KR102370534B1 - 엘이디 디스플레이 패널 모듈 및 엘이디 디스플레이 장치 - Google Patents

엘이디 디스플레이 패널 모듈 및 엘이디 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 엘이디 디스플레이 패널 모듈 및 이를 이용한 엘이디 디스플레이 장치에 관한 것이다. 본 발명에서는 소정 사이즈의 필름형 기판과, 상기 필름형 기판의 표면에 형성된 복수 개의 엘이디 접속라인과, 상기 엘이디 접속라인에 소정의 간격으로 실장된 복수 개의 엘이디 모듈과, 각각의 엘이디 접속라인과 전기적으로 접속되도록 엘이디 접속라인의 단부에 대응하는 위치의 상기 필름형 기판의 이면에 표면실장(SMD) 공정으로 실장된 복수 개의 전도성 핀을 포함하는 엘이디 디스플레이 패널과; 상기 엘이디 디스플레이 패널의 전도성 핀에 각각 전기적으로 접속되도록 결합되어 각각의 엘이디 모듈에 전원 및 제어신호를 공급하기 위한 제어부모듈을 포함하는 엘이디 디스플레이 패널 모듈 및 이들의 2개 또는 그 이상을 조합한 엘이디 디스플레이 장치가 제시된다.

Description

엘이디 디스플레이 패널 모듈 및 엘이디 디스플레이 장치{LED display panel modules and LED display apparatus}
본 발명은 엘이디 디스플레이 패널 모듈 및 엘이디 디스플레이 장치에 관한 것이다. 더 상세하게는 복수개의 발광다이오드(LED) 등의 광원이 직렬로 연결된 배열을 소정의 면적에 다수 설치한 평판형의 엘이디(LED) 디스플레이 장치에 전원 및 제어 데이터를 제공하여 원하는 형태로 발광 및 점멸을 통해 디스플레이하는 광고용 디지털 사이니지를 위한 엘이디 디스플레이 패널 모듈 및 엘이디 디스플레이 장치에 관한 것이다.
다수의 발광다이오드(LED)를 이용한 디스플레이장치는 전력소비가 적고 형태 제작의 자유도가 높으며 다양한 데이터를 콘텐츠로 표시할 수 있어서 실내외의 전광판 요 등 그 용도가 다양하고 유용하게 적용되고 있다. 특히, 플렉시블한 투명 또는 반투명의 필름 형태 기판에 직접 라인 등을 식각처리하여 엘이디칩 또는 엘이디모듈을 탑재한 필름형 엘이디 디스플레이장치는 실내외 광고/홍보용의 디스플레이장치로서 광고용 디지털 사이니지에 유용하게 사용되고 있다.
상기 필름형 엘이디 디스플레이장치는 소정의 폭과 길이를 갖는 플렉시블한 투명 또는 반투명의 필름 기판에 길이 방향으로 전원라인 및 데이터라인을 포함하는 엘이디 접속라인을 식각하여 형성하고 그 라인에 전기적으로 접속되도록 다수개의 엘이디칩 또는 엘이디 모듈을 설치하되, 폭 방향으로 소정의 간격으로 다수열을 배치한 구성이 일반적으로 사용되고 있다. 상기 필름형 엘이디 디스플레이장치는 기판의 일측면에서 엘이디에 전원 공급과 제어신호 공급을 위해 엘이디 접속라인과 연결된 리드 프레임과, 상기 리드 프레임과 제어부를 연결하기 위한 커넥터가 구비되어 있다.
도 1은 종래의 엘이디 접속라인에 전원공급 및 제어신호 공급을 위한 구조를 나타낸 것이다.
