積層体6にフレキシブルプリント基板1
8を接続した後、このEL積層体6を一対の封止フィル
ム7,8間に挾み、次いで、凸状曲面20aを有する下
押し型20と凹状曲面21aを有する上押し型21とで
これらEL積層体6と封止フィルム7,8とを熱圧着
し、EL積層体6の湾曲と両封止フィルム7,8のラミ
ネート封止とを同時に行い、しかる後、このように湾曲
したEL素子1を基台2の曲面2a上に接着やねじ止め
等の適宜手段で固定し、曲面状ディスプレイ装置Dを完
成する。また、この曲面状ディスプレイ装置Dをパチン
コ台やスロットル機に適用した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エレクトロルミネッセ
ント素子(以下、EL素子という)を用いたディスプレ
イ装置、およびその製造方法、ならびにパチンコ台やス
ロットル機等の遊戯機に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、EL素子は、液晶表示素子
(LCD)のバックライトや各種機器におけるディスプ
レイ装置等として広く用いられている。このEL素子
は、透明電極と対向電極の間に発光層を介在したEL積
層体と、このEL積層体を封止する一対の封止フィルム
と、これら封止フィルムの外部に導出するリード端子と
で概略構成されており、このリード端子を介して前記透
明電極と対向電極の間に交流電場を印加することによっ
て、前記発光層を発光させるようになっている。
【0003】また、パチンコ台やスロットル機等の遊戯
機において、数字や絵柄等を動的表示するディスプレイ
装置を備えたものが提供されている。例えば、前者のパ
チンコ台においては、LCDやLED等の表示素子を用
いて数字や絵柄を動的表示するディスプレイ装置が知ら
れており、後者のスロットル機においては、複数個のド
ラムを機械的に回転させて数字や絵柄を動的表示するデ
ィスプレイ装置が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、EL
素子の利用範囲は増大する傾向にあり、それに伴って、
EL素子の可撓性を利用して表示面を湾曲させる試みが
なされている。しかしながら、従来のEL素子は、EL
積層体とこれを封止する一対の封止フィルムとを平板状
に形成した後、この平板状のEL素子を湾曲させるよう
になっているため、外側と内側の封止フィルムの伸縮率
が異なることに起因して、内側の封止フィルムにしわが
発生し、外観が損なわれるという問題があった。また、
EL積層体は封止フィルムの内部に隙間なく封止されて
いるため、EL素子を湾曲させた際にEL積層体の内側
曲面にもしわが発生し、この点からも外観が損なわれる
のみならず、EL積層体にクラックが発生し、発光不良
の原因になっていた。
【0005】一方、パチンコ台やスロットル機等の遊戯
機においては、遊戯方法の多様化に伴ってディスプレイ
装置の使用頻度も高まっているが、LCDやLED等の
表示素子を用いたディスプレイ装置の場合、表示面が平
面で立体感がないため、面白みに欠けるという難点があ
り、ドラムを用いたディスプレイ装置の場合、ドラムを
機械的に回転させる構造のため、耐久性に問題があっ
た。
【0006】本発明は、このような従来技術の実情に鑑
みてなされたもので、その第1の目的は、外観に優れた
曲面状ディスプレイ装置を提供することにあり、その第
2の目的は、耐久性の高い曲面状ディスプレイ装置を備
えた遊戯機を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記した本発明の第1の
目的は、曲面を有する基台と、複数に分割された画素パ
ターンを有するシート状のEL素子と、前記各画素をオ
ン・オフ制御して疑似的な移動表示を行うコントローラ
とを備え、前記EL素子を前記基台にその曲面に沿って
取付けることによって達成される。また、この第1の目
的は、平板状のEL積層体をリード用のフレキシブルプ
リント基板に接続する工程と、このEL積層体を一対の
封止フィルム間に介在させ、これらを所定の曲面を有す
る一対の押し型で挟圧することにより、前記両封止フィ
ルムをラミネートして湾曲したシート状のEL素子を形
成する工程と、このEL素子を該EL素子の曲率と略同
一の曲面を有する基台に取付ける工程とを順次行うこと
によって達成される。
【0008】さらに、上記した本発明の第2の目的は、
曲面を有する基台と、複数に分割された画素パターンを
有するシート状のEL素子と、前記各画素をオン・オフ
制御して疑似的な移動表示を行うコントローラとを備
え、前記EL素子を前記基台にその曲面に沿って取付け
て曲面状ディスプレイ装置を構成し、この曲面状ディス
プレイ装置を用いることによって達成される。
【0009】
【作用】複数に分割された画素パターンを有するシート
状のEL素子を基台の曲面に沿って取付け、コントロー
ラによって前記各画素をオン・オフ制御すると、疑似的
な移動表示を行う曲面状ディスプレイ装置が得られる。
ここで、前記EL素子を湾曲形成する際、一対の封止フ
ィルムの封止部と内部のEL積層体の端部との間に予め
空間部を設けておくと、両封止フィルムとEL積層体相
互の伸び率の差が空間部によって吸収されるため、封止
フィルムやEL積層体にしわが発生しにくくなりり、E
L素子の外観が損なわれることはなくなる。また、湾曲
したEL素子を形成する際、一対の封止フィルムのラミ
ネート工程時に、両封止フィルムとEL積層体を同時に
湾曲すると、工程数の削減を図れ、組立作業性を高める
ことができる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図1は本発明の第1実施例に係るディスプレイ装置
の構成図、図2は該ディスプレイ装置の斜視図、図3は
図1のディスプレイ装置に備えられるEL素子の要部断
面図、図4は図2のEL素子の湾曲工程前の状態を示す
平断面図、図5は図4のA−A線に沿う断面図、図6は
図4のEL素子の湾曲工程を示す斜視図である。
【0011】図1に示すように、本実施例に係るディス
プレイ装置Dは、所定の曲率をもって湾曲形成されたシ
ート状のEL素子1と、このEL素子1を保持する基台
2と、EL素子1に交流電場を印加する電源3と、これ
らEL素子1と電源3との間に介設されたトライアック
アレー等からなるスイッチング装置4と、このスイッチ
ング装置4のオン/オフを制御するコントローラ5とで
概略構成されている。図2に示すように、前記EL素子
1は三桁の数字を表す表示部を備えており、この表示部
はマトリックス状の複数の画素パターン(例えば一桁当
り7×5=35ドットの画素パターン)を有している。
これらの各画素パターンに印加される交流電場は前記ス
イッチング装置4のオン/オフ動作によって決定され、
このスイッチング装置4の時間的なオン/オフを前記コ
ントローラ5で制御することにより、恰も各桁毎に数字
が上から下へスクロールしているように動的表示され
