CN100543531C - 电光装置、电子设备及接口基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够使高频信号稳定而以FPC进行传送的电光装置。电光装置，具有电光面板及接口基板，并通过接口基板对电光面板供给用于图像显示的信号。接口基板，在具有柔性的薄膜基板具备多个端子、多条布线和第1导电构件。多个端子，排列于薄膜基板的一方的面。多条布线，是在FPC上形成了图形的布线，排列于薄膜基板的一方的面，与多个端子电连接。第1导电构件，是以铜等所形成的金属膜，平面性地重叠于多条布线之中的至少1条布线，并且沿1条布线，形成于薄膜基板的另一方的面。并且，第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。

Description

电光装置、电子设备及接口基板
技术领域
本发明，涉及具备了具有柔性的接口基板的电光装置。
背景技术
电光装置，具有在两块基板之间保持液晶等的电光物质的结构，进而，具备：用于对这些电光物质按每像素进行驱动的称为栅线和源线的布线，和基于来自控制装置的用于图像显示的信号、对相应布线供给驱动信号的驱动用IC。
作为使电光装置与管理电子设备的控制的主基板进行电连接的接口基板，采用FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)，电光装置，通过FPC接收用于图像显示的信号。FPC，是形成有在显示驱动控制中所需要的电路及布线的柔性(挠性)的印刷基板。在最近，进行通过FPC的高速数据传送的必要性高起来。
还有，在专利文献1中，记载了在电光装置中安装FPC的方法。
【专利文献1】特开2004—96047号公报
但是，在进行高速数据传送的情况下，存在难以使高频信号稳定而用FPC进行传送的问题。
发明内容
本发明鉴于上述之点而作出，提供能够使高频信号稳定而用FPC进行传送的电光装置。
在本发明的1种观点中，电光装置具有电光面板及接口基板，并通过前述接口基板对前述电光面板供给用于图像显示的信号；其中，前述接口基板，具备：具有柔性的薄膜基板，排列于前述薄膜基板的一方的面的多个端子，排列于前述薄膜基板的前述一方的面、与前述多个端子电连接的多条布线，和形成于前述薄膜基板的另一方的面、连接于接地布线的第1导电构件；前述第1导电构件，平面性地重叠于前述多条布线之中的至少1条布线，并且沿前述1条布线而形成。
上述的电光装置，例如，是液晶显示装置，具有电光面板及接口基板，并通过前述接口基板对前述电光面板供给用于图像显示的信号。在此电光面板，例如，是液晶显示面板。接口基板，是FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)。前述接口基板，在具有柔性的薄膜基板上，具备多个端子，多条布线，和第1导电构件。前述薄膜基板，是FPC的基膜，例如，由聚酰亚胺树脂或环氧树脂等的具有柔性的塑料膜构成。前述多个端子，排列于前述薄膜基板的一方的面。前述多条布线，是已在FPC上形成图形的布线，排列于前述薄膜基板的前述一方的面，与前述多个端子电连接。前述第1导电构件，是以铜(Cu)等所形成的金属膜，平面性地重叠于前述多条布线之中的至少1条布线，并且沿前述1条布线，形成于前述薄膜基板的另一方的面。并且，前述第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。通过如此地进行，能够抑制流过沿金属膜所形成的布线的高频信号的损耗，使数据传送稳定地进行。
上述的电光装置的一个方式为：前述第1导电构件的宽度，大于或等于前述1条布线的宽度的3倍。由此，能够可靠地防止进行高速数据传送的情况下的高频信号的损耗。
上述的电光装置的合适的实施例为：前述多条布线之中，第1布线及第2布线，用于对差动传送方式的差动信号进行传送；前述第1布线，对根据1个信号所发生的正(plus)信号进行传送；前述第2布线，对是前述正信号的反相信号的负(minus)信号进行传送；前述第1导电构件，平面性地重叠于前述第1布线及前述第2布线，并且沿前述第1布线及前述第2布线而形成。
上述的电光装置的另一方式，具备跨前述多个端子而形成于前述薄膜基板的另一方的面的第2导电构件；前述第2导电构件，与前述第1导电构件相接。前述第2导电构件，是以铜(Cu)等所形成的金属膜，跨前述多个端子，形成于前述薄膜基板的另一方的面。并且，前述第2导电构件，通过与前述第1导电构件相接而电位总是被设定成0V。由此，不但防止高频信号的损耗，而且在对于电光装置的元件基板，通过ACF(AnisotropicConductive Film：各向异性导电膜)对FPC进行按压进行粘接之时，能够均匀地对FPC进行按压，能够取得使元件基板和FPC可靠地进行粘接的效果。并且，第2导电构件，因为热传导率比被覆材料高，所以即使降低对ACF进行加热之时的加热器的温度，也能够将充分的用于粘接的热传到ACF。
上述的电光装置的另一方式为：前述第2导电构件，自前述薄膜基板的一端向内侧偏移而形成。由此，能够防止前述第2导电构件和前述多个端子相接触而短路。
在本发明的另一观点中，能够构成以在显示部具备上述的电光装置作为特征的电子设备。
在本发明的其他的观点中，接口基板，具备：具有柔性的薄膜基板，排列于前述薄膜基板的一方的面的多个端子，排列于前述薄膜基板的前述一方的面、与前述多个端子电连接的多条布线，和形成于前述薄膜基板的另一方的面、连接于接地布线的第1导电构件；前述第1导电构件，平面性地重叠于前述多条布线之中的至少1条布线，并且沿前述1条布线而形成。由此，也能够抑制流过前述布线的信号的高频分量的损耗，使数据传送稳定地进行。
上述的接口基板的另一方式为，具备形成于前述薄膜基板的另一方的面、跨前述多个端子所形成的第2导电构件；前述第2导电构件，与前述第1导电构件相接。由此，也不但防止高频信号的损耗，而且在对于电光装置的元件基板，对FPC进行按压而安装之时，能够均匀地对FPC进行按压，能够取得使元件基板和FPC可靠地进行粘接的效果。
附图说明
图1是本实施方式的液晶显示装置的平面图。
图2是本实施方式的液晶显示装置的剖面图。
图3是驱动IC及外部连接用布线35的放大图。
图4是表示FPC和元件基板的模式图。
图5是FPC的剖面图。
图6是表示在元件基板上安装FPC之时的状态的剖面图。
图7表示FPC的侧面图。
图8是FPC的端子部的放大图。
图9是表示FPC的制造方法的模式图。
图10是应用了本实施方式的液晶显示装置的电子设备的电路框图。
图11是表示应用了本实施方式的液晶显示装置的电子设备的例的图。
符号说明
55 基膜，56 FPC布线，57、58 金属膜，100 液晶显示装置。
具体实施方式
以下，参照附图对用于实施本发明的最佳的方式进行说明。
“液晶显示装置的构成”
首先，参照图1或图2，对本实施方式的液晶显示装置100的构成等进行说明。
图1，是模式性地表示本实施方式的液晶显示装置100的概略构成的平面图。图2，是液晶显示装置100的沿剖切线A—A’的放大剖面图。在图1中，分别在纸面跟前侧(观察侧)配置滤色器基板92，并且，在纸面进深侧配置元件基板91。还有，在图1中，规定为：以纸面纵方向(列方向)为Y方向，并且，以纸面横方向(行方向)为X方向。并且，在图1中，对应于R(红)、G(绿)、B(蓝)各区域表示1个子像素SG，并且对应于R、G、B的1行3列的子像素SG，表示1个像素区域AG。
如在图2中所示地，液晶显示装置100，通过框状的密封材料5而贴合元件基板91、和对向于该元件基板91所配置的滤色器基板92，在该密封材料5的内侧封入液晶而形成液晶层4。在元件基板91的外面上，具备照明装置11。照明装置11，向着元件基板91出射光L。液晶显示装置100，通过光L透射元件基板91、液晶层4、滤色器基板92而被照明。由此，液晶显示装置100，能够显示文字、数字、图形等的图像。
