CN108365119A - 硅基微显示器及其制备方法 - Google Patents
硅基微显示器及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108365119A CN108365119A CN201810123721.XA CN201810123721A CN108365119A CN 108365119 A CN108365119 A CN 108365119A CN 201810123721 A CN201810123721 A CN 201810123721A CN 108365119 A CN108365119 A CN 108365119A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silicon
- microdisplay
- glue
- preparation
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Filters (AREA)
Abstract
一种硅基微显示器及其制备方法,所述硅基微显示器的制备方法包括如下步骤:S1,将盖板清洗干净,烘干,将分离胶粘附到盖板上;S2,在分离胶上涂覆一层OC胶,在OC胶上制备彩色滤光层,完成彩色滤光层后再用OC胶对其进行封装形成OC胶层;S3,在硅基板上制程完成的WOLED器件上制备保护层;S4,将S3中制备好的保护层与彩色滤光片进行贴合封装;S5,将分离胶与盖板分离,取下盖板,对彩色滤光片进行薄膜封装形成薄膜封装层。如此设置,减小了所述WOLED器件出光点与所述彩色滤光片之间的距离,从而降低了出光串扰对硅基微显示器色彩质量的影响,提高了硅基微显示器的色彩分辨率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种硅基微显示器及其制备方法。
背景技术
近年来,有机发光二极管(OLED)显示器由于其具备自发光、不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异特性,被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。
为实现OLED显示器的全彩化,现有的硅基微显示器普遍采用的全彩方案为白色有机发光二极管(WOLED,White Organic Light Emitting Diode)和彩色滤光层(CF,ColorFilter)叠加来实现。彩色化方案使用WOLED和CF叠加时,器件结构自下而上依次为Si基板、WOLED器件、保护层、薄膜封装层、彩色滤光片以及玻璃盖板。但是薄膜封装层相对较厚,使得WOLED器件距离相对较远,出光时会引起严重的出光串扰,影响OLED显示器的色彩质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单,色彩分辨率高的硅基微显示器及其制备方法。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种硅基微显示器的制备方法包括如下步骤:S1,将盖板清洗干净,烘干,将分离胶粘附到盖板上;S2,在分离胶上涂覆一层OC胶,在OC胶上制备彩色滤光层,完成彩色滤光层后再用OC胶对其进行封装形成OC胶层;S3,在硅基板上制程完成的WOLED器件上制备保护层;S4,将S3中制备好的保护层与彩色滤光片进行贴合封装;S5,将分离胶与盖板分离,取下盖板,对彩色滤光片进行薄膜封装形成薄膜封装层。
作为本发明进一步改进的技术方案,S3中WOLED器件与彩色滤光层在真空或者氮气环境中进行贴合。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述分离胶为低温分离胶。
作为本发明进一步改进的技术方案,S5中将温度降至5℃之后,再将所述分离胶与所述盖板分离。
作为本发明进一步改进的技术方案,在5℃时,所述分离胶与所述盖板的粘合力大于所述分离胶与所述OC胶的粘合力。
作为本发明进一步改进的技术方案,S3中的保护层采用沉积法制备而成。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述保护层的材质为有机材料、无机材料或者两者的复合材料。
作为本发明进一步改进的技术方案,S3中通过蒸镀的方法在硅基板上制备WOLED器件。
本发明还采用如下技术方案,一种硅基微显示器,采用前述的制备方法制备而成,包括自下而上依次叠层设置的硅基板、WOLED器件、保护层、彩色滤光片以及薄膜封装层。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述彩色滤光片包括彩色滤光层和OC胶层。
由以上技术方案可知,本发明利用分离胶在低温即可实现与其粘附物体分离的特性,将分离胶涂覆在彩色滤光层与玻璃盖板之间,实现彩色滤光层与玻璃盖板的分离,使得通过该制备方法制成的硅基微显示器的薄膜封装层置于彩色滤光层的上面,在OC胶层与WOLED器件之间只有保护层。从而减小了WOLED器件和彩色滤光层之间的距离,降低了WOLED器件出光时出光串扰对硅基微显示器色彩质量的影响。
附图说明
图1为本发明硅基微显示器结构示意图。
图2为本发明彩色滤光片结构示意图。
附图标记:100-硅基微显示器;1-硅基板;2-WOLED器件;3-保护层;4-彩色滤光片;41-OC胶层;42-彩色滤光层;421-红色滤光单元;422-绿色滤光单元;423-蓝色滤光单元;5-薄膜封装层。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
请参图1所示,本发明的硅基微显示器100包括自下而上依次叠层设置的硅基板1、WOLED器件2、保护层3、彩色滤光片4以及薄膜封装层5。
所述彩色滤光片4包括彩色滤光层42和OC胶层41,所述彩色滤光层42包括红色滤光单元421、绿色滤光单元422和蓝色滤光单元423,所述OC胶层41为透明树脂材料(OverCoat,OC),对所述彩色滤光层42进行封装和平坦,达到一定程度的隔绝空气和水的作用。所述OC胶层41与所述保护层3在真空或者氮气环境下进行贴合,所述保护层3的材料为有机材料、无机材料或者两者的复合材料。
在进行所述OC胶层41与所述保护层3贴合之前在硅基板1上通过蒸镀的方法制备完成所述WOLED器件2,通过沉积的方法在所述WOLED器件2上形成所述保护层3,之后再进行与所述OC胶层41的贴合,贴合完成之后进行薄膜封装,即在所述彩色滤光片4的上面形成所述薄膜封装层5。所述保护层3可以防止所述WOLED器件2被所述彩色滤光片腐蚀4,对所述WOLED器件2进行保护。
在本实施方式中,所述WOLED器件2与所述彩色滤光层42之间的距离减小,当所述WOLED器件2发出白光之后,光束到达所述彩色滤光层42的距离减小,与所述WOLED器件2相对应的彩色滤光单元接收到的光束变多,射向其它彩色滤光单元的光束减少,则可以减少光束之间的相互串扰,降低对所述硅基微显示器色彩质量的影响。