도 1(A)에 도시한 바와 같이 소정의 폭과 길이를 갖는 플렉시블한 투명 또는 반투명의 필름 기판(10)에 길이 방향으로 전원라인 및 데이터라인을 포함하는 엘이디 접속라인(21)을 식각하여 형성하고 그 라인에 전기적으로 접속되도록 다수개의 엘이디칩 또는 엘이디 모듈(22)이 설치되어 있고, 도면 부호 30에 도시한 바와 같이, 상기 필름 기판(10)의 일측면에서 엘이디에 전원 공급과 제어신호 공급을 위해 엘이디 접속라인(21)과 필름 기판(21)을 관통하는 통공(11)을 형성하고, 상기 통공에 대응하는 홀이 형성된 PCB 기판(33)을 상기 필름 기판(21)의 하측에 위치시킨 후, 상기 엘이디 접속라인(21), 필름 기판(10) 및 PCB 기판(33)의 통공 및 홀을 통하여 전도성의 볼트(31)를 삽입하고 PCB 기판(33)의 하측에서 상기 볼트(31)의 하단부에 너트(32)를 체결 상기 엘이디 접속라인(21)과 상기 PCB 기판(33)을 전기적으로 연결시키는 구성이다.
도 2(B)에 도시한 바와 같이 소정의 폭과 길이를 갖는 플렉시블한 투명 또는 반투명의 필름 기판(10)에 길이 방향으로 전원라인 및 데이터라인을 포함하는 엘이디 접속라인(21)을 식각하여 형성하고 그 라인에 전기적으로 접속되도록 다수개의 엘이디칩 또는 엘이디 모듈(22)이 설치되어 있고, 도면 부호 40에 도시한 바와 같이, 상기 필름 기판(10)의 일측에서 상기 엘이디 접속라인(21)과 전기적으로 접속되어 있는 리드 프레임(41)과, 상기 엘이디칩에 전원 및 제어신호를 제공하는 PCB 기판(43)과 상기 리드 프레임(41)을 전기적으로 연결하는 커넥터(42)가 구비된 구성이다.
도 1(C)는 대한민국 공개특허번호 제10-2021-0009569호(공개일: 2021년01월27일)의 연성 디스플레이 장치로 공개된 발명의 구성이다.
상기 공개 발명은 도 1(C)에 도시한 바와 같이, 베이스 기판(1), 상기 베이스 기판(10) 표면을 따라 형성되는 다수의 전극 라인(21), 상기 전극 라인(21)을 따라 베이스 기판(21) 상에 다수 개의 LED(22)가 실장되고, 상기 LED(22)가 개별적으로 발광이 제어되면서 영상을 구현하는 LED 어레이와, 도면 부호 50에 도시한 바와 같이 상기 베이스 기판(10)의 가장자리 영역에서 상기 베이스 기판(10)에 결합되어 상기 베이스 기판(10)을 보강하는 보강 기판(52)과, 상기 보강 기판(52)에 지지되면서 상기 보강 기판(52)에 형성되는 다수의 제1 커넥터(53)와, 상기 전극 라인(21)과 상기 제 1 커넥터(53)를 연결하는 접속 전극(51)을 구비하여, 상기 베이스 기판(10)을 제어 모듈(55)에 접속시키는 접속 모듈(54)을 포함하는 구성이다.
상기 도 1(A) 및 도 1(B)의 종래기술은 볼트로 체결하거나 커넥터를 매개로 PCB 기판과 결합시킴으로써, 대화면의 디스플레이 장치를 구현시 사이즈가 불필요하게 커지거나, 볼트너트가 풀리거나 진동과 충격에 전원 라인과 PCB 기판의 접속이 불량하게 되는 문제점이 있다.
상기 도 1(C)의 종래기술은 베이스기판에 전극을 삽입하기 위한 홈을 형성하고, 보강기판에 제1 커넥터를 설치하고, 전극과 제1 커넥터를 접촉시키기 위해서 베이스 기판과 보강기판을 고정시켜야 하는 공정이 필요하여, 제조 공정이 복잡한 문제가 있고, 상기 베이스기판과 보강기판의 고정 상태가 느슨해지는 경우 상기 전극과 제1 커넥터와의 접촉 불량이 발생할 수 있고, 상기 보강기판의 설치로 인하여 LED칩의 설치 위치에 제약이 따르는 문제가 있다.
그러므로, 광고용 디지털 사이니지로서, 플렉시블한 필름 형태의 기판에 다수의 엘이디칩 또는 엘이디 모듈을 배치한 대형 디스플레이 장치의 구현에 있어서, 엘이디 디스플레이 어레이의 사이즈를 최소화하고, 제조공정 및 조립공정이 간단하며, 외부의 진동이나 충격에도 접촉불량 발생을 방지할 수 있고, 엘이디칩 또는 엘이디모듈의 기판에의 배치의 자유도를 높일 수 있는 발명이 요망된다.
대한민국 공개특허번호 제10-2021-0009569호(공개일: 2021년01월27일)
본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 광고용 디지털 사이니지를 포함하는 대형 엘이디 디스플레이 장치를 구성하는 엘이디 디스플레이 어레이의 전체 면적에서 전원 및 제어신호를 공급하기 위한 리드 프레임, 커넥터, PCB 기판의 설치 면적을 제거하여 엘이디 디스플레이 어레이의 사이즈를 최소화함은 물론 제조 공정 및 조립공정이 단순화된 엘이디 디스플레이 패널 모듈을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 엘이디 디스플레이 어레이에서 엘이디칩 또는 엘이디 모듈의 배치의 자유도를 높일 수 있는 엘이디 디스플레이 패널 모듈을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 적어도 하나의 엘이디 디스플레이 패널 모듈을 조합한 엘이디 디스플레이 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 기술적 해결 수단으로서, 본 발명의 제1 관점으로, 소정의 사이즈를 갖는 필름형 기판(100)과; 전원 공급 및 제어신호의 공급을 위해 상기 필름형 기판에 전도성 소재를 식각하여 유연성을 갖도록 형성하고 소정의 간격으로 복수 개가 배열된 엘이디 접속라인과; 각각의 엘이디 접속라인에 접속되도록 표면실장(SMD: Surface Mounted Devices) 공정을 통하여 상기 필름형 기판상에 실장되는 복수개의 엘이디칩 또는 엘이디모듈과; 상기 엘이디 접속라인이 형성된 필름형 기판의 이면이고 각각의 엘이디 접속라인과 접촉되도록 표면실장(SMD) 공정을 통하여 복수 개가 실장되고 하방으로 소정 길이의 핀형상을 갖는 전도성 핀과; 상기 복수 개의 전도성 핀의 위치에 대응하는 접촉 홀을 통하여 상기 전도성 핀과 전기적으로 결합되는 엘이디 PCB 기판부와 제어부 PCB 기판부와 하우징을 포함하는 제어부모듈을 포함하는 엘이디 디스플레이 패널 모듈이 제시된다.
또한, 본 발명의 제2 관점으로, 상기 제1 관점의 엘이디 디스플레이 패널 모듈을 2개 또는 그 이상을 조합한 엘이디 디스플레이 장치가 제시된다.
본 발명에 의하면, 대형 엘이디 디스플레이 장치를 구성하는 엘이디 디스플레이 어레이의 전체 면적에서 전원 및 제어신호를 공급하기 위한 리드 프레임, 커넥터, PCB 기판의 설치 면적을 제거함으로써 엘이디 디스플레이 어레이의 사이즈를 최소화할 수 있고,
필름형 기판에 엘이디 접속라인을 식각하고 엘이디칩 또는 엘이디 모듈을 표면실장(SMD) 공정으로 실장할 때 상기 필름형 기판의 이면에 상기 엘이디 접속라인과 접속될 수 있도록 소정 길이의 핀형상의 북수 개의 전도성 핀을 표면실장(SMD) 공정으로 실장시킴으로써, 엘이디 디스플레이 어레이의 제조 공정이 단순화될 수 있고,
상기 필름형 기판의 이면에 실장된 전도성 핀들을 제어부모듈의 상면에 형성된 접촉홀에 삽입시킴으로써 엘이디 디스플레이 패널과 제어부를 간단하고 용이하게 조립할 수 있고,
엘이디 디스플레이 어레이의 일측에 어떠한 구조물도 설치되지 않으므로 필름형 기판상의 전체 면적에 대해서 엘이디칩 또는 엘이디 모듈의 배치의 자유도를 높일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 엘이디 디스플레이 장치들의 개략적인 단면 구성도이다.
도 2는 본 발명의 엘이디 디스플레이 패널 모듈의 실시예에 관한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2의 엘이디 디스플레이 패널 모듈의 A-A의 개략적인 단면 구성도이다.
도 4는 본 발명의 엘이디 디스플레이 패널 모듈의 주요부인 엘이디 디스플레이 패널의 실시예에 관한 개략적인 구성도이다.
