CN106920901A - 一种全彩oled微显示器件生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的全彩OLED微显示器件生产方法，包括以下步骤：提供一包含驱动电路的晶圆基板，在晶圆基板上制作阳极像素点，形成阳极层；在阳极层上热蒸镀OLED显示器件；对OLED显示器件进行薄膜封装，形成薄膜封装层；在薄膜封装层上制作RGB彩色滤光片，形成滤光层；在滤光层上贴合玻璃盖板；对集成有驱动电路、OLED显示器件、薄膜封装层、滤光层和玻璃盖板的晶圆基板进行切割，形成单个尺寸在1寸以内的微型显示芯片。本发明公开的全彩OLED微显示器件生产方法，提高了分辨率，降低了器件的制作成本，提升了器件的生产率和良品率。
Description
技术领域
本发明涉及OLED微显示器件生产领域，尤其涉及一种全彩OLED微显示器件生产方法。
背景技术
有机电致发光器件（OLED）同时具备全固态、自发光、响应速度块、视角广泛、工作温度范围广等一系列优点，受到越来越多的学界和产业界的关注。经过多年不断的积极探索，器件的结构和工艺的以及相关材料的进一步优化，有机电致发光已经取得了长足进步，目前已经实现了产业化。根据有关研究机构的预测，OLED面板2020年产值将超过600亿美元。OLED 微显示器指的是显示尺寸在1英寸之下，基于硅基CMOS驱动的有机发光器件，像素高达800×600以上，特别适合应用于头盔显示器、立体显示镜以及眼睛式显示器等，具有广阔的市场前景和军事价值。
目前，全彩OLED微显示器件的工艺技术还不是特别成熟，成本高、良品率低，无法进行大规模的量产。尤其是，全彩OLED微显示器件的全彩化方案多采用白光OLED上加RGB彩色滤光片的技术。RGB彩色滤光片制作在玻璃盖板之上，通过CCD实现像素定位，贴合在OLED器件上，实现彩色化显示。OLED微显示器件的分辨率高，像素只有几个微米的大小，而CCD定位精度也在1μm左右，所以对位难度高，精度差，容易出现串色的问题，限制了器件分辨率的提升。
另外，传统的OLED微显示器件的制作工艺中，采用的是先机械划片再小片玻璃贴合的技术，工艺复杂。机械划片是机械力直接作用在晶圆表面，在晶圆内部产生应力损伤，热影响范围和残留应力大，易崩边，破碎，产品良率低，不利于大规模生产。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提供一种全彩OLED微显示器件生产方法。
本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
一种全彩OLED微显示器件生产方法，包括以下步骤：
S1：提供一包含驱动电路的晶圆基板，在晶圆基板上制作阳极像素点，形成阳极层；
S2：在阳极层上热蒸镀OLED显示器件；
S3：对OLED显示器件进行薄膜封装，形成薄膜封装层；
S4：在薄膜封装层上制作RGB彩色滤光片，形成滤光层；
S5：在滤光层上贴合玻璃盖板；
S6：对集成有驱动电路、OLED显示器件、薄膜封装层、滤光层和玻璃盖板的晶圆基板进行切割，形成单个尺寸在1寸以内的微型显示芯片。
进一步地，在S1中，所述阳极像素点采用蒸镀或者溅射的方式形成，材料选自Al、Au、Ag、Cr、Mo、Pt、Cu、W。
进一步地，在S2中，蒸镀的环境真空度小于10-4Pa。
进一步地，在S2中，所述OLED显示器件至少包括发光层和阴极层，其中，所述阴极层为半透明结构。
进一步地，在S3中，所述薄膜封装层由有机或者无机材料多层交替沉积而成。
进一步地，在S3中，所述薄膜封装层的有机材料选自聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯、聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚硅氧烷、聚硅氮烷或环氧类树脂，无机材料选自Al2O3、TiO2、SiNx、SiCNx、SiOx、MgF2、ZrO2。
进一步地，在S4中，在薄膜封装层上制作RGB彩色滤光片包括洗净、涂覆、前烘、曝光、显影、后烘的步骤，所述前烘和后烘的温度≤90℃。
进一步地，在S6中，采用激光划片的方式对所述晶圆基板进行切割，所述激光划片的划片速度在140~160nm/s。
本发明与现有技术相比较，本发明的实施效果如下：
在OLED显示器件上直接制作RGB彩色滤光片，提高了器件的集成度，利用光刻制程，更加容易的实现了显示器件的高精细化，提高了分辨率。
由于RGB彩色滤光片是直接贴合在OLED显示器件上的，而不是采用
在玻璃盖板上制造RGB彩色滤光片，再进行对位贴合的方法，避免了贴合对位精度差对器件分辨率和良率的影响，也避免了刻制化的彩色滤光片玻璃盖板的定制，降低了器件的制作成本。
切割是在一整块晶圆基板上进行的，并采用激光划片的方式对晶圆基板进行切割，有效避免了切割中产生崩边、破碎、热影响范围以及应力大的问题，有助于提高器件的生产率和良品率。
附图说明
图1是本发明提出的全彩OLED微显示器件生产方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。
参照图1，图1是本发明提出的一种全彩OLED微显示器件生产方法的流程示意图。
本发明提出的一种全彩OLED微显示器件生产方法，包括以下步骤：
一种全彩OLED微显示器件生产方法，包括以下步骤：
S1：提供一包含驱动电路的晶圆基板，在晶圆基板上制作阳极像素点，形成阳极层；S2：在阳极层上热蒸镀OLED显示器件；S3：对OLED显示器件进行薄膜封装，形成薄膜封装层；S4：在薄膜封装层上制作RGB彩色滤光片，形成滤光层；S5：在滤光层上贴合玻璃盖板；S6：对集成有驱动电路、OLED显示器件、薄膜封装层、滤光层和玻璃盖板的晶圆基板进行切割，形成单个尺寸在1寸以内的微型显示芯片。