在本发明中,所述硅基微显示器的制备方法包括如下步骤:
S1,将盖板清洗干净,烘干,所述盖板的材质是玻璃、聚合物、金属或合金材料及其复合材料中的一种,优选所述盖板为玻璃盖板。将分离胶粘附到盖板上,所述分离胶为低温分离胶,在温度降到5℃时,分离胶可以与其黏附的物体相分离。
S2,在分离胶上涂覆一层OC胶,在OC胶上制备彩色滤光层42,完成彩色滤光层42后再用OC胶对其进行封装形成OC胶层。
S3,在硅基板1上通过蒸镀的方式制备WOLED器件2,之后再通过沉积法在WOLED器件2上制备一层保护层3,所述保护层3的材质为有机材料、无机材料或者有机材料与无机材料的复合材料。
S4,将S3中制备好的保护层3与彩色滤光片4在真空或者氮气环境中贴合封装。
S5,将温度降低到5℃,使分离胶与盖板分离,取下盖板,对彩色滤光片4进行薄膜封装形成薄膜封装层5。所述分离胶与所述盖板的粘合力大于所述分离胶与所述OC胶的粘合力,所以在分离所述盖板时,将所述分离胶一起脱除。
在本实施方式中所制备的硅基微显示器100中,将所述薄膜封装层5设置于所述滤光片4的上表面,使所述WOLED器件2与所述滤光片4之间只有所述保护层3,减小了所述WOLED器件与所述滤光片4之间的距离,从而降低了所述硅基微显示器100出光时的出光串扰对硅基微显示器色彩质量的影响。
综上所述,本发明利用所述低温分离胶在5℃即可实现与其粘附物体分离的特性,将低温分离胶涂覆在所述彩色滤光层42与所述玻璃盖板之间,当温度降至5℃时,实现所述彩色滤光层42与所述玻璃盖板的分离。将所述硅基微显示器的结构变更为:自下而上依次为硅基板1、WOLED器件2、保护层3、彩色滤光片4以及薄膜封装层5,减小了WOLED器件2出光点与所述彩色滤光片4之间的距离,从而降低了出光串扰对所述硅基微显示器100的影响,提高了所述硅基微显示器100的色彩分辨率。
本文使用的例如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个特征相对于另一个特征的关系。可以理解,根据产品摆放位置的不同,空间相对位置的术语可以旨在包括除了图中所示方位以外的不同方位,并不应当理解为对权利要求的限制。另外,本文使用的描述词“水平”并非完全等同于沿着垂直于重力方向,允许有一定角度的倾斜。
另外,以上实施例仅用于说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案,对本说明书的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础,尽管本说明书参照上述的实施例对本发明已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,所属技术领域的技术人员仍然可以对本发明进行修改或者等同替换,而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进,均应涵盖在本发明的权利要求范围内。
Claims (10)
1.一种硅基微显示器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1,将盖板清洗干净,烘干,将分离胶粘附到盖板上;
S2,在分离胶上涂覆一层OC胶,在OC胶上制备彩色滤光层,完成彩色滤光层后再用OC胶对其进行封装形成OC胶层;
S3,在硅基板上制程完成的WOLED器件上制备保护层;
S4,将S3中制备好的保护层与彩色滤光片进行贴合封装;
S5,将分离胶与盖板分离,取下盖板,对彩色滤光片进行薄膜封装形成薄膜封装层。
2.如权利要求1所述的硅基微显示器的制备方法,其特征在于,S3中WOLED器件与彩色滤光层在真空或者氮气环境中进行贴合。
3.如权利要求1所述的硅基微显示器的制备方法,其特征在于,所述分离胶为低温分离胶。
4.如权利要求1所述的硅基微显示器的制备方法,其特征在于,S5中将温度降至5℃之后,再将所述分离胶与所述盖板分离。
5.如权利要求1所述的硅基微显示器的制备方法,其特征在于,在5℃时,所述分离胶与所述盖板的粘合力大于所述分离胶与所述OC胶的粘合力。
6.如权利要求1所述的硅基微显示器的制备方法,其特征在于,S3中的保护层采用沉积法制备而成。
7.如权利要求6所述的硅基微显示器的制备方法,其特征在于,所述保护层的材质为有机材料、无机材料或者两者的复合材料。
8.如权利要求1所述的硅基微显示器的制备方法,其特征在于,S3中通过蒸镀的方法在硅基板上制备WOLED器件。
9.一种硅基微显示器,采用权利要求1-8任一项的制备方法制备而成,其特征在于,包括自下而上依次叠层设置的硅基板、WOLED器件、保护层、彩色滤光片以及薄膜封装层。
10.如权利要求9所述的硅基微显示器,其特征在于,所述彩色滤光片包括彩色滤光层和OC胶层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810123721.XA CN108365119A (zh) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 硅基微显示器及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810123721.XA CN108365119A (zh) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 硅基微显示器及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108365119A true CN108365119A (zh) | 2018-08-03 |
Family
ID=63005068
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810123721.XA Pending CN108365119A (zh) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 硅基微显示器及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108365119A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111029397A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-17 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 一种硅基oled微显示器件及其制备方法 |
CN113192830A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-07-30 | 蚌埠芯视源光电科技有限公司 | 硅基oled微显示器及其制作方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104218188A (zh) * | 2013-05-31 | 2014-12-17 | 株式会社日本显示器 | 显示装置及其制造方法 |
CN104701465A (zh) * | 2015-03-10 | 2015-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 顶发射型有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
CN105372864A (zh) * | 2014-09-01 | 2016-03-02 | 中华映管股份有限公司 | 显示面板的制造方法 |
CN107073914A (zh) * | 2014-09-30 | 2017-08-18 | 东丽株式会社 | 显示器用支承基板、使用其的滤色片及其制造方法、有机el元件及其制造方法以及柔性有机el显示器 |
-
2018
- 2018-02-07 CN CN201810123721.XA patent/CN108365119A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104218188A (zh) * | 2013-05-31 | 2014-12-17 | 株式会社日本显示器 | 显示装置及其制造方法 |
CN105372864A (zh) * | 2014-09-01 | 2016-03-02 | 中华映管股份有限公司 | 显示面板的制造方法 |
CN107073914A (zh) * | 2014-09-30 | 2017-08-18 | 东丽株式会社 | 显示器用支承基板、使用其的滤色片及其制造方法、有机el元件及其制造方法以及柔性有机el显示器 |
CN104701465A (zh) * | 2015-03-10 | 2015-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 顶发射型有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111029397A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-17 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 一种硅基oled微显示器件及其制备方法 |
CN113192830A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-07-30 | 蚌埠芯视源光电科技有限公司 | 硅基oled微显示器及其制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108630732A (zh) | Oled显示面板及其制作方法 | |
CN105510999B (zh) | 减反射结构及其制造方法、显示器及其制造方法 | |
CN109585674A (zh) | 显示模组及其制作方法、电子装置 | |
CN103187426A (zh) | 有机发光显示设备及其制造方法 | |
CN106920901A (zh) | 一种全彩oled微显示器件生产方法 | |
CN104112764A (zh) | 一种amoled显示面板及其制备方法和显示装置 | |
CN102891167A (zh) | 有机el 装置、有机el 装置的制造方法及电子设备 | |
CN109087935A (zh) | 显示基板及其制备方法、显示面板 | |
WO2017020372A1 (zh) | 柔性显示屏的制作方法、柔性玻璃基板及柔性显示屏 | |
CN110021652A (zh) | 量子点柔性oled显示装置及制备方法 | |
CN109343743A (zh) | 柔性触控显示模组 | |
CN109065749A (zh) | Oled显示装置 | |
CN109950416A (zh) | 显示面板的制作方法、显示面板及电子设备 | |
US20210358966A1 (en) | Flexible display substrate and preparation method thereof | |
CN108365119A (zh) | 硅基微显示器及其制备方法 | |
CN108470854A (zh) | Woled显示面板及其制作方法 | |
CN106842687A (zh) | 彩膜基板及其制作方法 | |
CN109950425A (zh) | 显示面板的制作方法、显示面板及电子设备 | |
CN107565044B (zh) | 拼接显示装置及其制作方法 | |
JP2002043054A (ja) | 発光素子およびその製造方法 | |
CN109473463A (zh) | 柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板 | |
CN107086235A (zh) | 电光学装置及电子设备 | |
CN109904344A (zh) | 薄膜封装结构及其制备方法 | |
CN110459559A (zh) | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 | |
CN108063154A (zh) | 硅基彩色oled微显示器件及其制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20190527 Address after: 215300 Room No. 188 Chenfeng Road, Yushan Town, Kunshan City, Suzhou City, Jiangsu Province Applicant after: Kunshan Mengxian Electronic Technology Co., Ltd. Address before: Room D1-7179, 58 Fumin Branch, Hengsha Township, Chongming District, Shanghai, 202150 (Shanghai Hengtai Economic Development Zone) Applicant before: Shanghai Han Li Electronic Technology Co. Ltd. |
|
TA01 | Transfer of patent application right | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180803 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |