JP3261613B2 - 表示装置、およびこれが実装されたマザーボード - Google Patents
表示装置、およびこれが実装されたマザーボードInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
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- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
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- G09F9/3026—Video wall, i.e. stackable semiconductor matrix display modules
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- H01L2924/181—Encapsulation
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、ＬＥＤ発光素子
など光源が複数個配置され、所定の光源を発光させるこ
とによって数字や文字を表示する表示装置、およびこれ
が実装されたマザーボードに関する。
など光源が複数個配置され、所定の光源を発光させるこ
とによって数字や文字を表示する表示装置、およびこれ
が実装されたマザーボードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、複数個の光源が配置されて所
定の光源を発光させることによって数字や文字を表示す
る表示装置としては、７つの棒状発光要素が８の字に配
列されて所望の数字を表示する７セグメントＬＥＤ表示
装置や、これに小数点用のドットポイントを加えた８セ
グメントＬＥＤ表示装置、あるいは複数のドットポイン
トが縦横に規則的なマトリックス状に配列されて数字や
文字などを表示するドットマトリックス型のＬＥＤ表示
装置などがある。これらのいずれの表示装置において
も、マザーボードに実装されて固定され、マザーボード
を介して各光源に対して電力供給が可能とされるが、マ
ザーボードへの表示装置の実装は、たとえば以下のよう
にして行なわれる。
定の光源を発光させることによって数字や文字を表示す
る表示装置としては、７つの棒状発光要素が８の字に配
列されて所望の数字を表示する７セグメントＬＥＤ表示
装置や、これに小数点用のドットポイントを加えた８セ
グメントＬＥＤ表示装置、あるいは複数のドットポイン
トが縦横に規則的なマトリックス状に配列されて数字や
文字などを表示するドットマトリックス型のＬＥＤ表示
装置などがある。これらのいずれの表示装置において
も、マザーボードに実装されて固定され、マザーボード
を介して各光源に対して電力供給が可能とされるが、マ
ザーボードへの表示装置の実装は、たとえば以下のよう
にして行なわれる。
【０００３】すなわち、図４に示すような上記各光源と
導通する配線パターンから連続して表示装置１の周縁端
に複数の端子１０が形成された表示装置１では、上記各
端子１０がマザーボード上に形成された端子部とハンダ
によって接続される。より具体的には、表示装置１の各
端子１０あるいはマザーボードの端子部に予めクリーム
ハンダを塗布しておき、上記表示装置１をマザーボード
上に位置決め載置した状態でハンダを再溶融させた後
に、ハンダを硬化させることによって行なわれる。
導通する配線パターンから連続して表示装置１の周縁端
に複数の端子１０が形成された表示装置１では、上記各
端子１０がマザーボード上に形成された端子部とハンダ
によって接続される。より具体的には、表示装置１の各
端子１０あるいはマザーボードの端子部に予めクリーム
ハンダを塗布しておき、上記表示装置１をマザーボード
上に位置決め載置した状態でハンダを再溶融させた後
に、ハンダを硬化させることによって行なわれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、複数の数字
や文字を同時に表示できるようにするためには、上下ま
たは左右に複数個の表示装置１を配置する必要がある
が、表示されるそれぞれの数字や文字間の距離が大きく
なって体裁を悪化させないようにするために、各表示装
置１を極力密に配置するのが好ましい。しかしながら、
周縁部に複数個の端子１０が形成された表示装置１にお
いては、ハンダの再溶融によってマザーボードに実装さ
れるのであるが、溶融したハンダが硬化した場合には、
ハンダ部１１が上記表示装置１の周縁部からはみ出た状
態となる。このため、図５に示すように、各表示装置１
を一定距離隔てて配置しなければならず、隣り合う表示
装置１どうしの周縁端が接するほど各表示装置を密に配
置することができない。
や文字を同時に表示できるようにするためには、上下ま
たは左右に複数個の表示装置１を配置する必要がある
が、表示されるそれぞれの数字や文字間の距離が大きく
なって体裁を悪化させないようにするために、各表示装
置１を極力密に配置するのが好ましい。しかしながら、
周縁部に複数個の端子１０が形成された表示装置１にお
いては、ハンダの再溶融によってマザーボードに実装さ
れるのであるが、溶融したハンダが硬化した場合には、
ハンダ部１１が上記表示装置１の周縁部からはみ出た状
態となる。このため、図５に示すように、各表示装置１
を一定距離隔てて配置しなければならず、隣り合う表示
装置１どうしの周縁端が接するほど各表示装置を密に配
置することができない。
【０００５】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、所定の光源を発光させることによ
って数字や文字などを表示する表示装置を、複数個並べ
て配置する場合に、隣り合う表示装置をできるだけ密に
配置できるようにすることをその課題としている。
されたものであって、所定の光源を発光させることによ
って数字や文字などを表示する表示装置を、複数個並べ
て配置する場合に、隣り合う表示装置をできるだけ密に
配置できるようにすることをその課題としている。
【０００６】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【０００７】すなわち、本願発明の第１の側面によれ
ば、基板の表面側に複数個の光源が配列された表示装置
であって、各光源と対応する表面側端子部と導通するよ
うにして、面実装可能とされた複数の裏面側端子部が上
記基板の裏面における周縁端から一定距離隔てた中央部
よりの領域において、上記基板の裏面における中心点に
対して点対称となるように設けられており、かつ、マザ
ーボードに位置決めするための複数の位置決め手段の構
成要素が上記中心点に対して点対称となるように設けら
れていることを特徴とする、表示装置が提供される。
ば、基板の表面側に複数個の光源が配列された表示装置
であって、各光源と対応する表面側端子部と導通するよ
うにして、面実装可能とされた複数の裏面側端子部が上
記基板の裏面における周縁端から一定距離隔てた中央部
よりの領域において、上記基板の裏面における中心点に
対して点対称となるように設けられており、かつ、マザ
ーボードに位置決めするための複数の位置決め手段の構
成要素が上記中心点に対して点対称となるように設けら
れていることを特徴とする、表示装置が提供される。
【０００８】上記構成によれば、面実装可能とされた裏
面側端子部を有しているので、基板の裏面側から突出し
てピン状に端子が形成された表示装置と比較すれば、マ
ザーボードなどの所定の対象物に上記表示装置を容易に
実装することができる。しかも、裏面側端子部が上記基
板の中央部よりの領域に設けられているので、たとえば
所定の対象物の端子部にハンダペーストを塗布してお
き、このハンダペーストを再溶融させることによって表
示装置を実装する場合であっても、上記基板の周縁部か
ら溶融したハンダペーストがはみ出して硬化してしまう
ようなことはない。このため、所定の対象物に複数の表
示装置を実装する場合であっても、上記基板の周縁部か
らはみ出したハンダに阻害されることなく、隣り合う各
表示装置の周縁を互いに接触するほど近接した状態で、
各表示装置を密に隣接配置することができる。また、複
数の裏面側端子部および位置決め手段の構成要素を基板
の裏面の中心点に対して点対称の関係となるように形成
すれば、表示装置の上下位置を考慮してマザーボードに
対して表示装置を載置する必要がないといった利点も得
られる。
面側端子部を有しているので、基板の裏面側から突出し
てピン状に端子が形成された表示装置と比較すれば、マ
ザーボードなどの所定の対象物に上記表示装置を容易に
実装することができる。しかも、裏面側端子部が上記基
板の中央部よりの領域に設けられているので、たとえば
所定の対象物の端子部にハンダペーストを塗布してお
き、このハンダペーストを再溶融させることによって表
示装置を実装する場合であっても、上記基板の周縁部か
ら溶融したハンダペーストがはみ出して硬化してしまう
ようなことはない。このため、所定の対象物に複数の表
示装置を実装する場合であっても、上記基板の周縁部か
らはみ出したハンダに阻害されることなく、隣り合う各
表示装置の周縁を互いに接触するほど近接した状態で、
各表示装置を密に隣接配置することができる。また、複
数の裏面側端子部および位置決め手段の構成要素を基板
の裏面の中心点に対して点対称の関係となるように形成
すれば、表示装置の上下位置を考慮してマザーボードに
対して表示装置を載置する必要がないといった利点も得
られる。
【０００９】好ましくは、上記各裏面側端子部に、ハン
ダボールを形成してもよい。すなわち、上記表示装置に
ボール状とされたハンダ端子部が形成されているもので
あってもよい。このような表示装置を実装する場合に
は、上記表示装置をマザーボードなどの所定の対象物上
に位置決め載置して、ハンダ端子部を再溶融させればよ
く、所定の対象物に予めハンダペーストを塗布しておく
必要はないといった利点が得られる。
ダボールを形成してもよい。すなわち、上記表示装置に
ボール状とされたハンダ端子部が形成されているもので
あってもよい。このような表示装置を実装する場合に
は、上記表示装置をマザーボードなどの所定の対象物上
に位置決め載置して、ハンダ端子部を再溶融させればよ
く、所定の対象物に予めハンダペーストを塗布しておく
必要はないといった利点が得られる。
【００１０】なお、上記各表面側端子部と、それぞれ対
応する裏面側端子部を連続させる手段としては、上記基
板の表裏を貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔を介し
て表側および裏側端子部間を連続させる方法、すなわ
ち、いわゆるスルーホールを介して連続させる方法が考
えられる。もちろん、表側および裏側端子部間を連続さ
せる方法としてはこれには限定されず、たとえば膜状の
端子を、基板の表面側から側面を介して裏面側にまで連
続するように形成してもよい。
応する裏面側端子部を連続させる手段としては、上記基
板の表裏を貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔を介し
て表側および裏側端子部間を連続させる方法、すなわ
ち、いわゆるスルーホールを介して連続させる方法が考
えられる。もちろん、表側および裏側端子部間を連続さ
せる方法としてはこれには限定されず、たとえば膜状の
端子を、基板の表面側から側面を介して裏面側にまで連
続するように形成してもよい。
【００１１】好ましい実施の形態においては、上記各光
源が、縦横に規則的に配列されてマトリックス状とされ
ている。すなわち、本願発明は、いわゆるドットマトリ
ックス型の表示装置に好適に採用することができる。と
くに、ドットマトリックス型の表示装置においては、多
数の文字や数字などを同時に表示すべく複数個の表示装
置が配置されることが多いため、表示される文字などの
体裁を考慮すれば、本願発明のように各表示装置を密に
配置することができることは有利である。
源が、縦横に規則的に配列されてマトリックス状とされ
ている。すなわち、本願発明は、いわゆるドットマトリ
ックス型の表示装置に好適に採用することができる。と
くに、ドットマトリックス型の表示装置においては、多
数の文字や数字などを同時に表示すべく複数個の表示装
置が配置されることが多いため、表示される文字などの
体裁を考慮すれば、本願発明のように各表示装置を密に
配置することができることは有利である。
【００１２】本願発明の第２の側面よれば、上述した第
１の側面に記載されたいずれかの表示装置が面実装され
ていることを特徴とする、表示装置が実装されたマザー
ボードが提供される。
１の側面に記載されたいずれかの表示装置が面実装され
ていることを特徴とする、表示装置が実装されたマザー
ボードが提供される。
【００１３】上記マザーボードでは、実装された表示装
置の端子部が基板の裏面側の中央部ようりの領域に集中
して形成されているため、上記表示装置をマザーボード
と接続する際にハンダペーストを使用した場合であって
も、ハンダ部がが表示装置の周縁からはみ出しているこ
とはない。このため、上記マザーボードに複数の表示装
置が実装されている場合であっても、各表示装置の周縁
端が互いに隣接しあって密に配置されている。したがっ
て、上記表示装置が実装されたマザーボードによって表
示される文字や数字は、不必要にこれらの間隔が広くな
り、表示される文字などが不体裁となってしまうことも
ない。
置の端子部が基板の裏面側の中央部ようりの領域に集中
して形成されているため、上記表示装置をマザーボード
と接続する際にハンダペーストを使用した場合であって
も、ハンダ部がが表示装置の周縁からはみ出しているこ
とはない。このため、上記マザーボードに複数の表示装
置が実装されている場合であっても、各表示装置の周縁
端が互いに隣接しあって密に配置されている。したがっ
て、上記表示装置が実装されたマザーボードによって表
示される文字や数字は、不必要にこれらの間隔が広くな
り、表示される文字などが不体裁となってしまうことも
ない。
【００１４】好ましい実施の形態においては、上記表示
装置が上記複数の位置決め手段によって所望の部位に位
置決めされて実装されている。
装置が上記複数の位置決め手段によって所望の部位に位
置決めされて実装されている。
【００１５】ところで、上記表示装置を複数個配置して
複数の文字などを同時に表示させる場合には、これらの
文字などを体裁良く表示するためには各表示装置の位置
決め精度が要求される。とくに、ドットマトリックス型
の表示装置においては、多くの端子が形成されているの
で、各端子を所望通りにマザーボードの対応する端子と
導通接続するためには、より高い位置決め精度が要求さ
れる。上記構成では、上記表示装置が位置決め手段によ
ってマザーボードに対して位置決めされて実装されてい
るので、表示される文字などが不体裁であるといった不
具合が生じず、また各端子を所望通りに導通接続されて
いる。もちろん、表示装置として複数の裏面側端子部お
よび位置決め手段の構成要素が基板の裏面の中心点に対
して点対称の関係となるように形成されたものが使用さ
れるから、表示装置の上下位置を考慮してマザーボード
に対して表示装置を載置する必要がないといった利点も
得られる。
複数の文字などを同時に表示させる場合には、これらの
文字などを体裁良く表示するためには各表示装置の位置
決め精度が要求される。とくに、ドットマトリックス型
の表示装置においては、多くの端子が形成されているの
で、各端子を所望通りにマザーボードの対応する端子と
導通接続するためには、より高い位置決め精度が要求さ
れる。上記構成では、上記表示装置が位置決め手段によ
ってマザーボードに対して位置決めされて実装されてい
るので、表示される文字などが不体裁であるといった不
具合が生じず、また各端子を所望通りに導通接続されて
いる。もちろん、表示装置として複数の裏面側端子部お
よび位置決め手段の構成要素が基板の裏面の中心点に対
して点対称の関係となるように形成されたものが使用さ
れるから、表示装置の上下位置を考慮してマザーボード
に対して表示装置を載置する必要がないといった利点も
得られる。
【００１６】なお、上記表示装置を上記マザーボードに
位置決めするための手段としては、上記表示装置の裏面
側から突出して形成されたピンを、上記マザーボードの
表面に形成された凹入孔に嵌め込んだり、あるいは逆
に、上記表示装置の裏面側に形成された凹入孔に、上記
マザーボードの表面から突出形成されたピンを嵌め込む
などの手段が考えられる。
位置決めするための手段としては、上記表示装置の裏面
側から突出して形成されたピンを、上記マザーボードの
表面に形成された凹入孔に嵌め込んだり、あるいは逆
に、上記表示装置の裏面側に形成された凹入孔に、上記
マザーボードの表面から突出形成されたピンを嵌め込む
などの手段が考えられる。
【００１７】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図面を参照して具体的に説明する。
形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【００１９】図１は、本願発明に係る表示装置の一例を
表す裏面斜視図であり、図２は、上記表示装置の要部断
面図であり、図３は、上記表示装置をマザーボードに実
装している状態を表す斜視図である。なお、本実施形態
においては、いわゆるドットマトリックス型の表示装置
について説明していく。
表す裏面斜視図であり、図２は、上記表示装置の要部断
面図であり、図３は、上記表示装置をマザーボードに実
装している状態を表す斜視図である。なお、本実施形態
においては、いわゆるドットマトリックス型の表示装置
について説明していく。
【００２０】図１および図２に示すように、上記表示装
置１は、複数個の光源１７が縦横に規則的にマトリック
ス状に配置された基板１２と、この基板１２の上面に取
り付けられる反射ケース１３とを備えて大略構成されて
いる。
置１は、複数個の光源１７が縦横に規則的にマトリック
ス状に配置された基板１２と、この基板１２の上面に取
り付けられる反射ケース１３とを備えて大略構成されて
いる。
【００２１】図２および図３に良く表れているように、
上記反射ケース１３には、基板１２における上記各光源
１７の実装部位に対応して複数個の窓孔１３ｃが形成さ
れている。すなわち、上記各窓孔１３ｃは、マトリック
ス状に配置されており、その内面で光源１７からの光を
効率良く乱反射するように、たとえば上記反射ケース１
３が白色系の樹脂によって形成されている。また、上記
窓孔１３ｃの内部は、エポキシ樹脂などの透明樹脂によ
って充填されており、上記反射ケース１３に暗色系の塗
装が施されて上記光源１７が点灯したときにそのドット
が目立つようになされている。なお、上記反射ケース１
３の表面に、ハーフミラー１６を設けてもよい。このハ
ーフミラー１６としては、たとえば透明な合成樹脂シー
トの表面にアルミニウムや銀、あるいはクロムなどを蒸
着したものを用いることができる。
上記反射ケース１３には、基板１２における上記各光源
１７の実装部位に対応して複数個の窓孔１３ｃが形成さ
れている。すなわち、上記各窓孔１３ｃは、マトリック
ス状に配置されており、その内面で光源１７からの光を
効率良く乱反射するように、たとえば上記反射ケース１
３が白色系の樹脂によって形成されている。また、上記
窓孔１３ｃの内部は、エポキシ樹脂などの透明樹脂によ
って充填されており、上記反射ケース１３に暗色系の塗
装が施されて上記光源１７が点灯したときにそのドット
が目立つようになされている。なお、上記反射ケース１
３の表面に、ハーフミラー１６を設けてもよい。このハ
ーフミラー１６としては、たとえば透明な合成樹脂シー
トの表面にアルミニウムや銀、あるいはクロムなどを蒸
着したものを用いることができる。
【００２２】図２に良く表れているように、上記基板１
２の表面には、各光源１７とそれぞれ導通する複数の表
面側端子部１２ａ，１２ｂが形成されており、上記各光
源１７が実装された表面側端子部１２ａが個別端子１２
ａとされ、ワイヤ１８を介して上記各光源１７と導通接
続された表面側端子部１２ｂがコモン端子１２ｂとされ
ている。なお、上記表面側端子部１２ａ，１２ｂは、基
板１２の表面にスパッタリングなどの手段によって銅な
どの薄膜を形成した後に、エッチング処理を施すことに
よって形成されている。
２の表面には、各光源１７とそれぞれ導通する複数の表
面側端子部１２ａ，１２ｂが形成されており、上記各光
源１７が実装された表面側端子部１２ａが個別端子１２
ａとされ、ワイヤ１８を介して上記各光源１７と導通接
続された表面側端子部１２ｂがコモン端子１２ｂとされ
ている。なお、上記表面側端子部１２ａ，１２ｂは、基
板１２の表面にスパッタリングなどの手段によって銅な
どの薄膜を形成した後に、エッチング処理を施すことに
よって形成されている。
【００２３】上記基板１２の裏面には、上記表面側端子
部１２ａ，１２ｂと連続する複数の裏面側端子部１２ｄ
が形成されており、これらの各裏面側端子部１２ｄが基
板１２の周縁端から一定距離隔てた中央部よりの領域に
集中して配置されている。図２に良く表れているよう
に、上記各個別端子１２ａは、基板１２に形成されたス
ルーホール１２ｃを介して基板１２の裏面側に形成され
た裏面側端子部１２ｄと連続している。一方、図示しな
いが、上記各コモン端子１２ｂは、複数個が１つに繋げ
られて１ないし複数のグランド用端子とされており、各
グランド用端子がスルーホール１２ｃを介して裏面側端
子部１２ｄと連続している。
部１２ａ，１２ｂと連続する複数の裏面側端子部１２ｄ
が形成されており、これらの各裏面側端子部１２ｄが基
板１２の周縁端から一定距離隔てた中央部よりの領域に
集中して配置されている。図２に良く表れているよう
に、上記各個別端子１２ａは、基板１２に形成されたス
ルーホール１２ｃを介して基板１２の裏面側に形成され
た裏面側端子部１２ｄと連続している。一方、図示しな
いが、上記各コモン端子１２ｂは、複数個が１つに繋げ
られて１ないし複数のグランド用端子とされており、各
グランド用端子がスルーホール１２ｃを介して裏面側端
子部１２ｄと連続している。
【００２４】また、図１および図２に良く表れているよ
うに、それぞれの裏面側端子部１２ｄには、ボール状と
されたハンダ端子部１５が形成されており、上記各裏面
側端子部１２ｄの配置に対応して上記各ハンダ端子部１
５も基板１２の裏面側の中央部よりの領域に集中して配
置されている。より具体的に説明すれば、上記基板１２
の長手方向に延びるハンダ端子部１５の列が３列を１群
として１対形成されており、各群を構成するハンダ端子
部１５は、上記基板１２の中心点に対して点対称となる
ようにそれぞれ配列されている。そして、これらの群の
間には、１対の位置決めピン１４，１４が上記基板１２
の中心点に対して点対称となるように形成されており、
上記表示装置１をマザーボード２に実装する際の便宜が
図られている。
うに、それぞれの裏面側端子部１２ｄには、ボール状と
されたハンダ端子部１５が形成されており、上記各裏面
側端子部１２ｄの配置に対応して上記各ハンダ端子部１
５も基板１２の裏面側の中央部よりの領域に集中して配
置されている。より具体的に説明すれば、上記基板１２
の長手方向に延びるハンダ端子部１５の列が３列を１群
として１対形成されており、各群を構成するハンダ端子
部１５は、上記基板１２の中心点に対して点対称となる
ようにそれぞれ配列されている。そして、これらの群の
間には、１対の位置決めピン１４，１４が上記基板１２
の中心点に対して点対称となるように形成されており、
上記表示装置１をマザーボード２に実装する際の便宜が
図られている。
【００２５】このように構成された表示装置１は、所定
のマザーボード２に実装されて固定され、マザーボード
２を介して上記表示装置１に対して電力が供給される。
もちろん、上記各光源１７は独立駆動可能とされる。上
記マザーボード２は、たとえば図３に良く表れているよ
うに、上記表示装置１の各ハンダ端子部１５の形成部位
に対応して複数の端子部２０が形成され、上記各位置決
めピン１４に対応して位置決め穴２１が形成されてい
る。
のマザーボード２に実装されて固定され、マザーボード
２を介して上記表示装置１に対して電力が供給される。
もちろん、上記各光源１７は独立駆動可能とされる。上
記マザーボード２は、たとえば図３に良く表れているよ
うに、上記表示装置１の各ハンダ端子部１５の形成部位
に対応して複数の端子部２０が形成され、上記各位置決
めピン１４に対応して位置決め穴２１が形成されてい
る。
【００２６】ところで、上記表示装置１の上記マザーボ
ード２への実装は、以下のようにして行なわれる。すな
わち、上記表示装置１の各位置決めピン１４，１４を上
記マザーボード２の位置決め穴２１にそれぞれ挿入し
て、上記表示装置１を上記マザーボード２上に載置す
る。このとき、上記各ハンダ端子部１５が上記マザーボ
ード２の端子部２０と接触した状態とされる。なお、本
願発明では、上記各位置決めピン１４および上記各ハン
ダ端子部１５が上記基板１２の中心点に対して点対称と
されているので、上記表示装置１の上下位置を考慮して
上記表示装置１を載置する必要はないといった利点が得
られる。
ード２への実装は、以下のようにして行なわれる。すな
わち、上記表示装置１の各位置決めピン１４，１４を上
記マザーボード２の位置決め穴２１にそれぞれ挿入し
て、上記表示装置１を上記マザーボード２上に載置す
る。このとき、上記各ハンダ端子部１５が上記マザーボ
ード２の端子部２０と接触した状態とされる。なお、本
願発明では、上記各位置決めピン１４および上記各ハン
ダ端子部１５が上記基板１２の中心点に対して点対称と
されているので、上記表示装置１の上下位置を考慮して
上記表示装置１を載置する必要はないといった利点が得
られる。
【００２７】このようにして表示装置１がマザーボード
２上に載置された場合には、たとえば上記マザーボード
２をリフロー炉に搬入して上記各ハンダ端子部１５を再
溶融させた後、溶融したハンダを硬化させることによっ
て上記基板１２の裏面側端子部１２ｄと上記マザーボー
ド２の端子部２０との間の確実な導通接続が図られる。
２上に載置された場合には、たとえば上記マザーボード
２をリフロー炉に搬入して上記各ハンダ端子部１５を再
溶融させた後、溶融したハンダを硬化させることによっ
て上記基板１２の裏面側端子部１２ｄと上記マザーボー
ド２の端子部２０との間の確実な導通接続が図られる。
【００２８】上記構成では、上記表示装置１が上記マザ
ーボード２に面実装されるようになされており、しかも
位置決めピン１４および位置決め穴２１からなる位置決
め手段を有しているので、容易かつ精度良く上記表示装
置１を上記マザーボード２上に位置決め載置することが
できる。また、裏面側端子部１２ｄが上記基板１２の中
央部よりの部位に集中して設けられているので、ハンダ
を用いて上記表示装置１を上記マザーボード２に実装す
る場合であっても、上記基板１２の周縁部から溶融した
ハンダがはみ出して硬化してしまうようなことはない。
このため、マザーボード２に複数の表示装置１を実装す
る場合であっても、上記基板１２の周縁部からはみ出し
たハンダに阻害されることなく、隣り合う各表示装置１
の周縁を互いに接触するほど近接した状態で、各表示装
置１を密に隣接配置することができる。なお、本実施形
態においては、ハンダとして上記裏面側端子部１２ｄに
形成されたハンダ端子部１５が利用されているので、マ
ザーボード２の各端子部２０にハンダペーストを塗布し
ておく必要はないといった利点が得られる。
ーボード２に面実装されるようになされており、しかも
位置決めピン１４および位置決め穴２１からなる位置決
め手段を有しているので、容易かつ精度良く上記表示装
置１を上記マザーボード２上に位置決め載置することが
できる。また、裏面側端子部１２ｄが上記基板１２の中
央部よりの部位に集中して設けられているので、ハンダ
を用いて上記表示装置１を上記マザーボード２に実装す
る場合であっても、上記基板１２の周縁部から溶融した
ハンダがはみ出して硬化してしまうようなことはない。
このため、マザーボード２に複数の表示装置１を実装す
る場合であっても、上記基板１２の周縁部からはみ出し
たハンダに阻害されることなく、隣り合う各表示装置１
の周縁を互いに接触するほど近接した状態で、各表示装
置１を密に隣接配置することができる。なお、本実施形
態においては、ハンダとして上記裏面側端子部１２ｄに
形成されたハンダ端子部１５が利用されているので、マ
ザーボード２の各端子部２０にハンダペーストを塗布し
ておく必要はないといった利点が得られる。
【００２９】このように、本実施形態に係る表示装置１
では、複数個の表示装置１をマザーボード２上に並べて
実装する場合であっても、隣り合う表示装置１どうしを
密に配置することができるため、上記表示装置１が実装
されたマザーボード２によって表示される文字や数字
は、不必要にこれらの間隔は広くなり、表示される文字
などが不体裁となってしまうこともない。とくに、ドッ
トマトリックス型の表示装置１においては、多数の文字
や数字などを同時に表示すべく複数個の表示装置が配置
されることが多いため、表示される文字などの体裁を考
慮すれば、本願発明のように各表示装置１を密に配置す
ることができることは有利である。
では、複数個の表示装置１をマザーボード２上に並べて
実装する場合であっても、隣り合う表示装置１どうしを
密に配置することができるため、上記表示装置１が実装
されたマザーボード２によって表示される文字や数字
は、不必要にこれらの間隔は広くなり、表示される文字
などが不体裁となってしまうこともない。とくに、ドッ
トマトリックス型の表示装置１においては、多数の文字
や数字などを同時に表示すべく複数個の表示装置が配置
されることが多いため、表示される文字などの体裁を考
慮すれば、本願発明のように各表示装置１を密に配置す
ることができることは有利である。
【００３０】もちろん、本願発明は上述した実施形態に
は限定されず種々に設計変更可能である。たとえば、本
実施形態では、いわゆるドットマトリックス型の表示装
置１について説明したが、いわゆる７セグメント表示装
置あるいは８セグメント表示装置についても本願発明の
技術思想を適用きあるのはいうまでもない。
は限定されず種々に設計変更可能である。たとえば、本
実施形態では、いわゆるドットマトリックス型の表示装
置１について説明したが、いわゆる７セグメント表示装
置あるいは８セグメント表示装置についても本願発明の
技術思想を適用きあるのはいうまでもない。
【００３１】また、基板１２の裏面側に形成された各裏
面側端子部１２ｄは、基板１２の周縁端から一定距離だ
け離れた領域に配置されていればよく、その配置は種々
に設計変更可能であり、また表側および裏側端子部１２
ａ，１２ｄ間を連続させる方法としては、たとえば膜状
の端子を、基板の表面側から側面を介して裏面側にまで
連続させるような方法であってもよい。
面側端子部１２ｄは、基板１２の周縁端から一定距離だ
け離れた領域に配置されていればよく、その配置は種々
に設計変更可能であり、また表側および裏側端子部１２
ａ，１２ｄ間を連続させる方法としては、たとえば膜状
の端子を、基板の表面側から側面を介して裏面側にまで
連続させるような方法であってもよい。
【図１】本願発明に係る表示装置の一例を表す裏面斜視
図である。
図である。
【図２】上記表示装置の要部断面図である。
【図３】上記表示装置をマザーボードに実装している状
態を表す斜視図である。
態を表す斜視図である。
【図４】従来例に係る表示装置を説明するための全体斜
視図である。
視図である。
【図５】従来例に係る表示装置をマザーボードに実装し
た状態を表す平面図である。
た状態を表す平面図である。
１ 表示装置 ２ マザーボード １２ 基板 １２ａ 個別端子（表面側端子部としての） １２ｂ コモン端子（表面側端子部としての） １２ｃ スルーホール １２ｄ 裏面側端子部 １４ 位置決めピン（基板の） １５ ハンダボール １７ 光源 ２０ 端子部（マザーボードの） ２１ 位置決め穴（マザーボードの）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭49−69293（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−204150（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−196590（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−55535（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−115228（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−72177（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−64276（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G09F 9/30 - 9/46
Claims (6)
- 【請求項１】 基板の表面側に複数個の光源が配列され
た表示装置であって、各光源と対応する表面側端子部と
導通するようにして、面実装可能とされた複数の裏面側
端子部が上記基板の裏面における周縁端から一定距離隔
てた中央部よりの領域において、上記基板の裏面におけ
る中心点に対して点対称となるように設けられており、
かつ、 マザーボードに位置決めするための複数の位置決め手段
の構成要素が上記中心点に対して点対称となるように設
けられて いることを特徴とする、表示装置。 - 【請求項２】 上記各裏面側端子部には、ハンダボール
が形成されている、請求項１に記載の表示装置。 - 【請求項３】 上記各裏面側端子部は、上記基板の表裏
を貫通する貫通孔を介してそれぞれの対応する表面側端
子部と連続している、請求項１または２に記載の表示装
置。 - 【請求項４】 上記各光源が、縦横に規則的に配列され
てマトリックス状とされている、請求項１ないし３のい
ずれかに記載の表示装置。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載され
た表示装置が面実装されていることを特徴とする、表示
装置が実装されたマザーボード。 - 【請求項６】 上記表示装置が上記複数の位置決め手段
によって所望の部位に位置決めされて実装されている、
請求項５に記載のマザーボード。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33685297A JP3261613B2 (ja) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | 表示装置、およびこれが実装されたマザーボード |
| US09/206,824 US6208078B1 (en) | 1997-12-08 | 1998-12-07 | Display device and display device assembly |
| TW087120311A TW448586B (en) | 1997-12-08 | 1998-12-08 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33685297A JP3261613B2 (ja) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | 表示装置、およびこれが実装されたマザーボード |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11174998A JPH11174998A (ja) | 1999-07-02 |
| JP3261613B2 true JP3261613B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=18303259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33685297A Expired - Fee Related JP3261613B2 (ja) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | 表示装置、およびこれが実装されたマザーボード |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6208078B1 (ja) |
| JP (1) | JP3261613B2 (ja) |
| TW (1) | TW448586B (ja) |
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| US7312773B1 (en) * | 1999-07-09 | 2007-12-25 | Rapid Prototypes, Inc. | Illuminated wearable ornament |
| US6515417B1 (en) * | 2000-01-27 | 2003-02-04 | General Electric Company | Organic light emitting device and method for mounting |
| JP4961637B2 (ja) * | 2001-06-14 | 2012-06-27 | 日亜化学工業株式会社 | 画像表示ユニットおよび画像表示装置 |