在S1中，所述阳极像素点采用蒸镀或者溅射的方式形成，材料选自Al、Au、Ag、Cr、Mo、Pt、Cu、W。在S2中，蒸镀的环境真空度小于10-4Pa,所述OLED显示器件至少包括发光层和阴极层，其中，所述阴极层为半透明结构。在S3中，所述薄膜封装层由有机或者无机材料多层交替沉积而成，所述薄膜封装层的有机材料选自聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯、聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚硅氧烷、聚硅氮烷或环氧类树脂，无机材料选自Al2O3、TiO2、SiNx、SiCNx、SiOx、MgF2、ZrO2。在S4中，在所述薄膜封装层上制作RGB彩色滤光片包括洗净、涂覆、前烘、曝光、显影、后烘的步骤，所述前烘和后烘的温度≤90℃。在S6中，采用激光划片的方式对所述晶圆基板进行切割，所述激光划片的划片速度在140~160nm/s。
上述方案中，在OLED显示器件上直接制作RGB彩色滤光片，提高了器件的集成度，利用光刻制程，更加容易的实现了显示器件的高精细化，提高了分辨率。
由于RGB彩色滤光片是直接贴合在OLED显示器件上的，而不是采用
在玻璃盖板上制造RGB彩色滤光片，再进行对位贴合的方法，避免了贴合对位精度差对器件分辨率和良率的影响，也避免了刻制化的彩色滤光片玻璃盖板的定制，降低了器件的制作成本。
切割是在一整块晶圆基板上进行的，并采用激光划片的方式对晶圆基板进行切割，有效避免了切割中产生崩边、破碎、热影响范围以及应力大的问题，有助于提高器件的生产率和良品率。
密封层采用多层沉积的方式形成，在保证较高的光透射率的同时，能够保护OLED微显示器内的电极，阻挡空气进入OLED微显示器内，延长产品的使用寿命。
实施例1
本实施例中，全彩OLED微显示器件生产方法，包括以下步骤：
提供一包含驱动电路的晶圆基板，在晶圆基板上制作阳极像素点，形成阳极层。所述阳极像素点采用蒸镀的方式形成，环境真空度小于10-4Pa，材料选自Cu。在阳极层上热蒸镀OLED显示器件，所述OLED显示器件至少包括发光层和阴极层，其中，所述阴极层为半透明结构；对OLED显示器件进行薄膜封装，形成薄膜封装层，所述薄膜封装层由有机或者无机材料多层交替沉积而成，所述薄膜封装层的有机材料选自聚丙烯酸，无机材料选自Al2O3；在薄膜封装层上制作RGB彩色滤光片，形成滤光层，在所述薄膜封装层上制作RGB彩色滤光片包括洗净、涂覆、前烘、曝光、显影、后烘的步骤，所述前烘和后烘的温度≤90℃；在滤光层上贴合玻璃盖板，采用激光划片的方式对集成有驱动电路、OLED显示器件、薄膜封装层、滤光层和玻璃盖板的晶圆基板进行切割，形成单个尺寸在1寸以内的微型显示芯片，划片速度在140nm/s。
实施例2
本实施例中，全彩OLED微显示器件生产方法，包括以下步骤：
提供一包含驱动电路的晶圆基板，在晶圆基板上制作阳极像素点，形成阳极层。所述阳极像素点采用蒸镀的方式形成，环境真空度小于10-4Pa，材料选自Al。在阳极层上热蒸镀OLED显示器件，所述OLED显示器件至少包括发光层和阴极层，其中，所述阴极层为半透明结构。对OLED显示器件进行薄膜封装，形成薄膜封装层，所述薄膜封装层由有机或者无机材料多层交替沉积而成，所述薄膜封装层的有机材料选自聚氨酯丙烯酸酯、聚酯，无机材料选自MgF2。在薄膜封装层上制作RGB彩色滤光片，形成滤光层，在所述薄膜封装层上制作RGB彩色滤光片包括洗净、涂覆、前烘、曝光、显影、后烘的步骤，所述前烘和后烘的温度≤90℃。在滤光层上贴合玻璃盖板，采用激光划片的方式对集成有驱动电路、OLED显示器件、薄膜封装层、滤光层和玻璃盖板的晶圆基板进行切割，形成单个尺寸在1寸以内的微型显示芯片，划片速度在150nm/s。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种全彩OLED微显示器件量产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：提供一包含驱动电路的晶圆基板，在晶圆基板上制作阳极像素点，形成阳极层；
S2：在阳极层上热蒸镀OLED显示器件；
S3：对OLED显示器件进行薄膜封装，形成薄膜封装层；
S4：在薄膜封装层上制作RGB彩色滤光片，形成滤光层；
S5：在滤光层上贴合玻璃盖板；
S6：对集成有驱动电路、OLED显示器件、薄膜封装层、滤光层和玻璃盖板的晶圆基板进行切割，形成单个尺寸在1寸以内的微型显示芯片。
2.根据权利要求1所述的全彩OLED微显示器件量产方法，其特征在于，在S1中，所述阳极像素点采用蒸镀或者溅射的方式形成，材料选自Al、Au、Ag、Cr、Mo、Pt、Cu、W。
3.根据权利要求1所述的全彩OLED微显示器件量产方法，其特征在于，在S2中，蒸镀的环境真空度小于10-4Pa。
4.根据权利要求1所述的全彩OLED微显示器件量产方法，其特征在于，在S2中，所述OLED显示器件至少包括发光层和阴极层，其中，所述阴极层为半透明结构。
5.根据权利要求1所述的全彩OLED微显示器件量产方法，其特征在于，所述薄膜封装层由有机或者无机材料多层交替沉积而成。
6.根据权利要求5所述的全彩OLED微显示器件量产方法，其特征在于，所述薄膜封装层的有机材料选自聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯、聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚硅氧烷、聚硅氮烷或环氧类树脂，无机材料选自Al2O3、TiO2、SiNx、SiCNx、SiOx、MgF2、ZrO2。
7.根据权利要求1所述的全彩OLED微显示器件量产方法，其特征在于，在所述薄膜封装层上制作RGB彩色滤光片包括洗净、涂覆、前烘、曝光、显影、后烘的步骤，所述前烘和后烘的温度≤90℃。
8.根据权利要求1所述的全彩OLED微显示器件量产方法，其特征在于，在S6中，采用激光划片的方式对所述晶圆基板进行切割，所述激光划片的划片速度在140~160nm/s。
