JP2005164924A - 電気光学装置、電子機器およびフレキシブル配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 電気光学パネルの駆動回路に供給される電源電位のノイズやリプルを有効に低
減する。
【解決手段】 液晶パネル１０は、複数の画素を駆動するための走査線駆動回路１４１お
よびデータ線駆動回路１４３を有する。配線基板３０には、高位側電源電位Ｖccおよび低
位側電源電位Ｇｎｄを生成する電源回路３３が実装されている。ＦＰＣ２０は、液晶パネ
ル１０と配線基板３０とに固定された可撓性を有する基材２１と、高位側電源電位Ｖccを
液晶パネル１０に供給するための電源線２３１と、低位側電源電位Ｇｎｄを液晶パネル１
０に供給するための接地線２３２とを有する。電源線２３１と接地線２３２との間にはチ
ップコンデンサ２５１が実装されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、液晶などの電気光学物質を用いて画像を表示する電気光学パネルに対して電
源を供給する技術に関する。

液晶装置など各種の電気光学装置は、複数の画素を駆動するための駆動回路が設けられ
た電気光学パネルと電源回路が設けられた配線基板とを備える。特許文献１に記載されて
いるように、電気光学パネルと配線基板とはフレキシブル配線基板（以下では「ＦＰＣ（
Flexible Printed Circuit）」という）を介して接続される。そして、電源回路によって
生成された電源電位は、配線基板に設けられた配線とＦＰＣに設けられた配線とを介して
電気光学パネルの駆動回路に供給される。

特開２００２−１８２６０４号公報（段落００１５および段落００４２）

ところで、電源回路から出力される電源電位にはノイズやリプルが生じ得る。駆動回路
から各画素に供給される駆動信号は電源回路から供給される電源電位に基づいて生成され
るから、電源電位に発生したノイズやリプルは画像の表示品位を低下させる要因となる。
この問題を解決するための方策としては、電源回路に対して並列に接続されたバイパスコ
ンデンサ（例えばチップコンデンサ）を配線基板に実装することが考えられる。しかしな
がら、ノイズやリプルがバイパスコンデンサによって低減されたとしても、この電源電位
は、フレキシブル配線基板に設けられた多数の配線によって形成されるインダクタンス成
分を経由した後に駆動回路に供給されるから、駆動回路に実際に供給される電源電位のノ
イズやリプルを充分に除去するには限界がある。本発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであり、その目的は、電気光学パネルの駆動回路に供給される電源電位のノイズ
やリプルを有効に低減することにある。

この目的を達成するために、本発明に係る電気光学装置は、複数の画素を駆動するため
の駆動回路を有する電気光学パネルと、高位側電源電位および低位側電源電位を生成する
電源回路が設けられた配線基板と、電気光学パネルと配線基板とに固定された可撓性を有
する基材を有し、高位側電源電位を駆動回路に供給するための第１の配線と低位側電源電
位を駆動回路に供給するための第２の配線との間にバイパスコンデンサが設けられたフレ
キシブル配線基板とを具備する。

この構成においては、電気光学パネルと配線基板との間に介在するフレキシブル配線基
板にバイパスコンデンサが設けられている。このため、配線基板の配線により形成される
インダクタンス成分のほかフレキシブル配線基板の配線により形成されるインダクタンス
成分を経由した後の段階で電源電位のノイズやリプルがバイパスコンデンサによって除去
され、この除去後の電源電位が電気光学パネルの駆動回路に供給される。したがって、本
発明によれば、駆動回路に供給される電源電位のノイズやリプルを低減して良好な表示品
位が実現される。

より具体的には、基材の板面上に実装されたチップコンデンサがバイパスコンデンサと
して採用され得る。この態様によれば、電源電位のノイズやリプルを解消するために充分
な静電容量を有するコンデンサをバイパスコンデンサとして利用することができる。なお
、フレキシブル配線基板に設けられた配線のインダクタンス成分の影響をより有効に低減
するためには、第１の配線および第２の配線のうち電気光学パネルに接続される端部の近
傍において（すなわち電源電位が電気光学パネルに出力される直前において）電源電位の
ノイズやリプルを低減することが望ましい。例えば、基材のうち配線基板に固定された端
部と電気光学パネルに固定された端部との中央部からみて電気光学パネル側にバイパスコ
ンデンサが設けられる。