る。また、前記基台2は、EL素子1とほぼ同じ曲率で
湾曲する曲面2aを有しており、EL素子1はこの曲面
2a上に接着やねじ止め等の適宜手段で固定されてい
る。
【0012】次に、前記EL素子1の構成を図3を用い
て説明すると、このEL素子1は、EL積層体6と該E
L積層体6を封入する一対の封止フィルム7,8とで構
成されている。前記EL積層体6は、ベースフィルム9
とこのベースフィルム9上の全面に形成されたITO等
からなる透明電極10とを有しており、この透明電極1
0上にはAgペースト等の不透明な導体からなる非発光
パターン11と蛍光体層12とがマトリックス状に形成
されている。また、各非発光パターン11と蛍光体層1
2上には、高誘電率バインダ樹脂にセラミック誘電体粉
末を混入した誘電体層13が形成されており、この誘電
体層13上には各蛍光体層12に対応する対向電極14
が形成されている。この対向電極14は、例えばAgペ
ーストをスクリーン印刷することによって形成され、こ
れら透明電極10と対向電極14との対によって前述し
た1画素が形成されている。さらに、この対向電極14
上にはPET等からなるフィルム15が接着固定されて
おり、このフィルム15の表面に形成されたAgペース
ト等からなる引き廻しパターン16と前記各対向電極1
4とは、スルーホール内に充填されたAgペースト等の
導体17を介して接続されている。
【0013】図4と図5に示すように、前記EL素子1
は、EL積層体6を一対の封止フィルム7,8でラミネ
ート封止した状態で平板状に形成されており、両封止フ
ィルム7,8の周囲の封止部のうち、長辺側の両封止部
から一対のフレキシブルプリント基板18が導出されて
いる。このフレキシブルプリント基板18は複数本のリ
ードパターンを有しており、これらリードパターンはA
gペースト等の導電性接着剤を用いて前記透明電極10
と各引き廻しパターン16に接続されている。また、E
L積層体6の短辺側の両端部と封止フィルム7,8の短
辺側の封止部との間には空間部19が形成されている。
【0014】このように平板状に形成されたEL素子1
を図1の如く湾曲形成するのに際しては、図6に示すよ
うに、凸状曲面20aを有する下押し型20と、凸状曲
面20aと同じ曲率の凹状曲面21aを有する上押し型
21との間に、前記EL素子1をその長辺が湾曲方向に
沿うように配置し、次いで、下押し型20と上押し型2
1とで平板状のEL素子1を熱圧着し、EL素子1を両
押し型20,21の曲面形状に湾曲する。このとき、外
側の封止フィルム8は伸ばされ、内側の封止フィルム7
には縮められる方向の力が作用するため、内側の封止フ
ィルム7にしわの原因となる余剰部分が発生するもの
の、この余剰部分は前記空間部19によって吸収され、
湾曲後のEL素子1の表示部にしわは発生しにくくな
る。同様に、両封止フィルム7,8の内部に封入された
EL積層体6も外側曲面が伸ばされるものの、この伸長
部分も前記空間部19によって吸収され、EL積層体6
にしわが発生することを防止できる。したがって、この
点からもEL素子1の外観劣化を防止でき、しかも、E
L積層体6にクラックが発生しにくくなるため、クラッ
クに起因する発光不良を防止できる。
【0015】図7は本発明の第2実施例に係るディスプ
レイ装置の製造工程を示す斜視図であり、図1〜図6に
対応する部分には同一符号を付してある。本実施例が前
述した第1実施例と相違する点は、EL素子1の湾曲工
程を両封止フィルム7,8のラミネート封止と同時に行
うようにしたことにあり、EL素子1の湾曲方向やフレ
キシブルプリント基板18の形状等に多少の差異がある
ものの、それ以外の構成は基本的に同じである。すなわ
ち、図7に示すように、EL積層体6にフレキシブルプ
リント基板18を接続した後、このEL積層体6を一対
の封止フィルム7,8間に挾み、次いで、下押し型20
と上押し型21とでこれらEL積層体6と封止フィルム
7,8とを熱圧着し、EL積層体6の湾曲と両封止フィ
ルム7,8のラミネート封止とを同時に行う。そして、
このように湾曲したEL素子1を形成した後、第1実施
例と同様に、このEL素子1を基台2の曲面2a上に接
着やねじ止め等の適宜手段で固定し、ディスプレイ装置
Dを完成する。
【0016】この第2実施例にあっては、両封止フィル
ム7,8のラミネート封止と湾曲とが同時に行われるた
め、両封止フィルム7,8をラミネート封止した後にE
L素子1を湾曲するようにした第1実施例に比べると、
EL積層体6に作用するストレスを低減でき、しかも、
内側の封止フィルム7のしわをより確実になくすことが
できる。
【0017】次に、図8〜図10に基づいて、前述の如
く構成された曲面状ディスプレイ装置Dを遊戯機に適用
した実施例を説明する。
【0018】図8はパチンコ台の正面図であり、同図に
示すように、パチンコ台における遊戯盤の中央部に前述
の曲面状ディスプレイ装置Dが配置され、このディスプ
レイ装置Dは賞品球が特定の入賞口に入った場合の数字
合わせを行う表示要素として使用される。この場合、E
L素子1の表示面が曲面で立体感があるため、変化に富
んで面白く、多様化する遊戯方法にも容易に対応するこ
とができる。
【0019】図9はスロットル機の正面図、図10は該
スロットル機に具備されたディスプレイ装置Dの斜視図
である。図10に示すディスプレイ装置Dは、EL素子
1の表示内容が数字と絵柄の組合せであるという点を除
いて図2のものと基本構成は同じであり、図示省略した
スイッチング装置の時間的なオン/オフをコントローラ
で制御することにより、恰も各桁毎に数字や絵柄が上か
ら下へスクロールしているように動的表示される。した
がって、このように構成されたスロットル機にあって
は、複数個のドラムを機械的に回転させて数字や絵柄を
動的表示する従来例に比べると、回転軸の摩耗がない分
だけ耐久性を高めることができる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
疑似的な移動表示を行う曲面状ディスプレイ装置を提供
でき、また、表示面のしわを少なくして外観を高めるこ
とができる、さらに、表示面に立体感があり、耐久性に
も優れた遊戯機を提供できる等、種々の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係るディスプレイ装置の
構成図である。
【図2】該ディスプレイ装置の斜視図である。
【図3】図1のディスプレイ装置に備えられるEL素子
の要部断面図である。
【図4】図2のEL素子の湾曲工程前の状態を示す平断
面図である。
【図5】図4のA−A線に沿う断面図である。
【図6】図4のEL素子の湾曲工程を示す斜視図であ
る。
【図7】本発明の第2実施例に係るディスプレイ装置の
製造工程を示す斜視図である。
【図8】本発明に係るディスプレイ装置を適用したパチ
ンコ台の正面図である。
【図9】本発明に係るディスプレイ装置を適用したスロ