在此，液晶显示装置100，是采用R、G、B的3色所构成的彩色显示用的液晶显示装置，还是采用了a-Si型TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)元件作为开关元件的有源矩阵驱动方式的液晶显示装置。
对元件基板91的平面构成进行说明。在元件基板91的内面上，主要形成或者安装多条源线32，多条栅线33，多个a-Si型TFT元件21，多个像素电极10，驱动IC40，外部连接用布线35及FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性印刷电路)41等。
如在图1中所示地，元件基板91，具有从滤色器基板92的一边侧向外侧伸出的伸出区域31，在该伸出区域31上，安装了驱动IC40。驱动IC40的输入侧的端子(图示略)，与多条外部连接用布线35的一端侧电连接，并且多条外部连接用布线35的另一端侧与FPC电连接。各源线32，在Y方向上进行延伸并且在X方向上隔开适当的间隔而形成，各源线32的一端侧，电连接于驱动IC40的输出侧的端子(图示略)。
各栅线33，具备在Y方向上进行延伸所形成的第1布线33a，和从该第1布线33a的终端部在X方向上进行延伸所形成的第2布线33b。各栅线33的第2布线33b，在与各源线32进行交叉的方向，即X方向上进行延伸并且在Y方向上隔开适当的间隔而形成，各栅线33的第1布线33a的一端侧，电连接于驱动IC40的输出侧的端子(图示略)。在对应于各源线32和各栅线33的第2布线33b的交叉处的位置处设置TFT元件21，各TFT元件21电连接于各源线32、各栅线33及各像素电极10等。各TFT元件21及各像素电极10，设置于玻璃等的基板1上的对应于各子像素SG的位置。各像素电极10，例如通过ITO(Indium-Tin Oxide，铟锡氧化物)等的透明导电材料所形成。
一个像素区域AG在X方向及Y方向上有多个而排列成矩阵状的区域是有效显示区域V(由双点划线所包围的区域)。在该有效显示区域V，显示文字、数字、图形等的图像。还有，有效显示区域V的外侧的区域成为不用于显示的框缘区域38。并且，在各源线32、各栅线33、各TFT元件21、及各像素电极10等的内面上，形成未图示的取向膜。
其次，对滤色器基板92的平面构成进行说明。如在图2中所示地，滤色器基板92，在玻璃等的基板2上，具有遮光层(一般称为“黑矩阵”，在以下，简称为“BM”)，R、G、B的3色的着色层6R、6G、6B，及共用电极8等。BM，形成于对各子像素SG进行划分的位置。共用电极8，与像素电极同样地由ITO等的透明导电材料构成，在滤色器基板92的大致一面的范围形成。共用电极8，在密封材料5的角部的区域E1与布线15的一端侧电连接，并且该布线15的另一端侧，与对应于驱动IC40的COM的输出端子电连接。
在具有以上的构成的液晶显示装置100中，基于来自与电子设备的主基板等连接的FPC41侧的信号及电力等，通过驱动IC40，按G1、G2、...Gm-1、Gm(m为自然数)的顺序每次1条顺序互斥性地选择栅线33，并且对所选择的栅线33，供给选择电压的栅信号，另一方面对其他的非选择的栅线33，供给非选择电压的栅信号。然后，驱动IC40，对于处于对应于所选择的栅线33的位置的像素电极10，将相应于显示内容的源信号，通过分别对应的S1、S2、...Sn-1、Sn(n为自然数)的源线32及TFT元件21而供给。其结果，液晶层4的显示状态，被切换成非显示状态或中间显示状态，液晶层4的取向状态得到控制。
还有，如在图2中所示地，本实施方式的液晶显示装置100，虽然作为完全透射型的液晶显示装置而表示，但是作为液晶显示装置100，并不限定于此，也能够采用半透射反射型的液晶显示装置而代之。另外，如在图1中所示地，作为开关元件，虽然采用TFT元件21，但是并不限定于此，也能够采用TFD(Thin Film Diode，薄膜二极管)元件而代之。