他の態様においては、第１の配線と第２の配線とを電極としてバイパスコンデンサが構
成される。この構成によれば、チップコンデンサなど配線とは別個の電子部品を基材上に
実装する必要はないから部品点数の低減や製造工程の簡略化が図られる。また、バイパス
コンデンサとして利用されるチップコンデンサを基材に実装するためには半田付けなどの
方法が用いられるが、この場合には耐熱性を有する材料によって基材を形成する必要があ
る。これに対し、配線をバイパスコンデンサの電極として兼用する場合には基材の耐熱性
の有無が問題とならないから、より安価な材料からなる基材を利用できるという利点があ
る。

バイパスコンデンサが第１および第２の配線により形成される態様においては、第１の
配線および第２の配線の各々が、基材の板面に垂直な方向からみて相互に重なり合う電極
部分を有する構成が採用され得る。この構成によればバイパスコンデンサの静電容量を増
大させることができるから、第１の配線と第２の配線とを単に基板上に隣り合わせた構成
と比較して、電源電位のノイズをより有効に低減することができる。ここで、バイパスコ
ンデンサについて充分な静電容量を確保するためには電極部分の面積（特に配線の幅）を
比較的広くする必要がある。したがって、第１の配線および第２の配線をその全長にわた
って幅広の配線とした構成も採用され得る。しかしながら、この構成においては配線が占
める基材上のスペースが大きくなる。特に、基材のうち電気光学パネルや配線基板と接合
される部分には多数の配線が集中するから第１の配線と第２の配線とが占めるスペースを
少なくすることが望ましい。そこで、本発明の望ましい態様においては、第１の配線およ
び第２の配線の各々に、基材のうち配線基板に固定された端部と電気光学パネルに固定さ
れた端部とに形成された配線部分が設けられ、上述した電極部分は配線部分よりも幅広と
される（配線部分の幅が電極部分の幅よりも狭くなされる）。この構成によれば、幅が広
い電極部分によってバイパスコンデンサに充分な静電容量を持たせることができる一方、
各配線のうち電気光学パネルや配線基板に接合される部分のスペースが配線部分によって
低減される。

また、本発明に係る電子機器は、上述した電気光学装置を表示装置として備える。本発
明に係る電気光学装置によれば電源電位のノイズやリプルが有効に低減されるから、良好
な表示品位が要求される電子機器の表示装置として特に好適である。また、極めて多数の
画素を有する高精細な表示装置においては、電源電位に生じた僅かなノイズやリプルが表
示品位に重大な影響を与え得る。本発明に係る電気光学装置によれば、フレキシブル配線
基板のインダクタンス成分の影響を受けたノイズやリプルも有効に低減されるから、高精
細な表示装置に適用された場合に特に顕著な効果を奏する。

さらに、本発明は、電気光学パネルと配線基板との間に介在するフレキシブル配線基板
としても実施され得る。すなわち、このフレキシブル配線基板は、電気光学パネルと配線
基板とに固定された可撓性を有する基材の板面上に、高位側電源電位を駆動回路に供給す
るための第１の配線と低位側電源電位を駆動回路に供給するための第２の配線とが形成さ
れ、第１の配線と第２の配線との間にバイパスコンデンサが設けられる。このフレキシブ
ル配線基板によれば、本発明に係る電気光学装置について上述したのと同様の理由により
、配線基板の電源回路から供給される電源電位のノイズやリプルを有効に低減したうえで
電気光学パネルの駆動回路に供給することができる。

図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。なお、以下に示す各図においては
、各構成要素の寸法や比率を便宜的に実際のものとは異ならせてある。また、以下に示す
第１および第２実施形態においては、電気光学物質として液晶を用いた液晶装置に本発明
を適用した形態を例示する。