ットル機の正面図である。
【図10】図9のディスプレイ装置の斜視図である。
【符号の説明】
1 EL素子 2 基台 2a 曲面 3 電源 4 スイッチング装置 5 コントローラ 6 EL積層体 7,8 封止フィルム 10 透明電極 11 非発光パターン 12 蛍光体層 13 誘電体層 14 対向電極 18 フレキシブルプリント基板 19 空間部 20 下押し型 20a 凸状曲面 21 上押し型 21a 凹状曲面 D ディスプレイ装置

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 曲面を有する基台と、複数に分割された
    画素パターンを有するシート状のEL素子と、前記各画
    素をオン・オフ制御して疑似的な移動表示を行うコント
    ローラとを備え、前記EL素子を前記基台にその曲面に
    沿って取付けたことを特徴とするディスプレイ装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記EL素子は前記
    基台の曲面と略同一の曲率に湾曲形成されていることを
    特徴とするディスプレイ装置。
  3. 【請求項3】 請求項1において、前記EL素子はEL
    積層体と該EL積層体を封止する封止フィルムとを備
    え、この封止フィルムの封止部と前記EL積層体の端部
    との間に空間部を設けたことを特徴とするディスプレイ
    装置。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかに記載のデ
    ィスプレイ装置を具備することを特徴とする遊戯機。
  5. 【請求項5】 平板状のEL積層体をリード用のフレキ
    シブルプリント基板に接続する工程と、このEL積層体
    を一対の封止フィルム間に介在させ、これらを所定の曲
    面を有する一対の押し型で挟圧することにより、前記両
    封止フィルムをラミネートして湾曲したシート状のEL
    素子を形成する工程と、このEL素子を該EL素子の曲
    率と略同一の曲面を有する基台に取付ける工程とを順次
    行うことを特徴とするディスプレイ装置の製造方法。
JP5257138A 1993-10-14 1993-10-14 ディスプレイ装置およびその製造方法 Pending JPH07114347A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5257138A JPH07114347A (ja) 1993-10-14 1993-10-14 ディスプレイ装置およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5257138A JPH07114347A (ja) 1993-10-14 1993-10-14 ディスプレイ装置およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07114347A true JPH07114347A (ja) 1995-05-02

Family

ID=17302249

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5257138A Pending JPH07114347A (ja) 1993-10-14 1993-10-14 ディスプレイ装置およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07114347A (ja)

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1049060A (ja) * 1996-08-06 1998-02-20 Fujitsu Ltd ガス放電表示装置
WO1998043227A1 (fr) * 1997-03-24 1998-10-01 Seiko Epson Corporation Carte de connexion et dispositif d'affichage et materiel electronique l'utilisant
JP2001067023A (ja) * 1999-08-30 2001-03-16 Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd Led表示面を備えた表示装置
JP2002082646A (ja) * 2000-06-28 2002-03-22 Minolta Co Ltd 表示装置
JP2002221911A (ja) * 2001-01-24 2002-08-09 Sony Corp 表示装置及びその製造方法
JP2005134460A (ja) * 2003-10-28 2005-05-26 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法
JP2006142518A (ja) * 2004-11-16 2006-06-08 Sato Corp 携帯型プリンタ
US7190503B2 (en) 2003-10-28 2007-03-13 Seiko Epson Corporation Electro-optical device, method of manufacturing the same, and electronic apparatus
JP2007233338A (ja) * 2006-02-02 2007-09-13 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法、及び電子機器
JP2007535416A (ja) * 2003-06-06 2007-12-06 シピックス・イメージング・インコーポレーテッド 埋込ディスプレイパネルを有する物品のインモールド製造
JP2008198481A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Omron Corp 曲面型面状光源装置、曲面型液晶表示装置、及びそれらの製造方法
JP2009075480A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Sony Corp 筒状表示装置,筒状入力装置及び送出制御装置
JP2009157102A (ja) * 2007-12-26 2009-07-16 Toppan Forms Co Ltd 電気装置
JP2013134295A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Panasonic Corp 曲面ディスプレイ
JP2014090442A (ja) * 2000-09-18 2014-05-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 携帯電話、及び電子機器
