KR100831506B1

KR100831506B1 - 전기 광학 장치, 전자기기 및 인터페이스 기판

Info

Publication number: KR100831506B1
Application number: KR1020060085046A
Authority: KR
Inventors: 가즈유키 야마다
Original assignee: 엡슨 이미징 디바이스 가부시키가이샤
Priority date: 2005-09-06
Filing date: 2006-09-05
Publication date: 2008-05-22
Also published as: JP4093258B2; JP2007072066A; CN101329455B; CN1928639A; TW200732802A; CN101329455A; KR20070027452A; US7554643B2; TWI346827B; US20070052904A1; CN100543531C

Abstract

본 발명은 고주파 신호를 안정하게 FPC에서 전송할 수 있는 전기 광학 장치를 제공한다. 본 발명의 전기 광학 장치는, 예컨대, 액정 표시 장치이며, 전기 광학 패널 및 인터페이스 기판을 갖고, 화상 표시를 위한 신호가 인터페이스 기판을 통해 전기 광학 패널에 공급된다. 여기서 전기 광학 패널은, 예컨대, 액정 표시 패널이다. 인터페이스 기판은 FPC(Flexible Printed Circuit)이다. 인터페이스 기판은, 가요성을 갖는 필름 기판에, 복수의 단자와, 복수의 배선과, 제 1 도전 부재를 구비한다. 필름 기판은 FPC의 베이스 필름이며, 예컨대, 폴리이미드 수지 또는 에폭시 수지 등의 가요성을 갖는 플라스틱 필름으로 이루어진다. 복수의 단자는, 필름 기판의 한쪽 면에 배열되어 있다. 복수의 배선은 FPC에 패턴 형성된 배선이며, 필름 기판의 한쪽 면에 배열되고, 복수의 단자와 전기적으로 접속되어 있다. 제 1 도전 부재는 동(Cu) 등으로 형성된 금속막이며, 복수의 배선 중 적어도 한 개의 배선에 평면적으로 겹치고, 또한 한 개의 배선을 따라 필름 기판의 다른쪽 면에 형성되어 있다. 또한, 제 1 도전 부재는 접지 배선에 결선되어, 항상 전위가 0V로 설정되어 있다. 이와 같이 하는 것에 의해, 금속막을 따라 형성된 배선에 흐르는 고주파 신호의 손실(loss)을 억제하여, 데이터 전송을 안정하게 실행할 수 있다.

Description

전기 광학 장치, 전자기기 및 인터페이스 기판{ELECTRO OPTICAL DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, AND INTERFACE BOARD}

도 1은 본 실시예에 따른 액정 표시 장치의 평면도,

도 2는 본 실시예에 따른 액정 표시 장치의 단면도,

도 3은 드라이버 IC와 외부 접속용 배선(35)의 확대도,

도 4는 FPC와 소자 기판을 나타내는 모식도,

도 5는 FPC의 단면도,

도 6은 FPC를 소자 기판에 접착할 때의 모양을 나타내는 단면도,

도 7은 FPC의 측면도를 나타내는 도면,

도 8은 FPC의 단자부의 확대도,

도 9는 FPC의 제조 방법을 나타내는 모식도,

도 10은 본 실시예에 따른 액정 표시 장치를 적용한 전자기기의 회로 블럭도,

도 11은 본 실시예의 액정 표시 장치를 적용한 전자기기가 예를 나타내는 도면이다.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

55 : 베이스 필름 56 : FPC 배선

57, 58 : 금속막 100 : 액정 표시 장치

본 발명은 가요성을 갖는 인터페이스 기판을 구비한 전기 광학 장치에 관한 것이다.

전기 광학 장치는, 두 장의 기판 사이에 액정 등의 전기 광학 물질을 유지하여 이루어지는 구조를 갖고, 또한, 이들 전기 광학 물질을 화소마다 구동하기 위한 게이트선이나 소스선과 같은 배선이나, 제어 장치로부터의 화상 표시를 위한 신호를 기초로 당해 배선에 구동 신호를 공급하는 구동용 IC를 구비하고 있다.

전자기기의 제어를 담당하는 주기판과 전기 광학 장치를 전기적으로 접속하는 인터페이스 기판으로는, FPC(Flexible Printed Circuit)가 이용되고, 전기 광학 장치는 FPC을 통해 화상 표시를 위한 신호를 수취한다. FPC는 표시 구동 제어에 필요한 회로 및 배선이 형성된 가요성(flexible)의 프린트 기판이다. 최근에는, FPC을 거친 고속 데이터 전송을 행할 필요성이 높아지고 있다.

또, 특허 문헌 1에서는, FPC를 전기 광학 장치에 부착하는 방법이 기재되어 있다.

(특허 문헌 1) 일본 공개 특허 공보 제2004-96047호

그러나, 고속 데이터 전송을 행하는 경우, 고주파 신호를 안정하게 FPC에서 전송하는 것이 어렵다고 하는 문제가 있었다.

본 발명은 상기한 점을 감안해서 행해진 것으로서, 고주파 신호를 안정하게 FPC에서 전송할 수 있는 전기 광학 장치를 제공한다.

본 발명의 하나의 관점에서는, 전기 광학 패널 및 인터페이스 기판을 갖고, 화상 표시를 위한 신호가 상기 인터페이스 기판을 통해 상기 전기 광학 패널에 공급되는 전기 광학 장치는, 상기 인터페이스 기판이, 가요성을 갖는 필름 기판과, 상기 필름 기판의 한쪽 면에 배열되어 이루어지는 복수의 단자와, 상기 필름 기판의 상기 한쪽 면에 배열되고, 상기 복수의 단자와 전기적으로 접속되어 이루어지는 복수의 배선과, 상기 필름 기판의 다른쪽 면에 형성되고, 접지 배선에 결선되어 이루어지는 제 1 도전 부재를 구비하며, 상기 제 1 도전 부재는, 상기 복수의 배선 중, 적어도 한 개의 배선에 평면적으로 겹치고, 또한 상기 한 개의 배선을 따라 형성되어 이루어진다.

상기한 전기 광학 장치는, 예컨대, 액정 표시 장치이며, 전기 광학 패널 및 인터페이스 기판을 갖고, 화상 표시를 위한 신호가 상기 인터페이스 기판을 통해 상기 전기 광학 패널에 공급된다. 여기서 전기 광학 패널은, 예컨대, 액정 표시 패널이다. 인터페이스 기판은 FPC(Flexible Printed Circuit)이다. 상기 인터페이스 기판은, 가요성을 갖는 필름 기판에, 복수의 단자와, 복수의 배선과, 제 1 도전 부재를 구비한다. 상기 필름 기판은 FPC의 베이스 필름이며, 예컨대, 폴리이미드 수지 또는 에폭시 수지 등의 가요성을 갖는 플라스틱 필름으로 이루어진다. 상기 복수의 단자는 상기 필름 기판의 한쪽 면에 배열되어 있다. 상기 복수의 배선은 FPC에 패턴 형성된 배선이며, 상기 필름 기판의 상기 한쪽 면에 배열되어, 상기 복수의 단자와 전기적으로 접속되어 있다. 상기 제 1 도전 부재는 동(Cu) 등으로 형성된 금속막이며, 상기 복수의 배선 중, 적어도 한 개의 배선에 평면적으로 겹치고, 또한 상기 한 개의 배선을 따라, 상기 필름 기판의 다른쪽 면에 형성되어 있다. 또한, 상기 제 1 도전 부재는 접지 배선에 결선되어, 항상 전위가 0V로 설정되어 있다. 이와 같이 하는 것에 의해, 금속막을 따라 형성된 배선에 흐르는 고주파 신호의 손실을 억제하여, 데이터 전송을 안정하게 실행할 수 있다.

상기한 전기 광학 장치의 일 형태는, 상기 제 1 도전 부재의 폭은, 상기 한 개의 배선의 폭의 세 배 이상으로 된다. 이에 따라, 고속 데이터 전송을 행하는 경우의 고주파 신호의 손실을 확실히 방지할 수 있다.

상기한 전기 광학 장치의 바람직한 실시예는, 상기 복수의 배선 중, 제 1 배선 및 제 2 배선은 차동 전송 방식에서의 차동 신호를 전송하기 위해 이용되고, 상기 제 1 배선은, 하나의 신호로부터 발생된 플러스 신호를 전송하고, 상기 제 2 배선은 상기 플러스 신호의 반전 신호인 마이너스 신호를 전송하며, 상기 제 1 도전 부재는 상기 제 1 배선 및 상기 제 2 배선에 평면적으로 겹치고, 또한 상기 제 1 배선 및 상기 제 2 배선을 따라 형성되어 이루어진다.

상기한 전기 광학 장치의 다른 일 형태는, 상기 복수의 단자에 걸쳐, 상기 필름 기판의 다른쪽 면에 형성되어 이루어지는 제 2 도전 부재를 구비하고, 상기 제 2 도전 부재는 상기 제 1 도전 부재와 접하고 있다. 상기 제 2 도전 부재는 동(Cu) 등으로 형성된 금속막이며, 상기 복수의 단자에 걸쳐, 상기 필름 기판의 다른쪽 면에 형성되어 있다. 또한, 상기 제 2 도전 부재는 상기 제 1 도전 부재와 접속됨으로써 전위가 항상 0V로 설정된다. 이에 따라, 고주파 신호의 손실을 방지하는 것뿐만 아니라, 전기 광학 장치의 소자 기판에 대하여, ACF(Anisotropic Conductive Film:이방성 도전막)를 통해 FPC를 가압하여 접착할 때, FPC를 균등하게 가압할 수 있어, 소자 기판과 FPC를 확실히 접착하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 제 2 도전 부재는 커버재보다 열전도율이 높기 때문에, ACF를 가열할 때 히터의 온도를 낮게 하여도, 접착에 충분한 열을 ACF에 전할 수 있다.

상기한 전기 광학 장치의 다른 일 형태는, 상기 제 2 도전 부재는 상기 필름 기판의 일단보다 안쪽에 오프셋되어 형성되어 이루어진다. 이에 따라, 상기 제 2 도전 부재와 상기 복수의 단자가 접촉하여 단락되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 다른 관점에서는, 상기한 전기 광학 장치를 표시부에 구비하는 것을 특징으로 하는 전자기기를 구성할 수 있다.

본 발명의 또 다른 관점에서는, 인터페이스 기판은 가요성을 갖는 필름 기판과, 상기 필름 기판의 한쪽 면에 배열되어 이루어지는 복수 단자와, 상기 필름 기 판의 상기 한쪽 면에 배열되고, 상기 복수의 단자와 전기적으로 접속되어 이루어지는 복수의 배선과, 상기 필름 기판의 다른쪽 면에 형성되고, 접지 배선에 결선되어 이루어지는 제 1 도전 부재를 구비하며, 상기 제 1 도전 부재는, 상기 복수의 배선 중, 적어도 한 개의 배선에 평면적으로 겹치고, 또한 상기 한 개의 배선을 따라 형성되어 이루어진다. 이것에 의해서도, 상기 배선에 흐르는 신호의 고주파 성분의 손실을 억제하여, 데이터 전송을 안정하게 실행할 수 있다.

상기한 인터페이스 기판의 일 형태는, 상기 필름 기판의 다른쪽 면에 형성되고, 상기 복수의 단자에 걸쳐 형성되어 이루어지는 제 2 도전 부재를 구비하고, 상기 제 2 도전 부재는 상기 제 1 도전 부재와 접하고 있는 것을 특징으로 한다. 이것에 의해서도, 고주파 신호의 손실을 막을 뿐만 아니라, 전기 광학 장치의 소자 기판에 대하여, FPC를 가압하여 부착할 때, FPC를 균등하게 가압할 수 있어, 소자 기판과 FPC를 확실히 접착하는 효과를 얻을 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

[액정 표시 장치의 구성]

우선, 도 1 또는 도 2를 참조하여, 본 실시예에 따른 액정 표시 장치(100)의 구성 등에 대하여 설명한다.

도 1은 본 실시예에 따른 액정 표시 장치(100)의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 2는 액정 표시 장치(100)에 있어서의 A-A'선 확대 단면도이다. 도 1에서는, 지면 전방(관찰)쪽에 컬러 필터 기판(92)이, 또한, 지면 안쪽 에 소자 기판(91)이 각기 배치되어 있다. 또, 도 1에서는, 지면 세로 방향(열 방향)을 Y 방향, 또한, 지면 가로 방향(행 방향)을 X 방향으로 규정한다. 또한, 도 1에서, R(적색), G(녹색), B(청색)에 대응하는 각 영역은 하나의 서브 화소 SG를 나타내고 있고, 또한 R, G, B에 대응하는 1행3열의 서브 화소 SG는 하나의 화소 영역 AG를 나타내고 있다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 액정 표시 장치(100)는 소자 기판(91)과, 그 소자 기판(91)에 대향하여 배치되는 컬러 필터 기판(92)이 프레임 형상의 밀봉재(5)를 통해 접합되고, 그 밀봉재(5)의 안쪽에 액정이 주입 밀봉되어 액정층(4)이 형성되어 이루어진다. 소자 기판(91)의 외면상에는, 조명 장치(11)를 구비하고 있다. 조명 장치(11)는 광 L을 소자 기판(91)을 향해 출사한다. 액정 표시 장치(100)는 광 L이 소자 기판(91), 액정층(4), 컬러 필터 기판(92)을 투과함으로써 조명된다. 이에 따라, 액정 표시 장치(100)는 문자, 숫자, 도형 등의 화상을 표시할 수 있다.

여기서, 액정 표시 장치(100)는 R, G, B 3색을 이용하여 구성되는 컬러 표시용 액정 표시 장치이고, 또한 스위칭 소자로서 a-Si형 TFT(Thin Film Transistor) 소자를 이용한 액티브 매트릭스 구동 방식의 액정 표시 장치이다.

소자 기판(91)의 평면 구성에 대하여 설명한다. 소자 기판(91)의 내면 상에는, 주로, 복수의 소스선(32), 복수의 게이트선(33), 복수의 a-Si형 TFT 소자(21), 복수의 화소 전극(10), 드라이버 IC(40), 외부 접속용 배선(35) 및 FPC(Flexible Printed Circuit)(41) 등이 형성 또는 실장되어 있다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 소자 기판(91)은 컬러 필터 기판(92)의 1변쪽으 로부터 바깥쪽으로 돌출하여 이루어지는 돌출 영역(31)을 갖고 있고, 그 돌출 영역(31) 상에는, 드라이버 IC(40)가 실장되어 있다. 드라이버 IC(40)의 입력쪽의 단자(도시 생략)는 복수의 외부 접속용 배선(35)의 일단쪽과 전기적으로 접속되어 있고, 또한 복수의 외부 접속용 배선(35)의 타단쪽은 FPC과 전기적으로 접속되어 있다. 각 소스선(32)은 Y 방향으로 연장하도록, 또한 X 방향으로 적절한 간격을 두고 형성되어 있고, 각 소스선(32)의 일단쪽은 드라이버 IC(40)의 출력쪽의 단자(도시 생략)에 전기적으로 접속되어 있다.

각 게이트선(33)은 Y 방향으로 연장하도록 형성된 제 1 배선(33a)과, 그 제 1 배선(33a)의 종단부로부터 X 방향으로 연장하도록 형성된 제 2 배선(33b)을 구비하고 있다. 각 게이트선(33)의 제 2 배선(33b)은 각 소스선(32)과 교차하는 방향, 즉 X 방향으로 연장하도록, 또한 Y 방향으로 적절한 간격을 두고 형성되어 있고, 각 게이트선(33)의 제 1 배선(33a)의 일단쪽은 드라이버 IC(40)의 출력쪽의 단자(도시 생략)에 전기적으로 접속되어 있다. 각 소스선(32)과 각 게이트선(33)의 제 2 배선(33b)의 교차에 대응하는 위치에는 TFT 소자(21)가 마련되어 있고, 각 TFT 소자(21)는 각 소스선(32), 각 게이트선(33) 및 각 화소 전극(10) 등에 전기적으로 접속되어 있다. 각 TFT 소자(21) 및 각 화소 전극(10)은 유리 등의 기판(1) 상의 각 서브 화소 SG에 대응하는 위치에 마련된다. 각 화소 전극(10)은, 예컨대, ITO(Indium-Tin Oxide) 등의 투명 도전 재료에 의해 형성되어 있다.

하나의 화소 영역 AG가 X 방향 및 Y 방향으로 복수개, 매트릭스 형상으로 나열된 영역이 유효 표시 영역 V(2점 쇄선으로 둘러싸인 영역)이다. 이 유효 표시 영역 V에, 문자, 숫자, 도형 등의 화상이 표시된다. 또, 유효 표시 영역 V의 바깥쪽 영역은 표시에 기여하지 않는 프레임 영역(38)으로 되어있다. 또한, 각 소스선(32), 각 게이트선(33), 각 TFT 소자(21) 및 각 화소 전극(10) 등의 내면 상에는, 도시하지 않은 배향막이 형성되어 있다.

다음에, 컬러 필터 기판(92)의 평면 구성에 대하여 설명한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 컬러 필터 기판(92)은 유리 등의 기판(2) 상에, 차광층(일반적으로 「블랙 매트릭스」라고 불리고, 이하에서는, 단지 「BM」이라 약기함), R, G, B 3색의 착색층(6R, 6G, 6B) 및 공통 전극(8) 등을 갖는다. BM은 각 서브 화소 SG를 구획하는 위치에 형성되어 있다. 공통 전극(8)은 화소 전극과 마찬가지로 ITO 등의 투명 도전 재료로 이루어지고, 컬러 필터 기판(92)의 대략 일면에 걸쳐 형성되어 있다. 공통 전극(8)은 밀봉재(5)의 코너 영역 E1에서 배선(15)의 일단쪽과 전기적으로 접속되어 있고, 또한 당해 배선(15)의 타단쪽은 드라이버 IC(40)의 COM에 대응하는 출력 단자와 전기적으로 접속되어 있다.

이상의 구성을 갖는 액정 표시 장치(100)에서는, 전자기기의 주기판 등과 접속된 FPC(41)쪽으로부터의 신호 및 전력 등에 근거하여, 드라이버 IC(40)에 의해, G1, G2, …, Gm-1, Gm(m은 자연수)의 순서로 게이트선(33)이 순차 배타적으로 한 개씩 선택되고, 또한 선택된 게이트선(33)에는, 선택 전압의 게이트 신호가 공급되는 한편, 다른 비선택의 게이트선(33)에는, 비선택 전압의 게이트 신호가 공급된다. 그리고, 드라이버 IC(40)는, 선택된 게이트선(33)에 대응하는 위치에 있는 화소 전극(10)에 대하여, 표시 내용에 따른 소스 신호를, 각각 대응하는 S1, S2, …, Sn-1, Sn(n은 자연수)의 소스선(32) 및 TFT 소자(21)를 통해 공급한다. 그 결과, 액정층(4)의 표시 상태가 비 표시 상태 또는 중간 표시 상태로 전환되어, 액정층(4)의 배향 상태가 제어되게 된다.

또, 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시예에 따른 액정 표시 장치(100)는 완전 투과형 액정 표시 장치로서 나타내고 있지만, 액정 표시 장치(100)로는, 이것에 한정되지 않고, 그 대신 반투과 반사형 액정 표시 장치를 이용할 수도 있다. 또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 스위칭 소자로는, TFT 소자(21)를 이용하고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 그 대신 TFD(Thin Film Diode) 소자를 이용할 수도 있다.

도 3에, 드라이버 IC(40) 및 외부 접속용 배선(35)의 확대도를 나타낸다. 도 1에서는, 파선 P1로 둘러싸인 부분이다.

드라이버 IC(40)의 입력쪽은 ACF(Anisotropic Conductive Film:이방성 도전막)을 통해, 외부 접속용 배선(35)과 전기적으로 접속되어 있는 한편, 드라이버 IC(40)의 출력쪽은, ACF을 통해, 복수의 소스선(32), 게이트선(33), 배선(15)과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 드라이버 IC(40)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 수신 장치(40a)를 갖고 있고, 그 수신 장치(40a)는 FPC(41)쪽으로부터 차동 전송 방식에 의해 전송되는 차동 신호를 한 쌍의 외부 접속용 배선(35b, 35c)을 통해 수신한다. 여기서, 차동 전송 방식이란, 하나의 신호로부터 플러스 신호 및 그 반전 신호로서의 마이너스 신호의 2상 신호를 발생하고, 두 개의 신호선을 쌍으로 이용하여 전송하는 방식이다. 이 방식을 채용함으로써, 저진폭이고, 또한, 고속 데이 터 전송을 할 수 있다고 하는 이점이 있다. 차동 전송 방식에 의해 데이터 전송을 행하는 경우에는, 차동 신호의 파형 왜곡의 발생을 방지하기 위해, 그 차동 신호가 입력되는 두 개의 신호선 사이에 종단 저항체(50)가 마련된다.

[FPC의 구조]

다음에, 본 발명의 FPC(41)의 구조에 대하여 상세히 설명한다. 도 4는 본 발명의 FPC(41)와, 소자 기판(91)의 돌출 영역(31)을 나타내는 모식도이다.

액정 표시 장치(100)에서의 소자 기판(91)의 돌출 영역(31) 상에는, 외부 접속용 배선(35)과 전기적으로 접속되어 있는 복수의 단자(35a)가 형성되어 있다.

FPC(41)는 액정 표시 장치(100)의 표시 구동 제어에 필요한 회로 및 배선이 형성된 가요성(flexible)의 프린트 기판이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, FPC(41)는, 주로, 폴리이미드 수지 또는 에폭시 수지 등의 가요성을 갖는 플라스틱 필름으로 이루어지는 베이스 필름(55)과, 베이스 필름(55)의 표면에 형성되고, 동(Cu) 등의 금속에 의해 패턴 형성된 배선(이하, 단지 「FPC 배선」이라 함)(56)을 갖는다. 소자 기판(91)과 접속되는 단자부(41a)에는, 복수의 단자(56a)가 형성되어 있고, 이들은 FPC 배선(56)과 전기적으로 접속되어 있다.

FPC(41)의 타단(도시 생략)은 이 액정 표시 장치(100)를 탑재하는 전자기기의 주기판 등에 접속되는 복수의 단자(도시 생략)가 형성되어 있다. 이 단자를 통하여, 액정 표시 장치(100)에 의한 화상 표시에 필요한 제어 신호나, 표시해야 할 화상 데이터 등이 FPC(41)에 입력된다. 또한, FPC(41) 상에는, 각종 전자 부품이 나, 액정 표시 장치(100)에의 전원 공급 등을 행하는 전원 IC가 실장되어 있다.

FPC(41) 상에 형성된 복수의 단자(56a)는, 각기, ACF를 통해 액정 표시 장치(100)의 소자 기판(91) 상에 형성된 복수의 단자(35a)와 전기적으로 접속된다. 이에 따라, 액정 표시 장치(100)는 FPC(41)와 전기적으로 접속되어, 전자기기의 주기판 등으로부터의 신호 및 전력이 공급된다.

본 발명의 FPC(41)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, FPC 배선(56)이나 단자(56a)가 형성되어 있는 면과 반대쪽의 면 상에, 동(Cu) 등의 금속을 이용하여, 소정의 폭으로 패턴 형성되어 이루어지는 금속막(57, 58)을 갖는다. 금속막(57)은 복수의 FPC 배선(56) 중, 적어도 한 개의 배선에 평면적으로 겹치고, 또한 당해 한 개의 배선을 따라 형성된다. 본 실시예에 따른 FPC(41)에서는, 금속막(57)은 복수의 FPC 배선(56) 중, 후에 자세히 설명하지만, 앞서 기술한 고속 데이터 전송이 행해지는 배선을 따라 패턴 형성되는 것으로 한다. 한편, 금속막(58)은 복수의 단자(56a)에 걸쳐 패턴 형성된다. 금속막(58)은 금속막(57)과 접하고 있고, 금속막(57)은 복수의 FPC 배선(56) 중 접지 배선 등에 전기적으로 접속된다. 이에 따라, 금속막(57, 58)의 전위는 항상 0V로 설정된다.

또, FPC(41) 상에 마련된 스루홀을 통해, 소정의 FPC 배선(56)이, 그것까지 형성되어 있던 면과는 반대쪽의 면상에 형성되는 것으로 되는 경우, 당해 소정의 FPC 배선(56)을 따라 패턴 형성되어 있던 금속막(57)은, 다시 소정의 FPC 배선(56)이 형성되는 면과 반대쪽의 면, 즉, FPC 배선(56)이, 그것까지 형성되어 있던 면에 형성된다. 즉, 금속막(57)은 FPC(41)에서의 당해 소정의 FPC 배선(56)이 배선되는 면이 변경된 경우, 변경된 후의 FPC 배선(56)이 배선되는 면과 반대쪽의 면상에, 당해 소정의 배선에 평면적으로 겹치고, 또한 당해 소정의 배선을 따라 형성된다.

도 5는, FPC(41)에서, 한 개의 금속막(57)이 패턴 형성된 부분의 단면도이다. 도 4에서는, 파선 P2로 둘러싸인 부분의 확대도이다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 금속막(57)은 베이스 필름(55)의 FPC 배선(56)이 형성되어 있는 면과는 반대쪽의 면에, FPC 배선(56)을 따라 패턴 형성되고, 그 폭 L은 FPC 배선(56)의 폭 W보다 크게 형성되어 있다. 또한, 앞서 기술한 바와 같이, 금속막(57)은 항상 0V로 설정되어 있기 때문에, 도 5에 나타내는 FPC(41)의 구조는, 이른바 마이크로스트립 라인 구조로 되어있는 것을 알 수 있다.

도 5에서 지면 안쪽으로부터 지면 앞쪽을 향하여, 전류가 FPC 배선(56)을 흐른다라고 하면, 일점 쇄선의 화살표 방향으로 자장이 발생하여, 파선의 화살표 방향으로 전장(電場)이 발생한다. 마이크로스트립 라인 구조에서는, 항상 전위가 0V로 설정되어 있는 금속막(57)이 FPC 배선(56)에 대향하여 마련되어 있으므로, 도 5의 파선으로 나타내는 바와 같이, 전장의 방향은 금속막(57)을 향하게 된다. 이에 따라, FPC 배선(56)으로부터 발생하는 전장의 발산이 억제된다. 이 때, FPC 배선(56)을 흐르는 전자파는, 발생하는 전장(電場) 및 자장(磁場)이 진행 방향에 대하여 수직인 평면 내에 있는, 이른바 TEM파(횡전자계파: Transverse Electric Magnetic wave)로 되어, 주위로의 전자파 누설을 억제할 수 있다. 이에 따라, FPC 배선(56)에 흐르는 신호의 고주파 성분의 손실을 막을 수 있어, 일정한 특성 임피던스로, 데이터 전송을 안정하게 실행할 수 있다. 또, 이 때의 임피던스 Z[Ω]는 FPC 배선(56)의 패턴 폭 W[inch], FPC 배선(56)의 두께 T[inch], 베이스 필름(55)의 유전율 ε, 베이스 필름(55)의 두께 H[inch]에 의해 결정되고, 일반적으로는 이하의 수학식 1로 나타내어진다.

앞서 기술한 고속 데이터 전송에서는, 고주파 신호도 이용되고, 이 고주파 신호를 확실히 전송하는 것이 필요해진다. 따라서, 앞서 기술한 바와 같이, 고속 데이터 전송을 행하는 FPC 배선(56)을 따라, 금속막(57)을 패턴 형성하는 것이 보다 효과적이다. 여기서, 금속막(57)의 폭 L은 FPC 배선(56)의 폭 W의 3배 이상으로 된다. 이와 같이 하는 것에 의해, 금속막(57)은 FPC 배선(56)에서 발생하는 전장의 발산을 충분히 억제할 수 있고, 고속 데이터 전송을 행하는 경우의 고주파 신호의 손실을 확실히 막을 수 있다. 또, 금속막(57)은 고속 데이터 전송을 행하는 FPC 배선(56)뿐만 아니라, 그 밖의 FPC 배선(56)에도 패턴 형성하여도 좋은 것은 물론이다.

또한, 본 발명에 있어서의 FPC(41)에서는, 앞서 기술한 바와 같이, 금속막(58)이 복수의 단자(56a) 모두에 걸쳐 패턴 형성된다. 즉, 단자부(41a)가 금속막(58)으로 덮이는 형상으로 된다. 금속막(58)을 마련하는 것에 의해, FPC(41)를 소자 기판(91)에 가압하여 ACF로 접착할 때의 접착의 얼룩을 없앨 수 있다. 이하, FPC(41)를 소자 기판(91)에 접착하는 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 도 6은 FPC(41)를 소자 기판(91)에 접착할 때의 모양을 나타내는 단면도이다.

FPC(41)를 소자 기판(91)에 접착할 때는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 소자 기판(91)이 탑재되는 스테이지(210)와, 스테이지(210)의 위쪽 위치에 배치된 헤드(220)와, 헤드(220) 내에 내장된 히터(221)를 제공하는 열압착 장치(200)가 이용된다.

이와 같이 구성한 열압착 장치(200)에서, FPC(41)와 소자 기판(91)을 ACF(80)를 이용하여 접속하기 위해서는, 스테이지(210) 상에 소자 기판(91)을 실장한 후, 단자(35a)가 형성되어 있는 영역에 ACF(80)를 도포하고, 헤드(220)로 FPC(41)를 소자 기판(91)을 향하여(도면 중 화살표 방향) 가압한다. 이에 따라, 소자 기판(91)의 단자(35a) 각각에 대하여, FPC(41)의 단자(56a)가 강제적으로 위치 정렬된 상태로 된다.

헤드(220)가 FPC(41)를 소자 기판(91)을 향해 가압하는 상태로 되면, 히터(221)는 급전되어 발열한다. 그 결과, 헤드(220)를 통해 FPC(41)와 소자 기판(91)의 접합면에 도포된 ACF(80)가 가열되어, ACF(80)의 수지 성분이 용융되고, 또한 ACF(80)에 포함되어 있던 도전 입자는 소자 기판(91)의 단자(35a)와 FPC(41)의 단자(56a) 사이에서 눌려 찌부러진 상태로 되어, 단자(35a)와 단자(56a)는 전기적으로 접속된다. 그 후, ACF(80)가 식으면, 그것에 포함되어 있는 수지 성분이 고화되어, 소자 기판(91)과 FPC(41)가 접착된다.

도 6에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 따른 FPC(41)에서는, 단자부(41a)에서, 금속막(58)이, 베이스 필름(55)의 단자(56a)가 형성되어 있는 면과 반대쪽의 면에 대략 일면에 형성되어 있다. 이와 같이 하는 것에 의해, 헤드(220)가 FPC(41)를 가압할 때의 압력을, 단자부(41a) 전면에 대하여, 균등하게 걸 수 있어, ACF에 의한 접착의 얼룩을 없앨 수 있다. 만약에 FPC(41)에 대하여, 금속막(58)을 형성하지 않고, 단자부(41a)까지 금속막(57)을 형성한 경우, 베이스 필름(55)의 단자(56a)가 형성되어 있는 면과 반대쪽의 면에는, 금속막(57)에 의해, 요철이 발생하는 것으로 되고, 헤드(220)는 FPC(41)를 균등하게 가압할 수 없고, ACF에 의한 접착의 얼룩이 발생한다. 단자부(41a)에 대략 일면으로 금속막(58)을 형성함으로써, 고주파 신호의 손실을 막는 것뿐만 아니라, FPC(41)를 균등하게 가압할 수 있어, 소자 기판(91)과 FPC(41)를 확실히 접착할 수 있다.

일반적으로는, FPC에서, 베이스 필름의 단자가 형성되어 있는 면과 반대쪽의 면에도 배선되어 있는 경우, 당해 반대쪽의 면은, 배선의 부식 방지를 위해, 폴리이미드 수지 또는 에폭시 수지 등으로 형성된 커버재에 의해, 미리 덮여 있다. 일반적인 FPC와 소자 기판의 접합 방법에서는, 이 FPC가 열압착 장치를 이용하여, 소자 기판에 접착된다. 본 발명에 따른 FPC(41)에서는, 베이스 필름의 단자가 형성되어 있는 면과 반대쪽의 면에는, 금속막(58)이 형성되어 있다. 이 금속막(58)은 부식 방지를 위해, 금(Au)이나 주석(Sn)으로 도금되어 있다. 물론, 동(銅) 등의 금속으로 형성된 금속막(58)쪽이, 플라스틱 등으로 형성된 커버재보다 열전도율이 높다. 따라서, 본 발명에 따른 FPC(41)쪽이, 커버재가 마련된 일반적인 FPC에 비해, 열압착 장치의 히터의 열을 ACF로 전도하기 쉽다. 즉, 본 발명에 따른 FPC(41)의 소자 기판과의 접착에서는, 히터(221)의 온도를, 일반적인 FPC의 소자 기판과의 접착 시의 히터의 온도보다 낮게 하여도, 접착에 충분한 열을 ACF(80)로 전도할 수 있다. 또, 금속막(57, 58)의 부식 방지의 관점에서, 금속막(57, 58)의 표면을 금(Au)이나 주석(Sn)으로 도금하는 대신, 커버재로 피복하는 것으로 하여도 좋은 것은 물론이다.

도 7은 FPC(41)의 측면도를 나타내고 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 금속막(57)의 일단은 금속막(58)과 접하고 있다. 여기서, 금속막(57)은 고속 데이터 전송이 행해지는 FPC 배선(56)에만 형성되는 것으로 한다. 또한, FPC(41) 상에 마련된 IC(59)로부터 단자(56a)의 범위에서만 고속 데이터 전송이 행해지는 경우에는, 금속막(57)은, 도 7에 나타내는 바와 같이, FPC 배선(56)의 고속 데이터 전송이 행해지는 범위에만 형성된다. 이 때, 금속막(57)의 타단은 IC(59)의 위치에까지 마련된다.

단, 여기서, 금속막(57)의 타단은 FPC(41)의 절곡부 P3의 선단(M1로 나타내는 위치)으로부터 소자 기판(91)까지의 벗어난 위치든지, 절곡부 P3의 종단(M2로 나타내는 위치)으로부터 전자기기의 주기판까지의 벗어난 위치에 형성해야 한다. 금속막(57)의 타단이 절곡부 P3의 범위 내에 형성된 경우, 베이스 필름(55)의 응력이 그 위치에 집중하여 걸리고, 그 위치의 FPC 배선(56)이 절단되어 버릴 가능성이 있기 때문이다. 또, 금속막(57)의 타단은 FPC(41)가 절곡부 P3의 선단(M1로 나타내는 위치)으로부터 소자 기판(91)까지의 벗어난 위치에 형성되는 것보다, 절곡부 P3의 종단(M2로 나타내는 위치)으로부터 전자기기의 주기판까지의 벗어난 위치에 형성되는 쪽이 바람직하다. FPC(41)를 구부리면, 그 구부리는 방향에 대하여, 반발하는 힘이 베이스 필름(55)에 발생한다. 금속막(57)을 절곡부 P3 전체에 형성함 으로써, 베이스 필름(55)에 발생하는 반발력을 금속막(57)의 소성 변형으로 억제할 수 있다.

도 8(a)는 FPC(41)의 단자부(41a)의 확대도이다. 도 7로 말하면, 파선 P4로 둘러싸인 부분의 확대도이다. 도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 금속막(58)은 베이스 필름(55)의 단면에서, 길이 Loff만큼 안쪽에 오프셋되어 형성된다. 단자(56a), FPC 배선(56)에는, 부식 방지를 위해, 그 표면에 금(Au) 등으로 도금되어 이루어지는 도금층(60)을 갖는다. 도금은, 전기 도금으로 행해지기 때문에, 전류를 공급하기 위한 전극이 필요하게 된다. 그 때문에, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 단자(56a), FPC 배선(56)이 도금될 때는, 단자(56a)가 베이스 필름(55)의 단면으로부터 연장된 도금 리드(81)라고 불리는 부분이 미리 형성되어 있다. 이 도금 리드(81)가 전극으로서 기능한다. 도금 리드(81)를 포함하는 단자(56a), FPC 배선(56)의 표면상에 금 등으로 도금되어, 도금층(60)이 형성된다. 도금층(60)이 단자(56a), FPC 배선(56)의 표면상에 형성된 후, 일점 쇄선의 화살표 CutL의 방향으로, 베이스 필름(55)의 단면을 따라 절단하는 것에 의해, 도 8(a)에 나타내는 FPC(41)의 단자부(41a)가 형성된다.

그러나, 도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 도금 리드(81)가 화살표 CutL의 방향으로 절단될 때의 응력에 의해, 단자(56a)는 베이스 필름(55)의 단면을 따라 구부려진다. 그 때문에, 금속막(58)을, 베이스 필름(55)의 단면 끝까지 형성하면, 금속막(58)과 단자(56a)가 접촉하여 단락될 우려가 있다. 본 발명에 따른 FPC(41)에서는, 금속막(58)을, 베이스 필름(55)의 단면보다, 길이 Loff만큼 안쪽에 오프셋 하여 형성함으로써, 금속막(58)과 단자(56a)가 접촉하여 단락되는 것을 막을 수 있다. 여기서, 오프셋되는 길이 Loff로는, 50∼300um이 바람직하다.

다음에 본 발명에 따른 FPC(41)의 제조 방법에 대하여 기술한다. 도 9는 FPC(41)의 제조 방법을 나타내는 모식도이다.

우선, 도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 베이스 필름(55)의 양면에 구리 도금에 의해, 동박(銅箔)(61, 62)을 형성한다. 이 방법은 도금법이라 불린다. 베이스 필름(55)의 양면에 동박(61, 62)을 형성하는 방법으로는, 도금법의 대신, 동박의 표면상에 페이스트 형상의 폴리이미드 수지를 도포하여 경화하는 캐스팅법, 또는 베이스로 되는 폴리이미드 필름의 표면상에, 핫멜팅 타입의 폴리이미드 수지가 얇게 도포된 복합 필름에 대하여, 동박을 열 적층하는 적층법을 이용하여도 좋다.

다음에, 감광성 수지를 캐리어 필름 상에 얇은 필름 형상으로 가공한 드라이 필름(71, 72)을 각기 동박(61, 62)의 표면상에 적층한다(도 9(b)). 드라이 필름(71) 상에는 FPC 배선(56), 단자(56a)의 패턴을, 드라이 필름(72) 상에는 금속막(57, 58)의 패턴을, 각기 포토 마스크를 이용하여 자외선에 의해 노출시킨 후, 현상한다(도 9(c)). 다음에 동박 에칭을 행한 후, 에칭 레지스트를 제거하는 것에 의해, 베이스 필름(55)의 한쪽 면에는 FPC 배선(56), 단자(56a)가 다른쪽 면에는 금속막(57, 58)이 형성된다(도 9(d)). 또, 도 9(d)에서는, FPC(41)의 단면도를 나타내고 있기 때문에, FPC 배선(56), 금속막(57)만이 표시되어 있다.

본 실시예에 따른 FPC(41)의 제조 방법에서는, FPC 배선(56), 단자(56a), 금속막(57, 58)은 동으로 형성된다. 실제로는, 도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 베이 스 필름(55)의 양면에 동박(61, 62)이 형성된 상태로 판매되는 일이 많기 때문에, FPC 배선(56), 단자(56a), 금속막(57, 58)을 동으로 형성하는 경우에는, 제조 공정을 단축할 수 있다. 따라서, 예컨대, 은(Ag) 등의 다른 금속을 이용하여 금속막(57, 58)을 형성하고자 하면, 베이스 필름(55)의 표면에 동박 대신 은박을 형성하여, 도 9(b)∼도 9(d)에 나타내는 공정을 행하면 된다. 이러한 제조 공정을 거치는 것에 의해, FPC(41)의 배선뿐만 아니라, 금속막도 동시에 형성할 수 있다.

[변형예]

본 발명의 FPC(41)는, 상술한 액정 표시 장치에 적용할 수 있는 것뿐만 아니라, 대신 유기 EL(electroluminescence) 표시 장치 등의 다른 표시 장치에도 적용할 수 있는 것은 물론이다.

[전자기기]

다음에, 본 실시예에 따른 액정 표시 장치(100)를 전자기기의 표시 장치로서 이용하는 경우의 실시예에 대하여 설명한다.

도 10은 본 실시예의 전체 구성을 나타내는 개략 구성도이다. 여기에 나타내는 전자기기는 상기한 액정 표시 장치(100)와, 이것을 제어하는 제어 수단(610)을 갖는다. 이 제어 수단(610)은 앞서 기술한 전자기기의 주기판에서 실행된다. 도 10에서는, 액정 표시 장치(100)를, 패널 구조체(603)와 반도체 IC 등으로 구성되는 구동 회로(602)로 개념적으로 나누어 나타내고 있다. 또한, 제어 수단(610) 은 표시 정보 출력원(611)과 표시 정보 처리 회로(612)와 전원 회로(613)와 타이밍 생성기(614)를 갖는다.

표시 정보 출력원(611)은 ROM(Read Only Memory)이나 RAM(Random Access Memory) 등으로 이루어지는 메모리와, 자기 기록 디스크나 광 기록 디스크 등으로 이루어지는 스토리지 유닛과, 디지털 화상 신호를 동조 출력하는 동조 회로를 구비하고, 타이밍 생성기(614)에 의해 생성된 각종 클럭 신호에 근거하여, 소정 포맷의 화상 신호 등의 형태로 표시 정보를 표시 정보 처리 회로(612)에 공급하도록 구성되어 있다.

표시 정보 처리 회로(612)는 직렬-병렬 변환 회로, 증폭·반전 회로, 로테이션 회로, 감마 보정 회로, 클램프 회로 등의 주지의 각종 회로를 구비하고, 입력한 표시 정보의 처리를 실행하고, 그 화상 정보를 클럭 신호 CLK와 동시에, 본 발명의 FPC(41)를 경유하여 구동 회로(602)에 공급한다. 구동 회로(602)는 주사선 구동 회로, 데이터선 구동 회로 및 검사 회로를 포함한다. 또한, 전원 회로(613)는 상술한 각 구성 요소에 각각 소정 전압을 공급한다.

다음에, 본 발명에 따른 액정 표시 장치(100)를 적용 가능한 전자기기의 구체예에 대하여 도 11을 참조하여 설명한다.

우선, 본 발명에 따른 액정 표시 장치(100)를, 휴대형 퍼스널 컴퓨터(이른바, 노트북 컴퓨터)의 표시부에 적용한 예에 대하여 설명한다. 도 11(a)는 이 퍼스널 컴퓨터의 구성을 나타내는 사시도이다. 동 도면에 나타내는 바와 같이, 퍼스널 컴퓨터(710)는 키보드(711)를 구비한 본체부(712)와, 본 발명에 따른 액정 표시 장치(100)를 적용한 표시부(713)를 구비하고 있다.

계속해서, 본 발명에 따른 액정 표시 장치(100)를, 휴대 전화기의 표시부에 적용한 예에 대하여 설명한다. 도 11(b)는 이 휴대 전화기의 구성을 나타내는 사시도이다. 동 도면에 나타내는 바와 같이, 휴대 전화기(720)는 복수의 조작 버튼(721) 외에, 수화구(722), 송화구(723)와 함께, 본 발명에 따른 액정 표시 장치(100)를 적용한 표시부(724)를 구비한다.

또, 본 발명에 따른 액정 표시 장치(100)를 적용할 수 있는 전자기기로는, 도 11(a)에 나타낸 퍼스널 컴퓨터나 도 11(b)에 나타낸 휴대 전화기의 외에도, 액정 텔레비전, 뷰파인더형·모니터 직시형 비디오 테이프 레코더, 카 네비게이션 장치, 호출기, 전자 수첩, 전자 계산기, 워드 프로세서, 워크 스테이션, 화상 전화, POS 단말, 디지털 스틸 카메라 등을 들 수 있다.

본 발명에 의하면, FPC에서 고주파 신호를 안정하게 전송할 수 있는 전기 광학 장치를 제공할 수 있다.

Claims

화상 표시를 위한 신호를 전기 광학 패널에 공급하는 인터페이스 기판에 있어서,

베이스 필름과,

상기 베이스 필름의 한쪽 면에 형성되어 이루어지며, 데이터 전송을 행하는 배선을 포함하는 복수의 배선과,

상기 데이터 전송을 행하는 배선에 접속되어 이루어지는 단자와,

상기 베이스 필름의 다른쪽 면에 형성되어 있고, 상기 데이터 전송을 행하는 배선과 평면적으로 겹치며, 또한 상기 데이터 전송을 행하는 배선을 따라 형성된 도전 부재

를 구비하며,

상기 단자는, 상기 베이스 필름의 한쪽 면으로부터 끝면을 따라 형성되고,

상기 도전 부재는 접지 배선에 결선되어 있으며, 또한 상기 베이스 필름의 일단보다 안쪽에 오프셋되어 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는

인터페이스 기판.
제 1 항에 있어서,

상기 도전 부재는, 상기 베이스 필름의 일단보다 50∼300㎛ 오프셋되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 데이터 배선을 행하는 배선이, 상기 베이스 필름에 마련된 스루홀을 거쳐서 상기 베이스 필름의 다른쪽 면에도 형성되어 이루어지며,

상기 베이스 필름의 한쪽 면에는, 상기 다른쪽 면에 형성된 상기 데이터 전송을 행하는 배선과 평면적으로 겹치고, 또한 상기 데이터 전송을 행하는 배선을 따라 형성된 도전 부재가 형성되어 이루어지는 것

을 특징으로 하는 인터페이스 기판.
제 1 항에 있어서,

상기 도전 부재의 폭은 상기 데이터 전송을 행하는 배선의 폭의 3배 이상의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 인터페이스 기판.
화상 표시를 위한 신호를 전기 광학 패널에 공급하는 인터페이스 기판에 있어서,

베이스 필름과,

상기 베이스 필름의 한쪽 면에 형성되어 이루어지고, 데이터 전송을 행하는 복수의 배선과,

상기 복수의 배선에 접속되어 이루어지는 복수의 단자와,

상기 베이스 필름의 다른쪽 면에 형성된 도전 부재

를 구비하며,

상기 도전 부재는,

상기 복수의 배선 중, 적어도 하나를 따라 형성된 제 1 도전부와,

상기 복수의 단자의 모든 영역을 포함하고, 또한 상기 복수의 단자의 모두에 걸쳐 상기 제 1 도전부와 접하는 제 2 도전부를 갖는 것을 특징으로 하는

인터페이스 기판.
제 5 항에 있어서,

상기 배선이, 상기 베이스 플림에 마련된 스루홀을 거쳐서 상기 베이스 필름의 다른쪽 면에도 형성되어 이루어지며,

상기 베이스 필름의 한쪽 면에는, 상기 다른쪽 면에 형성된 상기 배선을 따라 형성된 도전 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 기판.
제 5 항에 있어서,

상기 제 1 도전부의 폭은, 상기 데이터 전송을 행하는 배선의 3배 이상의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 인터페이스 기판.
제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,

상기 데이터 전송을 행하는 배선은, 제 1 신호를 전송하는 제 1 배선 및, 상기 제 1 신호의 반전 신호를 전송하는 제 2 배선을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인터페이스 기판.
청구항 1 또는 청구항 5에 기재된 인터페이스 기판과, 상기 인터페이스 기판에 접속된 전기 광학 패널을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
청구항 1 또는 청구항 5에 기재된 인터페이스 기판과, 상기 인터페이스 기판에 접속된 전기 광학 패널을 구비하고,

상기 전기 광학 패널은, 복수의 외부 접속용 배선, 및 이들 외부 접속용 배선에 접속되어 이루어지는 드라이버 IC를 포함하고 있고,

상기 복수의 외부 접속용 배선은, 상기 인터페이스 기판에 마련된 상기 제 1 배선에 접속되는 외부 접속용 배선과, 상기 제 2 배선에 접속되는 외부 접속용 배선을 구비하여 이루어지는 것

을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
제 10 항에 있어서,

상기 제 1 배선에 접속되는 외부 접속용 배선과, 상기 제 2 배선에 접속되는 외부 접속용 배선 사이에, 저항체가 마련되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
청구항 9에 기재된 전기 광학 장치를 표시부로 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.