JP2001117093A - Ｌｃｄバックライト - Google Patents
ＬｃｄバックライトInfo
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- circuit board
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＥＤをＬＣＤモジュールのＦＰＣ基板上、
ＴＡＢ基板上又はＢＵＭＰ接続用基板上に実装すること
により、従来、ＬＥＤをプリント基板上に実装していた
スペースが不要とし、プリント基板の実装スペースを有
効利用するＬＣＤバックライトを提供する。 【解決手段】 ＬＣＤ１の端部に接続されているＦＰＣ
基板２上に、ＬＣＤ１へ駆動信号を供給する駆動用ＴＡ
Ｂ５を実装し、銅箔パターンを介してＬＣＤ１に駆動信
号を供給する。更に、ＦＰＣ基板２上に、発光照射する
１つ又は複数のＬＥＤ６を実装され、ＬＣＤ１に光を供
給する。ＦＰＣ基板２は、表示方向とは反対側に１度折
り曲げられ、図１に示されるように、プリント基板３と
熱圧着される。熱圧着されたＦＰＣ基板２上のＬＥＤ６
は、ＬＣＤ１の方向に光を照射するように実装される。
ＴＡＢ基板上又はＢＵＭＰ接続用基板上に実装すること
により、従来、ＬＥＤをプリント基板上に実装していた
スペースが不要とし、プリント基板の実装スペースを有
効利用するＬＣＤバックライトを提供する。 【解決手段】 ＬＣＤ１の端部に接続されているＦＰＣ
基板２上に、ＬＣＤ１へ駆動信号を供給する駆動用ＴＡ
Ｂ５を実装し、銅箔パターンを介してＬＣＤ１に駆動信
号を供給する。更に、ＦＰＣ基板２上に、発光照射する
１つ又は複数のＬＥＤ６を実装され、ＬＣＤ１に光を供
給する。ＦＰＣ基板２は、表示方向とは反対側に１度折
り曲げられ、図１に示されるように、プリント基板３と
熱圧着される。熱圧着されたＦＰＣ基板２上のＬＥＤ６
は、ＬＣＤ１の方向に光を照射するように実装される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＣＤバックライ
トに関し、特に、ＬＣＤとプリント基板とを接続するた
めのＦＰＣ基板上、ＴＡＢ接続用基板上又はＢＵＭＰ基
板上に、ＬＥＤ、抵抗、トランジスタ等を実装配置する
ことによりプリント基板を有効利用したＬＣＤバックラ
イトに関する。
トに関し、特に、ＬＣＤとプリント基板とを接続するた
めのＦＰＣ基板上、ＴＡＢ接続用基板上又はＢＵＭＰ基
板上に、ＬＥＤ、抵抗、トランジスタ等を実装配置する
ことによりプリント基板を有効利用したＬＣＤバックラ
イトに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯用端末等の普及が進み、それ
に伴い、小型化された情報端末の需要が増えている。
に伴い、小型化された情報端末の需要が増えている。
【０００３】この情報端末における表示装置には、主に
ＬＣＤ（Liquid Crystal Device ）と呼ばれる液晶表示
装置が用いられている。
ＬＣＤ（Liquid Crystal Device ）と呼ばれる液晶表示
装置が用いられている。
【０００４】その理由は、ＬＣＤが液晶に電圧を加える
ことにより光の偏向の向きが替わる性質を利用した表示
装置であり、薄いことや消費電力が少ないことが上げら
れる。
ことにより光の偏向の向きが替わる性質を利用した表示
装置であり、薄いことや消費電力が少ないことが上げら
れる。
【０００５】このＬＣＤの光供給方法としては、ＬＣＤ
の裏面にＬＥＤを配置し、この間に導光板を挟む方法が
取られ、ＬＣＤバックライトと呼ばれている。
の裏面にＬＥＤを配置し、この間に導光板を挟む方法が
取られ、ＬＣＤバックライトと呼ばれている。
【０００６】従来のＬＣＤバックライトは、図８に示す
ように、文字等の情報を表示するためのＬＣＤ１と、こ
のＬＣＤ１を駆動するためのＴＡＢ（Tape Automated B
onding）５と、このＴＡＢ５とＬＣＤ１とを接続するた
めのＦＰＣ（Flexible Printed Curcuit）基板２と、こ
のＦＰＣ基板２が熱圧着されるプリント基板３と、ＬＣ
Ｄ１への光源となるＬＥＤ（Light Emitting Diode）６
と、このＬＥＤ６の光をＬＣＤ１に供給し、ＬＣＤ１を
固定する導光板４により構成されている。
ように、文字等の情報を表示するためのＬＣＤ１と、こ
のＬＣＤ１を駆動するためのＴＡＢ（Tape Automated B
onding）５と、このＴＡＢ５とＬＣＤ１とを接続するた
めのＦＰＣ（Flexible Printed Curcuit）基板２と、こ
のＦＰＣ基板２が熱圧着されるプリント基板３と、ＬＣ
Ｄ１への光源となるＬＥＤ（Light Emitting Diode）６
と、このＬＥＤ６の光をＬＣＤ１に供給し、ＬＣＤ１を
固定する導光板４により構成されている。
【０００７】また、図８によるＬＣＤバックライトの構
成は、図９に示すように、ＦＰＣ基板又はＴＡＢ基板上
にＬＣＤドライバが実装され、このＬＣＤドライバ７か
ら出力される制御信号をＦＰＣ基板又はＴＡＢ基板上に
形成された配線を介してＬＣＤ１に入力する。
成は、図９に示すように、ＦＰＣ基板又はＴＡＢ基板上
にＬＣＤドライバが実装され、このＬＣＤドライバ７か
ら出力される制御信号をＦＰＣ基板又はＴＡＢ基板上に
形成された配線を介してＬＣＤ１に入力する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来技術による構造では、ＬＥＤ６をプリント基
板３上に実装しているため、プリント基板３上にＬＥＤ
６のランドや配線パターン等が必要となり、プリント基
板３上の実装スペースを余分に必要としていた。
ような従来技術による構造では、ＬＥＤ６をプリント基
板３上に実装しているため、プリント基板３上にＬＥＤ
６のランドや配線パターン等が必要となり、プリント基
板３上の実装スペースを余分に必要としていた。
【０００９】また、プリント基板上の実装スペースを有
効に利用するための従来技術１として、特開平９−２７
４１９６号公報においては、図１０に示すように、ＬＣ
Ｄ１とＴＡＢ５とを接続するためのＦＰＣ基板２を２回
折り曲げることにより、ＦＰＣ基板２の面積を広く取
り、この面積を配線に利用することで、プリント基板３
上に形成される配線を少なくし、プリント基板３上の実
装スペースを有効に利用する液晶表示装置および電気機
器が開示されている。
効に利用するための従来技術１として、特開平９−２７
４１９６号公報においては、図１０に示すように、ＬＣ
Ｄ１とＴＡＢ５とを接続するためのＦＰＣ基板２を２回
折り曲げることにより、ＦＰＣ基板２の面積を広く取
り、この面積を配線に利用することで、プリント基板３
上に形成される配線を少なくし、プリント基板３上の実
装スペースを有効に利用する液晶表示装置および電気機
器が開示されている。
【００１０】しかしながら、従来技術１の目的は、プリ
ント基板上に形成される配線を少なくすることであるた
め、ＬＥＤ６等により占められるプリント基板上の面積
を削減するに至っていない。
ント基板上に形成される配線を少なくすることであるた
め、ＬＥＤ６等により占められるプリント基板上の面積
を削減するに至っていない。
【００１１】従って、本発明は、ＬＣＤバックライトに
おいて、ＬＥＤをＬＣＤモジュールのＦＰＣ基板上、Ｔ
ＡＢ基板上又はＢＵＭＰ接続用基板上に実装することに
より、従来、ＬＥＤをプリント基板上に実装していたス
ペースが不要とし、プリント基板の実装スペースを有効
利用するＬＣＤバックライトを提供することを目的とす
る。
おいて、ＬＥＤをＬＣＤモジュールのＦＰＣ基板上、Ｔ
ＡＢ基板上又はＢＵＭＰ接続用基板上に実装することに
より、従来、ＬＥＤをプリント基板上に実装していたス
ペースが不要とし、プリント基板の実装スペースを有効
利用するＬＣＤバックライトを提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】係る目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、情報を表示する液晶表示素
子と、液晶表示素子に駆動信号を供給する回路基板と、
液晶表示素子の光源となる１つ以上の発光ダイオード
と、発光ダイオードより発せられる光を、液晶表示素子
に供給する導光板とを有し、発光ダイオードは、回路基
板上に実装されることを特徴とする。
に、請求項１記載の発明は、情報を表示する液晶表示素
子と、液晶表示素子に駆動信号を供給する回路基板と、
液晶表示素子の光源となる１つ以上の発光ダイオード
と、発光ダイオードより発せられる光を、液晶表示素子
に供給する導光板とを有し、発光ダイオードは、回路基
板上に実装されることを特徴とする。
【００１３】また、請求項２記載の発明によれば、請求
項１記載のＬＣＤバックライトにおいて、発光ダイオー
ドに供給する電流を制御する抵抗をさらに有し、抵抗
は、回路基板上に実装されることを特徴とする。
項１記載のＬＣＤバックライトにおいて、発光ダイオー
ドに供給する電流を制御する抵抗をさらに有し、抵抗
は、回路基板上に実装されることを特徴とする。
【００１４】また、請求項３記載の発明によれば、請求
項２記載のＬＣＤバックライトにおいて、電流が供給さ
れる発光ダイオードを切り替えるスイッチングトランジ
スタをさらに有し、スイッチングトランジスタは、回路
基板上に実装されることを特徴とする。
項２記載のＬＣＤバックライトにおいて、電流が供給さ
れる発光ダイオードを切り替えるスイッチングトランジ
スタをさらに有し、スイッチングトランジスタは、回路
基板上に実装されることを特徴とする。
【００１５】また、請求項４記載の発明によれば、請求
項１から３のいずれかに記載のＬＣＤバックライトにお
いて、発光ダイオードは、回路基板において液晶表示素
子の裏面側と同一側に実装されることを特徴とする。
項１から３のいずれかに記載のＬＣＤバックライトにお
いて、発光ダイオードは、回路基板において液晶表示素
子の裏面側と同一側に実装されることを特徴とする。
【００１６】また、請求項５記載の発明によれば、請求
項１から３のいずれかに記載のＬＣＤバックライトにお
いて、発光ダイオードは、回路基板において液晶表示素
子の裏面側と同一側に、導光板に隣接して実装されるこ
とを特徴とする。
項１から３のいずれかに記載のＬＣＤバックライトにお
いて、発光ダイオードは、回路基板において液晶表示素
子の裏面側と同一側に、導光板に隣接して実装されるこ
とを特徴とする。
【００１７】また、請求項６記載の発明によれば、請求
項１から５のいずれかに記載のＬＣＤバックライトにお
いて、回路基板は、ＦＰＣ基板であることを特徴とす
る。
項１から５のいずれかに記載のＬＣＤバックライトにお
いて、回路基板は、ＦＰＣ基板であることを特徴とす
る。
【００１８】また、請求項７記載の発明によれば、請求
項１から５のいずれかに記載のＬＣＤバックライトにお
いて、回路基板は、ＴＡＢ基板であることを特徴とす
る。
項１から５のいずれかに記載のＬＣＤバックライトにお
いて、回路基板は、ＴＡＢ基板であることを特徴とす
る。
【００１９】また、請求項８記載の発明によれば、請求
項１から５のいずれかに記載のＬＣＤバックライトにお
いて、回路基板は、ＢＵＭＰ接続用基板であることを特
徴とする。
項１から５のいずれかに記載のＬＣＤバックライトにお
いて、回路基板は、ＢＵＭＰ接続用基板であることを特
徴とする。
【００２０】また、請求項９記載の発明によれば、請求
項１から５のいずれかに記載のＬＣＤバックライトにお
いて、回路基板は、ＦＰＣ基板、ＴＡＢ基板、ＢＵＭＰ
基板の内、いずれか１つ以上であることを特徴とする。
項１から５のいずれかに記載のＬＣＤバックライトにお
いて、回路基板は、ＦＰＣ基板、ＴＡＢ基板、ＢＵＭＰ
基板の内、いずれか１つ以上であることを特徴とする。
【００２１】また、請求項１０記載の発明によれば、請
求項６記載のＬＣＤバックライトにおいて、ＦＰＣ基板
は、ポリイミドに銅箔パターンを配線した基板であるこ
とを特徴とする。
求項６記載のＬＣＤバックライトにおいて、ＦＰＣ基板
は、ポリイミドに銅箔パターンを配線した基板であるこ
とを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本発明によ
るＬＣＤバックライトの実施の形態を詳細に説明する。
るＬＣＤバックライトの実施の形態を詳細に説明する。
【００２３】（第１の実施形態）先ず、図１を参照する
と、本発明の第１の実施形態によるＬＣＤバックライト
の断面図が示されている。
と、本発明の第１の実施形態によるＬＣＤバックライト
の断面図が示されている。
【００２４】図１において、ＬＣＤ１は、文字等の情報
を表示するための液晶表示装置であり、このＬＣＤ１の
端部にＦＰＣ基板（又は、ＴＡＢ用基板、若しくはＢＵ
ＭＰ接続用基板：以下、ＦＰＣ基板についてのみ触れる
が、これをＴＡＢ基板、若しくはＢＵＭＰ接続用基板に
することも可能である）２が接続されている。このＦＰ
Ｃ基板２はポリイミドにより作成され、この表面には駆
動信号をＬＣＤ１に供給するための銅箔パターンが配線
されている。
を表示するための液晶表示装置であり、このＬＣＤ１の
端部にＦＰＣ基板（又は、ＴＡＢ用基板、若しくはＢＵ
ＭＰ接続用基板：以下、ＦＰＣ基板についてのみ触れる
が、これをＴＡＢ基板、若しくはＢＵＭＰ接続用基板に
することも可能である）２が接続されている。このＦＰ
Ｃ基板２はポリイミドにより作成され、この表面には駆
動信号をＬＣＤ１に供給するための銅箔パターンが配線
されている。
【００２５】また、ＦＰＣ基板２上には、ＬＣＤ１へ駆
動信号を供給する駆動用ＴＡＢ５が実装され、上記銅箔
パターンを介してＬＣＤ１に駆動信号を供給する。
動信号を供給する駆動用ＴＡＢ５が実装され、上記銅箔
パターンを介してＬＣＤ１に駆動信号を供給する。
【００２６】更に、ＦＰＣ基板２上には、発光照射する
１つ又は複数のＬＥＤ６が実装され、ＬＣＤ１に光を供
給する。
１つ又は複数のＬＥＤ６が実装され、ＬＣＤ１に光を供
給する。
【００２７】ＦＰＣ基板２は、表示方向とは反対側に１
度折り曲げられ、図１に示されるように、プリント基板
３と熱圧着される。熱圧着されたＦＰＣ基板２上のＬＥ
Ｄ６は、ＬＣＤ１の方向に光を照射するように実装され
ている。
度折り曲げられ、図１に示されるように、プリント基板
３と熱圧着される。熱圧着されたＦＰＣ基板２上のＬＥ
Ｄ６は、ＬＣＤ１の方向に光を照射するように実装され
ている。
【００２８】更に、ＬＣＤ１とプリント基板３との間に
は導光板４が配置され、ＬＥＤ６から照射された光をＬ
ＣＤ１に供給する。
は導光板４が配置され、ＬＥＤ６から照射された光をＬ
ＣＤ１に供給する。
【００２９】図１に示した第１の実施形態の斜視図を図
２に示す。図２でも明らかなように、ＬＣＤ１と接続さ
れたＦＰＣ基板２上において、ＬＣＤ１の裏面と同一面
側にＴＡＢ５及びＬＥＤ６が実装されている。このた
め、ＦＰＣ基板２を１度折り曲げてプリント基板に熱圧
着することにより、ＬＥＤ６は、ＬＣＤ１の裏面に光を
供給するように配置される。
２に示す。図２でも明らかなように、ＬＣＤ１と接続さ
れたＦＰＣ基板２上において、ＬＣＤ１の裏面と同一面
側にＴＡＢ５及びＬＥＤ６が実装されている。このた
め、ＦＰＣ基板２を１度折り曲げてプリント基板に熱圧
着することにより、ＬＥＤ６は、ＬＣＤ１の裏面に光を
供給するように配置される。
【００３０】更に、図３には、本第１の実施形態の回路
図が示されている。
図が示されている。
【００３１】図３を参照すると、ＦＰＣ基板２上にＬＣ
Ｄドライバ９及びＬＥＤ６が実装され、ＬＣＤドライバ
９及びＬＥＤ６は、銅泊配線によりＬＣＤ１及びプリン
ト基板３に接続されている。
Ｄドライバ９及びＬＥＤ６が実装され、ＬＣＤドライバ
９及びＬＥＤ６は、銅泊配線によりＬＣＤ１及びプリン
ト基板３に接続されている。
【００３２】以上のように、第１の実施形態によれば、
従来、プリント基板上に形成されていたＬＥＤ及びその
配線をＦＰＣ基板上に形成するため、プリント基板上の
実装スペースを縮小、又はより有効に活用することが可
能となる。
従来、プリント基板上に形成されていたＬＥＤ及びその
配線をＦＰＣ基板上に形成するため、プリント基板上の
実装スペースを縮小、又はより有効に活用することが可
能となる。
【００３３】（第２の実施形態）次に、本発明の第２の
実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。
実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。
【００３４】第２の実施形態では、図４の断面図に示す
ように、ＬＣＤ１に接続したＦＰＣ基板２を折り曲げる
ことなく、真っ直ぐに延ばした構造を取っている。
ように、ＬＣＤ１に接続したＦＰＣ基板２を折り曲げる
ことなく、真っ直ぐに延ばした構造を取っている。
【００３５】このため、ＦＰＣ基板２上に実装されるＬ
ＥＤ６等の配置面は、第１の実施形態と同様に、ＬＣＤ
１の裏面側であるが、ＬＣＤ１とＬＥＤ６との間隔は、
ＬＥＤ６からＬＣＤ１に照射される光の強度が有効な範
囲とする。
ＥＤ６等の配置面は、第１の実施形態と同様に、ＬＣＤ
１の裏面側であるが、ＬＣＤ１とＬＥＤ６との間隔は、
ＬＥＤ６からＬＣＤ１に照射される光の強度が有効な範
囲とする。
【００３６】また、ＬＥＤ６の光をＬＣＤ１に供給する
ための導光板４は、ＬＣＤ１の裏面側に配置され、ＬＥ
Ｄ６の光を側面から受けることで、ＬＣＤ１に光を供給
する。
ための導光板４は、ＬＣＤ１の裏面側に配置され、ＬＥ
Ｄ６の光を側面から受けることで、ＬＣＤ１に光を供給
する。
【００３７】従って、第２の実施形態における構造（回
路構造も含む）は、第１の実施形態と同様か、若しく
は、ＴＡＢ５がＬＣＤ１の表面側に配置された構造とな
る。
路構造も含む）は、第１の実施形態と同様か、若しく
は、ＴＡＢ５がＬＣＤ１の表面側に配置された構造とな
る。
【００３８】（第３の実施形態）更に、第３の実施形態
として、図５、図６及び図７を参照すると、ＦＰＣ基板
２上に電流制限用の抵抗７、若しくは、電流制限用の抵
抗７及びスイッチングトランジスタ８を実装した構造を
有するＬＣＤバックライトが示されている。
として、図５、図６及び図７を参照すると、ＦＰＣ基板
２上に電流制限用の抵抗７、若しくは、電流制限用の抵
抗７及びスイッチングトランジスタ８を実装した構造を
有するＬＣＤバックライトが示されている。
【００３９】先ず、図５を参照すると、第１及び第２の
実施形態と同様に、ＦＰＣ基板２上にＬＣＤドライバ９
とＬＥＤ６とが実装され、これらが銅箔配線によりＬＣ
Ｄ１、若しくはプリント基板３と接続されている。
実施形態と同様に、ＦＰＣ基板２上にＬＣＤドライバ９
とＬＥＤ６とが実装され、これらが銅箔配線によりＬＣ
Ｄ１、若しくはプリント基板３と接続されている。
【００４０】また、ＬＥＤ６の陰極とプリント基板３に
接続する端子との間には、電流制限用の抵抗７がそれぞ
れのＬＥＤ６に対して配置されている。
接続する端子との間には、電流制限用の抵抗７がそれぞ
れのＬＥＤ６に対して配置されている。
【００４１】これにより、ＬＥＤ６に供給する電流に制
限を行う構成をＦＰＣ基板２上に実装され、プリント基
板３上の実装スペースを省略することができる。
限を行う構成をＦＰＣ基板２上に実装され、プリント基
板３上の実装スペースを省略することができる。
【００４２】また、図６を参照すると、図５の構成にお
いて、プリント基板３に接続する端子と抵抗７との間
に、更にスイッチングトランジスタ８を設けることによ
り、ＬＥＤ６に流れる電流の制御を行う構成をプリント
基板３上の実装スペースから削除することが可能とな
る。
いて、プリント基板３に接続する端子と抵抗７との間
に、更にスイッチングトランジスタ８を設けることによ
り、ＬＥＤ６に流れる電流の制御を行う構成をプリント
基板３上の実装スペースから削除することが可能とな
る。
【００４３】図６に示された構成を斜視図にて表示する
と、図７のように示される。ここで、図７においては、
ＬＣＤ１とＬＥＤ６との間に抵抗７及びスイッチングト
ランジスタ８が実装されているが、第３の実施形態と上
記第２の実施形態とを組み合わせた場合、ＬＥＤ６から
発せられる光を遮蔽することがないように抵抗７及びス
イッチングトランジスタ８が配置される。従って、ＬＥ
Ｄ６と抵抗７との配置が入れ代わるか、若しくは、ＬＣ
Ｄ１の側面から引かれる垂直線に対して、一列に並ばな
いように配置される。
と、図７のように示される。ここで、図７においては、
ＬＣＤ１とＬＥＤ６との間に抵抗７及びスイッチングト
ランジスタ８が実装されているが、第３の実施形態と上
記第２の実施形態とを組み合わせた場合、ＬＥＤ６から
発せられる光を遮蔽することがないように抵抗７及びス
イッチングトランジスタ８が配置される。従って、ＬＥ
Ｄ６と抵抗７との配置が入れ代わるか、若しくは、ＬＣ
Ｄ１の側面から引かれる垂直線に対して、一列に並ばな
いように配置される。
【００４４】以上のように形成することで、第３の実施
形態によれば、第１及び第２の実施形態に加え、更にプ
リント基板３上の実装スペースを縮小、若しくは有効に
活用することが可能となる。
形態によれば、第１及び第２の実施形態に加え、更にプ
リント基板３上の実装スペースを縮小、若しくは有効に
活用することが可能となる。
【００４５】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のＬＣＤ
バックライトによれば、ＬＥＤをＬＣＤモジュールのＦ
ＰＣ基板上、ＴＡＢ基板上又はＢＵＭＰ接続用基板上に
実装することにより、従来、ＬＥＤをプリント基板上に
実装していたスペースが不要とし、プリント基板の実装
スペースを有効利用することが可能となる。
バックライトによれば、ＬＥＤをＬＣＤモジュールのＦ
ＰＣ基板上、ＴＡＢ基板上又はＢＵＭＰ接続用基板上に
実装することにより、従来、ＬＥＤをプリント基板上に
実装していたスペースが不要とし、プリント基板の実装
スペースを有効利用することが可能となる。
【００４６】従って、第１の実施形態により、従来、プ
リント基板上に形成されていたＬＥＤ及びその配線をＦ
ＰＣ基板上、ＴＡＢ基板上又はＢＵＭＰ基板上に形成す
るため、プリント基板上の実装スペースを縮小、又はよ
り有効に活用することが可能となる。
リント基板上に形成されていたＬＥＤ及びその配線をＦ
ＰＣ基板上、ＴＡＢ基板上又はＢＵＭＰ基板上に形成す
るため、プリント基板上の実装スペースを縮小、又はよ
り有効に活用することが可能となる。
【００４７】更に、第２の実施形態により、第１の実施
形態と同様に、従来、プリント基板上に形成されていた
ＬＥＤ及びその配線をＦＰＣ基板上、ＴＡＢ基板上又は
ＢＵＭＰ接続用基板上に形成するため、プリント基板上
の実装スペースを縮小、又はより有効に活用することが
可能となる。
形態と同様に、従来、プリント基板上に形成されていた
ＬＥＤ及びその配線をＦＰＣ基板上、ＴＡＢ基板上又は
ＢＵＭＰ接続用基板上に形成するため、プリント基板上
の実装スペースを縮小、又はより有効に活用することが
可能となる。
【００４８】更に、第３の実施形態により、第１及び第
２の実施形態に加え、更にプリント基板３上の実装スペ
ースを縮小、若しくは有効に活用することが可能とな
る。
２の実施形態に加え、更にプリント基板３上の実装スペ
ースを縮小、若しくは有効に活用することが可能とな
る。
【図１】第１の実施形態におけるＬＣＤバックライトの
断面図である。
断面図である。
【図２】第１の実施形態におけるＬＣＤバックライトの
斜視図である。
斜視図である。
【図３】第１の実施形態におけるＬＣＤバックライトの
回路図である。
回路図である。
【図４】第２の実施形態におけるＬＣＤバックライトの
断面図である。
断面図である。
【図５】第３の実施形態におけるＬＣＤバックライトの
回路図である。
回路図である。
【図６】第３の実施形態におけるＬＣＤバックライトの
回路図である。
回路図である。
【図７】第３の実施形態におけるＬＣＤバックライトの
斜視図である。
斜視図である。
【図８】従来のＬＣＤバックライトの断面図である。
【図９】従来のＬＣＤバックライトの回路図である。
【図１０】従来技術１におけるＬＣＤバックライトの断
面図である。
面図である。
１ ＬＣＤ ２ ＦＰＣ基板 ３ プリント基板 ４ 導光板 ５ ＴＡＢ ６ ＬＥＤ ７ 抵抗 ８ スイッチングトランジスタ ９ ＬＣＤドライバ １０ 端子 １１ 銅箔配線
Claims (10)
- 【請求項１】 情報を表示する液晶表示素子と、 該液晶表示素子に駆動信号を供給する回路基板と、 前記液晶表示素子の光源となる１つ以上の発光ダイオー
ドと、 該発光ダイオードより発せられる光を、前記液晶表示素
子に供給する導光板とを有し、 前記発光ダイオードは、前記回路基板上に実装されるこ
とを特徴とするＬＣＤバックライト。 - 【請求項２】 前記発光ダイオードに供給する電流を制
御する抵抗をさらに有し、 該抵抗は、前記回路基板上に実装されることを特徴とす
る請求項１記載のＬＣＤバックライト。 - 【請求項３】 前記電流が供給される前記発光ダイオー
ドを切り替えるスイッチングトランジスタをさらに有
し、 該スイッチングトランジスタは、前記回路基板上に実装
されることを特徴とする請求項２記載のＬＣＤバックラ
イト。 - 【請求項４】 前記発光ダイオードは、前記回路基板に
おいて前記液晶表示素子の裏面側と同一側に実装される
ことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のＬ
ＣＤバックライト。 - 【請求項５】 前記発光ダイオードは、前記回路基板に
おいて前記液晶表示素子の裏面側と同一側に、前記導光
板に隣接して実装されることを特徴とする請求項１から
３のいずれかに記載のＬＣＤバックライト。 - 【請求項６】 前記回路基板は、ＦＰＣ基板であること
を特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のＬＣＤ
バックライト。 - 【請求項７】 前記回路基板は、ＴＡＢ基板であること
を特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のＬＣＤ
バックライト。 - 【請求項８】 前記回路基板は、ＢＵＭＰ接続用基板で
あることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載
のＬＣＤバックライト。 - 【請求項９】 前記回路基板は、ＦＰＣ基板、ＴＡＢ基
板、ＢＵＭＰ基板の内、いずれか１つ以上であることを
特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のＬＣＤバ
ックライト。 - 【請求項１０】 前記ＦＰＣ基板は、ポリイミドに銅箔
パターンを配線した基板であることを特徴とする請求項
６記載のＬＣＤバックライト。
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-
1999
- 1999-10-15 JP JP29386099A patent/JP3645761B2/ja not_active Expired - Fee Related
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