JP2004127924A - 電子モジュール、その製造方法及び駆動方法並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】　ＥＬの構造に対応して配置された配線を有する電子モジュール及びその製造方法並びに電子機器を提供することにある。
【解決手段】　電子モジュールは、ＥＬ部１２と、ＥＬ部１２が形成されてなる第１の基板１０と、第１の基板１０に取り付けられてなる第２の基板５０と、第２の基板５０に搭載されてなる集積回路チップ５２と、第１の基板１０上のＥＬ部１２を挟む一対の領域を通るように形成された複数の第１の電源配線１６，１８，２０，２２と、第２の基板５０上の集積回路チップ５２を挟む一対の領域を通るように形成された複数の第２の電源配線５４と、を有する。
【選択図】　　　　図１

Description

　本発明は、電子モジュール、その製造方法及び駆動方法並びに電子機器に関する。

　最近、エレクトロルミネセンス（以下、ＥＬという。）モジュールの開発が進んでいる。ＥＬモジュールなどの電子モジュールは、電子基板（例えばＥＬパネル）と配線基板（例えばフレキシブル基板）を有する。ＥＬパネルは液晶装置（例えば液晶パネル）と同様に配線基板に搭載された半導体チップ（例えばドライバＩＣ）により駆動される。しかし、ＥＬパネルと液晶パネルでは駆動原理が異なるため、ＥＬパネルを駆動するために配線基板に形成される配線パターンはＥＬの構造に対応して配置する必要がある。また、電子基板と配線基板は、多数の端子同士が電気的に接続されている。したがって、従来、電子基板の端子の配列順序が変更されると、配線基板の端子の配列順も変更しなければならなかった。さらに、従来、電子基板の駆動のために複数種類の電源が必要な場合、これらを電子モジュールの外部から入力していた。したがって、電子基板の変更に対応しにくいなどの問題があった。

　本発明の目的は、ＥＬの構造に対応して配置された配線を有する電子モジュール及びその製造方法並びに電子機器を提供し、あるいは、電子基板の端子の配列順序の変更に対応することができる電子モジュール及びその製造方法並びに電子機器を提供し、あるいは、少ない種類の電源を入力して駆動することができる電子モジュール及びその駆動方法並びに電子機器を提供することにある。
国際公開第ＷＯ９８／４０８７１号パンフレット

（１）本発明に係る電子モジュールは、ＥＬ部と、
　前記ＥＬ部が形成されてなる第１の基板と、
　前記第１の基板に取り付けられてなる第２の基板と、
　前記第２の基板に搭載されてなる集積回路チップと、
　前記ＥＬ部に電流を流すための複数の電源配線と、
　を有し、
　前記複数の電源配線は、前記第１の基板上の前記ＥＬ部を挟む一対の領域を通るように形成された複数の第１の電源配線と、前記第２の基板上の前記集積回路チップを挟む一対の領域を通るように形成された複数の第２の電源配線と、を有し、前記第１及び第２の電源配線が電気的に接続されて構成される。
本発明によれば、ＥＬ部及び集積回路チップを挟む一対の領域を通るように複数の電源配線が形成されている。したがって、ＥＬ部の両側に対して、電流を均一に流すことができる。
（２）この電子モジュールにおいて、
　前記集積回路チップから前記ＥＬ部に駆動信号を入力するための複数の信号配線をさらに有し、
　前記複数の信号配線は、前記複数の電源配線に挟まれる領域に形成されていてもよい。
（３）この電子モジュールにおいて、
　それぞれの前記信号配線は、それぞれの前記電源配線よりも幅が狭くてもよい。
（４）この電子モジュールにおいて、
　前記第１の基板上に前記ＥＬ部を挟む領域に配置された一対の走査ドライバと、
　前記集積回路チップからそれぞれの前記走査ドライバに制御信号を入力するための複数の制御配線と、
　をさらに有し、
　前記複数の制御配線は、前記複数の信号配線を挟む一対の領域であって、前記複数の電源配線に挟まれる領域に形成されていてもよい。
（５）この電子モジュールにおいて、
　前記第２の基板の前記第１の基板との取付部を除いた端部に形成されてなる複数のコネクタ端子をさらに有し、
　それぞれの前記コネクタ端子は、それぞれの前記電源配線よりも幅が広く形成されていてもよい。
（６）本発明に係る電子機器は、上記電子モジュールを有する。
（７）本発明に係る電子モジュールの製造方法は、ＥＬ部が形成されてなる第１の基板と、集積回路チップが搭載されてなる第２の基板とを固定することを含み、
　前記第１の基板は、前記ＥＬ部を挟む一対の領域を通るように形成された複数の第１の電源配線を有し、
　前記第２の基板は、前記集積回路チップを挟む一対の領域を通るように形成された複数の第２の電源配線を有し、
　前記第１及び第２の基板を固定する工程で、前記第１及び第２の電源配線を電気的に接続する。
本発明によれば、ＥＬ部及び集積回路チップを挟む一対の領域を通るように複数の電源配線を形成する。したがって、ＥＬ部の両側に対して、電流を均一に流すことができる。
（８）本発明に係る電子モジュールは、複数の第１の端子を有する電子基板と、
　前記電子基板の前記第１の端子と電気的に接続される複数の第２の端子と、２つ以上の前記第２の端子から延びる２つ以上の第１の配線と、前記第１の配線とは電気的に絶縁された状態で形成されてなる２つ以上の第２の配線と、を含む配線パターンが形成された配線基板と、
　少なくとも１つの前記第１の配線と、少なくとも１つの前記第２の配線と、を電気的に接続する電気的接続部と、
　を有する。
本発明によれば、電気的接続部が、どの第１及び第２の配線を電気的に接続するかによって、配線パターンの伝送線路を変更することができる。したがって、電子基板の第１の端子の配列順序が変更されても、電気的接続部による伝送線路を変更するだけで対応することができる。
（９）この電子モジュールは、
　前記配線基板に搭載された集積回路チップをさらに有し、
　前記第２の配線は、前記集積回路チップに電気的に接続されていてもよい。
（１０）この電子モジュールにおいて、
　前記電気的接続部は、前記集積回路チップよりも前記電子基板に近い位置に設けられていてもよい。
（１１）この電子モジュールにおいて、
　前記電気的接続部は、前記配線基板の幅方向の中央よりも両端に近い一対の領域のそれぞれに設けられていてもよい。
（１２）本発明に係る電子機器は、上記（８）〜（１１）の電子モジュールを有する。
（１３）本発明に係る電子モジュールの製造方法は、電子基板の複数の第１の端子と、配線基板の複数の第２の端子と、を電気的に接続すること、及び、
　２つ以上の前記第２の端子から延びる２つ以上の第１の配線の少なくとも１つと、前記第１の配線とは電気的に絶縁された状態で形成されてなる２つ以上の第２の配線の少なくとも１つと、を電気的接続部によって電気的に接続すること、
　を含む。
本発明によれば、電気的接続部が、どの第１及び第２の配線を電気的に接続するかによって、配線パターンの伝送線路を変更することができる。したがって、電子基板の第１の端子の配列順序が変更されても、電気的接続部による伝送線路を変更するだけで対応することができる。
（１４）本発明に係る電子モジュールは、電子基板と、
　前記電子基板に取り付けられており、集積回路チップが搭載されてなる配線基板と、
　を有し、
　前記配線基板は、入力端子と、前記入力端子に入力された外部電源を増幅して異なる複数の増幅電源を生成する１つ又は複数の増幅回路と、を有する。
本発明によれば、外部電源を増幅して異なる複数の増幅電源を生成するので、少ない種類の外部電源（例えば、単一電源）を入力して電子モジュールを駆動することができる。
（１５）この電子モジュールにおいて、
　前記外部電源によって、前記集積回路チップが駆動され、
　前記複数の増幅電源によって、前記電子基板が駆動されてもよい。
（１６）この電子モジュールにおいて、
　前記集積回路チップと前記入力端子との間の領域に前記増幅回路が形成されていてもよい。
（１７）この電子モジュールにおいて、
　前記配線基板の幅方向の中央部に前記集積回路チップが搭載され、
　前記１つ又は複数の増幅回路のうち一対の増幅回路が、前記配線基板の幅方向の両端側に形成されていてもよい。
（１８）この電子モジュールにおいて、
　前記配線基板は、前記集積回路チップから前記電子基板に向けて延びる信号配線と、前記一対の増幅回路から前記電子基板に向けて延びる電源配線と、を有し、
　前記電源配線は、前記信号配線よりも幅が広くなるように形成されていてもよい。
（１９）この電子モジュールにおいて、
　前記１つ又は複数の増幅回路のうち１つの増幅回路は、前記集積回路チップに形成された第１の回路と、前記集積回路チップとは別に設けられた第２の回路と、によって構成されていてもよい。
（２０）この電子モジュールにおいて、
　前記第２の回路は、キャパシタを含んでもよい。
（２１）この電子モジュールにおいて、
　前記第２の回路は、インダクタを含んでもよい。
（２２）本発明に係る電子機器は、上記（１４）〜（２１）の電子モジュールを有する。
（２３）本発明に係る電子モジュールの駆動方法は、集積回路チップが搭載されてなる配線基板に形成された入力端子に外部電源を入力すること、
　前記外部電源を、前記配線基板に形成された１つ又は複数の増幅回路によって増幅して、異なる複数の増幅電源を生成すること、及び、
　前記異なる複数の増幅電源によって、前記配線基板に電気的に接続された電子基板を駆動すること、
　を含む。
本発明によれば、外部電源を増幅して異なる複数の増幅電源を生成するので、少ない種類の外部電源（例えば、単一電源）を入力して電子モジュールを駆動することができる。

　以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

　（第１の実施の形態）
　図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電子モジュールを示す図である。電子モジュールは、第１の基板１０を有する。図２は、第１の基板の平面図であり、図３は、第１の基板の断面図である。

　第１の基板１０は、ガラス基板、プラスチック基板又はシリコン基板のいずれであってもよい。図３に示すように、第１の基板１０から光を取り出す場合、光透過性基板を第１の基板１０として使用する。第１の基板１０は、ＥＬ（例えば有機ＥＬ）部１２を有する。ＥＬ部１２は、ＥＬ現象によって発光するものである。ＥＬ部１２は、キャリア注入型であってもよい。ＥＬ部１２は、電流によって駆動される。詳しくは、発光材料（例えば有機材料）１４（図３参照）を電流が流れる。ＥＬ部１２を有する第１の基板１０は、ＥＬパネルであってもよい。

　図２に示すように、第１の基板１０には、複数の第１の電源配線１６，１８，２０，２２が形成されている。複数の第１の電源配線１６，１８，２０，２２は、ＥＬ部１２を挟む一対の領域を通るように形成されている。第１の電源配線１６，１８，２０は、それぞれ、ＥＬ部１２に電流を流すための陽極配線である。第１の電源配線１６，１８，２０は、それぞれ、異なる幅で形成されており、発光材料１４の色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）による発光効率の違いに対応して、異なる値の電流を流すのに適している。第１の電源配線２２は、陰極配線である。第１の電源配線２２は、他の第１の電源配線１６，１８，２０の外側に配置されている。また、第１の電源配線２２は、第２の基板５０との取付側を除くように、コ状（又はＣ状）に形成されている。

　第１の電源配線（陽極配線）１６，１８，２０は、複数の陽極２４（図３参照）に接続されている。また、第１の電源配線（陰極配線）２２は、陰極２６（図３参照）に接続されている。陰極２６は、複数の陽極２４に対向するように形成されている。各陽極２４と陰極２６の間に発光材料１４が設けられている。なお、陽極２４と発光材料１４の間に正孔輸送層を形成し、陰極２６と発光材料１４の間に電子輸送層を形成してもよい。複数の第１の電源配線１６，１８，２０，２２のそれぞれは、複数の配線に分割され、各分割配線は端子２８を有する。

　第１の基板１０には、ＥＬ部１２に駆動信号を入力するための複数の第１の信号配線３０が形成されている。第１の信号配線３０は、第１の電源配線１６，１８，２０，２２に挟まれる領域に形成されている。各第１の信号配線３０は、第１の電源配線１６，１８，２０，２２よりも幅が狭くなるように形成されている。また、第１の信号配線３０の端子３２は、第１の電源配線の端子２８よりも幅が狭くなるように形成されている。

　第１の基板１０には、ＥＬ部１２を挟む領域に一対の走査ドライバ３４が配置されている。走査ドライバ３４は、チップ部品であってもよいし、第１の基板１０上に形成された薄膜回路（例えばＴＦＴを含む回路）であってもよい。各走査ドライバ３４は、ＥＬ部１２と第１の電源配線１６，１８，２０，２２の間に配置されている。一対の走査ドライバ３４には、制御信号を入力するための複数の第１の制御配線３６が接続されている。複数の第１の制御配線３６は、第１の信号配線３０を挟む一対の領域であって、第１の電源配線１６，１８，２０，２２に挟まれる領域に形成されてなる。第１の制御配線３６の端子３８は、第１の電源配線の端子２８と同じ幅で形成されていてもよく、第１の信号配線３０の端子３２よりも大きい幅で形成されていてもよい。

　本実施の形態では、上述した端子２８，３２，３８は、第１の基板１０の一辺に向かって延びるように並んでいる。第１の基板１０は、第１の位置決めマーク４０を有する。第１の位置決めマーク４０と、後述する第２の位置決めマーク７０（図４参照）を合わせることで、第１及び第２の基板１０，５０の位置合わせを行うことができる。第１の基板１０には、必要に応じて、封止部４２を設ける。封止部４２は、陰極２６を覆うように設け、水分や酸素の進入を防ぐ。封止部４２は、光透過性が要求される場合には、ガラス基板又はプラスチック基板で形成することができ、光透過性が不要である場合には、金属やシリコン等で形成することができる。

　電子モジュールは、図１に示すように、第２の基板５０を有する。第２の基板５０は、フレキシブル基板であってもよい。第２の基板５０は、第１の基板１０に取り付けられてなる。図４は、第２の基板及びその製造方法を説明する図である。第２の基板５０には、集積回路チップ５２が搭載されている。集積回路チップ５２には、ＥＬ部１２への信号を生成する機能を含む信号ドライバが形成されていてもよい。集積回路チップ５２は、フェースダウンボンディングされていてもよいし、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）による電気的接続が図られていてもよい。

　第２の基板５０には、複数の第２の電源配線５４が形成されている。複数の第２の電源配線５４は、集積回路チップ５２を挟む一対の領域を通るように形成されている。第２の電源配線５４を、集積回路チップ５２を挟む一対の領域の片側のみを通るように形成すると、１つのグループの第２の電源配線５４が、他のグループの第２の電源配線５４よりも長くなる。これに対して、本実施の形態では、複数の第２の電源配線５４の長さの差が小さいので、電流を均一に流すことが可能である。第２の電源配線５４は、第１の電源配線１６，１８，２０，２２に電気的に接続されている。詳しくは、第２の電源配線５４の端子５６と、第１の電源配線の端子２８が電気的に接続される。その電気的接続には、異方性導電材料（異方性導電膜、異方性導電ペースト等）を使用してもよい。電気的に接続された第１及び第２の電源配線によって、電源配線が構成される。この電源配線は、ＥＬ部１２に電流を流すためのものである。

　第２の基板５０には、集積回路チップ５２からＥＬ部１２に駆動信号を入力するための複数の第２の信号配線５８が形成されている。第２の信号配線５８は、第２の電源配線５４に挟まれる領域に形成されている。第２の信号配線５８は、第２の電源配線５４よりも幅が狭くなるように形成されている。また、第２の信号配線５８の端子６０は、第２の電源配線５４の端子５６よりも幅が狭くなるように形成されている。第２の信号配線５８は、第１の信号配線３０に電気的に接続されている。詳しくは、第２の信号配線５８の端子６０と、第１の信号配線３０の端子３２が電気的に接続される。その電気的接続は、端子２８，５６の電気的接続と同じであってもよい。電気的に接続された第１及び第２の信号配線によって、信号配線が構成される。この信号配線は、集積回路チップ５２からＥＬ部１２に駆動信号を入力するためのものである。

　第２の基板５０には、複数の第２の制御配線６２が形成されている。第２の制御配線６２は、集積回路チップ５２に接続されており、集積回路チップ５２から制御信号（例えばクロック信号）が出力される。複数の第２の制御配線６２は、第２の信号配線５８を挟む一対の領域であって、第２の電源配線５４に挟まれる領域に形成されてなる。第２の信号配線５８を挟む一対の領域のそれぞれに、同期したクロック信号が出力されてもよい。第２の制御配線６２の端子６４は、第２の電源配線５４の端子５６と同じ幅で形成されていてもよく、第２の信号配線５８の端子６０よりも大きい幅で形成されていてもよい。第２の制御配線６２は、第１の制御配線３６に電気的に接続されている。詳しくは、第２の制御配線６２の端子６４と、第１の制御配線３６の端子３８が電気的に接続される。その電気的接続は、端子２８，５６の電気的接続と同じであってもよい。電気的に接続された第１及び第２の制御配線によって、制御配線が構成される。この制御配線は、集積回路チップ５２から走査ドライバ３４に制御信号（クロック信号を含む。）を入力するためのものである。

　第２の基板５０には、複数の入力配線６６が形成されている。複数の入力配線６６は、集積回路チップ５２に接続されており、集積回路チップ５２から、第２の信号配線５８とは反対の方向に延びている。入力配線６６は、集積回路チップ５２にデータ信号（例えばデジタル信号）、チップセレクト信号又は電源等を入力するためのものである。

　第２の基板５０には、コネクタ端子６８が形成されている。コネクタ端子６８は、第１の基板１０との取付部を除いた端部に形成されている。コネクタ端子６８は、それぞれの電源配線（第１の電源配線１６，１８，２０，２２又は第２の電源配線５４）よりも幅が広く形成されている。コネクタ端子６８は、第２の電源配線５４及び入力配線６６の端部である。コネクタ端子６８は、第２の基板５０の一辺に向かって延びるように形成されている。

　第２の基板５０は、第２の位置決めマーク７０を有する。第２の位置決めマーク７０と、第１の位置決めマーク４０を合わせることで、第１及び第２の基板１０，５０の位置合わせを行うことができる。

　第２の基板５０は、図４に二点鎖線で示すテープ７２を打ち抜いて形成してもよい。第２の基板５０に穴７４を予め形成しておき、穴７４を基準にして、テープ７２を打ち抜けば、正確な打ち抜きが可能である。また、穴７４を利用して、第２の基板５０を固定することができる。こうして固定された第２の基板５０を第１の基板１０に取り付けてもよい。

　第２の基板５０には、１つ又は複数のダミーパターン７６，７８，８０，８２が形成されている。ダミーパターン７６，７８，８０，８２が形成されているので、第２の基板５０における導電箔が形成されていない部分が減って、第２の基板５０の反りやゆがみを抑えることができる。ダミーパターン７６，８２は、それぞれ、マーク８４，８６を有する。マーク８４，８６は、ダミーパターン７６，８２に形成された貫通穴であってもよいし、ダミーパターン７６，８２及び第２の基板５０に形成された貫通穴であってもよいし、ダミーパターン７６，８２上の樹脂層（例えばレジスト層）に形成された貫通穴であってもよい。マーク８４，８６によって、集積回路チップ５２の位置合わせを行うことができる。マーク８４，８６は、集積回路チップ５２の複数の角部のうち、もっとも近い角部の位置合わせに使用することができる。ダミーパターン７８，８０は、ストライプ状等の形状をなしており、複数の穴が形成されている。したがって、ダミーパターン７８，８０は、その上に形成される樹脂層（例えばレジスト層）との密着力が高くなっており、樹脂層が剥離しにくくなっている。

　本実施の形態に係る電子モジュールの製造方法は、ＥＬ部１２が形成されてなる第１の基板１０と、集積回路チップ５２が搭載されてなる第２の基板５０とを固定することを含む。第１の基板１０は、ＥＬ部１２を挟む一対の領域を通るように形成された複数の第１の電源配線１６，１８，２０，２２を有する。第２の基板５０は、集積回路チップ５２を挟む一対の領域を通るように形成された複数の第２の電源配線５４を有する。第１及び第２の基板１０，５０を固定する工程で、第１の電源配線１６，１８，２０，２２と第２の電源配線５４を電気的に接続する。

　図５は、本実施の形態に係る電子モジュールの回路を説明する図である。ＥＬ部１２には、複数の走査線９０と、走査線９０に対して交差する方向に延びる複数の信号線９２と、信号線９２に沿って延びる複数の電源線９４が形成されている。走査線９０は、走査ドライバ３４（例えばシフトレジスタ及びレベルシフタを備える。）に電気的に接続されている。信号線９２は、集積回路チップ５２の信号ドライバ９６に電気的に接続されている。電源線９４は、第１の電源配線１６，１８，２０のいずれかに電気的に接続されている。走査線９０及び信号線９２の各交点に対応して、画素となる発光材料１４が設けられている。

　走査線９０には、各画素に対応して、スイッチング素子９８が電気的に接続されている。スイッチング素子９８が薄膜トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）であれば、そのゲート電極に走査線９０が電気的に接続される。また、信号線９２には、各画素に対応して、キャパシタ１００が電気的に接続されている。詳しくは、キャパシタ１００は、信号線９２と電源線９４との間に電気的に接続されており、信号線９２からの画像信号に応じた電荷を保持できるようになっている。キャパシタ１００と信号線９２との間に、スイッチング素子９８が電気的に接続されている。走査線９０からの走査信号によって、スイッチング素子９８が制御され、スイッチング素子９８は、キャパシタ１００への電荷の蓄積を制御する。

　キャパシタ１００に保持された電荷量又はその有無によって、駆動素子１０２が制御される。駆動素子１０２が薄膜トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）であれば、そのゲート電極とキャパシタ１００の信号線９２側の電極とが電気的に接続される。駆動素子１０２は、電源線９４と発光材料１４との間に電気的に接続されている。すなわち、駆動素子１０２は、電源線９４から発光材料１４への電流の供給を制御する。

　このような構成のもとに、走査線９０の走査信号によってスイッチング素子９８がオンとなると、そのときの信号線９２と電源線９４との電位差によってキャパシタ１００に電荷が保持され、その電荷に応じて、駆動素子１０２の制御状態が決まる。そして、駆動素子１０２のチャネルを介して電源線９４から陽極２４に電流が流れ、発光材料１４を通じて陰極２６に電流が流れる。発光材料１４は、これを流れる電流量に応じて発光するようになる。

　（第２の実施の形態）
　図６は、本発明の第２の実施の形態に係る電子モジュール（例えばＥＬモジュール又は液晶モジュール等）を示す図である。電子モジュールは、電子基板１１０を有する。図７は、電子基板の平面図であり、図８は、電子基板の断面図である。電子基板１１０は、例えば、表示パネル（ＥＬパネル、液晶パネル等）であってもよい。電子基板１１０は、基板１１１を有する。基板１１１は、ガラス基板、プラスチック基板又はシリコン基板のいずれであってもよい。図８に示すように、基板１１１から光を取り出す場合、光透過性基板を基板１１１として使用する。

　電子基板１１０は、動作部１１２を有する。動作部１１２は、例えば、画像表示のための動作が行われる部分である。本実施の形態では、動作部１１２は、ＥＬ（例えば有機ＥＬ）部である。ＥＬ部は、ＥＬ現象によって発光するものである。ＥＬ部は、キャリア注入型であってもよい。ＥＬ部は、電流によって駆動されてもよい。詳しくは、発光材料（例えば有機材料）を電流が流れる（図８参照）。

　電子基板１１０は、動作部１１２を挟む領域に一対の走査ドライバ１１４が配置されている。走査ドライバ１１４は、チップ部品であってもよいし、基板１１１上に形成された薄膜回路（例えばＴＦＴを含む回路）であってもよい。

　電子基板１１０は、複数の第１の端子１２０，１２２，１２４を有する。これらのうち、２つ以上の第１の端子１２０は、制御配線１２６によって走査ドライバ１１４に電気的に接続されている。また、２つ以上の第１の端子１２２は、電源配線１３０，１３２，１３４，１３６に電気的に接続されている。電源配線１３０，１３２，１３４は、それぞれ、動作部１１２に電流を流すための陽極配線である。電源配線１３０，１３２，１３４は、それぞれ、異なる幅で形成されており、発光材料１４４（図８参照）の色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）による発光効率の違いに対応して、異なる値の電流を流すのに適している。電源配線１３６は、陰極配線である。電源配線１３０，１３２，１３４，１３６は、動作部１１２を挟む一対の領域を通るように形成されている。陰極配線となる電源配線１３６は、陽極配線となる電源配線１３０，１３２，１３４の外側に配置されている。また、電源配線１３６は、配線基板１５０との取付側を除くように、コ状（又はＣ状）に形成されている。さらに、２つ以上の第１の端子１２４は、信号配線１３８によって動作部１１２に電気的に接続されている。

　制御配線１２６は、信号配線１３８を挟む一対の領域であって、電源配線１３０，１３２，１３４，１３６に挟まれる領域に形成されてなる。信号配線１３８は、制御配線１２６に挟まれる領域に形成されている。信号配線１３８は、電源配線１３０，１３２，１３４，１３６に挟まれる領域に形成されている。信号配線１３８は、制御配線１２６よりも幅が狭くなるように形成されている。信号配線１３８は、電源配線１３０，１３２，１３４，１３６よりも幅が狭くなるように形成されている。

　信号配線１３８に接続された第１の端子１２４は、電源配線１３０，１３２，１３４，１３６及び制御配線１２６に接続された第１の端子１２０，１２２よりも幅が狭くなるように形成されている。制御配線１２６に接続された第１の端子１２０は、電源配線１３０，１３２，１３４，１３６に接続された第１の端子１２２と同じ幅で形成されていてもよく、信号配線１３８に接続された第１の端子１２４よりも大きい幅で形成されていてもよい。

　電源配線（陽極配線）１３０，１３２，１３４は、複数の陽極１４０（図８参照）に接続されている。また、電源配線（陰極配線）１３６は、陰極１４２（図８参照）に接続されている。陰極１４２は、複数の陽極１４０に対向するように形成されている。各陽極１４０と陰極１４２の間に発光材料１４４が設けられている。なお、陽極１４０と発光材料１４４の間に正孔輸送層を形成し、陰極１４２と発光材料１４４の間に電子輸送層を形成してもよい。

　本実施の形態では、上述した第１の端子１２０，１２２，１２４は、電子基板１１０の一辺に向かって延びるように並んでいる。電子基板１１０は、第１の位置決めマーク１４６を有する。第１の位置決めマーク１４６と、後述する第２の位置決めマーク１８２（図１０参照）を合わせることで、電子基板１１０と配線基板１５０との位置合わせを行うことができる。電子基板１１０には、必要に応じて、封止部１４８を設ける。封止部１４８は、陰極１４２を覆うように設け、水分や酸素の進入を防ぐ。封止部１４８は、光透過性が要求される場合には、ガラス基板又はプラスチック基板で形成することができ、光透過性が不要である場合には、金属やシリコン等で形成することができる。

　電子モジュールは、配線基板１５０を有する。配線基板１５０は、基板１５１を有する。基板１５１に配線パターンが形成されている。基板１５１は、フレキシブル基板であってもよい。配線基板１５０（基板１５１）は、電子基板１１０に取り付けられてなる。

　配線基板１５０には、集積回路チップ１５２が搭載されている。集積回路チップ１５２には、動作部１１２への信号を生成する機能を含む信号ドライバ９６（図１２参照）が形成されていてもよい。集積回路チップ１５２は、フェースダウンボンディングされていてもよいし、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）による電気的接続が図られていてもよい。

　配線基板１５０は、複数の第２の端子１６０，１６２，１６４を有する。配線基板１５０は、２つ以上の第２の端子１６０から延びる２つ以上の第１の配線１６６を有する。配線基板１５０は、第１の配線１６６とは電気的に絶縁された状態で形成されてなる２つ以上の第２の配線１６８を有する。第２の配線１６８は、集積回路チップ１５２に電気的に接続されてなる。第２の配線１６８には、集積回路チップ１５２から制御信号（例えばクロック信号）が出力される。

　配線基板１５０には、電気的接続部１７０が設けられている。電気的接続部１７０は、チップ部品（例えば表面実装部品）であってもよい。電気的接続部１７０は、集積回路チップ１５２よりも電子基板１１０に近い位置に設けられていてもよい。電気的接続部１７０は、配線基板１５０の幅方向の中央よりも両端に近い一対の領域のそれぞれに設けられていてもよい。

　図９は、電気的接続部及びその付近の構造を説明する図である。１つの第１の配線１６６の先端（第２の端子１６０とは反対側の先端）から間隔をあけて、その延長線上に、１つの第２の配線１６８が形成されていてもよい。第１の配線１６６と同じ数の第２の配線１６８が形成されていてもよい。

　電気的接続部１７０は、少なくとも１つの第１の配線１６６と、少なくとも１つの第２の配線１６８と、を電気的に接続する。電気的接続部１７０は、１つ又は複数の導電部１７２を有していてもよい。複数の導電部１７２は、相互に電気的に絶縁されていてもよい。１つの導電部１７２が、１つの第１の配線１６６と１つの第２の配線１６８を電気的に接続してもよい。１つの導電部１７２をまたぐように他の導電部１７２が配置されていてもよい。これにより、１つの第１の配線１６６と、その延長線上にない第２の配線１６８と、を電気的に接続することができる。なお、導電部１７２は、抵抗を有していてもよい。導電部１７２は、ハンダであってもよい。電気的に接続された第１及び第２の配線１６６，１６８によって、制御配線が構成される。

　配線基板１５０は、２つ以上の第２の端子１６２から延びる２つ以上の電源配線１７４を有する。電源配線１７４は、集積回路チップ１５２を挟む一対の領域を通るように形成されている。電源配線１７４を、集積回路チップ１５２を挟む一対の領域の片側のみを通るように形成すると、１つのグループの電源配線１７４が、他のグループの電源配線１７４よりも長くなる。これに対して、本実施の形態では、複数の電源配線１７４の長さの差が小さいので、電流を均一に流すことが可能である。

　配線基板１５０は、２つ以上の第２の端子１６４から延びる２つ以上の信号配線１７６を有する。信号配線１７６は、電源配線１７４に挟まれる領域に形成されている。配線基板１５０は、複数の入力配線１７８を有する。複数の入力配線１７８は、集積回路チップ１５２に接続されており、集積回路チップ１５２から、信号配線１７６とは反対の方向に延びている。入力配線１７８は、集積回路チップ１５２にデータ信号（例えばデジタル信号）、チップセレクト信号又は電源等を入力するためのものである。

　配線基板１５０は、複数のコネクタ端子１８０を有する。コネクタ端子１８０は、電子基板１１０との取付部を除いた端部に形成されている。コネクタ端子１８０は、電源配線１７４よりも幅が広く形成されている。コネクタ端子１８０は、電源配線１７４及び入力配線１７８に接続されている。コネクタ端子１８０は、配線基板１５０の一辺に向かって延びるように形成されている。

　第１の配線１６６に接続された第２の端子１６０は、電源配線１７４に接続された第２の端子１６２と同じ幅で形成されていてもよく、信号配線１７６に接続された第２の端子１６４よりも大きい幅で形成されていてもよい。第１及び第２の配線１６６，１６８は、信号配線１７６を挟む一対の領域であって、電源配線１７４に挟まれる領域に形成されてなる。信号配線１７６を挟む一対の領域のそれぞれに、集積回路チップ１５２から第２の配線１６８に、同期したクロック信号が出力されてもよい。信号配線１７６は、電源配線１７４よりも幅が狭くなるように形成されている。また、信号配線１７６が接続される第２の端子１６４は、電源配線１７４が接続される第２の端子１６２よりも幅が狭くなるように形成されている。

　第２の端子１６０，１６２，１６４は、それぞれ、電子基板１１０の第１の端子１２０，１２２，１２４に電気的に接続されてなる。その電気的接続には、異方性導電材料（異方性導電膜、異方性導電ペースト等）を使用してもよい。詳しくは、第１の配線１６６に接続された第２の端子１６０と、制御配線１２６に接続された第１の端子１２０が電気的に接続される。すなわち、第１の配線１６６は、制御配線１２６に電気的に接続されている。また、電源配線１７４に接続された第２の端子１６２と、電源配線１３０，１３２，１３４，１３６の第１の端子１２２が電気的に接続される。すなわち、電源配線１７４は、電源配線１３０，１３２，１３４，１３６に電気的に接続されている。また、信号配線１７６が接続される第２の端子１６４と、信号配線１３８が接続される第１の端子１２４が電気的に接続される。すなわち、信号配線１７６は、信号配線１３８に電気的に接続されている。

　配線基板１５０は、第２の位置決めマーク１８２を有する（図１０参照）。第２の位置決めマーク１８２と、第１の位置決めマーク１４６を合わせることで、電子基板１１０及び配線基板１５０の位置合わせを行うことができる。

　図１０は、配線基板の製造方法を説明する図である。図１０に示す配線基板１５０は、集積回路チップ１５２及び電気的接続部１７０が設けられる前の状態で示されている。配線基板１５０は、図１０に二点鎖線で示すテープ１８４を打ち抜いて形成してもよい。配線基板１５０に穴１８６を予め形成しておき、穴１８６を基準にして、テープ１８４を打ち抜けば、正確な打ち抜きが可能である。また、穴１８６を利用して、配線基板１５０を固定することができる。こうして固定された配線基板１５０を電子基板１１０に取り付けてもよい。

　配線基板１５０には、１つ又は複数のダミーパターン１８８，１９０，１９２，１９４が形成されている。ダミーパターン１８８，１９０，１９２，１９４が形成されているので、配線基板１５０における導電箔が形成されていない部分が減って、配線基板１５０の反りやゆがみを抑えることができる。ダミーパターン１８８，１９４は、それぞれ、マーク１９６，１９８を有する。マーク１９６，１９８は、ダミーパターン１８８，１９４に形成された貫通穴であってもよいし、ダミーパターン１８８，１９４及び配線基板１５０に形成された貫通穴であってもよいし、ダミーパターン１８８，１９４上の樹脂層（例えばレジスト層）に形成された貫通穴であってもよい。マーク１９６，１９８によって、集積回路チップ１５２の位置合わせを行うことができる。マーク１９６，１９８は、集積回路チップ１５２の複数の角部のうち、もっとも近い角部の位置合わせに使用することができる。ダミーパターン１９０，１９２は、ストライプ状等の形状をなしており、複数の穴が形成されている。したがって、ダミーパターン１９０，１９２は、その上に形成される樹脂層（例えばレジスト層）との密着力が高くなっており、樹脂層が剥離しにくくなっている。

　本実施の形態に係る電子モジュールの製造方法では、電子基板１１０の複数の第１の端子１２０、１２２，１２４と、配線基板１５０の複数の第２の端子１６０，１６２，１６４と、を電気的に接続する。２つ以上の第２の端子１６０から延びる２つ以上の第１の配線１６６の少なくとも１つと、第１の配線１６６とは電気的に絶縁された状態で形成されてなる２つ以上の第２の配線１６８の少なくとも１つと、を電気的接続部１７０によって電気的に接続する。

　本実施の形態によれば、電気的接続部１７０が、どの第１及び第２の配線１６６，１６８を電気的に接続するかによって、配線パターンの伝送線路を変更することができる。したがって、電子基板１１０の第１の端子１２０の配列順序が変更されても、電気的接続部１７０による伝送線路を変更するだけで対応することができる。

　例えば、電気的接続部１７０によって、図１１（Ａ）に示す伝送線路を形成する代わりに、図１１（Ｂ）に示すように、他の電気的接続部２００によって別の伝送線路を形成してもよい。詳しくは、図１１（Ｂ）では、第１の配線１６６と、これの延長線上にある第２の配線１６８とが電気的接続部２００によって電気的に接続されている。

　図１２は、本実施の形態に係る電子モジュールの回路を説明する図である。動作部１１２には、複数の走査線９０と、走査線９０に対して交差する方向に延びる複数の信号線９２と、信号線９２に沿って延びる複数の電源線９４が形成されている。電源線９４は、電源配線１３０，１３２，１３４のいずれかに電気的に接続されている。走査線９０及び信号線９２の各交点に対応して、画素となる発光材料１４４が設けられている。駆動素子１０２のチャネルを介して電源線９４から陽極１４０に電流が流れ、発光材料１４４を通じて陰極１４２に電流が流れる。発光材料１４４は、これを流れる電流量に応じて発光するようになる。その他の説明は、第１の実施の形態で説明した回路（図５参照）の内容が該当する。

　（第３の実施の形態）
　図１３は、本発明の第３の実施の形態に係る電子モジュール（例えばＥＬモジュール又は液晶モジュール等）を示す図である。電子モジュールは、電子基板２１０を有する。図１４は、電子基板の平面図であり、図１５は、電子基板の断面図である。電子基板２１０は、例えば、表示パネル（ＥＬパネル、液晶パネル等）であってもよい。電子基板２１０は、基板２１１を有する。基板２１１は、ガラス基板、プラスチック基板又はシリコン基板のいずれであってもよい。図１５に示すように、基板２１１から光を取り出す場合、光透過性基板を基板２１１として使用する。

　電子基板２１０は、動作部２１２を有する。動作部２１２は、例えば、画像表示のための動作が行われる部分である。本実施の形態では、動作部２１２は、ＥＬ（例えば有機ＥＬ）部である。ＥＬ部は、ＥＬ現象によって発光するものである。ＥＬ部は、キャリア注入型であってもよい。ＥＬ部は、電流によって駆動されてもよい。詳しくは、発光材料（例えば有機材料）２３６を電流が流れる（図１５参照）。

　電子基板２１０は、動作部２１２を挟む領域に一対の走査ドライバ２１４が配置されている。走査ドライバ２１４は、チップ部品であってもよいし、基板２１１上に形成された薄膜回路（例えばＴＦＴを含む回路）であってもよい。

　電子基板２１０は、複数の陽極配線２２０，２２２，２２４を有する。陽極配線２２０，２２２，２２４は、それぞれ、動作部２１２に電流を流すための配線である。陽極配線２２０，２２２，２２４は、それぞれ、異なる幅で形成されており、発光材料２３６（図１５参照）の色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）による発光効率の違いに対応して、異なる値の電流を流すのに適している。電子基板２１０は、陰極配線２２６を有する。陽極配線２２０，２２２，２２４及び陰極配線２２６は、動作部２１２を挟む一対の領域を通るように形成されている。陰極配線２２６は、陽極配線２２０，２２２，２２４の外側に配置されている。また、陰極配線２２６は、配線基板２４０との取付側を除くように、コ状（又はＣ状）に形成されている。

　電子基板２１０は、信号配線２２８を有する。信号配線２２８は、動作部２１２に駆動信号を供給する。電子基板２１０は、制御配線２３０を有する。制御配線２３０は、信号配線２２８を挟む一対の領域であって、陽極配線２２０，２２２，２２４及び陰極配線２２６に挟まれる領域に形成されてなる。信号配線２２８は、制御配線２３０に挟まれる領域に形成されている。信号配線２２８は、陽極配線２２０，２２２，２２４及び陰極配線２２６に挟まれる領域に形成されている。信号配線２２８は、制御配線２３０よりも幅が狭くなるように形成されている。信号配線２２８は、陽極配線２２０，２２２，２２４及び陰極配線２２６よりも幅が狭くなるように形成されている。

　陽極配線２２０，２２２，２２４、陰極配線２２６、信号配線２２８及び制御配線２３０は、電子基板２１０の一辺に向かって延びるように並んで、それぞれの先端部が端子になっている。

　陽極配線２２０，２２２，２２４は、複数の陽極２３２（図１５参照）に接続されている。また、陰極配線２２６は、陰極２３４（図１５参照）に接続されている。陰極２３４は、複数の陽極２３２に対向するように形成されている。各陽極２３２と陰極２３４の間に発光材料２３６が設けられている。なお、陽極２３２と発光材料２３６の間に正孔輸送層を形成し、陰極２３４と発光材料２３６の間に電子輸送層を形成してもよい。

　電子基板２１０には、必要に応じて、封止部２３８を設ける。封止部２３８は、陰極２３４を覆うように設け、水分や酸素の進入を防ぐ。封止部２３８は、光透過性が要求される場合には、ガラス基板又はプラスチック基板で形成することができ、光透過性が不要である場合には、金属やシリコン等で形成することができる。

　電子モジュールは、配線基板２４０を有する。配線基板２４０は、基板２４１を有する。基板２４１は、フレキシブル基板であってもよい。配線基板２４０（基板２４１）は、電子基板２１０に取り付けられてなる。電子基板２１０と配線基板２４０の電気的接続には、異方性導電材料（異方性導電膜、異方性導電ペースト等）を使用してもよい。

　配線基板２４０には、集積回路チップ２４２が搭載されている。集積回路チップ２４２には、動作部２１２への信号を生成する機能を含む信号ドライバ９６（図１７参照）が形成されていてもよい。集積回路チップ２４２は、フェースダウンボンディングされていてもよいし、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）による電気的接続が図られていてもよい。集積回路チップ２４２は、配線基板２４０の幅方向の中央部に搭載されている。

　配線基板２４０は、入力端子２４４を有する。入力端子２４４は、図示しない配線パターンの端部である。入力端子２４４は、電子基板２１０との取付部を除いた端部に形成されている。入力端子２４４は、電源配線２６０，２６２，２６４，２６６，２６８よりも幅が広く形成されている。入力端子２４４は、配線基板２４０の一辺に向かって延びるように形成されていてもよい。

　入力端子２４４には、外部電源Ｖ_０が入力される。外部電源Ｖ_０は、単一電源（電圧）であってもよい。外部電源Ｖ_０によって集積回路チップ２４２が駆動されてもよい。配線基板２４０は、１つ又は複数の増幅回路２５０，２５２，２５４を有する。１つ又は複数の増幅回路２５０，２５２，２５４は、入力端子２４４に入力された外部電源Ｖ_０を増幅（例えばその電圧を昇圧）して、異なる（例えば電圧において異なる）複数の増幅電源Ｖ_１〜Ｖ_５を生成する。集積回路チップ２４２と入力端子２４４との間の領域に増幅回路２５０，２５２，２５４が形成されている。一対の増幅回路２５０，２５２が、配線基板２４０の幅方向の両端側に形成されている。なお、図１６に示す変形例では、一対の増幅回路２７２，２７４が、集積回路チップ２４２を挟む一対の領域に配置されている。

　本実施の形態によれば、外部電源Ｖ_０を増幅して異なる複数の増幅電源Ｖ_１〜Ｖ_５を生成するので、少ない種類の外部電源（例えば単一電源）Ｖ_０を入力して電子モジュールを駆動することができる。

　増幅回路２５０，２５２は、集積回路チップ２４２とは別に形成されている。こうすることで、増幅回路２５０，２５２による増幅作用の影響を集積回路チップ２４２に与えないようにすることができる。例えば、増幅電源Ｖ_１，Ｖ_２，Ｖ_３の電流値が大きくて増幅回路２５０，２５２を集積回路チップ２４２に内蔵できない場合に、この構成を適用することができる。

　増幅回路２５４は、第１及び第２の回路２５６，２５８によって構成されている。第１の回路２５６は、集積回路チップ２４２に形成されている。第２の回路２５８は、集積回路チップ２４２とは別に形成されている。第２の回路２５８は、例えば、キャパシタ又はインダクタを含み、昇圧回路の少なくとも一部を構成してもよい。第２の回路２５８が多くの部品を必要とする場合に、第２の回路２５８を集積回路チップ２４２とは別に形成することは効果的である。

　配線基板２４０は、電源配線２６０，２６２，２６４，２６６，２６８を有する。電源配線２６０，２６２，２６４，２６６，２６８は、増幅回路２５０，２５２，２５４から電子基板２１０に向けて延びる。

　増幅回路２５０は、電源配線２６０に電気的に接続されている。電源配線２６０は、電子基板２１０の陽極配線２２４に電気的に接続されている。なお、図１３には、図１４に示す電子基板２１０の裏面が示されている。増幅回路２５０に入力された外部電源Ｖ_０は、増幅電源Ｖ_１に増幅される。増幅電源Ｖ_１は、電源配線２６０を通じて陽極配線２２４に入力される。増幅回路２５２は、電源配線２６２，２６４に電気的に接続されている。電源配線２６２，２６４は、それぞれ、電子基板２１０の陽極配線２２０，２２２に電気的に接続されている。増幅回路２５２に入力された外部電源Ｖ_０は、増幅電源Ｖ_２，Ｖ_３に増幅される。増幅電源Ｖ_２，Ｖ_３は、電源配線２６２，２６４を通じて陽極配線２２０，２２２に入力される。増幅電源Ｖ_１，Ｖ_２，Ｖ_３によって電子基板２１０が駆動される。

　電源配線２６０，２６２，２６４は、集積回路チップ２４２を挟む一対の領域を通るように形成されている。電源配線２６０，２６２，２６４を、集積回路チップ２４２を挟む一対の領域の片側のみを通るように形成すると、例えば、電源配線２６０が、他の電源配線２６２，２６４よりも長くなる。これに対して、本実施の形態では、複数の電源配線２６０，２６２，２６４の長さの差が小さいので、電流を均一に流すことが可能である。

　増幅回路２５４は、電源配線２６６，２６８に電気的に接続されている。電源配線２６６，２６８は、それぞれ、電子基板２１０の制御配線２３０に電気的に接続されている。電源配線２６６，２６８に接続される制御配線２３０は、走査ドライバ２１４に電源を供給するためのものである。増幅回路２５４に入力された外部電源Ｖ_０は、増幅電源Ｖ_４，Ｖ_５に増幅される。増幅電源Ｖ_４，Ｖ_５は、電源配線２６６，２６８を通じて制御配線２３０に入力される。

　配線基板２４０は、集積回路チップ２４２から電子基板２１０に向けて延びる信号配線２７０を有する。信号配線２７０は、電源配線２６０，２６２，２６４，２６６，２６８に挟まれる領域に形成されている。信号配線２７０は、電子基板２１０の信号配線２２８に電気的に接続されている。電源配線２６０，２６２，２６４，２６６，２６８は、信号配線２７０よりも幅が広くなるように形成されていてもよい。

　配線基板２４０は、図示しない制御配線（クロック信号等を集積回路チップ２４２から走査ドライバ２１４に入力するための配線）、陰極配線（陰極配線２２６に電気的に接続されてなる配線）、入力配線（入力端子２４４に接続されてなる配線）等を有する。

　本実施の形態に係る電子モジュールの駆動方法では、集積回路チップ２４２が搭載されてなる配線基板２４０に形成された入力端子２４４に外部電源Ｖ_０を入力する。外部電源Ｖ_０を、配線基板２４０に形成された１つ又は複数の増幅回路２５０，２５２，２５４によって増幅して、異なる複数の増幅電源Ｖ_１〜Ｖ_５を生成する。異なる複数の増幅電源Ｖ_１〜Ｖ_５によって、配線基板２４０に電気的に接続された電子基板２１０を駆動する。

　図１７は、本実施の形態に係る電子モジュールの回路を説明する図である。動作部２１２には、複数の走査線９０と、走査線９０に対して交差する方向に延びる複数の信号線９２と、信号線９２に沿って延びる複数の電源線９４が形成されている。電源線９４は、陽極配線２２０，２２２，２２４のいずれかに電気的に接続されている。走査線９０及び信号線９２の各交点に対応して、画素となる発光材料２３６が設けられている。駆動素子１０２のチャネルを介して電源線９４から陽極２３２に電流が流れ、発光材料２３６を通じて陰極２３４に電流が流れる。発光材料２３６は、これを流れる電流量に応じて発光するようになる。その他の説明は、第１の実施の形態で説明した回路（図５参照）の内容が該当する。

　本発明の実施の形態に係る電子モジュール（例えばＥＬモジュール又は液晶モジュール等）を有する電子機器として、図１８にはノート型パーソナルコンピュータ１０００が示され、図１９には携帯電話２０００が示されている。

　本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電子モジュールを示す図である。 図２は、本発明の第１の実施の形態に係る電子モジュールの第１の基板を示す平面図である。 図３は、本発明の第１の実施の形態に係る電子モジュールの第１の基板を示す断面図である。 図４は、本発明の第１の実施の形態に係る電子モジュールの第２の基板を示す平面図である。 図５は、本発明の第１の実施の形態に係る電子モジュールの回路を示す図である。 図６は、本発明の第２の実施の形態に係る電子モジュールを示す図である。 図７は、本発明の第２の実施の形態に係る電子モジュールの電子基板を示す平面図である。 図８は、本発明の第２の実施の形態に係る電子モジュールの電子基板を示す断面図である。 図９は、本発明の第２の実施の形態に係る電子モジュールの電気的接続部及びその付近の構造を示す図である。 図１０は、本発明の第２の実施の形態に係る電子モジュールの配線基板の製造方法を説明する図である。 図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る電子モジュールの第１及び第２の配線の接続状態を示す図である。 図１２は、本発明の第２の実施の形態に係る電子モジュールの回路を示す図である。 図１３は、本発明の第３の実施の形態に係る電子モジュールを示す図である。 図１４は、本発明の第３の実施の形態に係る電子モジュールの電子基板を示す平面図である。 図１５は、本発明の第３の実施の形態に係る電子モジュールの電子基板を示す断面図である。 図１６は、本発明の第３の実施の形態に係る電子モジュールの配線基板の変形例を示す図である。 図１７は、本発明の第３の実施の形態に係る電子モジュールの回路を示す図である。 図１８は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。 図１９は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。

符号の説明

１０…第１の基板、　１２…ＥＬ部、　１６，１８，２０，２２…第１の電源配線、　３０…第１の信号配線、　３４…走査ドライバ、　３６…第１の制御配線、　５０…第２の基板、　５２…集積回路チップ、　５４…第２の電源配線、　５８…第２の信号配線、　６２…第２の制御配線、　６８…コネクタ端子、　１１０…電子基板、　１２０，１２２，１２４…第１の端子、　１５０…配線基板、　１５２…集積回路チップ、　１６０，１６２，１６４…第２の端子、　１６６…第１の配線、　１６８…第２の配線、　１７０…電気的接続部、　２１０…電子基板、　２４０…配線基板、　２４２…集積回路チップ、　２４４…入力端子、　２５０，２５２，２５４…増幅回路、　２５６…第１の回路、　２５８…第２の回路、　２６０，２６２，２６４，２６６，２６８…電源配線

Claims (23)

1. 　エレクトロルミネセンス部と、
   　前記エレクトロルミネセンス部が形成されてなる第１の基板と、
   　前記第１の基板に取り付けられてなる第２の基板と、
   　前記第２の基板に搭載されてなる集積回路チップと、
   　前記エレクトロルミネセンス部に電流を流すための複数の電源配線と、
   　を有し、
   　前記複数の電源配線は、前記第１の基板上の前記エレクトロルミネセンス部を挟む一対の領域を通るように形成された複数の第１の電源配線と、前記第２の基板上の前記集積回路チップを挟む一対の領域を通るように形成された複数の第２の電源配線と、を有し、前記第１及び第２の電源配線が電気的に接続されて構成される電子モジュール。
2. 　請求項１記載の電子モジュールにおいて、
   　前記集積回路チップから前記エレクトロルミネセンス部に駆動信号を入力するための複数の信号配線をさらに有し、
   　前記複数の信号配線は、前記複数の電源配線に挟まれる領域に形成されてなる電子モジュール。
3. 　請求項２記載の電子モジュールにおいて、
   　それぞれの前記信号配線は、それぞれの前記電源配線よりも幅が狭い電子モジュール。
4. 　請求項２又は請求項３記載の電子モジュールにおいて、
   　前記第１の基板上に前記エレクトロルミネセンス部を挟む領域に配置された一対の走査ドライバと、
   　前記集積回路チップからそれぞれの前記走査ドライバに制御信号を入力するための複数の制御配線と、
   　をさらに有し、
   　前記複数の制御配線は、前記複数の信号配線を挟む一対の領域であって、前記複数の電源配線に挟まれる領域に形成されてなる電子モジュール。
5. 　請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子モジュールにおいて、
   　前記第２の基板の前記第１の基板との取付部を除いた端部に形成されてなる複数のコネクタ端子をさらに有し、
   　それぞれの前記コネクタ端子は、それぞれの前記電源配線よりも幅が広く形成されてなる電子モジュール。
6. 　請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子モジュールを有する電子機器。
7. 　エレクトロルミネセンス部が形成されてなる第１の基板と、集積回路チップが搭載されてなる第２の基板とを固定することを含み、
   　前記第１の基板は、前記エレクトロルミネセンス部を挟む一対の領域を通るように形成された複数の第１の電源配線を有し、
   　前記第２の基板は、前記集積回路チップを挟む一対の領域を通るように形成された複数の第２の電源配線を有し、
   　前記第１及び第２の基板を固定する工程で、前記第１及び第２の電源配線を電気的に接続する電子モジュールの製造方法。
8. 　複数の第１の端子を有する電子基板と、
   　前記電子基板の前記第１の端子と電気的に接続される複数の第２の端子と、２つ以上の前記第２の端子から延びる２つ以上の第１の配線と、前記第１の配線とは電気的に絶縁された状態で形成されてなる２つ以上の第２の配線と、を含む配線パターンが形成された配線基板と、
   　少なくとも１つの前記第１の配線と、少なくとも１つの前記第２の配線と、を電気的に接続する電気的接続部と、
   　を有する電子モジュール。
9. 　請求項８記載の電子モジュールにおいて、
   　前記配線基板に搭載された集積回路チップをさらに有し、
   　前記第２の配線は、前記集積回路チップに電気的に接続されてなる電子モジュール。
10. 　請求項９記載の電子モジュールにおいて、
    　前記電気的接続部は、前記集積回路チップよりも前記電子基板に近い位置に設けられてなる電子モジュール。
11. 　請求項９又は請求項１０記載の電子モジュールにおいて、
    　前記電気的接続部は、前記配線基板の幅方向の中央よりも両端に近い一対の領域のそれぞれに設けられてなる電子モジュール。
12. 　請求項８から請求項１１のいずれかに記載の電子モジュールを有する電子機器。
13. 　電子基板の複数の第１の端子と、配線基板の複数の第２の端子と、を電気的に接続すること、及び、
    　２つ以上の前記第２の端子から延びる２つ以上の第１の配線の少なくとも１つと、前記第１の配線とは電気的に絶縁された状態で形成されてなる２つ以上の第２の配線の少なくとも１つと、を電気的接続部によって電気的に接続すること、
    　を含む電子モジュールの製造方法。
14. 　電子基板と、
    　前記電子基板に取り付けられており、集積回路チップが搭載されてなる配線基板と、
    　を有し、
    　前記配線基板は、入力端子と、前記入力端子に入力された外部電源を増幅して異なる複数の増幅電源を生成する１つ又は複数の増幅回路と、を有する電子モジュール。
15. 　請求項１４記載の電子モジュールにおいて、
    　前記外部電源によって、前記集積回路チップが駆動され、
    　前記複数の増幅電源によって、前記電子基板が駆動される電子モジュール。
16. 　請求項１４又は請求項１５記載の電子モジュールにおいて、
    　前記集積回路チップと前記入力端子との間の領域に前記増幅回路が形成されてなる電子モジュール。
17. 　請求項１４から請求項１６のいずれかに記載の電子モジュールにおいて、
    　前記配線基板の幅方向の中央部に前記集積回路チップが搭載され、
    　前記１つ又は複数の増幅回路のうち一対の増幅回路が、前記配線基板の幅方向の両端側に形成されてなる電子モジュール。
18. 　請求項１７記載の電子モジュールにおいて、
    　前記配線基板は、前記集積回路チップから前記電子基板に向けて延びる信号配線と、前記一対の増幅回路から前記電子基板に向けて延びる電源配線と、を有し、
    　前記電源配線は、前記信号配線よりも幅が広くなるように形成されてなる電子モジュール。
19. 　請求項１４から請求項１８のいずれかに記載の電子モジュールにおいて、
    　前記１つ又は複数の増幅回路のうち１つの増幅回路は、前記集積回路チップに形成された第１の回路と、前記集積回路チップとは別に設けられた第２の回路と、によって構成されてなる電子モジュール。
20. 　請求項１９記載の電子モジュールにおいて、
    　前記第２の回路は、キャパシタを含む電子モジュール。
21. 　請求項１９記載の電子モジュールにおいて、
    　前記第２の回路は、インダクタを含む電子モジュール。
22. 　請求項１４から請求項２１のいずれかに記載の電子モジュールを有する電子機器。
23. 　集積回路チップが搭載されてなる配線基板に形成された入力端子に外部電源を入力すること、
    　前記外部電源を、前記配線基板に形成された１つ又は複数の増幅回路によって増幅して、異なる複数の増幅電源を生成すること、及び、
    　前記異なる複数の増幅電源によって、前記配線基板に電気的に接続された電子基板を駆動すること、
    　を含む電子モジュールの駆動方法。

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