在图3中，表示驱动IC40及外部连接用布线35的放大图。若以图1来说，则为以虚线P1所包围的部分。
驱动IC40的输入侧通过ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性导电膜)，与外部连接用布线35电连接，另一方面驱动IC40的输出侧，通过ACF，与多条源线32、栅线33、布线15电连接。并且，驱动IC40，如在图3中所示地，具有接收部分40a，该接收部分40a，通过一对外部连接用布线35b及35c而对从FPC41侧通过差动传送方式所传送的差动信号进行接收。在此，所谓差动传送方式，是根据一个信号来产生正信号以及作为其反相信号的负信号的2相信号，采用两条信号线作为1对来进行传送的方式。通过采用该方式，而有能够进行低振幅，并且，高速数据传送的优点。在通过差动传送方式进行数据传送的情况下，为了防止差动信号的波形失真的发生，在输入该差动信号的两条信号线之间设置终端电阻器50。
“FPC的结构”
其次，对本发明的FPC41的结构详细地进行说明。图4，是表示本发明的FPC41、和元件基板91的伸出区域31的模式图。
在液晶显示装置100的元件基板91的伸出区域31上，形成与外部连接用布线35电连接的多个端子35a。
FPC41，是形成有在液晶显示装置100的显示驱动控制中所必需的电路及布线的柔性(挠性)的印刷基板。如在图4中所示地，FPC41，主要具有由聚酰亚胺树脂或环氧树脂等的具有柔性的塑料膜构成的基膜55，和形成于基膜55的表面、通过铜(Cu)等的金属已形成图形的布线(以下，简称为“FPC布线”)56。在与元件基板91连接的端子部41a，形成多个端子56a，它们，与FPC布线56电连接。
在FPC41的另一方的端部(图示略)，形成与装载该液晶显示装置100的电子设备的主基板等连接的多个端子(图示略)。通过该端子，在液晶显示装置100的图像显示中所必需的控制信号，和要显示的图像数据等被输入到FPC41。并且，在FPC41上，安装有各种电子部件和进行向液晶显示装置100的电源供给等的电源IC。
形成于FPC41上的多个端子56a，分别通过ACF与形成于液晶显示装置100的元件基板91上的多个端子35a电连接。由此，液晶显示装置100，与FPC41电连接，供给来自电子设备的主基板等的信号及电能。
本发明的FPC41，如在图4中所示地，在形成了FPC布线56和端子56a的面的相反侧的面上，具有采用铜(Cu)等的金属以预定的宽度形成图形的金属膜57、58。金属膜57，平面性地重叠于多条FPC布线56之中的至少1条布线，并且沿该1条布线而形成。在本实施方式的FPC41中，金属膜57，为沿多条FPC布线56之中的，虽然后面详细叙述，但是前面已叙述过的进行高速数据传送的布线而形成图形。另一方面，金属膜58，跨多个端子56a而形成图形。金属膜58，与金属膜57相接，金属膜57电连接于多条FPC布线56之中的接地布线等。由此，金属膜57、58的电位总是被设定为0V。
还有，在通过设置于FPC41上的通孔，预定的FPC布线56，要形成于与至此已形成有其的面相反侧的面上的情况下，则沿该预定的FPC布线56已被形成图形的金属膜57，要另行形成于与要形成预定的FPC布线56的面相反侧的面，即，要形成于至此已形成有FPC布线56的面。即，金属膜57，在FPC41的该预定的FPC布线56要被布线的面发生改变的情况下，在与改变后的、FPC布线56要被布线的面相反侧的面上，平面性地重叠于该预定的布线，并且沿该预定的布线而形成。
图5，是在FPC41中，图形形成有1条金属膜57的部分的剖面图。若以图4来说，则是以虚线P2所包围的部分的放大图。如在图5中所示地，金属膜57，在基膜55的与形成FPC布线56的面相反侧的面，沿FPC布线56而形成图形，其宽度L，形成得比FPC布线56的宽度W宽。并且，如先前所述地，因为金属膜57总是被设定为0V，所以可知：在图5中所示的FPC41的结构，成为所谓的微带线(microstrip line)结构。
在图5中若从纸面进深侧向着纸面跟前，使电流流过FPC布线56，则在单点划线的箭头方向上发生磁场，并在虚线的箭头方向上发生电场。因为在微带线结构中，电位总是被设定为0V的金属膜57，对向于FPC布线56而设置，所以如图5的虚线所示地，电场的朝向，向着金属膜57。由此，通过FPC布线56发生的电场的发散被抑制。此时，在FPC布线56中传输的电磁波，成为发生的电场及磁场处于对于行进方向垂直的平面内的所谓的TEM波(横向电磁波：Transverse Electric Magnetic wave)，而能够抑制向周围的电磁波的泄漏。由此，能够防止流经FPC布线56的信号的高频分量的损耗，能够以一定的特性阻抗，使数据传送稳定地进行。还有，此时的阻抗Z“Ω”，通过FPC布线56的图形宽度W“英寸”，FPC布线56的厚度T“英寸”，基膜55的介电常数ε，基膜55的厚度H“英寸”所确定，一般可用以下的式(1)表示。
Z＝(87/(ε+1.41)1/2)ln(5.98H/(0.8W+T))...(1)
在先前所述的高速数据传送中，也采用高频信号，需要可靠地传送该高频信号。从而，如先前所述地，沿进行高速数据传送的FPC布线56，将金属膜57形成图形更有效。在此，金属膜57的宽度L，大于或等于FPC布线56的宽度W的3倍。通过如此地进行，金属膜57，能够充分地抑制通过FPC布线56发生的电场的发散，能够可靠地防止在进行高速数据传送的情况下的高频信号的损耗。还有，金属膜57，不用说不仅可以对进行高速数据传送的FPC布线56，而且对其他的FPC布线56也可以形成图形。
进而，在本发明中的FPC41中，如先前所述地，金属膜58，跨多个端子56a全部而形成图形。即，端子部41a成为被金属膜58所覆盖的形状。通过设置金属膜58，能够消除在对元件基板91施加压力以ACF粘接FPC41而安装之时的粘接的不匀。以下，对将FPC41安装到元件基板91的方法具体地进行说明。图6，是表示将FPC41安装到元件基板91之时的状况的剖面图。
在将FPC41安装到元件基板91之时，如在图6中所示，采用热压接装置200，该热压接装置200，具备：载置元件基板91的台部210，配置于台部210的上方位置的按压头220，和内置于按压头220内的加热器221。
在如此地进行构成的热压接装置200中，在利用ACF80对FPC41和元件基板91进行连接中，在台部210上载置元件基板91之后，在形成端子35a的区域涂敷ACF80，并以按压头220将FPC41向着元件基板91(图中箭头的方向)进行按压。由此，成为分别对于元件基板91的端子35a，使FPC41的端子56a强制性地对准了位置的状态。
在按压头220成为将FPC41向元件基板91进行按压的状态后，加热器221被供电而发热。其结果，涂敷于FPC41和元件基板91的接合面的ACF80通过按压头220被加热，ACF80的树脂成分熔融，并且包含于ACF80中的导电粒子，变成在元件基板91的端子35a和FPC41的端子56a之间被压碎的状态，端子35a和端子56a被电连接。其后，ACF80一冷却，则包含于其中的树脂成分进行固化，元件基板91和FPC41得到粘接。
如在图6中所示地，在本发明的FPC41中，在端子部41a，金属膜58，大致一面地形成于基膜55的与形成端子56a的面相反侧的面。通过如此地进行，能够使按压头220按压FPC41时的压力，对于端子部41a整面，均匀地施加，能够消除因ACF引起的粘接的不匀。在如果对于FPC41不形成金属膜58而直到端子部41a地形成金属膜57的情况下，在基膜55的与形成端子56a的面相反侧的面，通过金属膜57，发生凹凸，按压头220，不能均匀地按压FPC41，而发生因ACF引起的粘接的不匀。通过在端子部41a大致一面地形成金属膜58，不但防止高频信号的损耗，而且能够均匀地按压FPC41，能够可靠地粘接元件基板91和FPC41。
一般来说，在FPC中，在基膜的与形成端子的面相反侧的面也进行布线的情况下，该相反侧的面，为了防止布线的腐蚀，通过以聚酰亚胺树脂或环氧树脂等所形成的被覆材料，预先覆盖。在一般的FPC和元件基板的安装方法中，该FPC，采用热压接装置，安装于元件基板。在本发明的FPC41中，在基膜的与形成端子的面相反侧的面，形成金属膜58。该金属膜58，为了防止腐蚀，而以金(Au)或锡(Sn)镀敷。当然，以铜等的金属所形成的金属膜58的一方，比以塑料等所形成的被覆材料热传导率高。从而，本发明的FPC41的一方，与设置有被覆材料的一般性的FPC相比较，热压接装置的加热器的热容易传到ACF。即，在本发明的FPC41的与元件基板的粘接中，即使加热器221的温度，比一般性的FPC的与元件基板的粘接之时的加热器的温度低，也能够将足够粘接的热传到ACF80。还有，从金属膜57、58的防止腐蚀的观点来说，不用说也可以以被覆材料覆盖，来代替以金(Au)或锡(Sn)镀敷金属膜57、58的表面。
图7，表示FPC41的侧面图。也如先前所述地，金属膜57的一端，与金属膜58相接。在此，金属膜57，仅对进行高速数据传送的FPC布线56形成。并且，在仅从设置于FPC41上的IC59到端子56a的范围进行高速数据传送的情况下，金属膜57，如在图7中所示地，仅形成于FPC布线56的进行高速数据传送的范围。此时，金属膜57的另一端，设置直到IC59的某位置。
但是，在此，金属膜57的另一端，需要形成于从FPC41的弯曲部P3的前端(以M1表示的位置)偏向于元件基板91的位置，或从弯曲部P3的末端(以M2表示的位置)偏向于电子设备的主基板的位置。这是因为存在如下可能性的缘故：在金属膜57的另一端，形成于弯曲部P3的范围内的情况下，基膜55的应力，集中于该位置，而该位置的FPC布线56被切断。并且，金属膜57的另一端，比形成于从FPC41的弯曲部P3的前端(以M1表示的位置)偏向于元件基板91的位置而言，形成于从弯曲部P3的末端(以M2表示的位置)偏向于电子设备的主基板的位置的一方是合适的。若弯曲FPC41，则对于该弯曲的方向，在基膜55产生反弹的力。通过在弯曲部P3整体形成金属膜57，能够以金属膜57的塑性变形来抑制产生于基膜55的反弹的力。
图8(a)，是FPC41的端子部41a的放大图。若以图7而言，则为以虚线P4所围的部分的放大图。如在图8(a)中所示地，金属膜58，自基膜55的端面，往内侧按长度Loff量偏移而形成。在端子56a、FPC布线56，具有为了防止腐蚀而在其表面以金(Au)等镀敷的镀层60。镀敷，因为以电镀进行，所以需要用于供给电流的电极。因此，如在图8(b)中所示地，在端子56a、FPC布线56被镀敷之时，端子56a预先形成自基膜55的端面延长的被称为镀敷引导部81的部分。该镀敷引导部81作为电极而发挥作用。在包括镀敷引导部81的端子56a、FPC布线56的表面上以金等镀敷，形成镀层60。在端子56a、FPC布线56的表面上形成镀层60之后，通过自单点虚线的箭头CutL的方向，沿基膜55的端面进行切断，而形成在图8(a)中所示的FPC41的端子部41a。
但是，如在图8(a)中所示地，由于镀敷引导部81自箭头CutL的方向被切断之时的应力，端子56a，沿基膜55的端面弯曲。因此，若使金属膜58，最大限度地形成得直到基膜55的端面，则有可能金属膜58和端子56a进行接触而发生短路。在本发明的FPC41中，通过使金属膜58，自基膜55的端面，往内侧按长度Loff量偏移而形成，能够防止金属膜58和端子56a进行接触而发生短路。在此，作为偏移的长度Loff，50～300μm是合适的。
其次对本发明的FPC41的制造方法进行叙述。图9，是表示FPC41的制造方法的模式图。
首先，如在图9(a)中所示地，通过在基膜55的两面镀铜，形成铜箔61、62。该方法，被称为镀敷法。作为在基膜55的两面形成铜箔61、62的方法，也可以采用在铜箔的表面上涂敷糊状的聚酰亚胺树脂使之硬化的浇铸法，或者，在成为基体的聚酰亚胺膜的表面上，对于薄薄地涂敷了热熔型的聚酰亚胺树脂的复合膜，对铜箔进行热层压的层压法，来代替镀敷法。
其次，对将感光性的树脂在承载膜(carrier film)上加工成薄膜状的干膜71、72分别在铜箔61、62的表面上进行层压(图9(b))。在干膜71上将FPC布线56、端子56a的图形，在干膜72上将金属膜57、58的图形，分别采用光掩模通过紫外线晒印之后，进行显影(图9(c))。其次在进行铜箔蚀刻之后，通过去除蚀刻抗蚀剂，而在基膜55的一方的面形成FPC布线56、端子56a，在另一方的面形成金属膜57、58图9(d))。还有，在图9(d)中，因为表示FPC41的剖面图，所以仅表示FPC布线56、金属膜57。
在本实施方式的FPC41的制造方法中，FPC布线56、端子56a、金属膜57、58，以铜形成。实际上，如在图9(a)中所示地，因为大多以在基膜55的两面形成铜箔61、62的状态销售，所以在以铜形成FPC布线56、端子56a、金属膜57、58的情况下，能够缩短制造工序。从而，例如，若想采用银(Ag)等的其他的金属形成金属膜57、58，则在基膜55的表面形成银箔代替铜箔，进行在图9(b)～图9(d)中所示的工序即可。通过经过如此的制造工序，不但FPC41的布线，就连金属膜也能够同时形成。
“变形例”
本发明的FPC41，不仅能够应用于上述的液晶显示装置中，不用说也能够应用于代之的有机EL(electroluminescence，电致发光)显示装置等的其他的显示装置中。
“电子设备”
其次，对将本实施方式的液晶显示装置100用作电子设备的显示装置的情况的实施方式进行说明。
图10，是表示本实施方式的整体构成的概略构成图。在此所示的电子设备，具有：上述的液晶显示装置100，和对此进行控制的控制单元610。该控制单元610，以先前所述的电子设备的主基板而执行。在图10中，将液晶显示装置100，概念性地分成面板结构体603，和以半导体IC等所构成的驱动电路602而描述。另外，控制单元610，具有：显示信息输出源611，显示信息处理电路612，电源电路613，和定时发生器614。
显示信息输出源611，构成为：具备由ROM(Read Only Memory，只读存储器)、RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)等构成的存储器，由磁记录盘或光记录盘等构成的存储单元，和对数字图像信号进行调谐输出的调谐电路；基于通过定时发生器所生成的各种的时钟信号，将显示信息以预定格式的图像信号等的形式供给到显示信息处理电路612。
显示信息处理电路612，具备串行—并行变换电路，放大和反相电路，旋转电路，灰度系数(γ)校正电路，箝位电路等的公知的各种电路，执行输入的显示信息的处理，将其图像信息与时钟信号CLK一同，经由本发明的FPC41向驱动电路602供给。驱动电路602，包括扫描线驱动电路，数据线驱动电路及检查电路。另外，电源电路613，对上述的各构成要素分别供给预定的电压。
其次，参照图11对可以应用本发明的液晶显示装置100的电子设备的具体例进行说明。
首先，对将本发明的液晶显示装置100，应用于可移动型的个人计算机(所谓笔记本型个人计算机)的显示部的例进行说明。图11(a)，是表示该个人计算机的构成的立体图。如在同图中所示地，个人计算机710，具备：具备有键盘711的主体部712；和应用了本发明的液晶显示装置100的显示部713。
接着，对将本发明的液晶显示装置100，应用于便携电话机的显示部的例进行说明。图11(b)，是表示该便携电话机的构成的立体图。如在同图中所示地，便携电话机720，除了多个操作按钮721之外，具备：受话口722，送话口723，并具备应用了本发明的液晶显示装置100的显示部724。
还有，作为可以应用本发明的液晶显示装置100的电子设备，除了在图11(a)中所示的个人计算机和在图11(b)中所示的便携电话机之外，可列举液晶电视，取景器型、监视器直观型的磁带录像机，汽车导航装置，呼机，电子笔记本，计算器，文字处理机，工作站，电视电话，POS终端机，数字静止相机等。

Claims (14)

1.一种电光装置，其具有电光面板和接口基板，前述接口基板对前述电光面板供给用于图像显示的信号，该电光装置的特征在于：
前述接口基板，具备：
基体薄膜，
形成于前述基体薄膜的一面的、包括进行数据传送的布线以及接地布线的多条布线，
和
形成于前述基体薄膜的另一面、连接于前述接地布线的第1导电构件；
前述第1导电构件，平面性地重叠于前述进行数据传送的布线，并且沿前述进行数据传送的布线而形成，
前述第1导电构件的宽度为前述进行数据传送的布线的宽度的3倍以上。
2.按照权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
前述进行数据传送的布线，包括：传送第1信号的第1布线及传送前述第1信号的反相信号的第2布线。
3.按照权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
还具备连接于前述进行数据传送的布线的端子，
具备跨前述端子、形成于前述基体薄膜的另一面的第2导电构件；
前述第2导电构件，与前述第1导电构件相接。
4.按照权利要求3所述的电光装置，其特征在于：
前述第2导电构件连接于接地布线，且与前述基体薄膜的端面相比，向内侧偏移而形成。
5.按照权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
前述接口基板还具备连接于前述进行数据传送的布线的端子，
前述端子，从前述基体薄膜的一面到前述基体薄膜的端面，沿前述基体薄膜弯曲形成。
6.按照权利要求5所述的电光装置，其特征在于：
在前述电光面板形成有端子，形成于前述电光面板的前述端子和形成于前述接口基板的前述端子通过各向异性导电膜电连接。
7.按照权利要求4所述的电光装置，其特征在于：
前述第2导电构件，从前述基体薄膜的端面偏移50～300μm。
8.按照权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
前述进行数据传送的布线，通过设置于前述基体薄膜的通孔，还形成于前述基体薄膜的另一面，
在前述基体薄膜的前述一面还形成有前述第1导电构件，该第1导电构件与形成于前述基体薄膜的前述另一面的前述进行数据传送的布线平面性地重叠，且沿前述进行数据传送的布线而形成。
9.按照权利要求8所述的电光装置，其特征在于：
前述进行数据传送的布线包括传送第1信号的第1布线和传送前述第1信号的反相信号的第2布线。
10.按照权利要求9所述的电光装置，其特征在于：
前述电光面板包括多条外部连接用布线以及连接于这些外部连接用布线的驱动IC，
前述多条外部连接用布线具备：分别与设置于前述接口基板的前述第1布线以及前述第2布线连接的外部连接用布线。
11.按照权利要求10所述的电光装置，其特征在于：
在分别连接于前述第1布线以及前述第2布线的外部连接用布线之间设置有电阻体。
12.一种电子设备，其特征在于：
在显示部具备权利要求1～11中的任何一项所述的电光装置。
13.一种接口基板，其特征在于，具备：
基体薄膜，
排列于前述基体薄膜的一面的、包括进行数据传送的布线以及接地布线的多条布线，
和
形成于前述基体薄膜的另一面、连接于前述接地布线的第1导电构件；
前述第1导电构件，平面性地重叠于前述进行数据传送的布线，并且沿前述进行数据传送的布线而形成，
前述第1导电构件的宽度为前述进行数据传送的布线的宽度的3倍以上。
14.按照权利要求13所述的接口基板，其特征在于：
还具备：连接于前述进行数据传送的布线的端子，和形成于前述基体薄膜的另一面、跨前述端子所形成的第2导电构件；
前述第2导电构件，与前述第1导电构件相接。
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