| DE10315133A1 (de) * | 2003-04-03 | 2004-10-14 | Hella Kg Hueck & Co. | Beleuchtungseinheit für Kraftfahrzeuge |
| JP4258338B2 (ja) * | 2003-10-09 | 2009-04-30 | 日立電線株式会社 | 発光装置及び発光装置に用いる配線板、ならびに配線板の製造方法 |
| CN2899005Y (zh) * | 2004-12-06 | 2007-05-09 | 贺伟 | 一种led显示装置 |
| EP1732132B1 (en) * | 2005-06-06 | 2009-12-23 | Ching-Fu Tsou | Method for packaging an array-type modularized light-emitting diode structure |
| US8212271B2 (en) * | 2007-10-11 | 2012-07-03 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Substrate for mounting an optical semiconductor element, manufacturing method thereof, an optical semiconductor device, and manufacturing method thereof |
| US8552458B2 (en) * | 2010-06-26 | 2013-10-08 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Side by side light emitting diode (LED) having separate electrical and heat transfer paths |
| JP2013171942A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Oki Data Corp | 発光装置、ｌｅｄ装置、及び表示装置 |
| CN103383983A (zh) * | 2012-05-02 | 2013-11-06 | 茂邦电子有限公司 | 发光二极管封装及所使用的pcb式散热基板与其制法 |
| CN106299077B (zh) * | 2015-05-26 | 2019-01-25 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | Led封装结构的制作方法 |
| TWI683454B (zh) * | 2017-08-27 | 2020-01-21 | 億光電子工業股份有限公司 | 半導體封裝結構 |
| WO2021261204A1 (ja) * | 2020-06-26 | 2021-12-30 | 京セラ株式会社 | 表示装置 |
| WO2022054699A1 (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | 京セラ株式会社 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3246193A (en) * | 1963-03-11 | 1966-04-12 | Sylvania Electric Prod | Display device |
| US4146883A (en) * | 1977-09-12 | 1979-03-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Display |
| US5457356A (en) * | 1993-08-11 | 1995-10-10 | Spire Corporation | Flat panel displays and process |
| JP3618846B2 (ja) | 1995-09-25 | 2005-02-09 | ローム株式会社 | Ｌｅｄ数字表示器 |
| US5621225A (en) * | 1996-01-18 | 1997-04-15 | Motorola | Light emitting diode display package |
-
1997
- 1997-12-08 JP JP33685297A patent/JP3261613B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-12-07 US US09/206,824 patent/US6208078B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-08 TW TW087120311A patent/TW448586B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6208078B1 (en) | 2001-03-27 |
| TW448586B (en) | 2001-08-01 |
| JPH11174998A (ja) | 1999-07-02 |
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