도 5는 도 4의 엘이디 디스플레이 패널의 주요부인 전도성 핀의 실시예에 관한 개략적인 구성도이다.
도 6은 본 발명의 엘이디 디스플레이 패널 모듈의 주요부인 제어부모듈의 실시예에 관한 개략적인 구성도이다.
도 7은 도 6의 제어부모듈의 분해사시도이다.
이하에서 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다,
본 발명의 실시예의 설명에서 사용하는 용어와 관련하여, '엘이디'는 단일의 '엘이디칩' 또는 구동 드라이버 IC, RGB 엘이디칩이 하나의 모듈을 이루어 구성된 '엘이디 모듈'과 갗은 의미로 사용될 수 있다.
또한, '엘이디 디스플레이 패널' 또는 '엘이디 디스플레이 어레이'는 대화면의 엘이디 디스플레이 장치의 일부 구성요소로서, 다수의 '엘이디 디스플레이 패널' 또는 '엘이디 디스플레이 어레이'가 조합되어 하나의 '엘이디 디스플레이 장치'를 구성하는 것으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 '엘이디 디스플레이 패널 모듈'은 '엘이디 디스플레이 패널' 또는 '엘이디 디스플레이 어레이'와 이들을 구동시키기 위해 전원 및 제어신호를 공급하기 위해 결합되는 '제어부모듈'이 조합된 구성으로 할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 사용하는 용어 및 표현은 그 자체보다는 그 내용에 더 큰 의미가 있음은 당연한 것이다.
도 2는 본 발명의 엘이디 디스플레이 패널 모듈의 실시예에 관한 개략적인 구성도이다.
도 2에 도시한 바와 같이 본 발명의 엘이디 디스플레이 패널 모듈(1)은, 소정 폭과 길이를 갖는 필름형 기판(100)과; 상기 필름형 기판(100)의 일측에서 길이 방향으로 식각 처리되어 전도성 소재로 형성된 엘이디 접속라인, 상기 엘이디 접속라인에 접속되도록 소정의 간격을 갖고 표면실장(SMD) 공정을 이용하여 상기 엘이디 접속라인에 대하여 직렬로 배치 실장된 복수 개의 엘이디칩 또는 엘이디모듈을 포함하는 엘이디 라인(200)과; 상기 필름형 기판(100)의 폭 방향으로 소정 간격을 가지고 복수 개의 상기 엘이디 라인(200)이 배열된 엘이디 디스플레이 패널과; 상기 엘이디 디스플레이 패널의 상기 엘이디 접속라인의 단부 방향의 일측이고 상기 엘이디 접속라인이 형성된 필름형 기판의 이면에 실장된 복수 개의 전도성 핀에 결합되는 제어부모듈(500)을 포함하는 구성이다.
도 3은 도 2의 엘이디 디스플레이 패널 모듈의 A-A의 개략적인 단면 구성도이다.
도 3에 도시한 바와 같이 본 발명의 엘이디 디스플레이 패널 모듈(1)은, 소정의 폭과 길이를 갖는 필름형 기판(100)과; 상기 필름형 기판(100)의 일측에서 길이 방향으로 식각 처리되어 전도성 소재로 형성된 엘이디 접속라인(210과; 상기 엘이디 접속라인(210)에 접속되도록 소정의 간격을 갖고 표면실장(SMD) 공정을 이용하여 상기 엘이디 접속라인(210)에 대하여 직렬로 배치 실장된 복수 개의 엘이디칩 또는 엘이디모듈(220)(이하 '엘이디 모듈(220)'이라 함)을 포함하는 엘이디 디스플레이 패널과; 상기 엘이디 디스플레이 패널의 상기 엘이디 접속라인(210)의 단부 방향의 일측이고 상기 엘이디 접속라인(210)이 형성된 필름형 기판(100)의 이면에 실장된 복수 개의 전도성 핀(300)에 결합되는 제어부모듈(500)을 포함하는 구성이다.
상기 전도성 핀(300)이 엘이디 접속라인(210)과 접속되도록 필음형 기판(100)에 실장되는 구성과, 상기 전도성 핀(300)과 제어부모듈(500)의 결합 구성을 살펴보면(도 3의 부분 확대도), 필름형 기판(100)의 표면에 전도성의 엘이디 접속라인(210)을 식각에 의해 형성시키고 상기 엘이디 접속라인(210)상에 표면실장(SMD) 공정으로 엘이디 모듈(220)을 실장시키고, 상기 필름형 기판(100)의 표면에 엘이디 접속라인(210)을 형성할 때 상기 필름형 기판(100)의 배면에 상기 엘이디 접속라인(210)과 접촉되도록 예를 들면 땜납과 같은 소재를 이용하여 식각에 의해 전도성의 실장부재(400)를 형성한 후, 상기 전도성 핀(300)의 돌출핀(320)이 하방으로 향하도록 핀베이스부(310)를 상기 전도성의 실장부재(400)에 표면실장(SMD) 공정으로 실장시킨다. 상기 제어부모듈(500)의 엘이디 PCB 기판(511)에 형성된 접촉홀(512)에 상기 엘이디 디스플레이 패널의 돌출핀(320)을 삽입시키면, 상기 전도성 핀(300)에 의해 상기 엘이디 접속라인(210)과 상기 제어부모듈(500)의 하우징(530) 내에 수용된 엘이디 PCB 기판(511)과 제어부 PCB 기판(521)이 전기적으로 접속되면서 상기 엘이디 디스플레이 패널과 제어부모듈(500)이 결합되어, 하나의 엘이디 디스플레이 패널 모듈(1)의 조립이 완성된다.
도 4는 본 발명의 엘이디 디스플레이 패널 모듈의 주요부인 엘이디 디스플레이 패널의 실시예에 관한 개략적인 구성도이다.
소정의 사이즈를 갖고 표면(110)과 이면(120)을 포함하고 플렉시블한 박형의 필름형 기판(100)과; 상기 필름형 기판(100)의 표면(110)에 전도성 소재로 식각하여 유연성을 갖는 데이터라인(Data line), 전원공급라인(VCC) 및 접지라인(GND)의 각 회로패턴으로 상기 필름형 기판(100)의 길이 방향으로 일측에서 타측까지 이어서 형성된 엘이디 접속라인(210)과; 상기 필름형 기판(100)상의 각 회로패턴의 지정된 위치에 표면실장(SMD) 공정으로 실장한 구동 드라이버 IC와 단일 엘이디칩 또는 구동 드라이버 IC, 적색광 엘이디칩, 녹색광 엘이디칩, 청색광 엘이디칩이 함께 포함된 하나의 단위 패키지 엘이디 모듈을 포함하는 엘이디 모듈(220)을 포함하는 구성이다.
또한, 상기 엘이디 모듈(220)이 실장된 상기 엘이디 접속라인(210)이 상기 필름형 기판(100)의 표면(110)의 폭 방향으로 소정 간격을 갖고 다수개(L01~L08)가 형성된 구성이다.
상기 엘이디 모듈(220)들을 상기 필름형 기판(100)의 표면(110에 실장시키는 표면실장(SMD) 공정은, 상기 필름형 기판(100)의 표면(110)에 스크린 프린터로 셋팅된 패턴의 땜납(solder)을 인쇄하고, 상기 땜납상에 상기 엘이디 모듈(220) 들을 위치시킨 후, 상기 땜납을 굳히는 과정으로 수행될 수 있다.
도 5는 도 4의 엘이디 디스플레이 패널의 주요부인 전도성 핀의 실시예에 관한 개략적인 구성도이다.
도 5에 도시한 바와 같이 플렉시블한 박형의 필름형 기판(100)과; 상기 필름형 기판(100)의 표면(110)에 형성된 엘이디 접속라인(210)의 일측 단부의 위치에 대응하는 상기 필름형 기판(100)의 이면(120)에 상기 엘이디 접속라인(210)의 데이터라인(Data line), 전원공급라인(VCC) 및 접지라인(GND)에 접촉될 수 있도록, 표면실장(SMD) 공정으로 실장된 각각의 전도성 핀(301)(302)(303)을 포함하는 구성이다.
상기 전도성 핀(301)(302)(303)들의 실장은, 상기 필름형 기판(100)의 엘이디 접속라인(210)의 형성된 데이터라인(Data line), 전원공급라인(VCC) 및 접지라인(GND)의 단부에서 상기 필름형 기판(100)을 관통하는 각각의 홀을 예를 들면 니들펀칭으로 형성시키고, 상기 필름형 기판(100)의 관통홀에 각각 대응하는 위치의 이면(120)에 스크린 프린터로 셋팅된 패턴의 땜납(solder)을 인쇄한다. 이 때 상기 필름형 기판(100)의 각각의 관통홀에 땜납이 홀러들어가 충진되어 상기 필름형 기판(100)의 표면상에 형성된 상기 데이터라인(Data line), 전원공급라인(VCC) 및 접지라인(GND)과 상기 이면의 인쇄된 패턴의 땜납은 상기 관통홀에 각각 충진된 땜납에 의해서 전기적으로 접속된다. 이어서 상기 필름형 필름(100) 이면(120)에 형성된 땜납 패턴에 전도성 핀을 각각 위치시키고 상기 땜납을 굳게 함으로써 상기 필름형 기판(100)의 표면에 형성된 엘이디 접속라인(210)의 각각의 라인에 전기적으로 접속된 이면의 전도성 핀(300)들이 실장된다.
이와 같이, 단 한번의 표면실장(SMD) 공정으로 필름형 기판(100)의 이면에 각각의 엘이디 접속라인들과 접속되는 전도성 핀을 실장시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 엘이디 디스플레이 패널 모듈의 주요부인 제어부모듈의 실시예에 관한 개략적인 구성도이다. 또한, 도 7은 도 6의 제어부모듈의 분해사시도이다.
도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이 본 발명의 제어부모듈(500)은, 상기 엘이디 디스플레이 패널의 폭과 대응하는 길이와 소정의 폭과 높이를 갖는 직육면체 형상을 갖고, 상면을 이루고 다수의 접촉홀이 형성된 엘이디 PCB 기판부(510)와, 내부에 수용되고 상기 엘이디 PCB 기판부에 대응하는 길이를 갖는 제어부 PCB 기판부(520)와, 상기 엘이디 PCB 기판부(510)를 상면으로 하고 상기 제어부 PCB 기판부(520)를 내부에 수용되도록 하는 하우징(530)을 포함하는 구성이다.
또한, 상기 제어부모듈(500)의 일측 단부에는 데이터 및 전원단자(522)가 설치될 수 있다.
도 7에 도시한 바와 같이 상기 엘이디 PCB 기판부(510)는, 상기 엘이디 디스플레이 패널의 이면에 형성된 다수의 전도성 핀(300)이 삽입되어 상기 엘이디 PCB 기판(511) 및 제어부 PCB 기판(521)과 상기 전도성 핀을 통하여 상기 엘이디 접속라인에 전원공급 및 제어신호 공급을 할 수 있도록 하는 다수의 접촉홀(512)이 형성되어 있다.
상기 엘이디 PCB 기판부에 형성된 다수의 접촉홀(512)은, 상기 엘이디 디스플레이 패널의 전도성 핀(300)이 삽입되어 전기적으로 접촉되고, 상기 전도성 핀(300)이 삽입된 상태에서 상기 접촉홀(512)로부터 상기 전도성 핀(300)이 쉽게 이탈되지 않도록 하는 수단을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제어부 PCB 기판부(520)는, 전원 및 데이터 처리를 위한 제어부 PCB 기판(521)과, 일측 단부에 설치되어 외부로부터의 데이터 수신 및 전원공급을 받기 위한 데이터 및 전원단자(522)가 상기 제어부 PCB 기판(521)과 전기적으로 연결되어 설치된 구성이다.
상기 제어부모듈(500)의 구성은 다양한 실시예 중 일부에 불과하다. 상기 엘이디 디스플레이 패널의 이면에 형성된 전도성 핀에 삽탈될 수 있고, 엘이디 모듈들의 전원공급 및 제어를 위한 수단을 갖는 다양한 구조의 실시예를 포함할 수 있다.
상기 엘이디 디스플레이 패널 모듈을 2개 또는 그 이상을 다양한 상태로 조합하여 대화면의 엘이디 디스플레이 장치로서의 광고용 디지털 사이니지를 구성할 수 있다.
100: 필름형 기판
200: 엘이디 라인
210: 엘이디 접속라인
220: 엘이디 모듈
300: 전도성 핀
310: 핀베이스부
320: 돌출핀
400: 실장부재
500: 제어부 모듈

Claims (10)

  1. 표면과 이면을 갖는 소정 사이즈의 필름형 기판과, 상기 필름형 기판의 표면에 형성된 복수 개의 엘이디 접속라인과, 상기 엘이디 접속라인에 소정의 간격으로 실장된 복수 개의 엘이디 모듈을 포함하는 엘이디 디스플레이 패널을 포함하는 디지털 사이니지를 위한 엘이디 디스플레이 패널 모듈에 있어서,
    각각의 엘이디 접속라인의 단부에 대응하는 위치의 상기 필름형 기판의 이면에 표면실장(SMD) 공정으로 실장된 복수 개의 전도성 핀과; 상기 전도성 핀에 각각 전기적으로 접속되도록 결합되어 각각의 엘이디 모듈에 전원 및 제어신호를 공급하기 위한 제어부모듈을 포함하고;
    상기 전도성 핀은, 상기 엘이디 접속라인중의 데이터 라인(data), 전원라인(VCC) 및 접지라인(GND)과 접속되는 각각의 핀이 상기 필름형 기판의 이면에 직접 접촉되도록 소정의 간격을 갖고 1열로 연속하여 실장되어 있고,
    상기 제어부 모듈은, 상기 엘이디 디스플레이 패널의 폭과 대응하는 길이와 소정의 폭과 높이의 형상을 갖고, 상면을 이루고 상기 필름형 기판의 이면에 실장된 전도성 핀의 위치에 대응하도록 접촉홀이 1열로 연속하여 형성된 엘이디 PCB 기판부와, 내부에 수용되고 상기 엘이디 PCB 기판부에 대응하는 길이를 갖는 제어부 PCB 기판부와, 상기 엘이디 PCB 기판부를 상면으로 하고 상기 제어부 PCB 기판부를 내부에 수용되도록 하는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 디스플레이 패널 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 필름형 기판은 투명하고 플렉시블한 소재인 것을 특징으로 하는 엘이디 디스플레이 패널 모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도성 핀들의 표면실장(SMD) 공정의 실장은, 상기 필름형 기판의 이면이고 상기 필름형 기판 표면에 형성된 복수 개의 엘이디 접속라인의 일측 단부에 대응하는 위치에 스크린 프린터로 세팅된 패턴으로 전도성의 실장소재를 인쇄하고, 상기 전도성 핀을 상기 전도성의 실장소재상에 위치시켜 실장시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 디스플레이 패널 모듈.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 전도성의 실장소재는 땜납인 것을 특징으로 하는 엘이디 디스플레이 패널 모듈.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 전도성 핀들의 실장을 위한 표면실장(SMD) 공정은,
    상기 필름형 기판의 각각의 엘이디 접속라인의 일측 단부에서 상기 필름형 기판을 관통하는 관통홀을 형성하고, 상기 필름형 기판의 이면에 스크린 프린터로 셋팅된 패턴의 땜납을 인쇄할 때 상기 관통홀로 땜납이 충진되어 상기 엘이디 접속라인들과 상기 전도성 핀들이 전도성을 갖고 접속되도록 하는 것을 특징으로 하는 엘이디 디스플레이 패널 모듈.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어부모듈의 일측 단부에 외부로부터 데이터 수신 및 전원을 공급받는 데이터 및 전원단자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 디스플레이 패널 모듈.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 엘이디 PCB 기판부에 형성된 다수의 접촉홀은, 상기 엘이디 디스플레이 패널의 전도성 핀이 삽입되어 전기적으로 접촉되고, 상기 전도성 핀이 삽입된 상태에서 상기 접촉홀로부터 상기 전도성 핀이 이탈되지 않도록 하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 디스플레이 패널 모듈.
  10. 청구항 1에 기재된 엘이디 디스플레이 패널 모듈을 2개 또는 2개 이상을 조합한 엘이디 디스플레이 장치.
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