TW448586B - Display device - Google Patents

Display device Download PDF

Info

Publication number
TW448586B
TW448586B TW087120311A TW87120311A TW448586B TW 448586 B TW448586 B TW 448586B TW 087120311 A TW087120311 A TW 087120311A TW 87120311 A TW87120311 A TW 87120311A TW 448586 B TW448586 B TW 448586B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
display device
circuit board
light sources
back side
display
Prior art date
Application number
TW087120311A
Other languages
English (en)
Inventor
Takehiro Fujii
Hiroki Ishinaga
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW448586B publication Critical patent/TW448586B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/302Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
    • G09F9/3026Video wall, i.e. stackable semiconductor matrix display modules
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3436Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

4 4 8 5 8 6 A7 _B7 五、發明說明(l ) 發明之背景 1.發明之頜域 本發明係關於一種備有複數個依所既定配置之LED等光 源,藉由使被選擇之光源發光,而顯現出數字或文字等之 顯示裝置。 2 .相關枝術之說明 先前此種顯示裝置,有以7個棒狀發光體排列成8字型 顯示所希望數字之7段(segment)LED顯示裝置、或於此顯 示裝置加上小數點用之點狀發光元件之8段LED顯示裝 置、或者以複數個點狀發光元件排列成矩陣狀,以顯示數 字或文字等之點陣型LED顯示裝置。此等顯示裝置雖皆可 實裝於主機板,且可介由主機板對各光源供應電力,但是 將主機板實裝於顯示裝置,例如係以如下之方法進行之。 亦即,如圖4所示,在與各光源相導通之複數個端子10 被形成於周圍邊緣部之顯示裝置1中,各端子10與於主機 板上形成之端子部以焊錫接續之。更具體的說,於顯示裝 置1之各_端子10或主機板之端子部上,預先塗上錫膏,再 將上述顯示裝置1定位放置於主機板上之狀態下,將焊錫 再融化後,使焊錫硬化以將顯示裝置1實裝於主機板上。 然而,爲能同時顯示複數個數字或文字等,必須將上述 顯示裝置向上下方向及/或左右方向以複數個排列配置。於 此情形,爲不使所顯示之各數字或文字間之距離過大而導 致字形惡化,而盡可能極力使顯示裝置1配置緊密較好。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) — — —— — — ΙΊ I---^.———1!— 訂· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局負工消費合作社印製 修正頁 448586 A7 B7 五、發明説明(2 ) 但是,於周圍邊緣部形成複數個端子10之顯示裝置b在 實裝狀態中,焊錫部11成為由各顯示裝置1之周圍邊綣誶露 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 出之狀態。因此*如圖5所示,必須隔一定距離配置各 顯示裝置1,而無法使相鄰接之顯示装置1之周圃之間互相 連接下緊密配置各顯示装置。 發明之概要 因而,本發明之目的為 提供一種在排列實裝複數個可 選擇複數涸光源使其發光* Μ顯示所希望之數字或文字等 之顯示裝置時,於並列實裝之情形下*使相郯光源能更緊 密相接所構成之顯示装置。 依本發明之第一個側面*提供具以下構成之顯示裝置。 亦即,此顯示裝置為使複數個光源中被選擇者發光Μ進 行顯示,其特徽為具備有: 電路板,於其表面側配置有複數個光源; 反射殼,層曼於上述電路板上*具備有複數個分別與上 逑各光源相對應之窗孔;Μ及 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 背面側端子部,設於上逑電路板之背面側•而與上述各 光源相導通, 而上述背面側端子部,配置於較上述電路板周邊部位遒 退遒於内側方之領域内。 較佳實施狀態為*於上述反射骰之各窗孔内,填充人透 明或半透明樹脂。 於較佳實腌狀態中·又於上璉電路板之背面,設置定位 銷。 5 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) 448586 A7
更於較佳實施狀態中,上述光源於電路板上配置成矩陣 狀。 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 本發明之其他特徵及優點,參照圖面並依以下所進行之 詳細說明,就可更爲明確。 較佳實施形態之說明 以下參照圖面,具體說明本發明之較佳實施形態。 圖〗爲顯示有關本發明之顯示裝置之一例之背面斜視 圖,圖2爲上述顯示裝置之重要部位之剖面圖,圖3爲上 述顯示裝置實裝於主機板上之狀態之斜視圖。又,有關本 實施形態之顯示裝置,爲所謂的點陣式顯示裝置。 如圖1及圖2所示,此顯示裝置1,具備有由LED等所 構成之複數個光源17成矩陣狀配置之電路板12、及安裝 於此電路板12上面之反射殼13而大略構成之。 如圖2及圖3所淸楚顯示,於上述反射殼13上,形成有 與電路板12之各光源17之實裝部位相對應之複數個窗孔 13c。亦即,上述各窗孔13c配置成矩陣狀,且於其內面使 由光源1 7發出之光做有效率之亂反射,例如上述反射殼 13可以白色系之樹脂形成。又,上述窗孔13c之內部,塡 充有例如環氧(epoxy)樹脂等透明樹脂。而且爲使上述光源 17於點亮時,其光點能更顯眼,於上述反射殼13之表面, 實施暗色系之塗裝。而於上述反射殼13之表面,也可設置半 ------I------^*!--— I— 訂------- 線' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 修正買 4 48 5 8 6 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(4 ) 透鏡16。此半透鏡16可使用例如於透明之合成樹脂薄片表 面,蒸著有鋁、銀或鉻(ch「〇me)等物質者。 如圖2清楚所示,於上述電路板12之表面•形成有分別 與各光源17専通之複數個表面側端子部12a、12b,上述各 光源17所實裝之表面側端子部12a為個別端子12a,介由金 靥故丨8與上述各光源17相導通接鑛之表面側端子部12b,則 為共用端子12b。