＜Ａ：第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る液晶装置の構成を示す平面図であり、図２は図１
におけるII−II線からみた断面図である。これらの図に示されるように、この液晶装置１
００は、液晶パネル１０とＦＰＣ２０と配線基板（プリント基板）３０とを有する。この
うち液晶パネル１０は、マトリクス状に配列された複数の画素により種々の画像を表示す
る装置であり、シール材１８１を介して貼り合わされた素子基板１１および対向基板１７
と両基板に挟まれた液晶１８２とを有する。対向基板１７のうち液晶１８２と対向する板
面上には、図２に示されるように、その略全面にわたって対向電極１７１が設けられてい
る。一方、素子基板１１のうち液晶１８２と対向する板面上には、図１に示されるように
、Ｘ方向に延在して走査線駆動回路１４１に接続された複数の走査線１３１と、Ｙ方向に
延在してデータ線駆動回路１４３に接続された複数のデータ線１３３と、走査線１３１お
よびデータ線１３３に薄膜トランジスタ（図示略）を介して接続された画素電極１２とが
設けられている。ひとつの画素は、画素電極１２と、これに対向する対向電極１７１と、
両電極により挟まれた液晶１８２とにより構成される。素子基板１１上に形成された走査
線駆動回路１４１およびデータ線駆動回路１４３は、画素電極１２に対して駆動信号（走
査信号やデータ信号）を供給することによって画素を駆動する。一方、素子基板１１のう
ち対向基板１７の周縁から張り出した部分（以下「張出部」という）１１ａには多数の配
線１５が形成されている。これらの配線１５の各々は、一端が走査線駆動回路１４１また
はデータ線駆動回路１４３の入力端子に接続されるとともに他端が素子基板１１の周縁１
１ｂに至るようにパターニングされている。

一方、配線基板３０は、液晶パネル１０を駆動するための各種の電子回路が実装された
リジッド基板である。図１および図２に示されるように、配線基板３０には電源回路３３
が実装されている。この電源回路３３は、液晶パネル１０の走査線駆動回路１４１やデー
タ線駆動回路１４３が駆動信号を生成するために用いる高位側電源電位Ｖccと低位側電源
電位（接地電位）Ｇｎｄとを生成する。配線基板３０の板面上には多数の配線３１が形成
されている。これらの配線３１は、電源回路３３を含む種々の電子回路から出力された信
号を伝送するためのものであり、各電子回路から図１の接続部３５に至るようにパターニ
ングされている。例えば、図１に示す配線３１１は、電源回路３３のうち高位側電源電位
Ｖccが出力される端子から接続部３５に至るように形成され、配線３１２は電源回路３３
のうち低位側電源電位Ｇｎｄが出力される端子から接続部３５に至るように形成されてい
る。

液晶パネル１０と配線基板３０とはＦＰＣ２０を介して接続されている。このＦＰＣ２
０は、可撓性を有するフィルム状の基材２１を具備する。この基材２１のうち液晶パネル
１０および配線基板３０に対向する板面（図１における奥側の板面）上には、基材２１の
うち液晶パネル１０に固定される端部２１ａから配線基板３０に固定される端部２１ｂに
至るように多数の配線２３が形成されている。これらの配線２３は、配線基板３０と液晶
パネル１０とを電気的に接続するためのものである。より具体的には、基材２１の端部２
１ａが異方性導電膜（図示略）を介して素子基板１１の張出部１１ａに固定された状態に
おいて、各配線２３は素子基板１１の周縁１１ｂに形成された配線１５と電気的に接続さ
れる。一方、基材２１の端部２１ｂが異方性導電膜（図示略）を介して配線基板３０の接
続部３５に固定された状態において、各配線２３は接続部３５に至った配線３１と電気的
に接続される。これらの配線２３のうち図１に示す配線２３１（以下では「電源線２３１
」と表記する場合がある）は、配線基板３０の接続部３５に至った配線３１１と電気的に
接続されて高位側電源電圧Ｖccを液晶パネル１０に供給する。一方、配線２３２（以下で
は「接地線２３２」と表記する場合がある）は、配線基板３０の配線３１２と電気的に接
続されて低位側電源電位Ｇｎｄを液晶パネル１０に供給する。

図１に示されるように、電源線２３１と接地線２３２とは基材２１上において相互に隣
接する。そして、電源線２３１と接地線２３２との間にはチップコンデンサ２５１が設け
られている。ここで、図３は、電源線２３１および接地線２３２とチップコンデンサ２５
１との電気的な関係を示す等価回路図である。図１および図３に示されるように、チップ
コンデンサ２５１は、その一端が電源線２３１に接続されるとともに他端が接地線２３２
に接続されるように基材２１上に実装されている。したがって、チップコンデンサ２５１
は、電源線２３１と接地線２３２とを介して電源回路３３と並列に接続されてバイパスコ
ンデンサとして機能する。このチップコンデンサ２５１は、基材２１のうち液晶パネル１
０に接合された端部２１ａの近傍に実装されている。図１における直線Ｌcは、基材２１
のうち液晶パネル１０に接合された端部２１ａと配線基板３０に接合された端部２１ｂと
の中央部を通る直線（すなわち端部２１ａと端部２１ｂとから略等しい距離にある直線）
である。チップコンデンサ２５１は、この直線Ｌcからみて液晶パネル１０側に設けられ
ている。

このように、本実施形態においては、バイパスコンデンサとして機能するチップコンデ
ンサ２５１がＦＰＣ２０に実装されているから、電源回路３３から出力された高位側電源
電位Ｖccおよび低位側電源電位Ｇｎｄは、図３に示されるように配線基板３０に設けられ
た配線３１のインダクタンス成分Ｌ1のほかＦＰＣ２０に設けられた配線２３のインダク
タンス成分Ｌ2を経由した後の段階でノイズやリプルが除去される。したがって、本発明
によれば、バイパスコンデンサを配線基板３０上に設けた場合と比較して、走査線駆動回
路１４１やデータ線駆動回路１４３に供給される電源電位（高位側電源電位Ｖccおよび低
位側電源電位Ｇｎｄ）のノイズやリプルを有効に低減することができる。しかも、本実施
形態によれば、基材２１のうち液晶パネル１０に固定される端部２１ａの近傍にチップコ
ンデンサ２５１が設けられているから、配線基板３０に固定される端部２１ｂの近傍にチ
ップコンデンサ２５１が設けられた構成と比較して、ＦＰＣ２０の配線２３のインダクタ
ンス成分Ｌ2の影響を低減することができる。

＜Ｂ：第２実施形態＞
上記実施形態においてはチップコンデンサ２５１をバイパスコンデンサとして利用した
構成を例示した。これに対し、本実施形態においては、電源線２３１と接地線２３２とが
バイパスコンデンサの電極として兼用される。図４は、本実施形態に係るＦＰＣ２０の構
成を示す平面図であり、図５は、図４におけるＶ−Ｖ線からみた断面図である。なお、図
４においては基材２１のうち液晶パネル１０の素子基板１１および配線基板３０に対向す
る板面が手前側に示されている（すなわち図１とはＦＰＣ２０の表裏が逆転している）。
また、本実施形態に係る液晶装置１００の構成要素のうち上記第１実施形態と同様の作用
を営むものについては共通の符号を付して詳細な説明を適宜に省略する。

図４および図５に示されるように、高位側電源電位Ｖccが印加される電源線２３１およ
び低位側電源電位Ｇｎｄが印加される接地線２３２の各々は、基材２１のうち端部２１ａ
および端部２１ｂの近傍にそれぞれ位置する配線部分２８ａおよび２８ｂと、配線部分２
８ａおよび２８ｂよりも幅広に形成された電極部分２９とを有する。電源線２３１および
接地線２３２の各々における配線部分２８ａおよび２８ｂと電極部分２９とは、単一の導
電膜をパターニングすることにより共通の工程において一体に形成される。

図４に示されるように基材２１の板面に垂直な方向からみると、電源線２３１の電極部
分２９と接地線２３２の電極部分２９とは相互に重なり合う。これに対し、電源線２３１
の配線部分２８ａおよび２８ｂと接地線２３２の配線部分２８ａおよび２８ｂとはそれぞ
れ基材２１上の異なる位置に相互に離間して形成されている。さらに詳述すると、図４に
示されるように、電源線２３１の電極部分２９は当該電源線２３１の配線部分２８ａおよ
び２８ｂよりも接地線２３２側に突出するように形成される一方、接地線２３２の電極部
分２９は当該接地線２３２の配線部分２８ａおよび２８ｂよりも電源線２３１側に突出す
るように形成されており、これらの突出した部分同士が相互に重なり合うようになってい
る。図４および図５に示されるように、電源線２３１の電極部分２９と接地線２３２の電
極部分２９とは、双方の間に介挿された絶縁層２６１によって電気的に絶縁されている。
より具体的には、図５に示されるように、基材２１の板面に形成された電源線２３１の電
極部分２９を覆うように絶縁層２６１が形成され、この絶縁層２６１の面上に接地線２３
２の電極部分２９が形成されている。絶縁層２６１は誘電率の高い絶縁性材料からなる膜
体である。したがって、絶縁層２６１を介して対向する電源線２３１の電極部分２９と接
地線２３２の電極部分２９とによってコンデンサ２５２が構成される。一方、接地線２３
２の電極部分２９は被覆層２６２（図４においては図示略）によって覆われている。この
被覆層２６２は接地線２３２を保護するための膜体であり、例えば樹脂材料によって形成
される。

この構成によれば、電源線２３１と接地線２３２とによって構成されるコンデンサ２５
２が電源回路３３と並列に接続されたバイパスコンデンサとして機能するから、図３と同
様の回路が構成される。したがって、本実施形態によっても、バイパスコンデンサを配線
基板３０上に設けた場合と比較して、走査線駆動回路１４１やデータ線駆動回路１４３に
供給される電源電位のノイズやリプルを有効に低減することができる。

＜Ｃ：変形例＞
上記実施形態に対しては種々の変形が加えられ得る。具体的な変形の態様を挙げれば以
下の通りである。

（１）上記第２実施形態においては電源線２３１および接地線２３２に幅広の電極部分２
９を設けて相互に重ねる構成を例示した。この構成によれば、電源線２３１と接地線２３
２とを基材２１上において単に隣接させた構成と比較してバイパスコンデンサの静電容量
を増大させることができる。しかしながら、電源電位のノイズやリプルを除去するために
充分な静電容量が得られるのであれば、電源線２３１および接地線２３２に電極部分２９
を設けた構成や相互に重ね合わせた構成を採用する必要は必ずしもない。

（２）上記第２実施形態においては、基材２１とは別個に設けられた絶縁層２６１を電源
線２３１と接地線２３２との間に介在させた構成を例示したが、電源線２３１の電極部分
２９と接地線２３２の電極部分２９とを基材２１を介して対向させる構成も採用され得る
。すなわち、図６および図７に示されるように、電源線２３１の電極部分２９を基材２１
の一方の板面２１ｃに形成するとともに接地線２３２の電極部分２９を基材２１の他方の
板面２１ｄに形成して相互に対向させる構成も採用され得る。ただし、電源線２３１およ
び接地線２３２の双方を配線基板３０の配線３１と液晶パネル１０の１５とに接続するた
めには、基材２１の端部２１ａおよび端部２１ｂの近傍において電源線２３１および接地
線２３２の双方が接合面（素子基板１１または配線基板３０に対向する面）に存在してい
る必要がある。このため、図６および図７に示される構成においては、電源線２３１のう
ち配線部分２８ａおよび２８ｂが板面２１ｄに形成されるとともに、この配線部分２８ａ
および２８ｂと板面２１ｃに形成された電極部分２９とが基材２１に設けられたスルーホ
ール２１ｅを介して電気的に接続されている。この構成によっても上記各実施形態と同様
の効果が得られる。

（３）上記実施形態においてはＦＰＣ２０に設けられたバイパスコンデンサに特に着目し
て説明を進めたが、これに加えて配線基板３０にバイパスコンデンサを設けた構成も採用
され得る。この構成によれば、より効率的に電源電位のノイズやリプルが低減される。

（４）上記実施形態においては電気光学物質として液晶を用いた液晶装置１００を例示し
たが、これ以外の電気光学物質を用いた電気光学装置にも本発明は適用され得る。例えば
、有機ＥＬ（ElectroLuminescent）や発光ポリマーなどの有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ
）素子を電気光学物質として用いた表示装置、ヘリウムやネオンなどの高圧ガスを電気光
学物質として用いたプラズマディスプレイパネル、あるいは蛍光体を電気光学物質として
用いたフィールドエミッションディスプレイなど種々の電気光学装置に本発明を適用可能
である。

＜Ｄ：電子機器＞
次に、本発明に係る電気光学装置を有する電子機器について説明する。

図８は、本発明に係る電気光学装置（ここでは上記実施形態に係る液晶装置１００）を
ライトバルブとして用いたプロジェクタの構成を示す平面図である。同図に示されるよう
に、プロジェクタ２１００は、ハロゲンランプなどの白色光源からなるランプユニット２
１０２を有する。このランプユニット２１０２から出射した投射光は、３枚のミラー２１
０４および２枚のダイクロイックミラー２１０８によって赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および
青色（Ｂ）の３原色に対応する波長の光に分離され、各色に対応するライトバルブ１００
Ｒ、１００Ｇおよび１００Ｂにそれぞれ導かれる。なお、青色に対応する光は、他色に対
応する光と比較して光路が長いので、その損失を防ぐためにリレーレンズ系２１２１を介
してライトバルブ１００Ｂに導かれる。リレーレンズ系２１２１は、入射レンズ２１２２
、リレーレンズ２１２３および出射レンズ２１２４からなる。

ここで、ライトバルブ１００Ｒ、１００Ｇおよび１００Ｂは上記実施形態に係る液晶装
置１００と同様の構成を有し、画像信号処理回路２から供給される赤色、緑色および青色
の各色に対応する画像信号によって各々が駆動される。これらのライトバルブ１００Ｒ、
１００Ｇおよび１００Ｂによって変調された光は、ダイクロイックプリズム２１１２に異
なる方向から入射する。そして、このダイクロイックプリズム２１１２において、赤色お
よび青色の光は９０度だけ屈折させられる一方、緑色の光は直進する。この構成のもと、
各色の画像を合成したカラー画像が投射レンズ２１１４によってスクリーン２１２０に投
射される。

なお、本発明に係る電気光学装置が利用され得る電子機器としては、図８に示されるプ
ロジェクタのほかにも、可搬型のパーソナルコンピュータ、液晶テレビ、ビューファイン
ダ型（またはモニタ直視型）のビデオレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電
子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッ
チパネルを備えた機器等などが挙げられる。

本発明の第１実施形態に係る液晶装置の構成を示す平面図である。 図１におけるII−II線からみた断面図である。 同液晶装置のうち電源電位が印加される配線とバイパスコンデンサとの関係を示す等価回路図である。 本発明の第２実施形態に係る液晶装置のうちＦＰＣを拡大して示す平面図である。 図４におけるＶ−Ｖ線からみた断面図である。 変形例に係る液晶装置のうちＦＰＣの構成を示す断面図である。 図６におけるVII−VII線からみた断面図である。 本発明に係る電子機器の一例であるプロジェクタの構成を示す断面図である。

符号の説明

１００……液晶装置、１０……液晶パネル、１１……素子基板、１４１……走査線駆動回
路（駆動回路）、１４３……データ線駆動回路（駆動回路）、１５，２３，３１……配線
、１７……対向基板、２０……ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）、２１……基材、２１ａ
……液晶パネル側の端部、２１ｂ……配線基板側の端部、２３１……電源線（第１の配線
）、２３２……接地線（第２の配線）、２８ａ，２８ｂ……配線部分、２９……電極部分
、２６１……絶縁層、２５１……チップコンデンサ（バイパスコンデンサ）、２５２……
コンデンサ（バイパスコンデンサ）、３０……配線基板、３１１……高位側電源電位が印
加される配線、３１２……低位側電源電位が印加される配線、３３……電源回路。

Claims (8)

1. 複数の画素を駆動するための駆動回路を有する電気光学パネルと、
   高位側電源電位および低位側電源電位を生成する電源回路が設けられた配線基板と、
   前記電気光学パネルと前記配線基板とに固定された可撓性を有する基材を有し、前記高
   位側電源電位を前記駆動回路に供給するための第１の配線と前記低位側電源電位を前記駆
   動回路に供給するための第２の配線との間にバイパスコンデンサが設けられたフレキシブ
   ル配線基板と
   を具備する電気光学装置。
2. 前記バイパスコンデンサは、前記基材の板面上に実装されたチップコンデンサである
   請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記バイパスコンデンサは、前記基材のうち前記配線基板に固定された端部と前記電気
   光学パネルに固定された端部との中央部からみて前記電気光学パネル側に設けられている
   請求項２に記載の電気光学装置。
4. 前記バイパスコンデンサは、前記第１の配線と前記第２の配線とを電極とするコンデン
   サである
   請求項１に記載の電気光学装置。
5. 前記第１の配線および前記第２の配線の各々は、前記基材の板面に垂直な方向からみて
   相互に重なり合って前記バイパスコンデンサを構成する電極部分を有する
   請求項４に記載の電気光学装置。
6. 前記第１の配線および前記第２の配線の各々は、前記基材のうち前記配線基板に固定さ
   れた端部と前記電気光学パネルに固定された端部とに形成された配線部分を有し、前記電
   極部分は前記配線部分よりも幅が広い
   請求項５に記載の電気光学装置。
7. 請求項１から６のいずれかに記載の電気光学装置を表示装置として備えた電子機器。
8. 複数の画素を駆動するための駆動回路を有する電気光学パネルと高位側電源電位および
   低位側電源電位を生成する電源回路が実装された配線基板との間に介在するフレキシブル
   配線基板において、
   前記電気光学パネルと前記配線基板とに固定された可撓性を有する基材と、
   前記高位側電源電位を前記駆動回路に供給するための第１の配線と、
   前記低位側電源電位を前記駆動回路に供給するための第２の配線と、
   前記第１の配線と前記第２の配線との間に設けられたバイパスコンデンサと
   を具備するフレキシブル配線基板。

Images