CN109585674A - 显示模组及其制作方法、电子装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提出了一种显示模组及其制作方法、电子装置，所述显示模组包括阵列基板、发光器件层、薄膜封装层、触控层、偏光片层以及盖板层。所述偏光片层与所述盖板层在所述发光器件层上通过沉积工艺形成。本申请通过采用沉积工艺，在薄膜封装层上形成偏光片层以及盖板层，去除了膜层之间的光学胶，提高了发光器件层的出光效率。并且，降低显示模组的厚度，提升整个显示模组的耐弯折性能，同时简化了膜层之间的贴合工艺。

Description

显示模组及其制作方法、电子装置
技术领域
本申请涉及显示领域，特别涉及一种显示模组及其制作方法、电子装置。
背景技术
在平板显示技术中，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器具有轻薄、主动发光、响应速度快、可视角大、色域宽、亮度高和功耗低等众多优点，逐渐成为继液晶显示器后的第三代显示技术。
现有的柔性OLED显示模组包括盖板层、偏光片层、触控层、OLED层以及阵列基板等，部分膜层结构之间均需要通过光学胶进行贴合。而由于光学胶的透过率并非100％，光线从发光器件层发出后每通过一层光学胶就会有损失。因此，光学胶的存在降低了发光器件层的出光效率。另外，柔性屏幕在弯折过程中，光学胶容易出现一些褶皱和折痕。
因此，本申请基于此技术问题提出了下列技术方案。
发明内容
本申请提供一种显示模组及其制作方法、电子装置，以解决现有显示模组出光效率较低的技术问题。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
本申请提供一种显示模组，其包括：
阵列基板；
位于所述阵列基板上的发光器件层；
位于所述发光器件层上的薄膜封装层；
位于所述薄膜封装层上的偏光片层；
位于所述偏光片层上的盖板层；
其中，所述偏光片层与所述盖板层在所述发光器件层上通过沉积工艺形成。
在本申请的显示模组中，所述显示模组还包括触控层和彩膜层，所述触控层和所述彩膜层位于所述偏光片层与所述薄膜封装层之间；
其中，所述触控层位于所述彩膜层上。
在本申请的显示模组中，所述显示模组还包括触控层和彩膜层，所述触控层和所述彩膜层位于所述偏光片层与所述薄膜封装层之间；
所述彩膜层位于所述触控层上。
在本申请的显示模组中，所述显示模组还包括触控层和彩膜层，所述触控层和所述彩膜层位于所述偏光片层与所述盖板层之间；
其中，所述彩膜层位于所述触控层上。
在本申请的显示模组中，所述显示模组还包括触控层和彩膜层，所述触控层和所述彩膜层位于所述偏光片层与所述盖板层之间；
所述触控层位于所述彩膜层上。
在本申请的显示模组中，所述彩膜层的面积与所述显示模组显示区域的面积相等；
在本申请的显示模组中，所述偏光片层的面积大于所述显示模组显示区域的面积。
在本申请的显示模组中，所述盖板层包括柔性层和硬化层，所述硬化层位于所述柔性层上；
其中，所述柔性层及所述硬化层通过所述沉积工艺形成。
本申请还提出了一种显示模组的制作方法，其包括：
提供一阵列基板；
在所述阵列基板上依次形成发光器件层、薄膜封装层；
利用第一沉积工艺，在所述薄膜封装层上形成偏光片层；
利用第二沉积工艺，在所述偏光片层上形成盖板层。
在本申请的制作方法中，在所述薄膜封装层上形成所述偏光片层之前，还包括：
在所述薄膜封装层上沉积触控层；
在所述触控层上沉积一黑色遮光层，经图案化处理形成黑色矩阵层；
在所述黑色矩阵层上沉积一彩色滤光层，以形成彩膜层。
在本申请的制作方法中，在所述薄膜封装层上形成所述偏光片层之前，还包括：
在所述薄膜封装层上沉积一黑色遮光层，经图案化处理形成黑色矩阵层；
在所述黑色矩阵层上沉积一彩色滤光层，以形成彩膜层；
在所述彩膜层上沉积触控层。
在本申请的制作方法中，在所述薄膜封装层上形成偏光片层之后，还包括：
在所述偏光片层上沉积一黑色遮光层，经图案化处理形成黑色矩阵层；
在所述黑色矩阵层上沉积一彩色滤光层，以形成彩膜层；
在所述彩膜层上沉积触控层。
在本申请的制作方法中，在所述薄膜封装层上形成偏光片层之后，还包括：
在所述偏光片层上沉积触控层；
在所述触控层上沉积一黑色遮光层，经图案化处理形成黑色矩阵层；
在所述黑色矩阵层上沉积一彩色滤光层，以形成彩膜层。
在本申请的制作方法中，所述彩膜层的面积与所述显示模组显示区域的面积相等。
在本申请的制作方法中，所述偏光片层的面积大于所述显示模组显示区域的面积。
在本申请的制作方法中，所述盖板层包括柔性层和硬化层，所述硬化层形成于所述柔性层上；
其中，所述柔性层及所述硬化层通过所述第二沉积工艺形成。
本申请还提出了一种电子装置，所述电子装置包括上述显示模组。
有益效果：本申请通过采用沉积工艺，在薄膜封装层上形成偏光片层以及盖板层，去除了膜层之间的光学胶，提高了发光器件层的出光效率。并且，降低显示模组的厚度，提升整个显示模组的耐弯折性能，同时简化了膜层之间的贴合工艺。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例一显示模组的膜层结构图；
图2为本申请实施例一显示模组中偏光片层的膜层结构图；
图3为本申请实施例一显示模组中盖板层的膜层结构图；
图4为本申请实施例二显示模组的膜层结构图；
图5为本申请实施例三显示模组的膜层结构图；
图6为本申请实施例四显示模组的膜层结构图；
图7为本申请一种显示模组的俯视图；
图8为本申请一种显示模组的制作方法的工艺图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
请参阅图1，图1为本申请实施例一显示模组的膜层结构图。
所述显示模组100包括阵列基板10、发光器件层20、薄膜封装层30、偏光片层40以及盖板层50。
所述阵列基板10包括基板及位于所述基板上的薄膜晶体管层。
在一种实施例中，所述基板可以为玻璃基板、石英基板、树脂基板等中的一种。
在一种实施例中，所述基板可以为柔性基板。所述柔性基板的柔性材料本申请不限制，例如聚酰亚胺薄膜。
所述薄膜晶体管层可以为蚀刻阻挡层型、背沟道蚀刻型、顶栅薄膜晶体管型或底栅薄膜晶体管型中一种，具体没有限制。
所述发光器件层20位于所述阵列基板10上。所述发光器件层包括位于所述阵列基板10上的阳极层、位于所述阳极层上的发光层、及位于所述发光层上的所述阴极层。
在一种实施例中，所述发光器件为顶发射型OLED器件，所述发光器件为发射白光的白光OLED器件。因此，所述阳极层非透明的反射层，所述阴极层为透明金属层。
所述薄膜封装层30位于所述阴极层上。所述薄膜封装层30可以通过CVD、Sputter、ALD、真空蒸镀、IJP等方式沉积而成。所述薄膜封装层30主要起阻水氧的作用，防止外部水汽对有机发光层的侵蚀，所述薄膜封装层30包括至少一有机层和至少一无机层交替叠加构成。
所述显示模组还包括偏光片层40。所述偏光片层通过第一沉积工艺在所述薄膜封装层30上直接形成，中间无须利用光学胶进行粘接。
请参阅图2，图2为本申请实施例一显示模组中偏光片层的膜层结构图。
所述偏光片层40包括TAC(三醋酸纤维素)层和PVA(聚乙烯醇)层，所述TAC层和所述PVA层亦可统称为线偏光层401。
所述TAC层在偏光片中主要起到支撑和保护下层的PVA层的作用，所述TAC层的厚度可以为在40um～60um。
所述PVA层为所述偏光片层40的核心部分，主要用于吸收自然光中一个偏振态的光线，透过另一个偏振态光线，获得偏振光。一般的线偏光层401包括两层TAC层，并将PVA层设置在两层TAC层之间更好的保护PVA层。
在一种实施例中，所述偏光片层40可以利用液晶材料涂布的方式制备，此工艺形成的所述偏光片层40的厚度一般小于2μm。
所述偏光片层40还包括形成于所述薄膜封装层30与所述线偏光片层401之间的相位延迟层402。所述相位延迟层402用于补偿位于所述显示模组两侧的第一偏光片层(即图1中的偏光片层40)与第二偏光片层(未画出)之间的相位差。所述第一偏光片层靠近所述盖板层50，所述第二偏光片层远离所述盖板层50。
在一种实施例中，所述线偏光层401可以利用反溶剂法在相位延迟层402上通过涂布的方式形成。或者，通过转印等其他方式制备。
请参阅图1，所述显示模组还包括形成于所述偏光片层40上的盖板层50，所述盖板层50主要用于保护下面各膜层结构。
在一种实施例中，所述盖板层50通过第二沉积工艺直接在所述偏光片层40上形成，盖板层50与偏光片层40之间无须利用光学胶进行粘接。
请参阅图3，图3为本申请实施例一显示模组中盖板层的膜层结构图。
所述盖板层50包括硬化层501和位于所述硬化层501上柔性层502。在一种实施例中，所述柔性层502可以通过涂布或转印的方法进行制备。
所述柔性层502在形成所述硬化层501之前进行制备。
在一种实施例中，所述柔性层502可以为聚酰亚胺薄膜。
为了加强膜层结构之间的粘着力，可以在形成所述柔性层502之前，涂布一层光学胶，通过光学胶的粘结性将盖板层50与相邻的膜层结构粘接在一起，加固显示模组中盖板层50与其他膜层之间的粘着力。
在一种实施例中，可以直接进行所述硬化层501的沉积，无须进行所述柔性层502的工艺。
请参阅图4，图4为本申请实施例二显示模组的膜层结构图。
所述显示模组还包括触控层60和彩膜层70。所述触控层60和所述彩膜层70位于所述偏光片层40与所述薄膜封装层30之间。
在一种实施例中，所述触控层60位于所述彩膜层70上。
在一种实施例中，所述彩膜层70位于所述触控层60上。
请参阅图4，本实施例中所述彩膜层70位于所述薄膜封装层30上。在完成薄膜封装层30工艺后，可以在所述薄膜封装层30上直接进行彩膜层70的工艺；。
所述彩膜层70包括色阻层和黑色矩阵，所述色阻层包括红色色阻块、绿色色阻块、蓝色色阻块，所述黑色矩阵形成于相邻两所述色阻块之间。
在一种实施例中，所述彩膜层70可以通过染色法、印刷法、电着法、喷墨等工艺放进行制备，常用的工艺方法为染色法。
在一种实施例中，所述触控层60位于所述彩膜层70上，所述触控层60可以通过PVD、CVD等工艺形成。
请参阅图5，图5为本申请实施例三显示模组的膜层结构图。
所述触控层60和所述彩膜层70还可以位于所述偏光片层40与所述盖板层50之间。
在一种实施例中，所述彩膜层70位于所述触控层60上。
在一种实施例中，所述触控层60位于所述彩膜层70上。
请参阅图5，本实施例所述彩膜层70位于所述触控层60上。
请参阅图6，图6为本申请实施例四显示模组的膜层结构图。
在上述实施例一至实施例三的基础上，所述触控层60还可以位于所述薄膜封装层30内，即在所述薄膜封装层30内直接进行金属网格的制作，进一步的减少膜层结构的厚度。
请参阅图7，图7为本申请一种显示模组的俯视图。
在一种实施例中，所述偏光片层40的面积大于所述显示模组显示区域80的面积。所述偏光片层40在所述阵列基板10的正投影，覆盖所述显示模组显示区域80在所述阵列基板10的正投影。
在一种实施例中，所述彩膜层70的面积与所述显示模组显示区域80的面积相等。所述彩膜层70在所述阵列基板10的正投影，与所述显示模组显示区域80在所述阵列基板10的正投影重合。
本申请通过在薄膜封装层30上直接沉积触控层60、偏光片层40以及盖板层50，去除了触控层60、偏光片层40以及盖板层50之间的光学胶，提高了发光器件层20的出光效率。并且，降低显示模组的厚度，提升整个显示模组的耐弯折性能，同时简化了膜层之间的贴合工艺。
请参阅图8，图8为本申请一种显示模组的制作方法的工艺图。
所述制作方法包括步骤：
S10、提供一阵列基板；
在本步骤中，所示阵列基板10包括基板和位于所述基板上的薄膜晶体管层。
在一种实施例中，所述基板可以为玻璃基板、石英基板、树脂基板等中的一种。
在一种实施例中，所述基板可以为柔性基板。所述柔性基板的柔性材料本申请不限制，例如聚酰亚胺薄膜。
所述薄膜晶体管层可以为蚀刻阻挡层型、背沟道蚀刻型、顶栅薄膜晶体管型或底栅薄膜晶体管型中一种，具体没有限制。
S20、在所述阵列基板上依次形成发光器件层及薄膜封装层；
所述发光器件层20位于所述阵列基板10上。所述发光器件层包括位于所述阵列基板10上的阳极层、位于所述阳极层上的发光层、及位于所述发光层上的所述阴极层。
在一种实施例中，所述发光器件为顶发射型OLED器件，所述发光器件为发射白光的白光OLED器件。因此，所述阳极层非透明的反射层，所述阴极层为透明金属层。
所述薄膜封装层30位于所述阴极层上。所述薄膜封装层30可以通过CVD、Sputter、ALD、真空蒸镀、IJP等方式沉积而成。所述薄膜封装层30主要起阻水氧的作用，防止外部水汽对有机发光层的侵蚀，所述薄膜封装层30包括至少一有机层和至少一无机层交替叠加构成。
S30、利用第一沉积工艺，在所述薄膜封装层上形成偏光片层；
在本步骤中，主要利用所述第一沉积工艺在所述薄膜封装层30上直接形成所述偏光片层40，中间无须利用光学胶进行粘接。
所述偏光片层40包括TAC(三醋酸纤维素)层和PVA(聚乙烯醇)层，所述TAC层和所述PVA层亦可统称为线偏光层401。
所述TAC层在偏光片中主要起到支撑和保护下层的PVA层的作用，所述TAC层的厚度可以为在40um～60um。
所述PVA层为所述偏光片层40的核心部分，主要用于吸收自然光中一个偏振态的光线，透过另一个偏振态光线，获得偏振光。一般的线偏光层401包括两层TAC层，并将PVA层设置在两层TAC层之间更好的保护PVA层。
在一种实施例中，所述偏光片层40可以利用液晶材料涂布的方式制备，此工艺形成的所述偏光片层40的厚度一般小于2μm。
所述偏光片层40还包括形成于所述薄膜封装层30与所述线偏光片层401之间的相位延迟层402。所述相位延迟层402用于补偿位于所述显示模组两侧的第一偏光片层(即图1中的偏光片层40)与第二偏光片层(未画出)之间的相位差。所述第一偏光片层靠近所述盖板层50，所述第二偏光片层远离所述盖板层50。
在一种实施例中，所述线偏光层401可以利用反溶剂法在相位延迟层402上通过涂布的方式形成。或者，通过转印等其他方式制备。
S40、利用第二沉积工艺，在所述偏光片层上形成盖板层。
在本步骤中，所述盖板层50采用所述第二沉积工艺直接在所述偏光片层40上形成，盖板层50与偏光片层40之间无须利用光学胶进行粘接。
所述盖板层50包括硬化层501和位于所述硬化层501上柔性层502。在一种实施例中，所述柔性层502可以通过涂布或转印的方法进行制备。
所述柔性层502在形成所述硬化层501之前进行制备。
在一种实施例中，所述柔性层502可以为聚酰亚胺薄膜。
为了加强膜层结构之间的粘着力，可以在形成所述柔性层502之前，涂布一层光学胶，通过光学胶的粘结性将盖板层50与相邻的膜层结构粘接在一起，加固显示模组中盖板层50与其他膜层之间的粘着力。
在一种实施例中，可以直接进行所述硬化层501的沉积，无须进行所述柔性层502的工艺。
在一种实施例中，在所述薄膜封装层30上形成偏光片层40之前，还包括步骤：
在所述薄膜封装层上沉积触控层；
在所述触控层上沉积一黑色遮光层，经图案化处理形成黑色矩阵层；
在所述黑色矩阵层上沉积一彩色滤光层，以形成彩膜层。
在一种实施例中，请参阅图4，在所述薄膜封装层30上形成偏光片层40之前，还包括步骤：
在所述薄膜封装层30上沉积一黑色遮光层，经图案化处理形成黑色矩阵层；
在所述黑色矩阵层上沉积一彩色滤光层，以形成彩膜层70；
在所述彩膜层上沉积触控层60。
在一种实施例中，在所述薄膜封装层上形成偏光片层之后，还包括步骤：
在所述偏光片层上沉积一黑色遮光层，经图案化处理形成黑色矩阵层；
在所述黑色矩阵层上沉积一彩色滤光层，以形成彩膜层；
在所述彩膜层上沉积触控层。
在一种实施例中，请参阅图5，在所述薄膜封装层30上形成偏光片层40之后，还包括步骤：
在所述偏光片层上沉积触控层60；
在所述触控层上沉积一黑色遮光层，经图案化处理形成黑色矩阵层；
在所述黑色矩阵层上沉积一彩色滤光层，以形成彩膜层70。
在一种实施例中，所述彩膜层70可以通过染色法、印刷法、电着法、喷墨等工艺放进行制备所述触控层60可以通过PVD、CVD等工艺形成。
请参阅图6，在上述实施例一至实施例三的基础上，所述触控层60还可以位于所述薄膜封装层30内。在所述薄膜封装层30内直接进行金属网格的制作，进一步的减少膜层结构的厚度。
请参阅图7，在一种实施例中，所述偏光片层40的面积大于所述显示模组显示区域80的面积。所述偏光片层40在所述阵列基板10的正投影，覆盖所述显示模组显示区域80在所述阵列基板10的正投影。
在一种实施例中，所述彩膜层70的面积与所述显示模组显示区域80的面积相等。所述彩膜层70在所述阵列基板10的正投影，与所述显示模组显示区域80在所述阵列基板10的正投影重合。
本申请还提出了一种电子装置，所述电子装置包括上述显示模组。所述电子装置包括但不限定于手机、平板电脑、计算机显示器、游戏机、电视机、显示屏幕、可穿戴设备及其他具有显示功能的生活电器或家用电器等。
本申请提出了一种显示模组及其制作方法、电子装置，所述显示模组包括阵列基板、发光器件层、薄膜封装层、触控层、偏光片层以及盖板层。所述偏光片层与所述盖板层在所述发光器件层上通过沉积工艺形成。本申请通过采用沉积工艺，在薄膜封装层上形成偏光片层以及盖板层，去除了膜层之间的光学胶，提高了发光器件层的出光效率。并且，降低显示模组的厚度，提升整个显示模组的耐弯折性能，同时简化了膜层之间的贴合工艺。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (17)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：
阵列基板；
位于所述阵列基板上的发光器件层；
位于所述发光器件层上的薄膜封装层；
位于所述薄膜封装层上的偏光片层；
位于所述偏光片层上的盖板层；
其中，所述偏光片层与所述盖板层在所述发光器件层上通过沉积工艺形成。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括触控层和彩膜层，所述触控层和所述彩膜层位于所述偏光片层与所述薄膜封装层之间；
其中，所述触控层位于所述彩膜层上。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括触控层和彩膜层，所述触控层和所述彩膜层位于所述偏光片层与所述薄膜封装层之间；
所述彩膜层位于所述触控层上。
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括触控层和彩膜层，所述触控层和所述彩膜层位于所述偏光片层与所述盖板层之间；
其中，所述彩膜层位于所述触控层上。
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括触控层和彩膜层，所述触控层和所述彩膜层位于所述偏光片层与所述盖板层之间；
所述触控层位于所述彩膜层上。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述彩膜层的面积与所述显示模组显示区域的面积相等。
7.根据权利要求2至5中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述偏光片层的面积大于所述显示模组显示区域的面积。
8.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述盖板层包括柔性层和硬化层，所述硬化层位于所述柔性层上；
其中，所述柔性层及所述硬化层通过所述沉积工艺形成。
9.一种显示模组的制作方法，其特征在于，包括：
提供一阵列基板；
在所述阵列基板上依次形成发光器件层、薄膜封装层；
利用第一沉积工艺，在所述薄膜封装层上形成偏光片层；
利用第二沉积工艺，在所述偏光片层上形成盖板层。
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述薄膜封装层上形成所述偏光片层之前，还包括：
在所述薄膜封装层上沉积触控层；
在所述触控层上沉积一黑色遮光层，经图案化处理形成黑色矩阵层；
在所述黑色矩阵层上沉积一彩色滤光层，以形成彩膜层。
11.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述薄膜封装层上形成所述偏光片层之前，还包括：
在所述薄膜封装层上沉积一黑色遮光层，经图案化处理形成黑色矩阵层；
在所述黑色矩阵层上沉积一彩色滤光层，以形成彩膜层；
在所述彩膜层上沉积触控层。
12.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述薄膜封装层上形成偏光片层之后，还包括：
在所述偏光片层上沉积一黑色遮光层，经图案化处理形成黑色矩阵层；
在所述黑色矩阵层上沉积一彩色滤光层，以形成彩膜层；
在所述彩膜层上沉积触控层。
13.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述薄膜封装层上形成偏光片层之后，还包括：
在所述偏光片层上沉积触控层；
在所述触控层上沉积一黑色遮光层，经图案化处理形成黑色矩阵层；
在所述黑色矩阵层上沉积一彩色滤光层，以形成彩膜层。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述彩膜层的面积与所述显示模组显示区域的面积相等。
15.根据权利要求10至13中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述偏光片层的面积大于所述显示模组显示区域的面积。
16.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述盖板层包括柔性层和硬化层，所述硬化层形成于所述柔性层上；
其中，所述柔性层及所述硬化层通过所述第二沉积工艺形成。
17.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1～8任一项所述的显示模组。
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