CN113192830A - 硅基oled微显示器及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请是关于一种硅基OLED微显示器及其制作方法。该方法包括：制作曲面硅基集成电路背板，其中包括根据预设的曲面曲率半径要求，确定曲面硅基集成电路背板对应的厚度要求，根据确定的厚度要求，通过设定工艺将曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至设定范围；在曲面硅基集成电路背板上形成阳极层，及在阳极层上蒸镀OLED显示器件，形成OLED发光层；对OLED显示器件进行薄膜封装，形成薄膜封装层；在薄膜封装层上制作彩色滤光片，形成彩色滤光层；在彩色滤光层上贴合盖板形成盖板封装层，得到硅基OLED微显示器。本申请提供的方案，能够制得曲面的硅基OLED微显示器，从而提升观看时画面临场感，提升视觉体验。

Description

硅基OLED微显示器及其制作方法
技术领域
本申请涉及硅基OLED显示应用技术领域，尤其涉及硅基OLED微显示器及其制作方法。
背景技术
硅基OLED(Organic Light Emitting Display，有机发光二极管显示器)被称为下一代显示技术的黑马，它区别于常规的利用非晶硅、微晶硅或者低温多晶硅薄膜晶体管为背板的AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体)器件，它是以单晶硅作为有源驱动背板制作的主动式有机发光二极管显示器件，像素尺寸为传统显示器件的1/10，精细度远远高于传统器件，具有高分辨率、高集成度、低功耗、体积小、重量轻等诸多优势。目前，硅基OLED微显示器主要应用在近眼微显示领域。
然而，目前的硅基OLED微显示器为平面显示屏，观看临场感不足，视觉体验较差。
发明内容
为解决或部分解决相关技术中存在的问题，本申请提供一种硅基OLED微显示器及其制作方法，该硅基OLED微显示器能够提升视觉体验。
本申请第一方面提供一种硅基OLED微显示器的制作方法，包括：
制作曲面硅基集成电路背板，其中包括根据预设的曲面曲率半径要求，确定曲面硅基集成电路背板对应的厚度要求，根据所述确定的厚度要求，通过设定工艺将所述曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至设定范围；
在所述曲面硅基集成电路背板上形成阳极层，及在所述阳极层上蒸镀OLED显示器件，形成OLED发光层；
对所述OLED显示器件进行薄膜封装，形成薄膜封装层；
在所述薄膜封装层上制作彩色滤光片，形成彩色滤光层；
在所述彩色滤光层上贴合盖板形成盖板封装层，得到硅基OLED微显示器。
在一种实施方式中，所述通过设定工艺将所述曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至设定范围，包括：通过化学机械抛光工艺将所述曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至设定范围。
在一种实施方式中，所述通过设定工艺将所述曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至设定范围，包括：通过设定工艺将所述曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至大于30微米且小于100微米。
在一种实施方式中，将所述OLED发光层中的相邻显示像素点之间的距离设为相等。
在一种实施方式中，所述在所述彩色滤光层上贴合盖板形成盖板封装层时，将已集成所述曲面硅基集成电路背板、所述OLED发光层、所述薄膜封装层和所述彩色滤光层的器件，置入曲面托盘中再进行盖板贴合。
本申请第二方面提供一种硅基OLED微显示器，包括由上至下依次排布的盖板封装层、彩色滤光层、薄膜封装层、OLED发光层、曲面硅基集成电路背板；其中，所述盖板封装层为曲面玻璃或保护胶片；所述曲面硅基集成电路背板为曲面柔性背板，所述曲面硅基集成电路背板的厚度是通过设定工艺被减薄至设定范围。
在一种实施方式中，所述曲面硅基集成电路背板的厚度是通过化学机械抛光工艺被减薄至设定范围。
在一种实施方式中，所述曲面硅基集成电路背板的厚度为大于30微米且小于100微米。
在一种实施方式中，所述OLED发光层中的相邻显示像素点之间的距离相等。
在一种实施方式中，硅基OLED微显示器还包括具有对焦机构的保护罩，所述对焦机构包括至少两组可移动的镜片，所述镜片在移动进行对焦后，在两组镜片间形成透明投射腔；所述盖板封装层、所述彩色滤光层、所述薄膜封装层、所述OLED发光层以及所述曲面硅基集成电路背板组成主体显示器，所述主体显示器与所述保护罩连接。
本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本申请提供的硅基OLED微显示器的制作方法，根据预设的曲面曲率半径要求，确定曲面硅基集成电路背板对应的厚度要求，根据确定的厚度要求，通过设定工艺将曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至设定范围，从而制得具有一定的可弯曲特性的曲面硅基集成电路背板。该曲面硅基集成电路背板为柔性曲面背板，从而适合应用于制作曲面的硅基OLED微显示器。曲面的硅基OLED微显示器，其外形更美观，观看时画面临场感逼真，视觉体验舒适，更适用于近眼显示。
进一步的，本申请提供的方案中，通过化学机械抛光工艺将曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至设定范围，以降低减薄难度，保证曲面硅基集成电路背板的电路可靠性。
进一步的，本申请提供的方案中，将曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至大于30微米且小于100微米，以保证良好的韧性，使其能够进行适当弯曲且不易断裂；并且还利于提升硅基OLED微显示器的结构紧凑性，提升空间利用率。
进一步的，本申请提供的方案中，将OLED发光层中的相邻显示像素点之间的距离设为相等，从而保证在用户的观看画面中，各像素点分布均匀，优化观看体验。
进一步的，本申请提供的方案中，在彩色滤光层上贴合盖板形成盖板封装层时，将已集成曲面硅基集成电路背板、OLED发光层、薄膜封装层和彩色滤光层的器件，置入曲面托盘中再进行盖板贴合，从而利于提升贴合的精准度。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
图1是本申请实施例示出的硅基OLED微显示器的制作方法的流程示意图；
图2是本申请实施例示出的硅基OLED微显示器的制作方法的另一流程示意图；
图3是本申请实施例示出的硅基OLED微显示器的结构示意图；
图4是本申请实施例示出的硅基OLED微显示器的另一结构示意图；
图5是本申请实施例示出的AR设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本申请的实施方式。虽然附图中显示了本申请的实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
相关技术中，硅基OLED微显示器为平面显示屏，观看临场感不足，视觉体验较差。针对上述问题，本申请实施例提供一种硅基OLED微显示器及其制作方法，该硅基OLED微显示器能够提升视觉体验。
以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。
图1是本申请实施例示出的硅基OLED微显示器的制作方法的流程示意图。
参见图1，本实施例提供的硅基OLED微显示器的制作方法，包括：
步骤S101、制作曲面硅基集成电路背板，其中包括根据预设的曲面曲率半径要求，确定曲面硅基集成电路背板对应的厚度要求，根据确定的厚度要求，通过设定工艺将曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至设定范围。
该步骤中，可以通过化学机械抛光工艺对曲面硅基集成电路背板的厚度进行减薄，使曲面硅基集成电路背板的厚度小于100微米，使得具有柔性曲面功能。化学机械抛光工艺，即CMP(Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光)工艺，化学机械研磨工艺综合了化学研磨和机械研磨的优势，可以在保证材料去除效率的同时，获得较完美的表面，得到的平整度比单纯使用这两种研磨要高出1-2个数量级，并且可以实现纳米级到原子级的表面粗糙度。如此，利于降低减薄难度，并且能够有效保证曲面硅基集成电路背板的电路可靠性。
其中，曲面硅基集成电路背板的衬底可以为硅基单晶，即曲面硅基集成电路背板以硅基单晶为载体制得，从而保障结构稳定性。
进一步的，在该步骤中，可以将曲面硅基集成电路背板的厚度控制在30微米至100微米之间，以保证良好的韧性，能够进行适当弯曲且不易断裂，且更易于适配不同预设的曲率半径要求，也具有柔性曲面功能。
进一步的，在该步骤中，可以先制得曲面硅基集成电路背板，然后将曲面硅基集成电路背板的厚度通过化学机械抛光工艺减薄至大于30微米且小于100微米。另外，还可以先通过化学机械抛光工艺制得厚度在30微米至100微米之间的衬底，然后在该厚度在30微米至100微米之间的衬底上进行制作，以制作厚度在30微米至100微米之间的曲面硅基集成电路背板。
步骤S102、在曲面硅基集成电路背板上形成阳极层，及在阳极层上蒸镀OLED显示器件，形成OLED发光层。
其中，曲面硅基集成电路背板用于驱动OLED发光层运行；OLED显示器件根据曲面硅基集成电路背板的输入信号，以控制OLED显示器件内部的各个发光单元的运行，从而呈现相应的色彩画面。
步骤S103、对OLED显示器件进行薄膜封装，形成薄膜封装层。
其中，薄膜封装层用于保护OLED发光层，薄膜封装层对OLED显示器件实现了密封及隔绝的作用，保障了OLED发光层运行的稳定性。
步骤S104、在薄膜封装层上制作彩色滤光片，形成彩色滤光层。
其中，彩色滤光层也可称为彩色滤光片(即Color filter)，彩色滤光层是一种表现颜色的光学滤光片，它可以精确选择欲通过的小范围波段光波，而反射掉其他不希望通过的波段。
需要说明的是，彩色滤光层适用于配合单色灯光的OLED发光层。单色灯光的OLED发光层中的单个OLED发光源可通过彩色滤光层改变颜色，进而形成红绿蓝三种单色灯光的组合，以构成一个像素点。
步骤S105、在彩色滤光层上贴合盖板形成盖板封装层，得到硅基OLED微显示器。
在该步骤中，盖板封装层可以选用曲面玻璃，盖板封装层也可以选用保护胶片(即Cover Film)。盖板封装层能够对曲面硅基集成电路背板以及OLED发光层起到安全保护的作用。
从该实施例可以看出，本申请实施例提供的硅基OLED微显示器的制作方法，根据预设的曲面曲率半径要求，确定曲面硅基集成电路背板对应的厚度要求，根据确定的厚度要求，通过设定工艺将曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至设定范围，从而制得具有一定的可弯曲特性的曲面硅基集成电路背板。该曲面硅基集成电路背板为柔性曲面背板，从而适合应用于制作曲面的硅基OLED微显示器。曲面的硅基OLED微显示器，其外形更美观，观看时画面临场感逼真，视觉体验舒适，更适用于近眼显示。
图2是本申请实施例的硅基OLED微显示器的制作方法的另一流程示意图。图2相对图1更详细描述了本申请的方案。
参见图2，本实施例提供的硅基OLED微显示器的制作方法，包括：
步骤S201、制作曲面硅基集成电路背板，其中包括根据预设的曲面曲率半径要求，确定曲面硅基集成电路背板对应的厚度要求，根据确定的厚度要求，通过化学机械抛光工艺将曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至大于30微米且小于100微米。
其中，曲率半径就是曲率的倒数。曲率指的是屏幕的弯曲程度，决定曲面显示器视觉效果和画面覆盖范围，它是针对曲线上某个点的切线方向角对弧长的转动率，也就是弯曲屏幕的半径数值，曲率的数值越小，弯曲的幅度越大。例如，四种曲率分别为：1500R、1800R、3000R、4000R，那么一一对应的曲率半径分别为：1.5m、1.8m、3m、4m。
该步骤中，根据预设的曲面曲率半径要求，确定曲面硅基集成电路背板对应的厚度要求。例如，要求预设的曲面曲率半径为1.5m，那么通过化学机械抛光工艺将曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至45微米。又例如，要求预设的曲面曲率半径为3m，那么通过化学机械抛光工艺将曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至85微米。
步骤S202、在曲面硅基集成电路背板上形成阳极层，及在阳极层上蒸镀OLED显示器件，形成OLED发光层；其中，将OLED发光层中的相邻显示像素点之间的距离设为相等。
该步骤中，通过将OLED发光层中的相邻显示像素点之间的距离设为相等，从而保证在用户的观看画面中，各像素点分布均匀，优化观看体验。设计像素排布时，将OLED发光层中的相邻显示像素点之间的距离设为相等。这样，从投影方向看向显示终端时，弯曲区域上的子像素之间的间隔与平面区域上的子像素之间的间隔相等，这样弯曲区域显示的内容就不会受到挤压发生图像形变，从而提高了产品显示效果。
其中，像素点可以为单个OLED发光源；例如，能够发出红色灯光的单个OLED发光源，能够发出绿色灯光的单个OLED发光源，或能够发出蓝色灯光的单个OLED发光源。像素点也可以由至少两个独立的OLED发光源构成；例如，由三个独立的OLED发光源构成，三个独立的OLED发光源能够分别发出红绿蓝三种颜色的灯光。
步骤S203、对OLED显示器件进行薄膜封装，形成薄膜封装层。
其中薄膜封装层可以由有机或者无机材料进行多层交替沉积而成。薄膜封装层的有机材料可以是聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯、聚丙烯酸、聚氨酯丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚硅氧烷、聚硅氮烷或环氧类树脂中的其中一种或多种的组合，无机材料可以是Al2O3、TiO2、SiOx、MgF2中的其中一种或多种的组合。
步骤S204、在薄膜封装层上制作彩色滤光片，形成彩色滤光层。
其中，彩色滤光层也可称为彩色滤光片(即Color filter)，彩色滤光层是一种表现颜色的光学滤光片，它可以精确选择欲通过的小范围波段光波，而反射掉其他不希望通过的波段。
需说明的，在某些情况下也可以不需要制作彩色滤光片形成彩色滤光层。
步骤S205、将已集成曲面硅基集成电路背板、OLED发光层、薄膜封装层和彩色滤光层的器件置入曲面托盘中，在彩色滤光层上进行盖板贴合，形成盖板封装层，得到硅基OLED微显示器。
该步骤中，可以通过涂胶半固化工艺，先对盖板涂抹胶剂，再将盖板涂抹有胶剂的一面，与集成有曲面硅基集成电路背板、OLED发光层、薄膜封装层和彩色滤光层的器件进行贴合，使得胶剂在未完全固化前，盖板与彩色滤光层之间的相对位置可以调整，利于提升贴合时的对齐精度。通过曲面托盘对已集成曲面硅基集成电路背板、OLED发光层、薄膜封装层和彩色滤光层的器件进行承托，从而便于进行盖板贴合作业，降低了贴合作业的难度，利于提升生产效率。
其中，彩色滤光层还可以选用颜料、光固化树脂、碱可溶性树脂、光引发剂等作为成分材料，并以盖板为载体，镀设于盖板上。
当彩色滤光层镀设于盖板上时，可以通过涂胶半固化工艺，先对镀设有彩色滤光层的盖板涂抹胶剂，再将盖板涂抹有胶剂的一面，与已集成有曲面硅基集成电路背板、OLED发光层和薄膜封装层的器件进行贴合，使得胶剂在未完全固化前，镀设有彩色滤光层的盖板与薄膜封装层之间的相对位置可以调整，利于提升贴合时的对齐精度，还利于彩色滤光层中的各个颜色的色膜与OLED发光层中的各个OLED发光源一一精确对齐，保障画面色彩的呈现效果。
还需说明的是，本申请实施例中的盖板，可以是透明盖板但不限于此。所说的透明，可以是指半透明、部分透明或完全透明。
从该实施例可以看出，本申请实施例提供的硅基OLED微显示器的制作方法，可通过化学机械抛光工艺对曲面硅基集成电路背板的厚度进行减薄，利于降低减薄难度，并且能够有效保证曲面硅基集成电路背板的电路可靠性。通过将曲面硅基集成电路背板的厚度控制在30微米至100微米之间，以保证良好的韧性，能够进行适当弯曲且不易断裂，更易于适配不同预设的曲率半径要求。通过将OLED发光层中的相邻显示像素点之间的距离设为相等，弯曲区域显示的内容就不会受到挤压发生图像形变，从而保证在用户的观看画面中，各像素点分布均匀，优化观看体验。利用曲面托盘进行承托，利于提升盖板与已集成曲面硅基集成电路背板、OLED发光层、薄膜封装层和彩色滤光层的器件的贴合对齐精度，降低贴合难度，提升贴合作业效率。
与前述应用功能实现方法实施例相对应，本申请还提供了一种硅基OLED微显示器及相应的实施例。
图3是本申请实施例示出的硅基OLED微显示器的结构示意图。
参见图3，本申请实施例提供一种硅基OLED微显示器，包括由上至下依次排布的盖板封装层301、彩色滤光层302、薄膜封装层303、OLED发光层304、曲面硅基集成电路背板305；其中，盖板封装层301为曲面玻璃或保护胶片；曲面硅基集成电路背板305为曲面柔性背板，曲面硅基集成电路背板305的厚度是通过设定工艺被减薄至设定范围。
曲面硅基集成电路背板305用于驱动OLED发光层304运行。其中，曲面硅基集成电路背板305的厚度是通过化学机械抛光工艺被减薄至设定范围，以利于降低减薄难度，并且能够有效保证曲面硅基集成电路背板305的电路可靠性。
进一步的，其中，曲面硅基集成电路背板305的厚度为大于30微米且小于100微米，以保证良好的韧性，能够进行适当弯曲且不易断裂，更易于适配不同预设的曲率半径要求。
OLED显示器件根据曲面硅基集成电路背板305的输入信号，以控制OLED显示器件内部的各个发光单元的运行，从而呈现相应的色彩画面。
其中，OLED发光层304中的相邻显示像素点之间的距离相等，从而保证在用户的观看画面中，各像素点分布均匀，优化观看体验。设计像素排布时，将OLED发光层304中的相邻显示像素点之间的距离设为相等。这样，从投影方向看向显示终端时，弯曲区域上的子像素之间的间隔与平面区域上的子像素之间的间隔相等，这样弯曲区域显示的内容就不会受到挤压发生图像形变，从而提高了产品显示效果。
薄膜封装层303用于保护OLED发光层304，薄膜封装层303对OLED显示器件实现了密封及隔绝的作用，保障了OLED发光层304运行的稳定性。
彩色滤光层302也可称为彩色滤光片(即Color filter)，彩色滤光层302是一种表现颜色的光学滤光片，它可以精确选择欲通过的小范围波段光波，而反射掉其他不希望通过的波段。
在其中一个实施例中，彩色滤光层302适用于配合单色灯光的OLED发光层304。单色灯光的OLED发光层304中的单个OLED发光源可通过彩色滤光层302改变颜色，进而形成红绿蓝三种单色灯光的组合，以构成一个像素点。
盖板封装层301为曲面玻璃或保护胶片，盖板封装层301能够对曲面硅基集成电路背板305以及OLED发光层304起到安全保护的作用。
请参阅图4，在其中一个实施例中，硅基OLED微显示器还包括具有对焦机构的保护罩500，对焦机构包括至少两组可移动的镜片，镜片在移动进行对焦后，在两组镜片间形成透明投射腔。盖板封装层301、彩色滤光层302、薄膜封装层303、OLED发光层304以及曲面硅基集成电路背板305组成主体显示器400，主体显示器400与保护罩500连接。
保护罩500通过对焦机构实现对焦功能，便于用户清晰地观看硅基OLED微显示器所呈现的画面。在其中一个实施例中，对焦机构通过两组可移动的镜片进行对焦。通过移动镜片的方式，调节两组镜片之间的间距，从而调节焦点，在两组镜片间形成透明投射腔，方便用户调节焦距，进而便于用户观看硅基OLED微显示器所呈现的画面。
可以发现，本申请实施例提供的硅基OLED微显示器，通过化学机械抛光工艺将曲面硅基集成电路背板305的厚度控制在30微米至100微米之间，以保证良好的韧性，能够进行适当弯曲且不易断裂。该曲面硅基集成电路背板305为柔性曲面背板，从而适合应用于制作曲面的硅基OLED微显示器。曲面的硅基OLED微显示器，其外形更美观，观看时画面临场感逼真，视觉体验舒适，更适用于近眼显示。OLED发光层304中的相邻显示像素点之间的距离相等，弯曲区域显示的内容就不会受到挤压发生图像形变，优化了观看体验。通过设置具有对焦机构的保护罩500，方便用户调节焦距，进而便于用户观看硅基OLED微显示器所呈现的画面。
图5是本申请实施例示出的AR设备的结构示意图。
AR(Augment Reality，增强现实)技术是一种将虚拟信息与真实世界巧妙融合的技术。AR设备的光学显示系统一般由各种类型的微型显示屏和光学组件组成。
参见图5，本申请实施例提供一种AR设备，包括光学组件601和上述任意实施例所描述的硅基OLED微显示器602。其中硅基OLED微显示器602的结构可以参见图1-4中的描述，此处不再赘述。
在其中一个实施例中，AR设备包括但不限于AR眼镜、AR头盔、AR耳机、AR显示器或AR摄像装置等。
以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (10)

1.一种硅基OLED微显示器的制作方法，其特征在于，包括：
制作曲面硅基集成电路背板，其中包括根据预设的曲面曲率半径要求，确定曲面硅基集成电路背板对应的厚度要求，根据所述确定的厚度要求，通过设定工艺将所述曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至设定范围；
在所述曲面硅基集成电路背板上形成阳极层，及在所述阳极层上蒸镀OLED显示器件，形成OLED发光层；
对所述OLED显示器件进行薄膜封装，形成薄膜封装层；
在所述薄膜封装层上制作彩色滤光片，形成彩色滤光层；
在所述彩色滤光层上贴合盖板形成盖板封装层，得到硅基OLED微显示器。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过设定工艺将所述曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至设定范围，包括：
通过化学机械抛光工艺将所述曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至设定范围。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过设定工艺将所述曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至设定范围，包括：
通过设定工艺将所述曲面硅基集成电路背板的厚度减薄至大于30微米且小于100微米。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
将所述OLED发光层中的相邻显示像素点之间的距离设为相等。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述在所述彩色滤光层上贴合盖板形成盖板封装层时，将已集成所述曲面硅基集成电路背板、所述OLED发光层、所述薄膜封装层和所述彩色滤光层的器件，置入曲面托盘中再进行盖板贴合。
6.一种硅基OLED微显示器，其特征在于：
包括由上至下依次排布的盖板封装层、彩色滤光层、薄膜封装层、OLED发光层、曲面硅基集成电路背板；其中，
所述盖板封装层为曲面玻璃或保护胶片；
所述曲面硅基集成电路背板为曲面柔性背板，所述曲面硅基集成电路背板的厚度是通过设定工艺被减薄至设定范围。
7.根据权利要求6所述的硅基OLED微显示器，其特征在于：
所述曲面硅基集成电路背板的厚度是通过化学机械抛光工艺被减薄至设定范围。
8.根据权利要求6所述的硅基OLED微显示器，其特征在于：
所述曲面硅基集成电路背板的厚度为大于30微米且小于100微米。
9.根据权利要求6所述的硅基OLED微显示器，其特征在于：
所述OLED发光层中的相邻显示像素点之间的距离相等。
10.根据权利要求6至9任一项所述的硅基OLED微显示器，其特征在于：
还包括具有对焦机构的保护罩，所述对焦机构包括至少两组可移动的镜片，所述镜片在移动进行对焦后，在两组镜片间形成透明投射腔；
所述盖板封装层、所述彩色滤光层、所述薄膜封装层、所述OLED发光层以及所述曲面硅基集成电路背板组成主体显示器，所述主体显示器与所述保护罩连接。
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