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|---|---|
| CN (1) | CN106920901A (zh) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107359183A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-11-17 | 南京迈智芯微光电科技有限公司 | 顶发射全彩硅基有机电致发光微显示器及其制造工艺 |
| CN108155221A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-06-12 | 上海瀚莅电子科技有限公司 | 硅基oled显示器模组及其制备方法 |
| CN108365133A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-08-03 | 上海瀚莅电子科技有限公司 | Oled显示模组的制备方法 |
| CN108649055B (zh) * | 2018-05-11 | 2019-08-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 全彩显示器件及其制备方法 |
| CN110931535A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-03-27 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 一种Micro OLED结构及其制备方法 |
| CN111403335A (zh) * | 2020-03-26 | 2020-07-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示器件及其制作方法 |
| CN112420769A (zh) * | 2020-11-17 | 2021-02-26 | 运城学院 | 有机彩色图像传感器的制备方法及彩色图像传感器 |
| CN112466913A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-03-09 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 一种硅基oled全彩器件结构及其制作方法 |
| CN112466914A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-03-09 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 一种硅基oled全彩器件结构及其制作方法 |
| CN113130470A (zh) * | 2021-04-21 | 2021-07-16 | 深圳市芯视佳半导体科技有限公司 | 一种微显示器结构及其制作方法 |
| CN114694525A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-07-01 | 武汉精立电子技术有限公司 | 一种微显示器贴合系统及方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1719952A (zh) * | 2005-06-15 | 2006-01-11 | 悠景科技股份有限公司 | 可避免外部导线不正常断裂的有机电激发光显示装置 |
| US20060060870A1 (en) * | 2004-09-21 | 2006-03-23 | Joon-Young Park | Full-color organic light emitting display and method of fabricating the same |
| CN102754524A (zh) * | 2010-07-23 | 2012-10-24 | 松下电器产业株式会社 | 显示面板及其制造方法 |
| CN103996696A (zh) * | 2014-05-09 | 2014-08-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN105449113A (zh) * | 2014-08-14 | 2016-03-30 | 固安翌光科技有限公司 | 一种屏体封装盖、屏体及屏体封装与切割方法 |
| CN105957878A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
| CN106229425A (zh) * | 2016-09-09 | 2016-12-14 | 广州新视界光电科技有限公司 | 一种顶发射全彩有机发光显示器件及制备方法 |
| CN106249466A (zh) * | 2016-10-11 | 2016-12-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示母板及其切割方法 |
-
2017
- 2017-05-11 CN CN201710328444.1A patent/CN106920901A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060060870A1 (en) * | 2004-09-21 | 2006-03-23 | Joon-Young Park | Full-color organic light emitting display and method of fabricating the same |
| CN1719952A (zh) * | 2005-06-15 | 2006-01-11 | 悠景科技股份有限公司 | 可避免外部导线不正常断裂的有机电激发光显示装置 |
| CN102754524A (zh) * | 2010-07-23 | 2012-10-24 | 松下电器产业株式会社 | 显示面板及其制造方法 |
| CN103996696A (zh) * | 2014-05-09 | 2014-08-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN105449113A (zh) * | 2014-08-14 | 2016-03-30 | 固安翌光科技有限公司 | 一种屏体封装盖、屏体及屏体封装与切割方法 |
| CN105957878A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
| CN106229425A (zh) * | 2016-09-09 | 2016-12-14 | 广州新视界光电科技有限公司 | 一种顶发射全彩有机发光显示器件及制备方法 |
| CN106249466A (zh) * | 2016-10-11 | 2016-12-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示母板及其切割方法 |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107359183A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-11-17 | 南京迈智芯微光电科技有限公司 | 顶发射全彩硅基有机电致发光微显示器及其制造工艺 |
| CN108155221A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-06-12 | 上海瀚莅电子科技有限公司 | 硅基oled显示器模组及其制备方法 |
| CN108365133A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-08-03 | 上海瀚莅电子科技有限公司 | Oled显示模组的制备方法 |
| CN108649055B (zh) * | 2018-05-11 | 2019-08-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 全彩显示器件及其制备方法 |
| CN110931535B (zh) * | 2019-12-11 | 2023-03-10 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 一种Micro OLED结构及其制备方法 |
| CN110931535A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-03-27 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 一种Micro OLED结构及其制备方法 |
| CN111403335A (zh) * | 2020-03-26 | 2020-07-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示器件及其制作方法 |
| WO2021189541A1 (zh) * | 2020-03-26 | 2021-09-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示器件及其制作方法 |
| US11895902B2 (en) | 2020-03-26 | 2024-02-06 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display device with device board and manufacturing method thereof |
| CN112420769A (zh) * | 2020-11-17 | 2021-02-26 | 运城学院 | 有机彩色图像传感器的制备方法及彩色图像传感器 |
| CN112420769B (zh) * | 2020-11-17 | 2024-02-02 | 运城学院 | 有机彩色图像传感器的制备方法及彩色图像传感器 |
| CN112466913A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-03-09 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 一种硅基oled全彩器件结构及其制作方法 |
| CN112466914A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-03-09 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 一种硅基oled全彩器件结构及其制作方法 |
| CN113130470A (zh) * | 2021-04-21 | 2021-07-16 | 深圳市芯视佳半导体科技有限公司 | 一种微显示器结构及其制作方法 |
| CN114694525A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-07-01 | 武汉精立电子技术有限公司 | 一种微显示器贴合系统及方法 |
| CN114694525B (zh) * | 2022-03-25 | 2023-09-12 | 武汉精立电子技术有限公司 | 一种微显示器贴合系统及方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170704 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |