KR100525258B1 - 전자 모듈, 그 제조 방법 및 구동 방법, 및 전자 기기 - Google Patents

전자 모듈, 그 제조 방법 및 구동 방법, 및 전자 기기 Download PDF

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Abstract

본 발명의 목적은 EL의 구조에 대응하여 배치된 배선을 갖는 전자 모듈 및 그 제조 방법, 및 전자 기기를 제공하는 것에 있다.
전자 모듈은, EL부(12)와, EL부(12)가 형성되어 이루어지는 제1 기판(10)과, 제1 기판(10)에 부착되어 이루어지는 제2 기판(50)과, 제2 기판(50)에 탑재되어 이루어지는 집적 회로 칩(52)과, 제1 기판(10) 상의 EL부(12)를 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성된 복수의 제1 전원 배선(16, 18, 20, 22)과, 제2 기판(50) 상의 집적 회로 칩(52)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성된 복수의 제2 전원 배선(54)을 갖는다.

Description

전자 모듈, 그 제조 방법 및 구동 방법, 및 전자 기기{ELECTRONIC MODULE, METHOD OF MANUFACTURING AND DRIVING THE SAME, AND ELECTRONIC INSTRUMENT}
본 발명은 전자 모듈, 그 제조 방법 및 구동 방법, 및 전자 기기에 관한 것이다.
최근, 일렉트로루미네선스(이하, EL이라 칭함) 모듈의 개발이 진행되고 있다. EL 모듈 등의 전자 모듈은 전자 기판(예를 들면 EL 패널)과 배선 기판(예를 들면 플렉시블 기판)을 갖는다. EL 패널은 액정 장치(예를 들면 액정 패널)와 마찬가지로 배선 기판에 탑재된 반도체 칩(예를 들면 드라이버 IC)로 구동된다. 그러나, EL 패널과 액정 패널에서는 구동 원리가 다르기 때문에, EL 패널을 구동하기 위해서 배선 기판에 형성되는 배선 패턴은 EL의 구조에 대응하여 배치할 필요가 있다. 또한, 전자 기판과 배선 기판은 다수의 단자끼리 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 종래에는 전자 기판의 단자의 배열 순서가 변경되면, 배선 기판의 단자의 배열순도 변경해야만 했다. 또한, 종래에는 전자 기판의 구동을 위해 복수 종류의 전원이 필요한 경우, 이들을 전자 모듈의 외부로부터 입력하고 있었다. 따라서, 전자 기판의 변경에 대응하는데 어렵다는 등의 문제가 있었다.
본 발명의 목적은, EL의 구조에 대응하여 배치된 배선을 갖는 전자 모듈 및 그 제조 방법, 및 전자 기기를 제공하거나, 또는 전자 기판의 단자의 배열 순서의 변경에 대응할 수 있는 전자 모듈 및 그 제조 방법, 및 전자 기기를 제공하거나, 또는 적은 종류의 전원을 입력하여 구동할 수 있는 전자 모듈 및 그 구동 방법, 및 전자 기기를 제공하는 것에 있다.
(1) 본 발명에 따른 전자 모듈은,
EL부와,
상기 EL부가 형성되어 이루어지는 제1 기판과,
상기 제1 기판에 부착되어 이루어지는 제2 기판과,
상기 제2 기판에 탑재되어 이루어지는 집적 회로 칩과,
상기 EL부에 전류를 흘리기 위한 복수의 전원 배선을 갖고,
상기 복수의 전원 배선은, 상기 제1 기판 상의 상기 EL부를 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성된 복수의 제1 전원 배선과, 상기 제2 기판 상의 상기 집적 회로 칩을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성된 복수의 제2 전원 배선을 갖고, 상기 제1 및 제2 전원 배선이 전기적으로 접속되어 구성된다.
본 발명에 따르면, EL부 및 집적 회로 칩을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 복수의 전원 배선이 형성되어 있다. 따라서, EL부의 양측에 대하여, 전류를 균일하게 흘릴 수 있다.
(2) 이 전자 모듈에 있어서,
상기 집적 회로 칩으로부터 상기 EL부로 구동 신호를 입력하기 위한 복수의 신호 배선을 더 갖고,
상기 복수의 신호 배선은, 상기 복수의 전원 배선에 끼워지는 영역에 형성되어 있어도 좋다.
(3) 이 전자 모듈에 있어서,
각각의 상기 신호 배선은 각각의 상기 전원 배선보다도 폭이 좁아도 좋다.
(4) 이 전자 모듈에 있어서,
상기 제1 기판 상에 상기 EL부를 사이에 끼우는 영역에 배치된 한 쌍의 주사 드라이버와,
상기 집적 회로 칩으로부터 각각의 상기 주사 드라이버로 제어 신호를 입력하기 위한 복수의 제어 배선을 더 갖고,
상기 복수의 제어 배선은, 상기 복수의 신호 배선을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역으로서, 상기 복수의 전원 배선에 끼워지는 영역에 형성되어 있어도 좋다.
(5) 이 전자 모듈에 있어서,
상기 제2 기판의 상기 제1 기판과의 부착부를 제외한 단부(端部)에 형성되어 이루어지는 복수의 커넥터 단자를 더 갖고,
각각의 상기 커넥터 단자는 각각의 상기 전원 배선보다도 폭이 넓게 형성되어 있어도 좋다.
(6) 본 발명에 따른 전자 기기는 상기 전자 모듈을 갖는다.
(7) 본 발명에 따른 전자 모듈의 제조 방법은,
EL부가 형성되어 이루어지는 제1 기판과, 집적 회로 칩이 탑재되어 이루어지는 제2 기판을 고정하는 것을 포함하고,
상기 제1 기판은 상기 EL부를 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성된 복수의 제1 전원 배선을 갖고,
상기 제2 기판은 상기 집적 회로 칩을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성된 복수의 제2 전원 배선을 갖고,
상기 제1 및 제2 기판을 고정하는 공정에서, 상기 제1 및 제2 전원 배선을 전기적으로 접속한다.
본 발명에 따르면, EL부 및 집적 회로 칩을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 복수의 전원 배선을 형성한다. 따라서, EL부의 양측에 대하여, 전류를 균일하게 흘릴 수 있다.
(8) 본 발명에 따른 전자 모듈은,
복수의 제1 단자를 갖는 전자 기판과,
상기 전자 기판의 상기 제1 단자와 전기적으로 접속되는 복수의 제2 단자와, 2개 이상의 상기 제2 단자로부터 연장되는 2개 이상의 제1 배선과, 상기 제1 배선과는 전기적으로 절연된 상태로 형성되어 이루어지는 2개 이상의 제2 배선을 포함하는 배선 패턴이 형성된 배선 기판과,
적어도 1개의 상기 제1 배선과, 적어도 1개의 상기 제2 배선을 전기적으로 접속하는 전기적 접속부를 갖는다.
본 발명에 따르면, 전기적 접속부가, 어느 제1 및 제2 배선을 전기적으로 접속하는지에 따라서, 배선 패턴의 전송 선로를 변경할 수 있다. 따라서, 전자 기판의 제1 단자의 배열 순서가 변경되어도, 전기적 접속부에 의한 전송 선로를 변경하는 것만으로 대응할 수 있다.
(9) 이 전자 모듈은,
상기 배선 기판에 탑재된 집적 회로 칩을 더 갖고,
상기 제2 배선은 상기 집적 회로 칩에 전기적으로 접속되어 있어도 좋다.
(10) 이 전자 모듈에 있어서,
상기 전기적 접속부는 상기 집적 회로 칩보다도 상기 전자 기판에 가까운 위치에 설치되어 있어도 좋다.
(11) 이 전자 모듈에 있어서,
상기 전기적 접속부는 상기 배선 기판의 폭방향의 중앙보다도 양단에 가까운 한 쌍의 영역 각각에 설치되어 있어도 좋다.
(12) 본 발명에 따른 전자 기기는 상기 (8)∼(11)의 전자 모듈을 갖는다.
(13) 본 발명에 따른 전자 모듈의 제조 방법은,
전자 기판의 복수의 제1 단자와, 배선 기판의 복수의 제2 단자를 전기적으로 접속하는 것, 및,
2개 이상의 상기 제2 단자로부터 연장되는 2개 이상의 제1 배선의 적어도 1개와, 상기 제1 배선과는 전기적으로 절연된 상태로 형성되어 이루어지는 2개 이상의 제2 배선의 적어도 1개를 전기적 접속부에 의해 전기적으로 접속하는 것을 포함한다.
본 발명에 따르면, 전기적 접속부가 어느 제1 및 제2 배선을 전기적으로 접속하는지에 따라서, 배선 패턴의 전송 선로를 변경할 수 있다. 따라서, 전자 기판의 제1 단자의 배열 순서가 변경되어도, 전기적 접속부에 의한 전송 선로를 변경하는 것만으로 대응할 수 있다.
(14) 본 발명에 따른 전자 모듈은,
전자 기판과,
상기 전자 기판에 부착되어 있고, 집적 회로 칩이 탑재되어 이루어지는 배선 기판을 갖고,
상기 배선 기판은, 입력 단자와, 상기 입력 단자에 입력된 외부 전원을 증폭하여 다른 복수의 증폭 전원을 생성하는 1개 또는 복수의 증폭 회로를 갖는다.
본 발명에 따르면, 외부 전원을 증폭하여 다른 복수의 증폭 전원을 생성하므로, 적은 종류의 외부 전원(예를 들면, 단일 전원)을 입력하여 전자 모듈을 구동할 수 있다.
(15) 이 전자 모듈에 있어서,
상기 외부 전원에 의해, 상기 집적 회로 칩이 구동되고,
상기 복수의 증폭 전원에 의해, 상기 전자 기판이 구동되어도 좋다.
(16) 이 전자 모듈에 있어서,
상기 집적 회로 칩과 상기 입력 단자 사이의 영역에 상기 증폭 회로가 형성되어 있어도 좋다.
(17) 이 전자 모듈에 있어서,
상기 배선 기판의 폭방향의 중앙부에 상기 집적 회로 칩이 탑재되고,
상기 1개 또는 복수의 증폭 회로 중 한 쌍의 증폭 회로가 상기 배선 기판의 폭방향의 양단측에 형성되어 있어도 좋다.
(18) 이 전자 모듈에 있어서,
상기 배선 기판은, 상기 집적 회로 칩으로부터 상기 전자 기판을 향하여 연장되는 신호 배선과, 상기 한 쌍의 증폭 회로로부터 상기 전자 기판을 향하여 연장되는 전원 배선을 갖고,
상기 전원 배선은 상기 신호 배선보다도 폭이 넓어지도록 형성되어 있어도 좋다.
(19) 이 전자 모듈에 있어서,
상기 1개 또는 복수의 증폭 회로 중 하나의 증폭 회로는, 상기 집적 회로 칩에 형성된 제1 회로와, 상기 집적 회로 칩과는 별도로 설치된 제2 회로로 구성되어 있어도 좋다.
(20) 이 전자 모듈에 있어서,
상기 제2 회로는 커패시터를 포함해도 좋다.
(21) 이 전자 모듈에 있어서,
상기 제2 회로는 인버터를 포함해도 좋다.
(22) 본 발명에 따른 전자 기기는, 상기 (14)∼(21)의 전자 모듈을 갖는다.
(23) 본 발명에 따른 전자 모듈의 구동 방법은,
집적 회로 칩이 탑재되어 이루어지는 배선 기판에 형성된 입력 단자에 외부 전원을 입력하는 것,
상기 외부 전원을, 상기 배선 기판에 형성된 1개 또는 복수의 증폭 회로에 의해 증폭하여, 다른 복수의 증폭 전원을 생성하는 것, 및,
상기 다른 복수의 증폭 전원에 의해, 상기 배선 기판에 전기적으로 접속된 전자 기판을 구동하는 것을 포함한다.
본 발명에 따르면, 외부 전원을 증폭하여 다른 복수의 증폭 전원을 생성하므로, 적은 종류의 외부 전원(예를 들면, 단일 전원)을 입력하여 전자 모듈을 구동할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.
(제1 실시형태)
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자 모듈을 나타내는 도면이다. 전자 모듈은 제1 기판(10)을 갖는다. 도 2는 제1 기판의 평면도이고, 도 3은 제1 기판의 단면도이다.
제1 기판(10)은 유리 기판, 플라스틱 기판 또는 실리콘 기판 중 어느 것이어도 좋다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 제1 기판(10)으로부터 광을 추출하는 경우, 광 투과성 기판을 제1 기판(10)으로서 사용한다. 제1 기판(10)은 EL(예를 들면 유기 EL)부(12)를 갖는다. EL부(12)는 EL 현상에 의해 발광하는 것이다. EL부(12)는 캐리어 주입형이어도 좋다. EL부(12)는 전류로 구동된다. 상세하게는, 발광 재료(예를 들면 유기 재료)(14)(도 3 참조)에 전류가 흐른다. EL부(12)를 갖는 제1 기판(10)은 EL 패널이어도 좋다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 기판(10)에는, 복수의 제1 전원 배선(16, 18, 20, 22)이 형성되어 있다. 복수의 제1 전원 배선(16, 18, 20, 22)은 EL부(12)를 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성되어 있다. 제1 전원 배선(16, 18, 20)은 각각 EL부(12)에 전류를 흘리기 위한 양극 배선이다. 제1 전원 배선(16, 18, 20)은 각각 다른 폭으로 형성되어 있고, 발광 재료(14)의 색(R, G, B)에 의한 발광 효율의 차이에 대응하여, 다른 값의 전류를 흘리는데 적합하다. 제1 전원 배선(22)은 음극 배선이다. 제1 전원 배선(22)은 다른 제1 전원 배선(16, 18, 20)의 외측에 배치되어 있다. 또한, 제1 전원 배선(22)은 제2 기판(50)과의 부착측을 제외하도록, "コ" 형상(또는 "C" 형상)으로 형성되어 있다.
제1 전원 배선(양극 배선)(16, 18, 20)은 복수의 양극(24)(도 3 참조)에 접속되어 있다. 또한, 제1 전원 배선(음극 배선)(22)은 음극(26)(도 3 참조)에 접속되어 있다. 음극(26)은 복수의 양극(24)에 대향하도록 형성되어 있다. 각 양극(24)과 음극(26) 사이에 발광 재료(14)가 설치되어 있다. 또한, 양극(24)과 발광 재료(14) 사이에 정공 수송층을 형성하고, 음극(26)과 발광 재료(14) 사이에 전자 수송층을 형성해도 좋다. 복수의 제1 전원 배선(16, 18, 20, 22) 각각은 복수의 배선으로 분할되고, 각 분할 배선은 단자(28)를 갖는다.
제1 기판(10)에는, EL부(12)에 구동 신호를 입력하기 위한 복수의 제1 신호 배선(30)이 형성되어 있다. 제1 신호 배선(30)은 제1 전원 배선(16, 18, 20, 22)에 끼워지는 영역에 형성되어 있다. 각 제1 신호 배선(30)은 제1 전원 배선(16, 18, 20, 22)보다도 폭이 좁아지도록 형성되어 있다. 또한, 제1 신호 배선(30)의 단자(32)는 제1 전원 배선의 단자(28)보다도 폭이 좁아지도록 형성되어 있다.
제1 기판(10)에는, EL부(12)를 사이에 끼우는 영역에 한 쌍의 주사 드라이버(34)가 배치되어 있다. 주사 드라이버(34)는 칩 부품이어도 좋고, 제1 기판(10) 상에 형성된 박막 회로(예를 들면 TFT를 포함하는 회로)이어도 좋다. 각 주사 드라이버(34)는 EL부(12)와 제1 전원 배선(16, 18, 20, 22) 사이에 배치되어 있다. 한 쌍의 주사 드라이버(34)에는, 제어 신호를 입력하기 위한 복수의 제1 제어 배선(36)이 접속되어 있다. 복수의 제1 제어 배선(36)은 제1 신호 배선(30)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역으로서, 제1 전원 배선(16, 18, 20, 22)에 끼워지는 영역에 형성되어 이루어진다. 제1 제어 배선(36)의 단자(38)는 제1 전원 배선의 단자(28)와 같은 폭으로 형성되어 있어도 좋고, 제1 신호 배선(30)의 단자(32)보다도 큰 폭으로 형성되어 있어도 좋다.
본 실시형태에서는, 상술한 단자(28, 32, 38)는 제1 기판(10)의 1변을 향하여 연장되도록 나열되어 있다. 제1 기판(10)은 제1 위치 결정 마크(40)를 갖는다. 제1 위치 결정 마크(40)와, 후술하는 제2 위치 결정 마크(70)(도 4 참조)를 맞춤으로써, 제1 및 제2 기판(10, 50)의 위치 맞춤을 행할 수 있다. 제1 기판(10)에는, 필요에 따라서 밀봉부(42)를 설치한다. 밀봉부(42)는 음극(26)을 덮도록 설치하고, 수분이나 산소의 진입을 막는다. 밀봉부(42)는 광 투과성이 요구되는 경우에는, 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 형성할 수 있고, 광 투과성이 불필요한 경우에는, 금속이나 실리콘 등으로 형성할 수 있다.
전자 모듈은, 도 1에 나타낸 바와 같이 제2 기판(50)을 갖는다. 제2 기판(50)은 플렉시블 기판이어도 좋다. 제2 기판(50)은 제1 기판(10)에 부착되어 이루어진다. 도 4는 제2 기판 및 그 제조 방법을 설명하는 도면이다. 제2 기판(50)에는, 집적 회로 칩(52)가 탑재되어 있다. 집적 회로 칩(52)에는, EL부(12)로의 신호를 생성하는 기능을 포함하는 신호 드라이버가 형성되어 있어도 좋다. 집적 회로 칩(52)은 페이스다운 본딩되어 있어도 좋고, TAB(Tape Automated Bonding)에 의한 전기적 접속이 이루어져도 좋다.
제2 기판(50)에는, 복수의 제2 전원 배선(54)이 형성되어 있다. 복수의 제2 전원 배선(54)은 집적 회로 칩(52)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성되어 있다. 제2 전원 배선(54)을, 집적 회로 칩(52)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역의 한 쪽만을 통과하도록 형성하면, 하나의 그룹의 제2 전원 배선(54)이 다른 그룹의 제2 전원 배선(54)보다도 길어진다. 이에 대해, 본 실시형태에서는 복수의 제2 전원 배선(54)의 길이차가 작으므로, 전류를 균일하게 흘리는 것이 가능하다. 제2 전원 배선(54)은 제1 전원 배선(16, 18, 20, 22)에 전기적으로 접속되어 있다. 상세하게는, 제2 전원 배선(54)의 단자(56)와, 제1 전원 배선의 단자(28)가 전기적으로 접속된다. 그 전기적 접속에는, 이방성 도전 재료(이방성 도전막, 이방성 도전 페이스트 등)를 사용해도 좋다. 전기적으로 접속된 제1 및 제2 전원 배선에 의해 전원 배선이 구성된다. 이 전원 배선은 EL부(12)에 전류를 흘리기 위한 것이다.
제2 기판(50)에는, 집적 회로 칩(52)으로부터 EL부(12)로 구동 신호를 입력하기 위한 복수의 제2 신호 배선(58)이 형성되어 있다. 제2 신호 배선(58)은 제2 전원 배선(54)에 끼워지는 영역에 형성되어 있다. 제2 신호 배선(58)은 제2 전원 배선(54)보다도 폭이 좁아지도록 형성되어 있다. 또한, 제2 신호 배선(58)의 단자(60)는 제2 전원 배선(54)의 단자(56)보다도 폭이 좁아지도록 형성되어 있다. 제2 신호 배선(58)은 제1 신호 배선(30)에 전기적으로 접속되어 있다. 상세하게는, 제2 신호 배선(58)의 단자(60)와, 제1 신호 배선(30)의 단자(32)가 전기적으로 접속된다. 그 전기적 접속은, 단자(28, 56)의 전기적 접속과 같아도 좋다. 전기적으로 접속된 제1 및 제2 신호 배선에 의해, 신호 배선이 구성된다. 이 신호 배선은 집적 회로 칩(52)으로부터 EL부(12)로 구동 신호를 입력하기 위한 것이다.
제2 기판(50)에는, 복수의 제2 제어 배선(62)이 형성되어 있다. 제2 제어 배선(62)은 집적 회로 칩(52)에 접속되어 있고, 집적 회로 칩(52)으로부터 제어 신호(예를 들면 클록 신호)가 출력된다. 복수의 제2 제어 배선(62)은 제2 신호 배선(58)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역이며, 제2 전원 배선(54)에 끼워지는 영역에 형성되어 이루어진다. 제2 신호 배선(58)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역 각각에, 동기한 클록 신호가 출력되어도 좋다. 제2 제어 배선(62)의 단자(64)는 제2 전원 배선(54)의 단자(56)와 같은 폭으로 형성되어 있어도 좋고, 제2 신호 배선(58)의 단자(60)보다도 큰 폭으로 형성되어 있어도 좋다. 제2 제어 배선(62)은 제1 제어 배선(36)에 전기적으로 접속되어 있다. 상세하게는, 제2 제어 배선(62)의 단자(64)와, 제1 제어 배선(36)의 단자(38)가 전기적으로 접속된다. 그 전기적 접속은, 단자(28, 56)의 전기적 접속과 같아도 좋다. 전기적으로 접속된 제1 및 제2 제어 배선에 의해, 제어 배선이 구성된다. 이 제어 배선은 집적 회로 칩(52)으로부터 주사 드라이버(34)로 제어 신호(클록 신호를 포함함)을 입력하기 위한 것이다.
제2 기판(50)에는, 복수의 입력 배선(66)이 형성되어 있다. 복수의 입력 배선(66)은 집적 회로 칩(52)에 접속되어 있고, 집적 회로 칩(52)으로부터 제2 신호 배선(58)과는 반대인 방향에 연장되어 있다. 입력 배선(66)은 집적 회로 칩(52)에 데이터 신호(예를 들면 디지털 신호), 칩 셀렉트 신호 또는 전원 등을 입력하기 위한 것이다.
제2 기판(50)에는, 커넥터 단자(68)가 형성되어 있다. 커넥터 단자(68)는 제1 기판(10)과의 부착부를 제외한 단부에 형성되어 있다. 커넥터 단자(68)는 각각의 전원 배선(제1 전원 배선(16, 18, 20, 22) 또는 제2 전원 배선(54))보다도 폭이 넓게 형성되어 있다. 커넥터 단자(68)는 제2 전원 배선(54) 및 입력 배선(66)의 단부이다. 커넥터 단자(68)는 제2 기판(50)의 1변을 향하여 연장되도록 형성되어 있다.
제2 기판(50)은 제2 위치 결정 마크(70)를 갖는다. 제2 위치 결정 마크(70)와, 제1 위치 결정 마크(40)를 맞춤으로써 제1 및 제2 기판(10, 50)의 위치 맞춤을 행할 수 있다.
제2 기판(50)은 도 4에 2점 쇄선으로 나타내는 테이프(72)를 뚫어 형성해도 좋다. 제2 기판(50)에 구멍(74)을 미리 형성해 두고, 구멍(74)을 기준으로 하여 테이프(72)를 뚫으면, 정확한 뚫기가 가능하다. 또한, 구멍(74)을 이용하여, 제2 기판(50)을 고정할 수 있다. 이렇게 해서 고정된 제2 기판(50)을 제1 기판(10)에 부착해도 좋다.
제2 기판(50)에는, 1개 또는 복수의 더미 패턴(76, 78, 80, 82)이 형성되어 있다. 더미 패턴(76, 78, 80, 82)이 형성되어 있으므로, 제2 기판(50)에서의 도전박(箔)이 형성되지 않은 부분이 줄어, 제2 기판(50)의 휘어짐이나 비틀림을 억제할 수 있다. 더미 패턴(76, 82)은 각각 마크(84, 86)를 갖는다. 마크(84, 86)는 더미 패턴(76, 82)에 형성된 관통 구멍이어도 좋고, 더미 패턴(76, 82) 및 제2 기판(50)에 형성된 관통 구멍이어도 좋고, 더미 패턴(76, 82) 상의 수지층(예를 들면 레지스트층)에 형성된 관통 구멍이어도 좋다. 마크(84, 86)에 의해, 집적 회로 칩(52)의 위치 맞춤을 행할 수 있다. 마크(84, 86)는 집적 회로 칩(52)의 복수의 각부(角部) 중, 가장 가까운 각부의 위치 맞춤에 사용할 수 있다. 더미 패턴(78, 80)은 스트라이프 형상 등의 형상을 하고 있고, 복수의 구멍이 형성되어 있다. 따라서, 더미 패턴(78, 80)은 그 위에 형성되는 수지층(예를 들면 레지스트층)과의 밀착력이 높아져 있어, 수지층이 박리되기 어렵게 되어 있다.
본 실시형태에 따른 전자 모듈의 제조 방법은 EL부(12)가 형성되어 이루어지는 제1 기판(10)과, 집적 회로 칩(52)이 탑재되어 이루어지는 제2 기판(50)을 고정하는 것을 포함한다. 제1 기판(10)은 EL부(12)를 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성된 복수의 제1 전원 배선(16, 18, 20, 22)을 갖는다. 제2 기판(50)은 집적 회로 칩(52)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성된 복수의 제2 전원 배선(54)을 갖는다. 제1 및 제2 기판(10, 50)을 고정하는 공정에서, 제1 전원 배선(16, 18, 20, 22)과 제2 전원 배선(54)을 전기적으로 접속한다.
도 5는 본 실시형태에 따른 전자 모듈의 회로를 설명하는 도면이다. EL부(12)에는, 복수의 주사선(90)과, 주사선(90)에 대하여 교차하는 방향으로 연장되는 복수의 신호선(92)과, 신호선(92)을 따라 연장되는 복수의 전원선(94)이 형성되어 있다. 주사선(90)은 주사 드라이버(34)(예를 들면 시프트 레지스터 및 레벨 시프터를 구비함)에 전기적으로 접속되어 있다. 신호선(92)은 집적 회로 칩(52)의 신호 드라이버(96)에 전기적으로 접속되어 있다. 전원선(94)은 제1 전원 배선(16, 18, 20) 중 어느 것에 전기적으로 접속되어 있다. 주사선(90) 및 신호선(92)의 각 교점에 대응하여, 화소가 되는 발광 재료(14)가 설치되어 있다.
주사선(90)에는, 각 화소에 대응하여 스위칭 소자(98)가 전기적으로 접속되어 있다. 스위칭 소자(98)가 박막 트랜지스터(MOSFET)이면, 그 게이트 전극에 주사선(90)이 전기적으로 접속된다. 또한, 신호선(92)에는, 각 화소에 대응하여 커패시터(100)가 전기적으로 접속되어 있다. 상세하게는, 커패시터(100)는 신호선(92)과 전원선(94) 사이에 전기적으로 접속되어 있고, 신호선(92)으로부터의 화상 신호에 따른 전하를 유지할 수 있도록 되어 있다. 커패시터(100)와 신호선(92) 사이에, 스위칭 소자(98)가 전기적으로 접속되어 있다. 주사선(90)으로부터의 주사 신호에 의해, 스위칭 소자(98)가 제어되고, 스위칭 소자(98)는 커패시터(100)로의 전하의 축적을 제어한다.
커패시터(100)에 유지된 전하량 또는 그 유무에 의해, 구동 소자(102)가 제어된다. 구동 소자(102)가 박막 트랜지스터(MOSFET)이면, 그 게이트 전극과 커패시터(100)의 신호선(92)측의 전극이 전기적으로 접속된다. 구동 소자(102)는 전원선(94)과 발광 재료(14) 사이에 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 구동 소자(102)는 전원선(94)으로부터 발광 재료(14)로의 전류의 공급을 제어한다.
이러한 구성에 기초하여, 주사선(90)의 주사 신호에 의해 스위칭 소자(98)가 온(on)되면, 그 때의 신호선(92)과 전원선(94)의 전위차에 의해 커패시터(100)에 전하가 유지되고, 그 전하에 따라, 구동 소자(102)의 제어 상태가 결정된다. 그리고, 구동 소자(102)의 채널을 통하여 전원선(94)으로부터 양극(24)으로 전류가 흐르고, 발광 재료(14)를 통하여 음극(26)에 전류가 흐른다. 발광 재료(14)는 이것을 흐르는 전류량에 따라 발광하게 된다.
(제2 실시형태)
도 6은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자 모듈(예를 들면 EL 모듈 또는 액정 모듈 등)을 나타내는 도면이다. 전자 모듈은 전자 기판(110)을 갖는다. 도 7은 전자 기판의 평면도이고, 도 8은 전자 기판의 단면도이다. 전자 기판(110)은, 예를 들면 표시 패널(EL 패널, 액정 패널 등)이어도 좋다. 전자 기판(110)은 기판(111)을 갖는다. 기판(111)은 유리 기판, 플라스틱 기판 또는 실리콘 기판 중 어느 것이어도 좋다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 기판(111)으로부터 광을 추출하는 경우, 광 투과성 기판을 기판(111)으로서 사용한다.
전자 기판(110)은 동작부(112)를 갖는다. 동작부(112)는, 예를 들면 화상 표시를 위한 동작이 행해지는 부분이다. 본 실시형태에서는, 동작부(112)는 EL(예를 들면 유기 EL)부이다. EL부는 EL 현상에 의해 발광하는 것이다. EL부는 캐리어 주입형이어도 좋다. EL부는 전류로 구동되어도 좋다. 상세하게는, 발광 재료(예를 들면 유기 재료)에 전류가 흐른다(도 8 참조).
전자 기판(110)은 동작부(112)를 사이에 끼우는 영역에 한 쌍의 주사 드라이버(114)가 배치되어 있다. 주사 드라이버(114)는 칩 부품이어도 좋고, 기판(111) 상에 형성된 박막 회로(예를 들면 TFT를 포함하는 회로)이어도 좋다.
전자 기판(110)은 복수의 제1 단자(120, 122, 124)를 갖는다. 이들 중, 2개 이상의 제1 단자(120)는 제어 배선(126)에 의해 주사 드라이버(114)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 2개 이상의 제1 단자(122)는 전원 배선(130, 132, 134, 136)에 전기적으로 접속되어 있다. 전원 배선(130, 132, 134)은 각각 동작부(112)에 전류를 흘리기 위한 양극 배선이다. 전원 배선(130, 132, 134)은 각각 다른 폭으로 형성되어 있고, 발광 재료(144)(도 8 참조)의 색(R, G, B)에 의한 발광 효율의 차이에 대응하여, 다른 값의 전류를 흘리는데 적합한다. 전원 배선(136)은 음극 배선이다. 전원 배선(130, 132, 134, 136)은 동작부(112)를 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성되어 있다. 음극 배선이 되는 전원 배선(136)은 양극 배선이 되는 전원 배선(130, 132, 134)의 외측에 배치되어 있다. 또한, 전원 배선(136)은 배선 기판(150)과의 부착측을 제외하도록 "コ" 형상(또는 "C" 형상)으로 형성되어 있다. 또한, 2개 이상의 제1 단자(124)는 신호 배선(138)에 의해 동작부(112)에 전기적으로 접속되어 있다.
제어 배선(126)은 신호 배선(138)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역으로서, 전원 배선(130, 132, 134, 136)에 끼워지는 영역에 형성되어 이루어진다. 신호 배선(138)은 제어 배선(126)에 끼워지는 영역에 형성되어 있다. 신호 배선(138)은 전원 배선(130, 132, 134, 136)에 끼워지는 영역에 형성되어 있다. 신호 배선(138)은 제어 배선(126)보다도 폭이 좁아지도록 형성되어 있다. 신호 배선(138)은 전원 배선(130, 132, 134, 136)보다도 폭이 좁아지도록 형성되어 있다.
신호 배선(138)에 접속된 제1 단자(124)는 전원 배선(130, 132, 134, 136) 및 제어 배선(126)에 접속된 제1 단자(120, 122)보다도 폭이 좁아지도록 형성되어 있다. 제어 배선(126)에 접속된 제1 단자(120)는 전원 배선(130, 132, 134, 136)에 접속된 제1 단자(122)와 같은 폭으로 형성되어 있어도 좋고, 신호 배선(138)에 접속된 제1 단자(124)보다도 큰 폭으로 형성되어 있어도 좋다.
전원 배선(양극 배선)(130, 132, 134)은 복수의 양극(140)(도 8 참조)에 접속되어 있다. 또한, 전원 배선(음극 배선)(136)은 음극(142)(도 8 참조)에 접속되어 있다. 음극(142)은 복수의 양극(140)에 대향하도록 형성되어 있다. 각 양극(140)과 음극(142) 사이에 발광 재료(144)가 설치되어 있다. 또한, 양극(140)과 발광 재료(144) 사이에 정공 수송층을 형성하고, 음극(142)과 발광 재료(144) 사이에 전자 수송층을 형성해도 좋다.
본 실시형태에서는, 상술한 제1 단자(120, 122, 124)는 전자 기판(110)의 1변을 향하여 연장되도록 나열되어 있다. 전자 기판(110)은 제1 위치 결정 마크(146)를 갖는다. 제1 위치 결정 마크(146)와, 후술하는 제2 위치 결정 마크(182)(도 10 참조)를 맞춤으로써 전자 기판(110)과 배선 기판(150)의 위치 맞춤을 행할 수 있다. 전자 기판(110)에는, 필요에 따라서 밀봉부(148)를 설치한다. 밀봉부(148)는 음극(142)을 덮도록 설치하고, 수분이나 산소의 진입을 막는다. 밀봉부(148)는 광 투과성이 요구되는 경우에는, 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 형성할 수 있고, 광 투과성이 불필요한 경우에는, 금속이나 실리콘 등으로 형성할 수 있다.
전자 모듈은 배선 기판(150)을 갖는다. 배선 기판(150)은 기판(151)을 갖는다. 기판(151)에 배선 패턴이 형성되어 있다. 기판(151)은 플렉시블 기판이어도 좋다. 배선 기판(150)(기판(151))은 전자 기판(110)에 부착되어 이루어진다.
배선 기판(150)에는, 집적 회로 칩(152)이 탑재되어 있다. 집적 회로 칩(152)에는, 동작부(112)로의 신호를 생성하는 기능을 포함하는 신호 드라이버(96)(도 12 참조)가 형성되어 있어도 좋다. 집적 회로 칩(152)은 페이스다운 본딩되어 있어도 좋고, TAB에 의한 전기적 접속이 이루어져 있어도 좋다.
배선 기판(150)은 복수의 제2 단자(160, 162, 164)를 갖는다. 배선 기판(150)은 2개 이상의 제2 단자(160)로부터 연장되는 2개 이상의 제1 배선(166)을 갖는다. 배선 기판(150)은 제1 배선(166)과는 전기적으로 절연된 상태로 형성되어 이루어지는 2개 이상의 제2 배선(168)을 갖는다. 제2 배선(168)은 집적 회로 칩(152)에 전기적으로 접속되어 이루어진다. 제2 배선(168)에는, 집적 회로 칩(152)으로부터 제어 신호(예를 들면 클록 신호)가 출력된다.
배선 기판(150)에는, 전기적 접속부(170)가 설치되어 있다. 전기적 접속부(170)는 칩 부품(예를 들면 표면 실장 부품)이어도 좋다. 전기적 접속부(170)는 집적 회로 칩(152)보다도 전자 기판(110)에 가까운 위치에 설치되어 있어도 좋다. 전기적 접속부(170)는 배선 기판(150)의 폭방향의 중앙보다도 양단에 가까운 한 쌍의 영역 각각에 설치되어 있어도 좋다.
도 9는 전기적 접속부 및 그 부근의 구조를 설명하는 도면이다. 1개의 제1 배선(166)의 선단(제2 단자(160)와는 반대측의 선단)으로부터 간격을 두어, 그 연장선 상에, 1개의 제2 배선(168)이 형성되어 있어도 좋다. 제1 배선(166)과 같은 수의 제2 배선(168)이 형성되어 있어도 좋다.
전기적 접속부(170)는 적어도 1개의 제1 배선(166)과, 적어도 1개의 제2 배선(168)을 전기적으로 접속한다. 전기적 접속부(170)는 1개 또는 복수의 도전부(172)를 갖고 있어도 좋다. 복수의 도전부(172)는 서로 전기적으로 절연되어 있어도 좋다. 1개의 도전부(172)가 1개의 제1 배선(166)과 1개의 제2 배선(168)을 전기적으로 접속해도 좋다. 1개의 도전부(172)를 넘도록 다른 도전부(172)가 배치되어 있어도 좋다. 이것에 의해, 1개의 제1 배선(166)과, 그 연장선 상에 없는 제2 배선(168)을 전기적으로 접속할 수 있다. 또한, 도전부(172)는 저항을 갖고 있어도 좋다. 도전부(172)는 땜납이어도 좋다. 전기적으로 접속된 제1 및 제2 배선(166, 168)에 의해, 제어 배선이 구성된다.
배선 기판(150)은 2개 이상의 제2 단자(162)로부터 연장되는 2개 이상의 전원 배선(174)을 갖는다. 전원 배선(174)은 집적 회로 칩(152)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성되어 있다. 전원 배선(174)을, 집적 회로 칩(152)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역의 한 쪽만을 통과하도록 형성하면, 하나의 그룹의 전원 배선(174)이 다른 그룹의 전원 배선(174)보다도 길어진다. 이에 대해, 본 실시형태에서는, 복수의 전원 배선(174)의 길이차가 작으므로, 전류를 균일하게 흘리는 것이 가능하다.
배선 기판(150)은 2개 이상의 제2 단자(164)로부터 연장되는 2개 이상의 신호 배선(176)을 갖는다. 신호 배선(176)은 전원 배선(174)에 끼워지는 영역에 형성되어 있다. 배선 기판(150)은 복수의 입력 배선(178)을 갖는다. 복수의 입력 배선(178)은 집적 회로 칩(152)에 접속되어 있고, 집적 회로 칩(152)로부터, 신호 배선(176)과는 반대인 방향으로 연장되어 있다. 입력 배선(178)은 집적 회로 칩(152)에 데이터 신호(예를 들면 디지털 신호), 칩 셀렉트 신호 또는 전원 등을 입력하기 위한 것이다.
배선 기판(150)은 복수의 커넥터 단자(180)를 갖는다. 커넥터 단자(180)는 전자 기판(110)과의 부착부를 제외한 단부에 형성되어 있다. 커넥터 단자(180)는 전원 배선(174)보다도 폭이 넓게 형성되어 있다. 커넥터 단자(180)는 전원 배선(174) 및 입력 배선(178)에 접속되어 있다. 커넥터 단자(180)는 배선 기판(150)의 1변을 향하여 연장되도록 형성되어 있다.
제1 배선(166)에 접속된 제2 단자(160)는 전원 배선(174)에 접속된 제2 단자(162)와 같은 폭으로 형성되어 있어도 좋고, 신호 배선(176)에 접속된 제2 단자(164)보다도 큰 폭으로 형성되어 있어도 좋다. 제1 및 제2 배선(166, 168)은 신호 배선(176)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역으로서, 전원 배선(174)에 끼워지는 영역에 형성되어 이루어진다. 신호 배선(176)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역 각각에, 집적 회로 칩(152)으로부터 제2 배선(168)으로, 동기한 클록 신호가 출력되어도 좋다. 신호 배선(176)은 전원 배선(174)보다도 폭이 좁아지도록 형성되어 있다. 또한, 신호 배선(176)이 접속되는 제2 단자(164)는 전원 배선(174)이 접속되는 제2 단자(162)보다도 폭이 좁아지도록 형성되어 있다.
제2 단자(160, 162, 164)는 각각 전자 기판(110)의 제1 단자(120, 122, 124)에 전기적으로 접속되어 이루어진다. 그 전기적 접속에는, 이방성 도전 재료(이방성 도전막, 이방성 도전 페이스트 등)를 사용해도 좋다. 상세하게는, 제1 배선(166)에 접속된 제2 단자(160)와, 제어 배선(126)에 접속된 제1 단자(120)가 전기적으로 접속된다. 즉, 제1 배선(166)은 제어 배선(126)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 전원 배선(174)에 접속된 제2 단자(162)와, 전원 배선(130, 132, 134, 136)의 제1 단자(122)가 전기적으로 접속된다. 즉, 전원 배선(174)은 전원 배선(130, 132, 134, 136)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 신호 배선(176)이 접속되는 제2 단자(164)과, 신호 배선(138)이 접속되는 제1 단자(124)가 전기적으로 접속된다. 즉, 신호 배선(176)은 신호 배선(138)에 전기적으로 접속되어 있다.
배선 기판(150)은 제2 위치 결정 마크(182)를 갖는다(도 10 참조). 제2 위치 결정 마크(182)와, 제1 위치 결정 마크(146)를 맞춤으로써 전자 기판(110) 및 배선 기판(150)의 위치 맞춤을 행할 수 있다.
도 10은 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 도면이다. 도 10에 나타내는 배선 기판(150)은 집적 회로 칩(152) 및 전기적 접속부(170)이 설치되기 전의 상태로 도시되어 있다. 배선 기판(150)은 도 10에 2점 쇄선으로 나타내는 테이프(184)를 뚫어서 형성해도 좋다. 배선 기판(150)에 구멍(186)을 미리 형성해 두고, 구멍(186)을 기준으로 하여, 테이프(184)를 뚫으면, 정확한 뚫기가 가능하다. 또한, 구멍(186)을 이용하여 배선 기판(150)을 고정할 수 있다. 이렇게 해서 고정된 배선 기판(150)을 전자 기판(110)에 부착해도 좋다.
배선 기판(150)에는, 1개 또는 복수의 더미 패턴(188, 190, 192, 194)이 형성되어 있다. 더미 패턴(188, 190, 192, 194)이 형성되어 있으므로, 배선 기판(150)에서의 도전박이 형성되지 않은 부분이 줄어서, 배선 기판(150)의 휘어짐이나 비틀림을 억제할 수 있다. 더미 패턴(188, 194)은 각각 마크(196, 198)를 갖는다. 마크(196, 198)는 더미 패턴(188, 194)에 형성된 관통 구멍이어도 좋고, 더미 패턴(188, 194) 및 배선 기판(150)에 형성된 관통 구멍이어도 좋고, 더미 패턴(188, 194) 상의 수지층(예를 들면 레지스트층)에 형성된 관통 구멍이어도 좋다. 마크(196, 198)에 의해, 집적 회로 칩(152)의 위치 맞춤을 행할 수 있다. 마크(196, 198)는 집적 회로 칩(152)의 복수의 각부 중, 가장 가까운 각부의 위치 맞춤에 사용할 수 있다. 더미 패턴(190, 192)은 스트라이프 형상 등의 형상을 하고 있고, 복수의 구멍이 형성되어 있다. 따라서, 더미 패턴(190, 192)은 그 위에 형성되는 수지층(예를 들면 레지스트층)과의 밀착력이 높아져서, 수지층이 박리되기 어렵게 되어 있다.
본 실시형태에 따른 전자 모듈의 제조 방법에서는, 전자 기판(110)의 복수의 제1 단자(120, 122, 124)와, 배선 기판(150)의 복수의 제2 단자(160, 162, 164)를 전기적으로 접속한다. 2개 이상의 제2 단자(160)로부터 연장되는 2개 이상의 제1 배선(166) 중 적어도 1개, 제1 배선(166)과는 전기적으로 절연된 상태로 형성되어 이루어지는 2개 이상의 제2 배선(168) 중 적어도 1개를 전기적 접속부(170)에 의해 전기적으로 접속한다.
본 실시형태에 따르면, 전기적 접속부(170)가 어느 제1 및 제2 배선(166, 168)을 전기적으로 접속하는지에 따라서, 배선 패턴의 전송 선로를 변경할 수 있다. 따라서, 전자 기판(110)의 제1 단자(120)의 배열 순서가 변경되어도, 전기적 접속부(170)에 의한 전송 선로를 변경하는 것만으로 대응할 수 있다.
예를 들면, 전기적 접속부(170)에 의해, 도 11a에 나타내는 전송 선로를 형성하는 대신에, 도 11b에 나타낸 바와 같이 다른 전기적 접속부(200)에 의해 별도의 전송 선로를 형성해도 좋다. 상세하게는, 도 11b에서는, 제1 배선(166)과, 이것의 연장선 상에 있는 제2 배선(168)이 전기적 접속부(200)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
도 12는 본 실시형태에 따른 전자 모듈의 회로를 설명하는 도면이다. 동작부(112)에는, 복수의 주사선(90)과, 주사선(90)에 대하여 교차하는 방향으로 연장되는 복수의 신호선(92)과, 신호선(92)을 따라 연장되는 복수의 전원선(94)이 형성되어 있다. 전원선(94)은 전원 배선(130, 132, 134) 중 어느 것에 전기적으로 접속되어 있다. 주사선(90) 및 신호선(92)의 각 교점에 대응하여, 화소가 되는 발광 재료(144)가 설치되어 있다. 구동 소자(102)의 채널을 통하여 전원선(94)으로부터 양극(140)으로 전류가 흐르고, 발광 재료(144)를 통하여 음극(142)에 전류가 흐른다. 발광 재료(144)는 이것을 흐르는 전류량에 따라 발광하게 된다. 그 외의 설명은 제1 실시형태에서 설명한 회로(도 5 참조)의 내용이 해당한다.
(제3 실시형태)
도 13은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 전자 모듈(예를 들면 EL 모듈 또는 액정 모듈 등)을 나타내는 도면이다. 전자 모듈은 전자 기판(210)을 갖는다. 도 14는 전자 기판의 평면도이고, 도 15는 전자 기판의 단면도이다. 전자 기판(210)은, 예를 들면 표시 패널(EL 패널, 액정 패널 등)이어도 좋다. 전자 기판(210)은 기판(211)을 갖는다. 기판(211)은 유리 기판, 플라스틱 기판 또는 실리콘 기판 중 어느 것이어도 좋다. 도 15에 나타낸 바와 같이, 기판(211)으로부터 광을 추출하는 경우, 광 투과성 기판을 기판(211)으로서 사용한다.
전자 기판(210)은 동작부(212)를 갖는다. 동작부(212)는, 예를 들면 화상 표시를 위한 동작이 행햐지는 부분이다. 본 실시형태에서는, 동작부(212)는 EL(예를 들면 유기 EL)부이다. EL부는 EL 현상에 의해 발광하는 것이다. EL부는 캐리어 주입형이어도 좋다. EL부는 전류로 구동되어도 좋다. 상세하게는, 발광 재료(예를 들면 유기 재료)(236)에 전류가 흐른다(도 15 참조).
전자 기판(210)은 동작부(212)를 사이에 끼우는 영역에 한 쌍의 주사 드라이버(214)가 배치되어 있다. 주사 드라이버(214)는 칩 부품이어도 좋고, 기판(211) 상에 형성된 박막 회로(예를 들면 TFT를 포함하는 회로)이어도 좋다.
전자 기판(210)은 복수의 양극 배선(220, 222, 224)을 갖는다. 양극 배선(220, 222, 224)은 각각 동작부(212)에 전류를 흘리기 위한 배선이다. 양극 배선(220, 222, 224)은 각각 다른 폭으로 형성되어 있고, 발광 재료(236)(도 15 참조)의 색(R, G, B)에 의한 발광 효율의 차이에 대응하여, 다른 값의 전류를 흘리는데 적합하다. 전자 기판(210)은 음극 배선(226)을 갖는다. 양극 배선(220, 222, 224) 및 음극 배선(226)은 동작부(212)를 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성되어 있다. 음극 배선(226)은 양극 배선(220, 222, 224)의 외측에 배치되어 있다. 또한, 음극 배선(226)은 배선 기판(240)과의 부착측을 제외하도록, "コ" 형상(또는 C 형상)으로 형성되어 있다.
전자 기판(210)은 신호 배선(228)을 갖는다. 신호 배선(228)은 동작부(212)에 구동 신호를 공급한다. 전자 기판(210)은 제어 배선(230)을 갖는다. 제어 배선(230)은 신호 배선(228)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역으로서, 양극 배선(220, 222, 224) 및 음극 배선(226)에 끼워지는 영역에 형성되어 이루어진다. 신호 배선(228)은 제어 배선(230)에 끼워지는 영역에 형성되어 있다. 신호 배선(228)은 양극 배선(22), 222, 224) 및 음극 배선(226)에 끼워지는 영역에 형성되어 있다. 신호 배선(228)은 제어 배선(230)보다도 폭이 좁아지도록 형성되어 있다. 신호 배선(228)은 양극 배선(220, 222, 224) 및 음극 배선(226)보다도 폭이 좁아지도록 형성되어 있다.
양극 배선(220, 222, 224), 음극 배선(226), 신호 배선(228) 및 제어 배선(230)은 전자 기판(210)의 1변을 향하여 연장되도록 나열되어, 각각의 선단부가 단자로 되어 있다.
양극 배선(220, 222, 224)은 복수의 양극(232)(도 15 참조)에 접속되어 있다. 또한, 음극 배선(226)은 음극(234)(도 15참조)에 접속되어 있다. 음극(234)은 복수의 양극(232)에 대향하도록 형성되어 있다. 각 양극(232)과 음극(234) 사이에 발광 재료(236)가 설치되어 있다. 또한, 양극(232)과 발광 재료(236) 사이에 정공 수송층을 형성하고, 음극(234)과 발광 재료(236) 사이에 전자 수송층을 형성해도 좋다.
전자 기판(210)에는, 필요에 따라서 밀봉부(238)를 설치한다. 밀봉부(238)는 음극(234)을 덮도록 설치하고, 수분이나 산소의 진입을 막는다. 밀봉부(238)는 광 투과성이 요구되는 경우에는, 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 형성할 수 있고, 광 투과성이 불필요한 경우에는, 금속이나 실리콘 등으로 형성할 수 있다.
전자 모듈은 배선 기판(240)을 갖는다. 배선 기판(240)은 기판(241)을 갖는다. 기판(241)은 플렉시블 기판이어도 좋다. 배선 기판(240)(기판(241))은 전자 기판(210)에 부착되어 이루어진다. 전자 기판(210)과 배선 기판(240)의 전기적 접속에는, 이방성 도전 재료(이방성 도전막, 이방성 도전 페이스트 등)를 사용해도 좋다.
배선 기판(240)에는, 집적 회로 칩(242)이 탑재되어 있다. 집적 회로 칩(242)에는, 동작부(212)에의 신호를 생성하는 기능을 포함하는 신호 드라이버(96)(도 17참조)이 형성되어 있어도 좋다. 집적 회로 칩(242)은 페이스다운 본딩되어 있어도 좋고, TAB에 의한 전기적 접속이 이루어져 있어도 좋다. 집적 회로 칩(242)은 배선 기판(240)의 폭방향의 중앙부에 탑재되어 있다.
배선 기판(240)은 입력 단자(244)를 갖는다. 입력 단자(244)는 도시하지 않은 배선 패턴의 단부이다. 입력 단자(244)는 전자 기판(210)과의 부착부를 제외한 단부에 형성되어 있다. 입력 단자(244)는 전원 배선(260, 262, 264, 266, 268)보다도 폭이 넓게 형성되어 있다. 입력 단자(244)는 배선 기판(240)의 1변을 향하여 연장되도록 형성되어 있어도 좋다.
입력 단자(244)에는, 외부 전원 V0이 입력된다. 외부 전원 V0은 단일 전원(전압)이어도 좋다. 외부 전원 V0에 의해 집적 회로 칩(242)이 구동되어도 좋다. 배선 기판(240)은 1개 또는 복수의 증폭 회로(250, 252, 254)을 갖는다. 1개 또는 복수의 증폭 회로(250, 252, 254)는 입력 단자(244)에 입력된 외부 전원 V0을 증폭(예를 들면 그 전압을 승압)하여, 다른(예를 들면 전압에서 다른) 복수의 증폭 전원 V1∼V5을 생성한다. 집적 회로 칩(242)과 입력 단자(244) 사이의 영역에 증폭 회로(250, 252, 254)가 형성되어 있다. 한 쌍의 증폭 회로(250, 252)가 배선 기판(240)의 폭방향의 양단측에 형성되어 있다. 또한, 도 16에 나타내는 변형예에서는, 한 쌍의 증폭 회로(272, 274)가 집적 회로 칩(242)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역에 배치되어 있다.
본 실시형태에 따르면, 외부 전원 V0을 증폭하여 다른 복수의 증폭 전원 V1∼V5을 생성하므로, 적은 종류의 외부 전원(예를 들면 단일 전원) V0을 입력하여 전자 모듈을 구동할 수 있다.
증폭 회로(250, 252)는 집적 회로 칩(242)과는 별도로 형성되어 있다. 이렇게 함으로써, 증폭 회로(250, 252)에 의한 증폭 작용의 영향을 집적 회로 칩(242)에 주지 않도록 할 수 있다. 예를 들면, 증폭 전원 V1, V2, V3의 전류값이 커서 증폭 회로(250, 252)를 집적 회로 칩(242)에 내장할 수 없는 경우에, 이 구성을 적용할 수 있다.
증폭 회로(254)은, 제1 및 제2 회로(256, 258)로 구성되어 있다. 제1 회로(256)는 집적 회로 칩(242)에 형성되어 있다. 제2 회로(258)는 집적 회로 칩(242)과는 별도로 형성되어 있다. 제2 회로(258)는, 예를 들면 커패시터 또는 인덕터를 포함하고, 승압 회로의 적어도 일부를 구성해도 좋다. 제2 회로(258)가 많은 부품을 필요로 하는 경우에, 제2 회로(258)를 집적 회로 칩(242)과는 별도로 형성하는 것은 효과적이다.
배선 기판(240)은 전원 배선(260, 262, 264, 266, 268)을 갖는다. 전원 배선(260, 262, 264, 266, 268)은 증폭 회로(250, 252, 254)로부터 전자 기판(210)을 향하여 연장된다.
증폭 회로(250)은, 전원 배선(260)에 전기적으로 접속되어 있다. 전원 배선(260)은 전자 기판(210)의 양극 배선(224)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도 13에는 도 14에 나타내는 전자 기판(210)의 이면이 도시되어 있다. 증폭 회로(250)에 입력된 외부 전원 V0은 증폭 전원 V1으로 증폭된다. 증폭 전원 V1 은 전원 배선(260)을 통하여 양극 배선(224)에 입력된다. 증폭 회로(252)는 전원 배선(262, 264)에 전기적으로 접속되어 있다. 전원 배선(262, 264)은 각각 전자 기판(210)의 양극 배선(220, 222)에 전기적으로 접속되어 있다. 증폭 회로(252)에 입력된 외부 전원 V0은 증폭 전원 V2, V3으로 증폭된다. 증폭 전원 V2 , V3은 전원 배선(262, 264)을 통하여 양극 배선(220, 222)에 입력된다. 증폭 전원 V1, V2, V3 에 의해 전자 기판(210)이 구동된다.
전원 배선(260, 262, 264)은 집적 회로 칩(242)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성되어 있다. 전원 배선(260, 262, 264)을, 집적 회로 칩(242)을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역의 한 쪽만을 통과하도록 형성하면, 예를 들면 전원 배선(260)이 다른 전원 배선(262, 264)보다도 길어진다. 이에 대해, 본 실시형태에서는, 복수의 전원 배선(260, 262, 264)의 길이차가 작으므로, 전류를 균일하게 흘리는 것이 가능하다.
증폭 회로(254)는 전원 배선(266, 268)에 전기적으로 접속되어 있다. 전원 배선(266, 268)은 각각 전자 기판(210)의 제어 배선(230)에 전기적으로 접속되어 있다. 전원 배선(266, 268)에 접속되는 제어 배선(230)은 주사 드라이버(214)에 전원을 공급하기 위한 것이다. 증폭 회로(254)에 입력된 외부 전원 V0은 증폭 전원 V4, V5으로 증폭된다. 증폭 전원 V4, V5은 전원 배선(266, 268)을 통하여 제어 배선(230)에 입력된다.
배선 기판(240)은 집적 회로 칩(242)으로부터 전자 기판(210)을 향하여 연장되는 신호 배선(270)을 갖는다. 신호 배선(270)은 전원 배선(260, 262, 264, 266, 268)에 끼워지는 영역에 형성되어 있다. 신호 배선(270)은 전자 기판(210)의 신호 배선(228)에 전기적으로 접속되어 있다. 전원 배선(260, 262, 264, 266, 268)은 신호 배선(270)보다도 폭이 넓어지도록 형성되어 있어도 좋다.
배선 기판(240)은 도시하지 않은 제어 배선(클록 신호 등을 집적 회로 칩(242)으로부터 주사 드라이버(214)에 입력하기 위한 배선), 음극 배선(음극 배선(226)에 전기적으로 접속되어 이루어지는 배선), 입력 배선(입력 단자(244)에 접속되어 이루어지는 배선) 등을 갖는다.
본 실시형태에 따른 전자 모듈의 구동 방법에서는, 집적 회로 칩(242)이 탑재되어 이루어지는 배선 기판(240)에 형성된 입력 단자(244)에 외부 전원 V0을 입력한다. 외부 전원 V0을, 배선 기판(240)에 형성된 1개 또는 복수의 증폭 회로(250, 252, 254)에 의해 증폭하고, 다른 복수의 증폭 전원 Vl∼V5을 생성한다. 다른 복수의 증폭 전원 V1∼V5에 의해, 배선 기판(240)에 전기적으로 접속된 전자 기판(210)을 구동한다.
도 17은 본 실시형태에 따른 전자 모듈의 회로를 설명하는 도면이다. 동작부(212)에는, 복수의 주사선(90)과, 주사선(90)에 대하여 교차하는 방향으로 연장되는 복수의 신호선(92)과, 신호선(92)에 따라 연장되는 복수의 전원선(94)이 형성되어 있다. 전원선(94)은 양극 배선(220, 222, 224) 중 어느 것에 전기적으로 접속되어 있다. 주사선(90) 및 신호선(92)의 각 교점에 대응하여, 화소가 되는 발광 재료(236)가 설치되어 있다. 구동 소자(102)의 채널을 통하여 전원선(94)으로부터 양극(232)에 전류가 흐르고, 발광 재료(236)를 통하여 음극(234)에 전류가 흐른다. 발광 재료(236)는 이것을 흐르는 전류량에 따라 발광하게 된다. 그 외의 설명은 제1 실시형태에서 설명한 회로(도 5 참조)의 내용이 해당한다.
본 발명의 실시형태에 따른 전자 모듈(예를 들면 EL 모듈 또는 액정 모듈 등)을 갖는 전자 기기로서, 도 18에는 노트형 퍼스널 컴퓨터(1000)가 도시되고, 도 19에는 휴대 전화(2000)가 도시되어 있다.
본 발명은 상술한 실시형태에 한정되지 않고, 각종의 변형이 가능하다. 예를 들면, 본 발명은 실시형태에서 설명한 구성과 실질적으로 동일한 구성(예를 들면, 기능, 방법 및 결과가 동일한 구성, 또는 목적 및 결과가 동일한 구성)을 포함한다. 또한, 본 발명은 실시형태에서 설명한 구성의 본질적이지 않은 부분을 치환한 구성을 포함한다. 또한, 본 발명은 실시형태에서 설명한 구성과 동일한 작용 효과를 나타내는 구성 또는 동일한 목적을 달성할 수 있는 구성을 포함한다. 또한, 본 발명은 실시형태에서 설명한 구성에 공지 기술을 부가한 구성을 포함한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, EL의 구조에 대응하여 배치된 배선을 갖고, 전자 기판의 단자의 배열 순서의 변경에 대응할 수 있으며, 적은 종류의 전원을 입력하여 구동할 수 있는 전자 모듈 및 그 구동 방법, 및 전자 기기를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자 모듈을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자 모듈의 제1 기판을 나타내는 평면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자 모듈의 제1 기판을 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자 모듈의 제2 기판을 나타내는 평면도.
도 5는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자 모듈의 회로를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자 모듈을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자 모듈의 전자 기판을 나타내는 평면도.
도 8은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자 모듈의 전자 기판을 나타내는 단면도.
도 9는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자 모듈의 전기적 접속부 및 그 부근의 구조를 나타내는 도면.
도 10은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자 모듈의 배선 기판의 제조 방법을 설명하는 도면.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자 모듈의 제1 및 제2 배선의 접속 상태를 나타내는 도면.
도 12는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자 모듈의 회로를 나타내는 도면.
도 13은 본 발명의 제3 실시의 형태에 따른 전자 모듈을 나타내는 도면.
도 14는 본 발명의 제3 실시형태에 따른 전자 모듈의 전자 기판을 나타내는 평면도.
도 15는 본 발명의 제3 실시형태에 따른 전자 모듈의 전자 기판을 나타내는 단면도.
도 16은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 전자 모듈의 배선 기판의 변형예를 나타내는 도면.
도 17은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 전자 모듈의 회로를 나타내는 도면.
도 18은 본 발명의 실시형태에 따른 전자 기기를 나타내는 도면.
도 19는 본 발명의 실시형태에 따른 전자 기기를 나타내는 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 제1 기판
12 : EL부
16, 18, 20, 22 : 제1 전원 배선
30 : 제1 신호 배선
34 : 주사 드라이버
36 : 제1 제어 배선
50 : 제2 기판
52 : 집적 회로 칩
54 : 제2 전원 배선
58 : 제2 신호 배선
62 : 제2 제어 배선
68 : 커넥터 단자
110 : 전자 기판
120, 122, 124 : 제1 단자
150 : 배선 기판
152 : 집적 회로 칩
160, 162, 164 : 제2 단자
166 : 제1 배선
168 : 제2 배선
170 : 전기적 접속부
210 : 전자 기판
240 : 배선 기판
242 : 집적 회로 칩
244 : 입력 단자
250, 252, 254 : 증폭 회로
256 : 제1 회로
258 : 제2 회로
260, 262, 264, 266, 268 : 전원 배선

Claims (23)

  1. 일렉트로루미네선스부와,
    상기 일렉트로루미네선스부가 형성되어 이루어지는 제1 기판과,
    상기 제1 기판에 부착되어 이루어지는 제2 기판과,
    상기 제2 기판에 탑재되어 이루어지는 집적 회로 칩과,
    상기 일렉트로루미네선스부에 전류를 흘리기 위한 복수의 전원 배선을 갖고,
    상기 복수의 전원 배선은, 상기 제1 기판 상의 상기 일렉트로루미네선스부를 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성된 복수의 제1 전원 배선과, 상기 제2 기판 상의 상기 집적 회로 칩을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성된 복수의 제2 전원 배선을 갖고, 상기 제1 및 제2 전원 배선이 전기적으로 접속되어 구성되는 전자 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 집적 회로 칩으로부터 상기 일렉트로루미네선스부에 구동 신호를 입력하기 위한 복수의 신호 배선을 더 갖고,
    상기 복수의 신호 배선은 상기 복수의 전원 배선에 끼워지는 영역에 형성되어 이루어지는 전자 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    각각의 상기 신호 배선은 각각의 상기 전원 배선보다도 폭이 좁은 전자 모듈.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 제1 기판 상에 상기 일렉트로루미네선스부를 사이에 끼우는 영역에 배치된 한 쌍의 주사 드라이버와,
    상기 집적 회로 칩으로부터 각각의 상기 주사 드라이버로 제어 신호를 입력하기 위한 복수의 제어 배선을 더 갖고,
    상기 복수의 제어 배선은, 상기 복수의 신호 배선을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역으로서, 상기 복수의 전원 배선에 끼워지는 영역에 형성되어 이루어지는 전자 모듈.
  5. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 기판의 상기 제1 기판과의 부착부를 제외한 단부(端部)에 형성되어 이루어지는 복수의 커넥터 단자를 더 갖고,
    각각의 상기 커넥터 단자는 각각의 상기 전원 배선보다도 폭이 넓게 형성되어 이루어지는 전자 모듈.
  6. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 기재된 전자 모듈을 갖는 전자 기기.
  7. 일렉트로루미네선스부가 형성되어 이루어지는 제1 기판과, 집적 회로 칩이 탑재되어 이루어지는 제2 기판을 고정하는 것을 포함하고,
    상기 제1 기판은 상기 일렉트로루미네선스부를 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성된 복수의 제1 전원 배선을 갖고,
    상기 제2 기판은 상기 집적 회로 칩을 사이에 끼우는 한 쌍의 영역을 통과하도록 형성된 복수의 제2 전원 배선을 갖고,
    상기 제1 및 제2 기판을 고정하는 공정에서, 상기 제1 및 제2 전원 배선을 전기적으로 접속하는 전자 모듈의 제조 방법.
  8. 복수의 제1 단자를 갖는 전자 기판과,
    상기 전자 기판의 상기 제1 단자와 전기적으로 접속되는 복수의 제2 단자와, 2개 이상의 상기 제2 단자로부터 연장되는 2개 이상의 제1 배선과, 상기 제1 배선과는 전기적으로 절연된 상태로 형성되어 이루어지는 2개 이상의 제2 배선을 포함하는 배선 패턴이 형성된 배선 기판과,
    적어도 1개의 상기 제1 배선과, 적어도 1개의 상기 제2 배선을 전기적으로 접속하는 전기적 접속부를 갖는 전자 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 배선 기판에 탑재된 집적 회로 칩을 더 갖고,
    상기 제2 배선은 상기 집적 회로 칩에 전기적으로 접속되어 이루어지는 전자 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 전기적 접속부는 상기 집적 회로 칩보다도 상기 전자 기판에 가까운 위치에 설치되어 이루어지는 전자 모듈.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 전기적 접속부는 상기 배선 기판의 폭방향의 중앙보다도 양단(兩端)에 가까운 한 쌍의 영역 각각에 설치되어 이루어지는 전자 모듈.
  12. 제8항 내지 제10항 중의 어느 한 항에 기재된 전자 모듈을 갖는 전자 기기.
  13. 전자 기판의 복수의 제1 단자와, 배선 기판의 복수의 제2 단자를 전기적으로 접속하는 것, 및
    2개 이상의 상기 제2 단자로부터 연장되는 2개 이상의 제1 배선의 적어도 1개와, 상기 제1 배선과는 전기적으로 절연된 상태로 형성되어 이루어지는 2개 이상의 제2 배선의 적어도 1개를 전기적 접속부에 의해 전기적으로 접속하는 것을 포함하는 전자 모듈의 제조 방법.
  14. 전자 기판과,
    상기 전자 기판에 부착되어 있고, 집적 회로 칩이 탑재되어 이루어지는 배선 기판을 갖고,
    상기 배선 기판은 입력 단자와, 상기 입력 단자에 입력된 외부 전원을 증폭하여 다른 복수의 증폭 전원을 생성하는 1개 또는 복수의 증폭 회로를 갖는 전자 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 외부 전원에 의해, 상기 집적 회로 칩이 구동되고,
    상기 복수의 증폭 전원에 의해, 상기 전자 기판이 구동되는 전자 모듈.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 집적 회로 칩과 상기 입력 단자 사이의 영역에 상기 증폭 회로가 형성되어 이루어지는 전자 모듈.
  17. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 배선 기판의 폭방향의 중앙부에 상기 집적 회로 칩이 탑재되고,
    상기 1개 또는 복수의 증폭 회로 중 한 쌍의 증폭 회로가 상기 배선 기판의 폭방향의 양단측에 형성되어 이루어지는 전자 모듈.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 배선 기판은, 상기 집적 회로 칩으로부터 상기 전자 기판을 향하여 연장되는 신호 배선과, 상기 한 쌍의 증폭 회로로부터 상기 전자 기판을 향하여 연장되는 전원 배선을 갖고,
    상기 전원 배선은 상기 신호 배선보다도 폭이 넓어지도록 형성되어 이루어지는 전자 모듈.
  19. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 1개 또는 복수의 증폭 회로 중 하나의 증폭 회로는 상기 집적 회로 칩에 형성된 제1 회로와, 상기 집적 회로 칩과는 별도로 설치된 제2 회로로 구성되어 이루어지는 전자 모듈.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제2 회로는 커패시터를 포함하는 전자 모듈.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 제2 회로는 인덕터를 포함하는 전자 모듈.
  22. 제14항 또는 제15항에 기재된 전자 모듈을 갖는 전자 기기.
  23. 집적 회로 칩이 탑재되어 이루어지는 배선 기판에 형성된 입력 단자에 외부 전원을 입력하는 것,
    상기 외부 전원을 상기 배선 기판에 형성된 1개 또는 복수의 증폭 회로에 의해 증폭하여, 다른 복수의 증폭 전원을 생성하는 것, 및
    상기 다른 복수의 증폭 전원에 의해 상기 배선 기판에 전기적으로 접속된 전자 기판을 구동하는 것
    을 포함하는 전자 모듈의 구동 방법.
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