而上逑表面側 端子部12a、12b是於電 路板12表面,Μ鋦等金屬導體形成薄膜後,再施K蝕刻處 理所形成的。 於上述電路板12之背面,形成與上述表面側端子部12a 、12b相導通之複數個背面側端子部12d,此等各背®側端 子部12d係集中配置於由電路板12之周邊端緣部隔著所定 之距離靠中央部位之領域。如圖2所清楚顯示,上述各個 別端子12a,介由電路板12上所彤成之貫穿孔12c,與於電 路板12背面側形成之背面側端子部12d相導通。另一方面 *雖未圖示,但是上述各共用端子12b,係以複數個連為 一個*用作為一個至複數個接地用端子*各接地用端子介 由貫穿孔12c*與背面側端子部12d相導通。 又|如圖1及圖2所清楚顯示,於各個背面側端子部12d ,形成有球狀之焊錫端子部15,上述焊錫端子部15也對應 上述各背面側端子部12d之配置,而集中配置於電路板12 之背面側靠中央部位之領域。更具體而言,向上逑較長方 向延伸之焊錫端子部15之行,係M3行為1群而形成2群, 構成各群之焊钨端子部15,係分別對上述電路板12之中心 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(2ί〇Χ297公釐) 7 n- nn —^1— nf tut El In ml 4H^ ^^^1 ml―圓, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 448586 B7 五、發明説明(5 ) 點排列成點對稱狀。而此等端子群之間,定位銷〗4、14, 係對上述電路板12之中心點形成點對稱狀,Μ便上述顯示 裝置1實裝於主機板2上。 如此所構成之顯示裝置1*實裝固定於所定之主機板2上 ,介由主機板2葑上述顯示裝置1供應電力。當然,上述各 光湄17皆可獨立驅動。於上述主機板2上,例如圖3所清楚 顯示*對應上述顯示裝置1之各焊錫端子部15之形成部位 ,而形成有複數個端子部,又對應上述各定粒_14,形成定 位孔2 1。 將上述顯示裝置1實裝於上述主機板2,係Μ下述方式進 行之。亦即,將上述顯示裝置1之各定位銷14、14各自插 入上述主機板2之定位孔21中,將上述顯示裝置1載置於上 述主機板2上。此時*上逑各焊錫端子部15成為與上述主 機板2之端子部20互相接觸之狀態。而本發明中,因為上 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之上 12慮 板考 路必 電不 述’ 上是 對處 , 好 5 β 1 & TJ HJ 剖至 子得 端 Μ 錫可 焊 Μ 各所 述’ 上稱 及對 14點 銷成 位形 定點 各.心 述中 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 置 裝 示 顯 述板 上機 置主 載於 能置 即載 置1 置 位 1裝 _τ不 匕顯 之 Ϊ 1 將 置來 裝 一 示此 顯如 述 上 2 形 情 之 例 績 接 面通 背導 之實 12確 板能 路 , 電間 述之 上20 使部 M子 , 端 化 硬 0 0 的 2 化 板融 機使 主,12 述後部 上合子 爐 流19板 鎇 回纟機λ ^ i 搬K述 i b 上 與 之 2 融 度 再 5 11 B· * 口 子 端 錫 焊 各 述 上 使 置 , 板装 中櫬位 成主定 構述之 述上成 上於構 裝所 置 装 示 顧 述 上 於 由 上 11 實 2 式孔 方位 裝定 實 面及 表14 Μ 銷 W 位 丨定 由 有 備 具 且 示 顯 述 上 將 度 確 準 高 Μ 且 易 輕 可 以 所 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 448 5 86 A7 B7 五、發明説明(6 ) 裝置1定位載置於上述主機板2上。且因背面側端子部12d 集中設置於上述電路板12之靠中央部位*故印使是使用銲 錫將上述顯示裝置1實装於主機板2時,也不會發生融化的 銲錫由上述電路板12之周圍邊緣溢出而硬化之情形。因此 *即使於主機板2上實裝複數個顯示裝置1*也不會受到由 上述電路板12之周圍邊緣溢出之銲錫砠礙*而可在相鄰接 的各顯示裝置1之周邊可K幾乎互相接觸之狀態下•將各 顯示装置1緊密的鄰接配置。而於本實施形態中,由於利 用上述背面側端子部12d所形成之焊錫端子部15M做為銲 錫用,所以可得到不必要預先在主機板2之各端子部20塗 上銲錫#之優點。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如此,於本實施狀態有關之顥示装置1中,即使將複數 個顯示裝置1並列實装於主機板2上時,因為相鄰接的各顯 示裝置1仍能緊密配置,所以依實裝於主機板2之複数個顯 示裝置1所顯示的數字或文字,不會有因於各顯示装置1之 境界部分擴大而造成顯示文字等變得肜體不好看的情形。 尤其是,於點陣型顯示裝置1中,因為文字、數字等跨越 複數個顯示裝置顯示之情形很多,所以如考慮所顯示的文 字等的字形,則如同本發明所示,因可將各顧示裝置1緊 密的配置,故對於增進顧示品質,極為有利。 當然,本發明並不限於上述之實施形態,可以有種種變 更的設計。作為一種顧示装置之形態*當然可採用所諝的 七段或八段顯示裝置之形態。 而且,於電路板12之背面側所形成之各背面側端子部12d 本紙乐尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210 X 297公釐) -9 - 4 4 8 5 3 6 a7 B7五、發明説明(7 ) *只需配置於電路板12距離周邊較靠近内側面之領域即可 •其配置可以有種種變更的設計,而作為導通於表面側及 背面側端子部12a、12d間之方法,也可Μ用例如將薄膜狀 之端子介由電路板外側面之側面,連續接通至背面側之方 法。 圆式之簡單說明 圓1顯示有關本發明之顯示装置之一例之背面斜視圖。 圖2顯示上逑顯示裝置之重要部位之剖面圖。 圖3顯示上逑顯示裝置簧装於主機板上之狀態之斜視圖。 圖4說明有關習知例之顯示裝置之全體斜視圖。 圖5 顯示將習知例之顯示裝置實裝於主機板之狀態之 平面圖。 [主要元件符號說明】 (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 1 顯 示 裝 置 2 主 機 板 12 電 路 板 13 反 射 骰 14 定 位 銷 15 焊 錫 端 子 部 12a 假 別 端 子 12b 共 用 端 子 12c 貫 穿 孔 12d 背 面 側 端 子部 13c 窗 孔 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨Ο X 297公釐) 10 4 48 586 A7 B7 五、發明説明(8 ) 16 半 透 鏡 17 光 源 18 金 屬 線 20 端 子 部 21 定 位 孔 10 端 子 11 焊 錫 部 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟中央標準局負工消費合作社印策 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS > A4規格(210 X 297公釐) -11-

Claims (1)

  1. 448 5 8 6 8888 ABCD 本正 修 修.IT 1 . 一種顯 光以進行顯 電路板, 反射殼, 述各光源相 背面側端 光源相導通 上述背面 避於內側方 2 .如申請 殻之各窗孔 3 .如申請 端子部由焊 4 .如申請 背面設置有 5 .如申請 基板上配置 ......i J1 c sf 修正者無變f If正。 申請專利範圍 示裝置,其爲使複數個光源中被選擇之光源發 示,其特徵爲具備有: 於其表面側配置有複數個光源; 層疊於上述電路板上,具備有複數個分別與上 對應之窗孔;以及 子部,設於上述電路板之背面側,而與上述各 側端子部,配置於較上述電路板周邊部位還退 之領域內。 專利範圔第丨項之顯示裝置,其中於上述反射 內,塡充入透明或半透明樹脂。 專利範圍第1項之顯示裝置,其中上述內側面 錫球形成。 專利範圍第1項之顯示裝置,其中上述電路板 定位銷。 專利範圍第1項之顯示裝置,其中上述光源於 成矩陣狀。 n »^i - »- In . n I 一όι_ · n n n I 4 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐〉 1
TW087120311A 1997-12-08 1998-12-08 Display device TW448586B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33685297A JP3261613B2 (ja) 1997-12-08 1997-12-08 表示装置、およびこれが実装されたマザーボード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW448586B true TW448586B (en) 2001-08-01

Family

ID=18303259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087120311A TW448586B (en) 1997-12-08 1998-12-08 Display device

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6208078B1 (zh)
JP (1) JP3261613B2 (zh)
TW (1) TW448586B (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7312773B1 (en) * 1999-07-09 2007-12-25 Rapid Prototypes, Inc. Illuminated wearable ornament
US6515417B1 (en) * 2000-01-27 2003-02-04 General Electric Company Organic light emitting device and method for mounting
JP4961637B2 (ja) * 2001-06-14 2012-06-27 日亜化学工業株式会社 画像表示ユニットおよび画像表示装置
DE10315133A1 (de) * 2003-04-03 2004-10-14 Hella Kg Hueck & Co. Beleuchtungseinheit für Kraftfahrzeuge
JP4258338B2 (ja) * 2003-10-09 2009-04-30 日立電線株式会社 発光装置及び発光装置に用いる配線板、ならびに配線板の製造方法
CN2899005Y (zh) * 2004-12-06 2007-05-09 贺伟 一种led显示装置
DE602005018464D1 (de) * 2005-06-06 2010-02-04 Ching-Fu Tsou Verfahren zur Verpackung einer matrixartigen modularisierten LED-Struktur
US8212271B2 (en) * 2007-10-11 2012-07-03 Hitachi Chemical Co., Ltd. Substrate for mounting an optical semiconductor element, manufacturing method thereof, an optical semiconductor device, and manufacturing method thereof
US8552458B2 (en) * 2010-06-26 2013-10-08 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Side by side light emitting diode (LED) having separate electrical and heat transfer paths
JP2013171942A (ja) * 2012-02-20 2013-09-02 Oki Data Corp 発光装置、led装置、及び表示装置
CN103383983A (zh) * 2012-05-02 2013-11-06 茂邦电子有限公司 发光二极管封装及所使用的pcb式散热基板与其制法
CN106299077B (zh) * 2015-05-26 2019-01-25 碁鼎科技秦皇岛有限公司 Led封装结构的制作方法
TWI683454B (zh) * 2017-08-27 2020-01-21 億光電子工業股份有限公司 半導體封裝結構
JP7385036B2 (ja) * 2020-06-26 2023-11-21 京セラ株式会社 表示装置
JP7418596B2 (ja) * 2020-09-14 2024-01-19 京セラ株式会社 表示装置および表示装置の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3246193A (en) * 1963-03-11 1966-04-12 Sylvania Electric Prod Display device
US4146883A (en) * 1977-09-12 1979-03-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Display
US5457356A (en) * 1993-08-11 1995-10-10 Spire Corporation Flat panel displays and process
JP3618846B2 (ja) 1995-09-25 2005-02-09 ローム株式会社 Led数字表示器
US5621225A (en) * 1996-01-18 1997-04-15 Motorola Light emitting diode display package

Also Published As

Publication number Publication date
JP3261613B2 (ja) 2002-03-04
US6208078B1 (en) 2001-03-27
JPH11174998A (ja) 1999-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW448586B (en) Display device
KR100550400B1 (ko) 엘이디사인 조립부재 및 이를 이용한 광고판
JP2003331604A (ja) バックライトユニット
CZ181596A3 (cs) Světelný displej
JP2002185047A (ja) 面光源生成器
JPH06171396A (ja) 自動車インジケータ表示器の支持素子およびその形成方法
JP3198332B2 (ja) 表示装置のマザーボードへの実装方法、および表示装置の実装構造
JP2012204370A (ja) 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置
JP2002093202A (ja) 面発光バックライト装置の製造方法及び面発光バックライト装置
JP2010212283A (ja) 配線基板および発光装置
JP3146901U (ja) 発光ダイオード用フレキシブル薄型回路基板及びこれを応用して形成した発光ダイオードライトバー
KR200382310Y1 (ko) 엘이디사인 조립부재 및 이를 이용한 광고판
JP3268910B2 (ja) 発光ダイオード表示器
JP3702153B2 (ja) 表示装置
CN216434600U (zh) 背光模块以及显示装置
JP3720427B2 (ja) Led表示器
EP4216275A1 (en) Substrate, and led light source assembly and manufacturing method therefor
JP2001255835A (ja) ドットマトリクス表示装置
JP2003188481A (ja) プリント配線板、放電灯点灯装置、及び照明器具
CN114631052A (zh) 一种柔性线路板、灯条、背光模组及液晶显示装置
KR200261507Y1 (ko) 면발광장치
KR20050000617A (ko) 평면패널형 표시장치
JP2006258888A (ja) 回路基板体及びこれを用いた表示装置
JPH0646014Y2 (ja) 発光表示装置
JP2001137439A (ja) 遊技機

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees