TWI457514B - 發光裝置 - Google Patents

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TWI457514B
TWI457514B TW097133271A TW97133271A TWI457514B TW I457514 B TWI457514 B TW I457514B TW 097133271 A TW097133271 A TW 097133271A TW 97133271 A TW97133271 A TW 97133271A TW I457514 B TWI457514 B TW I457514B
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Seok Hoon Kang
Jun Seok Park
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Lg Innotek Co Ltd
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Description

發光裝置
本發明涉及一種發光裝置。
一液晶顯示器(LCD)用於各種電子裝置,如一電腦螢幕、一電視機、一行動式通信終端機、一導航裝置等。
由於LCD自身不發光,故用於為LCD提供光的一背光元件使用於LCD的背面。
儘管作為一背光元件的冷陰極螢光燈(CCFL)已作為光源使用,但近幾年來發光二極體(LED)卻被廣泛地使用。
LED用作LCD的背光元件,也用作需要光以及照明裝置的各種電子裝置的光源元件。
本發明的實施例提供了一種發光裝置。
本發明的實施例也提供了一種發光裝置,用於驅動具有發光裝置的每一個基板。
本發明的實施例亦提供了一種發光裝置,其製造簡單並當缺陷發生時便於修復。
在一個實施例中,一種發光裝置包括:一第一基板,其包含一第一連接器和一第一連接終端,該第一連接器與一外部電源或者驅動裝置連接,第一連接終端第一連接器電性連接;以及一第二基板,其與第一連接終端電性連接並包含一發光裝置。
在一個實施例中,一種發光裝置包括:一第一基板,其包含一第一連接器和複數個第一連接終端,該第一連接器與一外部電源或者驅動裝置連接,所述第一連接終端第一連接器電性連接;以及複數個第二基板,與第 一連接終端電性連接並包含一發光裝置。
一個或多個實施例的詳細內容將配合所附圖示和以下說明中闡述。本發明的其他特點將透過說明和圖示以及透過申請專利範圍而顯見。
本發明的實施例提供了一種發光裝置。
本發明的實施例也提供了一種發光裝置,用於驅動具有發光裝置的每一個基板。
本發明的實施例亦提供了一種發光裝置,其製造簡單並當缺陷發生時便於修復。
《工業應用性》
本發明實施例中的發光裝置可以用於各種電子裝置和照明裝置中。
下文中,本發明實施例中的一發光裝置將配合圖示進行詳細描述。
圖1為本發明實施例中的一發光裝置的前視圖。圖2為本發明實施例中一發光裝置的第二基板的示意圖。
參考圖1和圖2,所述發光裝置包括:一第一基板10和一第二基板20,第二基板20安裝於第一基板10上。
所述第一基板10包括:一第一連接器元件16,其具有一第一連接器11;一延伸元件17,其自第一連接器元件16在第一方向上延伸;以及一連接元件18,其自延伸元件17在垂直於第一方向的第二方向上延伸。
複數個第一連接器11和第一連接終端12形成於第一連接器元件16上,並且所述第一連接終端12形成於每個連接元件18上。並且,形成一導線(圖中未示),以將第一連接器元件16的第一連接器11與第一連接終端12電性連接。
複數個第一連接終端12設置於連接元件18。
所述第一連接器11連接至一外部電源或者驅動裝置,並且所述第一連接終端12透過第一連接器11與一外部電源或者驅動裝置電性連接。
延伸元件17和連接元件18形成一第二基板安裝部19,其為第二基板 20的可安裝空間。
如圖1所示,示有八個第二基板安裝部19。鄰近第一連接器元件16的兩個第二基板安裝部19係藉由第一連接器元件16、延伸元件17、以及連接元件18所包圍的一空間形成。
所述第二基板20可以黏附於第一基板10。儘管如圖1所示,一個第二基板20黏附於第一基板10,但八個第二基板20均可黏附於第一基板10。
一第二連接終端22和一發光裝置21形成於第二基板20,以將發光裝置21與第一基板10電性連接。當然,所述發光裝置21和第二連接終端22透過第二基板20所包含的一導線(圖中未示)彼此電性串聯或者並聯。
所述發光裝置21可以安裝有複數個。在圖2中,九個發光裝置21安裝於第二基板20上。
發出白光的一發光二極體可以用於發光裝置21內,並且發出紅光、綠光、以及藍光的其他發光二極體可以結合並用於發光裝置21內。
所述第二基板20透過安裝於第一基板10內的第一連接終端12與第一連接器11電性連接。
第一基板10內的每一個第一連接終端12可以連接至第一連接器11。 即,相同的驅動信號或者不同的信號可以透過第一連接器11提供至第一連接終端12。
因此,安裝於第二基板20上的發光裝置21可以透過第一基板10內的第一連接器11個別地進行控制。
舉個例子,若假設自任意一個第二基板20所發出的光的亮度用數值100表示,則自另外一個第二基板20所發出的光的亮度可以調整為數值90。
此外,自另外一個第二基板20所發出的光的亮度可以調整為數值50。
因此,根據發光裝置的目的,所述發光裝置的總亮度或者部分亮度可以適當的控制。
另一方面,所述第一基板10和第二基板20可以透過一安裝構件40更加牢固地耦合。所述安裝構件40可以為黏合劑或者黏合膠帶並亦可以為其他用於安裝的裝置。
根據發光裝置,由於具有一發光裝置21的第二基板20安裝於第一基 板10,故若在發光裝置21或者第二基板20有缺陷,則可僅替換有缺陷的第二基板20。因此,所述發光裝置可簡便地進行修復而不存在任何困難。
另外,實施例中的發光裝置可以藉由一個第二基板20控制發光裝置21,並且也可以根據電路設計,個別地控制包含於一個第二基板20內的發光裝置21。
此外,所述第一基板10和第二基板20在一垂直方向不重疊。即,所述第一基板10和第二基板20設置在相同的水平面上。因此,具有傑出的散熱特性。
另一方面,所述第一基板10可以透過圖3所示的一第二連接器30與第二基板20電性連接。另外,所述第一基板10和第二基板20可以透過第二連接器30更加牢固地耦合。所述第二連接器30將配合圖3進行詳細地描述。
圖3為本發明實施例一發光裝置中用於將一第一基板與一第二基板電性連接的一第二連接器示意圖。
所述第二連接器30包括一第一器體31和一第二器體32。第一器體31和第二器體32中的其中之一設計為插入另外一體中以耦合。
舉個例子,如圖3所示,所述第二器體32部分地插入第一器體31內以耦合。
一第一插針33形成於第一器體31內並與第一基板10的第一連接終端12電性連接,並且一第二插針34形成於第二器體32內的並與第二基板20的第二連接終端22電性連接。
所述第一插針33和第二插針34在當第一器體31和第二器體32耦合時彼此電性連接。
一焊料35可以填充於第一基板10的通孔內,以在第一插針33和第一基板10以及第一連接終端12之間獲得更加牢固的電性連接和實體連接。
同樣地,一焊料35可以填充於第二基板20的通孔內,以在第二插針34和第二基板20以及第二連接終端22之間獲得更加牢固的電性連接和實體連接。
由於第一插針33和第二插針34分別穿透第一基板10和第二基板20, 故所述第一器體31和第二器體32可與第一基板10和第二基板20更牢固地安裝並電性連接。
本發明實施例中的發光裝置包括:第一基板10和複數個安裝於第一基板10上的第二基板20。
當一個第二基板20有一缺陷的發光裝置21時,所述發光裝置僅移除有缺陷的發光裝置21的一個第二基板並用另外一個第二基板20更換。因此,修復的過程在沒有任何困難下完成,並降低了維修的成本和時間。
本說明書任何關於“一個實施方式”、“實施方式”、“實施例”等的援引意味著與實施例有關的一特徵、結構或者特性包含在本發明至少一個實施例中。說明書內的各個位置內出現的此術語並不一定涉及同一個實施例。 此外,當對任何實施例有關的特徵、結構或者特性進行描述時,對於本領域的技術人員可以認知到上述有關的屬性,結構或者特性也適用於其他的實施例。
對本領域的技術人員而言,在不脫離本發明精神和範圍的情況下可以做出關於本發明內容的任何修飾或變更。是以,凡有在相同之發明精神下所作有關本發明之任何修飾或變更,皆仍應包括在本發明意圖保護之範疇。特別地,上所述的任何修飾或變更可以存在於說明書、附圖及申請專利範圍之內的組成部分內及/或目的組合安排內。除了組成部分及/或安排內的任何修飾或變更之外,本領域的技術人員也可以瞭解到不同的用途。前文係針對本發明之較佳實施例為本發明之技術特徵進行具體之說明,唯熟悉此項技術之人士當可在不脫離本發明之精神與原則下對本發明進行變更與修改,而該等變更與修改,皆應涵蓋於如下申請專利範圍所界定之範疇中。
10‧‧‧第一基板
11‧‧‧第一連接器
12‧‧‧第一連接終端
16‧‧‧第一連接器元件
17‧‧‧延伸元件
18‧‧‧連接元件
19‧‧‧第二基板安裝部
20‧‧‧第二基板
21‧‧‧發光裝置
22‧‧‧第二連接終端
30‧‧‧第二連接器
31‧‧‧第一器體
32‧‧‧第二器體
33‧‧‧第一插針
34‧‧‧第二插針
35‧‧‧焊料
40‧‧‧安裝構件
圖1為本發明實施例中一發光裝置的前視圖;圖2為本發明實施例中一發光裝置中第二基板的示意圖;以及圖3為說明本發明實施例中一發光裝置的第二連接器的示意圖。
10‧‧‧第一基板
11‧‧‧第一連接器
12‧‧‧第一連接終端
16‧‧‧第一連接器元件
17‧‧‧延伸元件
18‧‧‧連接元件
19‧‧‧第二基板安裝部
20‧‧‧第二基板
21‧‧‧發光裝置
30‧‧‧第二連接器
40‧‧‧安裝構件

Claims (20)

  1. 一種發光裝置,包括:一第一基板,其包含:一第一連接器,其與一外部電源或者驅動裝置電性連接;以及一第一連接終端,其與所述第一連接器電性連接;以及一第二基板,其與所述第一連接終端電性連接並包含一發光裝置,其中該第一基板包括:一第一連接器元件,其包括所述第一連接器;一延伸元件,其自所述第一連接器在一第一方向上延伸;以及一連接元件,其自所述延伸元件在一第二方向上延伸並包含所述第一連接終端,其中該第一基板和該第二基板的上表面係為平面,其中該連接元件係平行於該第一連接器元件,以及其中該第二基板安裝至該第一基板。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之發光裝置,其中,所述第二基板包括:一第二連接終端,其與所述第一連接終端電性連接。
  3. 依據申請專利範圍第2項所述之發光裝置,其中,包括:一第二連接器,其將所述第一連接終端與所述第二連接終端連接。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述之發光裝置,其中,至少兩個或更多之該第一連接器元件、該延伸元件、以及該連接元件係由相同材料形成在一整合元件中。
  5. 依據申請專利範圍第1項所述之發光裝置,其中,所述第二方向垂直於所述第一方向。
  6. 依據申請專利範圍第1項所述之發光裝置,其中,所述第一基板和第二基板透過一安裝構件耦合。
  7. 依據申請專利範圍第6項所述之發光裝置,其中,所述安裝構件包括黏合劑或者黏合膠帶。
  8. 依據申請專利範圍第1項所述之發光裝置,其中,所述第一基板和第二基板的上表面設置在同一水平面上。
  9. 依據申請專利範圍第1項所述之發光裝置,其中,所述第二基板至少具有兩側由所述第一基板圍繞。
  10. 一種發光裝置,包括:一第一基板,其包含:一第一連接器,其與一外部電源或者驅動裝置電性連接;以及複數個第一連接終端,其與所述第一連接器電性連接;以及複數個第二基板,其與所述第一連接終端電性連接並包含一發光裝置,其中該第一基板包括:一第一連接器元件,其包括所述第一連接器;一延伸元件,其自所述第一連接器在一第一方向上延伸;以及一連接元件,其自所述延伸元件在一第二方向上延伸並包含所述第一連接終端,其中該第一基板和該第二基板的上表面係為平面,其中該連接元件係平行於該第一連接器元件,以及其中該第二基板安裝至該第一基板。
  11. 依據申請專利範圍第10項所述之發光裝置,其中,該延伸元件和該連接元件形成一第二基板安裝部,其為可以安裝該第二基板的空間。
  12. 依據申請專利範圍第10項所述之發光裝置,其中,所述第二基板設置在所述延伸元件的兩側。
  13. 依據申請專利範圍第10項所述之發光裝置,其中,所述第二基板設置在所述連接元件的兩側。
  14. 依據申請專利範圍第10項所述之發光裝置,其中,所述第二方向垂直於第一方向。
  15. 依據申請專利範圍第10項所述之發光裝置,其中,所述第一基板和第二基板透過一安裝構件耦合。
  16. 依據申請專利範圍第15項所述之發光裝置,其中,所述安裝構件包括黏合劑或者黏合膠帶。
  17. 依據申請專利範圍第10項所述之發光裝置,其中,所述第一基板和第二基板的上表面設置在同一水平面上。
  18. 依據申請專利範圍第10項所述之發光裝置,包括:一第二連接器,其將所述第一基板與所述第二基板電性連接,其中,所述第二連接器包括:一第一插針,其與所述第一基板電性連接;一第二插針,其與所述第二基板電性連接;一第一器體,其支撐所述第一插針並與所述第一基板耦合;以及一第二器體,其支撐所述第二插針並與所述第二基板耦合,其中,所述第一插針與所述第二插針當所述第一器體與所述第二器體耦合時電性連接。
  19. 依據申請專利範圍第10項所述之發光裝置,其中,每一個所述第二基板與所述第一基板電性連接。
  20. 依據申請專利範圍第10項所述之發光裝置,其中,個別的驅動信號自所述第一基板提供至所述第二基板。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2981434B1 (fr) * 2011-10-14 2017-12-01 Oya Sourcing Luminaire
WO2015031917A2 (en) * 2013-08-26 2015-03-05 Andries Johannes Joubert A signalling device
JP7273077B2 (ja) * 2021-01-15 2023-05-12 矢崎総業株式会社 基板ユニット及び基板ユニットの製造方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW320815B (zh) * 1992-05-08 1997-11-21 Westaim Technologies Inc
JP2000214970A (ja) * 1999-01-21 2000-08-04 Jst Mfg Co Ltd カ―ド接続用アダプタ
TW567619B (en) * 2001-08-09 2003-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd LED lighting apparatus and card-type LED light source
TW200537051A (en) * 2004-03-26 2005-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd LED mounting module, LED module, manufacturing method of LED mounting module, and manufacturing method of LED module
CN1702521A (zh) * 2004-05-25 2005-11-30 株式会社日立显示器 照明装置、照明组件以及液晶显示装置
US20060002142A1 (en) * 2004-06-28 2006-01-05 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Backlight unit
US20060087843A1 (en) * 2003-01-27 2006-04-27 Tatsumi Setomoto Multichip led lighting device
KR20060135203A (ko) * 2005-06-24 2006-12-29 럭스피아 주식회사 발광 다이오드 모듈 및 발광 다이오드 모듈을 이용한 조명장치
CN1896586A (zh) * 2005-07-15 2007-01-17 三星电机株式会社 使用发光二极管的表面光源和具有该表面光源的背光单元
TWM312771U (en) * 2006-09-29 2007-05-21 Taiwan Oasis Technology Co Ltd Chip packaging device capable of preventing excessive glue, light emitting diode and light source
TW200731582A (en) * 2005-12-29 2007-08-16 Seoul Semiconductor Co Ltd Light emitting diode

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3706954A (en) * 1970-12-28 1972-12-19 Molex Inc Connector and arrangement for circuit board assembly therewith
JPH06314071A (ja) 1993-04-28 1994-11-08 Toyoda Gosei Co Ltd Ledモジュール
US5349508A (en) * 1993-07-07 1994-09-20 Magnetek, Inc. Integral housing for ballast and fluorescent lamps
CN2194022Y (zh) * 1994-08-26 1995-04-05 郭邦俊 一种用于大面积显示屏的点阵块
US5660461A (en) * 1994-12-08 1997-08-26 Quantum Devices, Inc. Arrays of optoelectronic devices and method of making same
JP3277792B2 (ja) 1996-01-31 2002-04-22 株式会社日立製作所 データ圧縮方法および装置
US6462669B1 (en) * 1999-04-06 2002-10-08 E. P . Survivors Llc Replaceable LED modules
US6540373B2 (en) * 2001-03-29 2003-04-01 Bendrix L. Bailey Lighting system
DE10242292A1 (de) * 2002-09-12 2004-04-01 Sebastian Matthias Flächenlampe
US7070294B2 (en) * 2003-01-16 2006-07-04 Anthony Patti Paver light
TW566703U (en) 2003-02-27 2003-12-11 Delta Electronics Inc Double-layer connector assembly
US6805560B1 (en) * 2003-09-02 2004-10-19 Intel Corporation Apparatus interconnecting circuit board and mezzanine card or cards
WO2006026575A2 (en) * 2004-08-31 2006-03-09 Herman Miller, Inc. Visual shields with technology including led ladder, network connections and concertina effects
KR101157233B1 (ko) * 2004-10-30 2012-06-15 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드 백라이트 장치 및 이를 채용한 액정표시장치
KR100755615B1 (ko) * 2006-04-14 2007-09-06 삼성전기주식회사 발광 다이오드를 이용한 액정 표시 장치의 백라이트

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW320815B (zh) * 1992-05-08 1997-11-21 Westaim Technologies Inc
JP2000214970A (ja) * 1999-01-21 2000-08-04 Jst Mfg Co Ltd カ―ド接続用アダプタ
TW567619B (en) * 2001-08-09 2003-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd LED lighting apparatus and card-type LED light source
US20060087843A1 (en) * 2003-01-27 2006-04-27 Tatsumi Setomoto Multichip led lighting device
TW200537051A (en) * 2004-03-26 2005-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd LED mounting module, LED module, manufacturing method of LED mounting module, and manufacturing method of LED module
CN1702521A (zh) * 2004-05-25 2005-11-30 株式会社日立显示器 照明装置、照明组件以及液晶显示装置
US20060002142A1 (en) * 2004-06-28 2006-01-05 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Backlight unit
KR20060135203A (ko) * 2005-06-24 2006-12-29 럭스피아 주식회사 발광 다이오드 모듈 및 발광 다이오드 모듈을 이용한 조명장치
CN1896586A (zh) * 2005-07-15 2007-01-17 三星电机株式会社 使用发光二极管的表面光源和具有该表面光源的背光单元
TW200731582A (en) * 2005-12-29 2007-08-16 Seoul Semiconductor Co Ltd Light emitting diode
TWM312771U (en) * 2006-09-29 2007-05-21 Taiwan Oasis Technology Co Ltd Chip packaging device capable of preventing excessive glue, light emitting diode and light source

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Publication number Publication date
US20100238674A1 (en) 2010-09-23
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KR101499950B1 (ko) 2015-03-09
US8721117B2 (en) 2014-05-13

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