US8859304B2 (en) 2011-12-23 2014-10-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and manufacturing method thereof
US8878180B2 (en) 2010-02-05 2014-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8911653B2 (en) 2009-05-21 2014-12-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting device
JP2015144183A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 パイオニアOledライティングデバイス株式会社 発光装置
JP2015164130A (ja) * 2001-12-28 2015-09-10 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP2016110117A (ja) * 2014-11-28 2016-06-20 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、モジュール、表示システム、及び電子機器
US9439315B2 (en) 2012-06-29 2016-09-06 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
JP2016191961A (ja) * 2003-11-25 2016-11-10 イー インク コーポレイション 電気光学ディスプレイおよびドライブ方法
KR20170095938A (ko) * 2014-12-15 2017-08-23 엘지디스플레이 주식회사 라운딩된 에지를 갖는 지지층을 갖는 플렉서블 디스플레이 디바이스
US10194538B2 (en) 2012-06-29 2019-01-29 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing a display device
JP2019149384A (ja) * 2019-05-29 2019-09-05 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US10637005B2 (en) 2016-08-26 2020-04-28 Osram Oled Gmbh Method of producing a component module and component module
US11163182B2 (en) 2009-04-07 2021-11-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof

Cited By (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1049060A (ja) * 1996-08-06 1998-02-20 Fujitsu Ltd ガス放電表示装置
WO1998043227A1 (fr) * 1997-03-24 1998-10-01 Seiko Epson Corporation Carte de connexion et dispositif d'affichage et materiel electronique l'utilisant
JP2001067023A (ja) * 1999-08-30 2001-03-16 Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd Led表示面を備えた表示装置
JP2002082646A (ja) * 2000-06-28 2002-03-22 Minolta Co Ltd 表示装置
US9263503B2 (en) 2000-09-18 2016-02-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method of fabricating the display device
JP2014090442A (ja) * 2000-09-18 2014-05-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 携帯電話、及び電子機器
JP2002221911A (ja) * 2001-01-24 2002-08-09 Sony Corp 表示装置及びその製造方法
JP2018125541A (ja) * 2001-12-28 2018-08-09 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US9337341B2 (en) 2001-12-28 2016-05-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having aluminum-containing layer between two curved substrates
JP2016167089A (ja) * 2001-12-28 2016-09-15 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP2019070803A (ja) * 2001-12-28 2019-05-09 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP2015164130A (ja) * 2001-12-28 2015-09-10 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP2020149982A (ja) * 2001-12-28 2020-09-17 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US9536901B2 (en) 2001-12-28 2017-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for fabricating a semiconductor device by bonding a layer to a support with curvature
JP2007535416A (ja) * 2003-06-06 2007-12-06 シピックス・イメージング・インコーポレーテッド 埋込ディスプレイパネルを有する物品のインモールド製造
US7190503B2 (en) 2003-10-28 2007-03-13 Seiko Epson Corporation Electro-optical device, method of manufacturing the same, and electronic apparatus
CN100392487C (zh) * 2003-10-28 2008-06-04 精工爱普生株式会社 电光装置、电子设备以及电光装置的制造方法
JP2005134460A (ja) * 2003-10-28 2005-05-26 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法
JP2016191961A (ja) * 2003-11-25 2016-11-10 イー インク コーポレイション 電気光学ディスプレイおよびドライブ方法
JP2006142518A (ja) * 2004-11-16 2006-06-08 Sato Corp 携帯型プリンタ
KR101306521B1 (ko) * 2006-02-02 2013-09-09 세이코 엡슨 가부시키가이샤 전기 광학 장치의 제조 방법 및 전자 기기
JP2007233338A (ja) * 2006-02-02 2007-09-13 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法、及び電子機器
JP2008198481A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Omron Corp 曲面型面状光源装置、曲面型液晶表示装置、及びそれらの製造方法
JP2009075480A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Sony Corp 筒状表示装置,筒状入力装置及び送出制御装置
JP2009157102A (ja) * 2007-12-26 2009-07-16 Toppan Forms Co Ltd 電気装置
US11243420B2 (en) 2009-04-07 2022-02-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
US11163182B2 (en) 2009-04-07 2021-11-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
US11906826B2 (en) 2009-04-07 2024-02-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
US10910597B2 (en) 2009-05-21 2021-02-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting device
US10804489B2 (en) 2009-05-21 2020-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting device
US11690245B2 (en) 2009-05-21 2023-06-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting module
US11637267B2 (en) 2009-05-21 2023-04-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting device
US11005071B2 (en) 2009-05-21 2021-05-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting device
US8911653B2 (en) 2009-05-21 2014-12-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting device
KR20190038687A (ko) 2010-02-05 2019-04-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법
US9728555B2 (en) 2010-02-05 2017-08-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR20230141883A (ko) 2010-02-05 2023-10-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법
US11749686B2 (en) 2010-02-05 2023-09-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US11469255B2 (en) 2010-02-05 2022-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9202923B2 (en) 2010-02-05 2015-12-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including oxide semiconductor
US8878180B2 (en) 2010-02-05 2014-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US11101295B2 (en) 2010-02-05 2021-08-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR20200124335A (ko) 2010-02-05 2020-11-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법
KR20200035488A (ko) 2010-02-05 2020-04-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법
US10615179B2 (en) 2010-02-05 2020-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9991288B2 (en) 2010-02-05 2018-06-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8859304B2 (en) 2011-12-23 2014-10-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and manufacturing method thereof
US10541372B2 (en) 2011-12-23 2020-01-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and manufacturing method thereof
US9443918B2 (en) 2011-12-23 2016-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
US9680115B2 (en) 2011-12-23 2017-06-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and manufacturing method thereof
US10043989B2 (en) 2011-12-23 2018-08-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and manufacturing method thereof
JP2013134295A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Panasonic Corp 曲面ディスプレイ
US11032924B2 (en) 2012-06-29 2021-06-08 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
US11032918B2 (en) 2012-06-29 2021-06-08 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
US10194538B2 (en) 2012-06-29 2019-01-29 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing a display device
US9439315B2 (en) 2012-06-29 2016-09-06 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
US11523522B2 (en) 2012-06-29 2022-12-06 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
US11564321B2 (en) 2012-06-29 2023-01-24 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
US11627670B2 (en) 2012-06-29 2023-04-11 Samsung Display Co., Ltd. Display device, and method and apparatus for manufacturing the same
JP2015144183A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 パイオニアOledライティングデバイス株式会社 発光装置
US10534401B2 (en) 2014-11-28 2020-01-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, module, display system, and electronic device
JP2016110117A (ja) * 2014-11-28 2016-06-20 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、モジュール、表示システム、及び電子機器
KR20220098389A (ko) * 2014-12-15 2022-07-12 엘지디스플레이 주식회사 라운딩된 에지를 갖는 지지층을 갖는 플렉서블 디스플레이 디바이스
KR20170095938A (ko) * 2014-12-15 2017-08-23 엘지디스플레이 주식회사 라운딩된 에지를 갖는 지지층을 갖는 플렉서블 디스플레이 디바이스
US10944081B2 (en) 2016-08-26 2021-03-09 Osram Oled Gmbh Component module having a radiation-emitting curved component
US10637005B2 (en) 2016-08-26 2020-04-28 Osram Oled Gmbh Method of producing a component module and component module
JP2019149384A (ja) * 2019-05-29 2019-09-05 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07114347A (ja) ディスプレイ装置およびその製造方法
US5585695A (en) Thin film electroluminescent display module
EP0917409B1 (en) Electroluminescent lamp and method of fabrication
KR100423474B1 (ko) 평면 패널 디스플레이 모듈과 그 제조 방법
WO2017005225A2 (zh) Led发光组件、led发光面板和led显示屏
CN109461386A (zh) 显示装置
CN101340777A (zh) 柔性印刷电路板和使用其的液晶显示装置及其制造方法
JP2010501980A (ja) 光源装置及びこれを備えた液晶表示装置
WO2017177779A1 (zh) 一种大面积电极led阵列制备方法
US3573532A (en) Electroluminescent display device having etched character electrodes
JPH0632298B2 (ja) 薄膜el表示装置
CN113257173A (zh) 一种主动发光器件、显示面板以及拼接显示装置
JP3261613B2 (ja) 表示装置、およびこれが実装されたマザーボード
JPH11174984A (ja) 表示装置のマザーボードへの実装方法、および表示装置の実装構造
TWI426480B (zh) 顯示裝置及其製造方法
KR100779950B1 (ko) 투명전광판 및 이에 사용되는 라인형성칩
CN209525868U (zh) 显示装置
CN114038869B (zh) 显示面板、显示背板及其制作方法
JP2001255835A (ja) ドットマトリクス表示装置
JPS5850577A (ja) デイスプレイ装置
CN214226400U (zh) 一种led灯珠、显示模组及显示屏
CN216133862U (zh) 一种封装结构
JPH0114046Y2 (ja)
CN217485443U (zh) 柔性led显示屏
US20230352497A1 (en) Methods of Forming Bent Display Panels

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20011127